2018我国集成电路产业特点分析报告
中国CPU行业市场规模及行业实现国产替代三大因素分析
中国CPU行业市场规模及行业实现国产替代三大因素分析一、CPU市场规模我国CPU市场规模和潜力非常大，庞大的整机制造能力意味着巨量的CPU采购。
据数据统计，2018年国内智能手机产量高达13.69亿台，计算机整机产量也达到3.2亿台。
虽然近些年，计算机整机和智能手机产量增长都出现瓶颈，由于这两类产品体量庞大，CPU的需求量大且单品价值非常高，市场规模依然非常可观。
服务器CPU伴随着整机出货的快速成长，需求量增长也较为迅速。
数据显示，2018年国内服务器出货量达到330.4万台，同比增长26%，其中互联网、电信、金融和服务业等行业的出货量增速也均超过20%。
另外，国内在物联网、车联网、人工智能等新兴计算领域，对CPU也存在海量的需求。
美国企业（英特尔、AMD、高通等）是我国CPU产品的主要供应商，其中直接从美国本土进口的CPU芯片体量也比较大。
2019年前7个月，我国累计从美国进口处理器64.87亿元，占到我国从美国芯片进口额的84%，占比非常之高。
对美国处理器的过度依赖，成为我国信息产业发展的一大软肋，在当前贸易战持续的大背景下，影响已经十分明显。
采用国外的CPU产品，国内用户对其内部逻辑、软件代码缺乏控制，存在逻辑炸弹、软件后门等安全性问题。
同时，在一些关键基础设施、武器装备等领域，由于使用周期非常长，相当长时间内可能都不需要对信息系统（包括CPU等元器件）进行升级换代，这和消费级产品存在着根本性的差异，其对供应链安全的要求远远大于性能要求。
如果采用国外的CPU产品，一般会按照摩尔定律快速演进，国内相关基础设施、武器系统所采用的工艺或技术相对落后的元器件，就非常可能遭遇生产线关闭的情况，对于一些系统级装备，都需要进行重新设计，增加不必要的成本。
相反，如果是采用国内供应商，涉及到武器和关键基础设施的零部件，企业会保留相关产能和售后服务团队。
另外，CPU作为基础性、先导性的产品，是信息产业重要的发展方向，需要大量的创新要素包括人力、财力、产业政策等方面的投入，大量采购进口芯片，抑制了国产CPU产品的生态培育和成长。
深圳集成电路产业发展概况
深圳电子信息产业发达，且产业链条完备；其中，深圳的集成电路企业以市场为导向，以应用为牵引，以技术为支撑，实现芯片产品快速应用，有效促进IC 企业发展壮大。
近年，随着国家集成电路产业政策进一步完善，以及深圳推动集成电路及战略性新兴产业等政策的出台为深圳集成电路产业创造的更好的发展环境，深圳市集成电路整体技术水平和创新能级也不断提升。
1产业规模深圳市作为我国重要的电子信息产业基地，已成为国内集成电路（IC ）产品的消费、集散和设计中心，孕育出了颇具特色且快速增长的集成电路产业。
据不完全统计，深圳市现有IC 企业184家，其中IC 设计企业166家，IC 制造企业3家，IC 封测企业15家。
如图1所示，2018年IC 产业总体销售收入为811.69亿元，产业规模的增速达21.44%。
2产业结构从整个产业链的发展情况来看，2018年深圳集成电路产业发展继续保持增长态势。
设计业仍是深圳集成电路产业的支柱，占总体产业规模的比例高达90.28%；另外，制造业和封测业持续稳定发展。
2.1深圳集成电路设计产业发展情况如图2所示，2018年，深圳IC 设计销售收入为731.83亿元，占全国IC 设计业比重达到29.05%，同比增长24.03%，连续七年位列全国各城市首位。
2018年深圳市海思半导体、中兴微电子、汇顶科技3深圳集成电路产业发展概况国家集成电路设计深圳产业化基地供稿图12011-2018年深圳市半导体产业的企业销售规模和增长率图22011-2018年深圳IC 设计业销售收入增长情况家IC设计企业跻身全国前10大IC设计企业行列，分别位列第一、第六和第七。
1）设计企业规模、从业人员如表1所示，目前深圳设计企业销售收入在1亿元的有29家，5000万-1亿元区间的企业有14家。
深圳设计业从业人数为2.3万人，增幅30.98%；其中本科及以上学历的人数达到1.7万人，占总人数的73.94%。
2）设计企业设计水平、设计领域深圳IC设计企业注重技术研发和知识产权保护。
中国集成电路封测行业收入达2349.7亿元,前景十分广阔
中国集成电路封测行业收入达2349.7亿元，前景十分广阔集成电路是半导体产业的核心，产业主要细分为集成电路设计业、集成电路制造业及集成电路封装测试业，封装测试是集成电路产业链的最后一个环节。
集成电路封装测试是指将通过测试的晶圆加工得到独立芯片的过程。
集成电路产业作为国家基础性、先导性和战略性的产业，一直以来都受到国家的重视和支持。
近年来，国家陆续出台了多项集成电路行业相关的产业政策和措施，鼓励支持我国集成电路产业的发展。
1、集成电路封测市场规模据统计我国集成电路制造行业销售收入从2011年的1933.70亿元增长至2019年的7562.30亿元。
其中集成电路设计业务规模从2011年的526.40亿元增长至2019年的3063.50亿元；集成电路制造业务规模从2011年的431.60亿元增长至2019年的2149.10亿元；集成电路封测业务规模从2011年的975.70亿元增长至2019年的2349.70亿元。
