波峰焊工艺流程说明样本
波峰焊的工序流程
波峰焊是一种常用的电子焊接技术，是将插件和电路板互相连接的重要方法之一。
下面是波峰焊的工序流程：
1.制备电路板
首先，需要对电路板进行制备，包括清洁、脱脂、切割等工序。
这是为了确保电路板表面洁净，不留任何尘土和油脂以及确保符合规定的尺寸及形状。
2.准备组件
准备与电路板焊接的组件，例如插件或元件等。
这些组件应该被正确标识并检查他们的连线以及引脚是否完整，正确以及符合尺寸。
3.将元件装载至电路板
把component mounted on the board using an insertion machine.这一点通常是通过组装和插入机器来完成的。
如果没有使用在制造中的机器来完成它，它通常需要使用工具手动装入。
4.加热和焊接
在加热和焊接这一步中，电路板会通过一条传送带进入焊接区域。
这个区域有许多仿真波的加热和焊接装置，这些波产生指定的温度，以确保组件能够焊接。
电路板通过这个区域时，波峰将其加热，并使其连接到元件引脚上。
这产生了充分和良好的接触以保证焊接的质量。
5.冷却和清理
完成加热和焊接后，电路板会通过冷却区域，以便将其温度逐渐恢复到室温。
根据需要进行洗涤和喷油颜色等清洁和完成操作。
总之，波峰焊凭借其高效、高质量、自动化等优点，在电子制造业中得到了广泛应用。
了解波峰焊的工序流程，有助于我们更好地理解这一技术，并确保生产过程顺利进行。
简述波峰焊的工艺流程_概述及解释说明
简述波峰焊的工艺流程概述及解释说明1. 引言1.1 概述波峰焊是一种常用的电子组装焊接技术，它通过将电子元件安装在印刷电路板（PCB）上，并通过将PCB浸入熔化的焊锡波中，使焊锡粘附在焊点上，完成元件与PCB之间的连接。
这种焊接方法具有许多优点，被广泛应用于电子组装制造业和物联网设备制造业。
1.2 文章结构本文将对波峰焊的工艺流程进行简单概述，并详细解释每个步骤和要点。
接着，本文还将介绍波峰焊工艺的优点以及在电子组装制造业和物联网设备制造业中的具体应用领域。
最后，文章将提供一个结论来总结全文。
1.3 目的本文旨在向读者介绍波峰焊的工艺流程，并提供详细说明和解释。
通过阅读本文，读者将了解到波峰焊的步骤和要点，并了解其在电子组装制造业和物联网设备制造业中的应用领域。
希望本文能为读者提供关于波峰焊的全面了解，并为相关领域的工程师和从业人员提供有用的参考。
2. 波峰焊的工艺流程：2.1 工艺概述：波峰焊是一种常见的电子组装焊接工艺，通过在预加热区域提前熔化外部预浸涂剂以及将待焊接的元件引入波峰区域进行焊接来完成焊接过程。
该工艺适用于大量生产以及高密度电子组装制造领域。
2.2 设备和材料准备：在进行波峰焊之前，需要准备相应的设备和材料。
首先是波峰焊机器，包括预加热区、波峰区、传送装置等。
其次是焊锡合金棒，也称为波峰锡，通常采用铅锑合金或无铅环保合金。
此外，还需准备沾有助焊剂的载体。
2.3 准备焊接接头：在进行波峰焊之前，需要准备好待焊接的元件以及基板。
首先，在基板上布置并固定待连接元件，并确保元件与基板之间有一定的间距。
然后，清洁和处理连接表面，确保其干净且无氧化物。
以上是波峰焊的工艺流程的简述，下面我们将详细介绍波峰焊的步骤和要点。
3. 波峰焊的步骤和要点：波峰焊是一种常用的电子焊接方法，其工艺流程包括以下几个步骤和要点：3.1 上浸涂剂：在进行波峰焊之前，需要先将焊接接头上的浸涂剂均匀地涂抹在焊接区域。
波峰焊操作规程
波峰焊操作规程波峰焊是一种常用于电子元器件的焊接方式，主要应用于印刷电路板（PCB）的组装过程中。
波峰焊操作规程是指在进行波峰焊工艺时所需要遵守的规范和操作流程。
下面是一份关于波峰焊操作规程的大致内容，以供参考：一、工艺流程1. 前期准备：- 检查设备的工作状态和焊接工具的完好程度。
- 检查焊接材料的存放情况，确保其质量和数量。
- 清洁焊接区域，确保无灰尘和杂物。
2. PCB准备：- 检查PCB的尺寸和表面的平整程度。
- 清洁PCB的表面，确保无油污或划痕。
- 检查PCB上的元器件位置是否正确，无误差。
3. 准备焊接材料：- 检查焊盘的质量，确保无翘曲、斑点或孔隙。
- 配置焊接剂，确保其粘稠度和涂覆面积适当。
4. 设定焊接工艺参数：- 根据焊接材料和PCB的要求，设定合适的焊接温度和时间。
- 确保焊接参数的准确性和稳定性。
5. 进行焊接：- 将PCB放置在焊接机上，并根据设备的要求夹紧。
- 使用自动或手动程序，将PCB送入预热区。
- 当PCB达到预设的焊接温度时，将其送入波峰区。
- PCB在波峰区停留适当时间，以确保焊接质量。
- 将焊接完成的PCB从波峰区取出，静置冷却。
6. 检查和维护：- 对焊接后的PCB进行视觉和功能检查，确保焊接质量良好。
- 定期检查和维护设备，确保其正常工作。
二、安全注意事项1. 防止触电：- 确保设备与电源接地，避免触电危险。
- 禁止将湿手或带有金属物品接近设备。
2. 防止火灾：- 防止焊接工作区域附近存在易燃物品。
- 注意焊接过程中的渣滓和烟尘，防止引发火灾。
3. 防护措施：- 确保焊接工作区域通风良好，避免吸入有害气体。
- 在进行焊接时，佩戴防护眼镜、手套和工作服等防护设备。
4. 废弃物处理：- 将焊接过程中产生的废弃物，如焊渣和焊剂，分类储存并妥善处理。
三、质量控制1. 密封性：- 确保焊接后的焊点完整且牢固，防止出现短路和断路。
- 使用无腐蚀性的焊剂，避免产生腐蚀性物质。
波峰焊的工艺流程
波峰焊的工艺流程
《波峰焊的工艺流程》
波峰焊是一种常用的电子元器件焊接方法，适用于大批量的焊接生产。
下面将详细介绍波峰焊的工艺流程。
1.准备工作
首先，需要准备好焊接所需的元器件和PCB板，确保它们的
质量和准确性。
另外，还需要准备好焊锡合金和波峰焊设备。
2.表面处理
在进行波峰焊之前，需要对PCB板进行表面处理。
通常会使
用化学方式或机械方式清洁表面，确保表面的平整度和清洁度。
3.涂覆焊膏
接下来，将焊膏涂覆在PCB板的焊盘上。
