PCBA铆接工艺规范

合集下载

PCBA手工焊接工艺标准规范

PCBA手工焊接工艺标准规范

XXXX有限公司手工焊接工艺规范版本:V1.0制定人:DD日期:2017-03-22目录1 目的 (3)2 适用范围 (3)3 手工焊接的工具及要求 (3)3.1 电烙铁 (3)3.11烙铁使用的要求 (3)3.12 烙铁使用的注意事项 (3)3.13 烙铁支架部分 (4)3.14 烙铁使用步骤及方法 (4)3.15 适用制程及要求 (5)3.2 SMD热风拆焊台(热风枪) (6)3.21 热风枪原理 (6)3.22 热风枪的特点 (6)3.23 热风枪的使用注意事项 (7)3.24 使用方法 (7)3.25 具体操作步骤及方法 (7)4 其它说明 (8)1 目的规范XX公司需手工焊接的在制品焊接过程标准作业,保证产品质量。

2 适用范围公司实验室及生产车间SMT、后焊、装配、维修等所有需要手工焊接的相关工序。

3 手工焊接的工具及要求3.1 电烙铁3.11烙铁使用的要求A、手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线,焊接时接地线必须可靠接地,防静电恒温电烙铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。

B、电烙铁绝缘电阻应大于10MΩ,电源线绝缘层不得有破损。

C、将万用表打在电阻档,表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端,接地电阻值稳定显示值应小于3Ω;否则接地不良。

D、烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。

E、烙铁使用时,温度不应长时间超过400℃,正常370℃以下为宜。

烙铁头不能磕碰,手柄中的发热芯,很容易因为敲击而碎裂。

F、烙铁头不要接触到塑料、润滑油、橡胶等化合物。

使用的锡丝也需要一定的纯度,杂质大的锡丝对焊接效果的影响很大。

G、烙铁头的大小与热容量成正比,在实际的维修中,“刀头”(K型)烙铁较常用。

如果焊接CPU针等细小的部分,则多选用“圆锥形”烙铁。

总之,烙铁头的尺寸以不影响周边的元器件为标准,以提高焊接效率。

3.12 烙铁使用的注意事项A、应该调整到合适的温度,根据不同的工作要求、特点调整电烙铁的温度;选择尽可能低之温度(如一些塑胶件、薄膜电容等温度敏感元件的温度选在摄氏200~250度;一般元器件可选在摄氏300±50度;工艺指引有规定的按工艺要求进行)。

PCBA工艺标准(最新版)

PCBA工艺标准(最新版)
亮百佳电子
文件编号:LBJ-3GC-TF-01
编制:
校对
审核:
批准:
1、目的
建立PCBA外观检验标准,为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。
2、适用范围
2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验(在无特殊规定的情况外)。包括公司内部生产和发外加工的产品。
2.2特殊规定是指:因零件的特性,或其它特殊需求,PCBA的标准可加以适当修订,其有效性应超越通用型的外观标准。
3.3焊锡性名词解释与定义:
【沾锡】系焊锡沾覆于被焊物表面,沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。
【沾锡角】被焊物表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之角度(如附件),一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面,此角度愈小代表焊锡性愈好。
【不沾锡】被焊物表面无法良好附着焊锡,此时沾锡角大于90度。
【缩锡】原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜,随着焊锡回缩,沾锡角则增大。
4.2本标准若与其它规范文件相冲突时,依据顺序如下:
4.2.1本公司所提供之工程文件、工艺要求、作业指导书等提出的特殊需求。
4.2.2本标准;
4.3本规范未列举之项目,概以工程文件、相关产。
4.5涉及功能性问题时,由工程、开发部或质量管理部分析原因与责任单位,并于维修后由质量管理部复判外观是否允收。
5、PCB常用封装符号
实物图片(部分)
PCB丝印常用图示(部分)
我司产品PCB常用符号代码:
R:电阻,C:电容,L:电感,T:变压器,Q:三极管/MOS管,D:二极管,ZD:稳压二极管,
J:插座,X:石英晶振,F:保险丝,LED:光源,NTC:热敏电阻,RV:可调电阻器,
ZNR:压敏电阻,SW:开关,IC:集成电路

pcba热铆合标准

pcba热铆合标准

pcba热铆合标准
PCBA热铆合是指在PCB组装过程中,使用热铆合工艺将电子元
器件牢固地固定在PCB上。

热铆合是一种常见的焊接方法,它能够
有效地连接电子元件与PCB板,确保其良好的电气连接和机械强度。

在进行PCBA热铆合时,通常需要遵循一些标准和规范,以确保焊接
质量和可靠性。

首先,PCBA热铆合需要遵循IPC标准。

IPC是国际电子组装行
业协会,它制定了一系列关于电子组装和焊接的标准,其中包括了PCBA热铆合的相关要求和规范。

在进行热铆合时,需要参考IPC-A-610等相关标准,以确保焊接质量符合国际认可的标准。

其次,PCBA热铆合还需要考虑焊接温度、时间和压力等参数。

通常情况下,热铆合的温度应该能够使焊料充分熔化并与焊接表面
良好结合,但又不能造成元器件或PCB板的损坏。

同时,热铆合的
时间和压力也需要严格控制,以确保焊接的均匀性和牢固性。

另外,PCBA热铆合还需要考虑焊接后的检测和验证。

焊接完成后,需要进行外观检查和电气测试,以确保焊接质量符合要求。

同时,还需要进行可靠性测试,以验证焊接连接在各种环境条件下的
稳定性和可靠性。

总的来说,PCBA热铆合需要遵循相关的标准和规范,严格控制焊接参数,进行焊后的检测和验证,以确保焊接质量和可靠性。

这样才能保证PCBA热铆合的质量达到要求,提高电子产品的可靠性和稳定性。

PCBA板焊接工艺标准

PCBA板焊接工艺标准

文件制修订记录1、元器件整形、加工标准:1.1、卧式元器件引脚成形弯曲(碳膜电阻、二极管、水泥电阻、稳压管等):1、碳膜、水泥电阻、二极管整形后的标准请见图12、弯曲的引脚需与元器件本体相对成90度角,成弧形。

3、元器件引脚不能有损伤现象。

图11、图2不合格:①、弯曲的引脚未与元器件本体相对成90度弧形,造成手工插件时不易插入。

②、元器件引脚内侧弯曲不符合要求,不能成90度直角。

图21.2、长脚加工短脚工艺标准(电阻、电容、三极管、场效应管、发光管、二极管等):1、引脚标准长度请见图32、各元器件引脚长度要求请参照元器件短脚作业标准。

3、元器件插入PCB板后,板面漏出引脚长为2-3.5毫米。

图31、场管安装好后,标准请见图4.图41、此场管安装后的散热器不合格:①、紧固螺丝未扭紧。

②、场管歪斜,造成手工插件不易插入。

图51.4、变压器上挷温度开关工艺要求:1、变压器上挷温度开关工艺要求请见图6:①、两根扎带需挷在温度开关本体的中心,并且扎带需拉紧,防止温度开关容易脱落。

②、温度开关本体需垂直,如图7所示。

③、温度开关本体反面需涂硅脂,保证散热良好。

图61、图7不合格:①、扎带未拉紧,且两根扎带未挷在温度开关本体的中心。

②、温度开关本体歪斜。

1.5、接插线穿热缩管工艺要求:1、热缩管长度请见图82、接插线线头所套的短的热缩管长度为12-15毫米.。

3、线头漏出绝缘皮线的长度为5-7毫米,不包括浸锡部分。

图81、图9接插线穿热缩管工艺不合格: ①、线头漏出绝缘皮线的长度没有5-7毫米,。

线头漏出漆包线的长度为5-7mm,图91.6、双向互感器套铜线工艺要求:1、标准双向互感器套铜线工艺要求请见图102、a =12.5-13毫米,b =18.5-19毫米.3、铜线裸露出来的长度为5-6毫米。

