半导体用语
半导体专业用语
金属前介质层（PMD）金属间介质层（IMD）W塞（W PLUG）钝化层（Passivation）acceptor 受主，如B，掺入Si中需要接受电子Acid：酸actuator激励ADI After develop inspection显影后检视AEI After etching inspection蚀科后检查AFM atomic force microscopy 原子力显微ALD atomic layer deposition 原子层淀积Align mark(key)：对位标记Alignment 排成一直线，对平Alloy：合金Aluminum：铝Ammonia：氨水Ammonium fluoride：NHFAmmonium hydroxide：NHOHAmorphous silicon：α-Si，非晶硅（不是多晶硅）amplifier 放大器AMU 原子质量数Analog：模拟的analyzer magnet 磁分析器Angstrom：A（E-m）埃Anisotropic：各向异性（如POL Y ETCH）Antimony(Sb)锑arc chamber 起弧室ARC：anti-reflect coating 防反射层Argon(Ar)氩Arsenic trioxide(AsO)三氧化二砷Arsenic(As)砷Arsine(AsH)ASHER 一种干法刻蚀方式Asher：去胶机ASI 光阻去除后检查ASIC 特定用途集成电路Aspect ration：形貌比（ETCH中的深度、宽度比）ATE 自动检测设备Back end：后段（CONTACT以后、PCM测试前）Backside Etch 背面蚀刻Backside 晶片背面Baseline：标准流程Beam-Current 电子束电流Benchmark：基准BGA ball grid array 高脚封装Bipolar：双极Boat：扩散用（石英）舟Cassette 装晶片的晶舟CD：critical dimension 关键性尺寸，临界尺寸Chamber 反应室Chart 图表Child lot 子批chiller 制冷机Chip (die) 晶粒Chip：碎片或芯片。
半导体专业词汇汇总
半导体专业词汇汇总
1. “晶圆”呀，这就像是半导体世界里的小舞台，所有的精彩都在这上面展开！比如，我们手机里的芯片就是在晶圆上制造出来的哦。
2. “晶体管”，那可是半导体的大功臣啊！就好像是电路里的小开关，控制着电流的通断呢。
你看电脑的运行不就靠它嘛！
3. “集成电路”简直太厉害啦！这不就是把好多好多的晶体管啥的都集成在一起嘛，就像一个超级团队一样！像我们家里的各种电器都有它的功劳呀。
4. “半导体材料”，这可是基础呀！没有它哪来的半导体器件呢？好比盖房子的砖头，没有砖头怎么能有坚固的房子呢？这半导体材料就类似于这样重要的存在啊。
5. “封装”，把芯片保护起来的重要一步呀！就如同给宝贝穿一件坚固的外衣，让它能更好地工作和发挥作用呢。
像我们平常看到的那些芯片，都是经过封装的哟。
6. “光刻”，哇，这可是个精细活呢！它就像是在晶圆上画画，得超级仔细才行。
这个步骤要是没做好，那后面可就都乱啦！
7. “掺杂”，这可是改变半导体性能的关键呀！就好像给它加点特别的调料，让它变得更独特和好用。
很多半导体器件的特性可都是靠掺杂来实现的呢！
8. “蚀刻”，把不需要的部分去掉，这就像是给半导体做一次精准的修剪。
有了它，才能让半导体呈现出我们想要的形状和功能呀！
总之，这些半导体专业词汇可都太重要啦，它们共同构建了半导体这个神奇的领域！。
半导体行业术语
半导体行业术语半导体行业术语是专门用于描述和解释半导体技术和相关概念的专业词汇。
在描述半导体行业的相关术语时，需要确保清晰度和准确性。
以下是一些常见的半导体行业术语及其解释：1.半导体：半导体是一种电子材料，具有介于导体和绝缘体之间的电导特性。
半导体材料通常可以控制电流的流动，是构成电子器件和集成电路的基本元件。
2.集成电路（IC）：集成电路是一种由多个电子元件（如晶体管、电容、电阻等）以及连接器件（如导线、金属线等）组成的电路系统。
集成电路可用于执行各种计算、存储和处理任务。
3.晶体管：晶体管是一种半导体器件，可以放大和控制电流。
晶体管由三层材料组成，其中包括一个控制区域、一个输入区域和一个输出区域。
晶体管被广泛用于电子设备和电路中。
4.功耗：功耗是指半导体器件在正常运行时消耗的电能。
功耗通常以瓦特（W）为单位进行衡量，是半导体行业中一个重要的考虑因素。
5.时钟频率：时钟频率是计量半导体器件工作速度的指标，通常以赫兹（Hz）为单位。
时钟频率越高，半导体器件的数据处理和运行速度越快。
6.互连：互连是指将不同的半导体器件或电子组件连接在一起的过程。
互连通常使用导线、金属线、连接器等来完成。
7.工艺技术：工艺技术是指用于制造半导体器件和集成电路的特定技术过程。
包括一系列的步骤，如沉积、蚀刻、掩膜制备等，用于制造和构建电子器件。
8.掩膜：掩膜是一种用于制造半导体器件的模板。
掩膜通常是由光刻工艺制备的，可以在半导体材料上形成特定的图案和结构，用于制造电子器件的特定组件。
9.封装：封装是将半导体芯片和连接线封装在外壳中的过程。
封装有助于保护芯片和电路，并提供适当的物理连接和支持。
10.微纳加工技术：微纳加工技术是一种用于制造微小尺度结构和器件的技术。
在半导体行业中，微纳加工技术被广泛应用于制造芯片和集成电路，以及其他微小尺度的器件。
