力晶半导体PowerchipSemiconductorCorp(精)
欧洲微电子研究中心IMEC简介
欧洲微电子研究中心IMEC简介提起比利时的小城——鲁汶，从事半导体行业的人无不知晓。
尽管鲁汶的市中心面积不足九平方公里，仅相当于北京天安门广场加上故宫的面积之和，就是这样一个小得不能再小的城市里却拥有世界著名的独立的微电子研究中心，欧洲领先的独立纳米技术研究机构——比利时弗拉芒校际微电子研究中心Inter- university Microelectronics Center (IMEC, 2010年后改名为imec)。
1984年，比利时法拉德斯省政府出资6200万欧元创建了非营利组织IMEC，成立的主要宗旨在结合荷语区内各大学学术研究的力量，致力信息通讯系统发展所需的技术研究与开发，以下一世纪的集成电路、封装技术、芯片设计和系统发展为研究重心，进而带动外围相关科技的发展，以因应电子科技产业界三至十年后的需要。
时隔27年，IMEC早已成为欧洲最大的微电子、信息及通信的研发中心，已从原来不足70人发展到2008年超过1650人，2008年年收入达2亿7千万欧元。
其实验室占地3600㎡、超无尘实验室占地6200㎡、电脑室占地10400㎡，为欧洲最大半导体制造及设计中心，其每年预算约为六百亿台币。
实验室可以生产到0.25微米的积体电路。
IMEC的重点在微机的部份，由其大型无尘室及晶片设计制造中心颇富盛名，其微机电的制造技术室采用传统的蚀刻技术，该组闻名的研究有视觉、加速度及压力的感测器，尤其在比电路方面技术十分先进。
IMEC的研究活动主要是由三个技术单位所组成：制程技术(Process Technology)单位包含了IMEC所有关于缩小集成电路尺寸(IC scaling)的研究活动；智能系统与能源技术(Smart Systems and Energy Technology)针对无线通讯、自动化感应网络、生物医学手段、以及太阳能等各种领域开发创新性整合运用；生产与制程研究开发(FAB and Process R&D)单位统筹所有支持制程与工具的知识。
半导体分立器件企业名录
半导体分立器件企业名录全文共四篇示例，供读者参考第一篇示例：半导体分立器件是现代电子行业中不可或缺的一部分，其在电子设备中扮演着重要的角色。
随着半导体产业的快速发展，许多企业致力于研发和生产各种半导体分立器件，为各种电子产品提供了技术支持。
以下是一份关于半导体分立器件企业名录，介绍一些在这一领域中具有重要地位的企业。
1. 英飞凌半导体（Infineon Technologies）英飞凌半导体是一家总部位于德国的跨国半导体公司，专注于生产各种先进的半导体产品，包括功率半导体器件、传感器、微控制器和安全解决方案等。
该公司的产品广泛应用于汽车、工业、通讯和消费电子等领域，为客户提供优质的半导体解决方案。
2. 台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company，TSMC）台积电是全球领先的芯片制造公司之一，总部位于台湾。
该公司专注于生产先进的半导体分立器件，包括逻辑芯片、存储芯片、功率半导体和模拟器件等。
台积电致力于技术创新和持续发展，为全球客户提供高品质的半导体产品。
3. 意法半导体（STMicroelectronics）意法半导体是一家总部位于瑞士的半导体制造公司，其产品覆盖了智能手机、汽车、工业控制和消费电子等多个领域。
该公司专注于功率半导体、传感器和微控制器等产品的研发和生产，为客户提供全方位的半导体解决方案。
4. 硅力半导体（Silicon Labs）硅力半导体是一家总部位于美国的高科技公司，专注于生产和销售各类精密时钟、晶体振荡器和RF产品等。
该公司产品广泛应用于通讯、工业、汽车和消费电子等领域，为客户提供高性能的半导体器件解决方案。
5. 安森美半导体（ON Semiconductor）安森美半导体是一家跨国半导体生产公司，总部位于美国。
该公司专注于生产功率半导体器件、模拟器件和传感器等产品，广泛应用于汽车、工业控制、通讯和消费电子等领域，为客户提供创新、可靠的半导体产品。
力积电和台积电关系
力积电是哪个国家的力积电和台积电关系力积电的全称是力晶积成电子制造股份有限公司。
1994年,力晶半导体股份有限公司正式成立,该公司隶属于力晶集团,后来该公司的企业资产都转让给了力积电公司,2008年,经过改制重组,力晶积成电子制造股份有限公司正式成立,公司的总部位于中国台湾省新竹市,并且在台湾证券交易所上市。
接下来，详细为你说下力积电是哪个国家的力积电和台积电关系。
1.力积电是哪个国家的台湾积体电路制造股份有限公司，中文简称：台积电，英文简称：tsmc，属于半导体制造公司。
成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，总部与主要工厂位于中国台湾省的新竹市科学园区。
2017年，领域占有率56%。
2018年一季度，合并营收85亿美元，同比增长6%，净利润30亿美元，同比增长2.5%，毛利率为50.3%，净利率为36.2%，其中10纳米晶圆出货量占据了总晶圆营收的19%。
截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174亿美元，静态市盈率19。