这一步骤需要精确
控制焊膏的涂覆厚度和均匀性，以确保焊接质量。
4.预热
在进行波峰焊之前，需要先对PCB板和元器件进行预热。
通
过预热，可以提高焊接质量和生产效率。
5.波峰焊
将预热后的PCB板送入波峰焊设备中，焊接时会将焊锡合金
加热到液态，并在波峰的作用下将焊锡合金均匀涂覆在焊盘上。
在这一步骤中，需要控制波峰高度和速度，以确保焊接的稳定性和一致性。
6.冷却
焊接完成后，PCB板需要进行冷却。
冷却过程中，焊锡合金会固化，形成可靠的焊接连接。
7.清洗
最后，对焊接完成的PCB板进行清洗。
清洗可以去除焊接过程中产生的残留物，确保焊接质量和电路可靠性。
通过以上步骤，波峰焊的工艺流程就完成了。
这种焊接方式具有生产效率高、焊接质量稳定的特点，因此在电子制造行业得到了广泛应用。
年自动化设备公司波峰焊工艺流程说明
QB/UCAN上海颐坤自动化操纵设备有限公司企业标准QB/UCAN-10-20-2008波峰焊工艺流程讲明编制：审核：批准：2008-10-22 公布 2008-10-27 实施上海颐坤自动化操纵设备有限公司公布概述波峰焊是将熔融的液态焊料，借助与泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置与传送链上，通过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。
波峰焊的原理：波峰面的表面均被一层氧化皮覆盖，它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到锡波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进，这讲明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型：当PCB进入波峰面前端时，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面之前，整个PCB浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波峰尾端的瞬间，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力的缘故，会出现以引线为中心收缩至最小状态，现在焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。
因此会形成饱满，圆整的焊点，离开波峰尾部的多余焊料，由于重力的缘故，回落到锡锅中。
，配套工具：静电物料盒、镊子、静电手腕带、标签纸、波峰焊锡机。
一．工艺方面：工艺方面要紧从助焊剂在波峰焊中的使用方式，以及波峰焊的锡波形态这两个方面作探讨;1.在波峰焊中助焊剂的使用工艺一般来讲有以下几种：发泡、喷雾、喷射等；A.假如使用“发泡“工艺，应该注意的是助焊剂中稀释剂的添加的问题，因为助焊剂在使用过程中容易挥发，易造成助焊剂浓度的升高，假如不能及时添加适量的稀释剂，将会阻碍焊接效果及PCB板面的光洁程度；B.假如使用“喷雾“工艺，则不需添加或添加少量的稀释剂，因为密封的喷雾罐能有效的防止助焊剂的挥发，只需依照需要调整喷雾量即可，并要选择固含较低的最好不含松香树脂成份的，适合喷雾用的助焊剂；C.因为“喷射“时容易造成助焊剂的涂布不均匀，且易造成原材料的白费等缘故，目前使用喷射工艺的已不多。
波峰焊工艺流程说明
波峰焊工艺流程说明
在波峰焊前，需要对PCB进行预热处理，一般温度为100℃-150℃，时间为3-5分钟，目的是使PCB内部的水分蒸发，避免焊接时产生气泡；
2.焊接温度：一般为230℃-260℃，具体温度需要根据
PCB板厚、元器件类型等因素进行调整；
3.焊接时间：一般为2-5秒，时间过短会导致焊点不完整，时间过长会导致焊点过度；
4.波峰高度：一般为2-5mm，需要根据PCB板厚、元器
件类型等因素进行调整；
波峰焊在使用过程中的常见参数包括预热、焊接温度、焊接时间、波峰高度和传送速度等，需要根据PCB板厚、元器件类型等因素进行调整。
预热的目的是使PCB内部的水分蒸发，避免焊接时产生气泡。
焊接温度、时间、波峰高度和传送速度的合理设置有助于提高焊接质量和生产效率。
风刀在波峰炉使用中的主要作用是吹去PCB板面多余的助焊剂，并使助焊剂在PCB零件面均匀涂布。
一般情况下，风刀的倾角应在100左右。
如果“风刀”角度调整的不合理，会造成PCB表面焊剂过多，或涂布不均匀。
这不仅在过预热区时易滴在发热管上，影响发热管的寿命，而且会影响焊完后PCB表面光洁度，甚至可能会造成部分元件的上锡不良等状况的出现。
在操作波峰焊机时，需要选派经过培训的专职工作人员进行操作管理，并能进行一般性的维修保养。
操作前需要清洁设备并注入适量润滑油，清除锡槽及焊剂槽周围的废物和污物。
操作间内不得存放易燃物品，操作人员需要配戴防毒口罩和耐热耐燃手套进行操作。
非工作人员不得随便进入波峰焊操作间，工作场所不允许吸烟吃食物。
泡等缺陷。
简述点胶波峰焊的工艺流程
简述点胶波峰焊的工艺流程一、前言点胶波峰焊是一种常见的电子制造工艺，主要应用于电路板的组装，包括贴片元件、插件元件和连接器等。
该工艺通过在电路板上涂布胶水，然后在预热区进行波峰焊接，最终实现元件的固定和连接。
本文将详细介绍点胶波峰焊的工艺流程。
二、准备工作1. 准备电路板：首先需要准备好待焊接的电路板，包括贴片元件、插件元件和连接器等。
电路板应该经过清洗和干燥处理，确保表面干净无尘。
2. 准备胶水：选择合适的胶水是点胶波峰焊成功的关键。
根据不同的需求选择不同种类的胶水，并按照厂家提供的说明书进行调配。
3. 准备设备：点胶波峰焊需要使用特殊设备，包括点胶机、预热区、波峰焊机等。
这些设备需要提前检查并保证正常运行。
三、点胶1. 胶水涂布：将调配好的胶水涂布在待焊接元件的位置上。
涂布应该均匀、稳定，避免过多或过少。