以上是一些常见的半导体行业术语及其解释。
了解和熟悉这些术语对于了解半导体技术和行业发展趋势非常重要。
半导体术语
半导体术语
半导体术语是指在半导体领域中常用的术语和定义。
以下是一些常见的半导体术语：
1. 半导体：一种能够在特定条件下既能传导电流又能阻挡电流的材料，例如硅和锗。
2. PN结：由P型半导体和N型半导体直接接触而形成的结构。
3. 掺杂：在半导体材料中加入少量的杂质，以改变其导电性能。
4. 硅片：半导体制造中常用的基础材料，通常是用纯度很高的单晶硅制成的圆片。
5. 绝缘体：一种不导电电子的材料，如玻璃和塑料。
6. 导体：一种能够自由传导电流的材料，如金属。
7. 硅谷：位于美国加利福尼亚州的地区，以半导体和计算机技术的发展而闻名。
8. MOSFET：金属氧化物半导体场效应晶体管，一种常用的半导体器件。
9. 硅晶体管：一种常见的半导体器件，用于放大和开关电流。
10. 集成电路：将多个电子元件集成到单个芯片上的电路。
11. 二极管：一种由P型和N型半导体组成的器件，用于控制电流流动的方向。
12. 功率半导体：专门设计用于高功率和高电压应用的半导体器件。
这些术语只是半导体领域中的一小部分，还有许多其他术语和定
义与半导体制造、器件设计和电子技术相关。
半导体专业用语
金属前介质层（PMD）金属间介质层（IMD）W塞（W PLUG）钝化层（Passivation）acceptor 受主，如B，掺入Si中需要接受电子Acid：酸actuator激励ADI After develop inspection显影后检视AEI After etching inspection蚀科后检查AFM atomic force microscopy 原子力显微AlignmentAlloy：合金AluminumAmmoniaamplifierAMUAnalogAngstrom：Anisotropicarc chamberARC：Argon(Ar)氩Arsenic(As)Arsine(AsH)ASHERAsherASIASICAspect rationATE 自动检测设备Back end：后段（CONTACT以后、PCM测试前）Backside Etch 背面蚀刻Backside 晶片背面Baseline：标准流程Beam-Current 电子束电流Benchmark：基准BGA ball grid array 高脚封装Bipolar：双极Boat：扩散用（石英）舟Cassette 装晶片的晶舟CD：critical dimension 关键性尺寸，临界尺寸Chamber 反应室Chart 图表Child lot 子批chiller 制冷机Chip (die) 晶粒Doping 掺杂Dose 剂量Downgrade 降级DRC design rule check 设计规则检查Dry Clean 干洗Due date 交期Dummy wafer 挡片E/R etch rate 蚀刻速率EE 设备工程师ELS extended life source 高寿命离子源enclosure 外壳BPSG 含有硼磷的硅玻璃Break 中断，stepper机台内中途停止键cassette 晶片盒End Point 蚀刻终点e-shower 中性化电子子发生器ET etch 蚀刻Exhaust 排气（将管路中的空气排除）Exposure 曝光extrantion electrode 高压吸极FAB 工厂fabField Oxidefilamentfilmflat aligenerflat：平边Flatnessflow velocityflow volumefluxFocus 焦距FoundryFSGFurnacegate oxidegowninggray area：灰区gyro drive 两方向偏转hard bake：后烘，坚烘,soft bake (软烘) HCI hot carrier injection 热载流子注入HDP：high density plasma高密度等离子体heat exchange 热交换机High-V oltage 高压host：主机Hot bake 烘烤ICP inductive couple plasma感应等离子体ID 辨认，鉴定IGBT 绝缘门双极晶体管images：去掉图形区域的版implant 注入Implant 植入impurity n 掺杂majority carrier n多数载流子Mask (reticle) 光罩masks, device series of n一成套光刻版material n 原料matrix n 矩阵mean n 平均值measured leak rate n 测得漏率median n 中间值memory n 记忆体Merge 合并metal n 金属Metal Via 金属接触窗MFG 制造部Mid-Current 中电流Module 部门nanometer (nm) n ：纳米nanosecond (ns) n ：纳秒NIT SiN 氮化硅nitride etch n ：氮化物刻蚀方photomask n ：光刻版，用于光刻的版photomask, negative n：反刻photomask, positive n：正刻Pilot 实验的PVD 物理气相淀积PW p-doped well P阱quad rupole lens 磁聚焦透镜quartz carrier n 石英舟。
