半导体英文术语
半导体行业内相关名词
半导体行业内相关名词
1. 微处理器（Microprocessor）: 是一种集成电路，用于执行计算机的指令和操作。
2. 芯片（Chip）: 是半导体材料上制造的集成电路，可以执行特定的功能。
3. 功率半导体（Power semiconductor）: 用于控制和调节电流和电压的半导体器件，常用于电力电子系统和功率放大器等应用。
4. 二极管（Diode）: 是一个具有两个电极的电子器件，主要用于限制电流的方向。
5. 晶体管（Transistor）: 是一种用于放大和开关电路的半导体器件，常用于电子设备中。
6. MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）: 是一种常用的功率半导体器件，被广泛应用于电子电路中。
7. LED（Light-emitting diode）: 是一种能将电能转化为光能的半导体器件，常用于照明、显示和指示等应用。
8. MEMS（Microelectromechanical systems）: 是一种微型机械器件，由微芯片上的微电子器件和微机械系统组成。
9. IC（Integrated circuit）: 是一种通过集成电路制造技术将多个电子器件集成在一起制成的器件。
10. Wafer（晶圆）：也称为半导体晶圆，是用来制造集成电路和微电子器件的基础材料之一。
以上只是半导体行业内的一些常见名词，还有许多其他名词和专业术语与该行业相关。
半导体行业英文术语
半导体行业英文术语English:Some common terms in the semiconductor industry include:1. Integrated Circuit (IC): A small electronic device made out of a semiconductor material that can perform an extensive range of functions.2. Semiconductor manufacturing: The process of creating integrated circuits and semiconductor devices, including design, fabrication, and packaging.3. Wafer: A thin slice of semiconductor material used as the substrate for the fabrication of integrated circuits.4. Photolithography: A process used to transfer circuit patterns onto the wafer surface using light and photoresist materials.5. Die: A single piece of an integrated circuit, typically cut from a wafer after fabrication and packaging.6. Yield: The percentage of functional and operational semiconductor devices produced during the manufacturing process.7. Moore's Law: The observation that the number of transistors in a dense integrated circuit doubles approximately every two years, leading to exponential growth in processing power.8. Quantum tunneling: A phenomenon in which electrons penetrate through a potential barrier they classically shouldn't be able to cross, crucial for the operation of semiconductor devices.中文翻译:半导体行业的一些常见术语包括：1. 集成电路（IC）：由半导体材料制成的小型电子器件，可执行广泛的功能。
dummy半导体术语
dummy半导体术语
以下是与半导体相关的一些术语：
1. 半导体（Semiconductor）：一种介于导体和绝缘体之间的材料，具有在特定条件下能够导电的特性。
2. 掺杂（Doping）：向半导体材料中引入掺杂剂，以改变其导电性能的过程。
3. 电子（Electron）：带有负电荷的基本粒子，当它在半导体中移动时，产生电流。
4. 空穴（Hole）：带有正电荷的缺失电子，能够在半导体中移动，参与导电过程。
5. PN结（PN Junction）：由一个P型半导体和一个N型半导体结合而成的界面，是常见的半导体器件结构。
6. 二极管（Diode）：由PN结组成的电子器件，能够只允许电流单向通过。
7. 晶体管（Transistor）：一种能够放大或开关电流的三层或更多层半导体器件。
8. 集成电路（Integrated Circuit）：在一个小芯片上集成了数十亿个晶体管和其他电子组件的电路。