图101、互感器套铜线图11不合格: ①、 铜线折弯未平行。

②、 圆圈处热缩管破裂。

③、 箭头处未露出引脚。

pcba热铆合标准

pcba热铆合标准

pcba热铆合标准
PCBA热铆合是指利用热能将铆钉或铆柱加热,通过加压使其与PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)或其他组件连接的一
种技术。

关于PCBA热铆合的标准,一般可以从以下几个方面来进行
全面的回答:
1. 标准制定机构,PCBA热铆合的标准制定机构一般是国际电
工委员会(IEC)或者国际标准化组织(ISO)。

这些机构会根据行
业实践和技术发展,制定相关的标准以确保产品质量和安全性。

2. 技术要求,PCBA热铆合的标准通常会包括技术要求,如热
铆合的温度、时间、压力等参数的要求,以及对热铆合设备的性能
和精度要求。

3. 材料要求,标准也会涉及到热铆合所使用的材料的要求,比
如铆钉或铆柱的材质、尺寸精度、表面处理要求等,以及与PCB或
其他组件连接的材料要求。

4. 质量控制,标准还会包括对热铆合工艺中的质量控制要求,
如对热铆合连接的抗拉强度、外观质量、连接可靠性等方面的要求,
以确保产品的质量和可靠性。

5. 安全标准,考虑到热铆合过程中的热能和压力,标准也会包括对操作人员安全和环境保护的相关要求,如操作规程、防护措施等。

总的来说,PCBA热铆合的标准是为了规范热铆合工艺,保证产品质量和安全性,促进行业的健康发展。

制定和遵守相关标准对于企业提高产品质量、降低生产成本、提升竞争力都具有重要意义。

PCBA工艺设计规范

PCBA工艺设计规范

PCBA工艺设计规范PCBA(Printed Circuit Board Assembly,印刷电路板组装)是指将已经印制好的电路板上的元器件进行焊接和组装的过程。

PCBA工艺设计规范是制定PCBA工艺流程的一套规范文件,它包括了PCBA设计、焊接、组装、质量控制等方面的要求。

1.PCBA设计规范:-确定电路板尺寸和布局,保证安装的器件数量和尺寸的兼容性。

-设计适当的敷铜和敷焊膏区域,确保焊接质量和连接可靠性。

-合理选择元器件的布局,确保信号线和电源线的有效隔离,降低EMI(电磁干扰)。

-设计保护电路,如电源过压、过流、过热保护等,提高电路的可靠性和稳定性。

2.PCBA焊接规范:-选择适当的焊接技术,如表面贴装技术(SMT)和插件技术(THT)的结合。

-确定焊接方法,如波峰焊、回流焊等,并设置合适的焊接温度和时间。

-控制焊接过程的湿度和灰尘,使用防静电设备,避免静电引起的组装问题。

-做好元器件和焊点的对位和定位,确保焊接准确和稳定。

3.PCBA组装规范:-安装元器件时要遵循正确的顺序和位置,避免错误的插件和短路。

-严格控制焊锡量和焊接质量,避免过量或不足的焊锡引起的问题。

-设置适当的温度和时间,确保焊锡的熔化和固化,保证焊点的牢固性。

-接线、连接和固定要牢固可靠,避免松动和断连导致的电路故障。

4.PCBA质量控制规范:-制定合适的测试方法和测试标准,检测PCBA的性能和质量。

-进行严格的电气测试,包括电阻、电容、电感、短路、开路等参数测试。

-进行功能性测试,测试PCBA连接和元器件的工作状态和可靠性。

-进行环境适应性测试,模拟各种工作环境和应力条件,测试PCBA的稳定性和可靠性。

总之,PCBA工艺设计规范是指导PCBA工艺流程的一套规范文件,它包括了PCBA设计、焊接、组装、质量控制等方面的要求。

通过遵循PCBA 工艺设计规范,可以确保PCBA的焊接和组装质量,提高产品的可靠性和稳定性,降低故障率,满足客户的需求。

PCB工艺边及拼板规范20120704

PCB工艺边及拼板规范20120704
图二
1.3对于PCB板的长边不在同一条直线上时,须加工艺边;要求加工艺边时适当补增一条扩展边,且靠PCB拼接处开邮票孔。如图三、图四:
图三
图三邮票孔开孔方式1:适用于拼接宽度在15~25mm间的扩展边拼接,和拼板时有效板与有效板的拼接;当拼接宽度小于15mm孔径应改用ф0.5mm、孔中心距改成1mm。
对于拼接宽度大于25mm,开邮票孔时两端应锣槽再作孔(注意钻孔位置),必要时应分段锣槽,锣槽宽度为2mm,见图四。
1.5工艺边宽尺寸为3mm~5mm,需开槽的工艺边宽应设为5mm。
1.6工艺边应倒圆角,圆角半径为2mm。
1.7工艺边开V-CUT(V型切割槽)后保证连接厚度要求
两条工艺边间的跨距宽(即PCB宽)≥200mm,或有较重元件的组焊板,连接厚度为0.3mm~0.4mm;
图五
2.1.6对PCB板边(侧壁)要求光滑无毛刺,或是受产品特殊条件限制,元器件距PCB板边缘小于0.5mm,即不能保证切割刀具正常运行时;则可以开槽(开锣槽)处理,开槽宽度为2mm±0.1mm,但V-CUT(V型切割槽)位置连接厚度应保证0.3mm~0.4mm。如图六
图六
2.1.7为保证同一规格的PCB板不同采购批次中开槽宽度一致,同一规格PCB板尽量在同一厂商(使用相同菲林)采购。
针对长条形PCB板:长边L1、宽边L2,即130mm<L1≤260mm且L2≤130mm,PCB尺寸及元件布置方向应考虑拼板方式设计;拼板后要求PCB板长边和长条形芯片与元件方向尽量与工艺边平行;如图十三
图十三
图四
图四邮票孔开孔方式2:适用于拼接宽度大于25mm的扩展边拼接,和拼板时无效板与有效板的拼接。
1.4邮票孔开孔说明和要求
与PCB所拼接处如果是闭环设计,即不能采用分板机分板,则必须采取开邮票孔,以便手工分板;

PCBA板焊接工艺标准

PCBA板焊接工艺标准

文件制修订记录1、元器件整形、加工标准:1.1、卧式元器件引脚成形弯曲(碳膜电阻、二极管、水泥电阻、稳压管等):1、碳膜、水泥电阻、二极管整形后的标准请见图12、弯曲的引脚需与元器件本体相对成90度角,成弧形。