2018年8月3日晚，台积电传出电脑系统遭到电脑病毒攻击，造成竹科晶圆12厂、中科晶圆15厂、南科晶圆14厂等主要厂区的机台停线等消息。
台积电证实，系遭到病毒攻击，但并非外传遭黑客攻击。
8月4日，台积电向外界通报已找到解决方案。
2.力积电和台积电关系台积电（台湾积体电路制造）与台电（台湾电力公司）是台湾的两家大型公司，台积电是民营晶圆制造工厂，台电是公营的能源电力公司；两家公司没有互相投资的关系。
如果非要说关系，那台积电是台电的大用户，台积电一年要用110万千瓦的电，占全台湾用电量的3.7%，台积电恳求台电问稳定供电，千万不能停电一秒钟。
而在台湾用电吃紧的状况下，台电吧不得台积电能少用点电。
台电是台湾唯一的、公营的电力公司，管发电、电网输电、配电供电的任务，台电也是台湾资本额最大的公司，达3300亿新台币，比台积电的2593亿新台币还要大。
晶合集成 力积电
晶合集成力积电晶合集成和力积电都是台湾知名的半导体公司，两家公司在半导体领域有着广泛的业务和技术优势，下面将对这两家公司进行详细的介绍与比较。
一、晶合集成晶合集成成立于1987年，是一家专注于半导体设计和制造的公司。
其总部位于台湾新竹市，拥有超过2万名员工。
晶合集成主要业务包括芯片设计、制造、封装和测试等方面。
公司在全球范围内拥有多个生产基地，并且与众多国际知名客户建立了长期稳定的合作关系。
1. 产品线晶合集成的产品线涵盖了各种应用领域，包括电信、计算机、消费电子、汽车电子等。
公司主要生产的产品包括模拟IC、数字IC、存储器芯片等。
其中，模拟IC是晶合集成的核心产品之一，其市场份额在全球范围内排名前列。
2. 技术优势晶合集成在半导体领域有着强大的技术实力和研发能力。
公司投入大量资源进行技术研发，在模拟IC、功率管理、射频和传感器等领域处于领先地位。
晶合集成还与全球多家知名的技术公司合作，加强技术创新和产品研发。
3. 全球布局晶合集成在全球范围内拥有多个生产基地，包括台湾、中国大陆、新加坡、美国等地。
公司在全球范围内建立了完善的销售网络和服务体系，为客户提供优质的产品和服务。
二、力积电力积电成立于1980年，是一家专注于半导体制造的公司。
其总部位于台湾新竹市，拥有超过2万名员工。
力积电主要业务包括晶圆制造、封装测试等方面。
公司在全球范围内拥有多个生产基地，并且与众多国际知名客户建立了长期稳定的合作关系。
1. 产品线力积电的产品线主要包括DRAM芯片、NAND闪存芯片等存储器产品。
此外，公司还生产一些逻辑IC和模拟IC等其他类型的芯片产品。
其中DRAM芯片是力积电的核心产品之一，其市场份额在全球范围内排名前列。
2. 技术优势力积电在半导体制造领域有着强大的技术实力和研发能力。
公司投入大量资源进行技术研发，在晶圆制造、封装测试等领域处于领先地位。
力积电还与全球多家知名的技术公司合作，加强技术创新和产品研发。
力成半导体
力成半导体随着信息科技领域的快速发展，半导体材料逐渐成为了现代化产业发展的必要条件之一。
作为半导体材料领域的代表，力成半导体已经成为了世界领先的晶体管半导体供应商之一，他们的材料拥有独特的优势和特点，被广泛应用到智能化、高效化的企业生产流程中。
今天，我们就来介绍一下关于力成半导体。
一、公司文化和历史力成半导体（Powerchip Semiconductor Corp.，以下简称PSC）是台湾第一家自营八英寸晶圆生产的半导体公司，成立于1994年，公司总部位于台湾新竹市。
经过20多年的发展，力成半导体已经成为了世界领先的晶体管半导体供应商之一，业务遍及亚洲、欧洲和美洲，拥有多家研发和制造中心。
公司的愿景是成为世界领先的半导体供应商，使其技术和产品在智能化生产领域得到广泛应用。
PSC一直秉持“创新、责任、关怀”精神，注重员工培训和提升，提供优质的工作环境和福利待遇，致力于塑造企业社会责任。
公司在业界具有高度的声誉和信誉，曾多次获得国际和国内荣誉，成为值得买家信赖的半导体供应商。
二、产品和服务力成半导体在八英寸晶圆领域拥有领先地位，生产各种晶体管半导体器件。
力成半导体的产品广泛应用于电子、通信、信息科技、医疗、航空、国防和汽车等行业。
其中最具特点和优势的是PSC的存储芯片和功率芯片。
1、存储芯片PSC是全球首家开发出64层3D NAND技术的公司之一，64层3D NAND技术是目前最先进的存储技术之一，具有非常高的性能和可靠性。
PSC的3D NAND银碳点存储芯片是基于三维构造设计和光刻技术进行生产，具有最高可达1.2T的存储容量和1500兆赫兹的数据传输速率，广泛应用于云存储、数据中心和高端智能手机等领域。
2、功率芯片PSC的功率芯片是在低电压、高温度环境下具有稳定性的晶体管半导体器件，由于其高性价比、高效率和性能稳定性，被广泛应用于电源、电器控制和汽车电子控制等领域。
三、合作伙伴和客户作为全球领先的半导体供应商之一，力成半导体与全球数百家知名企业建立了长期的合作伙伴关系，如英特尔、三星、SK海力士、台积电、美光和汇顶科技等。
半导体设备原材料制造商大全
