第5章 电子组装设备与组装生产线
电子产品装配工艺规范方案
电子产品总装工艺规范整机装配就是将机柜、设备、组件以及零、部件按预定的设计要求装配在机箱、车厢、平台，再用导线将它们之间进行电气连接，它是电子产品生产中一个重要的工艺过程。
1 整机装配的顺序和基本要求图1 整机结构树状图1.1整机装配的基本顺序电子设备的整机装配有多道工序，这些工序的完成顺序是否合理，直接影响到设备的装配质量、生产效率和操作者的劳动强度。
电子设备整机装配的基本顺序是：先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。
1.2整机装配的基本要求电子设备的整机装配是把半成品装配成合格产品的过程。
对整机装配的基本要求如下：1）整机装配前，对组成整机的有关零部件或组件必须经过调试、检验，不合格的零部件或组件不允许投入生产线。
检验合格的装配件必须保持清洁。
2）装配时要根据整机的结构情况，应用合理的安装工艺，用经济、高效、先进的装配技术，使产品达到预期的效果，满足产品在功能、技术指标和经济指标等方面的要求。
3）严格遵循整机装配的顺序要求，注意前后工序的衔接。
4）装配过程中，不得损伤元器件和零部件，避免碰伤机壳、元器件和零部件的表面涂敷层，不得破坏整机的绝缘性。
保证安装件的方向、位置、极性的正确，保证产品的电性能稳定，并有足够的机械强度和稳定度。
5）小型机大批量生产的产品，其整机装配在流水线上按工位进行。
每个工位除按工艺要求操作外，要求工位的操作人员熟悉安装要求和熟练掌握安装技术，保证产品的安装质量，严格执行自检、互检与专职调试检查的“三检”原则。
装配中每一个阶段的工作完成后都应进行检查，分段把好质量关，从而提高产品的一次通过率。
2 整机装配中的流水线2.1流水线与流水节拍装配流水线就是把一部整机的装连、调试等工作划分成若干简单操作，每一个装配工人完成指定操作。
在划分时要注意到每人操作所用的时间应相等，这个时间称为流水的节拍。
装配的设备在流水线上移动的方式有好多种。
《电子产品整机装配》课件
04
电子产品整机装配中的质 量控制
焊接质量检测
焊接质量检测是确保电子产 品整机装配质量的重要环节 ，主要检测焊点的外观、机
械性能和导电性能。
外观检测通过目视或光学仪 器检查焊点表面是否光滑、 无气泡、无杂质，以及焊点 的大小和位置是否符合要求
。
机械性能检测包括拉力测试 、推力测试和扭力测试等， 以检验焊点的机械强度是否
03
2. 使用质量合格的元器件。
元器件损坏
3. 优化装配工艺，确保元器件不受机械应力或温度过高的影 响。
4. 在装配过程中对元器件进行筛选和检测，确保其性能和质 量。
性能不稳定
• 性能不稳定表现为电子产品整机装配完成后，其 功能、性能参数等不符合设计要求或不稳定。
性能不稳定
•·
1. 原因分析： 性能不稳定可能是由于 电路设计缺陷、元器件性能不稳定、 装配工艺不规范等原因造成的。
《电子产品整机装配》ppt课 件
目录
• 电子产品整机装配概述 • 电子产品整机装配前的准备 • 电子产品整机装配工艺流程 • 电子产品整机装配中的质量控制
目录
• 电子产品整机装配中的常见问题及解 决方案
• 电子产品整机装配案例分析
01
电子产品整机装配概述
定义与特点
01
02
定义
特点
电子产品整机装配是将电子元器件、电路板、结构件等按照设计要求 进行组装、连接、调试，最终形成完整电子产品的过程。
详细描述
在焊接元器件时，要使用适当的焊接温度和时间，确保焊点光滑、圆润，无虚焊 、假焊现象。焊接完成后，需要进行焊接质量检查，确保无短路、断路等问题。
整机的调试与检测
总结词
调试和检测是保证电子产品整机性能 的重要环节。
电子构装生产线—作业指导书制作—生产线平衡PPT培训课件讲义
零件黏贴
Ball screw
结束
基版
传感器 送料器
取置头
焊性检验标准(IPC STANDARDS)
•标准(Preferred) (1)零件脚位于焊垫中央。 (2)零件端点与焊垫间皆充满足够的焊锡， 且呈平滑圆弧形。 (3)零件脚与焊接面平贴于焊垫上。 •允收(Acceptable) (1)零件接着面在焊垫范围内，且50%以上 脚宽位于锡垫范围内。
作业指导书(Working Instruction)
作业指导书类型
