厦门半导体人才引进政策 - SEMI大半导体产业网
半导体设备行业之芯源微研究报告
半导体设备行业之芯源微研究报告1.稀缺国产涂胶显影设备供应商，业绩进入高速增长期1.1.本土涂胶显影设备龙头，产品供货知名半导体客户芯源微成立于2002年，专业从事光刻工序涂胶显影设备、单片式湿法设备等半导体专用设备的研发、生产和销售，并提供半导体装备与工艺整体解决方案。
公司生产的涂胶显影设备成功打破国外垄断，填补国内空白。
经过多年技术研发，公司已在集成电路后道先进封装&前道晶圆加工、LED芯片制造等领域取得重要突破，曾承担“凸点封装涂胶显影、单片湿法刻蚀设备的开发与产业化”和“300mm晶圆匀胶显影设备研发”两项“02重大专项”。
2011年公司被评定为“国家高新技术企业”、2013年获认省级企业技术中心，并先后荣获“国家级知识产权优势企业”、“2018年中国半导体设备五强企业”、“全国第一批专精特新‘小巨人’”等荣誉称号。
公司主营产品包含光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备两大类，可用于8/12英寸单晶圆处理（如集成电路制造前道晶圆加工&后道先进封装环节）及6英寸及以下单晶圆处理（如化合物半导体、MEMS、LED芯片制造等环节）。
①光刻工序涂胶显影设备：主要包含涂胶/显影机、喷胶机，可与光刻机联机/独立作业，涵盖LED芯片制造、集成电路后道先进封装和前道晶圆加工的I-line、KrF、ArF等制程工艺。
②单片式湿法设备：主要包括清洗机、去胶机和湿法刻蚀机，适用于前道晶圆加工的清洗，以及后道先进封装的Bumping制备、WLCSP封装、Fanout封装等的清洗、去胶和刻蚀工艺。
涂胶显影设备为公司主要收入来源，前道订单占比持续提升。
①若按产品类型划分：2020年公司光刻工序涂胶显影设备收入占比高达71.79%，构成收入主体；2016-2019年单片式湿法设备快速放量，对应收入占比持续提升，2019年达到44.78%，2020年出现较大幅度下滑，主要系去胶机收入有所下降所致。
②若按应用领域划分，后道先进封装仍为公司主要下游，随着技术突破&产品体系完善，公司快速导入前道晶圆加工、OLED、化合物半导体、MEMS等领域。
厦门市科学技术局、厦门市财政局关于支持高新技术企业高质量发展扶持政策的通知
厦门市科学技术局、厦门市财政局关于支持高新技术企业高质量发展扶持政策的通知
文章属性
•【制定机关】厦门市科学技术局,厦门市财政局
•【公布日期】2024.10.21
•【字号】
•【施行日期】2024.10.21
•【效力等级】地方规范性文件
•【时效性】现行有效
•【主题分类】企业技术进步与高新技术产业化
正文
厦门市科学技术局厦门市财政局关于支持高新技术企业高质
量发展扶持政策的通知
各有关单位：
为贯彻落实《中共厦门市委厦门市人民政府印发〈关于深入实施科技创新引领工程争创国家区域科技创新中心的若干措施〉的通知》,强化企业科技创新主体地位，促进创新要素向企业聚集，推动我市高新技术企业高质量发展，结合本市实际，制定本政策。
一、鼓励积极申报。
对于规上企业(以上年末统计部门公布的规上企业名单为准),首次通过国家级高新技术企业认定的给予30万元奖励，重新通过国家级高新技术企业认定的给予20万元奖励；对于非规上企业，首次通过或重新通过国家级高新技术企业认定的，给予10万元奖励。
二、激励提档升级。
对于资格有效期内的市级高新技术企业，首次通过国家级高新技术企业认定的，在第一项政策基础上，再给予2万元奖励。
三、强化培育孵化。
对于资格有效期内的规上国家级高新技术企业，每孵化一
家首次通过认定的国家级高新技术企业、且持股比例不低于30%的，给予20万元奖励。
四、本通知由市科技局、市财政局负责解释，自2024年10月21日起执行，有效期3年。
各区(管委会)结合实际情况，制定高新技术企业扶持政策。
厦门市科学技术局厦门市财政局
2024年10月21日。
多层布线技术-SEMI大半导体产业网
椭偏法
单色或白色光源
白色光源
原 理
光传感器
偏振分析仪
测定反射率与波长的关系
２角度ψ,测定Δ
特 已知薄膜的光学常数， 征 可测量相关的薄膜厚度
薄膜区域中心 可同时测定折射率和厚度
341
热脱附性质(TDS)
常压TEOS氧化膜 SOG
等离子TEOS氧化膜
FTIR的应用
用P-CVD法得到的SiON膜
吸 光 度
常规情况
靶
准直情况
准直器
晶圆
长距离溅射
离化溅射
离化粒子
底部镀膜 底部镀膜有提高 不好
偏压 侧壁膜厚较薄 镀膜改善
328
提高阻挡层金属台阶镀膜能力(CVD)
材料 工作温度 工作应力 生长速度 电阻率 应力 结构 晶体 台阶镀膜能力 氯残留
TiCl4,NH3,(N2) 650℃ 20Torr 70nm/分 150μΩcm 1×1010dyne/cm2 柱状 （200） 100％ 1 at％
SiH4系BPSG
TEOS系BPSG
成膜后
多层布线技术(1)
层间介质膜平坦化方法
背刻蚀
回流
镀层方法
CMP
BPSG
热处理
抛光
台阶局部平坦化
随微细化的推进，光刻DoF*余量缩小 台阶局部平坦化→台阶绝对平坦化
台阶绝对平坦化
*DoF:焦深
335
SOG涂膜工艺
回流后
旋转涂膜
热板烘烤 （溶剂挥发）
退火 （烘烤紧缩）
多层布线用的CVD设备
热CVD
等离子CVD
进气管
进气管 匹配盒
结 构 衬底 淋浴喷射头 衬底 上电极
南通富士通正式成为国际半导体设备材料产业协会(SEMI)会员
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Ｓ ｈ ｍｅｆｒＯＦ ｃ ｅ ＤＭ ｙ ｔｍｓｏ ｅ ａ ｉｇＣ ａ ｎ ｌ Ｊ． ｏ Ｓｓ ｅ ｖ ｒ ｄｎ ｈ ｎ ｅｓ［］ Ｆ Ｉ Ｅ ｒｎ ａ ｔ ｎ ｎＣｏ Ｅ Ｅ Ｔ ａ ｓｃｉ ｓｏ ｍｍｕ ｉａｉｎ ，１ ９ ，８ ５： ｏ ｎｃ ｔ ｓ ９４ （ ） ｏ ９
目前 在 中 国 电 科 第 五 十 八 研 究 所 从 事
系统芯片和总线控制器的设计 工作 。
南通 富士通正 式成为 国际半导体设备材料产 业协会 （Ｅ ）会 员 Ｓ ＭＩ
２ １ 年１ 月，南通富士通 作为拥有全球领 先封测技术 ０１ ２
的代表性企 业正式成为Ｓ ＭＩ 员。 自１ ９ 年 １月成立起 ， Ｅ 会 ９７ Ｏ 公 司始 终站在 行业科技 发展 的前沿 ，坚持 以科技 创新为宗
Ｓ ｎ ｈ Ｏ ｉ ａ ｉ ｎ ａ ｄ Ｆｒ ｑ ｅ ｃ ｆ ｅ ｏ ｙ ｃ ｒ ｎ ｚ ｔｏ ｎ ｅ ｕ ｎ ｙ Ｏｆ ｓ ｔ ｃ ｍｐ ｎｓ ｔｏ ｅ ａｉｎ
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芯动力人才计划第三届集成电路产业
“芯动力”人才计划第三届集成电路产业紧缺人才创新发展高级研修班暨产业促进交流会由工业和信息化部人才交流中心、南京浦口经济开发区管理委员会主办的“芯动力”人才计划——第三届集成电路产业紧缺人才创新发展高级研修班暨产业促进交流会将于2018年12月18日-19日在南京举办！本次研修班以“芯人才、芯产业、芯交流”为主题，将深入探讨自主培养高质量行业人才、增强集聚创新能力的人才储备，旨在通过以人才为核心的产业主力军建设，推动以技术为核心的产业发展，融入全球集成电路产业生态体系。
同时，也为集成电路产业链各个环节的企业、协会、投融资机构、创业团队等搭建一个技术、应用、投资等领域内互换信息、探讨交流的平台。