半导体设备制造商--检测、测量和测试半导体设备制造商--半导体工艺制造半导体设备厂家--测试半导体设备厂家--封装半导体材料厂家介绍一工艺淀积溅射靶JSR株式会社上海代表处JSR McroelectronicsETSC Technologies Co. ETSC Technologies Co.H.C. Starck H.C. Starck普莱克斯(中国)投资有限公司Praxair ElectronicsLattice Materials Lattice Materials普旭真空设备国际贸易（上海）有限公司Semiconductor Vacuum Group步高石墨上海代表处Poco Graphite普莱克斯(中国)投资有限公司Praxair Electronics光刻光刻胶/显影液空气化工产品（上海）有限公司Air ProductsArch Chemical Microelectronic Materials Arch Chemical Microelectronic MaterialsSingulus Vika 上海办事处Singulus Technologies AG,MRAM DeptSoitec SoitecJSR株式会社上海代表处JSR McroelectronicsSolid State Measurements,Inc. Solid State Measurements,Inc.确兴信法金属（深圳）有限公司上海特殊涂敷服务分公司Specialty Coating Systems美国光普物理公司Spectra-Physics东京应化工业株式会社上海代表处Tokyo Ohka Kogyo掩膜版应用材料（中国）有限公司Applied Materials汉民科技股份有限公司上海代表处(代理) Micronic Laser System福尼克斯成像技术（上海）有限公司Photronics上海凸版国际贸易有限公司Toppan Photomasks CompanyLtd.,Shanghai化学机械研磨CMPCMP 研磨垫Abrasive Technology Abrasive TechnologyCabot Microelectronicss Cabot Microelectronicss Cadence三星电子Hynix 海力士普莱克斯(中国)投资有限公司Praxair ElectronicsSEMITBW Industries TBW IndustriesCMP研磨浆空气化工产品（上海）有限公司Air Products伟富阀门配件有限公司Cabot Microelectronicss Cabot MicroelectronicssHermes-Epitek Corp.cisEVG奥地利意唯奇公司普莱克斯(中国)投资有限公司Praxair Electronics晶圆材料富兰半导体（苏州）有限公司Bullen Ultrasonics,Inc.罗兰集团上海代表处Carbone Lorraine Group上海申和热磁电子有限公司Ferrotec意法半导体Cyber Technologies USA美国MEMC电子材料股份有限公司上海代表处MEMC Electronic MaterialsMontco Silicon Technologies,Inc. Montco Silicon Technologies,Inc.日本信越化学工业株式会社Shin-Etsu SiliconeSilicon Quest International Silicon Quest International Soitec Soitec优美科金属国际贸易(上海)有限公司Umicore Semiconductor ProcessingWafer World,Inc Wafer World,Inc离子注入离子源/枪诺信（中国）有限公司March Plasma Systems牛津应用研究公司中国联络处Oxford Applied Research Ltd.牛津仪器有限公司上海代表处Oxford InstrumentsXiantech International Xiantech International气体空气化工产品（上海）有限公司Air Products比欧西贸易(上海)有限公司BOC Edwards力晶半导体(Powerchip)普莱克斯(中国)投资有限公司Praxair Electronics茂德Spectra Gases Spectra Gases试剂空气化工产品（上海）有限公司Air Products艾微美科材国际贸易(上海)有限公司ATMI Packaging比欧西贸易(上海)有限公司BOC EdwardsSpansion炬力集成电路设计有限公司中星微电子三菱化学香港有限公司上海代表处Mitsubshi Chemical HongKong Ltd 美国固态半导体设备有限公司Solid State Equipment Corporation Camstar二封装背面减薄/划片/研磨/抛光封装基板Micromanipulator Co.,Inc Micromanipulator Co.,Inc上海美维科技有限公司Silicon Platforms引线框架及引线头/蚀刻的/冲压的Co-Planar,Inc Co-Planar,Inc三井高科技（上海）有限公司Mitsui High-Tec (Shanghai)Co.,Ltd. 铜陵三佳Tongling SanJia粘片胶/环氧树脂/芯片粘结化合物/芯片下填充材料,导电及非导电粘片胶3M中国有限公司3M爱博斯迪科化学（上海）有限公司Ablestik确信爱法金属（深圳）有限公司Cookson Electronics Assembly MaterialsEpoxy Technology,Inc Epoxy Technology,Inc上海华友化工国际贸易（上海）有限公司Marketech Internation Corp (MIC)霍尼韦尔上海有限公司Honeywell Electronic Materials江苏中电华威电子股份有限公司Huawei Electronics Co.,Ltd美国MEMC电子材料股份有限公司上海代表处MEMC Electronic Materials。