作业指导书乃用于指导作业员从事加工/组装作业程序之文 件，作业员须依据此文件进行作业。 电子业作业指导书一般包含：
机器加工方式/组装指导书 零件/焊点修护指导书 人工插件指导书(Manual Insertion) 次组件组装指导书(Sub-assembly) 测试指导书 品检指导书 烧机指导书(Burn-in) 原物料取用与储存环境指导书 包装指导书 最后组装指导书(Final assembly)
结束
组 装 爆 炸 图
PCB
产品组装爆炸图
结束
作业指导书格式
结束
结束
产 品 包 装 作 业 指 导 书
BOM
结束
生产线平衡
生产线平衡
结束
生产线平衡是指派作业到工作站的程序，并 使工作站的周期时间约略相等的方式。
生产线平衡步骤
1. 确认周期时间(Cycle time)及最少工作站数目 2. 自第一个工作站开始，利用经验法则依序自左至 右分配工作站工作。 3. 分配前须选择适当任务指派：
结束
作业指导书制作流程图
了解产品电子/机构
结束
产品/雏型拆解纪录 (设计图/照片)
电子整机装配工艺规程
电子整机装配工艺规程1．整机装配工艺过程1.1 整机装配工艺过程整机装配工艺过程即为整机的装接工序安排，就是以设计文件为依据，按照工艺文件的工艺规程和具体要求，把各种电子元器件、机电元件及结构件装连在印制电路板、机壳、面板等指定位置上，构成具有一定功能的完整的电子产品的过程。
整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小等方面的不同而有所区别。
但总体来看，有装配准备、部件装配、整件调试、整机检验、包装入库等几个环节，如图1所示。
图1 整机装配工艺过程1.2流水线作业法通常电子整机的装配是在流水线上通过流水作业的方式完成的。
为提高生产效率，确保流水线连续均衡地移动，应合理编制工艺流程，使每道工序的操作时间(称节拍)相等。
流水线作业虽带有一定的强制性，但由于工作内容简单，动作单纯，记忆方便，故能减少差错，提高功效，保证产品质量。
1.3整机装配的顺序和基本要求1) 整机装配顺序与原则按组装级别来分，整机装配按元件级，插件级，插箱板级和箱、柜级顺序进行，如图2所示。
图2 整机装配顺序元件级：是最低的组装级别，其特点是结构不可分割。
插件级：用于组装和互连电子元器件。
插箱板级：用于安装和互连的插件或印制电路板部件。
箱、柜级：它主要通过电缆及连接器互连插件和插箱，并通过电源电缆送电构成独立的有一定功能的电子仪器、设备和系统。
整机装配的一般原则是：先轻后重，先小后大，先铆后装，先装后焊，先里后外，先下后上，先平后高，易碎易损坏后装，上道工序不得影响下道工序。
2)整机装配的基本要求(1)未经检验合格的装配件(零、部、整件)不得安装，已检验合格的装配件必须保持清洁。
(2)认真阅读工艺文件和设计文件，严格遵守工艺规程。
装配完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。
(3)严格遵守装配的一般顺序，防止前后顺序颠倒，注意前后工序的衔接。
(4)装配过程不要损伤元器件，避免碰坏机箱和元器件上的涂覆层，以免损害绝缘性能。
(5)熟练掌握操作技能，保证质量，严格执行三检(自检、互检和专职检验)制度。
电子产品组装工艺与设备(张德树)最新
电子产物组装工艺与设备课程介绍电子产物组装工艺与设备是一门具有专业技能性质的课程，因为所授班级已完成电子工艺和模拟电子技术和数字电子技术等课程的学习，所以此刻本课程是以电路的设计与制作为主线，选择数字钟设计与制作、音频功率放大电路的设计与制作、AM收音机制作与调试3个工程，、按照每个工程的工作流程将每个工程分解为电路功能阐发、方案设计〔道理图设计与掌握和绘装配图〕、制作调试、工程评价4个任务，实施课程的教学，同时在每个工程配以工艺文件的制定与整理。
工程一：数字钟的设计与制作1.教学安排工程目标数字电子钟是一个出格实用的产物，试设计与制作一数字钟，计数器局部采用74LS290或其它的计数器，译码器采用74LS247，显示局部用数码管；秒、分采用60进制，时采用24进制；信号源局部采用555按时器设计的秒脉冲发生电路等脉冲发生电路。
工程任务➢电路功能阐发➢绘装道理图与装配图➢电路制作调试➢工程评价➢复习数字电子技术中N进制计数器设计，秒脉冲发生器设计。