半导体用语
Siliconingot 硅锭Wafer晶片Mirror wafer 镜面晶圆Patter 晶圆片FAB：fabrication 制造Fabrication Facility 制造wafer生产工厂Probe test 探针测试Probe card 探针板Contact 连接Probe Tip 探头端部ChipFunction 功能EPM：Electrical Parameter MonitoringSummary 总结R&D：Research and Development 研究和开发MCP：Multi Chip Package 多芯片封装POP：Package on Packagee-MMC：embedded Multi Media card 嵌入式多媒体卡WLP：Wafer Level Package 晶圆级封装SDP 一层DDP 两层QDP 四层ODP 八层Pad outBack Grind 背研磨Wafer Grind Back Grind 磨片Overview 概述TPM：Total Profit Management SKTPM Operation 操作Erase 消除Key Para. ：Key parameter 关键参数Cycling 写入次数、循环次数Retention 保留时间Non-Volatile memoryVolatile memoryRead 读Write 写Refresh 更新Speed 速度、速率、转速Restore 修复、恢复Electrical Signal 电信号WFBI：Wafer Burn-InPT1H：Probe Test 1 Hot TestPT1C：Probe Test 1 Cold TestL/Rep：Laser RepairPurpose 目的Substrate 基片Trend 趋势Small Size 小体积High Density 高集成High Speed 高速度Roadmap 路标TSOP：Thin small outline package 薄型小尺寸封装FBGA：（Fine Ball Grid Array）package 细间距球栅阵列（一种封装模式）Flip Chip Package：在wafer的chip上形成bump直接在substrate或PCB基板上填充形态，使I/O最高密度化的填充方式。
半导体行业的英单词和术语
半导体行业的英单词和术语1. Semiconductor（半导体）：指一种导电性能介于导体和绝缘体之间的材料，广泛应用于电子器件中。
3. Integrated Circuit（集成电路）：简称IC，将大量的微小电子元件（如晶体管、电阻、电容等）集成在一块半导体芯片上。
4. Transistor（晶体管）：一种半导体器件，具有放大信号和开关功能，是现代电子设备的基础组件。
5. Diode（二极管）：一种具有单向导通特性的半导体器件，常用于整流、稳压等电路。
6. MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）：一种常见的晶体管类型，广泛应用于放大器和开关电路。
7. CMOS（互补金属氧化物半导体）：一种集成电路技术，采用NMOS和PMOS晶体管组合，具有低功耗、高集成度等优点。
8. Wafer（晶圆）：指经过切割、抛光等工艺处理的半导体材料，用于制造集成电路。
9. Photolithography（光刻）：在半导体制造过程中，利用光刻技术将电路图案转移到晶圆上的过程。
10. Etching（刻蚀）：在半导体制造过程中，通过化学反应或物理方法去除晶圆表面不需要的材料。
11.掺杂（Doping）：在半导体材料中引入其他元素，以改变其导电性能。
12. Chip（芯片）：指经过封装的集成电路，是电子设备的核心组成部分。
13. PCB（印刷电路板）：一种用于支撑和连接电子元件的板材，上面布满了导电线路。
14. Moore's Law（摩尔定律）：指集成电路上可容纳的晶体管数量大约每两年翻一番，预测了半导体行业的发展趋势。
15. EDA（电子设计自动化）：指利用计算机软件辅助设计电子系统，包括电路设计、仿真、验证等环节。
16. Foundry（代工厂）：专门为其他公司生产半导体芯片的企业。
17. Semiconductor Equipment Manufacturer（半导体设备制造商）：为半导体行业提供生产设备的公司。
半导体常用词汇汇总
半导体常用词汇汇总1. 半导体 (semiconductor): 一种材料，具有介于导体和绝缘体之间的导电特性。
2. 硅 (silicon): 最常用的半导体材料之一，其化学符号为Si。
3. pn结 (pn junction): 由n型半导体和p型半导体结合而成的结构。
4. 栅极 (gate): 用于控制场效应晶体管（FET）的电流流动的电极。
5. 晶体管 (transistor): 一种用于放大和开关电信号的电子器件。
6. 集成电路 (integrated circuit): 由一系列电子器件（如晶体管、电容器等）组成的微小芯片。
7. 缺陷 (defect): 半导体中存在的材料缺陷，可以影响其性能。
8. 掺杂 (doping): 向半导体中引入杂质，以改变其电导率。
9. 导带 (conduction band): 半导体中的能带，其中电子可以自由移动。
10. 价带 (valence band): 半导体中的能带，其中电子处于较稳定的状态。
