半导体行业专业词汇

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半导体专业名词

半导体专业名词

tapeout 流片fabout 产出半导体英语词汇5. Active device:有源器件,如MOS FET(非线性,可以对信号放大)6. Align mark(key):对位标记8. Aluminum:铝9. Ammonia:氨水10. Ammonium fluoride:NH4F11. Ammonium hydroxide:NH4OH12. Amorphous silicon:α-Si,非晶硅(不是多晶硅)13. Analog:模拟的14. Angstrom:A(1E-10m)埃15. Anisotropic:各向异性(如POLY ETCH)16. AQL(Acceptance Quality Level):接受质量标准,在一定采样下,可以95%置信度通过质量标准(不同于可靠性,可靠性要求一定时间后的失效率)17. ARC(Antireflective coating):抗反射层(用于METAL等层的光刻)18. Antimony(Sb)锑19. Argon(Ar)氩20. Arsenic(As)砷21. Arsenic trioxide(As2O3)三氧化二砷22. Arsine(AsH3)23. Asher:去胶机24. Aspect ration:形貌比(ETCH中的深度、宽度比)25. Autodoping:自搀杂(外延时SUB的浓度高,导致有杂质蒸发到环境中后,又回掺到外延层)26. Back end:后段(CONTACT以后、PCM测试前)27. Baseline:标准流程28. Benchmark:基准32. Character window:特征窗口。

用文字或数字描述的包含工艺所有特性的一个方形区域。

36. CIM:computer-integrated manufacturing的缩写。

用计算机控制和监控制造工艺的一种综合方式。

37. Circuit design :电路设计。

半导体mfg生产制造中常用的英文单词

半导体mfg生产制造中常用的英文单词

在半导体制造(Semiconductor Manufacturing)行业中,有许多专业术语和英文单词频繁出现,以下是一些常见的:1. Wafer - 晶圆,硅片2. Die - 芯片裸片3. Photolithography - 光刻技术4. Etching - 刻蚀5. Deposition - 沉积,包括物理气相沉积(PVD)、化学气相沉积(CVD)6. Ion Implantation - 离子注入7. Cleaning - 清洗8. Thermal Oxidation - 热氧化9. Diffusion - 扩散工艺10. Thin Film Transistor (TFT) - 薄膜晶体管11. Mask - 防护层、光罩12. Doping - 掺杂13. CMP (Chemical Mechanical Polishing) - 化学机械平坦化14. Sputtering - 溅射15. Bonding - 封装时的绑定过程16. Probe - 测试探针17. Final Test - 最终测试18. Packaging - 封装19. Silicon Wafer Fab - 晶圆厂20. Yield - 产出率,良率此外,还有许多与质量管理、设备维护、生产控制相关的词汇,例如:- Process Control - 工艺控制- Defect Inspection - 缺陷检测- Metrology - 测量科学- End-of-Line (EOL) Testing - 生产线末尾测试- Quality Assurance (QA) - 质量保证- Failure Analysis (FA) - 失效分析这些词汇共同构成了半导体制造行业的语言基础。

半导体专业词汇--汇总

半导体专业词汇--汇总

Lifting, peeling or flaking of the lead finish is rejectable excluding 0.2mm of the lead length from body. Any lead with dam bar step dimensions exceeding 0.1mm is rejectable. end plug (S) manager of XX department XX Electronics CO.Ltd X-ray yield X-ray X-ray inspection safety curtain safety stock safety glasses ammoniam water Press the emergency button. lot for lot lifted bond lifted wedge cavity plate,cavity block PPM (parts per million) Pareto chart plate mold semiconductor insufficient ball size off loader wrong orentation molding wrong orientation molding molding molding mold chase mold chase molding mismatch packing packing packing box packing defect criteria shipping box carrying cost carrying cost rate safety time holdup time shelf life scrap remark backside metal (Au/Ag) back side back marking chip package chips specific gravity specific gravity hydrometer closed loop MRP closing time bending side rail edge die reject die around slice edge side rail edge die Tape & Reel tape/real peel back force test braid flat cable,ribbon cable flat ball variation discoloration discolor(yellowish,blcken,water mark) discoloration/oxidation/lifting deformed

半导体专业词汇

半导体专业词汇

1 Active Area 主动区(工作区)主动晶体管(ACTIVE TRANSISTOR)被制造的区域即所谓的主动区(ACTIVE AREA)。

在标准之MOS制造过程中ACTIVE AREA是由一层氮化硅光罩即等接氮化硅蚀刻之后的局部场区氧化所形成的,而由于利用到局部场氧化之步骤,所以ACTIVE AREA会受到鸟嘴(BIRD’S BEAK)之影响而比原先之氮化硅光罩所定义的区域来的小,以长0.6UM之场区氧化而言,大概会有0.5UM之BIRD’S BEAK 存在,也就是说ACTIVE AREA比原在之氮化硅光罩所定义的区域小0.5UM。

2 ACTONE 丙酮1. 丙酮是有机溶剂的一种,分子式为CH3COCH3。

2. 性质为无色,具刺激性及薄荷臭味之液体。

3. 在FAB内之用途,主要在于黄光室内正光阻之清洗、擦拭。

4. 对神经中枢具中度麻醉性,对皮肤黏膜具轻微毒性,长期接触会引起皮肤炎,吸入过量之丙酮蒸汽会刺激鼻、眼结膜及咽喉黏膜,甚至引起头痛、恶心、呕吐、目眩、意识不明等。

5. 允许浓度1000PPM。

3 ADI 显影后检查1.定义:After Developing Inspection 之缩写2.目的:检查黄光室制程;光阻覆盖→对准→曝光→显影。

发现缺点后,如覆盖不良、显影不良…等即予修改,以维护产品良率、品质。

3.方法:利用目检、显微镜为之。

4 AEI 蚀刻后检查1. 定义:AEI即After Etching Inspection,在蚀刻制程光阻去除前及光阻去除后,分别对产品实施全检或抽样检查。

2.目的:2-1提高产品良率,避免不良品外流。

2-2达到品质的一致性和制程之重复性。

2-3显示制程能力之指针2-4阻止异常扩大,节省成本3.通常AEI检查出来之不良品,非必要时很少作修改,因为重去氧化层或重长氧化层可能造成组件特性改变可靠性变差、缺点密度增加,生产成本增高,以及良率降低之缺点。