➢复习数字集成电路的使用➢学会按照故障现象阐发与排除电路故障1.4 教学过程➢资讯◆N进制计数器设计，秒脉冲发生器设计。
◆数字集成电路的使用◆学生课外查找相关资料进行资讯的学习。
➢方案、决策◆学生按照工程描述的要求，组内讨论进行方案设计：◆老师对各组的设计方案进行点评，确定最优方案；◆按照道理框图，画出详细的道理图；◆查阅资料，画出数字钟的道理框图，并画出电路装配图；◆对电路中元器件的参数正确估算。
➢电路组装与调试◆按照电路道理丹青出装配图；◆编制工艺文件；◆进行电路组装；◆电路通电后，进行相关参数的测试；老师：在学生进行工程作品组装时不竭地进行巡视，对呈现的故障，和学生一道进行故障阐发，教会学生阐发电路，查找问题。
➢查抄与评估◆能答复老师提出本工程的问题；◆独立对电路进行调试及功能验证；◆会整理文档资料；◆按格式撰写工程陈述。
2. 授课过程2.1 任务一:资讯2.2 任务二:方案设计〔1〕总体框图图9 数字钟设计框图〔2〕单位电路设计①秒脉冲发生器电路设计图10 秒脉冲发生器电路本电路发生信号的周期T=0.7(R1+2R2)*C (s)②60进制分、秒局部电路设计图11 60进制计数、译码和显示电路60进制计数器的设计道理：当低位片输入CP第十个下降沿到来的时候，该计数器归零，进位端Q3向十位计数器输入一个进位信号。
电子产品的整机设计和装配工艺培训
5.1 整机结构与设计——结构设计要求
5.1.2 整机结构设计的基本要求（二）
电子产品的设计要求是： 1．实现产品的各项功能指标，工作可靠，性 能稳定。 2．体积小，外形美观，操作方便，性价比高。 3．绝缘性能好，绝缘强度高，符合国家安全 标准。 4．装配、调试、维修方便。 7 5．产品的一致性好，适合批量生产或自动化 生产。
上一级
5.2 装配工艺流程
5.2 电子产品的装配工艺流程
电子产品装配的分级 装配工艺流程 产品加工生产流水线
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5.2 装配工艺流程——装配的分级
5.2.1 电子产品装配的分级
电子产品装配可分为以下级别： 1．元件级组装：是指电路元器件、集成电路 的组装，是组装中的最低级别。 2．插件级组装：是指组装和互连装有元器件 的印制电路板或插件板等。 3．系统级组装：是将插件级组装件，通过连 20 接器、电线电缆等组装成具有一定功能的完整的 电子产品设备。
上一级
5.1 整机结构与设计——元件选用的原则
5.1.4 电子元器件选用的基本原则(一)
1．元器件选用的依据 元器件一般是依据电原理图上标明的各元器 件的规格、型号、参数进行选用。
15
上一级
5.1 整机结构与设计——元件选用的原则
5.1.4 电子元器件选用的基本原则(二)
2．元器件选用的原则 （1）在满足产品功能和技术指标的前提下，应 尽量减少元器件的数量和品种，使电路尽可能简 单，以利于装接调试。 （2）所选用的元器件必须经过高温存储及通电 老化筛选后合格品才能使用。 （3）从降低成本、经济合理的角度出发，选用 16 的元器件在满足电路技术要求的条件下，不需要 选择的太精密、可以有一定的允许偏差。
上一级
电子产品装配工艺ppt课件
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第5章 电子产品装配工艺
HX108-2型收音机各类元器件安装实物图
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CBM-223
4148 4148
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4.7μF
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100μF
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第5章 电子产品装配工艺
谐调盘罗钉 1个
机芯自攻罗钉 1个
0.5W 8Ω
喇叭 1个
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拎带 1根