2. 点胶：使用点胶机进行点胶，将胶水精确地涂布在待焊接元件的位置上。
点胶机需要设置合适的压力和速度，确保精度和稳定性。
3. 检查：点胶完成后需要进行检查，确保每个元件都被涂布了足够的胶水，并且没有漏涂或溢出。
四、预热1. 进入预热区：将已经点胶完成的电路板送入预热区。
预热区需要提前设置好温度和时间，以达到最佳的焊接效果。
2. 加热：在预热区内加热电路板，使其达到合适的温度。
温度需要根据不同种类的胶水和元件进行调整，一般在100℃-150℃之间。
3. 保持时间：在电路板达到合适温度后需要保持一定时间，以使其充分固化和干燥。
保持时间也需要根据不同种类的胶水和元件进行调整，一般在30s-60s之间。
五、波峰焊接1. 进入波峰焊接区：预热完成后，将电路板送入波峰焊接区。
波峰焊接需要使用专门的设备，包括波峰焊机和焊锡。
2. 波峰焊接：在波峰焊机中加热焊锡，使其达到液态。
然后将电路板沿着波浪形的引导板移动，使其与液态的焊锡相遇。
焊锡会自动涂布在元件和电路板之间，并且在冷却后形成坚固的连接。
3. 检查：波峰焊接完成后需要进行检查，确保每个元件都被正确地连接，并且没有漏涂或溢出。
波峰焊作业指导书
波峰焊作业指导书一、引言波峰焊是一种常用的电子元器件焊接工艺，主要用于焊接电路板上的表面贴装元件。
本作业指导书旨在提供波峰焊作业的详细步骤和操作要点，以确保焊接质量和工作安全。
二、设备准备1. 波峰焊机：型号XXX，功率XXX，工作电压XXX。
2. 焊接台：确保台面平整，无杂物。
3. 焊接材料：焊接锡丝、焊接剂等。
三、作业步骤1. 准备工作a. 确保工作区域整洁，无杂物。
b. 检查波峰焊机的电源线是否接地可靠。
c. 检查焊接台的温度调节器是否正常工作。
d. 检查焊接材料的质量和数量是否充足。
2. 调试波峰焊机a. 打开波峰焊机电源开关，待其预热至工作温度。
b. 调节波峰焊机的焊锡温度和速度，以适应焊接材料的要求。
c. 确保波峰焊机的传动装置和焊锡波峰的高度调节合适。
3. 准备焊接材料a. 将焊接锡丝插入焊锡丝架上，并调整焊锡丝的供给速度。
b. 检查焊接剂的质量和数量是否充足。
4. 进行焊接a. 将待焊接的电子元器件放置在焊接台上，确保位置准确。
b. 将焊接剂涂抹在焊接点上，以提高焊接质量。
c. 将焊锡丝放置在焊接波峰上，使其与焊接点接触。
d. 等待焊接完成后，将焊接板从焊接台上取下。
5. 检查焊接质量a. 使用显微镜或放大镜检查焊接点的焊锡形状和焊缝是否完整。
b. 检查焊接点是否存在焊锡球、焊锡桥等缺陷。
c. 使用万用表等工具检测焊接点的电气连接性能。
6. 清洁工作区a. 清除焊接台上的焊锡残留物和焊接剂。
b. 将焊接材料和工具归位，并妥善保管。
四、安全注意事项1. 在进行波峰焊作业前，务必佩戴防护眼镜和防静电手套。
2. 避免直接接触焊锡波峰，以防烫伤。
3. 在操作过程中，注意防止焊接材料和工具掉落，以免引起意外伤害。
4. 在焊接完成后，确保波峰焊机和焊接台的电源已关闭，防止电击事故发生。
5. 定期检查波峰焊机和焊接台的电气安全性能，确保设备正常工作。
五、总结本作业指导书详细介绍了波峰焊作业的步骤和操作要点，以及安全注意事项。
波峰焊焊接工艺流程样本
( 3) 如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和要求, 应根据公司波峰焊机的实际性能与客户协商 确定的标准, 以满足客户和产品的要求。
1) 浸锡时间为: 波峰1控制在0.3~1秒, 波峰2控制在2~3秒;
2) 传送速度为: 0.7~1.5米/分钟;
接后冷却要求:
1) 每日实测温度曲线最高温度下降到200℃之间的下降速率控制在8℃/S以上。
2) PCB板过完波峰30秒( 约在波峰出口出处位置) , 焊点温度控制在140℃以下。
3) 制冷出风口风速必须控制在2.0—4.0M/S.
4) 对制冷压缩机制冷温度设备探头显示温度控制在15℃以下。
( 4) 测试技术员所测试温度曲线中应标识以下数据:
3) 夹送倾角为: 4~6度;
4) 助焊剂喷雾压力为: 2~3Pa;
5) 针阀压力为: 2~4Pa;
求则由工艺工程师在产品作业指导书上依其规定指明执行。
制作: 审核: 核准:
编 号
WI-SC-002
版本
A0
名称
生效日期
-1-05
波峰焊焊接工艺管理操作流程
1) 焊点面标准预热温度的时间和浸锡前预热最高温度;
2) 焊点面最高过波峰温度;
3) 焊点面浸锡时间;
4) 焊接后冷却温度下降的斜率;
WI-SC-002
WI-SC-002
A0
A0
名称
-1-05
-1-05
波峰焊焊接工艺管理操作流程
1/1
1/3
3、 波峰焊机面板显示工作参数控制
( 1) 无铅波峰焊控制参数表
( 2) 每天按时记录波峰焊机运行参数;
波峰焊基本工艺作业流程说明
概述波峰焊是将熔融液态焊料，借助与泵作用，在焊料槽液面形成特定形状焊料波，插装了元器件PCB置与传送链上，通过某一特定角度以及一定浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接过程。
波峰焊原理：波峰面表面均被一层氧化皮覆盖，它在沿焊料波整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到锡波前沿表面，氧化皮破裂，PCB 前面锡波无皲褶地被推向迈进，这阐明整个氧化皮与PCB以同样速度移动波峰焊机焊点成型：当PCB进入波峰面前端时，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面之前，整个PCB浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波峰尾端瞬间，少量焊料由于润湿力作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力因素，会浮现以引线为中心收缩至最小状态，此时焊料与焊盘之间润湿力不不大于两焊盘之间焊料内聚力。
