全物质成分拆分表(MCD)

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Ⅱ. 材料成分信息Substances in Product
*拆分部位名称
Disassembly
物料名称 Descriptio n
型号 model
*编码 Part No.
Unit/component
*均质材料名称
description
Homogeneous
(e.g. Resistor、
Material Name.
材料成分表 Substances in Product
I. 供应商基本信息Basic Information of Supplier
*供应商名称manufacturer name: 填写时间Date: 填写人员Completed by: 电话Tel:
填写部门Department: E-MAIL: 传真Fax:
Capacitor、Inductor、 (e.g. Aluminum
homogeneous Material alloy)
物质名称 Substance Name (e.g. Copper (Cu))
Hale Waihona Puke Baidu
of cable and
Mechanical Part)
*CAS No.
Ⅲ. 声明Declaration
Signed by :
Seal :
Date :
duct
artment:
*物质重量 Substance Mass. (mg)
Content Rate(%) (均质材料 中的含量per homogeneous materials)
*Chemical Element substance Weight
Percentage(wt%) 均質材料中化學 元素重量百分比
ll inform acceptance before the change take effect. officer) :
我公司保证上述数据真实有效,如果发生变更会将变更后数据及时通知。 I guarantees that the information provided is true and accurate. If the data will be changed, We will inform acceptance before 供应商(法人或授权人)签字、盖章、签署时间Supplier (the legal representative or authorized officer) :
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