2019年PCB印制电路板行业发展分析报告

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2019年印刷电路板行业市场分析报告

2019年印刷电路板行业市场分析报告

一、PCB——电子产业基材产品,认知预期差亟待修复 (6)(一)PCB——电子行业基础器件,全球600亿美金市场空间 (6)(二)PCB行业“低端”误解,导致估值看低 (10)(三)行业扩产有序投放,定制化模式保证毛利率水平 (13)(四)内资替代趋势明显,可类比LED及面板行业 (15)(五)行业加速整合,有望出现百亿规模内资大厂 (18)二、行业景气周期延续,产业链扩产节奏有序 (21)(一)下游需求回暖,PCB行业景气周期有望持续 (21)(二)新产品&应用驱动,覆铜板厂商开启新一轮扩产 (22)(三)内资厂商扩产动力强,台厂受制盈利性差 (25)三、应用革新&结构转移,HDI、FPC、高频板材带动需求增量 (28)(一)高密度轻薄化趋势下,HDI板成PCB主要增长点之一 (28)(二)终端创新频出,FPC成PCB增长最快子行业 (29)(三)通信技术升级,催生大量高频PCB/CCL需求 (32)四、投资建议及风险提示 (34)(一)投资建议 (34)东山精密:PCB/FPC内资龙头,LED小间距封装新锐 (34)胜宏科技:智慧工厂开启1→N,百亿蓝图正式启航 (35)景旺电子:高效管理多品类龙头,稳健白马有序扩产 (35)崇达技术:智能制造领先企业,成功转型中大批量市场 (36)生益科技:研发创新完善市场布局,5G高频板需求增长可期 (36)五、风险提示 (38)图表 1 各类印刷电路板示意图 (6)图表 2 PCB产品特性及应用领域 (6)图表 3 全球PCB市场的产品结构及其变化情况(%) (7)图表 4 PCB产业链 (7)图表 5 PCB和覆铜板成本构成 (8)图表 6 PCB需求分为企业级用户和个人消费者需求 (9)图表7 全球PCB产品的应用领域变化情况 (9)图表8 2021年全球PCB产值将达605亿美元 (9)图表9 2016年全球排名前10的PCB供应商销售额(亿美元) (10)图表10 与其他电子制造业细分相比PCB行业毛利率水平较高(%) (10)图表11 内资PCB厂商人均薪酬高于电子行业平均水平(万元) (11)图表12 胜宏科技各层PCB板及HDI生产周期 (11)图表13 多层板示意图 (11)图表14 HDI与普通多层板的对比 (12)图表15 FPC基本结构 (12)图表16 景旺江西二期产能效率表现突出(人均产值,单位:万元) (13)图表17 国内PCB上市公司综合毛利率比较 (14)图表18 国内PCB上市公司综合毛利率算术平均值 (14)图表19 景旺电子下游客户分布广泛 (14)图表20 景旺电子前五大客户占比维持在25%左右 (15)图表21 景旺电子各单季度毛利率总体稳定 (15)图表22 全球PCB行业产值区域分布及其变化情况 (15)图表23 中国PCB行业产值及其变化情况 (15)图表24 中国PCB逐步实现贸易顺差(亿美元) (16)图表25 2016年国内PCB产品结构图 (16)图表26 2014年以来台资PCB总产值逐年下滑 (16)图表27 苹果手机出货量近几年趋于平稳 (16)图表28 2015年NTI-100全球PCB百强企业排行榜(前25名,单位:百万美元) (17)图表29 2016年NTI-100榜(前25名,单位:百万美元) (17)图表30 中国成为入NTI-100榜最多、全球PCB产值增速最快的国家(百万美元) (18)图表31 LED芯片及封装国产化率高 (18)图表32 国内面板厂商市场份额逐年增加 (18)图表33 PCB龙头企业增速高 (19)图表34 行业整合使产业集中 (19)图表35 前十大内资PCB厂商全国销售占比上升 (19)图表36 内资PCB龙头企业(按2016年产值排名) (20)图表37 臻鼎和华通概览(2016年) (20)图表38 世界银行预计2017/18/19年全球GDP增速为2.7%/2.9%/2.9% (21)图表39 北美PCB的BB值自2017/02以来保持大于1 (21)图表40 内资PCB上市企业17年营收整体较16年有较大增长 (22)图表41 2017年台湾厂商在全球PCB行业景气度整体好转的背景下实现营收同比正增长 (22)图表42 LME铜价走势图(美元/吨) (23)图表43 铜箔供不应求逻辑图 (23)图表44 2011-2016年国内电子电路铜箔与锂电铜箔在产量比例上的变化 (23)图表45 国内多家玻纤供应商宣布涨价 (24)图表46 环氧树脂生产原料 (24)图表47 玻纤涨价逻辑图 (24)图表48 2013-2017年建滔积层板月产能情况 (24)图表49 2018年后生益科技开启新一轮扩产 (25)图表50 南亚塑胶加码3亿美元扩产铜箔基板、玻纤布厂 (25)图表51 内资PCB厂商扩产项目 (26)图表52 台资前15大PCB厂商资本支出/扩产情况 (26)图表53 台资主要PCB厂商近几年毛利率 (27)图表54 台资主要PCB厂商近几年净利率 (27)图表55 内资主要硬板厂商研发投入及其占营收的比例整体高于台资厂商 (28)图表56 HDI板结构示意图 (28)图表57 iPhone 4主板首次采用任意层HDI (28)图表58 高端服务器中的HDI板 (29)图表59 中国服务器市场规模预测 (29)图表60 FPC成为PCB行业中增长最快的子行业 (29)图表61 一部智能手机大约需要10-15片FPC (30)图表62 iPhone X中的OLED刚挠结合FPC (30)图表63 iPhone X中的3D Sensor FPC (30)图表64 苹果、三星、HOV单机FPC用量及其供应商 (31)图表65 车用FPC主要应用范围 (31)图表66 FPC是可穿戴设备的首选连接器件 (32)图表67 一台消费级无人机的FPC用量在10片以上 (32)图表68 毫米波频段具有更大的频谱带宽,传输速率更快 (33)图表69 5G带来基站建设由宏基站向小基站转变 (33)图表70 全球小基站出货量快速增长带动高频PCB/CCL市场需求 (34)图表71 Massive MIMO技术带动天线需求几何级数级别增长 (34)图表72 中国基站天线市场规模 (34)图表73 PCB行业公司历年底估值参考 (37)一、PCB ——电子产业基材产品,认知预期差亟待修复(一)PCB ——电子行业基础器件,全球600亿美金市场空间印制电路板作为电子基材产品,是性价比非常高的集成电路原材料,中短期未看到发展的天花板及被迅速替代的威胁。