因而会形成饱满，圆整焊点，离开波峰尾部多余焊料，由于重力因素，回落到锡锅中。
，配套工具：静电物料盒、镊子、静电手腕带、标签纸、波峰焊锡机。
一．工艺方面：工艺方面重要从助焊剂在波峰焊中使用方式，以及波峰焊锡波形态这两个方面作探讨;1.在波峰焊中助焊剂使用工艺普通来讲有如下几种：发泡、喷雾、喷射等；A.如果使用“发泡“工艺，应当注意是助焊剂中稀释剂添加问题，由于助焊剂在使用过程中容易挥发，易导致助焊剂浓度升高，如果不能及时添加适量稀释剂，将会影响焊接效果及PCB板面光洁限度；B.如果使用“喷雾“工艺，则不需添加或添加少量稀释剂，由于密封喷雾罐能有效防止助焊剂挥发，只需依照需要调节喷雾量即可，并要选取固含较低最佳不含松香树脂成分，适合喷雾用助焊剂；C.由于“喷射“时容易导致助焊剂涂布不均匀，且易导致原材料挥霍等因素，当前使用喷射工艺已不多。
2.锡波形态重要分为单波峰和双波峰两种；A.单波峰：指锡液喷起时只形成一种波峰，普通在过一次锡或只有插装件PCB时所用；B.双波峰：如果PCB上既有插装件又有贴片元器件，这时多用双波峰，由于两个波峰对焊点作用较大，第一种波峰较高，它作用是焊接；第二个波峰相对较平，它重要是对焊点进行整形；二．有关参数波峰焊在使用过程中常用参数重要有如下几种：1.预热：A.“预热温度“普通设定在90-110度，这里所讲“温度”是指预热后PCB板焊接面实际受热温度，而不是“表显”温度；如果预热温度达不到规定，则易浮现焊后残留多、易产生锡珠、拉锡尖等现象；B、影响预热温度有如下几种因素，即：PCB板厚度、走板速度、预热区长度等；B1、PCB厚度，关系到PCB受热时吸热及热传导这样一系列问题，如果PCB 较薄时，则容易受热并使PCB“零件面”较快升温，如果有不耐热冲击部件，则应恰当调低预热温度；如果PCB较厚，“焊接面”吸热后，并不会迅速传导给“零件面”，此类板能通过较高预热温度；B2、走板速度：普通状况下，建议把走板速度定在1.1-1.2米/分钟这样一种速度，但这不是绝对值；如果要变化走板速度，普通都应以变化预热温度作配合；例如：要将走板速度加快，那么为了保证PCB焊接面预热温度可以达到预定值，就应当把预热温度恰当提高；B3、预热区长度：预热区长度影响预热温度，在调试不同波峰焊机时，应考虑到这一点对预热影响；预热区较长时，温度可调较接近想要得到板面实际温度；如果预热区较短，则应相应提高其预定温度。
波峰焊焊接工艺指导书
波峰焊焊接工艺指导书一、概述波峰焊是一种常用的焊接方法，主要适用于焊接插件、接插件等电子元器件。
它通过将焊接头置于熔化的焊料表面，使焊料以波峰的形式包裹住焊接部分，实现焊接连接。
本指导书将介绍波峰焊焊接工艺的操作步骤和注意事项。
二、操作步骤1.准备工作（1）确认焊接板的质量和尺寸是否符合要求；（2）确认焊料种类和规格，保证焊料质量良好；（3）检查和调整焊机的参数，如预热温度、焊接时间等。
2.安装板料将待焊接的板料放入焊接机的工作台上，确认板料位置正确、稳定。
3.清洗板料使用无尘布或擦拭纸对板料进行清洁，去除灰尘和油污。
4.预热打开焊接机，根据焊料的要求设定预热温度。
等待焊机达到设定温度后，开始预热，保持稳定的预热温度。
5.上锡将焊料条放在焊接头下方，并调整焊料高度，使其紧贴焊料表面。
然后启动焊机，将焊料熔化并上升形成波峰。
6.板料焊接（1）将焊接板垂直放入焊接波峰中，焊接部分被焊料波峰完全覆盖。
（2）等待一段时间，让焊接部分充分受热，保证焊料与焊接部分的接触良好。
（3）取出焊接板，等待焊料凝固。
7.检查焊接质量（1）检查焊接部分是否完全被焊料覆盖，无漏焊现象；（2）检查焊料与焊接部分的接触是否良好，无孔洞或松动现象；（3）测量焊接部分的电阻值，确保电阻值符合要求。
8.清理工作台清除工作台上焊料的残留物，保持工作台整洁。
三、注意事项1.操作人员必须戴好防静电手套和防静电服，以防止静电对元器件的损坏。
2.焊接前要确保焊接板没有脏污和油渍，以免影响焊接质量。
3.焊接过程中应保持焊接板的稳定，避免晃动或移位导致焊接不良。
4.控制预热温度和焊接时间，避免过高温度或时间过长导致焊接部分或焊料损坏。
5.焊接时要注意焊接区域与人体的安全距离，避免烫伤或其他安全事故发生。
6.焊接完成后应对焊接部分进行检查，确保焊接质量符合要求。
7.使用过的焊料和废弃物应按规定的方法进行处理，以保护环境。
四、总结波峰焊是一种常用的焊接方法，它可以实现快速、高质量的焊接连接。
波峰焊工艺流程
波峰焊工艺流程波峰焊工艺是一种常用的电子焊接工艺，主要用于电子元器件的表面焊接，具有焊接速度快、焊接质量高等优点。
工艺流程如下：1. 材料准备：准备要焊接的电子元器件和焊接材料，确保元器件和材料的质量符合要求。
同时，检查焊接设备的工作状态和焊接头的状况，确保设备正常运行。
2. 表面处理：对电子元器件的焊接表面进行处理，以确保焊接的牢固性和可靠性。
通常的表面处理方式有过镀镍、喷锡、化学镀锡等。
3. 调整焊接设备参数：根据材料和元器件的要求，调整焊接设备的参数，包括焊接温度、焊接速度、预热时间等，以确保焊接过程的稳定性和效果。
4. 元器件安装：将要焊接的元器件安装到焊接台上，根据焊接要求和焊接图纸进行布置和固定。
5. 浸锡：将焊接台上的电子元器件浸入焊接材料中，使焊接材料均匀地附着在焊接表面。
焊接材料通常是锡-铜合金，其熔点低、流动性好，有助于焊接工艺的实施。
6. 正面焊接：将焊接台上的元器件放置在焊接头上，启动焊接设备，使焊接头上的波峰波动，通过热能的传导使焊接材料熔化，与元器件的焊接表面发生化学反应，实现焊接连接。
7. 反面焊接：完成正面焊接后，翻转元器件，将反面放置在焊接头上，启动焊接设备进行反面焊接。
通过这两次焊接，可以实现元器件的双面焊接和焊点的牢固性。
8. 检测焊接质量：焊接完成后，进行焊接质量的检测。
主要包括外观检查、焊点强度测试等。
确保焊接质量符合要求。