11. 能隙 (band gap): 价带和导带之间的能量差，决定了半导体的导电性质。
12. 内禀载流子 (intrinsic carrier): 在纯净半导体中由热激发产生的自由电子和空穴。
13. 唐氏理论 (Drift-Diffusion theory): 描述半导体中载流子扩散和漂移的物理模型。
14. 热噪声 (thermal noise): 由于温度引起的随机电信号。
15. 热扩散 (thermal diffusion): 载流子由高浓度区向低浓度区扩散的过程。
16. 绝缘体 (insulator): 电阻极高的材料，电流很难通过。
17. 金属 (metal): 电阻很低的材料，电流可以自由通过。
18. 肖克利效应 (Seebeck effect): 温差引起的电压差效应。
19. 过渡边沿 (rising edge): 信号从低电平向高电平变化的边缘。
半导体 标准术语
半导体标准术语
半导体是指电导率介于导体和绝缘体之间的材料。
标准术语是指在半导体领域中被广泛接受和使用的术语和定义。
以下是一些半导体领域常见的标准术语：
1. PN结：由p型半导体和n型半导体构成的结，具有整流性质。
2. 硅：半导体材料中最常用的元素之一，常用符号为Si。
3. 锗：半导体材料中常用的元素之一，常用符号为Ge。
4. 掺杂：向半导体材料中引入少量杂质，改变其电导性质的过程。
5. 芯片：由半导体材料制成的微小电子器件，常用于集成电路中。
6. 导带：半导体中的能带，带有自由电子，可导电。
7. 价带：半导体中的能带，带有能够容纳电子的轨道。
8. 势垒：在PN结中形成的电势差，阻止电流的流动。
9. 禁带宽度：导带和价带之间的能量差，决定了半导体的导电性质。
10. 整流器：利用PN结的整流性质将交流电转换为直流电的
器件。
这些是半导体领域中常见的一些标准术语，但并不包括全部。
半导体科学和技术的发展不断涌现出新的术语和概念，因此标准术语也在不断更新和发展。
半导体行业术语
反向的直流电压，如此残留在晶粒上氧化层与金属层之外来杂质离子或
腐蚀性离子将容易游离而使故障模式（Failure Mode）提早显现出来， 达到筛选、剔除「早期夭折」产品之目的。预烧试验分为「静态预烧」
（Static Burn in）与「动态预烧」（Dynamic Burn in）两种，前者在试验 时，只在组件上加上额定的工作电压即消耗额定的功率，而后者除此外
半导体行业术语
1 Active Area 主动区（工作区） 主动晶体管（ACTIVE TRANSISTOR）被制 造的区域即所谓的主动区（ACTIVE AREA）。在标准之MOS制造过程中 ACTIVE AREA是由一层氮化硅光罩即等接氮化硅蚀刻之后的局部场区氧 化所形成的，而由于利用到局部场氧化之步骤，所以ACTIVE AREA会受 到鸟嘴（BIRD’S BEAK）之影响而比原先之氮化硅光罩所定义的区域来的 小，以长0.6UM之场区氧化而言，大概会有0.5UM之BIRD’S BEAK存在， 也就是说ACTIVE AREA比原在之氮化硅光罩所定义的区域小0.5UM。 2 ACTONE 丙酮 1. 丙酮是有机溶剂的一种，分子式为CH3COCH3。2. 性质为无色，具刺激性及薄荷臭味之液体。3. 在FAB内之用途，主要在 于黄光室内正光阻之清洗、擦拭。4. 对神经中枢具中度麻醉性，对皮肤 黏膜具轻微毒性，长期接触会引起皮肤炎，吸入过量之丙酮蒸汽会刺激
鼻、眼结膜及咽喉黏膜，甚至引起头痛、恶心度1000PPM。 3 ADI 显影后检查 1.定义：After Developing Inspection 之缩写2.目 的：检查黄光室制程；光阻覆盖→对准→曝光→显影。发现缺点后，如 覆盖不良、显影不良…等即予修改，以维护产品良率、品质。3.方法： 利用目检、显微镜为之。
半导体用语
半导体用语
1、半导体用语
（一）硅片
1、硅片：半导体器件的基础，是由半导体绝缘体（如硅或硅基）制成的片状结构，平面可有一块。
2、基板：是硅片的基本结构，包括基板片、连接和双面封装用硅片，以及可能存在的外部电极等。
3、印制电路板（PCB）：用于连接硅片上的电路元件，分为直接印制电路板和印制电路板，可以增加元件的密度。
4、热熔带：用于接通硅片上的电路，由熔融状态的热熔料组成，是一种常用的安装电路的简单方法。
5、焊锡：用于将硅片上的元件与PCB相连，由高熔点锡料组成，可根据元件要求进行不同的焊接工艺。
（二）封装
1、封装：半导体器件完成后，需要经过封装工艺，将器件封装到管壳中，以保护其芯片。
2、套管：硅片采用双层结构封装，一层是外部的硅管壳，另一层是内部的硅封装，套管可能是聚氯乙烯、铝箔、陶瓷或塑料。
3、外壳：用于封装硅片，外壳种类多样，如塑料壳、铝合金壳等，可以阻止外部环境的污染，并对结构进行支撑。
4、表面安装封装（SMT）：将器件封装到PCB表面上，可以使器件的安装密度更大。
5、浸渍封装（DIP）：将器件放入陶瓷中，再通过高温和高压，使器件固定在陶瓷中，可以提高封装的可靠性。
半导体术语
中文
Abort
中断、停止
Accept
接受
Action
行动
ADI(after develop inspection) 显影后检测
AE(Assist engineer)
助理工程師
AEI(after etch inspection)
刻蚀后检测
Alarm
报警
Aligner
接触式光刻机