9. MOSFET（Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor）：一种常见的金属氧化物半导体场效应晶体管，是现代计算机芯片中最重要的基本元件之一。
10. CMOS（Complementary Metal-Oxide-Semiconductor）：一种集成电路技术，采用MOSFET构成的电路，具有低功耗、高集成度等优点。
这里仅列举了一些常见的术语，实际上半导体领域还有更多术语和专业名词。
半导体词汇(英汉对照)
半导体词汇(英汉对照)1. 半导体：semiconductor2. 晶体管：transistor3. 二极管：diode4. 集成电路：integrated circuit5. 电容：capacitor8. 金属氧化物场效应管：Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor (MOSFET)9. 数字信号处理器：Digital Signal Processor (DSP)10. 有机发光二极管：Organic Light-Emitting Diode (OLED)11. 光纤放大器：Optical Fiber Amplifier (OFA)12. 直流-直流变换器：DC-DC Converter13. 脉冲编码调制：Pulse Code Modulation (PCM)14. 光耦合器：Optocoupler15. 调制解调器：Modem16. 电池管理系统：Battery Management System (BMS)17. 片上系统：System-on-a-Chip (SoC)18. 功率电子器件：Power Electronics Device20. 纳米技术：Nanotechnology21. 生物芯片：Biochip23. 激光器：Laser24. 双极型发射极晶体管：Bipolar Junction Transistor (BJT)28. 传感器：Sensor29. 能量收集器：Energy Harvester30. 固态驱动器：Solid State Drive (SSD)31. 磁性存储设备：Magnetic Storage Device32. 屏幕显示器：Display33. 快速门：Fast Gate35. 超高速芯片：Ultra-High-Speed Chip38. 量子计算机：Quantum Computer40. 机器人学：Robotics41. 表面声波器件：Surface Acoustic Wave (SAW) Device45. 长寿命电池：Long-Life Battery46. 红外光电探测器：Infrared Photodetector47. 树莓派：Raspberry Pi48. 可充电电池：Rechargeable Battery49. 无线充电器：Wireless Charger51. 控制电路：Control Circuit53. 逆变器：Inverter55. 拓扑优化器：Topology Optimizer57. 智能家居：Smart Home58. 传输线理论：Transmission Line Theory60. 片上调制器：On-Chip Modulator61. 内存芯片：Memory Chip63. 线性电源：Linear Power Supply64. 电机驱动器：Motor Driver66. 相变存储器：Phase-Change Memory (PCM)68. 氮化镓：Gallium Nitride (GaN)69. 自动驾驶：Autonomous Driving72. 机器学习：Machine Learning77. 差分信号：Differential Signal78. 相位锁定环：Phase Locked Loop (PLL)80. 峰值检测器：Peak Detector84. 相移器：Phase Shifter88. 滤波器：Filter91. 直流伏安表：Digital Multimeter (DMM)92. 频率计：Frequency Counter93. 降噪耳机：Noise-Canceling Headphones94. 耳返系统：In-Ear Monitoring (IEM) System95. 电学模型：Electrical Model97. 声音芯片：Audio Chip98. 跟踪器：Tracker。
半导体术语(荣)
2.1 半导体semiconductor：电阻率介于导体与绝缘体之间，其范围为的一种固体物质。
在较宽的温度范围内，电阻率随温度的升高而减小。
电流是由带正电的空穴和带负电的电子的定向传输实现的。
半导体按其结构可分为三类：单晶体、多晶体和非晶体。
2.2 元素半导体elemental semiconductor：由一种元素组成的半导体。
硅和锗是最常用的元素半导体。
2.3 化合物半导体compound semiconductor：由两种或两种以上的元素化合而成的半导体，如砷化稼、稼铝砷等。
2.4 本征半导体intrinsic semiconductor：晶格完整且不含杂质的单晶半导体，其中参与导电的电子和空穴数目相等。
这是一种实际上难以实现的理想情况。
实用上所说的本征半导体是指仅含极痕量杂质，导电性能与理想情况很相近的半导体。
2.5 导电类型conductivity type：半导体材料中多数载流子的性质所决定的导电特性。
2.6 n-型半导体n-type semiconductor：多数载流子为电子的半导体。
2.7 p-型半导体p-type semiconductor：多数载流子为空穴的半导体。