9. 后续处理：焊接完成后，对焊接台上的元器件进行后续处理，包括清洁、除锡、防腐等，以确保元器件的使用寿命和稳定性。
波峰焊工艺流程的主要特点是焊接速度快、焊接质量高、焊接效果稳定。
通过合理地调整焊接设备的参数和焊接过程的每个步骤，可以实现焊接作业的高效、稳定和可靠。
同时，波峰焊工艺流程还能够适应不同材料和元器件的特点，从而适用于各种不同的焊接需求。
波峰焊工作流程
波峰焊工作流程一、准备工作1.1 设备检查波峰焊设备就像我们干活的好伙伴，在开始工作之前，得好好检查它。
看看锡炉，就像查看炉灶是不是能正常生火做饭一样，锡量得合适，不能太多也不能太少，少了就像做饭没米，多了又容易溢出造成浪费和危险。
还有波峰发生器，这可是关键部件，就如同汽车的发动机，得确保它能正常产生波峰，不然焊接就没法顺利进行。
1.2 材料准备焊接用到的材料也不能马虎。
焊锡条就像建筑用的砖头，质量得过关。
要选择合适熔点和成分的焊锡条，不然就像穿错鞋子走路，怎么都不得劲。
助焊剂也很重要，它就像炒菜时的油，能让焊接过程更顺畅。
而且助焊剂的量要控制好，少了焊接效果不好，多了又可能留下残渣，就像糖放多了齁得慌。
二、电路板预处理2.1 清洁电路板就像要上战场的士兵，得干干净净的。
如果电路板上有油污、灰尘或者氧化物，那就像士兵带着伤病上战场，肯定影响战斗力。
所以要把电路板清理干净，这就好比给士兵疗伤，让它以最好的状态去接受焊接。
2.2 插件插件这一步就像给电路板组建队伍。
把各种电子元件准确无误地插到电路板上对应的位置，这得小心又小心，就像走钢丝一样，一个插错了，整个电路板可能就没法正常工作，那就成了“一着不慎，满盘皆输”。
三、焊接过程3.1 预热预热是焊接的前奏，就像跑步前的热身运动。
适当的预热可以让电路板和元件先适应一下高温环境，防止突然进入高温的锡炉时受到热冲击，就像人突然从寒冷的地方进入炎热的地方容易生病一样。
预热的温度和时间都要掌握好，不然就会前功尽弃。
3.2 焊接终于到了焊接这一重头戏。
电路板通过波峰焊设备，就像士兵穿过枪林弹雨。
锡液形成的波峰就像汹涌的海浪，把电路板上的焊点包裹起来，让元件和电路板牢牢地结合在一起。
这时候要时刻关注焊接的情况，确保每个焊点都焊接得饱满、光滑，没有虚焊或者短路的情况。
如果出现虚焊，就像盖房子时砖头没砌稳，随时可能出问题；短路就更严重了，就像电路里的交通堵塞，整个电路板就瘫痪了。
波峰焊的工艺流程
波峰焊的工艺流程波峰焊是一种常用的电子元器件焊接工艺，适用于焊接表面贴装技术（SMT）组装的电路板。
波峰焊具有焊接速度快、焊接质量好、焊接点牢固等优点，以下是波峰焊的工艺流程：1. 准备工作：a. 根据电路板的布局和元件位置，设计并制作一块波峰焊模板，模板上有一组孔，孔的位置和数量与电路板上焊接点的位置和数量一致。
b. 元件齐全，包括焊锡丝、波峰炉、波峰焊设备等。
2. 清洁电路板：a. 将电路板处于干净、无尘、无杂质的环境中。
b. 使用无静电布清洁电路板表面，确保表面无油污、灰尘等。
3. 贴装元件：a. 使用贴装机将元件精确地贴在电路板上，确保元件位置准确无误。
b. 粘上的元件通过反射光和传感器进行控制，以确保每个元件的质量均匀。
4. 投入波峰焊设备：a. 将贴装好的电路板放入波峰焊设备中，确保电路板上的焊点与波峰焊模板上的孔位置相吻合。
b. 调整波峰炉的预热温度和预热时间，使焊接点在进入波峰时达到合适的温度。
5. 进行波峰焊：a. 电路板通过传送带进入波峰焊设备的预热区域，预热区加热电路板，以达到适宜的焊接温度。
b. 电路板继续移动，进入波峰区域，此时锡液被加热成波峰状态，焊锡峰的高度由设备调节。
c. 波峰搅拌会减少焊接厚度，增加电路板和焊锡的接触面积，提高焊接质量。
6. 冷却：a. 焊接完成后，将电路板移出波峰焊设备，放在冷却架上进行冷却。
b. 冷却期间，电路板中的焊锡会逐渐硬化，形成坚固的焊点。
7. 清洗：a. 冷却后的电路板放入清洗槽或洗碗机中清洗，将表面残留的焊剂和杂质清除。
b. 使用适量的清洗液和合适的清洗温度，避免过度清洗造成损伤。
8. 检验：a. 检验焊接质量，确保焊点完成并牢固。
b. 使用测试仪器和方法，对焊接点进行电学和可视检测，以验证焊接的稳定性和可靠性。
以上是波峰焊的工艺流程，该工艺流程结合了贴装技术和波峰焊技术的优点，能够实现高效、高质量的焊接。
但需要注意的是，在操作过程中要确保设备和环境的干净，避免污染和杂质对焊接品质的影响。
波峰焊工艺流程说明
波峰焊工艺流程说明波峰焊（Wave Soldering）是一种常用的表面贴装技术，适用于大批量电子元件的焊接。
其特点是焊接速度快、焊接质量好、自动化程度高，广泛应用于电子制造业中。
1.准备工作：先准备好焊接所需的电子元件、基板和焊接波峰设备。
电子元件应符合焊接要求，并进行分类和组织，以确保焊接的正确性和高效性。
2.基板清洁：将基板放入清洁设备中进行清洗，以去除污垢和油脂，并保证焊接的质量。
清洁设备可根据具体情况选择，如超声波清洗机和压力喷淋清洗机等。
3.涂胶：在需要保护的组件和部分区域上涂胶，以防焊接过程中的热量和锡液引起损坏。
胶涂抹可以使用手工或自动设备完成，胶涂抹的面积和位置应根据具体情况确定。
4.波峰设备准备：将焊接波峰设备预热至适当的温度，通常为220-260摄氏度。
根据焊接要求，调整设备的参数，如波峰刷盘的转速、波峰高度和延时时间等。
5.涂锡膏：使用自动喷涂设备或手工涂抹设备将焊接所需的锡膏均匀涂抹在基板上。
锡膏应选用适当的成分和颗粒度，并按照厂商的要求进行使用和储存。
6.焊接：将涂有锡膏的基板送入波峰焊设备中，使其通过预热区和焊接区。
在预热区，基板会被加热至焊接温度，以减少焊接过程中的热冲击和热应力。
然后，基板会通过焊接区，焊接区存在熔化的锡液和冷却气流，锡液会把焊接面上的焊盘液化，并在焊接面上形成波峰。
7.冷却：基板离开焊接区后，通过冷却区进行冷却。
冷却区通常通过冷却风扇或冷却装置来实现，以使焊接后的电子元件迅速冷却，并保持其焊接质量。
