《电路板测试手册》
电路板故障维修手册
电路板故障维修手册在现代科技高度发达的社会中，电路板被广泛应用于各个行业和领域，它是电子产品中不可或缺的重要组成部分。
然而，由于各种原因，电路板故障是一个常见且困扰人们的问题。
为了帮助大家更好地理解和解决电路板故障，本手册将详细介绍电路板故障的常见类型、诊断方法和维修技巧。
一、常见的电路板故障类型1.电源问题：电源电压异常、电源接触不良等。
2.元件故障：电容量变小、电阻值偏离正常范围、二极管失效等。
3.连接问题：焊点异常、插头松动等。
4.短路问题：电路板上两个或多个不应该相连的点发生了短路。
5.开路问题：电路板上两个相应相连的点断开了。
二、电路板故障的诊断方法1.外观检查：首先检查电路板的外观，寻找烧焦、腐蚀或其他物理损伤等迹象。
2.测量电压：使用万用表进行电压测量，判断电源电压是否正常。
3.测量电流：通过对电路板的电流进行测量，判断是否存在短路或其他异常情况。
4.替换元件：对于疑似故障的元件，可以尝试替换为新的元件，观察问题是否得到解决。
5.信号跟踪：利用示波器等仪器对电路板上的信号进行跟踪，找出信号中断或异常的位置。
三、电路板故障的维修技巧1.焊接技巧：掌握良好的焊接技巧，确保焊点牢固可靠。
2.元件更换：在更换元件时，要注意选择合适的替代元件，并注意正确安装。
3.短路处理：对于存在短路的问题，可以使用隔离纸或覆铜网进行隔离。
4.测试设备：准备好常用的测试设备，例如万用表、示波器等，便于故障的诊断和维修。
5.防护措施：在维修电路板时，要注意安全防护，避免触电和其他意外伤害。
总结：电路板故障维修需要一定的技术和经验，除了上述提到的常见故障类型、诊断方法和维修技巧外，实际维修过程中还需要根据具体情况做出判断和处理。
如果遇到复杂的故障问题，建议向专业维修人员寻求帮助。
希望本手册能够为大家在电路板故障维修方面提供一定的参考和指导，让我们更好地应对和解决电路板故障问题。
线路板测试机内校操作规程
线路板测试机内校操作规程线路板测试机是一种用于对线路板进行测试的设备，能够对线路板的电功能、电气性能和工作可靠性进行检测。
为了确保测试的准确性和可靠性，需要进行内校操作，包括设备内部参数调整、仪器校验和测试过程检验等。
下面是线路板测试机内校操作规程：一、设备内部参数调整1.入口/出口参数调整a.检查与线路板测试机相连的连接线是否良好；b.调整设备的输入和输出电压、电流和频率，确保与线路板要求的工作电压和电流参数一致；c.调整设备的输出功率，确保与线路板的功率要求相匹配。
2.内部通道参数调整a.根据线路板的要求，调整测试机内部通道的数量和顺序，并确保每个通道的参数设置正确；b.调整通道的增益和阻尼，确保信号传输的准确性和稳定性；c.校准通道的相位延迟，确保测试结果的准确性。
二、仪器校验1.校准输入和输出信号发生器a.使用标准信号源，校准输入信号发生器的频率、幅度和相位；b.使用示波器，校准输出信号发生器的频率、幅度和相位。
2.校准电流表和电压表a.使用标准电流源和电压源，校准电流表和电压表的测量准确性；b.校准电流表和电压表的量程和分辨率，确保能够准确测量线路板的电流和电压。
三、测试过程检验1.线路板连接和固定a.使用正确的连接线连接线路板和测试机；b.确保线路板与测试机的接触良好，没有松动或接触不良现象。
2.设备功能检查a.检查测试机的各个功能模块是否正常工作，包括电源模块、通道模块和信号处理模块等；b.检查测试机的控制面板和显示屏是否正常工作，是否能够正确显示和记录测试结果。
3.测试样品准备a.根据测试要求，准备和组织好测试样品；b.确保样品的质量和准确性，避免测试过程中的误差。
4.测试过程a.按照测试要求，对线路板进行测试；b.检查测试过程中是否出现异常情况，如测试时间超出限制、测试参数错误等；c.对测试结果进行记录和保存。
5.测试结果分析a.根据测试结果，进行数据分析和比对；b.判断测试结果的合格与否，给出相应的评估和建议。
PCB电路板PCB物性实验SOPPCB物性实验SOP
上海华印电路板有限公司PCB电路板PCB物性实验SOPPCB物性实验SOPSHPC物性试验版本号：A镇江华印电路板有限公司发布1.0目的1.1规定物理检测室开展的各检测项目的具体检测方法。
2.0适用范围2.1适用于上海华印电路板厂的物理性能测试。
3.0职责3.1检测员负责按本工作指示或相关指示完成要求的各项物理测试。
3.2理化室工程师负责本工作指示的修订，并审核测试结果。
3.3理化室主管检测方法的审批。
4.0内容-4.1手册目录及测试方法（附于下页）5.0文件优先级当发生予盾时，则按如下优先顺序：A．客户技术规范或PCB验收标准或（MI）B．企业标准C．本测试工作指示D．国际标准(如IPC，IEC等)6.0记录及表格6.1按《半成品、成品物理性能测试工作指示》有关记录及表格进行。
目录1、阻焊剂结合力…………………………………….P42、阻焊剂硬度……………………………………….P43、孔抗拉脱强度…………………………………….P54、抗剥离强度……………………………………….P65、耐电流…………………………………………….P76、耐电压…………………………………………….P87、热应力冲击……………………………………….P98、可焊性…………………………………………….P99、绝缘电阻………………………………………….P1010、离子污染………………………………………….P1111、孔壁铜厚度……………………………………….P1412、金、镍厚度……………………………………….P1613、阻抗……………………………………………….P1714、切片制作及分析………………………………….P1715、尺寸稳定性……………………………………….P2416、翘曲度…………………………………………….P2617、电迁移…………………………………………….P2718、高低温热冲击…………………………………….P2719、高低温油冲击…………………………………….P2820、回流焊………………………………………….P2921、湿润平衡仪………………………………………P30一、阻焊剂结合力1原理：利用胶纸与绿油的粘贴力测试绿油与基板的结合程度。
pn532使用手册20110816 NFC
PN532电路板使用手册PN532电路板使用手册 (1)一、电路板接线 (1)二、通信接口连接。
(2)三、libnfc使用 (3)四、SCRTester使用 (4)五、linux下面的使用 (6)六、p2p通信 (12)一、电路板接线芯片通信接口选择，pn532有3种通信方式，如下面的图所示，off是0，on是1.二、通信接口连接。
三、libnfc使用3.1、先查看是那个串口，在电脑设备管理那里查看。
3.2、运行cmd命令行，cd到libnfc目录，输入：nfc-list.exe --device PN532_UART:COM1:115200根据具体情况，或许是com2，com3等等，运行这个命令之前放一个mifare卡片到pn532天线的地方。
3.3、结果有放卡片的结果没有放卡片的结果四、SCRTester使用打开scrtester软件，关闭之前的所有窗口。
新建一个serial连接。
选择script – commands协议选择TAMA串口这里选择com3，根据具体的串口号来选择，同样是在电脑的设备管理那里查看串口号，波特率选择115200，no parity没有校验位，1 stop bit一个停止位，然后connect连接设备。
这个时候就可以通过软件来操作电路板了。
注意：由于这个时候pn532处于sleep状态，需要唤醒，唤醒的命令是：55 55 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 ff 03 fd d4 14 01 17 00用串口以16进制方式发送，这个时候串口软件也会收到回应。
或者用libnfc来唤醒，输入上面那个命令就可以唤醒pn532，然后接着用scrtester软件来操作。
五、linux下面的使用linux下面的libnfc + pn5322011-08-04 00:08linux下面libnfc+ pn532测试。
1、开发环境vmware，ubuntu，硬件是pn532电路板+ft232usb转串口小板。
IPC-6012B译稿(无图)电路板
目次1 范围.......................... 1.1 范围 .............................. 1.2 目的............................... 1.3 性能等级和类型 ................. 1.3.1 性能等级.......................... 1.3.2 印制板类型........................ 1.3.3 采购的选择........................ 1.3.4 材料、电镀工艺和最终涂覆 ..... 1.4 术语定义........................... 1.5 词语解释............................ 1.6 版本更改.....................2 引用文件............................. 2.1 IPC ................................ 2.2 联合工业标准...................... 2.3 联邦标准........................... 2.4 其他出版物.......................... 2.4.1 美国材料试验协会 .....2.4.2 美国保险商试验所（UL ）............ 2.4.3 美国电气制造商协会................ 2.4.4 美国质量协会 ..................... 2.4.5 美国冶金协会...................... 2.4.6 美国机械工程师协会 ..............3 要求................................. 3.1 总则................................ 3.2本规范中使用的材料................. 3.2.1 层压板及多层板用粘结材料......... 3.2.2 外部粘结材料 .................... 3.2.3 其他绝缘材料 .................... 3.2.4 金属箔............................ 3.2.5 金属芯 .......................... 