2019年印制电路板PCB设备行业分析报告

2019年印制电路板PCB设备行业分析报告

2019年印制电路板PCB设备行业分析报告2019年11月目录一、行业管理 (4)1、行业主管单位和监管体制 (4)(1)中华人民共和国工业和信息化部 (4)(2)中国电子电路行业协会 (4)2、主要法规和政策 (4)二、行业发展概况和趋势 (5)1、行业发展概况 (5)2、行业发展趋势 (5)(1)PCB企业“大型化、集中化”趋势日渐显现,带动PCB设备行业品牌集中度日益提高 (5)(2)终端应用领域发展带动PCB设备行业发展 (6)三、行业竞争格局 (7)1、国际企业行业跨度较大,国内企业行业专注度较高 (7)2、国内企业通过多种方式提升竞争力 (8)3、行业主要企业简况 (8)(1)顶瑞机械股份有限公司(中国台湾) (8)(2)扬搏科技股份有限公司(中国台湾) (9)(3)东京化工机械株式会社(日本) (9)(4)东莞宇宙电路板设备有限公司 (9)四、行业壁垒 (9)1、技术壁垒 (9)2、客户壁垒 (10)3、资金壁垒 (11)五、行业市场规模 (11)六、影响行业发展的因素 (12)1、有利因素 (12)(1)国家产业政策的扶持 (12)(2)PCB应用领域的需求快速增长带动行业规模持续增长 (13)2、不利因素 (13)七、行业周期性、季节性和区域性特征 (13)八、行业风险特征 (14)1、政策风险 (14)2、行业风险 (14)3、市场风险 (15)一、行业管理1、行业主管单位和监管体制(1)中华人民共和国工业和信息化部研究提出工业发展战略,拟订工业行业规划和产业政策并组织实施;指导工业行业技术法规和行业标准的拟订;组织领导和协调振兴装备制造业,组织编制国家重大技术装备规划,协调相关政策;工业日常运行监测等。

(2)中国电子电路行业协会协助政府部门对印制电路行业进行行业管理;开展新产品、新技术、新工艺、新材料和新科技成果的推广应用;组织编写行业经济、市场、技术等方面的资料,沟通信息、组织交流等。

PCB市场最新分析:2019年全球产值约为613.4亿美元

PCB市场最新分析:2019年全球产值约为613.4亿美元

PCB市场最新分析:2019年全球产值约为613.4亿美元来源:PCBworld 日期:2020.4.1【维文信PCBworld】PCB行业属于电子信息产品制造的基础产业,与宏观经济周期高度相关。

全球PCB制造企业主要分布在中国大陆、中国台湾、日韩、东南亚、美国和欧洲等区域,目前中国大陆已发展成为全球PCB产业最重要的生产基地。

根据Prismark预测数据,受贸易摩擦等因素影响,2019年全球PCB行业产值约为613.4亿美元、同比小幅下滑1.7%,预期2020年全球PCB行业产值增长2%,2019-2024年复合增长率约为4.3%,未来PCB行业向中国大陆转移的趋势仍将持续、行业集中度仍将进一步提升。

PCB行业转移向中国大陆从区域市场看,中国市场表现优于其他区域,2019 年中国PCB行业产值约329.42亿美元、小幅增长0.7%,全球市场占比约53.7%,2019-2024年中国PCB行业产值复合增长率约为4.9%,仍将优于全球其他区域。

随着5G、大数据、云计算、人工智能、物联网等行业快速发展,以及产业配套、成本等优势,中国PCB行业的市场占比仍将进一步提升。

从产品结构看,以多层板和IC封装基板为代表的高端产品增速会显著优于普通单层板、双面板等常规产品。

2019 年作为 5G 行业发展元年,5G ,AI , 智能穿戴等成为 PCB 行业的重要增长点。

根据 Prismark2020 年 2 月预测, 2020年 PCB 行业预计成长率为 2%,并将在 2020 至 2024 年之间以 5%的年复合增长率成长,到 2024 年全球 PCB 行业产值将达到 758.46 亿美元。