8.检测：对焊接后的基板进行外观检测和功能测试，以确保焊接的质量和可靠性。
外观检测可以通过目视检查或辅助工具进行，功能测试需要使用相应的测试设备。
9.清理：清除焊接过程中产生的残留物，如焊渣和焊接剩余物。
清理可以通过手工或自动设备进行，以保持焊接面和基板的干净。
以上是波峰焊工艺的一般流程，具体的工艺参数和设备配置可以根据不同的焊接要求和生产情况进行调整和优化。
简述波峰焊的工艺流程 -回复
简述波峰焊的工艺流程-回复【波峰焊的工艺流程】波峰焊是一种广泛应用于电子组装行业的焊接技术，主要用于印刷电路板（PCB）上各种电子元器件的批量焊接。
其工艺流程精密且高效，主要包括以下步骤：一、预处理阶段1. 元件装载：首先，对已经过SMT贴片或其他方式固定好元器件的PCB进行检查，确保所有元器件正确无误且定位精确。
然后，将PCB放入专门设计的夹具或传送带上，准备进入波峰焊机。
2. 助焊剂涂敷：在波峰焊之前，需在PCB待焊接部位均匀涂敷助焊剂。
助焊剂的主要作用是清除氧化物、降低焊料与被焊金属之间的表面张力，从而提高焊接质量。
这一过程可以采用喷雾、浸泡或发泡等方式实现。
3. 预热处理：预热是为了减少PCB和元器件因温度突变而产生的热应力，并使助焊剂充分活化，去除PCB上的潮气及其它杂质。
预热温度通常设定在80-120之间，时间视PCB大小和厚度调整。
二、焊接阶段1. 接触波峰：经过预处理的PCB随着传送带进入焊接区，接触到由焊锡炉熔化的高温液态焊料形成的连续波峰。
此波峰高度一般略高于PCB上最大元器件引脚的高度，以保证所有引脚都能完全浸入焊料中。
2. 焊接过程：当PCB通过液态焊料波峰时，由于热传导效应，元器件引脚迅速加热至焊料熔点以上，形成冶金结合，完成焊接。
同时，助焊剂在此过程中发挥关键作用，消除氧化层并降低焊接界面的表面张力，确保焊接质量。
三、冷却与后处理阶段1. 冷却固化：焊接完成后，PCB会立即经过冷却区域，让焊点快速凝固以形成稳定的结构。
冷却速度应适中，过快可能会导致焊点内部产生内应力，过慢则可能导致焊点形状不佳或者焊料过多流失。
2. 清洗与检验：冷却后的PCB需要进行清洗，以去除残留的助焊剂和其他污染物，防止对后续工序或产品性能造成影响。
清洗完毕后，对PCB进行全面的目检和AOI（自动光学检测）等方法，确认焊点是否饱满、是否存在冷焊、虚焊、桥连等不良现象。
3. 修复与终检：对于发现的问题焊点，需要及时进行人工修复或返工。
波峰焊作业规范【范本模板】
文件名称波峰焊作业规范修订状态A/0页次/页数第1 页共6 页1.目的因波焊制程需特殊技术,并且其焊接质量又不能被以后的测试所完全验证,为确保质量，合理有效的管理与管控设备，是以管制之。
2.范围：适用于PCBA组装产品的波焊制程.3.权责：工艺设备部波峰焊之操作人员(非相关人员勿动)4.定义：由PE工程师与波峰焊技术员共同完成设备的各项调整和测试动作.5.作业流程：无。
6.作业内容及说明：6-1.锡炉的安装及调整:6-1—1轨道调整:轨道出入口宽度分别用卷尺量测．宽度应相同,以防PCBA在运行中出现掉板或卡板现象.6—1—2夹爪调整：A.左右两端轨道之夹爪应同步运行B.两侧之夹爪距离锡波液面的高度应一致，以防PCBA在过炉时有不良现象发生. 6-1-3锡面高度量测调整:锡面高度量测应在波峰开启的状态下，用钢尺下量至液面,锡面距锡槽边的距离应控文件名称波峰焊作业规范修订状态A/0页次/页数第2 页共6 页制在20±2mm。
生产中每两小时量测一次,如高于上述标准.则需添加锡棒。
并记录于<〈波峰焊日常保养点检表>>.6-1-4锡波高度量测:A。
用钢尺垂直于波峰喷口向下量测锡波高度，平视钢尺刻度.高度应在10±3mm 以下，以防波面落差过大造成焊锡大量氧化和吃锡不良。
B.PCB吃锡深度控制在其板(或过炉载具)厚的1/2—2/3之间,以防溢锡或漏焊.6—1-5。
锡炉传送带测试调整：A。
新设备进厂后,在锡炉传送带导轨两端用红色高温胶带标出1000MM长的标示段,用秒表计算PCBA通过此标示段所耗用的时间,然后用标示段长度除以PCBA通过标示段所耗用的时间,即得到锡炉标准传送带传送速度.B。
以A所述的标准传送带速度为参照,校正锡炉自检系统测得的传送带速度，使两者保持一致,即得出正确的锡炉自检速度，一般控制在1700mm±200mm/min之间,生产中每一天读取锡炉自检传送速度一次,并记录于〈<波峰焊炉温与链速记录表〉>.6—1-6.输送带仰角量测：设备上所安装的角度测量仪所显示的实际输送带仰角，应控制在5°—7°6—1-7.锡炉熔锡温度量测：将温度测试仪电源开关摁下至屏幕上显示数字,然后将温度测试仪之感温头插入锡波面约5mm的位置.待温度测试仪数字显示稳定后，表面所显示数值即为所要测试锡炉熔锡的实际温度.温度应控制在250±10℃，测试完毕，将测试结果(正常生产需每天检测一次)填写在<〈波峰焊炉温与链速记录表〉〉上.(备注：也可以使用其它温度计进行量测)。
波峰焊的工艺流程
波峰焊的工艺流程波峰焊是一种常见的电子元器件焊接工艺，广泛应用于电子设备制造业。
它具有焊接速度快、焊点牢固等优点。
下面将介绍波峰焊的工艺流程。
一、准备工作波峰焊的准备工作包括准备焊接设备和准备焊接材料两个方面。
1. 准备焊接设备波峰焊需要使用波峰焊机，这是一种专门用于波峰焊的设备。
在准备工作中，需要检查波峰焊机的工作状态和焊接参数的设置，确保设备正常运行。
2. 准备焊接材料波峰焊需要使用焊锡丝和焊接药剂。
焊锡丝是用于焊接的主要材料，而焊接药剂则用于清洁焊接表面和提高焊接质量。
二、焊接准备焊接准备包括焊接工件的准备和焊接环境的准备两个方面。
1. 焊接工件的准备焊接工件是指需要进行波峰焊的电子元器件。
在焊接准备中，需要对焊接工件进行清洁和检查，确保焊接表面没有灰尘、油污等杂质，以及焊接引脚没有弯曲、破损等缺陷。
2. 焊接环境的准备焊接环境需要保持整洁、安静，以减少焊接过程中的干扰和误操作。