2、集成电路封测行业产能3、集成电路封测企业和从业人员情况目前，我国封装测试企业主要集中于长三角地区、珠三角地区和京津环渤海湾地区，其中长三角地区封装测试企业数占到全国的一半以上。
根据中国半导体行业协会统计：2018年我国集成电路封测行业企业为104家，行业从业人数为17.50万人；2019年我国集成电路封测行业企业约为121家，从业人数增长至20.49万人。
4、集成电路封测市场竞争格局近年来，随着国外半导体企业纷纷在我国建立独资或合资的封装测试工厂，使得我国集成电路封装测试业形成了外资主导局面。
其中，飞思卡尔、英特尔、松下、飞索、富士通、瑞萨、意法半导体、英飞凌等全球大型集成电路企业的封装测试厂，无论是在规模上还是技术上都居于领先地位，我国民营企业在资本规模、技术水平等方面与外资企业存在比较明显的差距。
但以长电科技、华天科技等为代表的国内封装企业近几年在技术研发和先进装备方面进行了大量的投入，产品档次逐步从低端向中高端发展，与国际先进技术水平的差距在快速缩小。
中国集成电路产量、销售额、产业收入及集成电路设计产业销售额趋势分析
中国集成电路产量、销售额、产业收入及集成电路设计产业销售额趋势分析我国集成电路分为三个发展阶段，目前我国集成电路产业正处于快速发展阶段。
提出中国芯片自给率要在2020年达到40%，2025年达到70%。
2018年，中国集成电路产业核心技术取得了突破，芯片设计水平提升了2代，制造工艺提升1.5代，像32、28纳米的工艺实现了规模化的量产。
在国家政策扶持以及市场应用带动下，中国集成电路产业保持快速增长，继续保持增速全球领先的势头。
受此带动，在国内集成电路产业发展中，集成电路设计业始终是国内集成电路产业中最具发展活力的领域，增长也最为迅速。
2013-2018年，我国集成电路产量逐年增大。
据国家统计局数据显示，2018年，我国集成电路产量达1717亿块，同比增长9.7%。
2013-2018年，我国集成电路产业销售额逐年提高。
据调查数据显示，2018年，我国集成电路产业销售额达6532亿元，较2017年增长24.8%。
2019年上半年，我国集成电路产业销售额达3048亿元，同比增长11.8%。
随着芯片制造工艺精益求精、晶圆尺寸不断扩大，集成电路行业企业为维持其竞争优势，投资规模日趋增长，投资压力日渐增大。
在此背景下，有实力涵盖集成电路设计、制造、封装和测试的垂直一体化芯片制造商越来越少，集成电路行业在经历了多次结构调整之后，形成了设计、制造、封装和测试独立成行的垂直分工模式。
其中，集成电路设计行业处于集成电路产业链的最上游，负责芯片的开发设计，分析定义目标终端设备的性能需求和产品需求，是引领集成电路产业发展、推动产业创新的关键环节，对芯片的性能、功能和成本等核心要素起着至关重要的作用。
2019年中国集成电路产业销售收入为7562.3亿元，同比增长15.80%，其中集成电路设计业销售收入为3063.5亿元，同比增长21.6%，占总值40.5%；晶圆制造业销售收入为2149.1亿元，同比增长18.20%，占总值的28.40%；封测业销售收入为2349.7亿元，同比增长7.10%，占总值的31.1%。
中国封装基板行业市场现状分析报告：2018 年封装基板市场规模近76亿美元
中国封装基板行业市场现状分析：2018 年封装基板市场规模近76亿美元集成电路产业链大致可以分为三个环节：芯片设计、晶圆制造和封装测试。
封装基板属于封装材料，是集成电路产业链封测环节的关键载体，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与 PCB 之间提供电子连接，甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。
封装材料中封装基板占比 46%左右，是集成电路产业链中的关键配套材料。
集成电路产业链数据来源：公开资料整理封装材料中 IC 载板占比 46%数据来源：公开资料整理 IC 载板具有高密度、高精度、高性能、小型化以及轻薄化的特点。
IC 载板是在 HDI 板的基础上发展而来，是适应电子封装技术快速发展的技术创新，具有高密度、高精度、高性能、小型化以及轻薄化等特点。
例如移动产品处理器的芯片封装基板，其线宽/线距为20μm/20μm，未来 3 年内还将降至15μm/15μm，10μm/10μm。
封装基板示意图数据来源：公开资料整理按照封装工艺的不同，封装基板可分为引线键合封装基板和倒装封装基板。
其中，引线键合（WB）使用细金属线，利用热、压力、超声波能量为使金属引线与芯片焊盘、基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通，大量应用于射频模块、存储芯片、微机电系统器件封装；倒装（FC）封装与引线键合不同，其采用焊球连接芯片与基板，即在芯片的焊盘上形成焊球，然后将芯片翻转贴到对应的基板上，利用加热熔融的焊球实现芯片与基板焊盘结合，该封装工艺已广泛应用于 CPU、GPU 及 Chipset 等产品封装。
此外，按照应用领域的不同，封装基板又可分为存储芯片封装基板、微机电系统封装基板、射频模块封装基板、处理器芯片封装基板和高速通信封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务/存储等。