主要产品的产业发展趋势01通讯电子产业PCB 下游的通讯电子市场主要包括手机、基站、路由器和交换机等产品类别。

5G 的发展推动通讯电子产业快速发展, 据 Prismark 预估,PCB 下游通讯电子市场电子产品产值在 2019 年达到 5,750 亿美元,2019 年至 2023 年将以 4.2%的年复合增长率增长,成为增长最快的PCB 产品下游领域。

2019年小批量印制电路板行业分析报告

2019年小批量印制电路板行业分析报告

2019年小批量印制电路板行业分析报告2019年10月目录一、行业主管部门、监管体制及主要法律法规政策 (8)1、行业主管部门、监管体制 (8)2、行业主要法律法规和政策 (9)二、行业发展概况 (10)1、印制电路板简介 (10)2、PCB产品分类 (11)(1)按导电图形层数进行分类 (11)(2)按产品结构进行分类 (11)(3)按均单面积进行分类 (12)3、小批量板行业 (13)(1)小批量板行业的特征 (13)(2)小批量行业与大批量行业的主要区别 (13)4、行业发展概况及前景 (14)(1)全球印制电路板市场概况 (14)①市场规模 (14)②市场分布 (15)③发展趋势 (16)④全球PCB细分产品结构 (17)⑤全球PCB下游应用领域 (18)(2)中国印制电路板市场概况 (19)①市场规模 (19)②市场分布 (20)③发展趋势 (20)④中国PCB细分产品结构 (20)⑤中国PCB下游应用市场分布广泛 (21)(3)日本印制电路板市场概况 (22)①日本PCB市场情况 (22)②日本PCB细分产品结构 (24)③日本PCB下游应用市场分布 (24)(4)小批量板行业发展概况 (24)①小批量板行业发展状况 (24)②小批量板的发展趋势 (25)三、进入行业的主要障碍 (26)1、技术壁垒 (26)2、客户壁垒 (27)3、环保壁垒 (28)四、影响行业发展的因素 (29)1、有利因素 (29)(1)下游市场需求较大 (29)(2)消费个性化的发展有利于小批量板行业的发展 (29)(3)小批量板产能持续向中国转移 (29)(4)中国电子行业产业链完整 (30)2、不利因素 (30)(1)技术水平差距较大 (30)(2)劳动力和环保成本上涨 (31)五、行业技术特征及经营模式 (31)1、行业技术水平及发展趋势 (31)2、行业周期性、季节性、区域性特征 (32)(1)周期性 (32)(2)季节性 (32)(3)区域性 (32)3、行业经营模式 (33)(1)采购模式 (33)(2)生产模式 (33)(3)销售模式 (33)六、行业上下游情况 (34)1、与上游行业的关联性及其影响 (34)2、与下游行业的关联性及其影响 (35)(1)工业控制行业市场空间大 (35)(2)汽车电子行业发展迅速 (37)①全球汽车市场情况 (37)②新能源汽车市场带动汽车电子PCB需求 (38)③2019年上半年我国汽车行业表现低于预期,新能源汽车市场向好 (39)(3)通信设备行业稳中有升 (39)(4)医疗器械行业持续稳定增长 (41)(5)军工、航天航空前景巨大 (41)七、进口国或地区的有关政策以及同类产品的竞争格局 (42)1、主要进口国的销售情况及贸易摩擦情况 (42)2、主要进口国的有关政策 (42)八、行业竞争格局 (43)1、全球PCB行业竞争格局 (43)2、中国PCB行业竞争格局 (44)(1)崇达技术 (45)(2)明阳电路 (46)(3)世运电路 (46)(4)兴电集团 (46)(5)山本制作所(Yamamoto Mfg.Co.,Ltd) (47)印制电路板主要功能是使各种电子元器组件通过电路进行连接,起到导通和传输的作用,是电子产品的关键电子互连件。

2019年PCB行业深度分析报告

2019年PCB行业深度分析报告

2019年PCB行业深度分析报告投资概要:驱动因素及主要预测:5G技术带来新一轮电子创新周期,产业链孕育大量投资机会。

5G通信技术特点带来PCB下游应用的丰富拓宽,新时期下游市场增量主要来源于三大应用场景:eMBB(增强移动宽带)、URLLC(超高可靠超低时延通信)、mMTC(大连接物联网)。

eMBB驱动智能手机升级迭代,结合轻薄化趋势带动终端FPC、HDI等细分板材量价齐升。

URLLC有望解决自动驾驶和工业控制自动化等对响应速度要求极高的市场瓶颈,催化工控设备自动化、汽车智能化发展,对应细分PCB需求增加,增厚PCB市场潜力。

mMTC则带来存储数据的大幅增加,打开物联网和数据中心广阔市场需求,同样带来PCB细分板材投资市场。

PCB作为电子元件之母,首先受益下游市场放量红利。

我们认为PCB行业是5G建设大潮中受益较早、较为确定的投资机会,尤其是中高端厂商能够通过较好的成本管控和技术创新增厚业绩,享受行业洗牌红利;建议根据5G基站铺设情况把握投资节奏。

5G建设基站先行,5G正式牌照发放后,基站铺设市场空间加速打开,带动上游高频、高速、多层等高端PCB放量。

根据我们的测算,5G宏基站建设带来的国内通信用PCB投资总空间为300亿元左右,通信用PCB行业增量空间预计在2021-2022年之间达到顶峰。

5G建设极大扩宽下游应用场景,终端PCB投资机会可期。

5G通信技术打破原有物联网、工控医疗等产业原有瓶颈,是终端应用智能化、自动化发展的发动机;5G技术的价值最终一定会落实到终端的应用场景上,PCB作为电子元件之母,终端市场空间潜力巨大。