主办单位工业和信息化部人才交流中心南京浦口经济开发区管理委员会承办单位IC智慧谷支持单位SEMI China|氢联|新思科技|安徽畅感网络科技有限公司|深圳市贝思科尔软件技术有限公司|科大讯飞股份有限公司协办单位中国国际人才交流基金会|上海微技术工业研究院|中国电科大学|江苏省半导体行业协会|上海集成电路技术与产业促进中心|南京市集成电路行业协会|南京集成电路产业服务中心|无锡市半导体行业协会|中国传感器与物联网产业联盟|科通芯城&硬蛋|集邦咨询|MEMS咨询|第一创客|南京大数据产业协会|中国光学工程学会|微友助手|东南大学电子科学与工程学院|华东光电集成器件研究所|北京久好电子科技有限公司|艾新教育学院&茄子烩支持媒体EETOP|与非网|集微网|全球半导体观察|镁客网|电子创新网|科技日报|半导体行业观察|芯师爷|芯榜|半导体行业联盟|中国半导体论坛|人工智能头条|矽说|半导体圈|芯司机|芯智讯|芯通社|芯世相|光纤在线|讯石光通讯|IC咖啡|EEPW大会整体日程大会主会场日程安排（12月18日）会议安排1.主题：以人为本，芯动未来2.形式：主题演讲+圆桌论坛3.议程（根据实际情况动态调整）IC设计与制造技术研讨会（12月18日下午）IC产业是国家的战略产业，IC设计与芯片制造的整合和链接是整个产业的重要推动力，也是打造战略性新兴产业价值链的核心要素。
厦门市工业和信息化局关于开展2024年国家级专精特新重点“小巨人”企业申报工作的通知
厦门市工业和信息化局关于开展2024年国家级专精特新重点“小巨人”企业申报工作的通知文章属性•【制定机关】厦门市工业和信息化局•【公布日期】2024.06.21•【字号】•【施行日期】2024.06.21•【效力等级】地方规范性文件•【时效性】现行有效•【主题分类】宏观调控和经济管理正文厦门市工业和信息化局关于开展2024年国家级专精特新重点“小巨人”企业申报工作的通知各有关单位：根据财政部、工业和信息化部《关于进一步支持专精特新中小企业高质量发展的通知》（财建〔2024〕148号）文件要求，市工业和信息化局、市财政局组织开展2024年国家级专精特新重点“小巨人”企业申报推荐工作，现将相关工作通知如下：一、申报对象工业和信息化部认定的，我市有效期内的专精特新“小巨人”企业（未在上交所、深交所、北交所，以及境外公开发行股票）；须提出“三新”（新动能、攻坚新技术、开发新产品）、“一强”（强化产业链配套能力）推进计划；已获得过中央财政支持的专精特新重点“小巨人”企业不再推荐申报。
二、申报要点（一）产业导向。
聚焦重点产业链、工业“六基”及战略性新兴产业、未来产业领域。
（二）“三新”“一强”。
一是支持“小巨人”企业围绕“三新”加大科技创新投入，不断夯实企业立身之本。
即打造新动能，从人才、组织机构、设备条件等方面，加强企业创新能力建设，打造创新团队；攻坚新技术，突破关键核心技术，产生原创性、颠覆性科技创新成果；开发新产品，以科技创新引领产业创新，加快科技成果向现实生产力转移转化。
二是支持“小巨人”企业围绕“一强”提升协作配套能力，不断夯实产业基础支撑。
即围绕重点领域龙头企业产业链供应链需求，加大产业化投入，着力提升产业链供应链韧性和安全水平。
项目实施期三年，推进计划可覆盖打造“三新”“一强”单个或多个方面，须分别提出年度绩效目标，投资总额需超过2000万元。
（三）绩效评价。
市工信局会同市财政局，对企业推进计划完成情况、投资情况、资金拨付使用情况等组织开展年度绩效评价，明确绩效评价等次，以及继续支持的重点“小巨人”企业（仍通过可量化可考核的统一标准择优确定），评价结果与后续奖补资金安排挂钩。
中国半导体封装测试工厂
中国半导体封装测试工厂上海华旭微电子有限公司上海芯哲微电子科技有限公司沈阳中光电子有限公司超威半导体公司葵和精密(上海)新义半导体快捷半导体安靠封测(上海)东莞乐依文半导体有限公司日月光(威海)日月光(上海)威宇半导体日月芯嘉盛半导体罗姆电子(天津)有限公司长风尼西成都亚光电子股份有限公司宏茂微电子上海斯伦贝谢智能卡技术有限公司飞思卡尔半导体晶诚（郑州）科技有限公司银河微电子捷敏电子捷敏电子(合肥）通用半导体通用半导体(西安爱尔)超丰勤益电子(上海)广州半导体器件桂林斯壮半导体无锡华润华晶微电子合肥合晶华越芯装电子苏州奇梦达公司英飞凌科技（无锡）有限公司江苏长电科技股份有限公司吉林市华星电子有限公司凯虹电子开益禧半导体京隆科技震坤乐山菲尼克斯(ON Semi)菱生骊山微电子绍兴力响微电子绍兴力响微电子有限公司美光半导体巨丰电子上海纪元微科美国芯源系统南方电子南通富士通微电子股份有限公司美国国家半导体有限公司华微凤凰半导体飞利浦清溪三清半导体瑞萨半导体威讯联合三星电子(半导体)晟碟半导体三洋半导体三洋上海旭福电子永华电子汕头华汕电子深爱半导体矽格电子中芯国际中芯国际中芯国际中芯国际飞索半导体深圳赛意法电子天水华天微电子东芝半导体芯宇优特半导体（上海）新康电子/威旭晶方半导体科技(苏州)有限公司无锡华润安盛科技有限公司无锡红光微电子厦门华联电子有限公司扬州晶来半导体有限公司矽德半导体扬州市邗江九星电子有限公司广东粤晶高科中星华电子瑞特克斯（成都）电子潮州市创佳微电子有限公司恒诺微电子(嘉兴)有限公司恒诺微电子上海英特尔产品成都英特尔产品上海上海松下半导体苏州松下半导体矽品日立半导体（苏州）有限公司江门市华凯科技有限公司江阴长电先进封装有限公司阳信长威电子有限公司长威电子星科金朋浙江金凯微电子长沙韶光微电子深圳世纪晶源科技有限公司国内的十大封装测试企业（这是05年的排名了）：1.飞思卡尔(Freescale)(天津)2.RF(MicroDevices)(北京)3.深圳赛意法(Sig-STMicro)4.Intel(上海)5.上海松下(Matsushita)半导体6.南通富士通(Fujitsu)微电子7.苏州英飞凌(Infineon)8.北京瑞萨(Renesas)半导体9.江苏长电科技10.乐山菲尼克斯(Phenix)半导体无锡新区4家IC企业入围中国半导体十大企业2011-03-06 09:39 来源：中国江苏网3月4日从2011年中国半导体市场年会上获悉，无锡市华润矽科、海力士、华润微电子、英飞凌等四家企业成功入围中国半导体十大企业。
各国高新技术区引进人才住房政策
美国硅谷斯坦福大学与硅谷辉煌/news/200611/06/50651.shtml中国侨网发表日期：2006年11月06日作者：张华硅谷：为缓解硅谷住房紧张的局面，美国政府一般除了进行低收入人群的多用户住房建设外，并不充当住房开发商的角色。
但是，由于就业人数的不断增长，硅谷已成为美国平均住房价格最昂贵的地区。
地方政府也逐渐仿照新加坡等国的做法，开始直接介入住房建设，为硅谷人提供价格合理的住房。
与此同时，政府在环境保护、能源提供等方面亦发挥了积极作用。
日本筑波日本筑波技术城/RESOURCE/GZ/GZDL/DLBL/DLTS0112/14665_SR.HTM武昌教育网技术城（Technopolis）是日本人创造出来的词语，因而技术城概念来源于日本。
80年代初，日本通商产业省设厂选址公害局工业重新布局科科长高桥达直先生创造了这个词汇，根据通产省设厂选址公害局于1980年7月公布的《技术城设想要点》，技术城是指在大约2000公顷的土地上，平衡地发展产（尖端技术产业）、学（研究机关）、住（居住区）而形成的城镇。
日本“90年代技术城建设设想研究委员会”委员长石井威望先生提出，技术城是产（集成电路及电子计算机等尖端技术产业）、学（工科大学及民间中央研究所等研究设施）、住（建设舒适的城镇）各功能有机地结合起来的；是丰富的地区传统和绮丽的大自然与现代文明融合为一体的；是扎根于技术和文化的、崭新的“城镇建设”（图略）。
技术城和科学园的最大差异，在于技术城追求一种理想的城市形式。
在日本，这种设想的源泉之一是“田园城市国家设想”，它要“把田园的宽裕带给城市，把城市的活力带给田园”；源泉之二是“80年代产业结构设想”中所提倡的新的国家目标“创造性的技术立国”的精神。
在国外有人把硅谷这个高技术地带看作技术城，实际上硅谷和日本技术城有很大的不同。
硅谷是高技术公司密集的地带，但日本的技术城是根据地区的地形特点把高技术工厂、研究所和住宅错落分布在有美丽自然风光的地区。
国产电子元器件厂商汇总(最新最全)
国产电子元器件厂商汇总多年以来，中国所需的电子元器件主要靠进口，一直受制于人。
经过近几年来国家对半导体产业的大力投入，国内半导体产业包括设计、生产、封装、测试在内的完整四大产业链都迎来了飞速发展。
目前，国家也正在大力提倡电子元器件国产化，逐步实现国产替代。
这就需要电子行业从业者能够全面了解国产电子元器件的厂商及其产品线，做到有的放矢。