5 AIR SHOWER 空气洗尘室进入洁净室之前,需穿无尘衣,因在外面更衣室之故,无尘衣上沾着尘埃,故进洁净室之前,需经空气喷洗机将尘埃吹掉。

半导体专业词汇汇总

半导体专业词汇汇总

半导体专业词汇汇总
1. “晶圆”呀,这就像是半导体世界里的小舞台,所有的精彩都在这上面展开!比如,我们手机里的芯片就是在晶圆上制造出来的哦。

2. “晶体管”,那可是半导体的大功臣啊!就好像是电路里的小开关,控制着电流的通断呢。

你看电脑的运行不就靠它嘛!
3. “集成电路”简直太厉害啦!这不就是把好多好多的晶体管啥的都集成在一起嘛,就像一个超级团队一样!像我们家里的各种电器都有它的功劳呀。

4. “半导体材料”,这可是基础呀!没有它哪来的半导体器件呢?好比盖房子的砖头,没有砖头怎么能有坚固的房子呢?这半导体材料就类似于这样重要的存在啊。

5. “封装”,把芯片保护起来的重要一步呀!就如同给宝贝穿一件坚固的外衣,让它能更好地工作和发挥作用呢。

像我们平常看到的那些芯片,都是经过封装的哟。

6. “光刻”,哇,这可是个精细活呢!它就像是在晶圆上画画,得超级仔细才行。

这个步骤要是没做好,那后面可就都乱啦!
7. “掺杂”,这可是改变半导体性能的关键呀!就好像给它加点特别的调料,让它变得更独特和好用。

很多半导体器件的特性可都是靠掺杂来实现的呢!
8. “蚀刻”,把不需要的部分去掉,这就像是给半导体做一次精准的修剪。

有了它,才能让半导体呈现出我们想要的形状和功能呀!
总之,这些半导体专业词汇可都太重要啦,它们共同构建了半导体这个神奇的领域!。

半导体行业术语

半导体行业术语

半导体行业术语半导体行业术语是专门用于描述和解释半导体技术和相关概念的专业词汇。

在描述半导体行业的相关术语时,需要确保清晰度和准确性。

以下是一些常见的半导体行业术语及其解释:1.半导体:半导体是一种电子材料,具有介于导体和绝缘体之间的电导特性。

半导体材料通常可以控制电流的流动,是构成电子器件和集成电路的基本元件。

2.集成电路(IC):集成电路是一种由多个电子元件(如晶体管、电容、电阻等)以及连接器件(如导线、金属线等)组成的电路系统。

集成电路可用于执行各种计算、存储和处理任务。

3.晶体管:晶体管是一种半导体器件,可以放大和控制电流。

晶体管由三层材料组成,其中包括一个控制区域、一个输入区域和一个输出区域。

晶体管被广泛用于电子设备和电路中。

4.功耗:功耗是指半导体器件在正常运行时消耗的电能。

功耗通常以瓦特(W)为单位进行衡量,是半导体行业中一个重要的考虑因素。

5.时钟频率:时钟频率是计量半导体器件工作速度的指标,通常以赫兹(Hz)为单位。

时钟频率越高,半导体器件的数据处理和运行速度越快。

6.互连:互连是指将不同的半导体器件或电子组件连接在一起的过程。

互连通常使用导线、金属线、连接器等来完成。

7.工艺技术:工艺技术是指用于制造半导体器件和集成电路的特定技术过程。

包括一系列的步骤,如沉积、蚀刻、掩膜制备等,用于制造和构建电子器件。

8.掩膜:掩膜是一种用于制造半导体器件的模板。

掩膜通常是由光刻工艺制备的,可以在半导体材料上形成特定的图案和结构,用于制造电子器件的特定组件。

9.封装:封装是将半导体芯片和连接线封装在外壳中的过程。

封装有助于保护芯片和电路,并提供适当的物理连接和支持。

10.微纳加工技术:微纳加工技术是一种用于制造微小尺度结构和器件的技术。

在半导体行业中,微纳加工技术被广泛应用于制造芯片和集成电路,以及其他微小尺度的器件。

以上是一些常见的半导体行业术语及其解释。

了解和熟悉这些术语对于了解半导体技术和行业发展趋势非常重要。

半导体行业术语

半导体行业术语

半导体行业术语半导体行业术语是指用于描述和解释半导体及相关技术的术语和术语缩略语。

以下是一些常见的半导体行业术语及其参考解释。

1. 半导体(Semiconductor)- 指的是电导介于导体和绝缘体之间的固态材料,通常是以硅(Si)或镓(Ga)为主要成分,用于制造电子器件。

2. 集成电路(Integrated Circuit,IC)- 也被称为芯片,是将数十亿个晶体管、电阻器、电容器和其他电子元件集成到一块半导体晶片上的技术。

3. MOSFET(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor)- MOSFET是一种常用的场效应晶体管,通过控制栅电压来调节源极电流。

4. CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor)- CMOS是一种基于nMOS(n沟道金属-氧化物-半导体)和pMOS(p沟道金属-氧化物-半导体)技术的集成电路制造技术。

5. MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems)- MEMS是一种将微机械系统与电子技术相结合的技术,包括制造微型传感器、执行器和微型结构等。

6. 晶圆(Wafer)- 指的是在半导体制造过程中用于制作芯片的圆形硅片。

晶圆上会进行刻蚀、沉积、光刻等工艺。

7. 工艺(Process)- 指的是制造半导体器件所需的一系列步骤和工作流程,包括光刻、刻蚀、沉积、清洗等。

8. 掩膜(Mask)- 掩膜用于光刻工艺,上面有设计好的图案,通过光刻暴光制造电路芯片的图案。

9. Doping(掺杂)- 在半导体材料中引入杂质,以调整材料的导电性能。

常见的掺杂剂包括硼、磷、砷等。

10. 渗透磁场(Permeable Magnetic Field)- 渗透磁场是指在磁性材料的边界上产生的特殊磁场,常用于磁传感器和存储器中。

11. 氮化镓(Gallium Nitride,GaN)- 氮化镓是一种半导体材料,具有高电子流动性和较大的能隙,适用于高功率电子器件的制造。

半导体行业的英单词和术语

半导体行业的英单词和术语

半导体行业的英单词和术语1. Semiconductor(半导体):指一种导电性能介于导体和绝缘体之间的材料,广泛应用于电子器件中。

3. Integrated Circuit(集成电路):简称IC,将大量的微小电子元件(如晶体管、电阻、电容等)集成在一块半导体芯片上。

4. Transistor(晶体管):一种半导体器件,具有放大信号和开关功能,是现代电子设备的基础组件。

5. Diode(二极管):一种具有单向导通特性的半导体器件,常用于整流、稳压等电路。

6. MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管):一种常见的晶体管类型,广泛应用于放大器和开关电路。

7. CMOS(互补金属氧化物半导体):一种集成电路技术,采用NMOS和PMOS晶体管组合,具有低功耗、高集成度等优点。

8. Wafer(晶圆):指经过切割、抛光等工艺处理的半导体材料,用于制造集成电路。

9. Photolithography(光刻):在半导体制造过程中,利用光刻技术将电路图案转移到晶圆上的过程。

10. Etching(刻蚀):在半导体制造过程中,通过化学反应或物理方法去除晶圆表面不需要的材料。

11.掺杂(Doping):在半导体材料中引入其他元素,以改变其导电性能。

12. Chip(芯片):指经过封装的集成电路,是电子设备的核心组成部分。

13. PCB(印刷电路板):一种用于支撑和连接电子元件的板材,上面布满了导电线路。

14. Moore's Law(摩尔定律):指集成电路上可容纳的晶体管数量大约每两年翻一番,预测了半导体行业的发展趋势。

15. EDA(电子设计自动化):指利用计算机软件辅助设计电子系统,包括电路设计、仿真、验证等环节。

16. Foundry(代工厂):专门为其他公司生产半导体芯片的企业。

17. Semiconductor Equipment Manufacturer(半导体设备制造商):为半导体行业提供生产设备的公司。

半导体制造行业专业术语

半导体制造行业专业术语

半导体词汇‎1. a‎c cept‎a nce ‎t esti‎n g (W‎A T: w‎a fer ‎a ccep‎t ance‎test‎i ng) ‎2. a‎c cept‎o r: 受‎主,如B,‎掺入Si中‎需要接受电‎子3.‎ACCE‎S S:一个‎E DA(E‎n gine‎e ring‎Data‎Anal‎y sis)‎系统4‎. Aci‎d:酸‎5. Ac‎t ive ‎d evic‎e:有源器‎件,如MO‎S FET‎(非线性,‎可以对信号‎放大)‎6. Al‎i gn m‎a rk(k‎e y):对‎位标记‎7. Al‎l oy:合‎金8.‎Alum‎i num:‎铝9.‎Ammo‎n ia:氨‎水10‎. Amm‎o nium‎fluo‎r ide:‎N H4F ‎11. ‎A mmon‎i um h‎y drox‎i de:N‎H4OH ‎12. ‎A morp‎h ous ‎s ilic‎o n:α-‎S i,非晶‎硅(不是多‎晶硅)‎13. A‎n alog‎:模拟的‎14. ‎A ngst‎r om:A‎(1E-1‎0m)埃‎15. ‎A niso‎t ropi‎c:各向异‎性(如PO‎L Y ET‎C H)‎16. A‎Q L(Ac‎c epta‎n ce Q‎u alit‎y Lev‎e l):接‎受质量标准‎,在一定采‎样下,可以‎95%置信‎度通过质量‎标准(不同‎于可靠性,‎可靠性要求‎一定时间后‎的失效率)‎17.‎ARC(‎A ntir‎e flec‎t ive ‎c oati‎n g):抗‎反射层(用‎于META‎L等层的光‎刻)1‎8. An‎t imon‎y(Sb)‎锑19‎. Arg‎o n(Ar‎)氩2‎0. Ar‎s enic‎(As)砷‎21.‎Arse‎n ic t‎r ioxi‎d e(As‎2O3)三‎氧化二砷‎22. ‎A rsin‎e(AsH‎3)2‎3. As‎h er:去‎胶机2‎4. As‎p ect ‎r atio‎n:形貌比‎(ETCH‎中的深度、‎宽度比)‎25. ‎A utod‎o ping‎:自搀杂(‎外延时SU‎B的浓度高‎,导致有杂‎质蒸发到环‎境中后,又‎回掺到外延‎层)2‎6. Ba‎c k en‎d:后段(‎C ONTA‎C T以后、‎P CM测试‎前)2‎7. Ba‎s elin‎e:标准流‎程28‎. Ben‎c hmar‎k:基准‎29. ‎B ipol‎a r:双极‎30.‎Boat‎:扩散用(‎石英)舟‎31. ‎C D:(‎C riti‎c al D‎i mens‎i on)临‎界(关键)‎尺寸。

半导体行业术语

半导体行业术语

半导体行业术语半导体行业术语半导体是一种材料,通常是硅,用于制造电子器件。

半导体行业是电子行业中最重要的部分之一,因为几乎所有的电子设备都需要使用半导体器件。

以下是半导体行业中最常见的一些术语。

1. 基板(Substrate):半导体芯片的基本材料,通常是硅。

基板是生产芯片的第一步,它作为芯片的支撑并提供必要的物理支持和电气性质。

2. MOSFET(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor):一种基于MOS结构的场效应晶体管,具有高电压开关性能,被广泛应用于电源管理、放大器、驱动器和其他电路中。

3. CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor):一种半导体工艺,它是现代集成电路的主要制造工艺,通过使用p型和n型MOSFET来创建互补的电路,最终达到高带宽、低功耗和高整合度等特性。

4. IC(Integrated Circuit):全称为集成电路,指将数百万个电子元件以微米尺度组成的半导体芯片上,从而实现了各种不同的功能。

这种集成将多个独立的电路集成到一个单一的芯片中,因此可以生产大容量、高速度和低功耗的芯片。

5. 大规模集成电路(Very Large Scale Integration):简称VLSI,是一种集成电路的制造技术,可以将几百万到几十亿的电子元件集成到一个微处理器芯片上。

这种技术不仅将电路缩小到微小的尺寸,而且也提高了整体性能和耗能效率。

6. SoC(System-on-a-Chip):是一种完全集成的芯片,包含数字、模拟和射频(流)功能,具有高度的可编程性。

SoC可以在移动设备、智能家居、互联汽车和其他应用中实现!7. FPGA(Field Programmable Gate Array):可编程的逻辑芯片,可以快速重置、重新配置和重新设计电路,通过内置大量的数据存储器、处理能力和专用的高速通道,可实现快速数据处理。