我们与市场不同的观点:市场普遍认为5G对PCB行业的拉动仅仅体现在其对通信PCB的拉动上,我们认为PCB 行业是从基站到终端应用,跨越5G整个周期的投资品种,通信用PCB、终端用PCB和汽车用PCB将相继成为PCB行业成长的驱动力。

我们认为PCB品种的投资节奏上需要把握预期的落地,重点关注几个重要的时间点和事件,比如牌照发放、5G手机面世等。

2019-2020年中国PCB行业市场现状与发展趋势分析报告

2019-2020年中国PCB行业市场现状与发展趋势分析报告

2.中国PCB行业产值情况
由于中国巨大的内需市场、中国巨大的内 需市场、低廉劳动力成本以及完善的产业配套 等优势,吸引全球PCB产能从2000年开始持续 向中国转移,使中国大陆PCB产业在2006年超 过日本成为全球最大的生产国。
随着中国PCB产值占全球的比重的不断增 加,中国大陆PCB产业进入持续稳定增长阶段, 2017年中国PCB行业产值达到280.8亿美元,中 国PCB行业产值将从2016年271亿美元增长到 2020年的311.3亿美元,年复合增长率为3.5%。
在2017年全球市场份额分布情况来 看,中国占全球PCB行业总产值比例超 50%;亚洲其他地区(主要是韩国、中国 台湾和东南亚)占比也达到32.6%;美洲、 欧洲、日本比例分别为4.7%、3.3%、 8.9%。
03 国内市场现状 SITUATIONS OF DOMESTIC MARKET
1.中国PCB行业地区分布情况
04 国内企业分析 DOMESTIC BUSINESS ANALYSIS
1.景旺电子
深圳市景旺电子股份有限公司,前身 为景旺电子(深圳)有限公司:成立于1993 年3月,是一家专业从事印刷电路板及高端 电子材料研发、生产和销售的国家高新技术 企业,公司产品类型覆盖FR4印制电路板、 铝基电路板、柔性电路板、HDI板、刚挠结 合板、高端电子材料等。
图片

01
PCB行业概述

02全球PCB行业市场现状来自CONTENTS03
国内PCB行业市场现状
04
国内PCB企业分析
05
未来发展趋势
01 PCB行业概况
PCB行业概述
PCB(Printed Circuit Board)即 印刷电路板,主要由绝缘基材与导体 两类材料构成,在电子设备中起到支 撑、互连的作用。采用电路板的主要 优点是大大减少布线和装配的差错, 提高了自动化水平和生产劳动率。

印制电路板产业前景分析报告

印制电路板产业前景分析报告

印制电路板产业前景分析报告印制电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)作为电子产品的重要组成部分,是电子元器件布线、电气连接的基础。