Alignment
对准
Developer
显影机
Daily Monitor Defect Deposition DIFF(Diffusion) Dry Etch Edit EE (Equipment Engineer) Emergent EMO End Engineer Equipment Empty Error Etch Execute Exit FAB(fabrication) Finish Flow Focus Furnace Gas Handle History Hot-lot Hold Idle Image Implant In SPEC Input Key In Layer List Load Lock out
密码
PIE(Process Integration Engineer) 工艺整合工程师
PM(preventive maintenance)
定期维护
Poly
多晶硅
Probe
硅片测试机
Process
工艺
Process code
工艺代码
Product
产品
Program
程序
Pump
泵
PVD(Physical Vapor Deposition) 物理气相沉积机
半导体专业术语
半导体专业术语
1. “晶圆”呀，就像半导体世界的大舞台，各种芯片都要在这上面表演呢！比如你手机里的芯片，就是在晶圆上诞生的哟。
2. “光刻”不就是给半导体画画嘛，精细得很嘞！你想想看，能把那么复杂的电路画得那么准确，是不是很厉害呀！就像一个超级厉害的画家。
3. “掺杂”，这就像是给半导体加点特别的调料，让它有不同的性能呢！好比做菜，加点盐味道就不一样了，掺杂能让半导体变得更独特哦。
4. “封装”，可以说是给半导体穿上保护衣啦！就像给宝贝手机套上手机壳一样，能保护里面的芯片好好工作呀。
5. “MOSFET”，这可是半导体里的大明星呢！很多电子设备都离不开它，它就像一个超级能干的小助手，默默地奉献着。
比如电脑里就有它在努力工作哦。
6. “PN 结”，就像是半导体里的一道神奇关卡，控制着电流的通过呢！就像小区门口的保安，决定谁能进出一样。
7. “蚀刻”，这简直就是给半导体做雕刻呀，把不需要的部分去掉，留下精华！就像雕刻大师精心雕琢作品一样。
8. “半导体器件”，那可是各种各样的宝贝呀！从小小的二极管到复杂的集成电路，它们就像一个神奇的宝库，给我们的生活带来便利。
你家里的电器里肯定有它们的身影呢！
9. “禁带宽度”，这就像是半导体的一个小秘密，决定了它的很多特性呢！是不是很神秘呀？
10. “外延生长”，可以想象成让半导体像小树苗一样长大，变得更强大更优秀！是不是很有意思呀？。
半导体常用术语
半导体常用术语1. PN结：两种不同材料的半导体晶体形成的界面，其中一侧为正电荷载体（P区），另一侧为负电荷载体（N区）。
2. 栅极：在MOSFET器件中，用于控制电流和开关的电极。
3. 基极：在双极型晶体管中，用于控制电流和放大信号的电极。
4. 门极：在MOSFET器件中，类似于基极的功能，用于控制电流和信号。
5. 整流器：将交流电转换为直流电的电子器件。
6. 极化：在半导体器件中，通过施加电压或电流来改变材料的电特性。
7. 导电性：半导体材料具有可变的电导率，可以是n型（负载体）或p型（正载体）。
8. 掺杂：在半导体材料中添加杂质以改变其电导率或电特性。
9. 流明：用于衡量光通量的单位，表示单位面积上通过的光的总量。
10. 电子迁移率：表示材料中电子在电场中移动的能力，是衡量材料导电性能的指标。
11. 集成电路：将多个电子元件集成到一个芯片上的电路。
12. 噪声：随机电信号中的不规则波动，对电子设备和电路性能产生不利影响。
13. 功耗：电子器件或电路从电源耗电的功率。
14. 延迟：在电子器件或电路中，信号传播的时间延迟。
15. 反向偏置：对PN结施加电场，使电流不流过结的过程。
16. 正向偏置：对PN结施加电场，使电流流过结的过程。
17. 散射：电子或光子在材料中碰撞并改变方向或能量的过程。
18. 热传导：通过材料中原子或分子之间的振动转移热量的机制。
19. 量子效应：在纳米尺度下，量子力学效应对材料电子行为的影响。
20. 功能集成：将多个不同功能的电子元件或系统集成到一个芯片上的过程。
半导体专业用语
金属前介质层(PMD)金属间介质层(IMD)W 塞(WPLUG)钝化层(Passivation)acceptor受主,如B,掺入Si中需要接受电子Acid：酸actuator 激励ADI After develop inspection 显影后检视AEI After etching inspection 蚀科后检查AFM atomic force microscopy 原子力显微ALD atomic layer deposition 原子层淀积Align mark(key):对位标记Alignment排成一直线，对平Alloy：合金Aluminum：铝Ammonia：氨水Ammonium fluoride： NHFAmmonium hydroxide： NHOH Amorphous silicon：α -Si,非晶硅(不是多晶硅) amplifier 放大器AMU原子质量数Analog：模拟的analyzer magnet 磁分析器Angstrom： A (E-m)埃AniSotrOPiC:各向异性(如POLYETCH) Antimony(Sb)睇arc chamber 起弧室ARC： anti-reflect coating 防反射层ArgOn(Ar)氢Arsenic trioxide(AsO)Ξi氧化二碎Arsenic(As)fiΨArsine(AsH)Cassette装晶片的晶舟CD： critical dimension关键性尺寸，临界尺寸Chamber反应室Chart图表Child lot 子批chiller制冷机Chip (die)晶粒Chip：碎片或芯片。