3.2.6 金属镀层及涂覆层 ................ 3.2.7 有机可焊性保护剂 (OSP) ......... 3.2.8 聚合物涂覆层（阻焊剂）............ 3.2.9 热熔液及助焊剂 .................. 3.2.10 标记油墨........................ 3.2.11 塞孔绝缘物 ..................... 3.2.12 外层散热面 ..................... 3.2.13 导通孔保护.....................3.2.14 埋入式无源材料 ............... 3.3 目检 ............................. 3.3.1 边缘............................. 3.3.2层压板缺陷........................ 3.3.3 孔内镀层和涂覆层厚度 ............ 3.3.4 连接盘起翘........................ 3.3.5 标志............................. 3.3.6 可焊性........................... 3.3.7 镀层附着力........................ 3.3.8 印制插头、金镀层与焊料涂层接合处 ............................ 3.3.9 加工质量......................... 3.4 印制板尺寸要求 ..................... 3.4.1孔径、孔图形精度和各种图形精度............................... 3.4.2 孔环和破环（内层） ............. 3.4.3孔环和破环（外层）............3.4.4 弓曲和扭曲........................ 3.5 导线精度 .......................... 3.5.1 导线宽度及厚度 .................. 3.5.2 导线间距 ........................ 3.5.3 导线缺陷 ........................ 3.5.4 导线表面 .........................3.6 结构完整性.......................... 3.6.1 热应力试验 ....................... 3.6.2 显微剖切后附连测试板或成品板的要求 .........................3.7 阻焊剂（阻焊涂层）要求....3.7.1阻焊层覆盖 ....................... 3.7.2 阻焊层固化及附着力 .............. 3.7.3 阻焊层厚度 ....................... 3.8 电气要求 ........................... 3.8.1 耐电压 ....................... 3.8.2 电路连通性与绝缘性............... 3.8.3 电路/镀覆孔对金属基板的短路..... 3.8.4 湿热及绝缘电阻（MIR ） ...... 3.9 清洁度............................. 3.9.1 施加阻焊层前的清洁度.............. 3.9.2 施加阻焊层、焊料或替代的表面涂覆后的清洁度 .........3.9.3 内层氧化处理后层压前的清洁度......3.10 特殊要求 ......................... 3.10.1 出气.............................3.10.2 有机污染.........................3.10.3 防霉性 ..........................3.10.4 振动.............................3.10.5 机械冲击 ........................3.10.6 阻抗测试.........................3.10.7 热膨胀系数(CTE) ........3.10.8 热冲击..........................3.10.9表面绝缘电阻（验收态） ..3.10.10 金属芯（水平显微剖切片）........3.10.11 模拟返工 ...................... 3.10.12 非支撑元件孔连接盘的粘合强度....................3.11 修复..........................3.11.1 电路修复........................ 3.12 返工..............................4 质量保证条款.................4.1 总则................................4.1.1 鉴定 .............................4.1.2 附连测试板样板................... 4.2 验收试验 ...........................4.2.1 C=0 抽样方案................4.2.2 仲裁试验....................4.3 质量一致性试验 .................4.3.1附连测试板的选择.................5 注.................................. 5.1 订购资料............................5.2 替代规范 .........................附录A ..........................图图3-1 外层孔环的测量 ............图3-2 90°及180°破环 ...........图3-3 导线宽度减小.................... 图3-4 外层铜箔分离..................... 图3-5 裂缝定义........................图3-6 矩形表面安装盘...........图3-7 圆形表面安装盘.................图3-8 典型微切片评价样品(三个镀覆通孔)............................图3-9 负凹蚀 .................图3-10 孔环测量(内层)..............图3-11旋转显微切片检测破盘..........图3-12 旋转显微切片的对比............图3-13 金属芯至镀覆孔的距离............ 图 3-14 最小介质间距测量...............表表1-1 技术增加样板................表1-2 默认要求................表3-1 金属芯基材...................表3-2 最终涂覆层，表面镀层/涂覆层厚度要求............................表3-3 镀层和涂覆层空洞目检 ...表3-4 印制插头间隙..................... 表3-5 最小孔环.......................表3-6 热应力后镀覆孔的完整性.......表3-7 处理后内层金属箔厚度............. 表3-8 电镀后外层导线厚度 .....表3-9 阻焊层附着力.................... 表3-10 耐电压测试电压 ................ 表3-11 绝缘电阻......................表4-1 鉴定试验附连试验板............. 表4-2 C=0抽样方案(特定指数值的样本量) ............................. 表4-3 验收检验及频度..............表4-4 质量一致性试验.................IPC-6012B宇航及军用航空性能规格单.....附录A...................IPC-6012B刚性印制板的鉴定及性能规范1 范围1.1范围本规范规定了刚性印制板的鉴定及性能。
PCB FQA作业指导书
电路板公司FQA检查指导书PCB线路板公司FQA作业指导书1．目的：确保产品、出货达到公司的质量目标要求2．依据：参考生产指示MI参考本厂产品质量手册参考AQL抽检标准、客户收货要求3．检查方法：3.1按抽检依据：MIL-STD-105E（附表）（在装箱后按批量数进行AQL抽样数检查）3.2验收水平按AQLⅡ级水准：AQL=CR=0 MAJ=0.4 MIN=1.53.2.1尺寸检查：外围、孔径尺寸是否与工程制作MI分孔图、机械图、客户资料相符、测量工具、卡尺、针规每批抽检5块。
3.2.2附着性测试：（用不费时胶纸测试镀层或绿油、白字、碳油附着力，每批板抽检20块）。
3.2.3阻值检查（用万能表调到适合档位后测量检查阻值是否偏高是否符合要求，每批检查测量10块。
）3.2.4浸锡试验：（每批试验检查2-5块。
）3.3在允许范围内放行（但执出不良品）超出允许范围时，填写好《QA抽查不合格退单》及时退回FQC返工，并知会有关人员。
3.4板材、线路、镀层、绿油、字符、标记、碳油、孔、成形、尺寸、V坑、弯曲度、ROHS要求、外观、附着力、阻值、兰胶、浸锡试验等抽检合格在待装纸箱盖上合格PASS 章，抽检样板划上FQA个人记录色线，封好纸箱后入仓。
3.5FQA将抽查结果记录在《QA检查日报表》上，抽检不合格在报表上注明原因，连同不良样品知会有关负责人签字确认并安排返工。
3.6在抽检中如有按AQL标准抽样属不允许范围的轻微问题，可申请UAI出货。
3.7FQA员根据客户的需要，认真填写《成品检验出货报告》，并包装好附在包装箱上。
4．检查内容：4.1 板材：4.1.1检查板材是否符合资料要求4.1.2检查是否有混料、板材分层、变色或变质等问题4.1.3检查板材是否有白斑、纤维显露、厚薄超出公差等问题4.2 线路：4.2.1检查是否有开路、短路、幼线、肥线、线路或铜皮崩缺、狗牙、沙孔、擦伤、凹陷、蚀板过度、蚀板不净划花等问题。
电路板检验标准
电路板检验标准电路板是电子产品中不可或缺的组成部分，其质量直接关系到整个电子产品的性能稳定性和使用寿命。
为了确保电路板的质量，制定了一系列的检验标准，以便对电路板进行全面的检验和评估。
本文将详细介绍电路板检验标准的相关内容。
首先，电路板的外观检验是非常重要的一部分。