半导体品牌中英文对照
全名流行缩写官方中文名总部台湾半导体厂家MediaTek MTK 联发科台湾Princeton PTC 普诚科技台湾Richtek / 立崎台湾Sunplus / 凌阳台湾Anapec 茂达台湾EUTech 德信台湾Realtek 瑞煜台湾Winbond 华邦台湾VIA 威盛台湾日本半导体厂家EPSON 爱普生日本Fujitsu 富士通日本NEC 日电日本OKI 冲电子日本ROHM 罗姆日本Renesas 瑞萨日本SHARP 夏普日本Seiko NPC 精工日本YAMAHA 雅马哈日本Toshiba 东芝日本RICOH 理光日本TOREX 特瑞仕日本mitsubishi 三菱日本Sanyo 三洋日本AKM / 日本韩国半导体厂家Samsung 三星韩国Corelogic / 韩国Hynix 海力士韩国LG 乐金韩国Atlab / 韩国美国半导体厂家Analog Device ADI 模拟器件美国Agere System 杰尔美国Agilent 安捷伦美国AMD/Spansion / 美国Atmel 爱特梅尔美国Broadcom 博通美国Cirrus Logic 思睿逻辑美国Fairchild 飞兆美国Freescale 飞思卡尔美国Intel 英特尔美国LSI / 美国Maxim 美信美国Micron 美光美国National NS 国家半导体/国半美国Nvidia 恩维达美国Omnivision OV 豪威美国ON semi 安森美美国Qualcomm 高通美国Sandisk 晟碟美国TI 德州仪器美国Analogic Tech AATI 研诺科技美国VISHAY 威世美国Cypress 赛普拉斯美国Pericom 百利通美国Linear 凌力尔特美国Catlyst 凯特利斯美国Sipex / 美国RFMD / 美国Micrel 迈瑞美国Microchip 微芯美国intersil 英特矽尔美国MPS 芯源美国SIRF 瑟孚科技美国Allegro / 美国Silicon labs / 美国Skyworks 思加讯（中国公司名）美国Conexant 科胜讯美国Dallas 达拉斯美国IR 国际整流美国其他半导体厂家infineon 英飞凌德国ST 意法欧洲Wolfson 欧胜英国ATI / 加拿大NXP 恩智浦欧洲austria microsystems 奥地利微电子无源器件EPCOS 爱普科斯德国Amphenol 安费诺美国Tyco 泰科电子美国Molex 莫仕美国FCI / 美国Innochips ICT / 韩国Yageo 国巨台湾LITEON 光宝台湾JST / 日本SMK / 日本Hirose HRS 广濑电机日本Murata 村田日本TDK / 日本Kyocera 京瓷日本Taiyo Yuden 太阳诱电（太诱）日本Rohm 罗姆日本Nichicon 尼吉康日本ALPS 阿尔卑斯日本Nais 松下电工日本Citizen 西铁城日本。
NOR与NAND闪存之间的差异
NOR与NAND闪存之间在市场上的较量一直没有停止过，但是由于两者的个性都比较明显，所以在所针对的应用领域方面倒并没有太多的冲突。
不过，这种“平稳”的局面近年来有所打破，而对于某一领域的开发商仍然要关注两者的不同以做出正确的选择。
NOR与NAND的“个性”化特征始于两者的内在设计的区别。
从架构上看，NOR闪存的设计明显与传统的DRAM相似，地址线与数据线是独立的。
而NAND则是共用的，这也是其与NOR型闪存的最大不同之处。
图文NOR闪存的架构图，地址线与数据线是独立的（点击放大）图文NAND闪存的架构图，数据与地址线共用是其一大特点（点击放大）而从存储阵列的设计上，我们更能发现巨大的差异。
NOR闪存的阵列很像传统的DRAM，大多也划分了逻辑Bank（有的厂商称之为分区——Partition），但与DRAM不同的是，逻辑Bank的大小根据设计有时会不相同。
至于NAND的阵列设计，则完全是另一回事。
图文NOR闪存阵列大多划分了逻辑Bank，与DRAM架构很相似（点击放大）图文NAND闪存的阵列模型，与传统的DRAM截然不同，图为8bit位宽128Mbit芯片（点击放大）看到NAND的设计是不是很奇怪？NAND引入了存储页面（Page）的概念，而每一页面的真实数据容量都是512字节的倍数。
目前2Gbit以下容量的NAND闪存大多是512字节的页面容量（老的产品是256字节），2Gbit或以上容量的NAND闪存则将页容量扩大到2048字节（2KB，部分1Gbit产品也采用了2KB的页容量）。
不过，事实上，每个页面还包括了相应的ECC校验数据。
512字节时需要16个字节校验码（页面总容量528字节），2048时则需要64字节的校验数据（总页面容量为2112字节）。
之所以这样（真实数据容量是512字节的倍数），是因为NAND的设计在很大程度上受到了硬盘的影响。
因为在设计之初，东芝就是为了让NAND闪存能在某些场合取代硬盘作为存储设备，从而对硬盘的扇区设计进行了兼容。
