表面贴装晶体谐振器陶瓷基座的研究

科技项目（课题）模拟申报书

班级：学号：

课题负责人：

表面贴装晶体谐振器陶瓷基座的研究项目名称：

指导老师：

申报时间：

电子专业科技方法训练

二、研究内容、方法和技术路线（包括工艺流程）：

1.研究内容

SMD晶体谐振器陶瓷基座是适应电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。本项目中通过对表面贴装晶体谐振器陶瓷基座的生产工艺，制备流程，优缺点等的详细研究，实现表面贴装晶体谐振器陶瓷基座的更优化发展。

2.技术

表面贴装晶体谐振器陶瓷基座，经排胶、烧结的基板、中板、上框板和上盖板或基板、上框板和上盖板用环氧聚酯或低温玻璃粘接成三、二层陶瓷基座。基板，中板，上框板表面有印刷导线电路。基板有底脚引线，通孔填充导电胶或导体瓷片。中间空腔装石英片，上盖板封装。

3.加工工艺：

1）总体工艺：

单层软陶瓷片经排胶、烧结成硬陶瓷板。基板，中板，上框板和上盖板和基板，上框板和上盖板用环氧树脂或低温玻璃粘接成三、二层陶瓷基座，二者粘结温度分别为120~170℃和290~350℃。中间空腔装石英片，上盖板封装。

表面贴装晶体谐振器陶瓷基座的加工工艺，其特征在于将用以加工基板、中板、上框板和上盖板的单层软陶瓷片经排胶、烧结成硬陶瓷片基板(1)、中板(2)、上框板(3)和上盖板(4)，在基板(1)表面印刷导

电线路(7)及底脚引线(8)，通孔(5)填充导电胶或导体瓷片，在中板(2)表面印刷导电线路(6)，通孔(9)填充导电胶或导体瓷片，在上框

板(3)表面印刷导电线路(11)，通孔(10)填充导电胶或导体瓷片，将

基板(1)、中板(2)、上框板(3)和上盖板(4)或基板(1)、上框板(3)

和上盖板(4)用环氧树脂或低温玻璃分别粘接成三层和二层陶瓷基座，用环氧树脂的粘结温度为120～170℃；用低温玻璃的粘接温度为290～350℃，中间空腔(12)安装石英晶片，用上盖板(4)封装。

2).陶瓷基座的基本结构与材料

片式化晶体谐振器表面贴装陶瓷基座的基本结构如图1所示。该陶瓷基座所用的主要原材料如下：

(1)陶瓷粉末，，主要使用日本京瓷A440陶瓷粉末的主要成分为氧化铝(Al2O3)、抗压强度：Ωm(20℃)101490％含量，密度：3.6g／cm3，电阻系数。mm、电介强度：10 kV／300 Mpa制作陶瓷基座的原材料分为高温陶瓷粉末和低温陶瓷粉末。高温℃左右。低温陶1850，烧

结温度在1600℃～陶瓷一般为氧化铝(Al2O3)％60Al2O3、PbO-45％

硼硅玻璃+55％瓷一般为玻璃-陶瓷系列，主要有 900℃～℃左右。％Al2O3等，烧结温度在800CaO-Al2O3-硼硅玻璃+40高温陶瓷烧结的

收缩稳定性比低温陶瓷好，结构强度高，致密性好。缺点是材料介电常数较大会导致信号延迟时间过长。电路材料以为主。导体材料的电阻率高、损耗较大。低温陶瓷为一、钼(Mo)钨(W)等电阻率较小的、Ag般常用的陶瓷材料，介电常数小，电路材料是Cu 优良导体，缺点是陶瓷材料配制技术复杂。粘合剂(2)粘合剂的作用是将陶瓷粉末融合在一起形成板片状，并可在上面打孔和印导电金属浆料。粘合剂

经烧结后会挥发掉。、邻苯二甲酸二丁脂、正(PVB)常用的粘合剂包括聚乙烯醇缩丁醛丁醇和三氯乙烯。其中邻苯二甲酸二丁脂用作增塑剂；正丁醇用作润湿剂；三氯乙烯用作溶剂。金属导体浆料(3)金属导

体浆料可用作陶瓷基座的内部导线和外部引线。金属导体浆料的主要成份为钨粉，并用甲苯、二甲苯稀释。而层与层间的连接孔以及线

路印刷所用的钨浆的粘度均有所不同。 (4)密封板和密封框，密封板可使用(Kovar)、0.25 mm厚的可伐板0.2 mm密封框使用 0.1 mm、

的可伐板，密封板、密封框可经冲压加工而成。0.08 mm％；金属在

陶瓷基座材料的本钱构成中，陶瓷粉末、粘合剂占4.6 ％。2.7％；

其它占17％；可伐框占31％；镀金占44.7导体浆料占．

（三）社会效益：

研制出烧结变形率小、高频特性好、可靠性高、抗振能力强的滤波器用陶瓷基座，可广泛用于手机、笔记本电脑等电子产品中。

适应了社会发展的需要，适应电子产品所追求的小型化，功能完整化，产品批量化，生产自动化，低成本高产量且优质，促进了电子科技的革命。