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第5章 电子产品装配工艺
前框 正面 后盖
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TUNING VOLUME
前框 背面
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第5章 电子产品装配工艺
（2）元器件检测 通过500A型指针万用表、DT-890型数字万用表、YY2810型LCR数字电 桥等设备完成对元器件的检测，具体方法请参阅第1章。二极管极性判别 如下图所示：
轻刮元件脚的表面，左手慢慢地转动，直到表面氧化层全部去除
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第5章 电子产品装配工艺
元件脚的弯制成形1
错 直接从元件 根部，将元 件脚弯制成形
yes
用镊 子夹住元件根 部，将元件脚 弯制成形
大约1- 2 mm
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镊子
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第5章 电子产品装配工艺
元件脚的弯制成形2
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第5章 电子产品装配工艺
（1）自动插装工艺 自动插装工艺过程框图如图所示。
（2）自动装配对元器件的工艺要求 自动装配与手工装配不一样，自动装配是由装配机自动完成器件的插装 。
电子产品组装工艺流程
电子产品组装工艺流程电子产品组装工艺流程电子产品组装工艺流程是指将已经生产好的电子元件和部件进行组装，形成完整的电子产品的一系列操作步骤。
电子产品组装工艺流程的实施对于保证产品的品质和提高生产效率具有至关重要的作用。
下面将从工艺流程的准备工作、元器件的装配和测试、产品的调试和包装等方面介绍电子产品组装的具体流程。
首先，准备工作是电子产品组装工艺流程中的重要环节。
在进行组装工作之前，需要对所需的物料和设备进行准备。
物料准备包括对电子元器件进行分类和编码，将其按照生产需求进行索取和准备。
设备准备包括对组装线和相关工具进行检查和维护，以确保其正常运行。
接下来，是元器件的装配和测试环节。
在这一环节中，需要根据产品的设计要求和电路原理图，将各种电子元器件进行正确的安装和焊接。
装配工作需要严格按照工艺要求进行，包括焊接温度、焊接时间和焊接方法等。
在装配过程中，还需要对部分元器件进行测试以确保其质量。
对于需要测试的元器件，可以使用测试仪器进行电性能测试和可靠性测试，以评估其工作状态和性能指标。
然后，是产品的调试和包装环节。
在电子产品组装完成之后，需要对其进行调试以确保其正常工作。
调试工作包括检查焊接是否牢固、电路连接是否正确、是否有干扰信号等。
如果发现问题，需要及时进行修复和调整。
调试完成后，将产品进行包装，以保护其免受外界环境的损害。
包装的方式可以根据产品的特点和市场需求而定，可以采用防静电包装、气泡包装和纸箱包装等。
最后，是产品的质量检验和入库环节。
在电子产品组装工艺流程的最后，需要对组装好的产品进行质量检验。
质量检验包括外观检查、尺寸检查、电性能测试和可靠性测试等。
如果产品经过检验合格，就可以将其入库，等待发往市场。
如果产品在质量检验中有问题，需要进行修复或重新组装，直到合格为止。
总的来说，电子产品组装工艺流程是一个复杂而严谨的操作过程。
只有依照工艺要求和质量标准进行组装，才能确保产品的品质和性能。
通过合理的准备工作、元器件的装配和测试、产品的调试和包装、质量检验和入库等环节，可以提高电子产品的组装质量和生产效率，同时也能为用户提供高质量的电子产品。
电子装配知识点总结高中
电子装配知识点总结高中电子装配是指将电子元器件按照一定的设计要求进行组装、连接和测试，最终形成成品电子产品的过程。
在电子行业中，电子装配是生产过程中非常关键的一环，它直接关系到电子产品的质量和性能。
本文将从电子装配的基本流程、常见的电子元器件、常用的电子装配工艺和质量控制等方面进行总结和讨论。
