半导体照明术语对照表
半导体照明术语及定义(芯片外延片)
外延术语1、外延生长（Epitaxy）2、量子阱（Quantum Well）3、能带工程（Energyband engineering）4、半导体发光二极管（Light Emitting Diode）5、PN结的击穿（PN junction Striking）6 Deposition）7、异质结构（Heterogeneous Structure）8、量子阱半导体激光器（Quantum Well Laser）9、超晶格（Super Lattice）EpitaxyGaP：磷化镓n-GaN：N型氮化镓p-GaN：P型氮化镓GaAs：砷化镓GaN：氮化镓AlInGaP：磷化铝镓铟（铝铟镓磷）AlGaAs：砷化铝镓（铝镓砷）InGaN 铟镓氮AlGaN 铝镓氮Wafer：晶片、外延片分析仪器1、XRD：X射线衍射仪，主peak GaN分析仪器2、PL：荧光光谱仪（或光致发光光谱仪），Peak强度越强，FWHM越窄，表示有较佳的QW。
3、Hall：霍尔测试仪，利用霍尔效应测量载流子（对n-GaN载流子为电子，对p-GaN,载流子为空穴）迁移率（mobility）以及Sheet Resistance，分析时同结构若有相同的掺杂（Doping），若是量测的迁移率mobility较小，可以推测此结构有较多的缺陷（Defects）。
4、SEM（Scanning Electron Microscopy）：扫描式电子显微镜，测量刻蚀深度、及刻蚀截面状况。
5、Microscope：显微镜6、Differential Microscopy（Nikon-OPTI PHOT）：晶相（金相）显微镜，用morphology）。
7、EDS EDS之仪器构造主要是由一个硅(锂)固态侦测器为核心，它是由硅单晶参杂锂原子而成的。
8、：金属有机化学汽相9、TEM10、SIMS：二次离子质谱仪，测量每层的掺杂状况，可测量P-GaN以及N-GaN的掺杂状况，以及掺杂载子的浓度以及扩散距离等测量。
半导体一些术语的中英文对照
半导体一些术语的中英文对照离子注入机 ion implanterLSS理论 Lindhand Scharff and Schiott theory 又称“林汉德-斯卡夫-斯高特理论”。
沟道效应 channeling effect射程分布 range distribution深度分布 depth distribution投影射程 projected range阻止距离 stopping distance阻止本领 stopping power标准阻止截面 standard stopping cross section退火 annealing激活能 activation energy等温退火 isothermal annealing激光退火 laser annealing应力感生缺陷 stress-induced defect择优取向 preferred orientation制版工艺 mask-making technology图形畸变 pattern distortion初缩 first minification精缩 final minification母版 master mask铬版 chromium plate干版 dry plate乳胶版 emulsion plate透明版 see-through plate高分辨率版 high resolution plate, HRP超微粒干版 plate for ultra-microminiaturization 掩模 mask掩模对准 mask alignment对准精度 alignment precision光刻胶 photoresist又称“光致抗蚀剂”。
负性光刻胶 negative photoresist正性光刻胶 positive photoresist无机光刻胶 inorganic resist多层光刻胶 multilevel resist电子束光刻胶 electron beam resistX射线光刻胶 X-ray resist刷洗 scrubbing甩胶 spinning涂胶 photoresist coating后烘 postbaking光刻 photolithographyX射线光刻 X-ray lithography电子束光刻 electron beam lithography离子束光刻 ion beam lithography深紫外光刻 deep-UV lithography光刻机 mask aligner投影光刻机 projection mask aligner曝光 exposure接触式曝光法 contact exposure method接近式曝光法 proximity exposure method光学投影曝光法 optical projection exposure method 电子束曝光系统 electron beam exposure system分步重复系统 step-and-repeat system显影 development线宽 linewidth去胶 stripping of photoresist氧化去胶 removing of photoresist by oxidation等离子［体］去胶 removing of photoresist by plasma 刻蚀 etching干法刻蚀 dry etching反应离子刻蚀 reactive ion etching, RIE各向同性刻蚀 isotropic etching各向异性刻蚀 anisotropic etching反应溅射刻蚀 reactive sputter etching离子铣 ion beam milling又称“离子磨削”。
半导体照明术语及定义(芯片外延片)