我国集成电路产业具有很大的进口替代空间。
集成电路产业是信息技术产业的核心，在《国家集成电路产业发展推进纲要》和集成电路产业投资基金的“政策＋资金”双重驱动下，近年来我国集成电路产业销售额增速远高于全球集成电路产业。
2018年半导体行业分析报告
2018年半导体行业分析报告2018年2月目录一、半导体行业处于上升轨道，大基金注资推动国产化加速 (4)1、中国半导体产业发展仍处于上升轨道 (4)2、大基金注资推动国产化加速 (7)二、半导体崛起之路，存储、设备、材料国产替代重中之重 (10)1、IC设计2018年将维持20%增长 (11)2、中国存储产能释放在即，国产替代可期 (13)（1）DRAM的供需关系 (19)（2）NAND Flash的供需关系 (20)3、半导体材料国产化有序进行 (22)（1）半导体硅片国产替代从0到1，国产替代重要一环 (24)4、半导体设备为最大的投资，市场空间巨大 (26)（1）北方华创 (34)（2）长川科技 (34)（3）至纯科技 (35)（4）晶盛机电 (35)5、并购整合是王道，国内封测弯道超车 (35)半导体行业处于上升轨道，大基金注资推动国产化加速。
中国半导体产业处于上升轨道，2017年中国半导体产值估计将达到5140亿元，年增率达到18.6%，维持2010年以来连续第8年双位数成长的态势，显然中国半导体行业发展持续处于上升的轨道。
全球2017-2018年间将建17座12吋晶圆厂，中国大陆占10个。
大基金注资推动国产化加速，至2017年11月底，大基金已实际出资约人民币794亿元，成为IC 领域快速投资促进上、下游协同发展的重要资金来源。
目前大基金二期已经在募资中，预计大基金二期筹资设立方案总规模为1500-2000亿元。
一期加二期及撬动地方产业基金，整体规模有望接近万亿级别。
从大基金对集成电路各环节支持来看，制造、设计、封测、装备、材料环节最终投资占比分别为63%、20%、10%、3%、4%，随着中国半导体行业处于上升轨道以及大基金推动，国内半导体迎来国产替代成长周期。
半导体崛起之路，存储、设备、材料国产替代重中之重。
基于技术门槛考虑，国产化进程势必沿着封测-制造-材料路线传导。
随着国内半导体崛起，存储、设备、材料国产化替代为重中之重。
2018年中国集成电路产品进出口情况
据海关总署公布：2018年，中国集成电路进口量为4175.7亿块（个），同
比增长10.80%。进口集成电路金额为20584.1亿元人民币（约合3120.6亿美
元）同比增长19.8%。
一、2018年中国集成电路产品进口情况
1.2018年中国集成电路产品进口量情况
2018年中国集成电路产品进口量为4175.7亿块，同比增长10.8%。
2018年中国集成电路产品出口额为846.4亿美元，同比增长26.6%。
2018年我国集成电大关，逆差达到2274.2亿美元，同比增长17.47%；集成电路产品数量进口
逆差达2004.7亿块，同比增长16.20%；集成电路产品仍为我国单一最大宗商
品。这说明：一是我国IT终端产业需要大量的集成电路；二是我国仍是世界
最大的集成电路产品消费市场；三是我国集成电路发展空间巨大，集成电路
生产仍落后于市场的需求；四是我国集成电路高端产品仍有较大差距等。
2.2018年中国集成电路产品进口额情况
2018年中国集成电路产品进口额为20584.1亿元人民币（约合3120.6亿
美元），同比增长19.8%。
二、2018年中国集成电路产品出口情况
1.2018年中国集成电路产品出口量情况
2018年中国集成电路产品出口量为2171亿块，同比增长6.20%。
2.2018年中国集成电路产品出口额情况
集成电路封装行业市场现状及发展趋势分析报告
集成电路封装行业市场现状及发展趋势分析报告集成电路封装行业发展现状及未来趋势分析集成电路封装行业发展现状及未来趋势分析集成电路封装行业发展现状及未来趋势分析全文随着全球集成电路行业的不断发展，集成度越来越高，芯片的尺寸不断缩小，集成电路封装技术也在不断地向前发展，封装产业也在不断更新换代。
我国集成电路行业起步较晚，国家大力推动科学技术和人才培养，重点扶植科学技术改革和技术创新，集成电路行业发展十分迅速。
而集成电路芯片的PCB做为集成电路生产的重要环节，集成电路芯片PCB业同样发展十分迅速。
归功于我国的地缘和成本优势，靠社会各界市场潜力和人才发展，集成电路PCB在我国具有得天独厚的发展条件，已沦为我国集成电路行业关键的组成部分，我国优先发展的就是集成电路PCB。
近年来国外半导体公司也向中国迁移PCB测试新增产能，我国的集成电路PCB发展具备非常大的潜力。
下面就集成电路PCB的发展现状及未来的发展趋势展开阐释。
关键词：集成电路封装、封装产业发展现状、集成电路封装发展趋势。
一、引言晶体管的问世和集成电路芯片的发生，重写了电子工程的历史。
这些半导体元器件的性能低，并且多功能、多规格。
但是这些元器件也存有细小坚硬的缺点。
为了充分发挥半导体元器件的功能，须要对其展开密封、不断扩大，以同时实现与外电路可信的电气相连接并获得有效率的机械、绝缘等方面的维护，避免外力或环境因素引致的毁坏。