3、元器件引脚不能有损伤现象。

图11、图2不合格:①、弯曲的引脚未与元器件本体相对成90度弧形,造成手工插件时不易插入。

②、元器件引脚内侧弯曲不符合要求,不能成90度直角。

图21.2、长脚加工短脚工艺标准(电阻、电容、三极管、场效应管、发光管、二极管等):1、引脚标准长度请见图32、各元器件引脚长度要求请参照元器件短脚作业标准。

3、元器件插入PCB板后,板面漏出引脚长为2-3.5毫米。

图31、场管安装好后,标准请见图4.图41、此场管安装后的散热器不合格:①、紧固螺丝未扭紧。

②、场管歪斜,造成手工插件不易插入。

图51.4、变压器上挷温度开关工艺要求:1、变压器上挷温度开关工艺要求请见图6:①、两根扎带需挷在温度开关本体的中心,并且扎带需拉紧,防止温度开关容易脱落。

②、温度开关本体需垂直,如图7所示。

③、温度开关本体反面需涂硅脂,保证散热良好。

图61、图7不合格:①、扎带未拉紧,且两根扎带未挷在温度开关本体的中心。

②、温度开关本体歪斜。

1.5、接插线穿热缩管工艺要求:1、热缩管长度请见图82、接插线线头所套的短的热缩管长度为12-15毫米.。

3、线头漏出绝缘皮线的长度为5-7毫米,不包括浸锡部分。

图81、图9接插线穿热缩管工艺不合格: ①、线头漏出绝缘皮线的长度没有5-7毫米,。

线头漏出漆包线的长度为5-7mm,图91.6、双向互感器套铜线工艺要求:1、标准双向互感器套铜线工艺要求请见图102、a =12.5-13毫米,b =18.5-19毫米.3、铜线裸露出来的长度为5-6毫米。

图101、互感器套铜线图11不合格: ①、 铜线折弯未平行。

②、 圆圈处热缩管破裂。

③、 箭头处未露出引脚。

pcb铆接工艺

pcb铆接工艺

pcb铆接工艺PCB铆接工艺是电子制造中的一种关键工艺,它用于将电子元器件安装到印刷电路板(PCB)上。

铆接工艺的质量直接影响着PCB的可靠性和性能。

本文将介绍PCB铆接工艺的基本概念、流程以及常见问题解决方法。

一、PCB铆接工艺的基本概念PCB铆接工艺是指将电子元器件通过铆接技术固定到PCB上的过程。

常见的铆接方式有手工铆接和自动化铆接两种。

手工铆接主要应用于小批量生产,而自动化铆接则适用于大规模生产。

二、PCB铆接工艺的流程1. 准备工作:包括准备好所需的电子元器件、PCB板、铆接设备和工具等。

2. 元器件安装:将电子元器件按照设计要求放置到PCB板上的相应位置。

可以使用自动化设备或手工操作完成。

3. 铆接固定:使用铆接设备将元器件与PCB板牢固地连接起来。

常见的铆接方式有焊接、压接和粘接等。

4. 检验质量:对铆接后的PCB进行质量检验,包括焊点是否完整、接触是否良好等。

5. 清理工作:清理铆接过程中产生的废料和杂物,保持工作环境整洁。

三、常见问题解决方法1. 焊点不良:焊点不良可能导致接触不良或短路等问题。

解决方法包括检查焊接温度和时间是否合适,选择合适的焊接材料,以及提高工人的焊接技术。

2. 元器件位置不准确:元器件位置不准确可能导致电路连接错误或接触不良。

解决方法包括加强操作员的培训,使用辅助定位工具,以及检查元器件的规格和封装是否符合要求。

3. 铆接设备故障:铆接设备故障可能导致铆接效果不理想或无法正常工作。

解决方法包括定期维护设备,及时更换损坏的部件,以及提前备用设备。

4. 清理不彻底:清理不彻底可能导致杂物残留在PCB上,影响PCB 的性能和可靠性。

解决方法包括加强清洁工作,使用合适的清洁剂和工具,以及定期检查清理效果。

总结:PCB铆接工艺是电子制造中不可或缺的一环。

通过正确的铆接工艺和严格的质量控制,可以确保PCB的可靠性和性能。

要注意避免常见问题的发生,并及时采取解决措施,以提高铆接工艺的质量和效率。

PCBA通用工艺规范(B0)

PCBA通用工艺规范(B0)

目录1目的 (6)2范围 (6)3定义 (6)4引用标准和参考资料 (6)5表面贴装(SMT)工序 (7)5.1丝印机及钢网制作要求....................................................................75.1.1.印刷设备的要求 (7)5.1.2.钢网制作要求 (7)5.1.3.在研发阶段的钢网制作要求 (7)5.2焊膏要求................................................................................75.3锡膏使用时间要求........................................................................85.4BCC、QFN、LPP封装器件加工要求..........................................................85.5贴片要求................................................................................95.6回流焊接曲线制订及测试要求.............................................................105.6.1.回流焊接曲线制订 (10)5.6.2.热电偶选用及放置要求 (10)5.6.3.回流焊接曲线测试频率 (10)5.7潮湿敏感器件的储存、使用要求...........................................................115.8无铅器件在有铅焊接中的回流工艺要求.....................................................116返修工序 (11)6.1手工修理和焊接的一般要求...............................................................116.2电烙铁修理要求.........................................................................116.3BGA返修台返修要求.....................................................................116.4修理中使用的辅料要求...................................................................126.5返修焊接温度要求.......................................................................126.6植球工序要求...........................................................................126.7PCB返修次数的限制和要求...............................................................136.7.1.SMD焊盘的返修次数要求 (13)6.7.2.插件器件的过孔返修次数要求 (13)6.7.3.压接连接器的过孔返修次数 (13)7波峰焊接(THT)/后焊工序 (13)7.1过炉工装的制作.........................................................................137.2助焊剂的选用与涂敷要求.................................................................137.2.1.助焊剂的选用 (13)7.2.2.助焊剂的涂敷要求 (14)7.3焊锡条的选用...........................................................................147.4器件预成型要求.........................................................................147.5插件前的装配...........................................................................147.6波峰焊参数(SN/PB焊料)................................................................157.6.1.预热温度 (15)7.6.2.焊料槽温度 (15)7.6.3.波峰高度及压锡深度 (15)7.6.4.牵引角¦Á (15)7.6.5.传送速度(V)和焊接时间(t) (15)7.6.6.波峰焊温度曲线测试要求 (15)7.7插装器件安装位置要求...................................................................157.8对于引脚没有露出板面的连接器焊接工艺要求...............................................177.9单板上散热、发热器件装配后与其它器件的间距要求.........................................187.10分板要求...............................................................................197.11板边多个同轴连接器的特殊安装要求.......................................................198装配工序 (20)8.1EMS选用热缩套管标准和使用方法.........................................................208.2螺钉安装要求...........................................................................218.3铆钉安装要求...........................................................................228.4压接要求...............................................................................228.5散热片的安装要求.......................................................................228.5.1.安装位置要求 (22)8.5.2.安装方向要求 (22)8.5.3.散热片上风扇的安装要求 (22)8.5.4.导热胶的安装预紧压力要求 (22)8.6飞线材料要求...........................................................................238.6.1.飞线型号选择 (23)8.6.2.飞线颜色要求 (23)8.7热融胶的技术要求和使用规范.............................................................238.8标记胶的使用规范.......................................................................239其它 (23)9.1涂敷有机硅树脂保护膜的要求.............................................................239.2报废单板元器件处理工艺要求.............................................................2410无铅工艺要求 (24)10.1PCB的要求.............................................................................2410.1.1.无铅PCB选择 (24)10.1.2.无铅PCB的储存 (25)10.1.3.无铅PCB的烘烤 (25)10.2SMT工序...............................................................................2510.2.1.SMT锡膏的选择 (25)10.2.2.SMT锡膏的储存和使用 (25)10.2.3.SMT钢网的开孔要求 (25)10.2.4.锡膏印刷 (25)10.2.5.元件贴装 (25)10.2.6.回流焊接 (25)10.2.7.SMT无铅焊点质量检验 (26)10.2.8.无铅SMT返修 (26)10.3无铅波峰焊/后焊工序....................................................................2610.3.1.波峰焊用焊锡条选用 (26)10.3.2.波峰焊/后焊用助焊剂选用 (27)10.3.3.助焊剂喷雾器的选用 (27)10.3.4.预热温度 (27)10.3.5.焊接要求 (27)10.3.6.焊点质量 (27)10.3.7.锡缸中铜离子浓度的控制 (28)10.3.8.后焊电烙铁选用 (28)10.3.9.后焊用锡丝要求 (28)10.3.10.其他要求 (28)10.4返修工序...............................................................................2810.4.1.返修电烙铁选用 (28)10.4.2.返修用助焊剂 (28)10.4.3.BGA返修 (28)10.4.4.插件元件返修 (29)10.5无铅工艺的检测要求.....................................................................2910.5.1.切片检测 (29)10.5.2.离子污染测试 (29)11附件:无铅锡膏资料 (29)1目的制订本通用工艺规范的目的是为界定在港湾公司PCBA生产过程中必须遵循的基本工艺要求。

