PCB工艺的设计规范标准_附件

标 题 研发工艺设计规范

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制订部门

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001

制订日期 2010-10－07

图 38 ：BGA 测试焊盘示意图

[59] 如果PCB 没有波峰焊工序，且BGA 的Pitch ≥1.0mm ，不进行塞孔。BGA 下的测试点，也可以采用

一下方法：直接BGA 过孔做测试孔，不塞孔，T 面按比孔径大5mil 阻焊开窗，B 面测试孔焊盘为32mil ，阻焊开窗40mil 。

7.3 焊盘的阻焊设计

[60] 推荐使用非阻焊定义的焊盘（Non Solder Mask Defined ）。

图 39 ：焊盘的阻焊设计

[61] 由于PCB 厂家有阻焊对位精度和最小阻焊宽度的限制，阻焊开窗应比焊盘尺寸大6mil 以上（一边

大3mil ），最小阻焊桥宽度3mil 。焊盘和孔、孔和相邻的孔之间一定要有阻焊桥间隔以防止焊锡从过孔流出或短路。

阻焊

非阻焊定义的焊盘

Non Solder Mask Defined

阻焊定义的焊盘

Solder Mask Defined

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[80]条形码（可选项）：

●方向：条形码在PCB上水平/垂直放置，不推荐使用倾斜角度；

●位置：标准板的条形码的位置参见下图；非标准板框的条形码位置，参考标准板条形码的位置。

图 52 ：条形码位置的要求

[81]元器件丝印：

●元器件、安装孔、定位孔以及定位识别点都对应的丝印标号，且位置清楚、明确。

●丝印字符、极性与方向的丝印标志不能被元器件覆盖。

●卧装器件在其相应位置要有丝印外形（如卧装电解电容）。

[82]安装孔、定位孔：

安装孔在PCB上的位置代号建议为“M**”，定位空在PCB上的位置代号建议为“P**”。

[83]过板方向：

对波峰焊接过板方向有明确要求的PCB需要标识出过板方向。适用情况：PCB设计了偷锡焊盘、泪滴焊盘、或器件波峰焊接方向有特定要求等。

[84]散热器：

需要安装散热器的功率芯片。若散热器投影比器件大，则需要用丝印画出散热片的真实尺寸大小。

[85]防静电标识：

防静电标识丝印优先放置在PCB的Top面上。

12PCB叠层设计

10.1 叠层方式

[86]PCB叠层方式推荐为Foil叠法。

说明：PCB叠法一般有两种设计：一种是铜箔加芯板（Core）的结构，简称为Foil叠法；另一种是