一、电子装配的基本流程电子装配的基本流程通常包括材料准备、印制电路板(PCB)组装、器件组装、焊接、测试和包装等环节。
以下将详细介绍电子装配的基本流程：1. 材料准备：在电子装配过程中，首先需要准备好各种所需的材料，包括PCB板、电子元器件、连接线路、焊接材料等。
而且需要根据产品设计要求，准备各种规格和型号的材料。
2. PCB组装：PCB是电子产品的基础，在电子装配过程中，首先需要将各种电子元器件安装到PCB板上。
常见的PCB组装工艺包括SMT(Surface Mount Technology)和THT(Through-Hole Technology)两种方式。
SMT是将表面贴片元件通过焊接等方式固定在PCB板上；而THT是通过插孔焊接的方式将元器件固定在PCB板上。
3. 器件组装：器件组装是指将各种电子元器件如电阻、电容、二极管等固定在PCB板上。
在这一环节中，需要严格按照产品设计要求进行器件的排布和连接，确保电路连接的正常。
4. 焊接：焊接是电子装配中的关键环节，它直接影响产品的性能和质量。
常见的焊接方式包括手工焊接、波峰焊接、回流焊接等。
在这一环节中，需要根据产品的要求选择合适的焊接方式，并进行焊接工艺的控制。
5. 测试：测试是电子产品质量控制的重要环节，在电子装配过程中，需要进行各种测试，如电气测试、功能测试、可靠性测试等。
通过测试可以对产品的性能和质量进行评估，确保产品达到设计要求。
6. 包装：最后，电子装配过程中还需要对成品产品进行包装，以保护产品，方便运输和销售。
常见的包装方式包括真空包装、盒装、袋装等。
电子整机装配工艺
图3.9 扁平集成电路引线成形基本要求
屏蔽导线的端头处理
01
为了防止导线周围的电场或磁场干扰电路正常工作而在导线外加上金属屏蔽层，即构成了屏蔽导线。在对屏蔽导线进行端头处理时应注意去除的屏蔽层不宜太多，否则会影响屏蔽效果。屏蔽线是两端接地还是一端接地要根据设计要求来定，一般短的屏蔽线均采用一端接地。
整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小等方面的不同而有所区别。但总体来看，有装配准备、部件装配、整件调试、整机检验、包装入库等几个环节，如图3.1所示。
图3.1 整机装配工艺过程
2
3
1
3.1.2 流水线作业法
3.1.3 整机装配的顺序和基本要求
整机装配顺序与原则 按组装级别来分，整机装配按元件级，插件级，插箱板级和箱、柜级顺序进行，如图3.2所示。
图3.14 棉织线套低频电缆的端头绑扎
绝缘同轴射频电缆的加工 对绝缘同轴射频电缆进行加工时，应特别注意芯线与金属屏蔽层间的径向距离，如图3.15所示。
图3.15 同轴射频电缆
1
2
如果芯线不在屏蔽层的中心位置，则会造成特性阻抗不准确，信号传输受到损耗。焊接在射频电缆上的插头或插座要与射频电缆相匹配，如50 Ω的射频电缆应焊接在50 Ω的射频插头上。焊接处芯线应与插头同心。射频同轴电缆特性阻抗计算公式如下：
02
屏蔽导线端头去除屏蔽层的长度如图3.10所示。具体长度应根据导线的工作电压而定，通常可按表3.2中的数据选取。
03
图3.10 屏蔽导线去屏蔽层的长度
表3.2 去除屏蔽层的长度
通常应在屏蔽导线线端处剥落一段屏蔽层，并做好接地焊接的准备，有时还要加接导线及进行其他的处理。现分述于下：
电气拼装线的生产流程分析
电气拼装线的生产流程分析电气拼装线是现代制造业中不可或缺的一个环节，主要用于对电气设备进行拼装、安装、调试和测试。
它的作用是把原始的电气元器件等组装成一个完整的电气设备，并对设备进行必要的测试和检查，确保设备能够正常工作。
在这篇文章中，我将会探讨一下电气拼装线的生产流程。
1. 材料准备电气拼装线的生产流程以材料准备作为第一步。
在这个环节中，工人们需要将所有需要使用的材料都准备好，并按照规定的数量和要求进行分类，以便后面的拼装工作能够更加顺利地进行。
这些材料包括各种电气元器件、导线、管道等等。
2. 拼装过程一旦所有材料都准备好了，拼装过程就可以开始了。
在这个阶段，工人们将各个元器件按照拼装图纸上的要求，组装成一个完整的电气设备。
这个过程需要非常小心地进行，因为任何一个小的差错都有可能会对设备的性能和寿命产生严重影响。