PCBA_工艺设计规范

PCBA_工艺设计规范

PCBA_工艺设计规范PCBA(Printed Circuit Board Assembly,印刷电路板焊接)工艺设计规范是指在PCB装配过程中,对工艺过程和相关参数进行规定和约束的技术文档。

它是确保电子产品质量可靠性和一致性的重要保障。

一、厂房环境要求1.温度:工作环境温度应控制在25℃左右,温度波动不得超过±3℃。

2.湿度:相对湿度控制在45%~75%之间。

3.空气净化:要采取空气过滤设备,保持空气质量良好,控制灰尘粒子数量。

4.静电防护:采取静电防护措施,如地板导电材料、静电防护垫和接地电阻等,确保装配过程中防止静电的积累和释放。

二、贴片工艺规范1. 定位精度:贴片元件的定位精度应符合IPC-A-610标准,通常为±0.1mm。

2.焊接温度曲线:根据焊接材料和元件特性,制定相应的焊接温度曲线,确保焊接过程中温度的控制和适应不同元件的要求。

3. COB(Chip On Board)工艺:对于COB工艺,应控制好胶水剂量,保证芯片和PCB之间的紧密粘接,避免因胶水存在过多而引起的电气性能问题。

4.包装:对于贴片元件的包装材料和方法,应选择符合相关标准的防潮袋进行包装,以确保元件质量不受环境湿度的影响。

三、波峰焊工艺规范1.焊接温度:根据焊接材料和元件特性,制定相应的焊接温度曲线,控制焊接温度在合适的范围内。

2.波峰高度:根据PCB板的厚度和元件的焊盘高度,设置合适的波峰高度,确保焊接质量。

3.焊盘设计:根据元件的引脚结构和大小,合理设计焊盘的形状和尺寸,确保焊接时元件能够正确定位并与焊盘良好接触。

4.焊接时间:控制焊接时间,确保焊点能够充分熔化和润湿,并且避免因焊接时间过长而引起的元件损坏。

四、手工焊接工艺规范1.焊锡面积:手工焊接时,焊锡面积应符合IPC-A-610标准,确保焊点质量可靠。

2.焊接温度:控制手工焊接温度在合适的范围内,以避免过高温度对元件和PCB的损害。

3.焊锡量:手工焊接时,要控制好焊锡的量,确保焊点充分连接,避免过多或过少的焊锡对焊点可靠性的影响。

PCBA手工焊接工艺规范.S020000341_A00

PCBA手工焊接工艺规范.S020000341_A00

底图总号 标记处数 更改文件号签字 日期 签字 日期 第 2 页设 计 王娃旦 2014.06.15校 对鄢小兰 2014.06.16 共 7 页 1. 目的指导PCBA 焊接人员规范作业,保证PCBA 焊接质量;便于质量人员对生产过程的监督。

2. 使用范围生产车间PCBA 手工焊接作业。

3. 使用工具和材料3.1工具:恒温烙铁(WSD81)、防静电手环、防静电手套、防静电镊子、美工刀、防化手套、防护口罩、防护眼镜、真空笔、烙铁温度测试仪(QUICK 191A )、防静电毛刷、容积箱;3.2辅料:无铅锡丝(SAC-305-1.27)、助焊剂(IF2005C )、酒精(无水乙醇)、洗板水(SC7525)。

4. 作业准备及要求表1准备事项内容要求标准烙铁点检1.应按1次/每班完成烙铁温度测试,并且有完整的记录。

使用烙铁温度测试仪测量烙铁实际温度,并填写《烙铁温度测试记录单》。

2.烙铁头接地良好。

烙铁头对地阻抗小于2欧姆。

3.海绵浸水良好。

海绵完全湿润,并无水滴溢出。

4.不同器件的焊接选择相对合适的烙铁头型号。

IC 芯片:刀形、马蹄形; 分离器件:刀形、马蹄形; DIP 插件:马蹄形、锥形; 线束:马蹄形。

静电防护1.正确的穿戴防静电衣、帽、鞋。

衣着整洁,穿戴标准。

2.应戴有绳静电手环或防静电手套,并按时完成静电测试仪测试。

手环腕带良好接触皮肤,静电测试仪测试为GOOD ,并填写《防静电腕带测试记录单》。

底图总号 标记处数 更改文件号签字 日期 签字 日期 第 4 页设 计 王娃旦 2014.06.15校 对 鄢小兰 2014.06.16 共 7 页 5.1.5 对于插接电容、电阻等要插到底,同类元件高度要求一致,不能有高低不平现象,特殊要求除外; 5.1.6 焊接次序为:贴装芯片-电阻或二极管-集成块-电容-其他DIP 元件。

总体原则从低到高; 5.1.7 可根据焊盘大小在标准内适当调整烙铁温度。

PCBA生产通用工艺流程操作规范标准作业指导书(参考Word)

PCBA生产通用工艺流程操作规范标准作业指导书(参考Word)