本文整理了主要国产元器件厂商信息，包括厂商名、主要产品线、网址，供大家查阅。
一共包含三个部分：国产芯片厂商（251家）、国产分立器件厂商（53家）、国产被动器件厂商（30家）。
一、国产芯片厂商序号公司名总部主要产品网址1深圳市海思半导体有限公司深圳手机、智能电视芯片/cn/2紫光展锐上海手机芯片、Wi-Fi、蓝牙、电视调频、卫星通信http://www.spreadtrum.co/cn/3北京君正集成电路股份有限公司北京智能手表、平板电脑SOC芯片/4深圳中兴微电子技术有限公司深圳AR/VR、机顶盒、多模软基带芯片5格科微电子（上海）有限公司上海CMOS图像传感器、LCD驱动芯片6华大半导体有限公司上海智能卡、MCU、FPGA、ADC/DAC、功率器件7敦泰科技有限公司深圳触控芯片http://www.focaltech-syste 8杭州士兰微电子股份有限公司杭州MCU、电源管理、模拟芯片、分立器件/9大唐半导体设计有限公司北京手机平板芯片、安全芯片、汽车灯光位置控制器10锐迪科微电子有限公司上海手机、物联网、广播芯片11上海复旦微电子集团股份有限公司上海安全与识别芯片、北斗导航、智能电表、非挥发存储器12澜起科技（上海）有限公司上海数字机顶盒、数字电视、内存接口、Wi-Fi应用处理器http://www.montage-tech.com13上海华虹集成电路有限公司上海IC卡芯片14昂宝电子（上海）有限公司上海电源管理，MCU，照明及背光驱动芯片15晶晨半导体上海平板、OTT、数字机顶盒主控芯片/16上海贝岭股份有限公司上海电源管理、AC/DC转换器、驱动接口电路、分立器件、MCU/17上海高通半导体有限公司上海字库芯片/18博通集成电路（上海）有限公司上海WIFI芯片，蓝牙芯片、ETC收费芯片19上海盈方微电子股份有限公司上海影像处理器、应用处理器.cn20上海艾为电子技术股份有限公司上海电源管理、射频芯片、音频芯片21新相微电子（上海）有限公司上海液晶显示驱动芯片http://www.newvisionu.co22上海思立微电子科技有限公司上海触控芯片，指纹识别芯片/23上海东软载波微电子有限公司上海MCU、安全芯片、射频芯片、触控芯片/24上海富瀚微电子股份有限公司上海网络摄像机SoC、清摄像机ISP芯片25上海灵动微电子股份有限公司上海MCUhttp://www.mindmotion.co26上海安路信息科技有限公司上海CPLD、FPGA 27无锡华润微电子有限公司无锡电源管理、分立器件、MCU、LED驱动、马达驱动、音频电路28无锡芯朋微电子股份有限公司无锡电源管理/29无锡硅动力微电子股份有限公司无锡电源管理、音视频芯片/30无锡铭芯微电子有限公司无锡RS-485芯片http://www.mingxincorp.co m31无锡紫芯集成电路系统有限公司无锡MCU、处理器、功率驱动芯片http://www.alphascale.com32无锡华润矽科微电子有限公司无锡MCU、电源管理、收音及音响系统、电视电话机专用电路、计量检测电路、遥控电路、计算器电路、LED驱动电路33无锡禾芯微电子有限公司无锡电源管理IC 34无锡博赛半导体技术有限公司无锡模拟和混合信号IChttp://www.powersilicontec35无锡君旺微电子有限公司无锡电表电路、LED驱动36无锡华大国奇科技有限公司无锡系统芯片解决方案定制服务http://www.qualchiptech.com37无锡迈尔斯通集成电路有限公司无锡电源管理IC、ASIC、接口芯片、机电控制、分立器件/38思瑞浦（3PEAK）苏州运算放大器、比较强、数据转换器、音视频、接口电路.cn39南京拓微集成电路有限公司南京电源管理IC /40江苏沁恒股份有限公司南京接口芯片、MCU 41南京美辰微电子有限公司南京射频模拟芯片，光通信芯片 42南京拓品微电子有限公司南京电源管理IC /43杰发科技（合肥）有限公司合肥AP SoC、蓝牙、WIFI、GNSS芯片44龙迅半导体科技（合肥）有限公司合肥接口芯片组，高清显示芯片组45合肥宏晶微电子科技股份有限公司合肥音视频信号处理芯片http://www.macrosilicon.com46合肥工大先行微电子技术有限公司合肥LED驱动芯片、D/A转换器、MCU、多士炉/遥控器/电熨斗专用芯片.cn/47北京中电华大电子设计有限责任公司北京智能卡芯片，卫星导航芯片48北京同方微电子有限公司北京智能卡芯片、智能终端芯片 /49深圳市国微电子有限公司深圳高性能SOC、定制电路50西安紫光国芯半导体有限公司西安DRAM存储器http://www.unisemicon.com/51深圳市紫光同创电子有限公司深圳FPGAhttp://www.pangomicro.com52北京兆易创新科技有限公司北京闪存芯片、MCUhttp://www.gigadevice.com53北京思比科微电子技术股份有限公司北京COMS图像传感器、多媒体处理器.cn54中星微电子有限公司北京数字多媒体芯片（摄像头处理器）55硅谷数模半导体有限公司北京HDMI接收芯片56北京北斗星通导航技术股份有限公司北京导航定位芯片57北京海尔集成电路设计有限公司北京数字电视解调芯片、数字电视SOC/58圣邦微电子（北京）股份有限公司北京运放、比较器、音视频驱动、模拟开关、电源管理、逻辑芯片/59美芯晟科技（北京）有限公司北京LED照明驱动（AC/DC,DC/DC）、音频功放/60北京天一集成科技有限公司北京安全芯片61北京时代民芯科技有限公司北京导航芯片、模数转换器、MCU、电源管理、放大器、计时电路、接口电路、二三极管62北京华大信安科技有限公司北京安全芯片63唯捷创芯电子技术有限公司天津射频功率放大器http://www.vanchiptech.com/64天津飞腾天津服务器CPU .c n65深圳汇顶科技股份有限公司深圳指纹识别芯片、触控芯片/66深圳比亚迪微电子有限公司深圳触控芯片、摄像头CMOS、电源管理、功率MOSFET、IGBT/docc/products/microelectronics/67国民技术股份有限公司深圳智能卡芯片 /68深圳贝特莱电子科技有限公司深圳触控IC、指纹识别IC、MCU /69晶门科技(深圳)有限公司香港液晶显示驱动芯片，触控芯片http://www.solomon-syste 70珠海炬力集成电路设计有限公司珠海便携式多媒体SOChttp://www.actions-semi.com71珠海欧比特控制工程股份有限公司珠海宇航芯片（存储器）、导航模块72建荣集成电路科技（珠海）有限公司珠海音视频芯片、存储管理、蓝牙芯片、WIFI芯片、MCU.cn73珠海艾派克微电子有限公司珠海打印机、复印机芯片74珠海市杰理科技有限公司珠海系统级SOC 75福州瑞芯微电子有限公司福州VR、无人机、机器人、智能手机、平板、机顶盒SOC/76厦门优迅高速芯片有限公司厦门光通信芯片77三安光电股份有限公司厦门LED芯片、光电二极管、射频晶体管78成都华微电子科技有限公司成都CPLD/PFGA、AD/DA、电源管理、存储器、接口电路/79成都方程式电子有限公司成都指纹识别芯片80成都嘉纳海威科技有限责任公司成都MMIC、数字芯片、模拟芯片、光通信芯片81成都卫士通信息产业股份有限公司成都安全芯片.cn82成都振芯科技股份有限公司（国腾微）成都北斗导航芯片、频率合成、视频编解码、接口芯片、陀螺仪83重庆西南集成电路设计有限责任公司重庆短距离通信芯片、卫星导航芯片、LED驱动、电池保护84联芯科技有限公司上海手机、平板芯片http://www.leadcoretech.c om85上海岭芯微电子有限公司上海LDO、DC-DC、电池管理、驱动芯片、MOSFET.cn86中天联科北京机顶盒、电视解调接收芯片87珠海全志科技股份有限公司珠海平板、电子书、智能音箱、OTT盒子SOChttp://www.allwinnertech.com/88深圳市茂捷半导体有限公司深圳AC/DC芯片、DC/DC芯片、LED驱动、充电IC89深圳市纳芯威科技有限公司深圳音频功放、电源管理/90深圳市力生美半导体器件有限公司深圳功率开关、LDO、DC/DC、USB充电控制91深圳市赛元微电子有限公司深圳MCU