此外，还需要确保焊接环境的温度和湿度适宜，以保证焊接质量。
三、焊接过程波峰焊的焊接过程主要包括上锡、预热、焊接和冷却四个阶段。
1. 上锡上锡是波峰焊的第一步，也是最关键的一步。
在上锡阶段，需要将焊锡丝通过波峰焊机的焊锡槽加热熔化，并将焊锡液槽中的焊锡液上升至波峰区域。
然后，将焊接工件的焊接表面浸入焊锡液中，使焊锡液覆盖住焊接表面，形成一层均匀的焊锡涂层。
2. 预热上锡后，需要对焊接工件进行预热。
预热的目的是提高焊接质量，减少焊接过程中的热应力。
在预热阶段，需要将焊接工件放置在预热区域，使其温度逐渐升高，直到达到预定的焊接温度。
3. 焊接预热后，进入焊接阶段。
在焊接阶段，需要将预热后的焊接工件通过传送带送入焊接区域。
焊接区域有一个波峰，由焊锡液形成。
当焊接工件经过波峰时，焊锡液会涂覆在焊接表面上，形成焊点。
焊接工件经过波峰后，焊点会冷却固化。
4. 冷却焊接完成后，需要对焊接工件进行冷却。
冷却的目的是使焊点固化，确保焊接质量。
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概述波峰焊是将熔融的液态焊料，借助与泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置与传送链上，经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。
波峰焊的原理：波峰面的表面均被一层氧化皮覆盖，它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到锡波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的锡波无報褶地被推向前进, 这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型: 当PCB进入波峰面前端时，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面之前，整个PCB浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波峰尾端的瞬间，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因，会出现以引线为中心收缩至最小状态，此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。
因此合形成饱满，圆整的焊点，离开波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到锡锅中。
，配套工具：静电物料盒、蹑子、静电手腕带、标签纸、波峰焊锡机。
一・工艺方面：工艺方庖主要从助焊剂在波峰焊中的使用方式，以及波峰焊的锡波形态这两个方面作探讨;1.在波峰焊中助焊剂的使用工艺一般来讲有以下几种：发泡、喷雾、喷射等；A.如果使用”发泡”工艺，应该注意的是助焊剂中稀释剂的添加的冋题，因为助焊剂在使用过程中容易挥发，易造成助焊剂浓度的升高，如果不能及时添加适量的稀释剂，将会影响焊接效果及PCB板面的光洁程度；B.如果使用”喷雾”工艺，则不需添加或添加少量的稀释剂，因为密封的喷雾罐能有效的防止助焊剂的挥发，只需根据需要调整喷雾量即可，并要选择固含较低的最好不含松香树脂成份的，适合喷雾用的助焊剂；C.因为”喷射”时容易造成助焊剂的涂布不均匀，且易造成原材料的浪费等原因，当前使用喷射工艺的已不多。
2.锡波形态主要分为单波峰和双波峰两种；A.单波峰：指锡液喷起时只形成一个波峰，一般在过一次锡或只有插装件的PCB时所用；B.双波峰：如果PCB上既有插装件又有贴片元器件，这时多用双波峰，因为两个波峰对焊点的作用较大，第一个波峰较高, 它的作用杲焊接；第二个波峰相对较平，它主要是对焊点进行整形；倾斜角度5°-7°solder双波峰焊接示图二.相关参数波峰焊在使用过程中的常见参数主要有以下几个：1 •预热：A ”预热温度”一般设定在90-110度，这里所讲”温度”是指预热后PCB板焊接廂的实际受热温度，而不是"表显'温度；如果预热温度达不到要求，则易出现焊后残留多、易产生锡珠、拉锡尖等现象;影响预热温度的有以下几个因素，即:PCB板的厚度、走板速度、预热区长度等；B1、PCB的厚度，关系到PCB受热时吸热及热传导的这样一系列的冋题，如果PCB较薄时，则容易受热并使PCB"零件越较快升温，如果有不耐热冲击的部件，则应适当调低预热温度；如果PCB 较厚，‘'焊接面”吸热后，并不合迅速传导给''零件面二此类板能经过较高预热温度；B2、走板速度：一般情况下，建议把走板速度定在1.1-1.2米/ 分钟这样一个速度，但这不是绝对值；如果要改变走板速度，一般都应以改变预热温度作配合；比如：要将走板速度加快，那么为了保证PCB焊接直的预热温度能够达到预定值，就应当把预热温度适当提高；B3.预热区长度：预热区的长度影响预热温度，在调试不同的波峰焊机时，应考虑到这一点对预热的影响；预热区较长时，温度可调的较接近想要得到的板面实际温度；如果预热区较短，则应相应的提高其预定温度。
2、锡炉温度：以使用63/37的锡条为例，一般来讲此时的锡液温度应调在245至255度为合适，尽量不要在超过260度，因为新的锡液在260 度以上的温度时将会加快其氧化物的产生量，有图如下表示锡液 温度与锡渣产生量的关系：基于以上参数所定的波峰炉工作曲线图如下:3、链条（或称输送带）的倾角:A 、 这一倾角指的是链条（或PCB 板面）与锡液平⑥的角度；B. 当PCB 板走过锡液平廁时，应保证PCB 零件面与锡液平廂只 有一个切点；而不能有一个较大的接触面;C. 当没有倾角或倾角过小时，易造成焊点拉尖.沾锡太多、连 焊多等现象的出现；当倾角过大时，很明显易造成焊点的吃锡不良 甚至不能上锡等现象。