随着电子产品的不断发展和普及,印制电路板产业也得到了快速的发展。

本文将从市场需求、技术创新、环保政策等方面进行分析,探讨印制电路板产业的前景。

首先,市场需求是印制电路板产业发展的重要推动力。

随着智能手机、平板电脑、电子消费品等各种电子产品的普及,对高质量、高可靠性的印制电路板的需求不断增加。

同时,新兴应用领域如物联网、汽车电子、医疗健康等也对印制电路板提出了更高的要求。

因此,印制电路板产业有着广阔的市场。

其次,技术创新是印制电路板产业发展的关键因素。

随着电子产品功能的不断增强,对印制电路板的要求也越来越高。

高密度、高可靠性、多层、快速交货等方面的技术创新成为产业发展的关键。

如柔性电路板、盲埋孔技术、微孔铜填充技术等的应用,使得印制电路板能够更紧凑、更可靠。

此外,新材料、新工艺的研发也推动了印制电路板产业的创新发展。

再者,环保政策对印制电路板产业的发展也起到了积极的促进作用。

电子废弃物的处理和回收一直是一个全球性的难题,而印制电路板中所包含的金、银、铜等金属资源十分有价值。

因此,各国政府纷纷出台了相关政策,鼓励印制电路板企业进行资源回收利用,推动产业的可持续发展。

这也为印制电路板产业带来了新的商机和发展空间。

然而,印制电路板产业也面临着一些挑战。

首先,国内外的竞争激烈,市场竞争压力大。

随着技术的不断进步,国内外的印制电路板企业纷纷涌现,增加了市场竞争的激烈程度。

其次,印制电路板行业的环境污染问题也是亟待解决的难题。

印制电路板的生产过程中会产生大量的废水、废气和废渣,对环境造成严重的污染。

因此,印制电路板企业需要加强环境保护意识,探索绿色生产方式,提高企业的可持续发展能力。

总的来说,印制电路板产业的前景十分广阔。

随着电子产品市场的发展和技术创新的推动,印制电路板产业有望在未来持续增长。

2019年印制电路板PCB行业分析报告

2019年印制电路板PCB行业分析报告

2019年印制电路板PCB行业分析报告
2019年1月
目录
一、行业监管 (4)
1、行业主管部门及监管体制 (4)
2、主要法律法规及政策 (4)
二、行业概况 (5)
三、行业上下游产业链关系 (7)
四、行业壁垒 (9)
1、客户壁垒 (9)
2、规模壁垒 (9)
3、技术和人才壁垒 (10)
五、影响行业发展的因素 (10)
1、有利因素 (10)
(1)下游产业推动市场需求持续增长 (10)
(2)国家产业政策的支持 (11)
(3)全球印制电路板产业继续向中国转移 (11)
2、不利因素 (12)
(1)劳动力成本上涨 (12)
(2)产品技术含量、附加值不高 (12)
六、行业市场规模 (13)
七、行业竞争格局 (15)
1、博敏电子股份有限公司 (16)
2、东莞市金众电子股份有限公司 (16)
3、加宏科技(无锡)股份有限公司 (16)
八、行业风险特征 (17)
1、宏观经济波动风险 (17)
2、原材料价格波动风险 (17)
3、技术更新风险 (18)
一、行业监管
1、行业主管部门及监管体制
随着国民经济法制和市场经济体制改革不断深入,公司所处行业已逐渐形成了政府职能部门的宏观调控结合行业自律组织协作规范的市场化发展格局,其主管部门主要是中华人民共和国工业和信息化部、中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中华人民共和国国家标准化管理委员会等,行业的自律管理机构为中国印制电路行业协会(CPCA),行业监管体系如下:
2、主要法律法规及政策
行业主要法律法规和政策性文件如下所示:。

2019年PCB行业市场调研分析报告

2019年PCB行业市场调研分析报告

2019年PCB行业市场调研分析报告报告编号:OLX-XUE-226完成日期:2018年12月目录第一节前言 (7)第二节 PCB行业发展环境分析 (8)一、政治法律环境分析 (8)1、行业主管部门 (8)2、行业监管体制 (8)3、行业主要法律法规 (8)4、相关产业政策 (9)5、行业相关发展规划 (10)二、行业经济环境分析 (13)1、国民经济运行情况GDP (13)2、工业发展形势 (14)3、固定资产投资情况 (15)三、行业技术环境分析 (19)1、我国电路板技术落后于世界先进水平 (19)2、电路板生产中的常见问题 (19)3、技术环境对行业的影响 (21)4、电路板电镀工艺 (22)第三节全球PCB行业发展概况分析 (28)一、国际PCB制造行业发展概述 (28)二、2016年全球印制电路板(PCB)行业发展状况 (30)三、2017年全球印制电路板(PCB)产业发展动态综述 (31)四、国外印制电路板制造技术的发展 (32)第四节中国PCB行业发展概况分析 (34)一、PCB产值增长与GDP高度相关 (34)二、行业发展具有周期性 (36)三、三大产业链分工清晰 (38)1、上游原材料 (38)2、中游覆铜板 (41)3、下游印制电路板 (45)第五节中国电子行业供需情况分析 (50)一、需求端:多板块存在量价齐升动能 (50)1、HPC兴起顺应大势,高性能基板提供支持 (50)2、5G激活通信活力,设备和终端对PCB的需求都将变化 (53)3、智能手机创新升级带来PCB新需求 (56)4、汽车电子体量巨大,成为未来PCB下游应用新蓝海 (58)二、供给端:全球产业转移,多重压力导致供应紧张 (61)1、产业转移定型全球格局,产能紧张已成事实 (61)2、多因素造成供应紧缺 (65)三、供需失衡带来增长机会 (73)1、涨价是供需失衡的直接结果,传导路径由上至下 (73)2、从历史规律看PCB产业链环节盈利性 (76)3、中国本土企业机会大 (79)第六节电子行业主要企业梳理分析 (80)一、诺德股份 (80)二、生益科技 (82)三、金安国纪 (84)四、东山精密 (86)五、深南电路 (88)六、合力泰 (90)七、胜宏科技 (93)八、景旺电子 (95)九、崇达技术 (97)十、弘信电子 (99)图表目录图表1:2011-2017年中国国内生产总值及增速 (14)图表2:2017年全国规模以上工业增加值同比增长情况 (14)图表3:2006-2016年中国固定资产投资总额分析 (15)图表4:2017年1-11月固定资产投资增速 (17)图表5:2016-2017年1-11月房地产开发投资额增速 (18)图表6:2012-2017年全球PCB行业产值情况 (30)图表7:2008-2016年全球PCB行业产值区域分布 (31)图表8:PCB产品示意图 (34)图表9:PCB产值增速与全球GDP增速对比 (35)图表10:PCB下游应用及其历年占比 (36)图表11:全球PCB行业产值(百万美元) (38)图表12:铜箔在覆铜板和PCB生产过程中的成本占比 (39)图表13:全球铜箔厂商产能份额 (39)图表14:覆铜板产品示意图 (41)图表15:覆铜板构造(以双面板为例) (42)图表16:全球覆铜板厂商市占率 (43)图表17:2016年全球PCB产品种类分布 (45)图表18:FPC及PCB产值增速 (46)图表19:PCB产业链关系 (49)图表20:HPC示意图 (50)图表21:HPC市场规模及预测(百万美元) (51)图表22:TPU用PCB示意图 (52)图表23:5G相对于4G的提升 (53)图表24:5G基站数量预测(万个) (54)图表25:基站与终端天线概况 (55)图表26:LCP天线示意图 (55)图表27:IPhone中单机FPC使用量(片) (56)图表28:COF相对于COG缩短屏幕下边1.5mm (57)图表29:全球自动驾驶汽车市场规模(亿美元) (58)图表30:ADAS系统所用PCB概览 (59)图表31:2010-2018我国新能源汽车市场规模 (60)图表32:单车PCB价值增量(元) (61)图表33:PCB产业各国家/地区产值增长率、中国地区相对其他国际/地区增速 (62)图表34:2008——2016年全球主要地区PCB产值 (62)图表35:全球及中国大陆地区电解铜箔产能及增速 (64)图表36:中国大陆印制电路进出额(亿美元) (64)图表37:全球及中国大陆电解铜箔产能利用率 (65)图表38:LME铜现货结算价走势(美元/吨) (65)图表39:中国铜1#现货价格走势(元/吨) (66)图表40:电解铜箔下游应用 (67)图表41:中国锂离子动力电池需求(GWH) (68)图表42:国内锂电铜箔与电子铜箔占比变化 (71)图表43:上游主要原材料价格走势 (73)图表44:铜价与铜箔厂商毛利率走势对比 (76)图表45:铜价与覆铜板厂商毛利率走势对比 (78)图表46:铜价与PCB厂商毛利率走势对比 (78)图表47:各地区PCBCR3市场份额 (79)图表48:诺德股份营收和归母净利及其增速 (81)图表49:诺德股份毛利率和净利率变化情况 (81)图表50:生益科技营收和归母净利及其增速 (83)图表51:生益科技毛利率和净利率变化情况 (83)图表52:金安国纪营收和归母净利及其增速 (85)图表53:金安国纪毛利率和净利率变化情况 (85)图表54:东山精密营收和归母净利及其增速 (87)图表55:东山精密毛利率和净利率变化情况 (87)图表56:深南电路营收和归母净利及其增速 (89)图表57:深南电路毛利率和净利率变化情况 (89)图表58:合力泰营收和归母净利及其增速 (91)图表59:合力泰毛利率和净利率变化情况 (92)图表60:胜宏科技营收和归母净利及其增速 (93)图表61:胜宏科技毛利率和净利率变化情况 (94)图表62:景旺电子营收和归母净利及其增速 (96)图表63:景旺电子毛利率和净利率变化情况 (96)图表64:崇达技术营收和归母净利及其增速 (98)图表65:崇达技术毛利率和净利率变化情况 (98)图表66:弘信电子营收和归母净利及其增速 (100)图表67:弘信电子毛利率和净利率变化情况 (101)表格目录表格1:PCB行业重要法规 (9)表格2:预期技术指标 (12)表格3:印刷线路板企业具有各自的特点和优势 (29)表格4:2016年全球前十大PCB厂商(亿美元) (29)表格5:2016-2021年全球不同国家/地区PCB发展情况(单位:百万美元) (32)表格6:铜箔厂商盈利情况 (40)表格7:常见的刚性覆铜板类型 (43)表格8:覆铜板厂商盈利情况 (44)表格9:全球PCB前十大企业排名情况及中国大陆PCB厂商排名 (47)表格10:印制电路板厂商盈利情况 (48)表格11:HDI技术的复杂级别 (58)表格12:2016年国内外铜箔厂转产情况 (69)表格13:2017年国内铜箔厂新增产能情况(吨/年) (70)表格14:近年推出的环保相关法律法规 (72)表格15:PCB生产过程中的主要污染物 (73)表格16:覆铜板厂商调价情况整理 (74)表格17:PCB厂涨价情况 (75)表格18:NTI-100排名(节选) (79)表格19:诺德股份主营业务情况概览 (80)表格20:生益科技主营业务情况概览 (82)表格21:金安国纪主营业务情况概览 (85)表格22:东山精密主营业务情况概览 (86)表格23:深南电路主营业务情况概览 (89)表格24:合力泰主营业务情况概览 (91)表格25:胜宏科技主营业务情况概览 (93)表格26:景旺电子主营业务情况概览 (95)表格27:崇达技术业务情况概览 (97)表格28:弘信电子主营业务情况概览 (100)。