clamp夹子CMP化学机械研磨Coater光阻覆盖(机台)Coating涂布，光阻覆盖Computer-aided design (CAD)：计算机辅助设计。
Contact Hole 接触窗Control Wafer 控片Correlation ：相关性。
半导体业界常用术语
半导体业界常用术语
1. “晶圆，那可是半导体的根基啊！就好比是大楼的基石，没有它怎么能行呢？你想想，要是没有晶圆，那些芯片从哪儿来呀！”
2. “封装，这就像是给半导体穿上一件保护衣，让它能安全地工作呀！你看，把那些精细的器件包裹起来，多重要啊！”
3. “光刻机，哇哦，这可是半导体制造的关键设备呀！没有它，就像画家没有画笔，怎么能画出美丽的图案呢？”
4. “蚀刻，这简直就是在半导体上进行精细雕琢呀！就跟雕刻大师精心塑造作品一样，厉害吧！”
5. “掺杂，这可是改变半导体性能的重要手段呢！就好像给它注入了特别的力量，让它变得与众不同。
”
6. “外延，这就像是给半导体不断添砖加瓦，让它成长壮大呀，你说神奇不神奇？”
7. “MOS 管，嘿，这可是半导体里的小能手啊！在电路里发挥着大作用，就像一个勤劳的小蜜蜂！”
8. “集成电路，哇，这可是把好多好多的半导体元件集合在一起呀，那威力可大了去了，你能想象吗？”
9. “半导体材料，这可是一切的源头啊！没有好的材料，怎么能做出优秀的半导体呢，对吧？”
10. “PN 结，这可是半导体的重要结构呢！就像是一个神奇的开关，控制着电流的通过，厉害吧！”。
半导体专业术语
1.acceptance testing (WAT: wafer acceptance testing)2.acceptor: 受主，如B，掺入Si中需要接受电子3.Acid：酸4.Active device：有源器件，如MOS FET（非线性，可以对信号放大）5.Align mark(key)：对位标记6.Alloy：合金7.Aluminum：铝8.Ammonia：氨水9.Ammonium fluoride：NH4F10.Ammonium hydroxide：NH4OH11.Amorphous silicon：α-Si，非晶硅（不是多晶硅）12.Analog：模拟的13.Angstrom：A（1E-10m）埃14.Anisotropic：各向异性（如POLY ETCH）15.AQL(Acceptance Quality Level)：接受质量标准，在一定采样下，可以95%置信度通过质量标准（不同于可靠性，可靠性要求一定时间后的失效率）16.ARC(Antireflective coating)：抗反射层（用于METAL等层的光刻）17.Argon(Ar)氩18.Arsenic(As)砷19.Arsenic trioxide(As2O3)三氧化二砷20.Arsine(AsH3)21.Asher：去胶机22.Aspect ration：形貌比（ETCH中的深度、宽度比）23.Autodoping：自搀杂（外延时SUB的浓度高，导致有杂质蒸发到环境中后，又回掺到外延层）24.Back end：后段（CONTACT以后、PCM测试前）25.Baseline：标准流程26.Benchmark：基准27.Bipolar：双极28.Boat：扩散用（石英）舟29.CD：（Critical Dimension）临界（关键）尺寸。
在工艺上通常指条宽，例如POLY CD 为多晶条宽。
30.Character window：特征窗口。
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半导体用语————————————————————————————————作者: ————————————————————————————————日期：ﻩSilicｏniｎgot 硅锭Wafer晶片Mirror ｗａｆer 镜面晶圆Pattｅｒ晶圆片ＦAＢ：fabrication 制造Fabricａtiｏn Facｉlｉty 制造wafer生产工厂Pｒobe ｔｅsｔ探针测试Probe ｃａrd探针板Contact连接ProbｅTｉp 探头端部ＣhｉｐFunｃtion 功能ＥPM:Elｅcｔrical Pａrametｅr MｏｎitorinｇSｕmmａry总结R&D:Rｅsearｃｈaｎd Developmｅｎｔ研究和开发MCP:Ｍulｔi Ｃhｉp Paｃkage 多芯片封装POP:Pａcｋage on Pacｋａgee-MMC:ｅmｂedｄｅd Multi Medｉa cａｒd 嵌入式多媒体卡WＬP：Wafer Ｌevel Pａcｋage 晶圆级封装ＳDP 一层DDP 两层QDP 四层OＤＰ八层Pad ouｔBacｋGrｉｎd背研磨WafeｒGｒinｄBack Ｇrind 磨片Oｖerｖｉew 概述TPM：Tｏｔal Prｏfit Ｍａnageｍent ＳＫTPM Operatiｏn 操作Eｒase 消除Ｋey Pａra.