了解主流的内存品牌
了解主流的内存品牌：（一）主要的内存颗粒厂家虽然市场上的内存条品牌多如过江之鲫，但世界上的内存芯片生产厂商却只有那么几家，我们可以在内存条上查看所使用的内存芯片编号，例如三星、美光、现代等。
但由于不同生产厂家的技术实力差距，不同品牌内存的质量也有所差异。
需要说明的是，内存芯片其实也就是平常所说的内存颗粒，后者是我国台湾省和香港特别行政区对内存芯片的另一种称呼而已。
1.三星（Samsung）世界上最大的DRAM生产厂商，不过三星公司的产品并不仅局限于内存，还包括显存以PC年3 月4。
19 997.茂矽（MOSEL VITELIC）1987年，台湾茂矽正式成立于台湾新竹科学工业园区。
1996年，与德国西门子集团合资设立"茂德科技股份有限公司"，兴建8寸芯片工厂，专门生产64M以上的高密度DRAM 产品，是台湾首家成功生产64MDRAM产品的厂商。
台湾茂矽1997年设立了"南茂科技股份有限公司"提供记忆体产品的专业后段加工服务。
8.力晶（PSC）力晶公司Powerchip Semiconductor Corporation是台湾最大的内存颗粒制造商，力晶，南亚和茂矽并称台湾内存颗粒制造三巨头。
力晶于1983.12创立于新竹科学园区，业务范围涵盖动态随机存取芯片制造及晶圆代工两大范围。
附：以下是ISuppli公司公布的十大内存芯片制造商在2002年的排名：1，三星电子公司2，美光科技公司3，Infineon4，现代5，Nanya6，Elpida7，Winbond电子公司8，日本三菱电子公司9，Mosel Vitelic公司10，日本东芝公司，合作伙伴。
Corsair是设计高性能内存最具经验的内存制造商，其深知每一个细节的重要性，严谨的记录长度的控制内存、阻抗控制、时钟记录设计、不断电源及高敏度的镀金针脚等。
经过工程师精心设计和严格的测试，把数据讯号的嘈音及时钟波长讯号的偏差减至最低，提高信讯品质和整合性。
DRAM供应商处境困难 尔必达或考虑收购力晶
DRAM供应商处境困难尔必达或考虑收购力晶根据路透社及其他来源报道，日本尔必达尔必达存储公司(Elpida)正在考虑一项收购台湾力晶力晶(Powerchip)半导体公司半导体公司的计划。
在内存市场衰退的形势下，两家DRAM供应商都在亏损，但Powerchip的处境更糟糕。
Powerchip的季度报告中称，该公司的第三季度的总收入为149.7亿新台币(折合为4.483亿美元)，税后净亏损为150.2亿新台币(折合4.498亿美元)。
报告称Powerchip将面临资金流的问题。
另据传言，台湾政府可能对本岛的DRAM公司进行救保。
但随着时间的推移，舆论认为尔必达公司将解救Powerchip公司。
两家公司处于密切的合作伙伴关系中。
2006年Powerchip和尔必达公司签署了一项在台湾联合投资建成DRAM 公司的协议，即Rexchip公司。
此外，尔必达还在努力开拓新市场从而抵消DRAM的亏损。
该公司已经将主业转向晶圆代工和LCD驱动业务上。
最近，尔必达公司将在中国成立DRAM合资工厂的计划推后了一年甚至更久，原因也是当前的经济衰退。
同时，台湾DRAM厂商茂德(ProMOS)技术公司也可能在将来被收购。
舆论推测韩国的海力士海力士(Hynix)半导体公司有望收购ProMOS。
这两家公司彼此非常熟悉。
海力士最近通过私人配售买下了ProMOS的8%-10%的股份，以此增强二者间的长期合作。
海力士还将其50纳米、堆叠电容工艺技术授权给ProMOS公司。
DRAM制造商ProMOS 未来会将该公司的300毫米晶圆厂产能厂产能提供给海力士。
凭借雄厚的财力，台湾DRAM供应商南亚技术公司(Nanya)有着更好的生存机会。
力晶拿下iPhone面板驱动芯片代工订单
力晶拿下iPhone面板驱动芯片代工订单据台湾经济日报报道，台系DRAM 厂首次拿下苹果iPhone 手机与iPad 平板计算机的芯片订单，力晶独家获得12 寸晶圆驱动IC 代工订单，总量达1 亿颗。
于此同时华邦、茂德等移动内存制造商也可望透过尔必达取得代工订单。
力晶这次是透过瑞萨(Renesas)牵线，进军苹果供应链，由瑞萨取得苹果iPhone 与iPad 面板驱动IC 订单，委托力晶在台湾新竹科学工业园区12 寸晶圆厂生产，总量高达1 亿颗。
一部iPhone 要用到一颗驱动IC，一台iPad 则用到三颗驱动IC，这部分代工订单全由力晶拿下。
力晶8 月营收约88.8 亿新台币，其中12 寸晶圆占营收比约三分之一，近30 亿新台币左右，驱动IC 又占12 寸晶圆约三分之一营收比重，也就是约10 亿新台币。
业内人士指出，力晶12 寸晶圆驱动IC 产能已被苹果包下，至少可贡献该公司单月营收达10 亿新台币以上。
这将是台系DRAM 厂商首次拿下非PC 半导体产品订单。
力晶董事长黄崇仁不愿正面响应打入苹果供应链的说法，他强调，目前12寸厂代工订单火爆，且是全球唯一提供电源管理、面板驱动IC 等特殊IC 的12 寸晶圆代工厂，12 寸代工毛利率不亚于标准型内存，是赚钱的业务。
据指出，苹果为降低成本，在面板驱动IC 采购上，指定要12 寸晶圆的产品，由瑞萨供货。
力晶是全球唯一提供12 寸晶圆驱动IC 代工的厂商，这1 亿颗代工订单等同于全数由力晶囊括。
同时，iPhone、iPad 全数搭载低功耗Mobile RAM，也为台湾DRAM 厂带来新商机。