2019-2020年印制电路板行业深度报告

2019-2020年印制电路板行业深度报告

2019-2020年印制电路板行业深度报告导语板块整体增速放缓的背景下,深南电路、生益科技、沪电股份等以通信PCB 为主的公司抓住5G 通信技术等新机遇,业绩实现高增长,并在2020 年一季度疫情冲击下逆势上涨,增速超过行业平均水平。

一、内资PCB 厂商份额持续提升,通信PCB 一枝独秀(一)PCB 产值稳健增长,龙头企业逆势成长全球宏观经济不确定性增加叠加中美贸易摩擦加剧,2019 年PCB 板块业绩增速回落。

2019 年国内已经上市的PCB 企业均为较大规模企业,在内资PCB 公司中具有代表性。

整体来看,2019 年PCB 板块公司共实现营业收入1344.91 亿元(yoy+11.84%),较2018 年增速下降 4.30%;归母净利润107.39 亿元(yoy+5.95%),较2018 年增速下降39.52%,扣非后归母净利润96.99 亿元(yoy+9.63%),较2018 年增速下降34.88%,增速回落主要是权重占比较大的鹏鼎控股增速回落。

行业层面看,主要大公司如深南电路、生益科技、沪电股份等增速较快,中小PCB 企业下游较为分散,受宏观经济影响较大,中美贸易摩擦对外需有一定扰动,加上环保监管日益趋严,PCB 行业成本端压力持续加大。

一季度新冠疫情对产业链冲击巨大,部分下游企业由于供应链不稳定和市场需求低迷而停厂停线,3 月份海外疫情扩散后,外需订单面临较大不确定性。

受新冠疫情全球蔓延影响,PCB板块2020Q1实现营收272.71亿元(yoy+3.82%),增速较同期下降 2.96%。

随着疫情逐步缓解,政府多次提出加快5G 网络、数据中心等新型基础设施建设进度,政策加码下基站和数据中心建设加速,相应PCB 迭代升级,工业互联网、物联网、消费电子终端等同步升级带动线路板产业整体加速迭代,高频高速PCB 将成为本轮新基建的核心受益品种。

5G 通信技术、云计算等产业为行业带来新机遇,以通信PCB 为主的公司业绩实现高增长。

2019年PCB行业分析报告

2019年PCB行业分析报告

2019年PCB行业分析报告2019年6月目录一、中国产值增速全球领先,大陆厂商份额不断提升 (3)二、5G、汽车电子等带来PCB产业新机遇 (5)三、各应用领域对PCB的要求存在差异化 (13)四、高速大容量、高系统集成是PCB未来发展方向 (15)1、高速大容量 (15)2、高系统集成 (16)五、封装基板技术壁垒高,大陆厂商迎来发展机会 (18)六、FPC:大陆厂商通过自研和并购迅速壮大 (26)中国大陆已有一批具有一定规模和技术实力的PCB企业。

5G、汽车电子将带来新的市场空间。

中国PCB行业进入整合期。

规模以上企业迎来了产业整合的机会,纷纷通过扩产、收购、产品升级等方式发展壮大。

下游应用对产品性能、技术、质量等方面提出了更高的要求,领先PCB企业在技术储备、生产设备、信息化管理、供应链统筹管理等方面的优势使其能提供更优质、更稳定的服务,市场份额将向领先企业集中。

掌握先进工艺技术、优势客户资源,具有优秀的管理能力,产能扩张领先的企业将在竞争中处于优势地位。

一、中国产值增速全球领先,大陆厂商份额不断提升Prismark 预计2019年全球PCB产值637.28亿美元,同比增长约2.1%,2018~2023年复合增长率3.7%,预计2023年将达到747.56亿美元。

2019年中国PCB产值337.44亿美元,同比增长约3.2%,2018~2023年中国PCB产值复合增长率4.4%,预计2023年将达到405.56亿美元。

中国增速显著高于全球其他区域。

Prismark 数据显示2008年中国大陆地区PCB产值占全球比例31.18%,预计2019年占比将达到52.95%。

日本、美洲、欧洲占比逐。

2019年PCB行业分析报告

2019年PCB行业分析报告

2019年PCB行业分析报告2019年7月目录一、PCB产业链清晰 (3)1、覆铜板是构成PCB的重要原材料 (4)(1)中国覆铜板总产量达5.91亿平方米 (6)(2)中国刚性覆铜板产值80.37亿美元,占全球的66.76% (8)(3)覆铜板行业集中度较高,行业格局稳定 (9)(4)高附加值CCL进口价值上升 (10)2、铜箔在PCB材料中的重要性 (12)(1)CCL、PCB上游原材料电解铜价格走势 (14)(2)中国电解铜箔产能、产量增速均高于全球平均水平 (16)(3)中国电解铜箔面临产能过剩 (18)(4)中国铜箔进出口贸易 (20)二、PCB板下游应用领域 (21)1、通讯电子市场为PCB第一大应用领域,占比超过30% (21)2、家电行业稳中有升,智能化水平提升,PCB向高端化发展 (23)3、消费电子行业产品多样化,热点产品未来可期 (23)4、汽车电子带动车用PCB需求 (25)5、工业、医疗行业应用稳步提升 (26)三、主要风险 (27)1、原材料成本上涨超出预期 (27)2、PCB下游应用领域增速不及预期 (27)随着《中国制造2025》的不断推进,在移动互联网、物联网、大数据、云计算、人工智能、无人驾驶汽车等新兴市场的推动下,为配套的电子制造产业提供更多发展机遇;预计到2022年,中国PCB产值将突破400亿美元,市场空间可观。

原材料占PCB成本的60%左右,占比较大;其中覆铜板、半固化片、金盐、铜箔、铜球占比分别为37%、13%、8%、5%、4%、2%。

前十大覆铜板厂商占据市场74%的份额;产值最大的前三家公司分别是建滔集团(港股)、生益科技(A 股)、南亚塑胶(台湾)上述三家公司的覆铜板产值占全球份额合计超过37%,全球覆铜板行业已经形成相对集中的稳定的格局。

铜箔生产行业集中度较高,全球铜箔前十大生产商占据了全球73%的产量铜箔产量,对整个铜箔行业的议价能力强,上游原材料铜的价格上涨可以向下转移,进而影响线路板价格变化。