半导体专业英语词汇

半导体专业英语词汇

半导体专业词汇1. acceptance testing (WA T: wafer acceptance testing)2. acceptor: 受主,如B,掺入Si中需要接受电子3. ACCESS:一个EDA(Engineering Data Analysis)系统4. Acid:酸5. Active device:有源器件,如MOS FET(非线性,可以对信号放大)6. Align mark(key):对位标记7. Alloy:合金8. Aluminum:铝9. Ammonia:氨水10. Ammonium fluoride:NH4F11. Ammonium hydroxide:NH4OH12. Amorphous silicon:α-Si,非晶硅(不是多晶硅)13. Analog:模拟的14. Angstrom:A(1E-10m)埃15. Anisotropic:各向异性(如POL Y ETCH)16. AQL(Acceptance Quality Level):接受质量标准,在一定采样下,可以95%置信度通过质量标准(不同于可靠性,可靠性要求一定时间后的失效率)17. ARC(Antireflective coating):抗反射层(用于METAL等层的光刻)18. Antimony(Sb)锑19. Argon(Ar)氩20. Arsenic(As)砷21. Arsenic trioxide(As2O3)三氧化二砷22. Arsine(AsH3)23. Asher:去胶机24. Aspect ration:形貌比(ETCH中的深度、宽度比)25. Autodoping:自搀杂(外延时SUB的浓度高,导致有杂质蒸发到环境中后,又回掺到外延层)26. Back end:后段(CONTACT以后、PCM测试前)27. Baseline:标准流程28. Benchmark:基准29. Bipolar:双极30. Boat:扩散用(石英)舟31. CD:(Critical Dimension)临界(关键)尺寸。

半导体业界常用术语

半导体业界常用术语

半导体业界常用术语
1. “晶圆,那可是半导体的根基啊!就好比是大楼的基石,没有它怎么能行呢?你想想,要是没有晶圆,那些芯片从哪儿来呀!”
2. “封装,这就像是给半导体穿上一件保护衣,让它能安全地工作呀!你看,把那些精细的器件包裹起来,多重要啊!”
3. “光刻机,哇哦,这可是半导体制造的关键设备呀!没有它,就像画家没有画笔,怎么能画出美丽的图案呢?”
4. “蚀刻,这简直就是在半导体上进行精细雕琢呀!就跟雕刻大师精心塑造作品一样,厉害吧!”
5. “掺杂,这可是改变半导体性能的重要手段呢!就好像给它注入了特别的力量,让它变得与众不同。


6. “外延,这就像是给半导体不断添砖加瓦,让它成长壮大呀,你说神奇不神奇?”
7. “MOS 管,嘿,这可是半导体里的小能手啊!在电路里发挥着大作用,就像一个勤劳的小蜜蜂!”
8. “集成电路,哇,这可是把好多好多的半导体元件集合在一起呀,那威力可大了去了,你能想象吗?”
9. “半导体材料,这可是一切的源头啊!没有好的材料,怎么能做出优秀的半导体呢,对吧?”
10. “PN 结,这可是半导体的重要结构呢!就像是一个神奇的开关,控制着电流的通过,厉害吧!”。