苹果以日本尔必达为最大宗采购对象，台湾茂德、华邦是尔必达代工伙伴，等同于间接打入苹果供应链，成为苹果概念股。
华邦现为台湾最大Mobile RAM 供货商，低功耗产品陆续出货中。
华邦认。
半导体元件的制造方法[发明专利]
![半导体元件的制造方法[发明专利]](https://img.taocdn.com/s3/m/9a8406a033687e21ae45a9b6.png)
专利名称：半导体元件的制造方法专利类型：发明专利
发明人：简财源,赖亮全
申请号：CN200510092039.1
申请日：20050816
公开号：CN1917171A
公开日：
20070221
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：一种半导体元件的制造方法，在导体层覆盖前，于隔离结构上覆盖一材料层，上述的材料层优选是使用具有流动性的有机材料，可使得位于隔离结构之间的材料层厚度大于位于隔离结构顶部的材料层厚度，以有效回蚀隔离结构。
然后，移除隔离结构顶部的材料层，并且移除隔离结构的一部分结构，以降低隔离结构的高度。
申请人：力晶半导体股份有限公司
地址：台湾新竹市
国籍：CN
代理机构：北京市柳沈律师事务所
更多信息请下载全文后查看。
深圳市力晶半导体有限公司介绍企业发展分析报告
Enterprise Development专业品质权威Analysis Report企业发展分析报告深圳市力晶半导体有限公司免责声明:本报告通过对该企业公开数据进行分析生成，并不完全代表我方对该企业的意见，如有错误请及时联系;本报告出于对企业发展研究目的产生，仅供参考，在任何情况下，使用本报告所引起的一切后果，我方不承担任何责任:本报告不得用于一切商业用途，如需引用或合作，请与我方联系:深圳市力晶半导体有限公司1企业发展分析结果1.1 企业发展指数得分企业发展指数得分深圳市力晶半导体有限公司综合得分说明：企业发展指数根据企业规模、企业创新、企业风险、企业活力四个维度对企业发展情况进行评价。
该企业的综合评价得分需要您得到该公司授权后，我们将协助您分析给出。
1.2 企业画像类别内容行业计算机、通信和其他电子设备制造业-电子器件制造资质空产品服务是：集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片1.3 发展历程2工商2.1工商信息2.2工商变更2.3股东结构2.4主要人员2.5分支机构2.6对外投资2.7企业年报2.8股权出质2.9动产抵押2.10司法协助2.11清算2.12注销3投融资3.1融资历史3.2投资事件3.3核心团队3.4企业业务4企业信用4.1企业信用4.2行政许可-工商局4.3行政处罚-信用中国4.5税务评级4.6税务处罚4.7经营异常4.8经营异常-工商局4.9采购不良行为4.10产品抽查4.12欠税公告4.13环保处罚4.14被执行人5司法文书5.1法律诉讼（当事人）5.2法律诉讼（相关人）5.3开庭公告5.4被执行人5.5法院公告5.6破产暂无破产数据6企业资质6.1资质许可6.2人员资质6.3产品许可6.4特殊许可7知识产权7.1商标7.2专利7.3软件著作权7.4作品著作权7.5网站备案7.6应用APP7.7微信公众号8招标中标8.1政府招标8.2政府中标8.3央企招标8.4央企中标9标准9.1国家标准9.2行业标准9.3团体标准9.4地方标准10成果奖励10.1国家奖励10.2省部奖励10.3社会奖励10.4科技成果11 土地11.1大块土地出让11.2出让公告11.3土地抵押11.4地块公示11.5大企业购地11.6土地出租11.7土地结果11.8土地转让12基金12.1国家自然基金12.2国家自然基金成果12.3国家社科基金13招聘13.1招聘信息感谢阅读:感谢您耐心地阅读这份企业调查分析报告。
力晶半导体申请赴中国大陆建8英寸厂
力晶半导体申请赴中国大陆建8英寸厂
程文芳
【期刊名称】《半导体信息》
【年(卷),期】2005(000)001
【摘要】<正>台湾地区最大的内存厂商力晶半导体(Powerchip)最近表示,准备向台湾当局申请到大陆兴建一座8英寸晶圆厂。
该公司没有透露具体的时间表,但据它向台湾地区证交所提供的文件,它的投资最多占其净资产额的20%,相当于4.2亿美元。
【总页数】2页(P13-14)
【作者】程文芳
【作者单位】
【正文语种】中文
【中图分类】F426.63
【相关文献】
1.台湾力晶半导体将提申请赴内地建8寸芯片厂 [J],
2.力晶半导体计划24亿元大陆兴建芯片厂 [J],
3.力晶半导体申请赴中国大陆建8英寸厂 [J],
4.力晶半导体计划24亿元大陆兴建芯片厂 [J],
5.力晶半导体申请赴大陆建厂 [J],
因版权原因，仅展示原文概要，查看原文内容请购买。
功率半导体晶圆
功率半导体晶圆
功率半导体晶圆是制造功率半导体器件的基础原材料。
它具有极高的纯度，经过拉晶、切片等工序制备而成，再经过一系列半导体制造工艺形成极微小的电路结构。
这些电路结构会被进一步切割、封装和测试，最终成为可应用的芯片，广泛应用到各类电子设备中。
功率半导体器件最早的半导体材料是锗（Ge），它在20世纪50年代是最早采用的半导体材料，最初用于分立器件。
后来，随着集成电路的出现，锗器件的耐高温和抗辐射性能存在短板，到60年代后期逐渐被硅（Si）器件取代。