3. 安装和调试完成拼装之后，电气设备需要进行安装和调试。
这个阶段的主要任务是将设备安装到指定的位置，并进行必要的接线工作。
在接线过程中，需要确保不同的电气元器件能够准确地连接到一起，并且没有错误或短路等问题。
完成这个任务之后，还需要对设备进行必要的调试，以确保设备能够正常工作。
4. 测试和检查安装和调试完成之后，电气设备还需要进行必要的测试和检查。
测试的主要目的是检查设备的各项性能指标是否符合要求，例如电气特性、工作稳定性等等。
如果测试结果不理想，那么需要对设备进行必要的调整，直到达到要求为止。
完成测试之后，需要对设备进行必要的检查，以确保设备没有任何的缺陷或问题。
5. 整理和清洁完成测试和检查之后，电气设备还需要进行整理和清洁。
这个阶段的主要任务是将设备进行一次全面的清洁，并将所有的材料和工具都整理好，以备下一次生产使用。
这样可以使电气拼装线始终保持整洁和有序，从而提高生产效率。
总之，电气拼装线的生产流程是一个非常重要的环节，它直接影响到电气设备的性能和质量。
要保证拼装线的正常运行，需要非常小心地进行每一个环节。
《现代电子装联质量管理》课件第5章
6
(1) J-STD-001：Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies(电子、电气组装技术要求)；
13
图5.1 插装焊点的判别要素
14
2．分级
IPC-A-610根据产品的性能要求把电子产品划分为三级， 即通用类电子产品(1级)、专用服务类电子产品(2级)和高性 能电子产品(3级)等三级。1级产品包括消费类电子产品、 部分计算机及其外围设备。2级产品包括通信设备，复杂的 商业机器，高性能、长寿命要求的仪器。这类产品需要持 久的寿命，但不要求必须保持不间断工作，外观上也允许 有缺陷。3级产品包括持续运行或严格按照指令运行的设备 和产品。这类产品在使用中不能出现中断，如飞行控制系 统、救生设备等。
冒形端电极的焊点主要从位移和润湿两方面进行评判。 主要的检查点有宽度方向位移、长度方向位移、最小焊缝、 润湿情况，如图5.3所示。
22
图5.3 冒形端电极焊点的质量要求
23
2．翼形引线(典型封装如QFP、SOP)
翼形引线焊点的检查点主要有引线侧位移、引线方向 位移、焊缝宽度和焊缝长度，如图5.4所示。
15
分级的目的是为了更科学地评价装焊质量。不同级的 产品其可靠性不同，对装焊的质量要求也不同。在IPC-A610中，验收条件是依据产品分级而确定的，因此，在使用 IPC-A-610时，首先必须了解产品的可靠性级别。
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3．可接受条件
IPC-A-610对各级产品均分为四级验收条件：目标条件、 可接受条件、缺陷条件和过程警告条件，其文本格式如图 5.2所示。
第5章电子组装设备与组装生产线
电子产品的SMT生产工艺
两种装配方案 1、纯SMT元件装配
24 顺德职业技术学院 肖文平
2、插件元件与SMT混合装配
25 顺德职业技术学院 肖文平
1、网板印锡膏、回流焊工艺
制作钢网
印锡膏
贴元件
回流焊
进行其他加工
26 顺德职业技术学院 肖文平
2、粘胶固化—波峰焊接工艺
③ 将AOI系统放在多功能贴片机后面，可以检查窄 间距、多引脚的集成电路贴片误差，甚至从元器件表 面印制的标记识别集成电路的品种是否正确。
④ 将AOI系统放在再流焊之后，可以检查焊接品质，
发现有缺陷的焊点。
54
顺德职业技术学院 肖文平
5.2.2 X射线检测设备（AXI）
组装有PLCC、SOJ、BGA、CSP和FC等集成电路的 电路板，在焊接完成以后，由于焊点在芯片的下面， 依靠人工目检或AOI系统都无从发现焊接缺陷，因此， 用X射线（x-ray）检测就成为判断这些器件焊接质 量的主要方法
51
顺德职业技术学院 肖文平
⑴ 可靠的电气连接:焊面3/4在焊盘上 ⑵ 足够的机械强度 ⑶ 光洁整齐的外观
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AOI系统
AOI系统用可见光（激光）或不可见光（X射线）作 为检测光源，光学部分采集需要检测的电路板图形， 由图像处理软件对数据进行处理、分析和判断，不仅 能够从外观上检查电路板和元器件的质量，也可以在 贴片焊接工序以后检查焊点的质量