“PCB”的概念正事在此基础上发生的。
集成电路封装行业发展现状及未来趋势分析二、集成电路PCB的详述集成电路芯片封装（packaging，pkg）是指利用膜技术及微细加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连线，引出接线端并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺。
此概念称为狭义的封装。
集成电路PCB的目的，是维护芯片受或少受到外界环境的影响，并为之提供更多一个较好的工作条件，以并使集成电路具备平衡、正常的功能。
中国集成电路设计、制造、封装市场占有率、格局及市场空间发展趋势分析
中国集成电路设计、制造、封装市场占有率、格局及市场空间发展趋势分析根据集成电路功能的不同，集成电路可以分为四种类型：模拟芯片、存储芯片、逻辑芯片、微处理器。
模拟芯片是处理连续性的光、声音、速度、温度等自然模拟信号的芯片。
按技术类型分类：线性芯片、模数混合芯片；应用分类可分为标准型模拟芯片和特殊应用型模拟芯片。
存储器芯片是指利用电能方式存储信息的半导体介质设备，其存储与读取过程体现为电子的存储或释放。
逻辑芯片是对用来表示二进制数码的离散信号进行传递和处理的电路。
分为组合逻辑电路和时序逻辑电路。
微处理器由一片或少数几片大规模集成电路组成的中央处理器。
这些电路执行控制部件和算术逻辑部件的功能。
2018年，我国集成电路设计产业销售额为2519.3亿元，较上年同期增长21.5%，但增速较上年的26.1%有所回落。
随着5G时代的到来，物联网、通信对射频器件的需求不断放大，推动射频器件进入快速发展时期。
根据调查数据报告，整个射频器件市场规模从2017年的150亿美元增长到2023年的350亿美元，6年间的年均复合增长率为14%。
滤波器作为射频器件市场中最大的业务板块，新型天线和多载波聚合推动了对滤波器的更多需求。
预测，其市场规模将从2017年的80亿美元增长至2023年的225亿美元，年均复合增长率达到19%。
一、模拟芯片模拟芯片主要是用来处理电压连续的模拟信号放大、混合、调变工作。
最主要的两大类产品为信号链产品和电源管理芯片，主要包括各种放大器、模拟开关、接口电路、无线及射频IC、数据转换芯片、各类电源管理及驱动芯片等。
2018年世界模拟IC产业销售收入为588亿美元，同比增长10.8%；全球前10大模拟芯片厂商销售额达到361亿美元，同比增长9.4%，占到模拟电IC产业的61.5%从营收规模看，TI一直牢牢占据模拟IC行业的行业龙头地位。
从下游应用看，模拟IC主要应用在网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制、计算机等领域。
我国集成电路产业发展现状及对策
我国集成电路产业发展现状及对策
我国集成电路产业发展已取得了长足进步，产业规模不断扩大，行业技术水平不断提高。
截至2018年末，我国集成电路产值达到3217亿元，世界排名上升至第三位，占全球集成电路市场份额达到13.5%，连续多年保持全球第四位。
但我国集成电路产业尚处于发展初级阶段，面临许多问题，首先是芯片的设计水平落后，该水平和国际领先水平相距甚远；其次，芯片的研发和制造设备处于过时状态，运行效率不高；最后，人才缺乏，产业链条不完整，制造能力不足。
为了更好地发展我国集成电路产业，有必要加强政府政策支持，加强对芯片设计行业的投资；加大对研发和制造设备的投入，推动设备更新换代；建立人才培养基地，促进人才素质的提高；完善产业链条，增强研发和制造能力。
中国集成电路产业销售收入、销售收入结构、进出口逆差及未来发展趋势分析预测
中国集成电路产业销售收入、销售收入结构、进出口逆差及未来发展趋势分析预测一、集成电路产业发展现状分析集成电路是指通过半导体工艺将大量电子元器件集成而成的具有特定功能的电路。
细分领域包括集成电路设计、集成电路制造、集成电路测试封装。
从下游看，集成电路将应用在通讯、计算机、汽车电子、消费电子等诸多领域。
1、集成电路产业销售收入及结构分析作为“新基建”的重要领域，工业互联网在中国加快发展，为集成电路产业带来新市场空间。
2019年，在全球市场整体下降12个百分点的情况下，中国集成电路产业销售收入为7562.3亿元人民币，同比增长15.8%。
《2020-2026年中国集成电路设计行业竞争现状及投资发展研究报告》显示：2019年中国集成电路产业销售收入为7562.3亿元，同比增长15.80%，其中集成电路设计业销售收入为3063.5亿元，同比增长21.6%，占总值40.5%；晶圆制造业销售收入为2149.1亿元，同比增长18.20%，占总值的28.40%；封测业销售收入为2349.7亿元，同比增长7.10%，占总值的31.1%。
预测2020年中国集成电路产业销售收入有望突破9000亿元。
从我国集成电路各环节产业结构来看：IC设计为集成电路主导市场。
数据显示：2019年我国IC设计产业规模为2947.7亿元，芯片制造产业规模2149.1亿元，封装测试产业规模则为2494.5亿元。
据预测，2020年我国IC设计、芯片制造封装测试产业规模分别达到3546.1亿元、2623.5亿元以及2841.2亿元。