外观检验主要包括检查电路板的表面是否平整，有无明显的划痕、氧化、变色等情况。
同时，还需要检查焊点是否完整，焊接是否均匀，是否存在虚焊、漏焊等现象。
外观检验的标准是为了确保电路板的外观质量达到要求，保证其正常的使用和外观美观。
其次，电路板的尺寸检验也是十分重要的。
尺寸检验主要包括检查电路板的长度、宽度、厚度等尺寸参数是否符合设计要求。
同时，还需要检查孔径、线宽、线距等关键尺寸参数是否满足要求。
尺寸检验的标准是为了确保电路板的尺寸精度达到要求，以保证其与其他组件的匹配和连接的稳定性。
另外，电路板的电气性能检验也是必不可少的一环。
电气性能检验主要包括检查电路板的绝缘电阻、介质常数、介质损耗、耐压强度等电气性能参数是否符合要求。
同时，还需要进行通电测试，检查电路板的导通情况、短路情况等。
电气性能检验的标准是为了确保电路板的电气性能稳定可靠，以保证其在使用过程中不会出现故障。
最后，电路板的环境适应性检验也是至关重要的一项内容。
环境适应性检验主要包括对电路板在高温、低温、湿热、干燥等不同环境条件下的性能进行测试。
环境适应性检验的标准是为了确保电路板在各种恶劣环境条件下仍能正常工作，以保证其在各种使用环境下的稳定性和可靠性。
综上所述，电路板的检验标准涵盖了外观、尺寸、电气性能和环境适应性等多个方面，其目的是为了确保电路板的质量达到要求，保证其在使用过程中能够稳定可靠地工作。
只有严格按照检验标准进行检验，才能有效地提高电路板的质量，保证电子产品的整体性能和可靠性。
ADI（Analog Devices）CN-0348电路参考设计手册说明书
电路笔记CN-0348Circuits from the Lab™ reference circuits are engineered and tested for quick and easy s ystem integration to help solve today’s analog, mixed-signal, and RF design challenges. For more information and/or support, visit /CN0348.连接/参考器件AD5541A 串行输入、电压输出、无缓冲型16位DAC ADA4500-2 轨到轨输入/输出、零输入交越失真放大器ADR4550超低噪声、高精度5 V 基准电压源16位单电源缓冲电压输出数模转换，积分和微分非线性误差小于±1 LSBRev. 0C i r cu i t s fr o m t h e Lab ™ ci r cu i t s fr o m An al o gD evi ces h ave b een d esi g n ed an d b u i l t b y An al o g D evi ces en g i n eer s. St an d ar d en g i n eer i n g p r act i ces h ave b een emp l o yed i n t h e d esi g n an d co n st r u ct i o n o f each ci r cu i t , an d t h ei r fu n ct i o n an d p er fo r man ce h ave b een t est ed an d ver i ed i n a l ab en vi r o n men t at r o o m t emp er at u r e. H o wever , yo u ar e so l el y r esp o n si b l e fo r t est i n g t h e ci r cu i t an d d et er mi n i n g i t s su i t ab i l i t y an d ap p l i cab i l i t y fo r yo u r u se an d ap p l i cat i o n . Acco r d i n g l y, i n n o even t sh al l An al o g D evi ces b e l i ab l e fo r d i r ect , i n d i r ect , sp eci al , i n ci d en t al , co n seq u en t i al o r p u n i t i ve d amag es d u e t o an y cau se wh at so ever co n n ect ed t o t h e u se o f an y C i r cu i t s fr o m t h e Lab ci r cu i t s. (C o n t i n u ed o n l ast p ag e)One Technology Way, P.O. Box 9106, Norwood, MA 02062-9106, U.S.A. Tel: 781.329.4700 www Fax: 781.461.3113 ©2014 Analog Devices, Inc. All rights reserved.ADR4550CS DIN SCLK LDAC3.3VV LOGIC V DDV OUTREF AGNDDGNDSERIAL INTERFACEAD5541AADA4500-26V5V11994-001V INGNDV OUT0.1µF0.1µF1µFVOUT图1. ±1 LSB 线性16位缓冲电压输出DAC(原理示意图，未显示去耦和所有连接)评估和设计支持电路评估板CN-0348电路评估板(EVAL-CN0348-SDPZ)系统演示平台(EVAL-SDP-CB1Z)设计和集成文件原理图、布局文件、物料清单电路功能与优势图1所示电路是一款完整的单电源16位缓冲电压输出DAC ，它利用一个CMOS DAC 和一个无交越失真的创新放大器将积分和微分非线性误差保持在±1 LSB 。
可靠性HALT测试标准参考手册
Halt测试标准参考手册目录内容版本历史 ....................................................................................... 错误!未定义书签。
目录内容 .. (2)1.GB/T 29309-2012 电工电子产品加速应力试验规程 (3)1.01 范围 (3)1.02 试验环境条件 (3)1.03 检测项目 (4)1.04 检测项目要求 (4)1.GB/T 29309-2012 电工电子产品加速应力试验规程1.01 范围本标准规定的高加速寿命试验，施加的试验应力包括高温步进、低温步进、快速温度变化循环、六自由度非高斯宽带随机振动等应力。
本标准使用于电工电子产品及其电子部件、印制电路板组件等。
对于大型整机，宜优先考虑在前端的装配级别（如印制电路板组件、子模块）上进行试验。
本标准还适用于电工电子产品的研发、设计和（或）试产阶段，也可用于批量生产阶段。
1.02 试验环境条件本标准规定的试验，在GB/T 2421.1-2008表2规定的测量和试验用标准大气条件下进行。
1.03 检测项目除非相关规定另有规定，一般按表1的规定进行试验，试验过程中，可能进行功能判断或失效分析及故障维修；1.04 检测项目要求测试项目测试要求备注常温性能测试在标准大气压条件下检查样品的功能，测量其性能指标，确认样品正常温度均匀性测试切断箱内样品电源，将试验温度设定为某一温度(如:40℃)，启动试验，待箱内温度稳定后，测量试验样品各有关部位的温度。
可通过改变试验样品和导风管风口的位置，使各测量部位间的温度偏差维持在±5℃内。
低温步进试验1.以常温或相关规定的温度点为起始温度，开始试验；2.以一定的温度步进进行降温(LAB一般选择10℃步进)；3.试验样品温度达到稳定后5-20min驻留(LAB选择10min) 性能试验一般在试验样品达到稳定后进行，也可在整个试验过程中进行（LAB在整个过程中进行，并进行一次开关机确认）；4.重复步骤2）和3），确定试验样品的低温工作极限；5.继续步进试验，直至确认样品的低温破坏极限；试验过程中，若试验温度达到了预期目标值，试验也可终止高温步进试验1.以常温或相关规定的温度点为起始温度，开始试验；2.以一定的温度步进进行升温(LAB一般选择10℃步进)；3.试验样品温度达到稳定后5-20min驻留(LAB选择10min) 性能试验一般在试验样品达到稳定后进行，也可在整个试验过程中进行（LAB在整个过程中进行，并进行一次开关机确。
[实用参考]常用集成电路手册.doc
![[实用参考]常用集成电路手册.doc](https://img.taocdn.com/s3/m/830bbd67a5e9856a56126070.png)
AN5195B（4N01/5N01）（中放，解码，行场扫描小信号处理） (6)AN5199（3N10，5N10）（图像/伴音中放，解码，行场扫描小信号处理） (7)`AN5265伴音功放 (9)AN5274伴音功放 (9)AN5277－伴音功放 (9)AN5521场扫描输出电路 (10)AN5534场扫描电路 (10)AN5539场扫描输出电路 (10)AN5891—高音，低音，平衡，环绕处理电路 (11)AT24C04电可檫编程只读存储器 (11)AT24C08电可檫编程只读存储器 (11)CC3005CPU（5M10） (12)CTV222S（A机芯）微处理器 (12)DBL2044－波段切换 (13)DBL2044真值表输入控制 DBL2044真值表输出控制 (13)DDP3310B－视频解码 (14)DPTV-3D引脚功能 (14)TV和RGB接口部分 (15)DPTV－DG引脚功能 (16)显示接口（DAC&DDP）引脚功能 (17)拟支持接口引脚功能 (17)模拟输入接口（ADC）引脚功能 (17)俘获接口（TV&RGB）的引脚功能 (18)帧缓冲器记忆存储接口 (18)DPTV-IG引脚功能 (19)GAL16V8C——VGA同步切换处理 (22)HEF4052－电子切换开关 (22)HL4066－双向模拟电子开关 (22)IS42G32256-89-PQ存储器 (23)KA2107伴音处理器 (23)KA2500三基色视频放大电路 (24)KA5Q1265RF－电源IC (25)KA5Q1565RF－电源IC (25)KA7631－带复位功能电源IC (25)KS88C8424/C8432/P8432---CPU（微处理器） (25)L78MR05——5V三端稳压电路 (26)LA4285音频放大器 (27)LA75665—中放处理电路 (27)LA75665真值表 (28)LA7680（P机芯）—中放，解码，行场扫描小信号处理 (28)LA7830场输出电路 (29)LA7838场输出电路 (30)LA7840场输出电路 (30)LA7846场输出电路 (30)LA7910波段切换电路 (31)LA7954四选一电子开关 (31)LA86C3348A（P机芯）微处理器 (32)LM324运算放大器 (33)LM1269－为一块110MHz适合I2C总线控制的RGB视频放大系统 (33)LV1116－音频处理 (34)M37225ECSP－CPU (36)M37274（5M10机芯）微处理器 (37)M37280——微处理器 (37)M37281——微处理器 (38)M52797—（3T30机芯）总线控制AV开关 (39)MCU—（3S28）微处理器 (39)MCU（Z233）—微处理器 (40)MN152810（4N机芯）微处理器 (41)MN181768（5N10机芯）微处理器 (42)MN18P73284DP—微处理器 (43)MN3868彩色基带延迟线 (44)MTV880微处理器 (45)MSM518222引脚功能 (45)MSM5412222引脚功能 (46)MSP3410－丽音解码（电阻单位是KΩ，电压单位是V） (46)NJM2192AL－WOW高级音效处理（电阻单位KΩ，电压单位V） (47)NJM2700－WOW高级音效处理（以6M20为参考） (48)NN5199解码 (49)NV320P数字视频处理电路 (50)OM8361（4P01，5P01机芯）解码 (52)OM8838—视频解码 (53)OM8839—视频解码 (54)P87C766 (56)PCA84C440（CPU） (57)PCF8594—存储器 (58)PT2213—遥控发射IC (58)Q83652（5D01机芯）微处理器 (59)SAA4951—存储控制器 (60)SAA4961P/N制梳状滤波器 (61)SAA7158引脚功能表 (62)SAA7282—丽音解码 (63)SAA7283ZP—丽音解码 (64)SDA9187—画中画A/D转换电路 (65)SDA9189画中画处理电路 (66)SDA9220图像数字处理 (66)SDA存储器 (67)SDA9280显示处理器 (67)SDA9290图像处理电路 (68)SDA9361可编程扫描控制器 (68)SDA9362行场扫描处理 (69)SDA9400—P,U,V数字处理电路 (70)ST24C16－存储器 (70)ST63156(4S01机芯)CPU (71)STV5112视放电路 (72)ST63T87微处理器 (72)ST6388(5S01机芯)微处理器 (73)ST92196----微处理器 (74)STR-S6309电源厚膜电路 (75)STR-S6709电源厚膜电路 (76)STR-F6653 (76)STR－F6656的引脚功能及其在路参数 (76)STR-F6656时绝对最大额定值 (77)STV2116(4S01,5S01机芯)解码 (77)STV2180彩色基带延迟线 (78)STV2246中放,解码,行,场扫描小信号处理 (78)STV2248中放,解码,行,场扫描小信号处理 (80)STV5111视放 (81)STV6888－行场扫描小信号处理 (82)STV8203伴音解调器引脚功能与数据 (82)STV8223中放 (83)STV9306－带I2C总线控制的场扫描及枕校处理电路 (84)STV9379－场扫描处理电路 (84)TA1218－带I2C总线控制的电子切换开关 (84)TA1219音频视频电子开关 (85)TA1275Z管脚功能 (86)TA1316－RGB及同步处理（以6M20为参考） (87)TA1343－音调、音量调节处理（以6M20为参考） (88)TA8173环绕声处理器 (88)TA8200AH的引脚功能及维修数据 (89)TA8256引脚功能 (89)TA8403K场扫描输出集成块 (90)TA8427场扫描输出集成块 (90)TA8659（A机芯）视频色度扫描信号处理电路 (90)TA8776N环绕声处理电路 (92)TA8859场偏转处理电路 (93)TB1238AN（T机芯）解码 (93)TB1240AN解码引脚功能及数据表 (95)TC4052(2×4)多路开关 (96)TC74HC157多路开关 (97)TC9090接地脚引脚说明 (97)TDA1905音频功率放大器 (98)TDA20PP引脚功能及电压对照表 (98)TA8200AH引脚功能及电压对照表 (98)TDA2030引脚功能 (99)TDA2461伴音中放 (99)TDA2549中频放大,检波集成电路 (99)TDA2616音频放大器 (100)TDA3653场扫描和场输出集成块 (100)TDA3857准分离伴音处理器 (101)TDA4555 (101)TDA4661 (102)TDA4665基带彩色延迟线 (102)TDA4670亮色瞬态补偿电路 (102)TDA4780引脚功能与维修数据表 (103)TDA4863A引脚功能 (104)TDA6103Q视放IC (104)TDA6107Q三路视频输出放大器 (104)TDA6108Q引脚功能及维修数据表 (105)TDA6111视频放输出大器 (105)TDA7057伴音功放处理电路 (105)TDA7263A引脚功能 (106)TDA7269A引脚功能： (106)TDA7439伴音平衡处理器 (106)TDA7496引脚功能 (107)TDA8139引脚功能 (108)TDA8174场扫描输出集成电路 (108)TDA8214行场处理集成电路 (108)TDA8219解码 (109)TDA8222引脚功能及工作电压，对地电阻 (110)TDA8224中放 (110)TDA8310画中画（PAL/NTSC）彩色处理器 (111)TDA8351引脚功能与维修数据 (112)TDA8354Q引脚功能及维修数据参考说明 (113)TDA8362中频，视频，色度扫描小信号处理 (113)TDA8395PSECAM解调 (114)TDA8425立体声音频处理器 (115)TDA8540引脚功能表 (115)TDA8707引脚功能 (116)TDA8732引脚功能及参考电压 (116)TDA8755引脚功能表 (117)TDA9141/43（5D01机芯）解码 (118)TDA9151地各引脚的功能及维修数据 (118)TDA9177引脚功能 (119)TDA9302各脚功能 (120)TDA9370的引脚功能 (120)TDA9801为伴音中频处理IC其引脚功能如下： (122)TDA9808K图像/伴音中频信号处理集成电路 (122)TDA9859引脚及功能 (123)TDA9860音频处理电路引脚功能及数据 (123)TDA9875为一高保真丽音解码集成电路 (124)TEA20PP视频开关 (125)TEA5101视频放大器 (125)TEA6415C引脚功能 (125)TEA5114A－三基色开关 (126)TL082双运放 (126)TLC2932－锁相环 (127)TMPA8803CSN内部接口电路及终端信号 (127)UC3842－DC/DC变换（以6M20为参考） (129)VCT3803A引脚功能 (129)VPC3210－视频处理电路 (131)VPC3215引脚功能——视频处理（PC数字处理） (132)VPG3226引脚功能解码 (133)47-00001-42或Z9022306（5P03）微处理器 (134)AN5071波段开关（4N01机芯）脚号名称电压（V）1 BU输出 02 VL输出03 BAND0 0.24 BAND1 0.25 GND 06 电源31.77 BH出98 空09 电源9AN5195B（4N01/5N01）（中放，解码，行场扫描小信号处理）脚号有信号电压（V）正向对地电阻（KΩ）反向对地电阻（KΩ）引脚功能1 4.2 10 13 R箝位2 4.2 10 13 G箝位3 4.2 10 12 B箝位4 2.6 10 12 消色识别滤波5 3.5 10 13 彩色制式识别输出6 2.4 10 13 APC滤波7 2.6 10 13 外接4.43MHz晶振8 2.8 10 13 外接3.58MHz晶振9 4 10 13 黑电平延伸控制10 0 0.4 0.4 字符消隐输入11 2.6 10 15 字符R输入12 2.6 10 15 字符G输入13 2.6 10 15 字符B输入14 9 0.65 0.65 9V电源15 3.8 1 1.1 R输出16 3.8 1 1.1 G输出17 3.8 1 1.1 B输出18 5.8 10 12 行同步检测输出19 0 0 0 地20 3 10 14 自动亮度控制21 4.4 7.5 14 数据总线22 4.5 7.5 14 时钟总线23 5 0.7 0.7 5VVcc3-124 2.6 10 13 中频输入25 2.6 10 13 中频输入26 0 0 0 中频地27 3.4 5.5 5.5 高放AGC输出28 3.4 2.5 2.7 音频输出29 4.6 10 13 音频去加重30 4.2 10 13 中放AFT输出31 1.6 10 14 外部视频输入32 2.6 10 15 伴音中频滤波33 5.5 4.5 4.5 4.5MHzSIF输入34 3 10 14 外接音频输入35 2.6 10 14 6.5MHzSIF输入36 2.6 10 14 6.0MHzSIF输入37 2.2 10 14 中放AGC38 1.9 10 14 第一视频输入39 3 10 14 伴音中频APC滤波40 1.8 10 14 第二视频41 2.6 10 11 视频检波输出42 2.6 10 14 APC滤波43 3.7 10 13 19MHz中频振荡44 4.7 10 12 视频输出45 3.8 10 14 亮度信号输入46 1.8 10 14 行同步信号输入47 5 0.8 0.8 5V电源48 4.2 6 6 色度信号输入49 0 0 0 地50 0.3 3 3 行脉冲输入51 6.2 7 18 行振荡电源52 2.4 10 50 行AFC滤波53 4 10 49 行AFC1滤波54 2.4 8.5 9 500Hz振荡55 0 7 7 G射线保护56 1.2 3.5 3.5 行激励脉冲输出57 2 10 15 场同步分离58 3.8 7.5 12 场脉冲输出59 1.2 10 15 SECAM控制输出60 2.2 10 15 -（B-P）输出61 2.2 10 15 -（R-P）输出62 1 10 13 沙堡脉冲输出63 3.4 10 15 -（B-P）输入64 3.4 10 15 -（R-P）输入AN5199（3N10，5N10）（图像/伴音中放，解码，行场扫描小信号处理）脚号电压（V）正向电阻（KΩ）反向电阻（KΩ）引脚功能1 0 6 9.5 测试脚2 4.3 7 11 时钟线3 4.8 11 15 色度APC滤波脚4 3 11 15 自动亮度控制脚5 0.2 2 2 字符消隐脚6 1 11 16 R字符输入7 1 11 16 G字符输入8 1 11 16 B字符输入9 8.6 0.5 0.7 Vcc19V供电脚10 2.2 11 12 R信号输出11 2.4 11 12 G信号输出12 2.4 11 12 B信号输出13 0 0 0 接地脚14 2.6 11 15 外接4.43MHz晶振15 0 0 0 SECAM制PLL脚16 8.6 0.7 0.7 9V供电脚17 0 0 0 SECAM钟形滤波18 2.6 11 14 图像中频输入19 2.6 11 14 图像中频输入20 0 0 0 VIF和SIF地21 2.4 10 12 准分离SIF输入22 1.6 10 14 射频AGC输出23 3.4 11 14 AFT输出24 2.5 11 15 外部视频/C信号入25 1.4 11 15 中频AGC滤波26 0 11 15 VIFAPC滤波27 3.6 11 16 准分离SIF检波出28 2.6 12 15 伴音中频输入29 3 12 15 外部伴音输入30 4 12 16 音频输出31 3.6 12 15 黑电平检测滤波脚32 4 12 12 去加重滤波/音频监听输出33 8.6 0.7 0.7 色度处理电路供电34 3.6 12 16 图像检波输出35 5 60 36 5V供电脚36 3.6 12 14 视频输出37 0 12 16 测试38 3.6 12 16 亮度/场同步信号输入39 3.7 12 16 行同步信号输入脚40 2.4 12 15 外接3.58晶振41 6 8 16 6.3V行供电脚42 1 1.7 1.7 行脉冲信号输出43 3.4 12 22 AFC1滤波脚44 2.2 12 15 音频去耦合滤波脚45 1.2 12 15 场锯齿波形成电容46 3 12 15 场同步触发脉冲出47 2.2 12 15 场扫描AGC脚48 5 5.5 10 5V供电49 0.1 7 7 SCP/G射线保护50 0 0 0 Vss供电脚51 0.6 8 14 数据线52 0.3 2 2 场逆程输入脚`AN5265伴音功放引脚名称电压功能1 Vcc1 13 电源12 IN 6 输入3 MUTE 0 静音（高电平有效）4 VOL 12 音量5 FILTER 9.6 滤波6 FEED 10 反馈7 GND 0 地8 OUT 10 输出9 Vcc2 20 电源2AN5274伴音功放脚号有信号电压（V）正向电阻（KΩ）反向电阻（KΩ）引脚功能1 0 12 14 静音控制脚2 6 12 声道1输入脚3 1.2 12 70 音量控制脚4 10 8 35 空脚5 6 12 80 声道2输入脚6 14 10 24 纹波滤波脚7 9 10 48 声道2输出脚8 9 12 14 声道2负反馈脚9 0 0 0 接地脚10 18 7 24 供电脚11 9 12 15 声道1负反馈12 8.2 10 47 声道1输出AN5277－伴音功放序号电压（V）功能说明对地电阻（KΩ）红笔接地黑笔接地1 －空脚＋∞＋∞2 0 L声道输入10.0 10.83 24.3 外接滤波端口9.0 15.54 0 地0 05 0 R声道输入10.0 10.86 －空脚＋∞＋∞7 12.5 R声道输出7.5 20.58 3.4 外接滤波端口 6.6 7.99 0 地0 010 25.0 电源 4.6 20.511 12.1 待机控制9.0 60.012 12.5 L声道输出7.5 20.5AN5521场扫描输出电路脚号电压（V）正向电阻（KΩ）反向电阻（KΩ）引脚功能1 0 0 0 地2 14 2 2 场输出3 27 7 11 场输出电源4 0.8 1.7 1.7 场脉冲输入5 -0.2 56 回扫启动脉冲输入6 1 10 10 泵电源输出7 27 4 5.5 电源AN5534场扫描电路引脚名称电压（V）功能1 Vcc1 8.4 电源12 TRI.IN 1.5 触发输入3 V.SIZE 2.9 场幅控制4 50/60Hz 0 50/60Hz场幅调整5 RAMP 4.8 锯齿波形成6 NFB 4.6 交直流负反馈7 Vcc2 26 电源28 FUMP 1.4 泵电源9 GND 0 地10 V.OUT 13 场扫描输出11 Vcc3 28 电源312 OSC.PROT 1.2 去耦AN5539场扫描输出电路脚号电压（V）正向电阻（KΩ）反向电阻（KΩ）引脚功能1 0 0 0 接地脚2 12 8 30 场激励输出脚3 24 9 50 场输出供电脚4 2.4 3 2.5 正激励信号输入5 2.4 10 12 负激励信号输入6 24 6 28 供电脚7 1 11 70 泵电源供电脚AN5891—高音，低音，平衡，环绕处理电路脚号名称引脚功能脚号名称引脚功能1 PF1 相位滤波1 13 SCL 时钟2 AGC AGC电平检测14 SDA 数据3 LIN 左声道输入15 ROUT 右声道输出4 RF2 相位滤波2 16 TD 高音D/A转换5 PF3 相位滤波3 17 BLD 平衡D/A转换6 PF4 相位滤波4 18 RT 右高音调节7 GND 地19 RB 右低音调节8 LT 左高音变调节20 BB 低音增益调节9 LB 左低音调节21 VREF 1/2Vcc10 BD 低音D/A转换22 RIN 右声输入11 VD 音量D/A转换23 Vcc Vcc电源12 LOUT 左声道输出24 MODE 模式控制AT24C04电可檫编程只读存储器脚号电压（V）红笔测（KΩ）黑笔测（KΩ）引脚功能1 5 8.5 14 地址线02 0 0 0 地址线13 0 0 0 地址线24 0 0 0 地5 2.7 6.2 15 串行数据入/出6 2.9 6.2 15 串行时钟7 0 0 0 写保护8 5 5.5 8 电源AT24C08电可檫编程只读存储器脚号名称功能直流电压（V）1 W 写一保护输入02 NC 空脚03 A2 地址输入2 04 Vss 地05 SDA I2C总线串行数据入/出 4.9摆动6 SCL I2C总线串行时钟入 4.9摆动7 PRE 程序时间控制出08 Vcc 供电 5CC3005CPU（5M10）引脚功能引脚功能引脚功能1 P/C信号检测 20 未用39 供电5V2 遥控信号输入21 接地40-42 地3-4 未用22 5V 43 地5 待机控制端23-27 未用44 S端子检测6 消磁电路控制28 行同步45 P/N控制7-9 未用29 场保护信号46 地10 复位信号输出30-32 未用47 未用11-14 未用33 SDA 48 静音脚15 地34 SCL 49 地16 键控输入35 复位50 待机指示17-18 未用26-37 12MHz晶振51 开机指示19 AFC输出38 地52 开机控制CTV222S（A机芯）微处理器引脚电压（V）正向电阻（KΩ）反向电阻（KΩ）引脚功能1 1.8可变7 9.5 调谐电压VT2 0 7 12 音量控制3 1.6 7 11 亮度控制4 1.6 7 13 色度控制5 3.67 12 对比度控制6 2.6 6.5 13 平衡控制7 0 7 13 VHF-H频段控制8 3 7 13 UHF频段控制9 2.4 4.5 4.5 AGC信号输入端10 4.6 7 14 VHF-L频段控制11 0/5 7 13 S端子控制12 4/0 7 14 A V/TV选择开关13～19 4.6 11 14 键盘输入端20 4.6 11 14 系统模式选择输出21 0 0 0 地22 0 7.5 9.5 R输出23 0 7 9.5 G输出24 0 7 9.5 B输出25 0 7 13 消隐信号输出26 0 10 15 行逆程脉冲输入27 0.8 10 16 场逆程脉冲输入28～29 4.8 10.5 11 字符振荡30 0 0 0 地31 1 11 30 10MHz晶振32 2 11 15 10MHz晶振33 4.8/0 9.5 12 复位34 4.8 9 11 识别信号输入35 4.4 10 16 遥控信号输入36 0/5 7 12 环绕声控制37～38 0 0 0 地39 0 5.5 7.5 数据线40 5 5.5 7.5 时钟线41 0/5 7 12 开/关机控制42 5 4 4.5 电源DBL2044－波段切换脚号正向对地电阻（KΩ）反向对地电阻（KΩ）功能1 +∞10 BL出2 2.2 2.2 BU出3 16 12 BAND0控制4 16 12 BAND1控制5 0 0 接地6 6.5 18 偏置7 2.5 2.5 BH出8 1 1 空9 0.5 0.5 电源DBL2044真值表输入控制DBL2044真值表输出控制3脚 4脚 1脚 2脚 7脚L L H L LL H L L HH L L H LDDP3310B－视频解码引脚功能引脚功能引脚功能1 供电24 红色输出47 倍频以后的色度信号输入2 地25 绿色输出483 VGA场同步入26 蓝色输出494 读记数器复位27 接地505 读启动信号28 供电51 数字电路供电6 写启动信号29 外接电容到地52 接地7 写记数器复位30 字符消隐输入53 系统时钟入8 行驱动输出31 字符红色输入54 倍频以后的亮度信号输入9 行消隐信号入32 字符绿色输入5510 安全模式33 字符蓝色输入5611 场保护输入34 VGA消隐输入5712-14 接地35 VGA红色输入5815 接高电平36 VGA绿色输入5916 接高电平37 VGA蓝色输入6017 暗平衡检测入38 接地6118 接地39 复位脚（低）62 时钟输入19 场正激励输出40 D/A转换控制63 行同步信号20 场负激励输出41 外接电阻到地64 场同步信号21 场抛物波输出42-46 接地65-56 外接5M晶振22 RGB箝位67 SDA23 扫描速度调制68 SCLDPTV-3D引脚功能序号类型标识释义CPU主接口部分165-172 I/O AD[T:O] 多路地址和数据线4 I ADDRESS IC总线地址选择脚5 I RESET# 系统复位6 I PS 外部CPU出入使能端175 I ALE 地址寄存器使能端176 I WR# CPU写177 I RD# CPU读178 I/O SD IC数据线179 I SC IC时钟线180 I/O INT 中断173 I VSS 数字地174 I VDD 数字电源模拟支持接口部分163 AI GTLI 时钟输入164 AI/O GTLO 时钟输出158 AI MLF 记忆时钟环路低通滤波161 AI VLF 视频时钟环路低通滤波157 AI A VDD1 