2019慕尼黑上海电子展上莱尔德高性能材料提出新一代解决方案

2019 慕尼黑上海电子展上莱尔德高性能材料提出新

一代解决方案

2019 年3 月20 日，上海–作为一家致力于提供高性能电子产品保护解决方案的全球领先制造技术公司，莱尔德高性能材料首次亮相“2019慕尼黑

上海电子展”，携旗下专注于五大产业的前沿电子保护应用范例，涵盖汽车、电信、数据通信、半导体，以及电子设备，如可穿戴设备、平板电脑、笔记

本电脑、游戏机和无人机。

本次展会，莱尔德高性能材料将以“We Make Technology Work”为主题展示其在无线和热管理技术、高性能材料及汽车互联解决方案方面的最新产

品。莱尔德高性能材料展台将一直持续到3 月22 日。

莱尔德高性能材料的创新性能材料技术受到全球客户的广泛利用，以保护体积更小、更敏感、更复杂的组件不受破坏性电磁干扰（EMI）和过热系统

的破坏，类似这些问题可能会阻碍各种应用程序的性能。破坏性电磁干扰和

不断升高的元件温度会影响日常关键电子元件和设备的性能与可靠性，更不

用说其他因素，诸如对设备用户产生的健康风险，以及是否符合法规要求。

此外，莱尔德高性能材料能够确保生产项目经理、设计工程师在设计的早期

阶段检测到潜在的性能问题，从而节省成本。