2、我国集成电路进口依赖度高，进出口逆差仍在扩大近年来，随着国内各行业领域，尤其是存储器、通讯芯片、各类传感器等高端领域对集成电路的需求不断上升，推动了国内对集成电路产品的进口。
根据海关统计，2015年以来，我国集成电路进口数量和进口额呈逐年上升趋势。
2019年1-12月集成电路累计进口集成电路金额为3050.1亿美元，较2018年有所下降;累计出口集成电路金额为1016.5亿美元，同比增长20.1%;贸易逆差达到2033.60亿美元。
中国集成电路产业发展现状及未来发展趋势分析
中国集成电路产业发展现状及未来发展趋势分析一、概述集成电路（integratedcircuit）又称为IC，是一种微型电子器件或部件。
采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。
它在电路中用字母“IC”表示。
集成电路发明者为杰克•基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特•诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。
当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。
集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。
集成电路按用途可分为电视机用集成电路、音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑（微机）用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。
集成电路按应用领域可分为标准通用集成电路和专用集成电路。
集成电路按外形可分为圆形（金属外壳晶体管封装型，一般适合用于大功率）、扁平型（稳定性好，体积小）和双列直插型。
《2021-2027年中国集成电路行业市场运营格局及竞争战略分析报告》数据显示：集成电路产业上游行业主要有半导体材料等，下游产品主要应用于仪器仪表、电网自动化、计量仪表、家电零部件等行业。
中国集成电路产业诞生于六十年代，共经历了三个发展阶段：1965年-1978年：以计算机和军工配套为目标，以开发逻辑电路为主要产品，初步建立集成电路工业基础及相关设备、仪器、材料的配套条件。
1978年-1990年：主要引进美国二手设备，改善集成电路装备水平，在“治散治乱”的同时，以消费类整机作为配套重点，较好地解决了彩电集成电路的国产化。
1990年-2000年：以908工程、909工程为重点，以CAD为突破口，抓好科技攻关和北方科研开发基地的建设，为信息产业服务，集成电路行业取得了新的发展。
集成电路行业发展态势及未来趋势
集成电路行业发展态势及未来趋势1、集成电路行业概况2、（1）集成电路简介集成电路是指采用一定的工艺，将数以亿计的晶体管、三极管、二极管等半导体器件与电阻、电容、电感等基础电子元件连接并集成在小块基板上，然后封装在一个管壳内，成为具备复杂电路功能的一种微型电子器件或部件。
封装后的集成电路通常称为芯片。
集成电路作为全球信息产业的基础与核心，被誉为“现代工业的粮食”，其应用领域广泛，在电子设备（如智能手机、电视机、计算机等）、通讯、军事等方面得到广泛应用，对经济建设、社会发展和国家安全具有重要战略意义和核心关键作用，是衡量一个国家或地区现代化程度和综合实力的重要标志。
根据中国半导体行业协会统计，2018年中国集成电路产业中最大的三类应用市场为网络通信领域、计算机领域及消费电子领域，合计占比79%。
未来随着汽车智能化、电子化、自动化的不断发展，人工智能、物联网、5G等新兴领域的不断扩展，集成电路的市场规模将不断扩大、应用领域将不断延伸。
（2）全球集成电路行业发展概况近年来，随着人工智能、智能驾驶、5G等新兴市场的不断发展，全球集成电路行业市场规模整体呈现增长趋势。
根据世界半导体贸易统计协会统计，全球集成电路行业销售额由2012年的2,382亿美元增长至2018年的3,933亿美元，年均复合增长率达8.72%，具体如下：数据来源：世界半导体贸易统计协会(WSTS)(3)中国集成电路行业发展概况近年来，凭借着巨大的市场需求、丰富的人口红利、稳定的经济增长及有利的产业政策环境等众多优势条件，中国集成电路产业实现了快速发展，市场增速明显高于全球水平。
根据中国半导体行业协会统计，中国集成电路产业销售额由2012年的2,158亿元增长至2018年的6,531亿元，年均复合增长率达20.27%。
其中，2016年、2017年及2018年中国集成电路产业销售额分别为4,336亿元、5,411亿元及6,531亿元，增速分别达20%、25%及21%，具体如下：数据来源：中国半导体行业协会2、集成电路制造行业发展概况伴随技术进步、行业竞争和市场需求的不断变化，集成电路产业在经历了多次结构调整后，已逐渐由集成电路设计、制造以及封装测试只能在公司内部一体化完成的垂直整合制造模式演变为垂直分工的多个专业细分产业，发展历程如下:（1）集成电路产业链简介集成电路产业链包括核心产业链、支撑产业链以及需求产业链。