https:///92深圳市富满电子集团股份有限公司深圳电源管理、MCU、音频功放、红外线遥控、LED驱动、MOSFET93深圳英集芯科技有限公司深圳电源管理IC、移动电源IC、快充IC94深圳市晶凯电子技术有限公司深圳存储芯片95昆腾微电子股份有限公司北京智能卡芯片、DAC、收音机芯片、无线麦克风芯片96深圳市爱普特微电子有限公司深圳MCU、触控芯片/cn/97深圳市拓锋半导体科技有限公司深圳二三极管、MOSFET、LDO、运放、音频功放98赛微微电子有限公司上海电源管理芯片、电池保护芯片、电量计芯片http://www.cellwise-semi.com99深圳芯能半导体技术有限公司深圳HVIC、IGBT、IGBT模块、MOSFET100北京中科汉天下电子技术有限公司北京射频芯片、无线通信芯片、卫星广播接收芯片.cn101深圳市尚亿微电子有限公司深圳DC/DC芯片、LDO、充电管理芯片、LED驱动、MOSFET102深圳尚阳通科技有限公司深圳MOSFET、LED驱动、DC/DC、LDOhttp://www.sanrise-tech.com103深圳市锦锐科技有限公司深圳MCU、收音机芯片 104深圳芯启航科技有限公司深圳指纹识别芯片105深圳市欧创芯半导体有限公司深圳LED驱动、电源管理106深圳市稳先微电子有限公司深圳LED驱动、电源管理、功率器件（MOSFET、IGBT、Diode）107深圳市国科微半导体股份有限公司深圳广播电视芯片、固态存储控制器、网络监控芯片108深圳东科半导体有限公司深圳AC/DC芯片、整流芯片、LED驱动、触控芯片109深圳华视微电子有限公司深圳智能卡芯片 110深圳芯智汇科技有限公司深圳电源管理、音频编解码111深圳市科创达科技有限公司深圳电源管理、LED驱动、LDO、充电IC、音频功放、MOSFET/zz/112擎茂微电子(深圳)有限公司深圳电源管理、LED驱动、MOSFET/113深圳市华芯邦科技有限公司深圳电源管理、运放、比较器、逻辑器件、MOSFET、音频功放、遥控收发器、LED驱动114深圳市锐能微科技有限公司深圳电能计量IC、充电IC 115深圳集成微电子有限公司深圳仪器A/D转换器、收音机芯片、计算器芯片、音乐芯片http://www.integrothsz.com/116美芯集成电路（深圳）有限公司深圳声表滤波器、射频收发芯片、射频模块117辉芒微电子（深圳）有限公司深圳EEPROM、SPI FLASH、LED驱动、充电器IC、DC/DC、LDO、MCU、ASIChttp://www.fremontmicro.com118深圳市汇春科技有限公司深圳MCU、鼠标传感器、触控IC http://www.yspringtech.co m119深圳市长运通光电技术有限公司深圳AC/DC、DC/DC、LDO、音频功放、运放、LED驱动120深圳市硅格半导体有限公司深圳固态存储控制芯片/#home121深圳市德普微电子有限公深圳电源管理、LED驱动、电池保司护、EEPROM、语音芯片、遥控芯片、逻辑芯片、运放、MOSFET122深圳艾科创新微电子有限公司深圳导航芯片、车载信息终端处理器、视频处理芯片.cn123瑞斯康微电子（深圳）有限公司深圳电力载波通信SOC.cn124深圳市百泰实业有限公司深圳蓝牙模块、音频解码芯片、音频功放、电源管理、MCU、LED驱动125山东华芯半导体有限公司济南固态存储控制芯片、DRAM芯片/126深圳市江波龙电子有限公司深圳存储模块、WIFI模块127深圳市天微电子有限公司深圳传感器IC、LED驱动、A/D、D/A、电能计量、红外编解码芯片、音视频处理芯片、触控IC128深圳芯邦科技股份有限公司深圳触控IC、存储控制芯片129深圳市英锐芯电子科技有限公司深圳运放、音频功放、充电IC、编码IC、遥控IC、射频IC130深圳市中微半导体有限公司深圳MCU、触控芯片、红外遥控芯片、LED驱动、遥控风扇控制芯片131深圳市明微电子股份有限公司深圳电源管理、LED驱动132深圳市力合微电子有限公司深圳电力载波芯片133深圳市芯海科技有限公司深圳A/D、SOC、MCU、电能计量芯片、视频D/A134上海宇芯科技有限公司上海北斗导航芯片、北斗手持机、固态硬盘135北京芯盈速腾电子科技有限责任公司北京MCU、FLASH存储器、SOChttp://www.xinnovatech.com136北京集创北方科技有限公司北京面板驱动控制芯片、电源管理、触控芯片、接口芯片137苏州雄立科技有限公司苏州网络搜索芯片、网络处理器、交换芯片138南京微盟电子有限公司南京AC/DC、DC/DC、LDO、音频功放、充电管理、LED驱动、MOSFET.cn139杭州国芯科技股份有限公司杭州数字电视芯片http://www.nationalchip.com/140杭州友旺电子有限公司杭州发光二极管、音频功放、运放、.电源管理、BJT、MOSFET cn141中科芯集成电路股份有限公司（58所）无锡MCU、FPGA、DSP、语音编码、闪存芯片、A/D、D/A、数字频率合成、接口电路、电源管理、音频功放、显示驱动、遥控器芯片、逻辑门、模拟开关、二极管、三极管、MOSFET、声表滤波器142北京润光泰力科技发展有限公司北京通讯芯片143泉芯电子技术（深圳）有限公司深圳电源管理、LED驱动、触摸IC 144南京通华芯微电子有限公司南京音频功放、SSR控制器、电源控制器、PWM控制器、时钟芯片145杭州中科微电子有限公司杭州卫星定位芯片、卫星定位模块、卫星授时板、低噪声放大器、矩阵开关/146启攀微电子（上海）有限公司上海LED驱动、音频功放、DC/DC 147高拓讯达(北京)科技有限公司北京卫星电视国标解调芯片、欧标解调芯片、硅调谐器芯片148上海爱信诺航芯电子科技有限公司上海USBKEY芯片、安全芯片、智能卡芯片149绍兴光大芯业微电子有限公司绍兴电源管理、霍尔传感器芯片、运放、比较强、线性参考源/150北京福星晓程电子科技股份有限公司北京智能仪表、电表SOC 151天津国芯科技有限公司天津安全芯片、加密芯片、U盘控制器芯片http://www.china-core-tj.com152湖南融和微电子有限公司长沙触摸开关、MCU、电源管理/153南京波格微电子有限公司南京北斗射频芯片、混频器芯片、北斗通信模块、北斗定位模块154中颖电子股份有限公司上海MCU 155长春长光辰芯光电技术有限公司长春COMS图像传感器156上海云间半导体科技有限公司上海SOC、CUP内核/157苏州矽湖微电子有限责任公司苏州充电管理IC、电子烟专用IC、DC/DC、LED驱动IC.cn158上海巨微集成电路有限公司上海Beacon接收/发射专用芯片、蓝牙芯片159山东华翼微电子技术股份有限公司济南智能卡芯片、RFID芯片160北京融通高科微电子科技有限公司北京智能卡芯片、MCU、IC卡读写芯片/#161厦门联创微电子股份有限公司厦门手机周边芯片、小家电控制芯片、LED驱动、传感器芯片、MCU162安凯（广州）微电子技术有限公司广州处理器、MCU 163矽恩微电子（厦门）有限公司厦门音频功放、LED驱动、电源管理、数字温度传感器164厦门意行半导体科技有限公司厦门24GHZ MMIC套片165钰泰科技（上海）有限公司上海升压/降压IC、充电IC、LED驱动、LDO、PMU电源管理单元http://www.etasolution.com166钜泉光电科技（上海）股份有限公司上海电能计量IC、电力载波IChttp://www.hitrendtech.com167南京国博电子有限公司（55所）南京射频集成电路、数字及专用集成电路、微波单片集成电路、放大器、控制电路、变频器、频率源168广东汇佳电子科技有限公司广州和弦音IC、电源管理、逻辑IC、运放、电压比较器、音频功放、定时器169中电华瑞技术有限公司北京传感芯片、通信芯片、安全芯片170北京伊泰克电子有限公司北京比较器、放大器、LED驱动、开关稳压器、LDO、射频识别IC、电压基准、TVS、MOSFET171中国电子科技集团公司第二十四研究所重庆A/D、D/A、电源模块、射频电路、功率驱动及接口电路、放大器172华越微电子有限公司绍兴电源管理、音频功放、运放、比较器173天水天光半导体有限责任公司（国营第八七一厂）天水军品：54系列逻辑器件、RS-232/422/485接口芯片、电源管理、模拟集成电路174锦州华光电力电子（集团）公司锦州开关管、电子管、微电路模块、混合电路175贵州振华风光半导体有限公司贵阳运放、比较器、差分放大器、音频放大器、晶体管阵列、电压基准、时基电路、脉宽调制器176北方广微科技有限公司北京GWIR探测器、GW机芯177无锡市晶源微电子有限公司无锡音视频电路、显示驱动、计量检测电路、电压管理、机电仪表电路/178北京东方联星科技有限公司北京北斗芯片、北斗模块、北斗终端179北京东微世纪科技有限公司北京音频功放、麦克风芯片http://www.eastmicrotech.com180北京伽略电子系统技术有限公司北京LDO、汽车电子（雾灯、雨刮、闪光灯）控制芯片181北京宏思电子技术有限责任公司北京安全芯片182北京联星科通微电子技术有限公司北京导航芯片、导航模块http://www.unistarchips.com/183北京神州龙芯集成电路设计有限公司北京嵌入式处理器、通用处理器、电表MCU、安全芯片184北京思旺电子技术有限公司北京充电管理IC、LDO、PMU、PWM、DC/DChttp://www.seawardinc.co185希格玛微电子深圳MCU、语音芯片、触摸芯片、电源管理芯片、鼠标键盘控制器https://www.sigmachip.com186北京中科微电子技术有限公司北京MCU、汽车时钟芯片、LED驱动、电能计量芯片、移动电源管理芯片187龙芯中科技术有限公司北京处理器188上海得倍电子技术有限公司上海LED显示电路、LED装饰电路、LED照明电路、DC/DC189上海登芯微电子科技有限公司上海LED驱动IC、节能灯驱动IC 190上海方泰电子科技有限公司上海音频功放、LED驱动、SIM卡切换控制、模拟开关、复位电路、充电保护191上海高清数字科技产业有限公司上海国标地面解调芯片、直播卫星解调芯片、多格式多标准SoC芯片192上海高性能集成电路设计中心上海处理器、芯片组http://www.shenweimicro.com193上海迦美信芯通讯技术有限公司上海导航芯片、天线开关芯片、天线调谐器芯片、功率放大器芯片194上海晶丰明源半导体有限公司上海LED驱动、LED调光、电机驱动、霍尔IC、MOSFET195上海坤锐电子科技有限公司上海高频标签芯片、超高频标签芯片196上海明达微电子有限公司上海LDO、DC/DC、电压检测、驱动电路、汽车雨刮控制、报警器芯片、触摸电路197上海南麟电子有限公司上海LDO、AC/DC、DC/DC、电压管理单元、音频功放、LED驱动、充电管理、模拟开关、霍尔开关、CMOS逻辑电路、放大器、MOSFET198上海韦尔半导体股份有限公司上海电压管理、模拟开关、USB接口芯片、MOSFET、DIODE、TVS199上海矽诺微电子有限公司上海AB类功放、D类功放、F类功放200上海芯导电子科技有限公司上海充电管理IC、LED驱动IC、电机驱动IC、比较器、运放、DC/DC、LDO、PWM控制器201上海英联电子科技有限公司上海LDO、微处理器监控IC、模拟开关、多路复用器、接口芯片、TVS、MOSFET/cn/202上海裕芯电子有限公司上海LED控制器、DC/DC 203上海占空比电子科技有限公司上海线性恒流芯片、隔离恒流芯片、非隔离恒流芯片、低压恒流芯片204上海智浦欣微电子有限公司上海音频功放、微处理器监控芯片、LED驱动205深迪半导体（上海）有限公司上海陀螺仪、加速度计、磁力计、IMU、硅麦克风206南京芯力微电子有限公司南京DC/DC、LDO、复位IC、充电管理、LED驱动、音频功放.cn207南京智浦芯联电子科技有限公司南京充电管理IC、LED驱动、LDO、DC/DChttp://www.chiplink-tech.com208苏州磐启微电子有限公司苏州2.4G射频芯片、Sub-1G射频芯片、触控芯片209苏州日月成科技有限公司苏州恒流驱动IC、显示周边配套IC 210苏州英诺迅科技有限公司苏州微波功放、混频器、增益模块.c n211苏州云芯微电子科技有限公司苏州ADC、DAC、模拟前端芯片、直接数字式频率合成芯片/212无锡辐导微电子有限公司无锡LED驱动、实时时钟、通信接口芯片、电池管理、电能计/213无锡力芯微电子股份有限公司无锡手机功放、耳机功放、音效处理、音量调节、音频DAC214无锡思扬微电子科技有限公司无锡逻辑门芯片、LED驱动、遥控车IC、电风扇控制IC、马达驱动、多士炉控制IC、电熨斗控制IC215无锡英诺浦斯微电子有限公司无锡开关稳压器、LDO、电池管理、USB开关、LED驱动216无锡中微爱芯电子有限公司无锡LED驱动、通信类电路、逻辑门芯片、模拟开关、音响类电路、遥控器类电路、电机驱动217杭州晟元数据安全技术股份有限公司杭州指纹识别芯片218嘉兴禾润电子科技有限公司嘉兴音频功放、光纤通信IC、电机驱动IC219绍兴芯谷科技有限公司绍兴音响类、视频类、通讯类、卫星接收器LNB电路、时钟、马达驱动、运放、模拟开关、电压比较、电源管理220安凯（广州）微电子技术有限公司广州处理器、MCU 221泰斗微电子科技有限公司广州北斗导航芯片、导航模块222广州润芯信息技术有限公司广州北斗导航芯片、移动通信射频芯片、LED驱动223深圳市欧克蓝科技有限公司深圳蓝牙芯片224深圳市瑞信集成电路有限公司深圳音频功放、MOSFEThttp://www.megapower.co225深圳市矽普特科技有限公司深圳音频处理器、微处理器、运放、音频功放、触摸IC、电源管理、LED驱动226陕西亚成微电子股份有限公司西安AC/DC、LED驱动、充电IC、整理芯片http://www.reactor-micro.com227西安航天民芯科技有限公司西安新能源电池监控芯片、AC/DC、DC/DC、LDO、A/D、D/A、电源模块、电池组监控芯片228西安航天华迅科技有限公司西安北斗芯片、北斗模块229西安龙腾微电子科技发展有限公司西安AC/DC、DC/DC、LED驱动、电机驱动、LCD驱动、DIODE、MOSFET、IGBT230西安深亚电子有限公司西安协议转换芯片、三表芯片、SDH芯片、电机驱动芯片231绵阳市艾博科技有限公司绵阳2.4G射频芯片、LED驱动、充电管理芯片、A/D、D/A、锁相环232四川凯路威电子有限公司绵阳RFID标签芯片233重庆重邮信科通信技术有限公司重庆手机芯片234福州福大海矽微电子有限公司福州面板控制芯片、开关电源芯片、电子身份识别芯片、LNB专用控制芯片、复位芯片、触摸控制芯片235武汉芯景科技有限公司武汉RTC、LED驱动、接口芯片、电机驱动、LCD控制器、音频放大器、微处理器监控、电源管理.cn236杭州华澜微电子股份有限公司杭州桥接芯片、存储管理芯片http://www.sage-micro.co237上海山景集成电路股份有限公司上海MP3控制芯片、DSP音效处理芯片、音频应用处理器238上海晟矽微电子股份有限公司上海通用MCU、遥控器MCU、触摸MCU、专用ASIC239深圳市航顺芯片技术研发有限公司深圳MCU、EEPROM/240成都蜀郡微电子有限公司成都MCU、CPLD、Flash存储器、电源模块、接口芯片http://www.cdsemitown.com/241湖南进芯电子科技有限公司长沙MUC、DSPhttp://www.advancechip.com/242深圳市华之美半导体有限公司深圳电源管理、功率器件/243上海数明半导体有限公司上海电源管理、驱动芯片、隔离器件 /244北京七星华创微电子有限责任公司北京电源管理、传感器、高频器件/245芯力特电子科技有限公司句容接口芯片（CAN、RS232/422/485）/246芯佰微电子（北京）有限公司北京电源管理、控制器、接口、放大器、时钟、ADC/DAC/247成都承芯科技有限公司成都网络及接口芯片、电源管理（DC-DC、LDO)、开关驱动、ADChttp://www.cxchiptech.com/248核芯互联科技有限公司北京ADC/DAC、电压基准、时钟芯片、放大器http://www.corelink.vip/249深圳星忆存储科技有限公司深圳SRAM存储器http://www.xingmem.com/250深圳市芯天下技术有限公司深圳FLASH存储器/251AGM Micro上海CPLD、FPGA、MCU http://www.alta-gate.co m二、国产分立器件厂商序号公司名总部主要产品网址1厦门芯阳科技股份有限公司厦门MOSFET 2杭州士兰微电子股份有限公司杭州Diode、BJT、MOSFET、IGBT 3深圳华之美半导体有限公司深圳MOSFET、IGBT / 4无锡新洁能股份有限公司无锡MOSFET、IGBT /。