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8 顺德职业技术学院 肖文平
2. 表面装配元器件的种类和规格
从结构形状分类，有薄片矩形、圆柱形、扁平异 形等； 从功能上分类为 无源元件（SMC，Surface Mounting Component） 有源器件（SMD，Surface Mounting Device） 机电元件三大类
电子制造与组装工艺培训
80%
提高生活质量
电子产品已经渗透到人们生活的 方方面面，电子制造的发展为人 们提供了更加便捷、智能的生活 体验。
02
电子元器件与材料
电子元器件的种类与特性
01
电阻器
02
电容器
03 电感器
04
晶体管
集成电路
05
限制电流大小，起到分压、分流、限流等作用，具有固定的 电阻值。
储存电荷的元件，用于滤波、耦合、旁路等，其特性是隔直 通交。
更高水平发展。
跨界融合拓展应用领域
电子制造行业将与其他产业进行跨界融合，拓展新的应用 领域。例如，与医疗、汽车、家居等领域的结合，将创造
出更多具有创新性和实用性的电子产品。
国际合作与交流加强
随着全球化的深入发展，电子制造行业的国际合作与交流 将更加频繁和紧密。通过国际合作与交流，企业可以获取
更多的技术资源和市场信息，提升自身竞争力。
静电防护措施
详细阐述在电子制造过程中应采取的静电防护措施，如穿戴防静电 服装、使用防静电工具和设备、控制生产环境的湿度等。
静电防护规范
介绍国家和行业关于静电防护的标准和规范，以及企业在制定和执行 静电防护规范时应注意的事项。
安全生产管理与应急预案
安全生产管理原则
阐述安全生产管理的基本原则，如预防为主、综合治理、全员参与等。
电子制造与组装工艺培训
汇报人:
2024-01-01
目
CONTENCT
录
• 电子制造概述 • 电子元器件与材料 • 电路板设计与制作 • 电子组装工艺与设备 • 焊接技术与操作 • 静电防护与安全生产 • 总结与展望
01
电子制造概述
电子制造的定义与特点
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常用典型SMC电阻器的主要技术参数
系列型号
3216
2012
1608
1005
阻值范围（Ω）0.39 ~10M 2.2~10M 1~10M 10~10M
允许偏差（％）±1，±2，±1，±2，±2，±5 ±2，±5
±5
±5
额定功率（W ）1/4，1/8 1/10
1/16
1/16
最大工作电压
200
150
50
50
（V）
工作温度范围/ -55~+125/7 55~+125/ -55~+125/ -55~+125/
额定温度（℃） 0
70
70
70
SMD分立器件 SMD分立器件包括各种分立半导体器件，有二 极管、三极管、场效应管，也有由两、三只三 极管、二极管组成的简单复合电路。
⑴ SMD分立Βιβλιοθήκη 件的外形尺寸SMD分立器件的外形尺寸
2、SMT的发展历经了三个阶段：
⑴ 第一阶段（1970～1975年） 这一阶段把小型化的片状元件应用在混合电路 （我国称为厚膜电路）的生产制造之中。
⑵ 第二阶段（1976～1985年） 这一阶段促使了电子产品迅速小型化、多功 能化；SMT自动化设备大量研制开发出来 。
⑶ 第三阶段（1986～现在）
b
T
型号
3216/1206 3.2/0.12 1.6/0.06 0.5/0.02 0.5/0.02 0.6/0.024
2012/0805 2.0/0.08 1.25/0.05 0.4/0.016 0.4/0.016 0.6/0.016
1608/0603 1.6/0.06 0.8/0.03 0.3/0.012 0.3/0.012 0.45/0.018
自动刮锡膏
5.1.2 SMT元器件贴片工艺和贴片机
自动贴片机以日本、欧美和韩国的品牌为主，
主要有：FUJI（富士）、SIEMENS（西门子）、 UNIVERSAL（环球）、PHILIPS（飞利浦）、 PANASONIC（松下）、YAMAHA（雅马哈）、CASIO （卡西欧）、SONY（索尼）、SAMSUNG（三星）等。
无源元件SMC
SMC包括片状电阻器、电容器、电感器、滤波器 和陶瓷振荡器等。