中国产业经济学的发展与创新：以产业链分析为主线
中国产业经济学的发展与创新：以产业链分析为主线一、本文概述随着全球经济的深度融合和我国产业结构的不断升级，产业经济学在中国的发展与创新显得尤为重要。
本文旨在探讨中国产业经济学的发展历程、现状以及未来趋势，并以产业链分析为主线，深入剖析产业经济学在理论与实践中的重要作用。
文章将首先回顾产业经济学的起源和发展，然后分析中国产业经济学的特点及其在全球经济中的位置，接着重点探讨产业链分析在产业经济学中的应用及其对中国产业发展的影响，最后展望中国产业经济学的未来发展趋势和前景。
通过对产业链的深度解读，本文旨在揭示产业经济学在推动中国产业升级和经济发展中的关键作用，为相关政策制定和实践操作提供理论支持和决策依据。
二、中国产业经济学的发展历程中国产业经济学的发展历程可以大致划分为改革开放前的初步探索、制度创新以及知识经济三个阶段。
每个阶段都有其独特的特点和贡献，共同构成了中国产业经济学的丰富和多元。
改革开放前，中国的产业经济学处于初步探索阶段。
在这个阶段，中国学者开始接触并研究西方产业经济学的理论和方法，尝试将其应用于中国的经济实践。
尽管受到当时政治经济环境的影响，研究深度和广度有限，但这一阶段的探索为中国产业经济学的后续发展奠定了基础。
随着改革开放的推进，中国产业经济学进入了制度创新阶段。
在这个阶段，学者们开始深入研究中国特有的经济制度和产业结构，探讨如何通过制度创新来推动产业的发展。
例如，农村家庭联产承包责任制的实施、国有企业改革的推进等，都是这一阶段的重要研究内容。
这些研究不仅推动了中国经济的快速增长，也丰富了产业经济学的理论宝库。
进入21世纪，中国产业经济学迎来了知识经济阶段。
在这个阶段，知识、技术和创新成为推动产业发展的关键因素。
学者们开始关注知识产权保护、技术创新、产业升级等议题，探讨如何通过提升产业的知识和技术含量来增强产业的竞争力。
随着全球化和信息化的加速发展，中国产业经济学也开始关注全球产业链的构建和优化，以及信息技术对产业发展的影响。
集成电路产业的发展与创新
集成电路产业的发展与创新一. 产业发展现状及趋势随着信息技术的迅猛发展，集成电路产业硬件设备在工业、军事、医疗、市政、交通等领域广泛应用，集成电路产业已成为信息通信、网络通信、汽车制造、智能家居等领域的关键支撑产业。
据中国集成电路产业协会统计，2018年我国集成电路产业市场规模超过7000亿元。
未来我国集成电路产业将向高端领域、集成度高、功耗低、功能丰富、系统集成能力强、产业链配套齐全等方向发展。
二. 产业创新趋势产业创新是集成电路产业向更高端技术和更高水平发展的重要趋势。
具体来说，集成电路产业的创新趋势主要包括以下几个方面：1. 具有自主核心技术的集成电路芯片获得快速增长。
2. 集成电路产业前沿技术的研究和开发，如芯片制造技术、射频器件技术、新型存储器技术、计算机视觉技术和人工智能等，是产业创新的重要方向。
3. 集成电路具有高性能、低功耗、小尺寸、高集成度和低成本的特点，智能手机、笔记本电脑、平板电脑、机器人、医疗器械等领域将成为集成电路产业的支撑重点。
三. 产业创新体系构建1. 政府能够加大对集成电路产业的投入，促进技术创新与协同发展。
推进集成电路产业创新，政府要加强政策引导，建立集成电路创新基金和风险投资基金。
2. 企业应该加强自身技术创新研发能力，加强人才引进和培养。
加大技术研发投入，突破核心技术，建立完善的知识产权保护体系，提高企业自主创新能力。
3. 院校应该加强人才培养和科技创新，提高人才素质。
推进产学研结合，促进科技创新和人才培养。
4. 产业链上下游企业合作加强，实现深度融合和协调发展。
四. 面临的挑战1. 技术领先性：我国集成电路产业还面临技术落后，芯片设计和基础制造技术存在薄弱环节的问题。
2. 人才缺口：集成电路产业所需的高端人才的数量还无法满足企业所需。
需要加强产、学、研合作，培养更多的高端人才。
3. 市场开拓：目前我国集成电路产品的市场份额仍然不到国际市场份额的25%，需要加强国际市场的拓展。
集成电路再次被写入政府工作报告,列入实体经济发展第一位
集成电路再次被写入政府工作报告，列入实体经济发
展第一位
3月5日，第十三届全国人民代表大会第一次会议在北京人民大会堂开幕。
集成电路也再次被写入政府工作报告。
国务院总理李克强在《政府工作报告》“对2018年政府工作的建议”中指出，要加快制造强国建设。
具体而言，主要是推动集成电路、第五代移动通信、飞机发动机、新能源汽车、新材料等产业发展，实施重大短板装备专项工程，发展工业互联网平台，创建“中国制造2025”示范区。
大幅压减工业生产许可证，强化产品质量监管。
全面开展质量提升行动，推进与国际先进水平对标达标，弘扬工匠精神，来一场中国制造的品质革命。
值得注意的是，这并不是集成电路首次被列入政府工作报告。
事实上，自2014年首次列入以来，集成电路已多次出现在政府工作报告中。
不过与此前不同的是，此次集成电路被列入了实体经济发展的第一位。
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2018年中国集成电路产业特点分析一、国内外半导体板块走势对比分析2017年上半年，国内半导体板块表现一般，截至 2017年6 月30日，整体下跌13.16%。
