LED外延片及芯片产业化项目可行性研究报告

澳洋顺昌LED外延片及芯片产业化项目

可行性研究报告

（2010年3月）

一、项目基本情况

1．项目名称：

澳洋顺昌LED外延片及芯片产业化项目。

2. 承办单位：

江苏澳洋顺昌光电技术有限公司（暂定名，以工商核准名称为准），由江苏澳洋顺昌金属材料股份有限公司和江苏鼎顺创业投资有限公司合

资设立，注册资本2.5亿元人民币，其中，江苏澳洋顺昌金属材料股份

有限公司出资以货币出资23,750万元，占注册资本的95%；江苏鼎顺创

业投资有限公司以货币出资1,250万元，占注册资本的5%。

3. 建设期：

本项目前期筹建2-3个月；建设期约20个月，其中：土地厂房基建12个月，设备安装调试8个月。

4. 项目投资来源方案

除股东以自有资金投入的资本金外，本项目其他资金来源拟采用信用担保贷款、设备厂房及土地使用权抵押担保贷款、融资租赁等方式筹措。

5. 项目进度

二、投资背景及产业政策

LED（Lighting Emitting Diode）即发光二极管，是一种新型高效固体光源，具有节能、环保和寿命长等显著优点。

随着LED发光效率、发光强度的逐渐提高，以及发光光色对整个可见光谱范围的全覆盖，LED光源的节能效果和实用性得以凸显，其应用领域也得到了空前的拓展。目前LED尤其是大功率、高亮度LED已广泛应用于液晶屏背光源、户外大屏幕、光通信光源、交通信号灯、舞台灯、景观灯、汽车尾灯，并逐渐进入路灯、室内照明、汽车前灯等传统照明应用领域。而普通照明市场容量巨大，有望成为LED市场发展潜力最大的领域，并推动LED行业的新一轮高速增长。

LED相比传统光源的诸多优势，使其成为当前能源危机、温室效应和生态环境恶化大背景下重要的节能环保手段，顺应了各国节能环保政策，也得到了各国的产业政策支持。

《国家中长期科学与技术发展纲要（2006-2020年）》中，明确将“高效节能、长寿命的半导体照明产品”列为工业节能优先主题，半导体照明成为国家“十一五”863第一个启动的重大项目。

《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南（2007年度）》中也将“高亮度外延片”、“高效节能、长寿命的半导体照明材料与产品及其制备技术与设备”列为当前优先发展的高技术产业化重点领域。

2009 年科技部又启动了“十城万盏半导体照明应用示范”工程。国家和地方相关部门正在加强政府采购、鼓励出口、加快退税，为出口产品而进口的设备、原材料免征关税，为其上中游产品提供税收优惠，鼓励金融部门给予扶持、提供贴息贷款等。

2009年9月，国家发改委发布的《半导体节能照明产业发展意见》，该意见对我国半导体照明产业的发展目标进行了规划：到2015年，半导体照明节能产业产值年均增长率在30%左右。

国家发展改革委和工信部发改办产业〔2010〕1049号文件指出：2010年重点产业振兴和技术改造专项工作重点是要围绕落实重点产业调整和振兴规划，进一步关注品种质量、节能降耗、安全生产、淘汰落后、两化融合、军民结合等产业发展关键环节，加快推进工业结构调整升级、促进发展方式转变。在“电子信息行业”重点领域（一）半导体集成电路——“半导体发光二极管”中提到“重点支持大功率、高亮度半导体发光二极管的外延片和芯片制造、封装、光源模块及相关材料等。

作为本项目拟实施区域，江苏省人民政府也于2009年4月发布《省政府关于加快推进工业结构调整和优化升级的实施意见》（苏政发【2009】69号），对大力推广产业规模化的半导体照明重点发展方向指出：“加快发展大直径砷化镓、锗硅超晶格材料及器件。在第三代（高温宽带隙）半导体材料与器件、高亮度外延片、蓝宝石衬底、大功率LED芯片及散热器件、新型稀土发光材料产业化等方面取得突破。”

在此背景下，我国LED 产业近年来保持30%以上的增长速度，我国大陆地区已经成为LED 产业发展最快、潜力最大的地区。国家半导体照明工程和产业联盟预测，至2015 年我国半导体照明产业的产值将达到5,000 亿元。澳洋顺昌瞄准国家当前鼓励的节能技术发展方向，充分发挥公司的资源优势，引进并打造高素质的技术团队，研制并生产能应用于多种领域的LED外延片及芯片，满足国内日益增长的市场需求，为我国照明节能事业作出应有的贡献。同时，本项目建成并投产后将为公司带来良好的经济效益，可进一步提高公司的综合竞争力。

LED产业链大致可以分为五个产业链节点：

（1）原材料；

（2）LED上游产业，主要包括外延片生长和芯片制造；

（3）LED中游产业，主要包括各种LED器件和LED封装；

（4）LED下游产业，主要包括各种LED的应用产品；

（5）测试仪器和生产设备。

本项目为LED产业链上游阶段——发光材料外延制造和芯片制造，本项目在

LED产业链中位置如下图所示：

三、产品及市场分析

本项目完成后可形成年产2吋LED外延片140万片，芯片168亿粒（以假定芯片尺寸为10mil×23mil测算）的生产规模。本项目生产的大功率、高亮度蓝、绿光LED外延片及芯片，主要应用于LED照明以替代传统照明。本项目计划在2012年实现设计产能的20%，在2013年实现计划产能的70%，至2014年可达产。

LED外延片是生产LED芯片的上游产品。外延片生长的基本原理是：在一块加热至适当温度的衬底基片上，生长出特定单晶薄膜。目前LED外延片生长技术主要采用金属有机源化学气相沉积（MOCVD）方法。简要生产流程如下：

LED芯片是LED 产业链的中游产品，通过封装厂商加工后，用于生产LED 终端产品。

1．LED产业的发展综述

LED作为一种极具竞争力的新型半导体光源，必将进入各类照明领域并正式担当21 世纪照明新光源，这将为半导体照明新兴产业提供巨大的市场及发展潜力。2006 年全球LED市场规模为61.7 亿美元，预计到2012 年LED 市场规模将超过120亿美元，主要由高亮度及超高亮度的LED分享。