长方体SMC是根据其外形尺寸的大小划分成几个 系列型号 。欧美产品大多采用英制系列，日本产
品大多采用公制系列，我国还没有统一标准，两 种系列都可以使用。
典型SMC系列的外形尺寸（单位：mm/inch）
公制/英制 L
W
a
两种装配方案 1、纯SMT元件装配
2、插件元件与SMT混合装配
1、网板印锡膏、回流焊工艺
制作钢网
印锡膏
贴元件
回流焊
进行其他加工
2、粘胶固化—波峰焊接工艺
SMT生产设备
1、印刷机 2、贴片机 3、回流焊机
① 制作焊锡膏丝网
图5.2 漏印模板印刷法的基本原理
②丝网漏印焊锡膏 手动刮锡膏
自动刮锡膏
1005/0402 1.0/0.04 0.5/0.02 0.2/0.008 0.25/0.01 0.35/0.014
0603/0201 0.6/0.02 0.3/0.01 0.2/0.005 0.2/0.006 0.25/0.01
1inch=1000mil；1inch=25.4mm，1mm≈40mil。
主要目标是降低成本，进一步改善电子产品的 性能-价格比； SMT工艺可靠性提高 。
3. SMT的装配技术特点
表面安装技术和通孔插装元器件的方式相比， 具有以下优越性：
⑴ 实现微型化。 ⑵ 信号传输速度高。 ⑶ 高频特性好。 (4) 材料成本低。
(5)有利于自动化生 产，提高成品率和生 产效率。
⑹ SMT技术简化了电 子整机产品的生产工 序，降低了生产成本。
3、包装 片状元器件可以用三种包装形式提供给用
户：散装、管状料斗和盘状纸编带。
SMT元器件的包装
5.1.1 锡膏涂敷工艺和锡膏印刷机
1、锡膏 2、SMT所用的粘合剂(红胶）。用于SMT组装的固化胶
粘合剂，在110℃~130℃的温度下很快固化； 可经260℃以上的高温焊接。
电子产品的SMT生产工艺
表面安装元件电阻、电容
表面贴装电感器
② 表面安装钽电容器
正极
钽质电容(Tantalum Capacitor)
正极
钽质电容(Tantalum Capacitor)
表面安装钽电容器的外型都是矩形，按两头的 焊端不同，分为非模压式和塑模式两种。
⑷ 表面安装电感器
贴 片 电 感
贴 片 电 感 排
表 面 安 装 电 感 器
③ 贴装SMT元器件 小型贴片机
2 SMT生产设备
SMT元器件贴片机的类型
自动贴片机的主要结构 自动贴片机相当于机器人的机械手，能按照事先编制好的 程序把元器件从包装中取出来，并贴放到电路板相应的位 置上。 贴片机的基本结构包括设备本体、片状元器件供给系统、 电路板传送与定位装置、贴装头及其驱动定位装置、贴片 工具（吸嘴）、计算机控制系统等。为适应高密度超大规 模集成电路的贴装，比较先进的贴片机还具有光学检测与 视觉对中系统，保证芯片能够高精度地准确定位。
第5章 电子组装设备与组装生产线
高等教育出版社 《电子产品制造工艺》第二版配套课件
引入：SMT技术概述
1、 SMT技术的发展 SMT，Surface Mounting Technology，也称表面装
配技术、表面组装技术
通孔插装技术：THT，Through-Hole mounting Technology。
可以分为高速机（通常贴装速度在5Chips/s以上）与 中速机，一般高速贴片机主要用于贴装各种SMC元件和较 小的SMD器件（最大约25mm×30mm）；而多功能贴片机 （又称为泛用贴片机）能够贴装大尺寸（最大 60mm×60mm）的SMD器件和连接器（最大长度可达 150mm）等异形元器件。
保证贴片质量三个要素：贴装元器件的正确性、贴装位 置的准确性和贴装压力（贴片高度）的适度性。
5.1 SMT电路板组装工艺 方案与组装设备
1. 表面装配元器件的特点
(1)SMT元件引脚距离短，目前引脚中心间距最 小的已经达到0.3mm。
(2) SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面， 将电极焊接在与元器件同一面的焊盘上。
2. 表面装配元器件的种类和规格
从结构形状分类，有薄片矩形、圆柱形、扁平异 形等； 从功能上分类为 无源元件（SMC，Surface Mounting Component） 有源器件（SMD，Surface Mounting Device） 机电元件三大类