但从7月起开始强势反弹，板块回 暖趋势明显。
进入9月初，半导体行情再度启动，并一路走上。
截至11月10日，半导体板块更是创下了近两年的新高，相比年初上涨了 53.3%。
对比费城半导体指数，该指数同样创下了近两年的新高， 相 比年初上涨了 42.69%，而且相比A 股的半导体板块，费城半导 体指数的上涨更为平滑，充分体现了2017年全球性的半导体行情。
150W140%13U%120^now100%---- 5W 电子 ——抽半导体 沪深300 创业板二、全球产业格局改善，去周期化已成趋势1. 2018年存储器增长动能不变，半导体产业将持续景气半导体板块的优异表现和产业的高速发展是分不开的，2017年全球半导体市场规模大幅增长。
全球半导体行业鶴售额｛亿美元） ---------- 増长率细拆全球半导体市场规模，可以看出半导体主要分为集成电 路，分立器件，光电芯片（LED 芯片为主）以及传感器，四者占 比分别为83% 5% 9% 3%而集成电路又分为存储器，逻辑芯片，微处理器和模拟芯片。
其中存储器15呵140%130^6120^HO^fi100%90%占比最大，为半导体市场规模的29%存储器的市场规模变动将极大地左右半导体产业的增速。
半导体隼成电路--- - —29%■:门器件■光电芯片・传我母■慣拟芯；一■微业理器•逻虹芯片■的器数据表明，2017年存储器增速高达50.5%，成为半导体板块景气度向上的最大催化剂。
除此之外，像分立器件，模拟器件，逻辑芯片等也同样有了较大的业绩改善。
对于存储器而言，超过90%的产品为NAND^ DRAM二者在2017年价格持续暴涨。
其中NANM面：自2016年Q3起，各大NANC厂商开始升级3D堆叠工艺，而新工艺需要有一定良率爬坡的时间，使得NANDt 续供应短缺。
DRAM方面，则是由于下游的智能机以及数据中心对DRAM勺需求量超出预期，而各大主流厂商的扩产节奏相对较慢，所以价格持续上涨。
据预测，2018年DRAM产业的产出年增率将不超过20%而需求端在智能手机以及服务器的带动下将可维持20-23%的成长，整体来看2018年DRAM产能依旧吃紧。
NAN巧面，由于国际大厂均重点发展3DNA ND其良率提升进展最能影响供给端情况。
进入2018年，预计各大厂会陆续在良率方面取得突破，从而打破供不应求的态势。
但从需求角度来看，据预测，2018年和2019年下游市场对NAND勺需求量增速将分别达到43.8%和43.1%。
所以预计，2018年的NANM场的单价将面临回落，但整体增长动能不变。
2.产业集中度提升，扩产谨慎是本次存储大涨价的根本原因2010年，正值金融危机的尾声，电子产业处于复苏阶段，市场的需求在不断涌现，但是由于DRAM行业在此前产能扩张力度极大，使得全行业呈现DRAMF能严重过剩的局面，各大厂商也纷纷收紧投资力度。
DRAMF业一片萧条。
在这样的一个DRAM 历史罕见的寒冬季节中，DRAMT商整合力度加大，集中度有了显著改善。
同时各大DRAMT谨慎经营，无大规模资产投入，供应过剩的局面也悄然扭转。
2014年，DRAM行业出现了供应缺口。
供给侧方面，有各大厂商此前扩产谨慎的原因，使得供给侧缩减。
需求端方面，智能机大爆发加之存储升级，下游市场开始变得火热。
在这样的大背景下，DRAM产业又开始新的一轮产能扩张。
但此次扩张和过去所有不同，各厂商在2014年大扩产之后，出于对产能过剩的担忧，立刻收窄了扩张规模。
使得供需缺口在2015年短暂平衡再度扩大。
于是出现了2017年的全年DRAM大涨价行情。
可以看出，虽然存储是一个典型的周期性行业，但也是最为悠久最为成熟的周期性行业。
尤其是在产业集中度提升之后，格局相对稳定，各家扩产都会较为理性。
从此前的规模化低成本取胜，掐死对手的方式，开始向稳定共赢，追求高毛利高ROE勺产业生态转型。
3.半导体行业周期性弱化，供给需求稳步增长成为趋势存储行业未来将持续景气，那么半导体行业的整体情况又如何呢？我们从晶圆厂的供给需求角度来进一步分析。
对于晶圆厂而言，最理想的供需结构是晶圆厂的产能和硅片出货量以及下游芯片需求完美匹配。
从供给端角度来看：首先让我们分析晶圆厂的成本结构，其成本结构中折旧占73%物料成本占15%而物料成本中占比最大的是硅片，占物料成本的29%相当于总成本的4.35%。
所以硅片的价格波动并不会较大程度的影响晶圆厂的成本，更多的是由于其不可替代性，展现出整个半导体产业的景气度趋势。
硅片行业的周期性弱化，主要原因在于硅片企业在历经10 余年的并购整合，产业集中度已经大大提升。
这也从另一角度验证，在产业格局稳定的当下，各家的扩产都会较为理性。
进而追求高毛利高ROE预计未来3-5年间，由于最关键的原材料硅片产能扩张有限，使得半导体行业整体供给呈现缓步增长态势，供不应求成为产业链常态，这也为半导体行业的价值量提升打下了基础。
从需求端角度分析：2012年之前，半导体行业是由单一下游应用计算机驱动的，需求变化剧烈，且容易和晶圆厂扩产节奏出现错配现象，致使产能利用率出现波动。
2012年起，移动终端行业的崛起，使得半导体市场由过去的计算机行业单一下游驱动，变为计算机+手机的双下游驱动。