：Keｙｐaｒameter 关键参数Cｙcｌing 写入次数、循环次数Reｔenｔion 保留时间Non-V olaｔｉｌe meｍｏryＶolａtile meｍｏryReａｄ读Wｒiｔe写Reｆｒesh 更新Spｅed速度、速率、转速Resｔoｒe 修复、恢复Electrｉｃal Signal 电信号WＦBI:ＷafeｒBurn-InＰT1H:Prｏbe Teｓｔ１HoｔＴｅｓtPＴ１C:Proｂe Ｔest 1 CｏlｄTｅstL/Rep：Laser RｅｐairＰurpoｓe 目的Substｒａte 基片Ｔrenｄ趋势Small Size 小体积HigｈDeｎｓｉｔy 高集成Hiｇh Spｅeｄ高速度Roadｍａp 路标TSOＰ:Thin sｍａlｌoｕtlｉｎe pacｋａgｅ薄型小尺寸封装FBＧA:（Fine Ball Gｒid Array）packａgｅ细间距球栅阵列（一种封装模式)Flｉp Chｉp Pacｋagｅ：在waｆer的chｉｐ上形成bump直接在ｓｕbstratｅ或PCＢ基板上填充形态,使Ｉ/O最高密度化的填充方式。
Ｓtack堆叠stａck packａgｅB/Ｇ：Back Grｉnｄ背研磨Ｗ/S:Ｗａfer SawＤ/A:Die AｔtachＷ/B：Ｗire BonｄM/Ｄ:MoldM/Ｋ:MarｋiｎgＳＢM:Solder BaｌｌMoｕntS/G：ＳinｇｕｌａtionEＭS:EpoｘyＭolding Compｏｕｎd 环氧树脂Assｅmｂｌｙ装配、集会、集合PrｅLoardTＤBI:Test DｕrｉnｇBurn InEarlｙfailure 初期不良率Constａｎt fail-rate稳定的fail分布Wear-ｏut 磨损ＰＤA:ＰｅｒceｎtａgeＤefect Alloｗaｎｃe Buｒｎ-In后Device的可靠性cheｃk的基准Ｂurn-In 高温加速老化试验MVＰ：Ｍarkｉng ViｓｕalＰackingM／S:Ｍarkｉng sｔore 按spｅed分类……Laｓｅr激光Server服务器FB－DIMＭ：Fｕlly Buffeｒｅd DuaｌIn-line Memory Modｕｌe 全缓存双线内存模组Ｓo－DIMM：Sｍall outline DIＭＭ笔记本内存Applicaｔiｏn应用程序Shippiｎg 产品出口PＣB:Priｎt Ciｒcuit Ｂoard 印刷电路板MLＣＣ：Mulｔi Laｙer CeｒamiｃCａpacitor多层陶瓷电容器A/Ｒ：Array Reｓｉster数组电阻器Cｈｉp Reｓｉster 片状电阻器EＥPＲOM：ElectrｉcallyＥrasaｂle Progｒａmmａble Reａd Only Ｍeｍorｙ电可擦只读储存器Prｉnt PCＢPad上涂抹Ｓｏｌｄer PaｓtｅSolder 焊接Ｃhip Mｏunt 往PCB上Ｍｏuｎｔ附件Reflow 用Reflow用产生的热来使附件和PCB进行连接Auto Opｔical Ｉnsｐｅｃtion 通过光学检查附件的Joiｎt状态Laｂｅl Aｔｔach用Auto在Ｍｏdule上贴ＬａｂeｌRoutｅr 分割连在一起的ＰCＢＡOQ：Averａge OutgoingＱuality平均出货品质T／Ｂ:TeｓｔＢankLOＡD:LoaｄingU／L:UnloａdiｎgＬIS：Leａd Inspeｃtion SyｓｔｅｍFVI:Fｉnal Ｖisual Inspｅctiｏｎ最后外观检查EFR:Ｅarly Faｉlｕｒe RateQＰE：QA ＰａcｋagｅＥleｃｔricalQPV：QＡPａｃkage VisualIＰK：Inｎer Box PackｉnｇQPＰ：QA PackagｅＰａckiｎｇQFS:QA Fiｎished GoｏdｓＳtoreFGS：Ｆinished Ｇｏｏds Ｓtoｒe TAT:Tuｒn Arｏund TimeLiｔｈoｇｒapｈy 光刻Ｍｉcrｏlithograpｈy 显微光刻Expｏse 曝光Coaｔ涂层Baｋe烘烤Ｄevelop 显影Thickness 层、浓度Tｅmp 临时雇员、做临时工作Eｎerｇｙ精神、能量、活力focus 焦距、清晰illuminatｉｏｎ景深oveｒlａｙ覆盖物、镀ｌens 透镜、镜头、给…摄影alignmenｔ队列、校准、结盟oxide 绝缘体、氧化物poｌyｍｅr 聚合物Wｅt Etching 湿法刻蚀DrｙEtchｉｎg 干法刻蚀cｈambｅr 房间、室、腔pｕmp用抽水机抽…、泵、打气筒plasma 等离子体effect 产生、作用、效果inhibｉtoｒ抗化剂paｔtern 模仿、样品ｈｏle 穴、洞、孔coｎｔent 内容、目录Deposiｔ存款、使沉积、沉淀物CVD：Cheｍical VapｏｒDeｐosiｔｉoｎ化学气相沉积PVD:PhysicaｌVaｐor Deｐositiｏn物理气相沉积PＥCVＤ：PlaｓmａEnhaｎced CVＤ等离子增强化学气象沉积HDPＣVＤ:HｉgｈDeｎsity Ｐlasｍa 高密度等离子化学气相沉积rare 速度、责骂ｔemperatuｒe 温度Ｒange偏差、排、山脉Ｕnｉformity 均匀度Sigma 标准差ＤrｉｖerTorqueＷｒeｎｃhWrenchＬong NoｓeplierＮiｐperSoｌdeｒｉｎgFｉleＷｉｒeＳtrippｅrMonkｅy SpannerOpｅn spannerLevel MeteｒＰipe ＷｒｅnchＳnap Riｎg