从那时起，全球95%以上的半导体器件和99%以上的集成电路采用硅作为衬底材料。
以上内容仅供参考，可以查阅半导体专业书籍或咨询专业人士，以获取更全面准确的信息。
力积电半导体
力积电半导体力积电半导体（LMC）是一种基于力场效应晶体管（FET）的新型半导体材料。
它具有优异的电学性能和可靠性，广泛应用于各种电子器件中。
本文将从力积电半导体的结构、特性和应用等方面进行介绍。
一、力积电半导体的结构力积电半导体是由晶体管的源、漏和栅极组成的。
其中源和漏是由金属材料制成，栅极则是由硅材料制成。
源和漏之间通过栅极控制电流的传输。
力积电半导体的结构相对简单，制造成本较低，适用于大规模集成电路的制造。
1. 高速性能：力积电半导体具有较快的开关速度和响应时间，能够满足高频电路的需求。
在通信、计算机和电视等领域中，高速性能是力积电半导体得到广泛应用的重要原因之一。
2. 低功耗：力积电半导体在工作时能够有效降低功耗，减少能源的消耗。
这使得力积电半导体在可穿戴设备、移动通信和电池供电设备等领域中得到了广泛的应用。
3. 低噪声：力积电半导体具有较低的噪声系数，能够提供高质量的信号放大和处理。
在无线通信和音频设备中，力积电半导体被广泛应用于放大器和滤波器等电路中。
4. 可靠性：力积电半导体具有良好的稳定性和可靠性，能够在不同的温度和湿度条件下正常工作。
这使得力积电半导体在汽车电子、航空航天和工业自动化等领域中得到广泛应用。
三、力积电半导体的应用1. 通信领域：力积电半导体在移动通信、卫星通信和光纤通信等领域中得到广泛应用。
它可以用于放大、调制和解调信号，实现信息的传输和处理。
2. 计算机领域：力积电半导体在微处理器、存储器和图形处理器等计算机硬件中得到广泛应用。
它可以实现数据的存储、处理和显示，提高计算机的性能和效率。
3. 汽车电子领域：力积电半导体在汽车电动化、智能驾驶和车载娱乐等领域中得到广泛应用。
它可以实现电动机的控制、传感器信号的处理和车载设备的控制，提高汽车的安全性和舒适性。
4. 能源领域：力积电半导体在太阳能电池、风力发电和电动车充电桩等能源设备中得到广泛应用。
它可以实现能源的转换、存储和管理，提高能源的利用效率和可持续发展能力。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
力晶半導體Powerchip Semiconductor Corp.
力晶半導體導入SAP成功案例報導
力晶半導體小檔案
成立於1994年十二月
力晶半導體公司(Powerchip Semiconductor Corp.)於1996年十月開始量產16MB DRAM，1998年八月量產64MB SDRAM，是一家全球聞名的半導體公司，也是國內第一家從晶圓製造、封裝到測試的全製程公司。
力晶半導體在追求高品質方面的努力一直是不遺餘力的，也獲得國內外業界的認同，在1997年十二月得到ISO 9002國際認證，並於1998年十月獲得ISO 14001國際認證。
導入SAP系統
在面臨全球性的競爭壓力之下，半導體的價格不斷下滑，導致物料成本不斷的上升，在面臨內外的雙重壓力之下，為提高生產力與競爭力，力晶半導體體認到企業內導入ERP(Enterprise Resource Planning)軟體系統已經成為刻不容緩的工作。
根據力晶半導體公司資訊管理部經理李震霄先生表示：「1994年力晶半導體開始了解目前市場上ERP套裝軟體使用狀況時，發現到園區已經有許多家公司，因為成長的因素，不斷的增加作業功能的需求，也同時面臨對系統修改的壓力。
」經過公司內部不斷的討論，並根據力晶半導體公司的資深副總經理蔡國智先生指示：「與其經過一段時間會面臨系統更改和調整的壓力，不如在選擇系統的過程中，寧可多花精神選擇一個功能和系統架構較為完整，且具有國際化願景的軟體公司。
」基於以上的原則，力晶半導體經過評估之後，在1995年十月決定導入SAP系統。
當然在決定選擇SAP系統之時，資訊管理部經理李震霄先生也花了相當多的時間，進行下列各種工作的推廣和徵詢。
第一，是必須要獲得公司內部高階主管的認同和支持。
SAP的導入對於公司而言，是一個具有革命性的決定，所以必須要獲得公司主管們的支持，沒有高階主管的大力推動，要導入SAP系統將會難以上行下效。
第二，是必須要確定企業目前的目標和未來的願景(Vision) 。
大家必須要有一致的目標和願景，才能夠在面臨困難時保持同樣的態度和步調，同時對於目前的企業流程現況(As Is)以及理想(To Be)之間的差異，必須要詳加考慮。
由於導入一套ERP系統，會牽涉到企業流程改造(Business Process Reengineering)的問題，而SAP的顧問也會將其他國家的成功經驗帶入到企業內部，作為最佳工作的典範(Best Practice)。
對於企業內部的準備與應變，就必須要考慮到企業流程改變之後，各相關作業方式和組織部門的調整規劃，並且要落實變遷管理，讓企業內部的員工大家都要知道變遷前後的差異狀況。
如此一來，流程改變所帶來的效益才會顯著，而員工反彈的心態才會降到最低。
第三，是對於SAP系統所提出的建議和作法盡量保持不變。
不能因循過去的習慣或是有操作不順心的狀況，就想去修改SAP系統，如此一來，對於日後系統升級所付出的代價，將會事倍功半，同時也會失去採用SAP系統的價值。
第四，是有關管理顧問(Management Consulting)公司的選擇。