PCBA生产加工通用操作规范要求目录1 目的 (4)2 范围 (4)3 术语与定义 (4)4 引用标准和参考资料 (4)5 写片要求 (4)6 PCBA加工过程中辅料使用要求 (4)7 表面贴装(SMT)工序 (5)7.1 PCB烘烤要求 (5)7.2 PCB检查要求 (5)7.3 丝印机及钢网制作要求 (5)7.3.1. 印刷设备的要求 (5)7.3.2. 量产产品的钢网制作要求 (5)7.4 焊膏使用要求 (5)7.5 贴片要求 (6)7.6 回流焊接曲线制订及测试要求 (6)7.6.1. 回流焊接曲线制订 (6)7.6.2. 热电偶选用及放置要求 (6)7.6.3. 回流焊接曲线测试频率 (6)7.7 炉后检查要求 (7)7.8 湿敏感器件的确认、储存、使用要求 (7)8 ESD防护 (9)9 返修工序 (9)9.1 电烙铁要求 (9)9.2 BGA返修台要求 (9)9.3 使用辅料要求 (9)9.4 返修焊接曲线要求 (9)10 物料使用要求 (10)10.1 型号和用量要求 (10)10.2 分光分色要求 (10)10.3 插座上的附加物处理要求 (10)11 元件成型 (10)11.1 元件成形的基本要求 (10)11.2 元器件成型技术要求 (10)11.3 质量控制 (11)11.3.1. 元件成型的接收标准 (11)12 波峰焊接(THT)/后焊工序 (12)12.1.1. 波峰焊接时板面温度要求 (12)12.1.2. 浸锡温度和时间要求 (12)12.1.3. 波峰焊温度曲线测试要求 (12)12.2 插装器件安装位置要求 (12)12.3 对于多引脚的连接器焊接工艺要求 (12)12.4 分板后去除板边毛刺要求 (12)13 清洗 (13)13.1 超声波清洗 (13)13.1.1. 超声波清洗的注意事项 (13)13.1.2. 超声波清洗设备要求 (13)13.2 水洗 (13)13.2.1. 水洗工艺的注意事项 (13)13.2.2. 清洗时间要求 (13)13.3 手工清洗 (13)13.4 清洗质量检查 (13)14 点胶要求 (14)14.1 点胶原则 (14)14.2 点胶的外观要求: (14)15 压接要求 (14)15.1 压接设备要求 (14)15.2 压接过程要求 (14)15.3 压接检验 (14)16 板卡上标识要求 (15)17 包装要求 (15)1目的制订本通用工艺规范的目的是为明确在PCBA生产过程中必须遵循的基本工艺要求。

PCBA 工艺设计规范

PCBA 工艺设计规范

阴阳板的优势
家族式拼板的劣势
减少了板的数量,有利于采购
减了WIP存货 减少了Tooling 成本为PCB制造及 SMT装配
相对于标准拼板,家族式拼板在PCB原材料的充 分利用方面较差,产生了较多的Dummy board 家族式拼板仅限于有相同的材料及制造过程的板
增加了加工工艺及测试工艺难度
制造周期缩短,也缩短的品质反馈周 期 3.2.5.3 双面拼板 (阴阳板):
b. 由于基准点与 SMT 元器件焊盘在同一加工过程中进行,因此其相对位置比定位孔与焊盘的 相对位置更稳定准确;
c. 在 SMT 加工过程中, 通过 SMT 贴片机的照相系统对 PCB 基准点坐标的读取,以及通过计算 机系统对坐标偏差的计算准确定位 PCB 的位置,因此,元件贴片精度得到很大的提高.
PCB 工艺设计规范
G. SMT 元件应尽量放置在基准点的范围内. H. 对于 PCB 拼板的 Layout,最好用三个(如果元件 Pitch 小于 50mil 必须采用三个)或
两个基准点以补偿 PCB 拼板的偏差; I. 在回流焊接加工过程中,PCB 基准点必须包涵到 PCB 拼板的 Gerber file 中; J. 对于一些高密度分布的 PCB 板中如果没有多余的空间放置基准点,可以考虑将基准点
元器件种类的增多而导致SMT机器送料站位的不 够
阴阳板:将AB面的元器件分布在同一面板上。
家族式拼板的优势
阴阳板的劣势
减少了板的数量,有利于采购 减了WIP存货
增加了回流焊接难度 元器件种类的增多而导致SMT机器送料站位的不 够
) 减少了Tooling 成本为PCB制造 及SMT装配 制造周期缩短,也缩短的品质反馈周 期
在回流焊接加工过程中,薄的 PCB 可以被使用倘若在 PCB 两边增加均衡性铜箔 及通过拼板适当的设计而减少 PCB 的弯曲可能性。 PCB 定位孔及受限区域

pcba热铆合标准

pcba热铆合标准

pcba热铆合标准全文共四篇示例,供读者参考第一篇示例:PCBA热铆合是一种常用的电子元件连接技术,尤其适用于PCBA 内部元件之间或PCBA与外部连接器之间的连接。