记忆时钟模拟供电159 AI A VSS1 记忆时钟模拟地160 AI A VSS2 视频时钟模拟地162 AI A VDD2 视频时钟模拟供电模拟输入接口部分183 AI CVBS1 复合视频输入1184 AI CVBS2 复合视频输入2185 AI CVBS3 复合视频/S端子亮度信号输入186 AI CVBS4 复合视频4/P分量输入188 AI/O CVBS-OUT1 复合视频输出1189 AI/O CVBS-OUT2 复合视频输出2196 AI C S端子C输入197 AI Cr Cr分量输入207 AI Cb Cb分量输入201 AI RB1 10Bit分量/Luma底电压基准202 AI RT1 10Bit分量/Luma顶电压基准203 AI RT2 10Bit分量/Chroma顶电压基准204 AI RB2 10Bit分量/Chroma底电压基准208、198、187 AI CCLP[3:1] 接模拟箝位误差电压存储电容181、190、194、199、205 AI A VDDA 模拟电源182、191、195、200、206 AI A VSSA 模拟地192 I VDD-ADC 模拟电源193 I VSS 模拟地TV和RGB接口部分1 I V5SF 5V基准电压2 I TEST 预留测试脚3 I/O INT2/TESTPCLK 第二/CPU中断7～14 I/O CAPD[23:16]RGB RGB底位15－22 I/O CAPD[15:8]RGB RGB高位或副正面38 I/O CLKPIP TV副画面时钟39 I/O HSPNCPIP PV行同步或副画面HDE40 I/O VHPNCPIP TV场同步或副画面VDE41 I/O CLKRGB RGB时钟42 I/O HSPNCRGB RGB行同步或HDE43 I/O VSPNCRGB RGB场同步或VDE44－51 I/O CAPD[7:0]RGB RGB高位23 I VDD 数字电源24 I VSS 数字地显示接口部分26 AO VM VM控制D/A变换器27 AO R 红基色D/A变换器28 AO G 绿基色D/A变换器29 AO B 蓝基色D/A变换器31 AI IRSET D/A变换电源偏置34 TO HSPNC 偏转处理行同步信号35 TO VSPNC 偏转处理场同步信号36 I/O HFLB 保护行逆程脉冲输入37 I/O VPROT 场保护/箝位32 AI A VDD 模拟电源25、30、33 AI A VSS 模拟地帧缓冲记忆接口部分113－112109－102 O MAI[9:0] 帧缓冲存储地址154－142、139－127 IO BA 64Bit帧缓冲存储数据124－119、89－8279－68、65－5499 TO RAS# RAS#信号100 TO CAS# CAS3信号101 TO WE# 写使能98 TO CSI# CSI信号97 TO CSO# CSO信号96 TO MCLK SGRAMSDRAM时钟信号118－115、90－93 T O DQM[7:0] 读写使能52、66、80、94、110 I VDD 数字电源125、140、15653、67、81、95、111 I VSS 数字地126、141、155114 I/O BA SGRAMSDRAM槽地址选择DPTV－DG引脚功能I＝DigitalInputO＝DigitalOutputAG＝AnalogPinPWR＝Power（Input）GND＝Ground（Input）TG＝PinhasTri-statecharacteristicsCPU主接口引脚功能引脚标识类型功能4 ADDRSEL I I2C地址选择引脚。
电风扇电路板型式试验作业指导书
电风扇电路板型式试验作业指导书电风扇电路板型式试验作业指导书附表：爬电距离、电气间隙（单位：mm）备注：1、下列情况之一，应进行型式检验：a) 产品确认时；b) 连续供货每年至少进行一次；c) 间隔一年以上使用时；d) 产品的设计、工艺、材料有重大变动时；e) 进货检验结果与上次型式检验有较大差异时；f) 主管部门认为有必要时。
2、电路板的工作条件：输入交流电源频率：50Hz和60Hz兼容；环境温度：-5℃~+43℃；环境湿度：RH40%~RH90%。
3、试验的样本数量不小于4pcs。
4、如果有任一样品不符合标准中的任一条要求时，则判该型式试验不合格。
5、引用标准：GB 4706.1-2005 《家用和类似用途电器的安全第1部分：通用要求》IEC 60335-1: :2001+A1:2004+A2:2006《Household and similar electrical appliances safety part 1: General requirements》EN60335-1: 2002+A11+A1+A12+A2+A13《Household and similar electrical appliances - Safety - Part 1: General requirements》UL507-Ninth Edition-1999/12/13, Revisions-2010/4/20《Electric Fans》GB 4343.2-2009 《电磁兼容家用电器、电动工具和类似器具的要求第2部分：抗扰度－产品类标准》GB/T 17626.4-2008 《电磁兼容试验和测量技术电快速瞬变脉冲群抗扰度试验》GB/T 17626.5-2008 《电磁兼容试验和测量技术浪涌（冲击）抗扰度试验》GB/T 17626.11-2008《电磁兼容试验和测量技术电压暂降、短时中断和电压变化抗扰度试验》IEC 61000-4-4:2004 《Electromagnetic compatibility (EMC) - Part 4-4: Testing and measurement techniques - Electrical fast transient/burst immunity test》IEC 61000-4-5:2005 《Electromagnetic compatibility (EMC) - Part 4-5: Testing and measurement techniques - Surge immunity test》IEC 61000-4-11:2004《Electromagnetic compatibility (EMC) - Part 4-11: Testing and measurement techniques - Voltage dips, short interruptions and voltage variations immunity tests》EN 55014-2:1997+A1:2001＋A2:2008《Electromagnetic compatibility - Requirements for household appliances,electric tools and similar apparatus - Part 2: Immunity product family standard 》EN 61000-4-4:2004 《Electromagnetic compatibility (EMC) - Part 4: Testing and measurement techniques - Section 4: Electrical fast transient/burst immunity test - Basic EMV publication》EN 61000-4-5:2006《Electromagnetic compatibility (EMC) - Part 4: Testing and measurement techniques - Section 5: Surge immunity test 》EN 61000-4-11:2004 《Electromagnetic compatibility (EMC) - Part 4-11: Testing and measurement techniques – Voltage dips, short interruptions and voltage variations immunity tests》6、试验中不完善的项目可引用相应标准的对应章节作补充。
IPC650试验方法手册（最新版目录）PDF
IPC-TM-650试验方法手册最新版发行于2005年10月此书包含了133个测试标准。
是线路板品质方面实用地一本好书。
共231页. Section 2.1 目视检测方法Visual Test Methods 2.1.1 手动微切片法2.1.1.1 陶瓷物质金相切片2.1.1.2 半自动或全自动微切片设备 2.1.2 针孔评估染色渗透法2.1.3 镀通孔结构评估2.1.5 未覆和覆金属材料表面检查 2.1.6 玻纤厚度2.1.6.1 玻璃纤维的重量2.1.7 玻璃纤维的纤维数量2.1.7.1 纤维数计算有机纤维2.1.8 工艺2.1.9 铜箔表面刮伤检验2.1.10 不溶解的双氰胺目视检验2.1.13 挠性印制电路材料内含物和空洞的检验Section 2.2 物理量纲测试方法Dimensional Test Methods 2.2.1 外形尺寸确认2.2.2 目测检验尺寸2.2.3 导体边界清晰度测量2.2.4 介电质尺寸稳定性和柔韧性2.2.6 钻孔孔径的测量 2.2.7 镀通孔孔径的测量2.2.8 孔的位置 2.2.10 孔位和线路位置2.2.11 连接焊盘重合度层与层之间2.2.12 重量方法测定铜的厚度2.2.12.1 处理后和未经处理的铜箔总厚度和外观因素2.2.12.2 剥离载体后铜箔重量与厚度2.2.12.3 可蚀刻载体铜箔重量和厚度的测量2.2.13.1 孔内镀层厚度2.2.14 锡粉颗粒尺寸分配-对于类型1-4使用屏幕方法2.2.14.1 锡粉颗粒尺寸-使用显微镜测试方法2.2.14.2 锡粉颗粒尺寸-光学图片分析器方法2.2.14.3 最大锡粉颗粒尺寸的定义2.2.15 电线尺寸扁平的线路 2.2.16 用钻孔样板来评估底片2.2.16.1 透明图评估原图底片2.2.17金属箔表面粗糙度和轮廓触针法2.2.17A 金属箔表面粗糙度和外观触针法2.2.18 机械法测量基材板厚2.2.18.1 切片测定基材覆铜厚度2.2.19 测量图形孔位2.2.19.1 剪切的层压板和半固化片长度、宽度和垂直度Section 2.3 化学量纲测试方法Chemical Test Methods 2.3.1.1 覆金属箔层压板的化学清洗2.3.4.2 层压板、半固化片及涂胶箔产品的耐药品性暴露于溶剂2.3.4.3 基材的耐化学性耐二氯甲烷2.3.6 过硫酸铵蚀刻法2.3.7 氯化铁蚀刻法2.3.7.1 氯化铜蚀刻法2.3.9 印制线路板用材料的燃烧性2.3.10 印制线路用层压板的燃烧性2.3.10.1 印制线路板上阻焊层的燃烧性 2.3.11 玻璃布结构 2.3.14 印刷、蚀刻、电镀测试 2.3.15 铜箔或镀层的纯度 2.3.16 半固化片的树脂含量灼烧法2.3.16.1 半固化片的树脂含量称重法2.3.16.2 上胶后的半固化片重量2.3.17 半固化片的树脂流动百分度2.3.17.2 “不流动”半固化片的树脂流动度2.3.18 半固化片的凝胶化时间2.3.19 半固化片的挥发物含量 2.3.22 铜箔保护涂层质量2.3.23 热固型防焊的耐久性固化测试2.3.23.1 UV诱发的干膜阻焊剂的固化耐久性2.3.25 溶剂萃取的电阻率2.3.26 表面污染物的离子检测动态法2.3.31 U.V.