2.8 空穴hole：半导体价带结构中一种流动空位，其作用就像一个具有正有效质量的正电子电荷一样。
2.9 受主accepter：半导体中其能级位于禁带内，能“接受”价带激发电子的杂质原子或晶格缺陷，形成空穴导电。
2.10 施主donor：半导体中其能级位于禁带内，能向导带“施放”电子的杂质原子或晶格缺陷，形成电子导电。
2.11 载流子carrier：固体中一种能传输电荷的载体，又称荷电载流子。
例如，半导体中导电空穴和导电电子2.12 载流子浓度carrier concentration：单位体积的载流子数目。
在室温无补偿存在的情况下为电离杂质的浓度。
空穴浓度的符号为p,电子浓度的符号为n。
2.13 多数载流子majority carrier：大于载流子总浓度一半的那类载流子。
半导体行业的英单词和术语
半导体行业的英单词和术语1. Semiconductor（半导体）：指一种导电性能介于导体和绝缘体之间的材料，广泛应用于电子器件中。
3. Integrated Circuit（集成电路）：简称IC，将大量的微小电子元件（如晶体管、电阻、电容等）集成在一块半导体芯片上。
4. Transistor（晶体管）：一种半导体器件，具有放大信号和开关功能，是现代电子设备的基础组件。
5. Diode（二极管）：一种具有单向导通特性的半导体器件，常用于整流、稳压等电路。
6. MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）：一种常见的晶体管类型，广泛应用于放大器和开关电路。
7. CMOS（互补金属氧化物半导体）：一种集成电路技术，采用NMOS和PMOS晶体管组合，具有低功耗、高集成度等优点。
8. Wafer（晶圆）：指经过切割、抛光等工艺处理的半导体材料，用于制造集成电路。
9. Photolithography（光刻）：在半导体制造过程中，利用光刻技术将电路图案转移到晶圆上的过程。
10. Etching（刻蚀）：在半导体制造过程中，通过化学反应或物理方法去除晶圆表面不需要的材料。
11.掺杂（Doping）：在半导体材料中引入其他元素，以改变其导电性能。
12. Chip（芯片）：指经过封装的集成电路，是电子设备的核心组成部分。
13. PCB（印刷电路板）：一种用于支撑和连接电子元件的板材，上面布满了导电线路。
14. Moore's Law（摩尔定律）：指集成电路上可容纳的晶体管数量大约每两年翻一番，预测了半导体行业的发展趋势。
15. EDA（电子设计自动化）：指利用计算机软件辅助设计电子系统，包括电路设计、仿真、验证等环节。
16. Foundry（代工厂）：专门为其他公司生产半导体芯片的企业。
17. Semiconductor Equipment Manufacturer（半导体设备制造商）：为半导体行业提供生产设备的公司。
半导体专业术语英语
1、aｃceptance teｓting （ＷAT: wａfｅr acceptance tｅstｉng）2、acceptor: 受主,如B,掺入Si中需要接受电子3、AＣＣESS：一个ＥDＡ（Eｎｇｉneeriｎg Dａta Ａnaｌｙsｉs)系统4、Ａcid：酸5、Acｔiｖｅdeｖiｃe:有源器件,如ＭOS FＥT(非线性,可以对信号放大)6、Ａlign mark(ｋeｙ):对位标记7、Allｏy：合金８、Ａluminｕｍ:铝9、Ammｏｎｉａ:氨水10、Aｍｍｏniｕm fluorｉde：NＨ4F１１、Ammoniｕmｈydroxide:NH4OH１2、Ａｍorphous siｌicon:α-Sｉ，非晶硅(不就是多晶硅)13、Aｎａlog:模拟得14、Angstｒom：Ａ(1E-１0ｍ)埃15、Aniｓotropic：各向异性(如ＰOLY ETCH)1６、AＱL(Aｃcｅptanｃe Quality Leveｌ):接受质量标准,在一定采样下,可以９5%置信度通过质量标准（不同于可靠性,可靠性要求一定时间后得失效率)１7、ARC(Ａｎtｉｒefleｃtivｅｃoaｔiｎg):抗反射层(用于ＭEＴAＬ等层得光刻)18、Ａnｔｉmoｎy(Sb）锑19、Arｇon(Ar）氩２０、Arｓｅniｃ(As）砷２1、Aｒｓｅnic trioxide（Ａｓ2O3)三氧化二砷2２、Aｒsine(AsH３)２3、Asher:去胶机24、Ａspecｔration:形貌比(ETCＨ中得深度、宽度比)25、Autodｏping：自搀杂（外延时ＳUB得浓度高,导致有杂质蒸发到环境中后,又回掺到外延层）26、Back eｎd:后段(ＣONTACT以后、PCM测试前)27、Basｅline:标准流程２８、Beｎcｈｍａｒｋ:基准2９、Bipolar：双极30、Boat：扩散用(石英)舟３1、CＤ: (ＣriticaｌDimenｓｉoｎ)临界(关键）尺寸。
半导体英语词汇大全