热铆合能够提供可靠的连接,并且具有高强度和稳定性,能够在各种恶劣环境下稳定工作。

为了确保热铆合连接的质量和可靠性,制定了相应的标准和规范。

本文将详细介绍PCBA热铆合标准及其要求。

一、PCBA热铆合的基本原理PCBA热铆合是一种通过高温和压力来实现电子元件之间连接的技术。

在热铆合过程中,先将金属铆钉加热到一定温度,然后通过压力将其压入PCBA的连接孔中,待铆钉冷却后形成可靠的连接。

通过热铆合,PCBA的元件之间可以实现稳定的连接,确保信号传输的可靠性和稳定性。

二、PCBA热铆合标准的制定意义制定PCBA热铆合标准是为了保证热铆合连接的质量和可靠性,提高PCBA产品的稳定性和可靠性。

PCBA热铆合标准规定了热铆合的工艺要求、操作规范、检验方法等内容,为生产和检测提供了依据。

遵循热铆合标准可以确保PCBA产品在使用过程中不会出现断裂、松动等问题,从而提高产品的品质和性能。

1. 热铆合工艺要求:PCBA热铆合标准规定了热铆合的加热温度、加热时间、压力等工艺参数,并要求操作人员按照标准要求进行操作,确保热铆合连接的质量和可靠性。

2. 热铆合操作规范:PCBA热铆合标准规定了热铆合的操作步骤、安全要求、设备维护等内容,要求操作人员熟练掌握相关操作技术,确保操作过程的安全和效率。

3. 热铆合检验方法:PCBA热铆合标准规定了热铆合连接的检验方法,包括外观检查、拉力测试、剪切测试等内容,用于检验热铆合连接的质量和可靠性。

4. 热铆合质量控制:PCBA热铆合标准要求建立热铆合质量控制体系,包括产品质量跟踪、异常处理、质量记录等内容,确保产品的质量和可靠性。

为了确保PCBA热铆合标准的有效实施,需要采取以下措施:1. 建立热铆合标准化管理体系,明确各项标准的责任人和工作流程,确保标准的及时更新和执行。

PCBA焊接规范.62

PCBA焊接规范.62

PCB焊接操作标准1、PCB焊接工艺过程1.1 PCB焊接工艺流程PCB焊接过程需手工插件、手工焊接、修理和检验焊接的工艺过程按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整2、PCB焊接的工艺要求元器件加工处理的工艺要求2.1.1 元器件在插装前,检查插接件的外观、引脚间隙与焊盘孔间隙一致2.1.2 元器件引脚加工的形状必须有利于元器件的焊接和焊接后的强度并且符合设计图纸要求、元器件在PCB的插装的工艺要求元器件PCB的插装顺序是先低后高,先小后大,先轻后重,先易后难,先一般元器件后特殊元器件,且上道工序后不能影响下到工序元器件插装后,其标准应向着易于认读的方向,并尽可能从左到右的顺序排列有极性的元器件必须要按照图纸要求进行安装,不能装错2.2.4 元器件在PCB焊接后必须插针高度一致,整齐美观,不允许歪斜,一高一矮,引脚一边长一边短电烙铁移动方向下面不能有电子元器件、PCB板等待焊接物料以及已经焊接完整的PCB板、PCB的焊点工艺要求焊点的机械结构强焊点可靠,保证通断焊点外表光滑、漂亮、清洁3、PCB的焊接过程的静电防护静电防护对可能产生静电的地方要防止静电积累,采取措施使之控制在平安范围内对已经存在静电积累的应迅速释放,防止静电击穿静电防护方法对可能产生或已经产生静电的部位进行接地,提供静电释放通道〔佩戴防静电手带〕非导体的带静电消除:用离子风扇,产生正、负离子进行中和静电作业时车间需佩戴防静电手带、橡胶手指套或防静电手套、身穿静电服、脚穿静电鞋4、电子元器件电子元器件的分类按电子清单将接插件、PCB、电阻、电容、继电器、导线,紧固件等进行归类,桌面整齐、不干净,每日开班前后对桌面进行整理、整顿不允许混料,乱放,标识不清,桌面不干净元器件的整形根本要求所有元器件引脚不准从根部进行弯曲,最小尺寸为元器件的引脚变形手工加工的元器件整形,弯引脚允许使用镊子、小螺丝刀等工具对引脚进行整形插装插接件插装时不准用手碰触导电盘、焊盘等线路板金属部件,员工操作时必须佩戴橡胶手指套,防静电手带5、手工焊接主要工具手工焊接是每个电子焊接工必须要掌握的技术,正确选用焊接材料,根据实际选用焊接工具是保证焊接质量的必要条件常用焊接材料:焊锡丝、松香、助焊剂、酒精、洗板水常用焊接工具:恒温电烙铁、热风枪、吸锡枪、烙铁头、漏网〔当焊盘较小时采用尖嘴烙铁头、当使用IC类采用刀型烙铁头、一般使用3C烙铁头、烙铁架下面必须存放漏网〕6、手工焊的流程和方法手工焊的条件被焊件必须具备可焊性、被焊件金属外表清洁、使用合理的助焊剂、具有适宜的焊接温度、具有适合的焊接时间手工焊的方法电烙铁和焊锡丝的握法手工焊3种焊接方法反握、正握、握笔试下列图是2种送锡拿法手工焊的操作步骤①准备焊接清洁桌面上的尘埃,上次焊接后的多余PCB、插件总成等物料②进行焊接将沾有焊锡的烙铁头碰触到需要焊接的位置,时间需要控制在4s内,温度设置为有铅焊锡丝:350±30℃,无铅焊锡丝:400±30℃,引线发光管:370±30℃〔适应于无铅焊锡丝,有铅焊锡丝温度:350±30℃〕③检查焊接目测焊点光滑圆润,光亮,牢固,是否与其它元器件有连焊现象7.焊接不现象8、焊接拆卸拆卸工具:电烙铁、吸锡器、镊子①普通插件元器件拆卸方法:一手拿着电烙铁对着拆卸的元器件上,另外一手拿镊子夹着元器件,待焊点融化时,用镊子轻轻往外拉元器件②IC类元器件拆卸方法:使用热风枪进行拆卸,温度控制在350±30℃,风量控制3-4格,对引脚来回、均匀的进行吹热风,用镊子夹取IC类元器件9、焊接工装批量生产前允许使用高温胶粘贴待焊接PCBA的导电盘后进行手工焊接,试生产后必须使用焊接工装进行手工焊接〔如没有焊接工装,需要出临时文件以及规定时间内完成焊接工装〕〔条件允许的情况下可使用自动焊接或者波峰焊进行焊接〕①焊接工装不允许与待焊接PCBA和插接件有干预、让位缺乏等影响产品质量的问题②焊接工装需要增加待焊接PCBA导电盘的和发光管的防护板③易于手工焊接电烙铁的放置和焊锡丝的抽取,优先级<①、②。

铆接工艺规范

铆接工艺规范

铆接工艺规范一、目的为加强公司的质量管理,完善焊接工艺,提高焊接质量,为顾客提供优质的产品质量,最终提高公司产品的质量和顾客满意度,根据工艺规范及相关标准制定本规范。

二、范围本规范适用于本公司所有的焊接过程三、内容3.1备料,两端无毛刺,无铁屑,发现问题及时反馈上道工序进行整改,后按《车间内部索赔考核制度》处理;,角度误差-1°,超出范围禁止使用;,长度误差-2mm,超出范围禁止使用;,要求操作工对气割件按要求进行划线处理后再进行气割,气割公差-1mm,气割后将气割处段面打磨平整;,样板与弧度的误差-1mm,确定来件合格后在进行后续工序。

,在备料时必须用弧板保证对接后的整件弧度,整件长度的误差-2mm。

,这些件料厚均≥5 mm,则这些件的料厚截面须用砂轮机开坡口。

备料:矩形管表面无锈蚀,两端无毛刺,无铁屑,长度公差-2mm,角度公差-2°3.2拼焊,预留出收缩尺寸;,焊接工艺参数应将电流保持在140—220A之间,电压保持在18—24V之间,铆焊时必须在铆焊工作台上进行;,要求焊件对接缝隙不大于4mm,严禁操作工对焊缝超出范围的单片进行拼焊,如有特殊需要气割时,需经技术确认后,要求操作工对气割件按要求进行划线处理后再进行气割,另需保证气割后打磨平整;,确定基准件后把这些件在铆焊工装平台上铆焊牢固;,不允许在其它面上搭焊,焊接后用检具检查片梁、总成是否平整,各平面误差3 mm ,焊点要牢固,要保证在转运过程中不发生位移。

铆焊方式如图:搭焊:注意以矩形管四边搭焊(如图红圈标注)3.3拼焊尺寸要求,高度尺寸要求±2mm,对角线误差2mm,铆焊后用适用的量具自检尺寸是否合格;,每段总长误差±3mm,对角线误差±4mm,前后桥开档尺寸±2mm,门开档尺寸+3 mm,整车上平面度误差5mm.,各截面梁外侧两边平齐,各截面梁平面度误差±3mm;,焊工对焊接质量进行控制,后续质量问题由责任人进行处理,质量考核由相关责任人进行承担;,必须在总拼台上将关键部位立焊焊接后方可吊入焊接区域.,以对接处的截面梁的中心线为基准将前、中、后段总成点焊牢固在总拼台上。