管理顧問的品質會比提供軟體系統的公司更重要，畢竟套裝軟體系統是固定的，而管理顧問人員的經驗才是靈活的，如果管理顧問公司沒有這方面的經驗，或是溝通上有困難，都會造成大家瞎忙一場的事情發生，所以在選擇系統軟體供應商的同時，如何選擇一家適當的管理顧問公司也是非常重要的。
所以在經過評選之後，公司決定和IBM進行管理顧問合作的工作。
最後，是對於如何培養SAP人才的問題。
由於ERP/SCM觀念在國內不斷的提升，對於許多擁有專業知識的專家，如何能夠順利的訓練出SAP的系統人員，同時還要確保這些專家在公司內能夠持續的工作，這個問題在導入SAP系統之後，就會開始浮上檯面，這也是日後系統是否能正常運作的主要因素。
自主性的操作
自主性是公司對於MIS部門在SAP導入完成之後的最高指導原則，因此訓練人才就會是非常重要的工作，公司希望在SAP建置完成之後，就能夠自行維護SAP後續的需求。
因此當IBM進行各階段之教育訓練時，公司相關人員在IBM管理顧問的協助下，由力晶SAP專案小組的成員，自行編定各種系統文件和相關資料。
如此一來，日後企業有業務上的需求，就可以由專案成員自行支援，並規劃日後所需要的功能和系統。
同時力晶SAP專案成員於1998年底開始協助SAP 顧問公司進行SAP建制服務。
目前系統現況
力晶半導體目前採用的軟體系統模組包含有：FI/MM/SD/AM/PS/EIS和部分的PP/CO。
為了因應力晶的需求，還加掛許多外掛程式，這些外掛程式包含有：進出口／保稅／盤點／成本／統一發票／封裝測試外包管理系統等程式。
對於系統介面的擴充，也特別要求完成下列的介面：SAP interface with Notes, Shop floor control system, Barcode system, EDI system等。
這些介面對於目前和未來計畫的自動化作業流程都扮演相當重要的工作，尤其對於辦公室自動化作業，甚至於工廠自動化作業等，都會有相當多的貢獻。
對於未來計畫需要擴充的功能，將包含：
1.SAP Archiving 功能
pany wide Production Planning in SAP
3.Mobile office function in SAP.
4.Study SAP 4.x.
5.建立更多更有效的介面。
整體效益評估
在導入SAP系統之後，逐漸凸顯出各種效益，詳細說明如下：
一、快速上線
過去曾經聽過導入一套ERP系統，曠日廢時還要冒著相當大的風險。
但是，SAP系統在力晶只花了七個月的時間就完成MM, FI, AM的上線使用，讓使用者可以很快速的上線操作，不會有太長的等待期，也不會影響公司一般的作業。
再者，因為系統本身具有的功能和彈性，非常適合當時還在進行作業流程調整的力晶公司，所以只要有新的流程需求時，可以很快的進行導入測試，不需要花太多的時間進行系統修改設計。
二、資訊整合
各種資訊系統能夠完整的結合在一起，通常都是MIS和高階主管的需求。
在SAP系統之下，資訊可以很快速的整合在一起，因此內部的稽核和控制就更加容易，使資訊的投資報酬率越來越高，這也是使用SAP系統的優點之一。
例如：財務部門只要在電腦上任意選擇一項應付帳款，就可以立即得到由請購到公司開立的支票等所有流程的來龍去脈。
另外，整合的資訊也是推動高階主管資訊系統的基礎。
力晶半導體除了使用SAP內建的PIS(Purchasing Information System), SIS(Sales Information System)外，也利用SAP提供之EIS（決策資訊系統）工具，可以快速的自訂一些EIS 條件和項目，讓高階主管可以隨時掌握公司的運作。
三、三層式架構
三層式架構已經是目前軟體系統設計的主要架構。
過去受限於主從系統(Client/Server System)軟體的限制，很多功能無法凸顯，但是現在採用SAP三層式架構之後，系統變得更開放、擴充也更簡單，同時在遠端(Remote)讀寫的功能上，比過去更快更方便。
四、開放系統
由於SAP系統是一種多平台的開放系統，因此客戶可以自行選擇所要的硬體平台，不會被限制某些特定的廠商，對於採購作業和系統設計上，更加具有彈性和變化。
此外，由於可以選擇的資料庫格式也很多，可以不受限於某種特定資料庫。
如此，不僅系統設計方便，對於過去的投資也不會浪費，而主要的開發工具：ABAP/4，也不會因為更改主機或是更改資料庫時，必須全面的修改設計。
以上各項都是採用SAP開放系統的好處。
對於力晶半導體而言，採購一套開放性的系統不僅保障目前的投資，對於未來的軟硬體維護等開支，都會受到明確的保障。
結論
資訊科技潮流不斷的變化演進，隨著時代的變遷SAP也能夠不斷的投入系統研發，使SAP的系統能夠隨時跟上軟體系統的設計標準，以滿足市場的多變性和客戶的需求，力晶半導體也因此而獲得SAP產品的升級，使用到最新最好的資訊技術。
此外，SAP系統本身具備有多樣化的功能，可以滿足客戶的自訂需求，通常都是在不影響客戶的邏輯之下，完成系統設計工作，對於目前大家最感興趣的Y2K問題，SAP早已經考慮到解決方案，因此力晶不需要再投入大量的人力物力去解決這個問題。
除此之外，SAP也提供測試軟體，以協助SAP的用戶去偵測自行開發的軟體系統是否有Y2K的問題。
對於當初力晶半導體堅持採用SAP系統，並且在相當短的時間內完成系統導入，力晶半導體早已經獲得到最佳的投資報酬效果，也是SAP系統在半導體產業的一大成功見證。