外延术语1、外延生长（Epitaxy）2、量子阱（Quantum Well）3、能带工程（Energyband engineering）4、半导体发光二极管（Light Emitting Diode）5、PN结的击穿（PN junction Striking）6 Deposition）7、异质结构（Heterogeneous Structure）8、量子阱半导体激光器（Quantum Well Laser）9、超晶格（Super Lattice）EpitaxyGaP：磷化镓n-GaN：N型氮化镓p-GaN：P型氮化镓GaAs：砷化镓GaN：氮化镓AlInGaP：磷化铝镓铟（铝铟镓磷）AlGaAs：砷化铝镓（铝镓砷）InGaN 铟镓氮AlGaN 铝镓氮Wafer：晶片、外延片分析仪器1、XRD：X射线衍射仪，主peak GaN分析仪器2、PL：荧光光谱仪（或光致发光光谱仪），Peak强度越强，FWHM越窄，表示有较佳的QW。
3、Hall：霍尔测试仪，利用霍尔效应测量载流子（对n-GaN载流子为电子，对p-GaN,载流子为空穴）迁移率（mobility）以及Sheet Resistance，分析时同结构若有相同的掺杂（Doping），若是量测的迁移率mobility较小，可以推测此结构有较多的缺陷（Defects）。
4、SEM（Scanning Electron Microscopy）：扫描式电子显微镜，测量刻蚀深度、及刻蚀截面状况。
5、Microscope：显微镜6、Differential Microscopy（Nikon-OPTI PHOT）：晶相（金相）显微镜，用morphology）。
7、EDS EDS之仪器构造主要是由一个硅(锂)固态侦测器为核心，它是由硅单晶参杂锂原子而成的。
8、：金属有机化学汽相9、TEM10、SIMS：二次离子质谱仪，测量每层的掺杂状况，可测量P-GaN以及N-GaN的掺杂状况，以及掺杂载子的浓度以及扩散距离等测量。
最全LED 半导体 电子行业术语
ASIC（专用集成电路）
28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49
ASP 原子轨道 AV 输入 后端 背光照明 频带 带隙 带通滤波器 光束发散度（与 PN 结平 行的 FWHM） BEF（增亮膜） BEOL（后端制程） 偏压 偏压控制 施加偏压 BIN（分选） 双极 双极晶体管 位 黑色封装 BLU（背光模组） 已键合晶圆
AEL（可接近放射限值）
9
AFS（高级前照明系统）
10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22
AGC（自动增益控制） ALCVD ALE AlGaAs AllnGaP AllnGaP 芯片 (LED) 字母数字显示器 交流电 (AC) 电流计 非晶体 模拟显示器 模拟仪 阳极
键合 击穿电压 (VBR) 亮度 降压/升压调节器（转换 器） 旁路电容器 C 安装/cs 安装 坎德拉 电容 载波频率 载流子/电荷载流子 阴极 阴极发光 (CL) CBE CCD 传感器 CCFL（冷阴极荧光灯） CCT（相关色温） CCTV（闭路电视） CDM（带电器件模型） 质心波长 CFD（计算流体动力学）分 析 电荷载流子 电荷耦合器件 化学腐蚀加工 化学机械抛光 (CMP) 化学气相沉淀 (CVD) 芯片 芯片载体 板上芯片 (COB) 软膜覆晶接合技术 (COF) 晶玻接装 (COG)
(CMP) 化学机械抛光 涂层 COB（板载芯片）技术 CoD（按需选色） 集电极电流 (Ic) 集电极发射极饱和电压 集电极发射极电压 集电极浪涌电流 颜色坐标 色谱 彩色超扭曲向列 (CSTN) 型显示器 比较器 互补 化合物半导体 传导带 导体 连接器插入损耗 非接触式 (SMT) 传感器 对比度 对比率 控制器 x 位 转换技术 线芯 耦合 CPU（中央处理器） CRI（显色指数） CRT（阴极射线管） 晶体 CTE（热膨胀系数） 电流 电流传输比 (CTR) 定制集成电路 CW（模式/脉冲）
半导体照明术语对照表
(半导体)二极管
发光二极管；
当被电流激发时通过传导电子和光子的再复合产生受激辐射而发出非相干光的一种半导体二极管。
发光二极管
固态照明
采用固体发光材料，如发光二极管（）、场致发光（）、有机发光（）等作为光源的照明方式。
固态照明
半导体照明
采用作为光源的照明方式。
由于光亮度的分布或范围不恰当，或对比度太强，而引起不舒适感或分辨细节或物体的能力减弱的视觉条件。
眩光
光轴
关于主辐射能分布中心的一条直线。
注：除非另有规定，光轴即为最大辐射能的方向。
半导体照明
衬底
用于外延沉积、扩散、离子注入等后序工艺操作的基体单芯片。
基板
外延片
用外延方法制备的具有电致发光功能的结构片。
磊芯片
发光二极管芯片
具有结结构、有独立正负电极、加电后可辐射发光的分立半导体芯片。
发光二极管芯片(粒)
模块
由单个或多个发光二极管芯片和驱动电路、控制电路封装在一起、带有连接接口并具有发光功能且不可拆卸的整体单元。
外部量子效率
二、类型
单色光
发出单一颜色光的，有红色、绿色、蓝色、黄色、紫色等。
单色ห้องสมุดไป่ตู้
白光
用单色芯片加荧光粉或多色芯片组合合成白色光的。
白光
直插式；
带有正负极引线、适用于穿孔直插安装工艺的。
炮弹型封装
贴片式；
正负电极在封装基板上、适用于表面贴装工艺的。
表面封装型
小功率
单芯片工作电流在（含）以下的发光二极管。
( )
将芯片安装在涂有银胶或绝缘胶的或支架相应的位置上。
固晶
LED照明专业术语中英文对照