固化物料的固化程度2.3.38 表面有机污染物的检测方法企业内 2.3.39 表面有机污染物的检测方法红外分析法Section 2.4 机械测试方法Mechanical Test Methods 2.4.1 镀层附着力2.4.1.1 文字油墨附着力2.4.1.5 加工转移测定 2.4.2.1 铜箔的弯曲疲劳和延展性2.4.4 层压板的弯曲强度室温下2.4.4.1 层压板的弯曲强度高温下2.4.6 热油冲击2.4.7 印制电路材料的加工性2.4.8 覆金属箔板的剥离强度2.4.8.1 金属箔剥离强度薄层压板拴孔固定法2.4.8.2 覆箔板高温剥离强度热液体法2.4.8.3 覆箔板高温剥离强度热空气法2.4.8.4 薄铜箔与载体的分离2.4.9 印制电路柔性材料剥离强度2.4.12 可焊性边浸法2.4.13.1 层压板的热应力2.4.14 金属表面可焊性2.4.15 金属箔表面完成的形状2.4.18 铜箔拉伸强度和延展率2.4.22 弓曲和扭曲2.4.22.1 层压板的弓曲和扭曲2.4.24 玻璃化温度和Z轴热膨胀TMA法 2.4.24.1 分层裂解时间热机械分析仪方法2.4.25 差分扫描热量测定玻璃态温度和固化因素DSC法 2.4.27.1 阻焊剂和涂覆层耐摩擦Taber法2.4.27.2 防焊层磨损铅笔法2.4.28 不熔金属上阻焊膜附着力2.4.28.1 阻焊膜附着力胶带法2.4.29 挠性印制电路阻焊剂的粘着性2.4.36 金属化孔的模拟返工 2.4.38 半固化片的比例流动度试验2.4.39 玻璃纤维增强薄层压板的尺寸稳定性2.4.41 电气绝缘材料的线性热膨胀系数2.4.41.1 线性热膨胀系数石英膨胀计法Section 2.5 电学测试方法Electrical Test Methods 2.5.1 印制板材料的耐电弧性2.5.4 多层线路板耐电流2.5.5.2 印制电路板材料的介电常数和损耗因数夹持法2.5.5.3 介电常数和介质损耗角正切二流体槽法2.5.5.9 1MHz1.5GHz下的介电常数平行板法 2.5.6 刚性印制板材料的击穿电压2.5.6.1 聚合物阻焊剂及敷形涂层的介电强度 2.5.6.2 刚性印制板材料的击穿强度2.5.7 印制线路材料的介质耐电压2.5.10 多层印制电路板层间绝缘电阻2.5.11 多层印制电路板层内绝缘电阻2.5.12 多层印制电路板连接电阻2.5.14 铜箔电阻率2.5.16 多层印制电路板内部的短路2.5.17.1 绝缘材料的体积电阻率和表面电阻率2.5.28 挠性印制线路材料的Q值谐振Section 2.6 环境测试方法Environmental Test Methods 2.6.1 印制板材料的耐霉性2.6.2.1 覆箔塑料层压板的吸水性2.6.3 印制板耐潮湿与绝缘电阻2.6.3.1 聚合物阻焊剂和敷形涂层的耐湿性及绝缘电阻2.6.4 印制板挥发物测试2.6.6 印制电路板温度循环 2.6.7.1 聚合物阻焊剂涂层的耐热冲击2.6.7.3 热应力冲击——阻焊 2.6.8 热应力冲击镀通孔 2.6.9 刚性印制电路板振动测试2.6.10 多层印制板X射线测试方法 2.6.11 防焊和涂层的水解稳定性2.6.14 聚合物阻焊剂抗电迁移2.6.14.1 电气化学迁移阻抗测试2.6.16 环氧玻璃布层压板的完善性压力容器法。
电路板 检验作业指导书
公司 logo制定此标准的目的是提供一份检查 PCB 的通用检查指示。
此标准合用于美赛达所有 PCB 的来料检查， 除个别 SPEC 或者客户有特殊指明检查标准的项目外，则一律依此标准进行检查。
2.1 公司所有的 PCB 板3．1 印刷电路板(Printed circuit board ，PCB ) 3 ．2 印刷路线板(Printed Wiring Board ，PWB ) 3 ．3 多层板(Multi-Layer Boards ) 3 ．4 双面板(Double-Sided Boards ) 3 ．5 单面板(Single-Sided Boards ) 3 ．6 阻焊漆/绿油(solder mask ，S/M )3．7 导孔(via )3 ．8 镀通孔技术/沉铜(Plated-Through-Hole technology ，PTH ) 3 ．9 金手指(Gold Finger,或者称 Edge Connector ，G/F) 3 ．10 切片( Micro Section )采用 MIL-STD-105E检查项目外观 尺寸 附着性测试 微切片测试的单次抽样方案，允收水准如下表：检查水平GB2828-2003-II5pcs 10pcs/Lot 1pcs/LotCR / / / 0AQLMAJ 0.4 0 0 /MIN 1.5 / / /说明： 1、根据来料数量，按以上抽样方案抽取样本，检查外观；2、 每批来料抽取 5pcs 样品并参照像应图纸资料测量其相关尺寸。
3、每批来料抽取 10pcs 样品用 3M600 胶测试其附着性。
温度： 18℃-27℃，湿度： 50%-80%，亮度： 300LX-700LX ，眼睛与待检样品垂直，直线距离为 30CM-40CM 。
6．1 检查 PCB 来料包装和标示，包装应符合要求且良好，无混乱错漏等现象；标示应与来货一致且清晰无 涂改；抽查数量应无误。
6．2 检查来料有无附出货报告，出货报告应包含以下内容：6.2.1 可焊性测试报告； 6.2.2 清洁度测试报告；公司 logo6.2.3 尺寸测试报告，包括外形尺寸、各孔径、路线(金手指)宽度、路线(金手指)间距； 6.2.4 切片报告，包括各镀层厚度(金厚须附X-RAY 量测记录)、S/M 厚度，并提供 1-2 个切片供美赛 达检查，附切片时同时附切片原 PCB 。
pcb板子测试标准
pcb板子测试标准PCB板子测试标准。
PCB板子测试是电子产品制造过程中非常重要的环节，它可以保证电路板的质量和性能，确保产品的稳定性和可靠性。
因此，建立合理的测试标准对于保证产品质量具有重要意义。
首先，PCB板子测试应该包括以下几个方面，电气测试、功能测试、可靠性测试和环境适应性测试。
电气测试是最基本的测试环节，通过测试电路板的导通性、短路和断路情况，以及电阻、电容和电感等参数来验证电路板的基本电气性能。
功能测试则是验证电路板的功能是否符合设计要求，例如对于数字电路板，需要验证逻辑门的运行状态；对于模拟电路板，需要验证放大器、滤波器等功能模块的性能。
可靠性测试是验证电路板在长时间工作条件下的稳定性和可靠性，例如高低温循环测试、湿热循环测试等；而环境适应性测试则是验证电路板在不同环境条件下的适应性，例如耐高温、耐低温、耐湿热等。
其次，PCB板子测试应该根据具体产品的特点和要求来制定相应的测试标准。
不同类型的产品对于电路板的要求也不同，因此测试标准应该根据产品的特点来制定。
例如对于工业控制产品，由于其工作环境复杂，对于电路板的可靠性和环境适应性要求较高，因此测试标准应该重点考虑这些方面；而对于消费类产品，功能测试可能是更为重要的环节，因此测试标准应该更加注重功能测试的内容和方法。
最后，PCB板子测试标准的制定应该遵循一些基本原则。
首先是科学性原则，即测试标准应该基于科学的原理和方法，能够准确反映电路板的性能和质量；其次是全面性原则，即测试标准应该全面考虑电路板的各项性能指标，不能只注重某一方面而忽略其他方面；再次是实用性原则，即测试标准应该能够在实际生产中得到有效应用，测试方法应该简便、快捷、准确；最后是动态性原则，即测试标准应该随着技术的发展和产品的更新而不断完善和改进。
总之，制定合理的PCB板子测试标准对于保证产品质量和性能具有重要意义。
通过科学、全面、实用和动态的测试标准，可以有效地提高电路板的质量和可靠性，为电子产品的制造和应用提供有力的保障。
电路板电气测试报告单
电路板电气测试报告单
测试日期：2022年5月10日
测试项目：
1. 绝缘电阻测试
2. 导通测试
3. 短路测试
4. 焊点测试
5. 功耗测试
6. 故障自检测试
测试结果：
1. 绝缘电阻测试
- 测试方法：使用绝缘电阻测试仪，将正负极分别与电路板测试点连接，并记录测试值。
- 测试结果：所有测试点的绝缘电阻均大于100MΩ，符合标准要求。
2. 导通测试
- 测试方法：使用导通测试仪，将测试针分别与电路板的正负极测试点连接，并记录测试值。
- 测试结果：所有测试点的导通测试值为0.01Ω，符合标准要求。
3. 短路测试
- 测试方法：使用短路测试仪，将测试针分别与电路板的正
负极测试点连接，并记录测试值。
- 测试结果：所有测试点的短路测试值均为无穷大，符合标
准要求。
4. 焊点测试
- 测试方法：使用显微镜对电路板上的焊点进行检查，记录
焊点的质量情况。
- 测试结果：所有焊点没有出现焊接不良、裸露或氧化现象，符合标准要求。
5. 功耗测试
- 测试方法：使用电能表测量电路板在正常工作状态下的功耗。
- 测试结果：电路板的功耗为5W，符合标准要求。
6. 故障自检测试
- 测试方法：通过电路板自带的故障自检功能进行测试。
- 测试结果：所有自检结果均显示电路板无故障，符合标准
要求。
结论：
根据以上测试结果，电路板通过了所有的电气测试，各项指标均符合标准要求，可以进入下一阶段的生产或组装工艺。
IPC-A-600G印制电路板验收标准
1．1 范围本文件描述了印制板表观的和内在的理想的、接收的和拒收的状况。
给出了在各种印制板规范中，即：IPC—6010系列文件、ANSI/J —STD—003等，规定的最低要求的图示解释。
1．2 目的本文件中的图示解释，描述了目前IPC规范要求的特定标准。
为了恰当地提供和使用本文件的内容，印制板应符合相应的IPC—2220系列文件的设计要求和相应的IPC—6010系列文件的性能要求。
如果印制板不符合这些或相等的要求，那么，接受的准则应是在使用者和供应商之间的协议确认，作为制造文件的一部分。