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增幅%
8.9 14.1 7.1 17 14.4 -5.4 4.8 35.3 10 8.5
PAGE 13
中国PCB行业地区分布
近年来,由于沿海地区劳动 力成本、环保要求不断提高等因 素的影响,PCB产业正逐步从长 三角、珠三角等电子科技发达地 区向内地产业条件较好的省市转 移。
目前,中国已经形成了以珠 三角地区、长三角地区为核心区 域的PCB产业聚集带。据统计, 2017年国内PCB行业企业数量约 1300家,主要分布在珠三角、长 三角和环渤海区域,长三角和珠 三角两个地区的PCB产值占中国 大陆总产值的90%左右。
产值(亿美元)
2016年
2017年
2018年
2019年E
2020年E
PCB作为电子产品中不可或缺 的元件,随着科技水平的不断提 升,其需求稳定且将持续增长。 PCB行业已成为全球性大行业,年 产值超过500亿美元。
2018年全球PCB市场产值突破 600亿美元,未来在全球电子信息 产业持续发展的带动下,预 计 2019年全球PCB市场的产值将达 660亿美元。2020年全球PCB产值 预计将近700亿美元。中国大陆 PCB产值占比将不断提升。
其余省份平均<30家 数据截止2017年底
随着印刷电路板应用场景的不断 拓展,下游产品不断创新,印刷电路 板一般可分为刚性电路板、软性电路 板、金属基电路板、HD板和封装基板。
PAGE 5
PCB发展历程
1925年
1948年
1960年
1988年
Paul Eisler在英国 发表了箔膜技术,他在 一个收音机装置内采用 了印制线路板。
Motorola开发出电镀贯穿孔 法的双面板。这方法也应用 到后期的多层电路板上。
分类
单面板
刚性板
双面板
多层板
柔性板
金属基板
HDI板
封装基板
印刷电路板细分产品
申请量/件
在最基本的PCB上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上。
双面覆铜板的正反两面印刷导电图形的印刷电路板。一般采用丝印法或感光法制 成。 多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二 块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板。 是由柔性基材制成的印制电路板,主要由金属导体箔、胶粘剂和绝缘基膜三种材 料组合而成。 由电路层、绝缘介质层和金属基板构成。金属基材作为底板,表面附上绝缘介质 层,与基层上的铜箔层构成导通线路。 是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板、采用模块化可并联设 计,一个模块容量1000VA(高度1U),自然冷却,可直接放入19”机架,最大可 并联6个模块。 可为芯片提供电连接、保护、吃撑、散热、组装等功效,以实现多引脚化,缩小 封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。
Hazeltine Corporation 参考了电镀贯穿孔法,制 作出多层板。
Charles Ducas在绝 缘的基板上印刷出线路 图案,再以电镀的方式, 成功建立导体作配线。
美国正式认可此发明可用于 商业用途。
V. Dahlgreen以印有电路 的金属箔膜贴在热可塑性 的塑胶中,造出软性印制 电路板。
2019PCB印制电路板 行业发展分析报告
CONTENTS
目 录
PCB行业概况
PCB定义 PCB发展历程 PCB行业产业链 PCB细分产品 PCB应用领域
全球PCB行业市场分析
全球PCB市场规模 全球PCB市场份额 全球PCB供应商排名
中国PCB行业市场分析
中国PCB行业地区分布 中国PCB市场规模 中国PCB进出口情况 中国PCB行业公司排名
PAGE 8
电子 汽车 通讯 医疗 航空航天
PCB应用领域
PCB下游行业占比
航空医疗电子 工控
汽车电子
计算机
封装
消费电子
通讯
数据来源:中商产业研究院整理
PAGE 9
全球PCB市场规模
700 600 500 400 300 200 100
0 2015年
2015-2020年全球PCB产值情况及预测
2017年全球PCB行业市场份额分布情况
中国大陆 亚洲(除中国大陆、日本) 日本 欧洲
PAGE 12
全球PCB供应商排名
排名
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10
企业
臻鼎科技 日本旗胜 迅达科技 欣兴电子 健鼎科技 华通电脑 三星电机 东山精密
奥特斯 瀚宇博德
2018年全球PCB供应商排行榜TOP10
PCB行业市场促进因素
政策支持 ADAS和新能源汽车发展迅速 智能手机驱动PCB加速成长 龙头厂商积极布局
国内主要企业分析
鹏鼎控股 东山精密 景旺电子 崇达科技 胜宏科技 深南电路 依顿电子
PCB行业发展前景
PCB未来发展趋势 PCB市场规模预测
PCB定义
PCB(Printed Circuit Board), 中文名称为印制电路板,又称印刷线 路板,是重要的电子部件,主要由绝 缘基材与导体两类材料构成,在电子 设备中起到支撑、互连的作用。采用 电路板的主要优点是大大减少布线和 装配的差错,提高了自动化水平和生 产劳动率。
国家/地区
2017年收入(百万美元) 201年收入(百万美元)
中国台湾 日本 美国
中国台湾 中国台湾 中国台湾
韩国 中国大陆
奥地利 中国台湾
3588 3323 2658 2240 1510 1778 1284 967 1093 1094
3908 2856 2847 2620 1727 1681 1346 1308 1202 1186
PAGE 11
全球PCB市场份额
随着全球电子信息产业从发达国家向 新兴经济体和新兴国家转移,亚洲尤其是 中国已逐渐成为全球最为重要的电子信息 产品生产基地。
在2017年全球市场份额分布情况来看, 中国占全球PCB行业总产值比例超50%; 亚洲其他地区(主要是韩国、中国台湾和 东南亚)占比也达到32.6%;美洲、欧洲、 日本比例分别为4.7%、3.3%、8.9%。
西 门 子 公 司 开发了 Microwiring Substrate 的增层印制电路板。
1936年
1953年
1961年
PAGE 6
PCB行业产业链
上游材料
半固定片
干膜
电解铜箔
覆铜板
油墨
Байду номын сангаас
蚀刻液等
中游生产
印制线路板 PCB
下游应用 计算机及周边
汽车电子 航空航天军事 消费电子等
PAGE 7
PCB细分产品
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