(整理)半导体行业专业术语

(整理)半导体行业专业术语

悬赏太少了吧~嘎嘎不过尽管如此还是分享下俺的资料(有19800个字,这里发不下,如果还需要就给我小消息~~~):)移动通讯词汇(中英)A安全地线 safe ground wire安全特性 security feature安装线 hook-up wire按半周进行的多周期控制 multicycle controlled by half-cycle按键电话机 push-button telephone set按需分配多地址 demand assignment multiple access(DAMA)按要求的电信业务 demand telecommunication service按组编码 encode by groupB八木天线 Yagi antenna白噪声 white Gaussian noise白噪声发生器 white noise generator半波偶极子 halfwave dipole半导体存储器 semiconductor memory半导体集成电路 semiconductor integrated circuit半双工操作 semi-duplex operation半字节 Nib包络负反馈 peak envelop negative feed-back包络延时失真 envelop delay distortion薄膜 thin film薄膜混合集成电路 thin film hybrid integrated circuit保护比(射频) protection ratio (RF)保护时段 guard period保密通信 secure communication报头 header报文分组 packet报文优先等级 message priority报讯 alarm备用工作方式 spare mode背景躁声 background noise倍频 frequency multiplication倍频程 actave倍频程滤波器 octave filter被呼地址修改通知 called address modified notification被呼用户优先 priority for called subscriber本地PLMN local PLMN本地交换机 local exchange本地移动用户身份 local mobile station identity ( LMSI)本地震荡器 local oscillator比功率(功率密度) specific power比特 bit比特并行 bit parallel比特号码 bit number (BN)比特流 bit stream比特率 bit rate比特误码率 bit error rate比特序列独立性 bit sequence independence必要带宽 necessary bandwidth闭环电压增益 closed loop voltage gain闭环控制 closed loop control闭路电压 closed circuit voltage边瓣抑制 side lobe suppression边带 sideband边带非线性串扰 sideband non-linear crosstalk边带线性串扰 sideband linear crosstalk边带抑制度 sideband suppression边角辐射 boundary radiation编号制度 numbering plan编解码器 codec编码 encode编码律 encoding law编码器 encoder编码器输出 encoder output编码器总工作时间 encoder overall operate time编码效率 coding efficiency编码信号 coded signal编码约束长度 encoding constraint length编码增益 coding gain编译程序 compiler鞭状天线 whip antenna变频器 converter变频损耗 converter conversion loss变容二极管 variable capacitance diode变形交替传号反转 modified alternate mark inversion便携电台 portable station便携设备 portable equipment便携式载体设备 portable vehicle equipment标称调整率(标称塞入率) nominal justification rate (nominal stuffing rate) 标称值 nominal value标称呼通概率 nominal calling probability标准码实验信号 standard code test signal (SCTS)标准模拟天线 standard artificial antenna标准频率 standard frequency标准时间信号发射 standard-time-signal emission标准实验调制 standard test modulation标准输出功率 standard power output标准输入信号 standard input signal标准输入信号电平 standard input-signal level标准输入信号频率 standard input-signal frequency标准信躁比 standard signal to noise表面安装 surface mounting表示层 presentation layer并串变换器 parallel-serial converter (serializer)并馈垂直天线 shunt-fed vertical antenna并行传输 parallel transmission并行终端 parallel terminal拨号错误概率 dialing mistake probability拨号后延迟 post-dialing delay拨号交换机 dial exchange拨号线路 dial-up line拨号音 dialing tone拨号终端 dial-up terminal波动强度(在给定方向上的) cymomotive force (c. m. f)波段覆盖 wave coverage波峰焊 wave soldering波特 baud泊送过程 Poisson process补充业务 supplementary service (of GSM)补充业务登记 supplementary service registration补充业务询问 supplementary service interrogation补充业务互连 supplementary service interworking捕捉区(一个地面接收台) capture area (of a terrestrial receiving station) 捕捉带 pull-in range捕捉带宽 pull-in banwidth捕捉时间 pull-in time不连续发送 discontinuous transmission (DTX)不连续干扰 discontinuous interference不连续接收 discontinuous reception (DRX)不确定度 uncertainty步谈机 portable mobile stationC采样定理 sampling theorem采样频率 sampling frequency采样周期 sampling period参考边带功率 reference side band power参考差错率 reference error ratio参考当量 reference equivalent参考点 reference point参考结构 reference configuration参考可用场强 reference usable fiend-strength参考灵敏度 reference sensibility参考频率 reference frequency参考时钟 reference clock参考输出功率 reference output power残余边带调制 vestigial sideband modulation残余边带发射 vestigial-sideband emission操作维护中心 operation maintenance center (OMC)操作系统 operation system (OS)侧音消耗 sidetone loss层2转发 layer 2 relay (L2R)插入组装 through hole pachnology插入损耗 insertion loss查号台 information desk差错控制编码 error control coding差错漏检率 residual error rate差分脉冲编码调制(差分脉码调制) differential pulse code modulation (DPCM) 差分四相相移键控 differential quadrature phase keying (DQPSK)差分相移键控 differential phase keying (DPSK)差模电压,平衡电压 differential mode voltage, symmetrical voltage差拍干扰 beat jamming差频失真 difference frequency distortion长期抖动指示器 long-term flicker indicator长期频率稳定度 long-term frequency stability场强灵敏度 field intensity sensibility场效应晶体管 field effect transistor (FET)超长波通信 myriametric wave communication超地平对流层传播 transhorizon tropospheric超地平无线接力系统 transhorizon radio-relay system超高帧 hyperframe超帧 superframe超大规模集成电路 very-large scale integrated circuit (VLSI)超再生接收机 super-regenerator receiver车载电台 vehicle station撤消 withdrawal成对不等性码(交替码、交变码)paired-disparity code (alternative code, alternating code)承载业务 bearer service城市交通管制系统 urban traffic control system程序设计技术 programming technique程序设计环境 programming environment程序优化 program optimization程序指令 program command充电 charge充电率 charge rate充电效率 charge efficiency充电终止电压 end-of charge voltage抽样 sampling抽样率 sample rate初级分布线路 primary distribution link初始化 initialization处理增益 processing gain传播时延 propagation delay传播系数 propagation coefficient传导干扰 conducted interference传导杂散发射 conducted spurious emission传递函数 transfer function传递时间 transfer time传声器 microphone传输保密 transmission security传输层协议 transport layer protocol传输集群 transmission trunking传输结束字符 end of transmission character传输媒体 transmission medium传输损耗 transmission loss传输损耗(无线线路的) transmission loss (of a radio link)传输通道 transmission path传输信道 transmission channel传真 facsimile, FAX船舶地球站 ship earth station船舶电台 ship station船舶移动业务 ship movement service船上通信电台 on-board communication station ,ship communication station 船用收音机 ship radio串并变换机 serial to parallel (deserializer)串并行变换 serial-parallel conversion串话 crosstalk垂直方向性图 vertical directivity pattern唇式传声器 lip microphone磁屏蔽 magnetic shielding次级分布线路 secondary distribution link猝发差错 burst error猝发点火控制 burst firing control存储程序控制交换机 stored program controlled switching systemD大规模集成电路 large scale integrated circuit (LSI)大信号信躁比 signal-to-noise ratio of strong signal带成功结果的常规操作 normal operation with successful outcome 带宽 bandwidth带内导频单边带 pilot tone-in-band single sideband带内谐波 in-band harmonic带内信令 in-band signalling带内躁声 in-band noise带通滤波器 band-pass filter带外发射 out-of-band emission带外功率 out-of-band power带外衰减 attenuation outside a channel带外信令 out-band signalling带状线 stripline单边带发射 single sideband (SSB) emission单边带发射机 single side-band (SSB) transmitter单边带调制 single side band modulation单边带解调 single side band demodulation单边带信号发生器 single side band signal generaltor单端同步 single-ended synchronization单工、双半工 simplex, halfduplex单工操作 simplex operation单工无线电话机 simplex radio telephone单呼 single call单频双工 single frequency duplex单频信令 single frequency signalling单相对称控制 symmetrical control (single phase)单相非对称控制 asymmetrical control (single phase)单向 one-way单向的 unidirectional单向控制 unidirectional control单信道地面和机载无线电分系统 SINCGARS单信道无绳电话机 single channel cordless telephone单信号方法 single-signal method单音 tone单音脉冲 tone pulse单音脉冲持续时间 tone pulse duration单音脉冲的单音频率 tone frequency of tone pulse单音脉冲上升时间 tone pulse rise time单音脉冲下降时间 tone pulse decay time单音制 individual tone system单元电缆段(中继段) elementary cable section (repeater section)单元再生段 elementary regenerator section (regenerator section)单元增音段,单元中继段 elementary repeater section当被呼移动用户不回答时的呼叫转移 call forwarding on no reply (CFNRy)当被呼移动用户忙时的呼叫转 calling forwarding on mobile subscriber busy (CFB) 当漫游到原籍PLMN国家以外时禁止所有入呼 barring of incoming calls when roaming outside the home PLMN country (BIC-Roam)当前服务的基站 current serving BS当无线信道拥挤时的呼叫转移calling forward on mobile subscriber not reachable (CENRc)刀型天线 blade antenna导频 pilot frequency导频跌落pilot fall down倒L型天线 inverted-L antenna等步的 isochronous等幅电报 continuous wave telegraph等权网(互同步网) democratic network (mutually synchronized network)等效比特率 equivalent bit rate等效地球半径 equivalent earth radius等效二进制数 equivalent binary content等效全向辐射功率 equivalent isotropically radiated power (e. i. r. p.)等效卫星线路躁声温度 equivalent satellite link noise temperature低轨道卫星系统 LEO satellite mobile communication system低气压实验 low atmospheric pressure test低时延码激励线性预测编码 low delay CELP (LD-CELP)低通滤波器 low pass filter低温实验 low temperature test低躁声放大器 low noise amplifier地-空路径传播 earth-space path propagation地-空通信设备 ground/air communication equipment地波 ground wave地面连线用户 land line subscriber地面无线电通信 terrestrial radio communication地面站(电台) terrestrial station第N次谐波比 nth harmonic ratio第二代无绳电话系统 cordless telephone system second generation (CT-2)第三代移动通信系统 third generation mobile systems点波束天线 spot beam antenna点对地区通信 point-area communication点对点通信 point-point communication点至点的GSM PLMN连接 point to point GSM PLMN电报 telegraphy电报电码 telegraph code电波衰落 radio wave fading电池功率 power of battery电池能量 energy capacity of battery电池容量 battery capacity电池组 battery电磁波 electromagnetic wave电磁波反射 reflection of electromagnetic wave电磁波饶射 diffraction of electromagnetic wave电磁波散射 scattering of electromagnetic wave电磁波色射 dispersion of electromagnetic wave电磁波吸收 absorption of electromagnetic wave电磁波折射 refraction of electromagnetic wave电磁场 electromagnetic field电磁发射 electromagnetic field电磁辐射 electromagnetic emission电磁干扰 electromagnetic interference (EMI)电磁感应 electromagnetic induction电磁环境 electromagnetic environment电磁兼容性 electromagnetic compatibility (EMC)电磁兼容性电平 electromagnetic compatibility level 电磁兼容性余量 electromagnetic compatibility margin 电磁脉冲 electromagnetic pulse (EMP)电磁脉冲干扰 electromagnetic pulse jamming电磁敏感度 electromagnetic susceptibility电磁能 electromagnetic energy电磁耦合 electromagnetic coupling电磁屏蔽 electromagnetic shielding电磁屏蔽装置 electromagnetic screen电磁骚扰 electromagnetic disturbance电磁噪声 electromagnetic noise电磁污染 electromagnetic pollution电动势 electromotive force (e. m. f.)电话机 telephone set电话局容量 capacity of telephone exchange电话型电路 telephone-type circuit电话型信道 telephone-type channel电离层 ionosphere电离层波 ionosphere wave电离层传播 ionosphere propagation电离层反射 ionosphere reflection电离层反射传播 ionosphere reflection propagation电离层散射传播 ionosphere scatter propagation电离层折射 ionosphere refraction电离层吸收 ionosphere absorption电离层骚扰 ionosphere disturbance电流探头 current probe电路交换 circuit switching电屏蔽 electric shielding电视电话 video-telephone, viewphone, visual telephone电台磁方位 magnetic bearing of station电台方位 bearing of station电台航向 heading of station电文编号 message numbering电文队列 message queue电文格式 message format电文交换 message switching电文交换网络 message switching network电文结束代码 end-of-message code电文路由选择 message routing电小天线 electronically small antenna电信管理网络 telecommunication management network (TMN)电信会议 teleconferencing电压变化 voltage change电压变化持续时间 duration of a voltage change电压变化的发生率 rate of occurrence of voltage changes电压变化时间间隔 voltage change interval电压波动 voltage fluctuation电压波动波形 voltage fluctuation waveform电压波动量 magnitude of a voltage fluctuation电压不平衡 voltage imbalance, voltage unbalance电压浪涌 voltage surge电压骤降 voltage dip电源 power supply电源电压调整率 line regulation电源抗扰性 mains immunity电源持续工作能力 continuous operation ability of the power supply 电源去耦系数 mains decoupling factor电源骚扰 mains disturbance电子干扰 electronic jamming电子工业协会 Electronic Industries Association (EIA)电子系统工程 electronic system engineering电子自动调谐 electronic automatic tuning电子组装 electronic packaging电阻温度计 resistance thermometer跌落试验 fall down test顶部加载垂直天线 top-loaded vertical antenna定长编码 block code定期频率预报 periodical frequency forecast定时 clocking定时超前 timing advance定时电路 timing circuit定时恢复(定时抽取) timing recovery (timing extration)定时截尾试验 fixed time test定时信号 timing signal定数截尾试验 fixed failure number test定向天线 directional antenna定型试验 type test动态频率分配 dynamic frequency allocation动态信道分配 dynamic channel allocation动态重组 dynamic regrouping动态自动增益控制特性 dynamic AGC characteristic抖动 jitter独立边带 independent sideband独立故障 independent fault端到端业务 teleservice短波传播 short wave propagation短波通信 short wave communication短路保护 short-circuit protection短期抖动指示器 short-term flicker indicator短期频率稳定度 short-term frequency stability短时间中断(供电电压) short interruption (of supply voltage)段终端 section termination对称二元码 symmetrical binary code对地静止卫星 geostationary satellite对地静止卫星轨道 geostationary satellite orbit对地同步卫星 geosynchronous satellite对讲电话机 intercommunicating telephone set对空台 aeronautical station对流层 troposphere对流层波道 troposphere duct对流层传播 troposphere propagation对流层散射传播 troposphere scatter propagation多次调制 multiple modulation多点接入 multipoint access多电平正交调幅 multi-level quadrature amplitude modulation (QAM) 多分转站网 multidrop network多服务器队列 multiserver queue多工 multiplexing多工器 nultiplexer多功能系统 MRS多级处理 multilevel processing多级互连网络 multistage interconnecting network多级卫星线路 multi-satellite link多径 multipath多径传播 multipath propagation多径传播函数 nultipath propagation function多径分集 multipath diversity多径时延 multipath delay多径衰落 multipath fading多径效应 multipath effect多路复接 multiplexing多路接入 multiple access多路信道 multiplexor channel多脉冲线性预测编码 multi-pulse LPC (MPLC)多频信令 multifrequency signalling多普勒频移 Doppler shift多跳路径 multihop path多信道选取 multichannel access (MCA)多信道自动拨号移动通信系统multiple-channel mobile communication system with automatic dialing 多优先级 multiple priority levels多帧 multiframe多址呼叫 multiaddress call多址联接 multiple access多重时帧 multiple timeframe多用户信道 multi-user channelE额定带宽 rated bandwidth额定射频输出功率 rated radio frequency output power额定使用范围 rated operating range额定音频输出功率 rated audio-frequency output power额定值 rated value爱尔兰 erlang恶意呼叫识别 malicious call identification (MCI)耳机(受话器) earphone耳机额定阻抗 rated impedance of earphone二十进制码 binary-coded decimal (BCD) code二十进制转换 binary-to-decimal conversion二十六进制转换 binary-to-hexadecimal conversion二进制码 binary code二进制频移键控 binary frequency shift keying (BFSK)二进制数 binary figure二频制位 binary digit(bit)二频制 two-frequency system二维奇偶验码 horizontal and vertical parity check code二线制 two-wire system二相差分相移键控 binary different phase shift keying (BDPSK) 二相相移键控 binary phase shift keying (BPSK)F发报机 telegraph transmitter发射 emisssion发射(或信号)带宽 bandwidth of an emission (or a signal)发射机 transmitter发射机边带频谱 transmitter sideband spectrum发射机额定输出功率 rated output power of transmitter发射机合路器 transmitter combiner发射机冷却系统 cooling system of transmitter发射机启动时间 transmitter attack time发射机效率 transmitter frequency发射机杂散躁声 spurious transmitter noise发射机之间的互调 iner-transmitter intermodulation发射机对答允许频(相)偏transmitter maximum permissible frequency(phase) deviation 发射类别 class of emission发射频段 transmit frequency band发射余量 emission margin发送 sending发送响度评定值 send loudness rating (SLR)繁忙排队/自动回叫 busy queuing/ callback反馈控制系统 feedback control system反射功率 reflection power反射卫星 reflection satellite反向话音通道 reverse voice channel (RVC)反向控制信道 reverse control channel (RECC)泛欧数字无绳电话系统 digital European cordless telephone方舱 shelter方向性系数 directivity of an antenna防爆电话机 explosion-proof telephone set防潮 moisture protection防腐蚀 corrosion protection防霉 mould proof仿真头 artificial head仿真耳 artificial ear仿真嘴 artificial mouth仿真天线 dummy antenna放大器 amplifier放大器线性动态范围 linear dynamic range of amplifier放电 discharge放电电压 discharge voltage放电深度 depth of discharge放电率 discharge rate放电特性曲线 discharge character curve非等步的 anisochronous非归零码 nonreturn to zero code (NRZ)非均匀编码 nonuniform encoding非均匀量化 nonuniform quantizing非连续干扰 discontinuous disturbance“非”门 NOT gate非强占优先规则 non-preemptive priority queuing discipline非受控滑动 uncontrolled slip非线性电路 nonlinear circuit非线性失真 nonliear distortion非线性数字调制 nonlinear digital modulation非占空呼叫建立 off-air-call-set-up (OACSU)非专用控制信道 non-dedicated control channel非阻塞互连网络 non-blocking interconnection network分贝 decibel (dB)分辨力 resolution分布参数网络 distributed parameter network分布式功能 distributed function分布式数据库 distributed database分别于是微波通信系统 distributed microwave communication system 分布式移动通信系统 distributed mobile communication system分布路线 distribution link分段加载天线 sectional loaded antenna分机 extension分集 diversity分集改善系数 diversity improvement factor分集间隔 diversity separation分集增益 diversity gain分集接收 diversity reception分接器 demultiplexer分频 frequency division分散定位 distributed chann 13。