PCBA铆接工艺规范

PCBA铆接工艺规范

DKBA 华为技术有限公司企业技术规范DKBA3054-2003.04 PCBA铆接工艺规范2003-05-01发布2003-05-01实施华为技术有限公司发布目次前言 (3)1范围和简介 (4)1.1范围 (4)1.2简介 (4)1.3关键词 (4)2规范性引用文件 (4)3术语和定义 (4)4规范内容 (5)4.1铆接工艺结构设计要求 (5)4.1.1欧式连接器和护套的铆接 (5)4.1.2 拉手条、扳手、加强筋铆接 (6)4.2铆接调制基本要求 (8)4.2.1合理选用拉铆杆与拉铆杆的使用控制 (8)4.2.2铆接设备调制操作要求 (9)4.3质量要求 (9)4.3.1欧式连接器、护套铆接 (10)4.3.2拉手条、扳手、加强筋铆接 (10)5附录A:铆接设备性能 (10)6参考文献 (11)前言本规范的其他系列规范:无与对应的国际标准或其他文件的一致性程度:无规范代替或作废的全部或部分其他文件:无与其他规范或文件的关系:无与规范前一版本相比的升级更改的内容:第一版,无升级更改信息。

本规范由单板工艺研究部提出。

本规范主要起草和解释部门:单板工艺研究部本规范主要起草专家:单板工艺研究部:王振华(09545)、李文建(16921)本规范主要评审专家:单板工艺研究部:王界平(07531)、张小毛(11514)、付应虎(08634)、罗美春(18024)、张国栋(29723)、刘常康(17222)、张寿开(19913)、金俊文(18306),质量工艺部:倪刚(08368)、刘向阳(18988)、王壁(07249),TQC:李布劲(06721),整机工程部:侯树栋(10084)、刘恒(20098)本规范批准人:吴昆红本规范所替代的历次修订情况和修订专家为:无PCBA铆接工艺规范1范围和简介1.1范围本规范规定了PCBA铆接工艺结构设计、铆接设备性能、铆接工艺调制、铆接质量的基本要求。

本规范适用于华为技术有限公司所有PCBA上铆接紧固型连接器、拉手条、扳手、加强筋的快速铆接。

PCBA装联通用工艺规范

PCBA装联通用工艺规范

5.4 回流方向和回流焊托盘使用5.4.1 单板回流方向按照单板上REFLOW丝印确认回流方向。

5.4.2 回流焊托盘使用规则图1PCB的X、Y描述示意图➢Y / H≥150(H≥1.6mm)➢Y / H≥100(H<1.6mm)➢Y/X>2➢V-CUT平行于轨道方向,且无法规避的➢异型单板容易卡住轨道的➢Y≥300mm以上条件,只要满足一个,即需要使用托盘,但不限于上述规则。

注意测试炉温时需要连同托盘一起测试。

备注:X为平行于轨道方向的单板长度,Y为垂直于轨道方向的单板宽度,H为单板厚度。

6 元器件成型与插件前加工6.1 引脚折弯距离弯曲半径开始前的引脚折弯距离“L”至少为一个引脚直径“D”或厚度值“T”,但L应不小于0.8mm,推荐大于2mm。

如下图所示:图2引脚成型矩形截面的引线应用厚度“t”作为引线直径“D”6.2 弯曲半径元器件引脚的最小内弯曲半径R应该符合表1的要求:表1引脚弯曲半径引脚直径或厚度(D/T) 引脚弯曲半径(R)或更小≥1D≥或更大≥2D6.3 引脚出脚长度±0.5mm。

注:SSMB插座型同轴连接器出脚长度应为。

6.4 不带散热器的电压调整器安装方式分为立装和卧装两种:6.4.1 立装同普通的插接器件,先插件,后焊接。

无特殊的安装需求。

6.4.2 卧装器件散热焊盘与PCB板之间涂导热硅脂,涂敷厚度:~0.3mm,涂覆面积要求大于电压调整器与PCB板接触面积的70%,如果需要绝缘可使用绝缘导热垫(不涂导热硅脂),螺钉从单板背面打入(装配如下图所示)。

图3不带散热器的电压调整器卧式安装6.4.3 注意事项1> 如果单板过波峰焊接,单板需先打螺钉,再过波峰焊,如果波峰焊工装无法保护螺钉头位置,需要在螺钉头位置涂阻焊胶。

波峰焊接完成后,将阻焊胶撕掉。

单板如果过选择性波峰焊接,则不需要涂阻焊胶。

2> 单板手工补焊:在补焊工段先打螺钉,再焊接。

6.5 自带散热器的大功率三极管、电压调整器电压调整器与散热器的成型装配方式由PCB丝印方式和工艺规程描述确定:电压调整器立式安装,直接由PCB丝印符号确定;电压调整器卧式安装时,PCB丝印符号无法反映正卧装还是反卧装,则工艺规程必须对反卧装方式进行说明,正卧装为默认方式,工艺规程不进行说明。

  1. 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
  2. 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
  3. 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
一、 范围
编 号:WI.PNNPI.027
第 1 页,共 8 页

A


0
次修改
本规范规定了PCBA铆接工艺结构设计、铆接设备性能、铆接工艺调制、铆接质量的基本 要求。
本规范适用于所有PCBA 上铆接紧固型连接器、拉手条、扳手、加强筋的快速铆接。
二、 术语和定义
铆接:采用特定的设备或工具,利用铆钉材料受力后产生的塑性变形,将两个彼此分离 的零件结合在一起的工艺方法。铆接有拉铆、冲铆、旋铆等,铆接特点是速度快、防松、不 易拆卸。
1.85(大1号) 1.93(大2号)
2.01 2.08(大1号)
1.85-1.78 1.93-1.78 2.01-1.98 2.01-2.08
拉铆杆材料 不锈钢,大1 号为我司优
选。
2.95
2.16(大2号)
2.16-2.08
注:PCB板铆接孔径超差,参照本表选择适合拉铆杆铆接。
自动铆接机选用冲头的直径范围2.08-2.01mm。
2)单板拉手条、扳手、加强筋铆接拉铆杆
表4 拉手条铆接拉铆杆选择表
铆钉直径
孔径要求(mm) 拉铆杆头直径 拉铆杆头使用范围
(mm)
(直径:mm)
备注
3.20
2.34(标准)
2.34-2.32
3.2
3.33
2.46(大1号)
2.46-2.34
3.45
2.59(大2号)
2.59-2.46
4.09
2.72(标准)
1.0