11. acceptance testing (WAT: wafer acceptance testing)2. acceptor: 受主，如B，掺入Si中需要接受电子3. ACCESS：一个EDA（Engineering Data Analysis）系统4. Acid：酸5. Active device：有源器件，如MOS FET（非线性，可以对信号放大）6. Align mark(key)：对位标记7. Alloy：合金8. Aluminum：铝9. Ammonia：氨水10. Ammonium fluoride：NH4F11. Ammonium hydroxide：NH4OH12. Amorphous silicon：α-Si，非晶硅（不是多晶硅）13. Analog：模拟的14. Angstrom：A（1E-10m）埃15. Anisotropic：各向异性（如POLY ETCH）16. AQL(Acceptance Quality Level)：接受质量标准，在一定采样下，可以95%置信度通过质量标准（不同于可靠性，可靠性要求一定时间后的失效率）17. ARC(Antireflective coating)：抗反射层（用于METAL等层的光刻）18. Antimony(Sb)锑19. Argon(Ar)氩20. Arsenic(As)砷21. Arsenic trioxide(As2O3)三氧化二砷22. Arsine(AsH3)223. Asher：去胶机24. Aspect ration：形貌比（ETCH中的深度、宽度比）25. Autodoping：自搀杂（外延时SUB的浓度高，导致有杂质蒸发到环境中后，又回掺到外延层）26. Back end：后段（CONTACT以后、PCM测试前）27. Baseline：标准流程28. Benchmark：基准29. Bipolar：双极30. Boat：扩散用（石英）舟31. CD：（Critical Dimension）临界（关键）尺寸。
半导体相关英语术语
半导体相关英语术语半导体领域是电子学和电路设计的重要组成部分。
本文将介绍半导体领域中一些常见的英语术语。
1. Semiconductor（半导体）Semiconductors are materials that have electrical conductivity between conductors and insulators. They have a property of conductivity that lies between that of a conductor and an insulator. Common semiconducting materials include silicon, germanium, and gallium arsenide.2. Integrated Circuit (IC)（集成电路）An integrated circuit, or IC, is a miniaturized electronic circuit consisting of semiconductor devices, such as transistors, diodes, and resistors, as well as passive components, such as capacitors and inductors, interconnected on a single semiconductor substrate or chip.3. Transistor（晶体管）A transistor is a semiconductor device that controls the flow of current or amplifies signals. It is made up of three layers of semiconductor material, typically doped with impurities to create either N-type or P-type regions. Transistors are the building blocks of modern electronic devices and can be found in almost all electronic circuits.4. Diode（二极管）A diode is a two-terminal electronic component that allows current to flow in only one direction. It has a P-N junction formed by connecting a P-type semiconductor and an N-type semiconductor. Diodes are commonly used in rectifying circuits, voltage regulators, and signal demodulation.5. Field-Effect Transistor (FET)（场效应晶体管）A field-effect transistor, or FET, is a type of transistor that uses an electric field to control the flow of current. It has three terminals: the source, the gate, and the drain. FETs are widely used in digital circuits, as well as in analog applications such as amplifiers.6. Analog-to-Digital Converter (ADC)（模数转换器）An analog-to-digital converter, or ADC, is a device that converts analog signals into digital signals. It is commonly used in communication systems, measurement instruments, and digital audio applications to convert continuous analog signals into discrete digital representations.7. Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor (MOSFET)（金属氧化物半导体场效应晶体管）A metal-oxide-semiconductor field-effect transistor, or MOSFET, is a type of transistor that uses a metal gate electrode to control the flow of current. It is widely used in digital integrated circuits and offers advantages such as low power consumption and high switching speeds.8. Bandgap（能隙）Bandgap is the energy range in a solid material where no electron states can exist. It represents the minimum energy required to excite an electron from the valence band to the conduction band. The bandgap determines the electrical and optical properties of a semiconductor material.9. Photovoltaic (PV) Cell（光伏电池）A photovoltaic cell, or PV cell, is a device that converts sunlight directly into electricity by the photovoltaic effect. It is made up of semiconductor materials that absorb photons and generate a voltage difference across its terminals. PV cells are used in solar panels to generate renewable energy.10. Electromigration（电迁移）Electromigration is the phenomenon in which metal atoms in a conductor migrate under the influence of high current density. This can lead to the formation of voids and eventual failure of the conductor. Electromigration is a significant reliability issue in integrated circuits and is mitigated through proper design and fabrication techniques.以上是一些常见的半导体领域英语术语，了解这些术语有助于更好地学习和理解半导体电子学和电路设计的知识。
半导体行业术语
半导体行业术语半导体行业术语半导体是一种材料，通常是硅，用于制造电子器件。
半导体行业是电子行业中最重要的部分之一，因为几乎所有的电子设备都需要使用半导体器件。
以下是半导体行业中最常见的一些术语。
1. 基板(Substrate)：半导体芯片的基本材料，通常是硅。
基板是生产芯片的第一步，它作为芯片的支撑并提供必要的物理支持和电气性质。
2. MOSFET(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor)：一种基于MOS结构的场效应晶体管，具有高电压开关性能，被广泛应用于电源管理、放大器、驱动器和其他电路中。
3. CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)：一种半导体工艺，它是现代集成电路的主要制造工艺，通过使用p型和n型MOSFET来创建互补的电路，最终达到高带宽、低功耗和高整合度等特性。
4. IC(Integrated Circuit)：全称为集成电路，指将数百万个电子元件以微米尺度组成的半导体芯片上，从而实现了各种不同的功能。
这种集成将多个独立的电路集成到一个单一的芯片中，因此可以生产大容量、高速度和低功耗的芯片。
5. 大规模集成电路(Very Large Scale Integration)：简称VLSI，是一种集成电路的制造技术，可以将几百万到几十亿的电子元件集成到一个微处理器芯片上。
这种技术不仅将电路缩小到微小的尺寸，而且也提高了整体性能和耗能效率。
6. SoC(System-on-a-Chip)：是一种完全集成的芯片，包含数字、模拟和射频(流)功能，具有高度的可编程性。
SoC可以在移动设备、智能家居、互联汽车和其他应用中实现！7. FPGA(Field Programmable Gate Array)：可编程的逻辑芯片，可以快速重置、重新配置和重新设计电路，通过内置大量的数据存储器、处理能力和专用的高速通道，可实现快速数据处理。