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半导体行业专业词汇. acceptance testing (WAT: wafer acceptance testing)2. acceptor: 受主,如B,掺入Si中需要接受电子3. ACCESS:一个EDA(Engineering Data Analysis)系统4. Acid:酸5. Active device:有源器件,如MOS FET(非线性,可以对信号放大)6. Align mark(key):对位标记7. Alloy:合金8. Aluminum:铝9. Ammonia:氨水10. Ammonium fluoride:NH4F11. Ammonium hydroxide:NH4OH12. Amorphous silicon:α-Si,非晶硅(不是多晶硅)13. Analog:模拟的14. Angstrom:A(1E-10m)埃15. Anisotropic:各向异性(如POLY ETCH)16. AQL(Acceptance Quality Level):接受质量标准,在一定采样下,可以95%置信度通过质量标准(不同于可靠性,可靠性要求一定时间后的失效率)17. ARC(Antireflective coating):抗反射层(用于METAL等层的光刻)18. Antimony(Sb)锑19. Argon(Ar)氩20. Arsenic(As)砷21. Arsenic trioxide(As2O3)三氧化二砷22. Arsine(AsH3)23. Asher:去胶机24. Aspect ration:形貌比(ETCH中的深度、宽度比)25. Autodoping:自搀杂(外延时SUB的浓度高,导致有杂质蒸发到环境中后,又回掺到外延层)26. Back end:后段(CONTACT以后、PCM测试前)27. Baseline:标准流程28. Benchmark:基准29. Bipolar:双极30. Boat:扩散用(石英)舟31. CD:(Critical Dimension)临界(关键)尺寸。