4.0*12.0 4.0 9.52-11.10 4.17-4.27 12.7
1.0

4.0*15.0 4.0 12.8-14.5 4.17-4.27
16
1.0

注:在PCB上4.0铆接孔径根据我司实际需求,对应拉手条PCB铆接孔径163mil,扳手PCB铆接孔径优选 165mil。加强筋PCB铆接孔径163mil。 在PCB上3.2铆接孔径根据我司实际需求,PCB铆接孔径优选130mil。
信华精机有限公司工作指令文件
编 号:WI.PNNPI.027 第 8 页,共 8 页
为不合格。
5)允许护套铆接裂纹小于0.1mm,不可见裂缝,且满足铆钉连接强度检验测试。
3.3.2 拉手条、扳手、加强筋铆接 1)拉手条无松动,扳手无卡死现象。 2)允许拉手条、扳手铆接裂纹小于0.1mm,不可见裂缝,且裂纹总数量≦2。 3)拉手条、PCB铆接后,要求拉手条紧贴PCB,允许铆钉头部与PCB间隙≦0.1mm,铆 钉不允许窜动。 4)加强筋、PCB铆接后,要求加强筋紧贴PCB,允许铆钉头部与PCB间隙≦0.1mm,铆 钉不允许窜动。 5)扳手、PCB铆接后,允许铆钉头部与扳手间隙≦0.1mm.
金属拉手条,对应拉手条PCB的铆接孔要求设计金属化孔;非金属拉手条,对应拉手条PCB的铆接孔可
******** 有 限 公 司 工 作 指 令 文 件
编 号:WI.PNNPI.027 第 5 页,共 8 页
以设计为金属化孔或者非金属化孔。
5)拉手条铆接孔位置要求: 拉手条铆接孔位置根据单头/三头拉铆枪的铆嘴具体尺寸决定,如图7所示:单位:mm。 单板设计时需满足铆嘴尺寸要求。铆接时铆嘴不会干涉拉手条、扳手。
2.72-2.65
扳手
4.0
4.20
2.92(大1号)
2.92-2.72
优选
4.38
3.10(大2号)
3.10-2.92
3.2.2 铆接设备调制操作要求 1)调节适当的气压:工作气压范围4~7bar,建议调节在5bar。 2)铆接时操作要求:调节第一个铆钉距离枪嘴头部约1.5~3.0mm,然后关闭安全开关, 拉铆枪铆嘴夹住铆杆尾部,如图8所示:
A
欧式连接器 PCB
H


H




护套 铆钉
图3 欧式连接器(直脚)、护套、PCB铆钉设计要求图示
****** 有 限 公 司 工 作 指 令 文 件
编 号:WI.PNNPI.027 第 3 页,共 8 页
A
欧式连接器 PCB
H


H




铆钉
图4 欧式连接器(弯脚)、PCB铆钉设计要求图示
2)铆接件(欧式连接器、护套、PCB)的孔径满足铆接工艺要求,铆接的尺寸、孔 径、板厚设计要求见表1:
******* 有 限 公 司 工 作 指 令 文 件
编 号:WI.PNNPI.027 第 6 页,共 8 页
表3 欧式连接器和护套的铆接拉铆杆选择表
铆钉
优选拉铆杆头直 拉铆杆头直径使用范
孔径要求(mm)
径(mm)
围(mm)
备注
2.50
1.78(标准)
1.78-1.76
2512 2812
2.57 2.65 2.80 2.87
*****有限公司
工作指令文件修改记录表
编号:WI.PNNPI.027 名称:PCBA铆接工艺规范
修改序次 更改条款
更改内容
0
全部
本版首次发行
版号:A 生效日期
制作
编号:SF008 0次修改 保存期限:新版发行后1个月
**** 有 限 公 司 工 作 指 令 文 件 题 目:PCBA 铆接工艺规范
****** 有 限 公 司 工 作 指 令 文 件 拉手条
编 号:WI.PNNPI.027 第 4 页,共 8 页 (伸出长度)
PCB
铆钉
图5 铆钉伸出要求图示
M D
B Dia
D M
A Dia B Dia.
A Dia.
钢铆钉
铝铆钉
图6 结构件铆钉图示
4)铆钉的孔径、厚度设计要求见表2。
表2 拉手条、扳手、加强筋铆钉工艺设计要求
编 号:WI.PNNPI.027 第 2 页,共 8 页
冲铆:铆钉在冲头冲压的过程中,向外膨胀变形,使铆钉头部/径向尺寸超过被铆接板
件孔径,完成铆接。
冲铆过程如图2所示:
F
N
图 2 冲铆示意图
三、 规范内容
3.1 铆接工艺结构设计要求 3.1.1欧式连接器和护套的铆接
1)铆接件(欧式连接器、护套、PCB)轴线重合,铆钉长度大于或等于被铆接件的总 厚度,⊿H≥0,欧式连接器(直脚)、护套、PCB铆接铆钉设计如图3所示,欧式连接器 (弯脚)、PCB铆接铆钉设计如图4所示:
适应欧 铆钉 式连接 A器Biblioteka 表1 欧式连接器铆接工艺要求
孔径要求
铆接厚度
BCD
连接
连接
PCB
护套 PCB
护套


单位:mm
连接器铆钉
D
C
欧式弯 3.8- 1.0 10 2.31- 2.5- 2.5-
2512

4.2 max max 2.47 2.6 2.6
3.5 6
max
B
欧式直 3.8- 1.0 10 2.58- 2.8- 2.8- 2.8- 4.0
手动/拉铆
手动/拉铆
手动/拉铆
自动/冲铆
拉手条 无限制
三孔拉手条 无限制
欧式连接器 无限制
母板欧式连接 器
255*266~ 547*602mm
由3台Avdel 单板、背板铆 传送边17mm禁
7475改装组成
嘴不同

A
PCB
拉手条
8.4
H B 5.0 27.2 1.5-3.0
铆钉
需要设计工艺孔/槽
铆嘴
12.2
图7 拉铆枪铆嘴尺寸
6)拉手条和PCB的孔径中心要求重合。 7)铆接时要求铆钉从PCB BOTTOM面向PCB TOP面穿出。
3.2 铆接调制基本要求 3.2.1 合理选用拉铆杆与拉铆杆的使用控制 1)欧式连接器和护套的铆接拉铆杆
******** 有 限 公 司 工 作 指 令 文 件
编 号:WI.PNNPI.027 第 7 页,共 8 页
图8 铆接前调节铆钉示意图
3) 3)铆接时,要求PCB板要与铆钉垂直,然后把PCB板的铆接孔套到铆钉上,并使铆钉完 全插入铆接孔中,如图9所示:
图9 铆接时操作示意图
3.3 质量要求 3.3.1 欧式连接器、护套铆接 1)单板/背板连接器铆钉连接强度的检验标准:用推出力衡量。公称尺寸2.5的铆钉,推 出力不小于30N;公称尺寸2.8的铆钉,推出力不小于45N,试验推力不允许超过65N。 2)铆钉长度不低于铆钉同连接器接触的顶面。 3)连接器、PCB、护套铆接后,要求连接器与护套都紧贴PCB,允许铆钉头部与连接器 间隙≦0.2mm,铆钉伸出量>0,铆钉不允许窜动,且铆钉推出力满足要求,则为合格; 否则不合格。 4)连接器、PCB、护套铆接后,要求连接器与护套都紧贴PCB,允许铆钉头部与连接器 间隙≦0.2mm,铆钉伸出量>0,铆钉不允许窜动,且铆钉推出力满足要求,则为合格;否则
铆钉尺寸 铆钉体标称 可铆接厚度 铆接孔径要 铆钉长度M 抗拉强度 抗剪强度 铆钉
(mm) 直径A(mm) (mm) 求(mm) (mm)
(KN)
(KN) 材料
3.2*7.4
3.2 4.19-5.47 3.26-3.34 7.4
1.1
1.8

4.0*9.5
4.0 6.35-7.92 4.17-4.27 9.5
拉铆:铆钉在拉铆杆拉动的过程中,向外膨胀变形,在拉铆杆穿过后头部/径向尺寸超过 被铆接板件孔径,完成铆接。
拉铆过程如图1所示:
连接器 PCB
护套
制 作:洪 登 月 批 准:
图 1 拉铆示意图
审 核: 批准日期:
相关文档
最新文档