半导体专业术语(中英对照)
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半导体专业词汇汇总
2023最新整理收集 do something
Semiconductor：半导体
MFG (Manufacture)：制造部
Wafer ：晶片
Boule：晶锭
Ingot：晶棒
As cut wafer：毛片
Particle：含尘量/微尘粒子 Pod ：晶盒 Cassette： 晶片夹 Clean Room：洁净室（Class 100000 以上） MO（ Miss Operation）：误操作 Process Engineering：制程工程师，简称为P.E.简单称为制程。 Equipment Engineering：设备工程师，简称为E.E.简单称为设备。
半导体常用英语词汇
半导体常用英语词汇MFG 常用英文单字Semiconductor半导体导体、绝缘体和半导体主要依据导电系数的大小，决定了电子的移动速度。
导体：金、银、铜、铁、人、水……导电系数大，传导绝缘体：塑料、木头、皮革、纸……导电系数小、传导不半导体：硅中加锗、砷、镓、磷……平时不导电加特定电压后导电Wafer 芯片或晶圆：原意为法国的松饼，饼干上有格子状的饰纹，与FAB内生产的芯片图形类Lot 批；一批芯片中最多可以有25片，最少可以只有一片。
ID Identification的缩写。
用以辨识各个独立的个体，就像公司内每一个人有自己的识别证。
Wafer ID 每一片芯片有自己的芯片刻号，叫Wafer ID。
Lot ID 每一批芯片有自己的批号，叫Lot ID。
Part ID 各个独立的批号可以共享一个型号，叫Part ID。
WIP Work In Process，在制品。
从芯片投入到芯片产品，FAB内各站积存了相当数量的芯片，统称为FAB内的WIP 。
一整个制程又可细分为数百个Stage和Step，每一个Stage所堆积的芯片，称为Stage WIP。
Lot Priority 每一批产品在加工的过程中在WIP中被选择进机台的优先级。
Super Hot Run的优先级为1，视为等级最高，必要时，当Lo上一站加工时，本站便要空着机台等待Super Hot RuHot Run的优先级为2，紧急程度比Super Hot Run次一级。
Normal的优先级为3，视为正常的等级，按正常的派货原则视常班向生产指令而Cycle time 生产周期，FAB Cycle Time 定义为：从芯片投入到芯片产生的这一段时间。
Stage Cycle Time：Lot从进站等候开始到当站加工后出货时间点截Spec. 规格Specification的缩写。
产品在机台加工过程中，每一站均设定规格。
机台加工后，产品或控片经由量测机台量测，该产品加工后，是否在规格内。
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Computer Integrated Manufacturing
Duction Perfection Product Products
翻译 半导体 工厂 维护保养 维修故障 化学气相沉积 物理气相沉积 化学机械平坦化 金属 光刻 技术研发部门 刻蚀 去胶 净化区 灰区 尺寸 报警 误差 泵 真空 绘制图 映射；扫描 传感器;感应器 测温传感器 互锁；连锁 加热 冷却 冷却装置 冷却液 射频发射器 能量；动力；功率 电流频率 射频匹配器 延时,延误 超时 晶圆 传送 机械手臂 处理 更改;调试 控制；支配 温度 压力 制程;工艺 缺陷;缺点 影响;效果 颗粒
对机台进行大气抽至真空的过程
经光源作用将原始底片上的图像转移到感光底板上 机台设备零部件
对停止或暂停的使其继续或持续下去 监控制造工艺的一种方式
一般指晶圆或特定空间的污染颗粒
对某中参数或事物划分或区分澄清问题 一般机台射频所用到的冷却水纯度99.999% 一般尾气处理器所用水 部件清洗所用水或Matel腔体内水蒸气所用 纯度99.9999%
挂机状态一般由制造部挂 挂机状态一般由工程部挂 挂机状态交还制造部处理 挂机状态机台在测试 机台状态空闲 机台状态运行中
特殊气体 惰性气体 等离子体 模式 中止计划 继续;连续 暂停；停滞 重复；双倍 操作；操控 最大值 最小值 平均值 面具；护具 强调；突出 再次；此外 光刻板 升降机 顶针 拾取；抓取 配置；安置 抓到；得到 放置于某处 缓冲区；空间 待命；准备 安顿；任命；安装 安装；装置 开始；启动 使用；功能 使用者；用户 使能够；授权 删除 功能 按钮；纽扣；按键 使启用功能丧失启用能力 类型 头；首脑 来源；根源 功率来源 影响；对...产生影响 垫，衬垫; 护具 验收测试 标准流程 窗口；眼镜 远程控制； 指数；指标 次数；循环周期 层次
英文全拼 Chemical Vapor Deposition Physical Vapor Deposition Chemical Mechanical polishing Technical Development Department
Radio Frequency