机械设备问答专题二：新能源的新风口：IGBT、4680、换电以及复合集流体拉动的投资机遇
证券研究报告作者：行业评级：行业报告| 强于大市维持2021年11月28日（评级）分析师李鲁靖SAC 执业证书编号：S1110519050003联系人朱晔行业专题研究摘要问题1：如何看待功率半导体IGBT的市场空间？IGBT全球市场空间大，国产替代潜力高。
2020年，IGBT最大的细分市场是工业应用和家用电器。
紧随其后的是EV/HEV，据Yole预计，该市场在2020年的市场规模为5.09亿美元，并将在2020年至2026年间以23%复合年增长率增长。
因为受到政府二氧化碳减排目标的强烈推动，汽车市场正在从ICE转向EV/HEV。
而这一转变正在进一步加速。
受到EV/HEV的推动，Yole预计，2026年全球IGBT市场规模将达到84亿美元。
受益标的：时代电气、斯达半导等。
问题2：如何理解换电的经济性以及市场容量？换电站的市场需求较大，未来增长潜力较大。
根据换电站新增总数我们可以测算出在2022-2025年悲观场景下的市场需求为31.38-145.44亿元，中性场景下为39.24-166.23亿元，乐观场景下为47.08-249.32亿元，对应的悲观场景下增长率分别为76.38%、65.70%、58.58%，中性场景下为69.28%、61.07%、55.36%，乐观场景下为88.10%、72.58%、63.13%。
从经济性方面来看，消费者使用换电的1年、3年、5年成本降幅为14.76%、10.04%、5.43%；营运车辆换电的意愿我们认为不会低，其在换电模式下每日多2小时左右的营运时间，月利润提升15%以上；对于汽车企业，销售不带电池的汽车毛利率会上升0.77%，经营针对私家车的换电站利润率最高可达12.35%，经营针对营运车辆的换电站利润率最高达到7.56%；对于电池企业，换电将给企业带来5%的销售额提升。
受益标的：瀚川智能、山东威达等。
问题3：4680加工工艺变化几何？从全极耳电池制造工艺流程来看，前端极片制作和后端检测激活与传统电池并无实质变化，变化的关键是全极耳制作（尤其是焊接）、连接等电芯组装段，需要新增全极耳成型、全极耳与集流盘或壳体连接、检测及连续组装等工艺和设备，其中极耳揉平+焊接难度和体量明显大于传统圆柱/方形电池，焊点数量至少为传统的5x。
厦门人才abc判定标准
厦门人才abc判定标准厦门市作为中国沿海经济特区之一，拥有着独特的区位优势和发展环境。
为了促进经济社会的健康发展，厦门市制定了一系列的人才引进和评价政策，对于引进人才进行了一定的划分和标准，以保证引进的人才对厦门市的经济发展具有积极的促进作用。
以下是厦门市人才引进和评价的相关参考内容。
一、人才引进标准1. 学历要求：引进的人才应具备较高的学历水平，如硕士及以上学位，或者具有与所从事的岗位相匹配的专业背景。
2. 工作经验：引进的人才应具备丰富的工作经验，尤其是在相关领域的实践经验，以适应厦门市的发展需求。
3. 技能要求：引进的人才应具备一定的专业技能和创新能力，能够在所从事的领域中具有竞争力。
4. 专业需求：厦门市将根据其产业结构和发展需求，针对不同的行业和领域制定相应的人才需求政策，注重专业对口和梯队建设。
二、人才评价标准1. 综合素质评价：评价人才的综合素质，包括专业知识、创新能力、解决问题的能力、团队合作意识等方面。
2. 绩效考核：根据人才在岗位上的表现和业绩，对其进行绩效考核，加大激励力度，提高人才的工作积极性和创造性。
3. 奖励和荣誉评定：对于在岗位上表现突出的人才，给予奖励和荣誉的肯定，提升其社会地位和影响力，鼓励更多的人才发展和投身到厦门市的事业中来。
4. 岗位担任能力评价：评价人才担任某个岗位的能力和胜任程度，注重岗位的人员配置和专业能力的匹配性。
三、人才发展政策1. 优惠政策：针对引进的人才，给予相应的税收优惠政策，减轻其个人和企业的负担。
2. 职称评定：对于在从事岗位中表现优秀的人才，给予职称评定的机会和权益，提升其在岗位上的影响力和权威性。
3. 培训和进修：为人才提供培训和进修的机会，提高其专业技能水平和综合素质，为其未来的发展提供支持。
4. 创业扶持：对于有创业意愿和创新能力的人才，提供相应的创业扶持政策，包括贷款支持、政府购买服务等，鼓励人才积极创业。
综上所述，厦门市人才引进和评价的标准主要包括学历要求、工作经验、技能要求和专业需求等方面，通过综合素质评价、绩效考核、奖励和荣誉评定以及岗位担任能力评价等方式，来评价和促进人才的发展。
海沧区集成电路产业人才政策
海沧区集成电路产业人才政策一、引言集成电路产业是当今世界经济发展的重要支柱之一，也是我国经济转型升级的关键领域之一。
作为中国最大的集成电路制造基地之一，福建省厦门市海沧区在集成电路产业方面具有得天独厚的地理和政策优势。
为了推动集成电路产业的发展，海沧区制定了一系列人才政策，以吸引和培养高素质的人才，提升海沧区集成电路产业的核心竞争力。
二、人才政策概述海沧区集成电路产业人才政策旨在打造以人才为核心的产业发展模式，提升海沧区在集成电路领域的创新能力和核心竞争力，促进集成电路产业的健康快速发展。
人才政策主要包括以下几个方面：1. 人才引进政策海沧区集成电路产业人才引进政策主要包括优化人才引入机制、提供全方位的服务保障、提供丰厚的待遇和福利等方面。
具体政策包括：•给予高层次人才引进费用补贴和住房补贴，并提供优先购房政策；•提供专门的人才引进服务窗口，协助解决人才和家属的相关问题；•简化人才引进手续，加快人才引进速度；•提供人才发展空间和晋升机会。
2. 人才培养政策海沧区集成电路产业人才培养政策主要注重培养高素质的专业人才和创新创业人才，具体政策包括：•建立健全集成电路产业人才培养体系，包括学历教育、职业培训、技能评定等方面；•设立专门的人才培训基地和实习基地，提供实践机会和岗位培训；•与高等院校和科研机构合作，开展产学研结合的人才培养项目；•鼓励人才参与科技创新项目，并提供相应的经费和支持。
3. 人才回归政策为了吸引优秀人才回归海沧区发展集成电路产业，海沧区制定了一系列回归政策，包括：•给予优秀留学生回国后的一次性奖励；•提供创业资金和创业支持，优先提供创业场地；•提供创新项目的扶持资金和技术支持；•提供人才回归的相关便利措施，比如办理户口、子女入学等方面。
三、人才政策实施效果评估1. 人才引进效果评估自实施人才引进政策以来，海沧区集成电路产业吸引了大量高层次人才的引进。
他们为海沧区集成电路产业的创新发展提供了强有力的支撑。
厦门市信息化局、厦门市财政局关于印发《厦门市软件与信息服务业人才计划实施细则》的通知
厦门市信息化局、厦门市财政局关于印发《厦门市软件与信息服务业人才计划实施细则》的通知文章属性•【制定机关】厦门市信息化局,厦门市财政局•【公布日期】2013.07.23•【字号】厦信软[2013]114号•【施行日期】2013.07.23•【效力等级】地方规范性文件•【时效性】现行有效•【主题分类】人力资源综合规定正文厦门市信息化局、厦门市财政局关于印发《厦门市软件与信息服务业人才计划实施细则》的通知（厦信软〔2013〕114号）各有关单位：根据《厦门市实施“海纳百川”人才计划打造“人才特区”2013-2020行动纲要》（厦委办〔2013〕10号），为便于《厦门市软件与信息服务业人才计划暂行办法》子计划的执行，特制定《厦门市软件与信息服务业人才计划实施细则》，现予以印发，请认真贯彻执行。