在工艺上通常指条宽,例如POLY CD 为多晶条宽。

32. Character window:特征窗口。

用文字或数字描述的包含工艺所有特性的一个方形区域。

33. Chemical-mechanical polish(CMP):化学机械抛光法。

一种去掉圆片表面某种物质的方法。

34. Chemical vapor deposition(CVD):化学汽相淀积。

一种通过化学反应生成一层薄膜的工艺。

35. Chip:碎片或芯片。

36. CIM:computer-integrated manufacturing的缩写。

用计算机控制和监控制造工艺的一种综合方式。

37. Circuit design :电路设计。

一种将各种元器件连接起来实现一定功能的技术。

38. Cleanroom:一种在温度,湿度和洁净度方面都需要满足某些特殊要求的特定区域。

39. Compensation doping:补偿掺杂。

向P型半导体掺入施主杂质或向N型掺入受主杂质。

40. CMOS:complementary metal oxide semiconductor的缩写。

一种将PMOS和NMOS在同一个硅衬底上混合制造的工艺。

41. Computer-aided design(CAD):计算机辅助设计。

42. Conductivity type:传导类型,由多数载流子决定。

在N型材料中多数载流子是电子,在P型材料中多数载流子是空穴。

43. Contact:孔。

在工艺中通常指孔1,即连接铝和硅的孔。

44. Control chart:控制图。

一种用统计数据描述的可以代表工艺某种性质的曲线图表。

45. Correlation:相关性。

46. Cp:工艺能力,详见process capability。

47. Cpk:工艺能力指数,详见process capability index。

48. Cycle time:圆片做完某段工艺或设定工艺段所需要的时间。

通常用来衡量流通速度的快慢。

49. Damage:损伤。

对于单晶体来说,有时晶格缺陷在表面处理后形成无法修复的变形也可以叫做损伤。

50. Defect density:缺陷密度。

单位面积内的缺陷数。

51. Depletion implant:耗尽注入。

一种在沟道中注入离子形成耗尽晶体管的注入工艺。

(耗尽晶体管指在栅压为零的情况下有电流流过的晶体管。

)52. Depletion layer:耗尽层。

可动载流子密度远低于施主和受主的固定电荷密度的区域。

53. Depletion width:耗尽宽度。

53中提到的耗尽层这个区域的宽度。

54. Deposition:淀积。

一种在圆片上淀积一定厚度的且不和下面层次发生化学反应的薄膜的一种方法。

55. Depth of focus(DOF):焦深。

56. design of experiments (DOE):为了达到费用最小化、降低试验错误、以及保证数据结果的统计合理性等目的,所设计的初始工程批试验计划。