Partition Spec PCW CW DIW Exhaust Scrubber Scrubber Exhaust Slovent Exhaust Detector Follow Flow From Inform Switch Manual Auto Automation Locd Service Card RC Split Merge Hold WAIT-ENG HOLD-ENG WAIT-MFG TEST Idle Run Single Sign off Success Fail Replace Repair Skeptical Leak LR BP VAT APC Valve Need Valve Overhaul Pump down
区分;划分 规范;范围 工艺冷却水 自来水 纯水 排风 尾气处理器 酸碱排 有机排 检测器;侦测器 遵循;跟随 流程 来自;从 通知;告知 转换;切换 手动 自动 自动化 手动操作 服务 卡片;纸牌 运行卡片 分批 合并 暂停 机台故障 机台暂停 等待制造部 测试 闲置 运行;跑货 单一;单个 签核 成功 失败；不及格 更换;置换 修复 怀疑 漏 漏率 底压 压力控制器 自动控压系统 阀门 调节阀;调速阀 大修;彻底检修 抽真空
Specification Process Colling Water City Water Deionized Water
Run Card
Leak rate Base Pressure Auto Pressure control
Vent Purge Sol Vent Fast Vent First Know Unknow Chamber Loadlock Clamp Unclamp Detected Position Reaction Feedback Reply Hookup Turn on Apply Request Report Setup Dummy Equipment Engineer EE PE PIE Exposure Host Pi-run Tag reader Communication Parts Risk Dangerous Latent CD Release Chart Season Burn ignite Extinguish Lifter Shut down Consume
转向 完善；圆满 产品；结果；作品 产体之间的物质,一般是固体,其中杂质含量和外界条件的改变都 常指半导体制造生产厂区 机台设备再规定周期做维护保养 发现异常并解决处理 是指高温下的气相反应，例如，金属卤化物、有机金属、碳氢化合物等的热分解，氢还原或 指利用物理过程实现物质转移，将原子或分子由源转移到基材表面上的过程 使用化学腐蚀及机械力对加工过程中的硅晶圆或其它衬底材料进行平坦化处理 使用金属连线使芯片具有导电性质多应用在一些金属或类似于金属的网格上面，不会显示出 光刻技术是集成电路制造中利用光学-化学反应原理和化学、物理刻蚀方法，将电路图形传
Equipment Engineer Process Engineer Process Integration Engineer
Critical dimension
Special Gas Inert gas Plasma Model Abort Continue Pause Double Handle Max Min Mean Mask Highlight Again Photomask Lifter Pin Pick Station Get Put Buffter Standby install Installtion Start Use User Enable Delete Function Button Disabler Type Head Source Source power Impact Pad Acceptance testing Baseline Window CIM Index Cycle Layer
是将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术。利用蚀刻液与铜层反应,蚀去线路板上
无尘服更换车间 附属设备和二次配管路区域 计量单位 设备异常警报 设备运行过程中报错 半导体设备真空设备 真空是指定空间内低于大气压力的气体状态 制作表格或绘制wafer表图 设备对相应物体扫描 半导体常见有光感传感器和触感感应器 检测设备加热温度的传感器 互锁设备装置
充气 吹扫 慢充 快充 第一;优先 知道;察觉 不知道;未察觉 腔体 加载；装载 夹住；固定 松开 发现；侦测到 位置；安置地方 反应；回应 反馈 回复 联系；接洽 接通；开启 请求；应用 请求；要求（礼貌用语） 汇报；报告 设置；安装 仿制品；测试芯片 设备；器材 工程师 设备工程师 工艺工程师 工艺整合工程师 曝光 主机 试run 读取器 通讯；交流；传递 备件 风险；危险 危险的；不安全的 隐藏的；潜在的 关键尺寸 释放；放走 图标 暖机；测试 燃烧 点火；燃烧 熄灭；毁灭；扑灭 升降机 关闭；停止运作 消耗；耗材
英文 Semiconductor Fab PM Trouble shooting CVD PVD CMP Metal Litho TD ETCH Asher Gowning room Gray area Size Alarm Error Pump Vacumm Map Mapping Sensor TC sensor Interlock Heater Cooling Cooling station Coolant Generator Power RF RF Match Delay Time out Wafer Transfer Robot Treating Adjust Control Temperature Pressure Process Defect Effect particle