附件：《厦门市软件与信息服务业人才计划实施细则》厦门市信息化局厦门市财政局2013年7月23日附件厦门市软件与信息服务业人才计划实施细则第一章总则第一条根据《厦门市实施“海纳百川”人才计划打造“人才特区”2013-2020行动纲要》（厦委办〔2013〕10号）精神以及《厦门市软件与信息服务业人才计划暂行办法》（以下称“暂行办法”），为便于执行，特制定本实施细则。
第二条本细则依据“暂行办法”鼓励政策条款，设置六种“人才计划项目”，分别是：（一）人才引进：领军人才引进项目、高级人才引进项目、软件园三期人才补助项目。
（二）人才培养：高级人才培养项目、在岗能力提升和培养项目、支持高层次人才培养基地建设项目。
第三条“暂行办法”定义的软件人才、软件企业和相关服务机构可以向市信息化局申报“人才计划项目”。
其中，软件人才由其就职单位或企业申报。
第四条申请“人才计划项目”时，需提供以下材料：（一）基本材料：公司营业执照、税务登记证复印件；所从事的主营业务资质证明材料复印件（需核对原件）；《厦门市软件和信息服务业发展政策资金申报表》“表1企业信息表”和“表2申报项目材料清单”（附件）。
第三代半导体材料市场和产业刚启动 机遇与挑战并存
第三代半导体材料市场和产业刚启动机遇与挑战并
存
第三代半导体材料市场和产业刚启动，需全产业链协同发展。
近几年集成电路产业深刻变革催化着化合物半导体市场的发展，而其中以氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）等宽禁带化合物为代表的第三代半导体材料更是引发全球瞩目，搅动着全球半导体产业浪潮。
如今，中、美、日、欧等国家已将第三代半导体材料列入国家计划，展开全面战略部署。
面对产业革新变局，作为海西半导体集成电路战略高地，厦门自然亦紧抓这个战略机遇。
厦门鹭芯半导体研究院（以下简称“鹭芯”）为助力打造宽禁带半导体特色工艺产业链应运而生。
鹭芯研究院院长兼首席科学家黄以明接受DIGITIMES采访时表示，“鹭芯是个独立的研究实体，既不属于企业私有，也不只属于政府，它是一个非营利性的公共研发平台，专门为各界业者提供宽禁带化合物半导体领域的研究/生产/测试/应用/推广提供技术服务。
”
据介绍，鹭芯采用股份制经营模式，通过建立设计研究，工艺开发、评估测试、可靠性应用等平台，致力成为厦门宽禁带半导体电力电子器件开发与应用的开放式共享研究院。
电子（半导体）：设备国产化效益浮现，工艺验证周期加速通过
设备国产化效益浮现，工艺验证周期加速通过电子（半导体）事件概述:①根据芯源微1月16日公告，公司拟在中国（上海）自由贸易试验区临港新片区竞拍土地，建设芯源微临港研发及产业化项目。
本次投资涉及的项目土地使用权的取得需要通过挂牌出让方式进行，土地使用权能否竞得、土地使用权的最终成交价格及取得时间存在不确定性；②根据盛美股份公众号信息，盛美半导体首台12寸单晶圆薄片清洗设备提前获得验收，该设备于2020年5月20日作为首批设备之一搬入工厂，从正式装机到应用于产品片生产，只用了18天的时间，原定一年的验证期仅用了6个月即顺利完成验收。
③根据上海精测半导体公众号信息，精测电子子公司上海精测半导体推出eView全自动晶圆缺陷复查设备并正式交付，助力半导体产业国产化。
分析与判断:►国内制造产线本土化配套意愿提升，国产设备工艺验证周期大幅提速。
根据SEMI最新发布半导体设备预测报告，预计2020年全球半导体设备销售额达689亿美元，同比增长16%。
预计2021年全球半导体制造设备市场将继续增长，达到719亿美元，2022年有望达到761亿美元；全球新建和扩产晶圆厂主要在中国大陆，中国大陆半导体设备市场规模在全球占比约20%至25%，有利于进行国产设备工艺验证的本土化配套；例如：国内士兰微和厦门半导体投资集团共同出资设立的士兰集科，预计投资170 亿元在厦门海沧建设两条 12 英寸特色工艺芯片生产线；首批测试线设备约于2020年5月底搬入；截至2021年1月初已经有部分技术水平领先的国产设备通过工艺验证，比原定验收时间缩短50%；例如：盛美半导体首台12寸单晶圆薄片清洗设备提前获得验收，该设备于2020年5月20日作为首批设备之一搬入工厂，从正式装机到应用于产品片生产，只用了18天的时间，原定一年的验证期仅用了6个月即顺利完成验收，国产前道设备在国内制造产线本土化配套的机会和支持力度正大幅提升。
►国内设备企业群集临港发挥聚集效应，资本助力快速发展。
海沧区集成电路产业人才政策
海沧区集成电路产业人才政策
海沧区集成电路产业人才政策致力于促进集成电路产业的发展，培养和引进人才，以推动海沧区的经济增长和创新能力提升。
在海沧区，集成电路产业是重点发展的战略产业之一。
为了支持这一产业的发展，海沧区实施了一系列人才政策。
首先，海沧区制定了激励政策，为集成电路企业在人才引进、培养和激励方面提供经济支持。
这包括给予企业人才培训经费补贴、企业间人才流动奖励等，以激励企业吸引和留住高素质的人才。
其次，海沧区注重培养本土人才。
通过设立专业学院和培训机构，提供集成电
路相关技术的培训课程和实践机会。
同时，鼓励大学和研究机构与集成电路企业开展合作，共同培养创新型人才。
这样的举措有助于提高本地区人才的技术水平和创新能力，推动集成电路产业的发展。
此外，海沧区还积极开展人才引进工作。
通过引进知名大学和研究机构的专家
学者，以及吸引优秀的国内外人才，海沧区致力于打造国际一流的集成电路人才团队。
为此，海沧区提供了一系列配套政策，包括住房补贴、医疗保险和子女教育等方面的优惠。
最后，海沧区还注重人才交流与合作。
通过举办国际学术会议、技术交流活动
和创新创业大赛，海沧区为集成电路产业人才提供了一个广阔的平台，促进了人才的交流与合作，激发了创新创业的热情。
总而言之，海沧区集成电路产业人才政策的实施，为该地区的集成电路产业发
展提供了有力的支持。
通过激励企业引进和培养人才，注重本土人才的培养，积极引进国内外优秀人才，以及促进人才交流与合作，海沧区正在努力打造一个具有竞争力和创新能力的集成电路产业高地。
厦门市新引进人才生活补贴实施办法
厦门市新引进人才生活补贴实施方法厦门市新引进人才生活补贴实施方法补贴是指津补贴或福利，也即津贴。
接下来由为大家出厦门市新引进人才生活补贴实施方法，希望大家喜欢！1、本方法适用于我市辖区范围内企业和市、区（园区）属事业单位（不含参公事业单位）新引进人才。
2、本方法所称的新引进人才，是指自xx年7月10日起，经市组织、人社、教育部门核准新引进我市辖区工作且符合条件的人才。
（一）须同时满足以下条件：1、具有厦门户口；2、引进时具有全日制硕士研究生以上学历或经教育部认证在境外取得的硕士以上学位，其中硕士不超过35周岁、博士不超过40周岁；3、经市组织、人社、教育部门核准并已办理入厦人事关系；4、申请时在厦缴纳社会保险费已满三个月以上（含三个月）并且社会保险关系仍在申报单位。
（二）补贴标准硕士研究生30000元/人、博士研究生50000元/人。
补贴资金一次性发放至个人提供的本人账户（各受理部门确需指定银行发放补贴的，应提前公布所指定的银行）。
（一）申请时限。
新引进人才应自引进之日起一年内，经由所在用人单位提出申请，逾期视为放弃申请。
（二）办理程序。
1、申请：新引进人才向所在用人单位提出申请。
用人单位审核同意后，通过市人力资源和社会保障局（以下简称市人社局）网上办事大厅申请。
2、受理：市人社局负责受理市属事业单位（不含教育系统）以及所得税缴入国家金库厦门市分库（详见企业缴税凭证中的收款国库，下同）的各类企业的申请；市教育局负责受理市属教育系统事业单位的申请；各区人力资源和社会保障局（以下简称区人社局）或园区管委会负责受理本区（园区）属事业单位以及所得税缴入国家金库本区（园区）代理支库的各类企业的申请。