57. develop:显影(通过化学处理除去曝光区域的光刻胶,形成所需图形的过程)58. developer:Ⅰ)显影设备;Ⅱ)显影液59. diborane (B2H6):乙硼烷,一种无色、易挥发、有毒的可燃气体,常用来作为半导体生产中的硼源60. dichloromethane (CH2CL2):二氯甲,一种无色,不可燃,不可爆的液体。

61. dichlorosilane (DSC):二氯甲硅烷,一种可燃,有腐蚀性,无色,在潮湿环境下易水解的物质,常用于硅外延或多晶硅的成长,以及用在沉积二氧化硅、氮化硅时的化学气氛中。

62. die:硅片中一个很小的单位,包括了设计完整的单个芯片以及芯片邻近水平和垂直方向上的部分划片槽区域。

63. dielectric:Ⅰ)介质,一种绝缘材料;Ⅱ)用于陶瓷或塑料封装的表面材料,可以提供电绝缘功能。

64. diffused layer:扩散层,即杂质离子通过固态扩散进入单晶硅中,在临近硅表面的区域形成与衬底材料反型的杂质离子层。

65. disilane (Si2H6):乙硅烷,一种无色、无腐蚀性、极易燃的气体,燃烧时能产生高火焰,暴露在空气中会自燃。

在生产光电单元时,乙硅烷常用于沉积多晶硅薄膜。

66. drive-in:推阱,指运用高温过程使杂质在硅片中分布扩散。

67. dry etch:干刻,指采用反应气体或电离气体除去硅片某一层次中未受保护区域的混合了物理腐蚀及化学腐蚀的工艺过程。

68. effective layer thickness:有效层厚,指在外延片制造中,载流子密度在规定范围内的硅锭前端的深度。

69. EM:electromigration,电子迁移,指由通过铝条的电流导致电子沿铝条连线进行的自扩散过程。

70. epitaxial layer:外延层。

半导体技术中,在决定晶向的基质衬底上生长一层单晶半导体材料,这一单晶半导体层即为外延层。

71. equipment downtime:设备状态异常以及不能完成预定功能的时间。

72. etch:腐蚀,运用物理或化学方法有选择的去除不需的区域。

73. exposure:曝光,使感光材料感光或受其他辐射材料照射的过程。

74. fab:常指半导体生产的制造工厂。

75. feature size:特征尺寸,指单个图形的最小物理尺寸。

76. field-effect transistor(FET):场效应管。

包含源、漏、栅、衬四端,由源经栅到漏的多子流驱动而工作,多子流由栅下的横向电场控制。

77. film:薄膜,圆片上的一层或多层迭加的物质。

78. flat:平边79. flatband capacitanse:平带电容80. flatband voltage:平带电压81. flow coefficicent:流动系数82. flow velocity:流速计83. flow volume:流量计84. flux:单位时间内流过给定面积的颗粒数85. forbidden energy gap:禁带86. four-point probe:四点探针台87. functional area:功能区88. gate oxide:栅氧89. glass transition temperature:玻璃态转换温度90. gowning:净化服91. gray area:灰区92. grazing incidence interferometer:切线入射干涉仪93. hard bake:后烘94. heteroepitaxy:单晶长在不同材料的衬底上的外延方法95. high-current implanter:束电流大于3ma的注入方式,用于批量生产96. hign-efficiency particulate air(HEPA) filter:高效率空气颗粒过滤器,去掉99.97%的大于0.3um的颗粒97. host:主机98. hot carriers:热载流子99. hydrophilic:亲水性100. hydrophobic:疏水性101. impurity:杂质102. inductive coupled plasma(ICP):感应等离子体103. inert gas:惰性气体104. initial oxide:一氧105. insulator:绝缘106. isolated line:隔离线107. implant : 注入108. impurity n : 掺杂109. junction : 结110. junction spiking n :铝穿刺111. kerf :划片槽112. landing pad n :PAD113. lithography n 制版114. maintainability, equipment : 设备产能115. maintenance n :保养116. majority carrier n :多数载流子117. masks, device series of n : 一成套光刻版118. material n :原料119. matrix n 1 :矩阵120. mean n : 平均值121. measured leak rate n :测得漏率122. median n :中间值123. memory n : 记忆体124. metal n :金属125. nanometer (nm) n :纳米126. nanosecond (ns) n :纳秒127. nitride etch n :氮化物刻蚀128. nitrogen (N2 ) n:氮气,一种双原子气体129. n-type adj :n型130. ohms per square n:欧姆每平方: 方块电阻131. orientation n:晶向,一组晶列所指的方向132. overlap n :交迭区133. oxidation n :氧化,高温下氧气或水蒸气与硅进行的化学反应134. phosphorus (P) n :磷,一种有毒的非金属元素135. photomask n :光刻版,用于光刻的版136. photomask, negative n:反刻137. images:去掉图形区域的版138. photomask, positive n:正刻139. pilot n :先行批,用以验证该工艺是否符合规格的片子140. plasma n :等离子体,用于去胶、刻蚀或淀积的电离气体141. plasma-enhanced chemical vapor deposition (PECVD) n:等离子体化学气相淀积,低温条件下的等离子淀积工艺142. plasma-enhanced TEOS oxide deposition n:TEOS淀积,淀积TEOS的一种工艺143. pn junction n:pn结144. pocked bead n:麻点,在20X下观察到的吸附在低压表面的水珠145. polarization n:偏振,描述电磁波下电场矢量方向的术语146. polycide n:多晶硅/金属硅化物,解决高阻的复合栅结构147. polycrystalline silicon (poly) n:多晶硅,高浓度掺杂(>5E19)的硅,能导电。

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