下游市场的分散化，可以有效缓解需求端的波动性。
所以晶圆厂的产能利用率也随之趋于平滑。
而站在现在的时点往后看，半导体产业的两大支柱计算机及手机市场的增速将放缓，而一系列新应用将站出来继续引领半导体产业的发展。
2016-2021年，半导体下游市场中复合增长率最快的分别是Storage （数据中心），In dustrial （工业、医疗、安防等垂直应用）和Automotive （汽车电子），其复合增长率分别为10.8%，9.8%和9.2%。
而wireless （手机和基站）以及Compute计算机）的增速将放缓，复合增长率分别为4.1%和3.4%随着上述新兴应用的爆发，传统应用不断电子化，半导体下游市场将更加分散，一方面半导体的需求端波动会更加平稳，可以避免制造业封测业的产能利用率波动。
另一方面，及时布局下 游市场的企业可以提前卡位，享受细分领域的高速增长。
三、晶圆厂加速落地是国内半导体产业最大发展机遇1. 国内半导体市场发展的核心驱动力是 GDP 勺增长从宏观的角度来看，半导体产业景气度和GDP 增速密切相关。
尤其是步入2010年以后，电子产品的销售额在全球 GDP 勺增长 中扮演的角色越发重要，作为电子产业的支柱，半导体增速和 GDP 曾速的相关系数更是达到了 0.9。
通过下图数据可以直观地看出半导体产业和 GDP 的增长的关联度。
在国内经济形势强势增长的驱动下，2005年中国成为全球 半导体消费量最大的区域。
且比例一路增长。
2015年，中国半 导体消费的全球占比已经达到了58.5%'GDP IC Marhirt drowlh C CMT M Iff h/tarlwrl Gi-DAth WTESWiarldhiwiide SDP iSroiHthI -*-Q 匕坤 UWC CiraMtii nm■中国■美国■獣洲■日本■其他' I 虽然中国是半导体消费大国，但中国更多是依赖海外的芯片供应商，根据海关统计，2016年中国集成电路进口金额2270.7 亿美元，连续四年芯片进口额超过2000亿美元。
而2016年中国集成电路出口金额613.8亿美元，相比进口金额贸易逆差严重，表明中国的半导体产业自给率不高，对海外芯片市场存在严重依赖。
2.摩尔定律放缓，国内晶圆厂后发优势凸显在摩尔定律地驱使下，芯片制程不断推进，特征尺寸（MOS器件的沟道长度）也随之减小。
从0.25um直至28nm单位逻辑运算单元的生产成本在持续降低。
然而，当芯片制程演进至28nm 以下时，单位逻辑运算单元的生产成本不降反增。
除此之外，新制程开发的固定成本也随着芯片制程进步不断抬高，如多层掩膜的生产制备（28nm—层100万美元，FINFET至少需要18层）、紫外光光刻机（一套EUV介格上亿）等。
在可变成本和固定成本都不降反增的情况下，新一代工艺的产品无论销量和售价都要比以往产品大大提高才能实现盈亏平衡，新制程的研发难度大大增加，摩尔定律也开始逐步放缓了它的脚步。
过去数十年间，半导体产业更多是被摩尔定律驱动从而向前，每一次摩尔定律的演进，都会带来巨额的固定资产投资，以及产能的急剧扩张。
从产能利用率来看，周期性的波动相当明显。
可以明显看出过去半导体制造产业一般以2-3个摩尔定律的时长为一周期，在2000年，2004年，2009年，2012年，均出现了极为明显的产能利用率波谷。
然而进入2013年，摩尔定律的周期拉长为每三年集成度翻倍，晶圆厂的格局也从百家争鸣变成了一超多强的格局。
但随着摩尔定律的放缓，后发优势开始逐渐体现，制程相对落后的企业可以有更长的时间周期用于提升工艺。
3.中国晶圆厂扩产，不会从根本上改变半导体的供需结构中国晶圆厂的技术投入加大，资本投入也在扩张。
目前国内已量产的12寸晶圆厂为12座，总产能为56.9万片/月。
其中中资厂产能仅为14.9万片/月。
而目前大陆建设中的12寸晶圆厂共有14座，总产能为85.5 万片/月。
其中，中资厂有9座，产能共53.5万片/月；合资厂有3家，产能共10万片/月；而台企或外资的晶圆厂仅有两家，产能为22万片/月。
可以看出，在半导体产业向大陆转移的确定性趋势中，中国半导体企业的话语权不断提升。
随着晶圆厂的扩产，中国半导体制造业的产能也将在未来数年内取得爆发式增长。
但这也带来了业内的忧虑。
业内有较多声音担忧晶圆厂建设产能过剩。
那么这种观点究竟是否会成真呢？2012年之前，Foundry的产能增速及Wafer出货量增速差异较大，这也是半导体周期性的来源之一，而进入2013年以后，Foundry的产能增速及Wafer出货量增速逐渐拟合。
但Wafer出货量增速依旧稍慢于Foundry的产能增速，所以才有了2017年的硅片大涨价。
而2018年，硅片出货量增速仍将慢于晶圆厂的产能增速，但二者之间差距不大，可以看出未来在中国晶圆厂逐步达产之后，全球的晶圆厂产能利用率将面临一定程度的下降，但仍处于健康状态，而且到了2019年，硅片的出货量增速已经和晶圆厂产能增速基本一致。
所以国内晶圆厂扩产，不会从根本上改变半导体的供需结构。
格局稳定，供需平衡，价量齐升将依旧将贯穿未来数年的半导体制造业发展。
四、结语在新进入者扩产力度对供需结构影响不大的前提下，半导体产业竞争格局会趋于稳定，从而周期性弱化。