本文件中的解释，描述到相关于每页标题或付标题的特定标准，概括的描述每个产品等级的接受和拒收的状况（见1．4等级分类）。
表观质量接受标准是要对评价表观异常提供适当的工具，在每个情形中的解释和照片是相关到特殊要求的，所讲的特征是可以目视观察评价和/或目视观察测量的。
由相应的使用者要求的支持，这个文件应提供对质量保证和制造人员的有效的目视标准。
本文件不能包括在印制板工业中遇到的所有的可靠性的内容。
因此，在这里没有提到的特征，将依靠客户和供应商协商解决。
本文件的价值在于它的使用作为一个基础文件，可以由相应的特殊应用的扩展,例外和变化而修改。
这是一个最低验收要求的文件，不能作为印制板制造或采购的性能规范。
如果在文件要求和相应的产品性能要求之间有不同，按下面的次序进行：a)批准的印制板采购文件；b)总规范；c)相关的性能规范；d)印制板验收标准（IPC—A—600）。
当进行接受和/或拒收决定时，必须知道文件的优先顺序。
本文件是一个工具，注意到一个产品由于工艺过程的变化而怎样地变化。
（参考IPC—9191 实施统计过程控制的一般要求）。
IPC—A—600提供了一个有用的工具来理解和说明自动检查技术（AIT）结果。
AIT对于在这个文件中说明的很多尺寸特性的评价是适用的。
1．3 本文件的使用方法有关特性分为二大类：·外部可观查特性（见2．0节）·内部可观查特性（见3．0节）“外部可观查特性”的状况是指这些特性或缺陷，可以在或从板的外表面看到和评价的。
电路板维修手册
电路板维修手册引言：电路板是电子设备中非常重要的组成部分，它承载和连接各种电子元器件，保证设备的正常运行。
然而，电路板也可能会出现故障，需要进行维修。
本手册将向您介绍一些常见的电路板故障及其维修方法，帮助您更好地了解和处理电路板故障。
一、电路板故障的诊断与排除1. 仪器准备在进行电路板故障诊断时，需要准备一些常用的仪器，包括万用表、示波器、逻辑分析仪等。
这些仪器将有助于我们检测电路板上各个电子元器件的状态。
2. 测试方法（1）测试电源电压首先，我们需要测试电路板上的电源电压是否正常。
使用万用表或示波器，分别测量电源端的电压，确保其符合设备规格要求。
如果电压不稳定或超出范围，可能是电源模块出现故障，需要进行进一步的检修或更换。
（2）检测元器件通过逐一检测电路板上的元器件，可以发现其中是否有损坏的元件。
使用万用表测量电阻、电容等参数，或者使用示波器观察信号波形，可以帮助我们找到可能存在问题的元器件。
一旦发现故障元件，需要进行替换或修复。
（3）查找焊接问题有时，电路板上的焊接问题也会导致故障。
我们可以通过目测或借助显微镜来检查焊接点的接触情况和焊接质量。
如果发现焊接点松动、焊盘受损或焊接质量不良，需要重新焊接或修复。
二、常见电路板故障及处理方法1. 电路板无法上电（1）检查电源连接：确保电源线连接正确，没有断开或接触不良。
（2）检查保险丝和开关：检查电路板上的保险丝是否烧断或开关是否处于开启状态。
（3）检测电源模块：使用万用表测试电源模块的输出电压是否正常。
2. 短路故障（1）检查电路板上的元器件是否损坏或短路。
（2）检查焊盘和焊点是否有接触不良引起的短路。
（3）使用短路定位仪寻找短路点，以便精确进行修复。
3. 信号传输异常（1）检查连接线是否插好、接触良好。
（2）使用示波器观察信号波形，检测信号线路上是否存在异常。
（3）检查信号线路上的元器件是否损坏或失效，进行修复或更换。
4. 裂纹或损坏（1）查找裂纹或损坏的位置，用显微镜进行仔细观察。
电路板测试、检验及规范
字体: 小中大PCB电路板测试、检验及规范chenjack 发表于: 2009-4-08 13:31 来源: 半导体技术天地1、Acceptability，acceptance 允收性，允收前者是指在对半成品或成品进行检验时，所应遵守的各种作业条件及成文准则。
后者是指执行允收检验的过程，如Acceptance Test。
2、Acceptable Quality Level(AQL)允收品质水准系指被验批在抽检时，认为能满足工程要求之"不良率上限"，或指百分缺点数之上限。
AQL并非为保护某特别批而设，而是针对连续批品质所定的保证。
3、Air Inclusion 气泡夹杂在板材进行液态物料涂布工程时，常会有气泡残存在涂料中，如胶片树脂中的气泡，或绿漆印膜中的气泡等，这种夹杂的气泡对板子电性或物性都很不好。
4、AOI 自动光学检验Automatic Optical Inspection，是利用普通光线或雷射光配合计算机程序，对电路板面进行外观的视觉检验，以代替人工目检的光学设备。
5、AQL 品质允收水准Acceptable Quality Level，在大量产品的品检项目中，抽取少量进行检验，再据以决定整批动向的品管技术。
6、ATE 自动电测设备为保证完工的电路板其线路系统的通顺，故需在高电压(如250 V)多测点的泛用型电测母机上，采用特定接点的针盘对板子进行电测，此种泛用型的测试机谓之Automatic Testing Equipment。
7、Blister 局部性分层或起泡在电路制程中常会发生局部板面或局部板材间之分层，或局部铜箔浮离的情形，均称为Blister。
另在一般电镀过程中亦常因底材处理不洁，而发生镀层起泡的情形，尤其以镀银对象在后烘烤中最容易起泡。
8、Bow，Bowing 板弯当板子失去其应有的平坦度(Flatness)后，以其凹面朝下放在平坦的台面上，若无法保持板角四点落在一个平面上时，则称为板弯或板翘(Warp 或Warpage)，若只能三点落在平面上时，称为板扭(Twist)。
印制电路板(PCB)检验规范
4.2.1 PCB 板常用材料的型号
1）覆铜箔酚醛纸制层压板，型号：XPC。
2）阻燃覆铜箔酚醛纸制层压板，型号：FR-1。
3）阻燃覆铜箔纸芯玻璃布贴面改性环氧复合基材层压板，型号：CEM-1。
4）阻燃覆铜箔环氧玻纤纸芯/E玻璃布面复合基材层压板，型号：CEM-3。
5）阻燃覆铜箔环氧玻璃布层压板，型号：FR-4。
标准修订记录表
修订次数
处数
更改号
修订日期
修订人
1
2009/08/29
邹晓鸿
2
2014/04/23
邹晓鸿
目 次
前言II
1范围1
2规范性引用文件1
3术语和定义1
4技术要求2
5试验要求和方法6
6检验规则9
7标志、包装、运输和贮存10
附 录 A（资料性附录）电迁移试验方法指导12
附 录 B（规范性附录）经确认备案的各种材质覆铜板基材生产厂家14
2）三防漆分布均匀。
3）器件目视检测，关键位置无明显的焊接短路，虚焊、无异物，无异味。焊点饱满， 圆润。
二、常规上电测试标准
1）通入AC220V交流电，开机自检蜂鸣器是否正常鸣叫。
2)检测工作电流，电压，功率因数是否在正常范围内.对电机驱动板:静态时，
电流＝25MA±20% 功率因数：cosφ>0.95
附 录 C（规范性附录）外观检验标准15
附 录 D（规范性附录）检验报告模板16
1
长沙英泰仪器有限公司技术标准是公司标准化技术委员会发布的标准，作为公司内部使用的技术法规性文件。
本标准与前一版本相比主要变化如下：
完善线路板的高低温抽检，和机械振动测试抽检。
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文档模板编号：M-G08730.5D-V4.0
XXX电路板测试手册
项目名称：
文档编号：
电路板版本号：
发布部门：
生效日期：
拟制人：拟制日期：年月日
审核人：审核日期：年月日
批准人：批准日期：年月日
西安大唐电信有限公司
XI’AN DATANG TELEPHONE CORP
技术文档修改记录表
修改次数 1 2 3 4 5 修改部门
修改人
修改日期
修改原因
修改页码
修改主要
内容
审核人
审核日期
批准人
批准日期
备注
目录
1. 引言 (1)
1.1 目的和范围 (1)
1.2 输入文档 (1)
1.3 参考资料 (1)
1.4 术语约定 (1)
2. 测试范围 (1)
2．1．测试的内容 (1)
2．2，不测试的内容 (1)
3. 环境配置 (1)
4. 测试工具 (1)
5. 测试说明 (1)
6. 测试内容 (2)
文档名称：XXX电路板测试手册
1.引言
【提示文字：引言提出了对本文档的纵览，帮助读者理解该文档的编写目的，适用的读者，参考资料，术语解释等等。
】
1.1 目的和范围
编写此电路板测试手册的目的是，在设计之时，测试之前明确测试要求，用以指导电路板设计人员进行设计之后的自测，同时在设计完成后作为项目测评和测试验证的参考。
【建议直接引用】此文档的针对的读者是，评审的专家组成员、单板设计者、测试验证人员。
【建议直接引用】
1.2 输入文档
【提示文字：拟制该文档时依据的任务书和上层技术文档，如XXX总体方案或XXX概要设计说明书、XXX详细设计说明书。
】
1.3 参考资料
【提示文字：本文件中各处引用的文件、资料，包括所要用到的硬件开发标准，并列出这些文件的标题、文件编号、发表日期、出版单位、说明能够得到这些文件的来源。
】
1.4 术语约定
【提示文字：提供正确理解该文档所包含的全部术语的定义、首字母缩写词和缩略语。
】
2.测试范围
【提示文字：从总体上说明该版本测试范围，包括测试内容，不被测试内容。
】
2．1 测试的内容
2．2 不测试的内容
3.环境配置
【提示文字：验证测试环境的系统图，必要时可包括环境配置图，基本数据配置说明(如果需说明的配置内容较多，可以设置为附录)。
】
4.测试工具
对于验证测试中使用的仪表和工具（包括软件工具）进行介绍和说明。
【此段文字保留，具体内容换行后描述】
5.测试说明
【提示文字：需要在测试前说明的注意事项、部分关键字的说明、执行原则，如，步骤的说明、部
文档名称：XXX电路板测试手册
分项目间接测试的说明。
】
6.测试内容
【提示文字：1、测试项的划分以概要设计为直接依据，目的是，测试产品的实际特
性是否与概要设计的目标一致；
2、具体的测试项目一般包括，结构外观、功能、指标、通信协议、性能、
稳定性、可靠性、兼容性、可维护性、环境试验等。
3、测试项要求分级和归类划分；
4、每一个具体的测试项要求以下面表格的形式出具。
】
项目编号：有代表意义的英文缩写或目录级别—流水号（不允许重复）
项目：测试项目
分项目：测试分项目（可选项，同一项目下的分项目不允许重复）
测试描述：解释分项目
测试配置：与整体的环境配置一致、且无特殊数据配置的可以直接引用。
特殊的环境配置、数据配置必须进行特别说明。
测试方法：包括测试的内容、步骤、方法及可能的结果
测试备注：包括测试中需提醒注意的内容，以及详细的调测和使用方法（可直接从相关文档中进行引用）。
测试结果：测试结束后得到的结果。