3、各受理部门于每季度第一个月的头五个工作日，通过市人社局网上办事大厅审核上一季度申请人员。
4、公示：符合条件的，各受理部门同时在各自网站（其中各区人社局、园区管委会在区、园区网站）和市人社局网站公示5个工作日；不符合的'，终止本次申请。
电子行业周观点：日本地震或将短期加剧半导体产业供给短缺，国产化进程亟待加速
证券研究报告|电子[Table_Title]日本地震或将短期加剧半导体产业供给短缺，国产化进程亟待加速[Table_IndustryRank]强于大市(维持)[Table_ReportType] ——电子行业周观点(03.14-03.20)[Table_ReportDate]2022年03月21日[Table_Summary] 行业核心观点：上周电子指数（申万一级）下跌，跌幅为1.33%，跑输沪深300指数0.39个百分点。
从子行业来看，二级子行业中电子化学品Ⅱ涨幅最大，涨幅为1.06%。
三级行业中涨幅最大的是半导体设备，涨幅为3.30%。
上周的行业动态中，在车用芯片和半导体材料板块，日本福岛地震对于车用芯片、硅片等的生产造成影响，日本半导体材料对中国大陆厂商限供的前车之鉴，或推动车用芯片和半导体材料国产化进程；在内存接口芯片、半导体设备板块，云计算催生内存接口芯片需求，光伏产业、新型显示等的发展进一步打开半导体设备的下游市场。
建议投资者关注电子行业重要景气赛道，推荐芯片、半导体材料和设备等景气度细分领域。
投资要点： ⚫ 日本地震影响多家半导体产业链上游厂商，国产化进程亟待加速：当地时间3月16日，日本福岛县附近海域相继发生两次地震，地震主要辐射日本东北、关东及中部区域，影响到瑞萨、信越、胜高等工厂。
瑞萨是全球重要的车规级MCU 、SoC 等芯片供应商，信越化学和日本胜高则为全球Top2的硅片企业，信越化学在光刻胶生产方面也占据重要的市场份额。
半导体制造对震动极为敏感，即使借助隔振台，高频次的地震仍会对硅晶圆和芯片造成损害。
我们认为此次日本地震或将短期加剧半导体产业的供给紧缺，尤其是汽车电子领域。
日本曾因地震对中国大陆晶圆厂限供光刻胶，在车用芯片短缺、晶圆制造材料需求旺盛的背景下，半导体材料和车用芯片的国产化需求愈加强烈。
⚫ 我国半导体产业基本面表现较好，受益下游高景气度需求：近日，中芯国际、华润微、北方华创、澜起科技等我国重要半导体公司公布2022年1至2月主要经营数据。
厦门市工业和信息化局关于发布2023年厦门市先进制造业倍增计划企业增资扩产项目的通知
厦门市工业和信息化局关于发布2023年厦门市先进制造业倍增计划企业增资扩产项目的通知
文章属性
•【制定机关】厦门市工业和信息化局
•【公布日期】2023.12.13
•【字号】厦工信投资函〔2023〕143号
•【施行日期】2023.12.13
•【效力等级】地方规范性文件
•【时效性】现行有效
•【主题分类】工业和信息化管理综合规定
正文
厦门市工业和信息化局关于发布2023年厦门市先进制造业倍增计划企业增资扩产项目的通知
各区工（科）信局、火炬管委会，各有关企业：
根据《厦门市先进制造业倍增计划实施方案（2022-2026）》（厦府规〔2022〕3号）、《厦门市先进制造业倍增计划企业增资扩产项目补助资金办事指南》（厦工信投资〔2022〕110号）的要求，经企业申报、相关部门审核，现将厦门宏发电力电器有限公司的“高可靠高压直流继电器技术改造（第二期）”等2个项目列为2023年厦门市先进制造业倍增计划企业增资扩产项目，现予发布。
我局将根据企业申报、项目建设等情况，对厦门市先进制造业倍增计划企业增资扩产项目名单实行动态更新管理。
附件：2023年厦门市先进制造业倍增计划企业增资扩产项目汇总表（略）
厦门市工业和信息化局
2023年12月13日。
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厦门半导体人才引进政策
《厦门市加快发展集成电路产业实施细则》（以下简称《细则》）于日前出台，涵盖了厦门市发展集成电路的投融资政策、支持领域、人才补助和科研扶持等各类标准。
《细则》对产业高端人才、核心高管、紧缺专业毕业生等都制定了不同的补助标准。
经厦门市集成电路产业发展工作领导小组（简称IC领导小组）认定符合《厦门市集成电路产业高端人才评定标准》A类、B类、C类集成电路高端人才分别享有一次性安家补助100万元、50万元、30万元。
对于集成电路产业相关紧
缺专业毕业生，也给予一定的安家（租房）补助。
《细则》明确，各类毕业生来厦集成电路企业就业安家（租房）补助标准为:本科生800元/月（400元/月)，硕士生1200元/月(600元/月)，博士生2000元/月(1000元/月)。
《细则》明确，重点支持集成电路企业（单位）与国内外重点高校、科研院所在厦门共建微电子领域人才培养基地。
经认定为市级产业技工培养基地的，给予每个基地不少于50万元补助。
经市里认定为示范性公共实训基地的，按照基地购置设备及装修费用的30%给予补助，单个基地最高补助500万元。
配套补助方面，由IC领导小组成员单位推荐申报并获得国家重大科技专项、
重点研发计划、重大科技成果转化项目等资金支持的集成电路类项目，给予50%
的配套支持，额度超过1000万元的，按1000万元予以补助。
获批国家级企业技术中心、工程技术研究中心、重点实验室的，给予补足1000万元的奖励。
经IC领导小组认定、在厦设立研发总部（研发中心）或分中心，经市科技局
备案、具备独立法人资格的集成电路企业（单位），按照其来厦后，非市财政资金购入研发设备等实际投入的30%予以补助，补助金额最高不超过2000万元。
下附《厦门市加快发展集成电路产业实施细则》原文
一、集成电路高端人才引进补助
1.补助对象
厦府〔2016〕220号文件所称的集成电路产业高端人才，是2016年6月27日起新引进的，符合《厦门市集成电路产业高端人才评定标准》并经由IC领导小
组审核确认的集成电路领域各类各级人才，包括A类人才（领军人才）、B类人
才（核心人才）、C类人才（骨干人才）。
以政府雇员、政府特聘专家等形式引进的，可按条件和程序确定为集成电路产业高端人才，并享受相关待遇。
按照《福建省引进高层次人才评价认定办法（试行）》（闽委人才〔2015〕5号）等省、市
级政策评定人才时，经由IC领导小组认定的市集成电路产业高端人才，同等条件下，优先认定。
2.补助标准
经IC领导小组认定符合《厦门市集成电路产业高端人才评定标准》A类、B 类、C类集成电路高端人才分别享有一次性安家补助 100万元、50万元、30万元。
二、集成电路企业（单位）高管和技术团队核心成员奖励
（一）奖励对象
在厦门市集成电路企业中担任高管和技术团队核心成员，年薪（税前）30万元（含）以上的。
（二）奖励标准
按人才工资薪金所得三年内缴纳个人所得税地方留成部分的25%予以奖励，
用于人才在厦购（租）房、购车、装修、家具家电购置、培训、未成年子女教育方面的消费支出。
三、集成电路产业相关紧缺专业毕业生安家（租房）补助
（一）补助对象
厦府〔2016〕220号文件实施之日起新接收的、具有全日制本科及以上学历、专业符合《厦门市集成电路产业相关紧缺专业目录》、与我市集成电路产业相关企业签订2年以上（含2年）的劳动合同且按规定缴纳社会保险金半年以上的毕业生。
（二）补助标准
各类毕业生来厦集成电路企业就业安家（租房）补助标准如下：
毕业生安家补助标准租房补助标准
本科生800元/月400元/月
硕士生1200元/月600元/月
博士生2000元/月1000元/月
（三）申报要求
1.我市集成电路企业在职在岗人员（不含实习人员）。
2.未享受过厦门市公租房、保障房或人才购房补助。
3.毕业生安家（租房）补助由企业（单位）统一申报，集成电路企业（单位）每年度新增享受补助的学生总数不高于当年企业员工总数的15%。
4.每名毕业生享受补助期限2年。
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