4、风刀：245°C 〜笳歹CKM.Osec在波峰炉使用中，"风刀''的主要作用杲吹去PCB板面多余的助焊剂，并使助焊剂在PCB零件廂均匀涂布；一般情况下，风刀的倾角应在100左右；如果"风刀"角度调整的不合理，会造成PCB表庖焊剂过多，或涂布不均匀，不但在过预热区时易滴在发热管上，影响发热管的寿命，而且会影响焊完后PCB表面光洁度，甚至可能会造成部分元件的上锡不良等状况的出现。
注：风刀角度可请设备供应商在调试机器进行定位，在使用过程中的维修、保养时不要随意改动。
5、锡液中的杂质含量：在普通锡铅焊料中，以锡、铅为主元素；其它少量的如：铤(Sb)、锄(Bi)、钢(In)等元素为添加元素以外，其它元素如：铜(Cu)、铝(Al)、础(As)等都可视为杂质元素；在所有杂质元素中，以”铜"对焊料性能的危害最大，在焊料使用过程中，往往会因为过二次锡(剪脚后过锡)，而造成锡液中铜杂质或其它微量元素的含量增高，虽然这部分金属元素的含量不大，可是在合金中的影响却是不可忽视的，它会严重地影响到合金的特性，主要表现在合金中出现不熔物或半熔物、以及熔点不断升高，并导至虚焊、假焊的产生；号外杂质含量的升高会影响焊后合金晶格的形成，造成金属晶格的枝状结构，表现出来的症状有焊点表面发灰无金属光泽、焊点粗糙等。
因此，在波峰炉的使用过程中，应重点注意对波峰炉中铜等杂质含量的控制；一般情况下，当锡液中铜杂质的含量超过0.3%时, 建议作清炉处理。
可是，这些参数需要专业的检验机构或焊料生产厂商才能检测, 因此，焊料使用厂商应与焊料供应商沟通，定期进行锡液中杂质含量的检测，如半年一次或三个月一次，这需要根据具体的生产量来定。
三.波峰炉使用过程中常见问题的对策波峰炉在使用过程中，往往会出现各种各样的冋题，如焊点不饱满.短路.PCB板廂残留脏、PCB板面有锡渣残留.虚焊、假焊.焊后漏电等各种问题；这些冋题的出现严重地影响了产品质量与焊接效果；为了解决这些问题，应该从以下几个方面着手：第一，检查锡液的工作温度。
因为锡炉的仪表显示温度总会与实际工作温度有一定的误差，因此在解决此类冋题时，应该掌握锡液的实际温度，而不应过分依赖"表显温度”；一般状况下，使用63/37 比例的锡铅焊料时，建议波峰炉的工作温度在245-255度之间即可, 但这不是绝对不变的一个数值，遇到特殊状况时还是要区别对待；第二，检查PCB板在浸锡前的预热温度。
一般状况下，我们建议预热温度应在90-110度之间，如果PCB上有高精密的不能受热冲击的元件，可对相关参数作适当调整；这里要求的也是PCB焊接庖的实际受热温度，而不是"表显温度”；第三、检查助焊剂的涂布是否有冋题。
无论其涂布方式是怎样的, 关键要求PCB在经过助焊剂的涂布区域后，整个板面的助焊剂要均匀，如果出现部分零件管脚有未浸润助焊剂的状况，则应对助焊剂的涂布量、风刀角度等方面逬行调整了。
第四，检查助焊剂活性是否适当。
如果助焊剂活性过强，就可能会对焊接完后的PCB造成腐蚀;如果助焊剂的活性不够，PCB板廂的焊点则会有吃锡不满等状况；如果锡脚间连锡太多或出现短路，则表明助焊剂的载体方廂有冋题，即润湿性不够,不能使锡液有较好的流动;出现以上问题时，应该与助焊剂供货厂商寻求解决方案，对助焊剂的活性及润湿性方廂作适当调整；第五，检查锡炉输送链条的工作状态。
这其中包括链条的角度与速度两个冋题，一般建议把链条角度定在5-6度之间，送板速度定在每分钟1.M.2米之间；就链条角度而言，用经验值来判断时，把PCB±板庖比锡波最高处高出1/3左右，使PCB过锡时能够推动锡液向前走，这样能够保证焊点的可靠性；在不提高预热温度及锡液工作温度的状况下，如果提高PCB的输送速度，会影响焊点的焊接效果；就以上所有指标参数而言，绝不是一成不变的数据，她们之间是相辅相承、互相影响与制约的关系；比如要提高生产量，就要提高链条的输送速度，速度提高以后，相应的预热温度一定要提高, 否则就会使PCB板过锡时因温差过大而产生各种问题，严重时会造成锡液的飞溅拉尖等；另外，我们还要提高锡液的工作温度，因为输送速度快了, PCB板⑥与锡液的接触时间就短了，同时锡液的” 热补偿”也达不到平衡状态，严重时会影响焊接效果，因此提高锡液的温度是必要的。
第六.检验锡液中的杂质含量是否超标。
第七，为了保证焊接质量，选择适当的助焊剂也是很关键的冋题。
首先确定PCB是否是”预涂覆板"单直或双面的PCB板面预涂覆了助焊剂以防止其氧化的我们称之为''预涂覆板J ,此类PCB板在使用一般的免清洗低固含量的助焊剂焊接时,PCB板表面就有可能会出现”泛白"现象：轻微时PCB板面会有水渍纹一样的斑痕，严重时PCB板廂会出现白色结晶残留；这种状况的出现严重地影响了PCB的安全性能与整洁程度。
如果您所用的PCB是预覆涂板，则建议您选用松香树脂型助焊剂，如果要求板廂清洁，可在焊接后进行清洗；或选择与所焊PCB上的预涂助焊剂中松香相匹配的免清洗助焊剂。
如果是经热风整平的双层板或多层板，因其板面较清洁，可选用活性适当的免清洗助焊剂，避免选择活性较强的免洗助焊剂或树脂型助焊剂；如果有强活性的助焊剂进入PCB板的,，贯穿孔二其残留物将很有可能会对产品本身造成致命的伤害。
第八、如果PCB板面上总是有少部分零件脚吃锡不良。
这时可检查PCB板的过锡方向及锡面高度，并辅助调整输送PCB的速度来调节；如果仍解决不了此问题，能够检查是否因为部分零件脚已经氧化所致。
第九、在保证上述使用条件都在合理范围内，如果仍出现PCB不间断有虚焊、假焊或其它的焊接不良状况。
可检查PCB否有氧化现象，板孔与管脚是否成比例等，以及PCB板的设计.制造、保存是否合理、得当等。
SMA类型元器件预热温度单面板组件通孔器件与混裝90〜100双面板组件通孔器件100〜110双面板组件混裝100〜110多层板通孔器件115〜125多层板混裝115〜125准备工作：a.检查波峰焊机配用的通风设备是否良好；b.检查波峰焊机定时开关杲否良好；c.检查锡槽温度指示器是否正常。
方法：进行温度指示器上下调节，然后用温度计测量锡槽液廂下10-15 mm处的温度，判断温度是否随其变化：d.检查预热器系统是否正常。