ＰlireＭirｃo MeｔerSteｐCoveｒage 台阶覆盖率Ａｓpect Ｒatiｏ深宽比Metal 金属Particle 颗粒杂质Ｓtｒess应力Ｒeｆlectanｃｅ反射系数Dielｅcｔric 介电质RｅfractｉvｅＩｎdｅx折射系数Doｐaｎｔ参杂浓度Tｅnsｉle 拉应力Compresｓｉve 压应力Iｎcidｅnｔlight 入射光Ａpplicatiｏn 应用Conformitｙ共形性Overhaｎg 悬突LPCＶD:LoｗPｒｅssuｒe Ｃｈemｉcａl Vaｐor Ｄeｐositｉon 低压化学气相沉积CMＰ：Chemical Meｃhanicａl Ｐｌanaｒizaｔｉon 化学机械平坦化Ａnalysis 分析Sｙnｔhesis 综合Conｖeｒgeｎｔ集中性Divｅｒgenｔ发散性Ｖertical 垂直性Lａtercal 水平性Ｓｋilｌs 技术Tｅcｈniｑuｅｓ方法、技巧、技术LogiｃTree 逻辑树Bｒainstｏrming 头脑风暴Visualｉzation 形象化Soｌutｉon解决方案Thｉnｋing 思考SPC:Statisｔｉｃal PrｏcｅsｓControlCPK：Capａｂｉlity ＩndｅxIQC:Ｉncoming Ｑualiｔy ConｔrolＣＡＲ:cｏrrecｔive Aｃtｉon RequestClｅaｎＲoomPurging去除产生的微粒子Pｒohｉbiting 防止微粒子的产生Ｐｒｅvｅｎtinｇ防止微粒子的侵入Provｉdｉｎg维持必要的温度、湿度Supply unitRetuｒn uｎitAｉr showeｒBonｄｈeadBｏｎdinｇtｉmeCodｉng ｔｉmeMCP：Ｍｕlti Ｃhip PacｋageＶaｃuuｍ真空吸尘器Ventuｒy 喷嘴Caｓｓeｔte 片匣TDＢＩ:Ｔest Duriｎg Buｒn In进行rｅｓt中,进行Bｕrn In的工程B／I:Burn ＩnＳOＲTER：向bｉb进行Load／Unloａｄ作业的devｉce设备SYＳTEM:进行B／Ｉ&test装载Ｄevicｅ的BIB设备BIB:Ｂurn IｎBoard SYSＲEＭ设备中为了DｅviｃｅＴｅｓｔ按Ｓoｃkｅt个别装载Device的BoarｄＢIN：按照Device Tｅst结果值以Caｔegoｒｙ来区分ＢS：Bｕrn-ｉn faｉl sｐlit 在ＳＹＳＴEM设备Dｅviｃe Teｓt结果中发生Ｆaiｌ的ＢIN用语O/S：Oｐｅn/Short Deｖｉce Tｅst结果中发生Faｉl的BＩN用语ＢC:B/Ｉｆail combine 1次ＢI fail ｃomｂｉnｅBCC：B/Ｉfaｉl combｉne ２次BI faｉl coｍbｉneIＮS/RＥM:Insenｔ／Ｒemoｖe进行load/Ｕｎｌｏad作业Deｖice向BIB SｏckeｔCapa-UpAlign 排列Rｅnａｉssance 复活、复兴、新生Wear aｓmｏck 穿防尘服Wｅａr a mask戴口罩Wear a ｓｍock cap 带防尘帽Puｔyour shoes oｎ/Finish 穿防尘鞋/完毕Clｅan mat 去出异物用垫ESD:ElectrｏStａtｉc Diｓchargｅ静电Cｏｎdｕctｉvｅ导电性Stａtic Dissipativｅ消散性Insuｌaｔor绝缘体Aｎｔｉsｔaｔic 带电防止性ＥOS电过载Ｅｌecｔroｓtatic Shｉｅld 屏蔽静电Grｏuｎd 接地Ionizer 防静电装置Neutralizａtion中和Tｒiboｅlｅctｒic Cｈarging 摩擦带电Ｉnductｉon Cｈarginｇ引导带电Spray Ｃｈargiｎg 喷出带电４M:Man、Machine、Ｍaｔｅrｉal、MethodEＰＡ：EＳD Prｏｔect Ａrea ESD保护区域PＣN：Process Change NotifｉcatioｎRAM：Retuｒned MａｔｅｒｉaｌＡｎalyｓis/AuthｏrizatiｏnＥＯＰ: EquipmeｎtＥnginｅeｒ设备、Oｐerａtor工作者、Proce ｓs Engiｎeer工程EPSC：Equipｍent Ｐrocｅｓs SｔaｎｄarｄizaｔｉｏｎComｍiｔtee装置标准化横展开Ｆｒonｔline 一般用纸Whｉte board 粉板Fiｌler填充剂MSDS:Maｔｅrｉal Saｆｅｔy DataＳｈｅｅｔ物质安全保健资料Lｉｎe生产作业现场Ｗoｒk－man-ship 基本技能UＰH：UｎｉｔＰer Houｒ每小时生产量ＳW:Ｓupｅr WidｅW：ｗideN:ｎoｒmalＣarrier=ConｔaiｎerDosｔcoverMagaｚineInｄeｘPick upSｅｎsｏr 传感器KPＴ：Ｋey PerfoｒmａｎcｅＩndｉcatｏrＬａminａｔionＵＶ:uｌtrａvｉolet 紫外线ＵＶIrrａdiation紫外照射Cｕsｈion 垫子Spinｄle 主轴Ｃhuck Table 工作盘Ｐｏlｉshｉng抛光Adhesiｖe 粘合剂Ｅncaｐｓulａtion 封纸Harｄenｅｒ硬化剂Catalｙst 催化剂CouplｉｎgＡｇent界面粘合剂Frａme Reｔarｄａnt 阻燃剂Lubrｉcａｔ润滑剂Ｃolｏrant 着色剂EVＩ:Externａl Ｖisual InｓpecｔionIＶＩ：ＩｎtｅｒnaｌＶｉsualＩnｓpectiｏn。