LED照明专业术语中英文对照1 backplane 背板2 Band gap voltage reference 带隙电压参考3 benchtop supply 工作台电源4 Block Diagram 方块图5 Bode Plot 波特图6 Bootstrap 自举7 Bottom FET Bottom FET8 bucket capcitor 桶形电容9 chassis 机架10 Combi-sense Combi-sense11 constant current source 恒流源12 Core Sataration 铁芯饱和13 crossover frequency 交叉频率14 current ripple 纹波电流15 Cycle by Cycle 逐周期16 cycle skipping 周期跳步17 Dead Time 死区时间18 DIE Temperature 核心温度19 Disable 非使能，无效，禁用，关断20 dominant pole 主极点21 Enable 使能，有效，启用22 ESD Rating ESD额定值23 Evaluation Board 评估板24 Exceeding the specifications below may result in perman ent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characte ristics section is not implied.超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。
建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。
25 Failling edge 下降沿26 figure of merit 品质因数27 float charge voltage 浮充电压28 flyback power stage 反驰式功率级29 forward voltage drop 前向压降30 free-running 自由运行31 Freewheel diode 续流二极管32 Full load 满负载33 gate drive 栅极驱动34 gate drive stage 栅极驱动级35 gerber plot Gerber 图36 ground plane 接地层37 Henry 电感单位：亨利38 Human Body Model 人体模式39 Hysteresis 滞回40 inrush current 涌入电流41 Inverting 反相42 jittery 抖动43 Junction 结点44 Kelvin connection 开尔文连接45 Lead Frame 引脚框架46 Lead Free 无铅47 level-shift 电平移动48 Line regulation 电源调整率49 load regulation 负载调整率50 Lot Number 批号51 Low Dropout 低压差52 Miller 密勒53 node 节点54 Non-Inverting 非反相55 novel 新颖的56 off state 关断状态57 Operating supply voltage 电源工作电压58 out drive stage 输出驱动级59 Out of Phase 异相60 Part Number 产品型号61 pass transistor pass transistor62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET63 Phase margin 相位裕度64 Phase Node 开关节点65 portable electronics 便携式电子设备66 power down 掉电67 Power Good 电源正常68 Power Groud 功率地69 Power Save Mode 节电模式70 Power up 上电71 pull down 下拉72 pull up 上拉73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse）74 push pull converter 推挽转换器75 ramp down 斜降76 ramp up 斜升77 redundant diode 冗余二极管78 resistive divider 电阻分压器79 ringing 振铃80 ripple current 纹波电流81 rising edge 上升沿82 sense resistor 检测电阻83 Sequenced Power Supplys 序列电源84 shoot-through 直通，同时导通85 stray inductances. 杂散电感86 sub-circuit 子电路87 substrate 基板88 Telecom 电信89 Thermal Information 热性能信息90 thermal slug 散热片91 Threshold 阈值92 timing resistor 振荡电阻93 Top FET Top FET94 Trace 线路，走线，引线95 Transfer function 传递函数96 Trip Point 跳变点97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。
半导体照明术语及定义(芯片外延片)
外延术语1、外延生长〔Epitaxy〕2、量子阱〔Quantum Well〕3、能带工程〔Energyband engineering〕4、半导体发光二极管〔Light Emitting Diode〕5、PN 结的击穿〔PN junction Striking〕6 、金属有机化学汽相沉淀积〔Metal Organic Chemical Vapor Deposition〕7、异质构造〔Heterogeneous Structure〕8、量子阱半导体激光器〔Quantum Well Laser〕9、超晶格〔Super Lattice〕InGaN AlGaN 铟镓氮 铝镓氮3、Hall ：霍尔测试仪，利用霍尔效应测量载流子〔对 n-GaN 载流子为电子，对p-GaN,载流子为空穴〕迁移率〔mobility 〕以及 Sheet Resistance ，分析时同构造假设有一样的掺杂〔Doping 〕，假设是量测的迁移率 mobility 较小，可以推想此构造有较多的缺陷〔Defects 〕。
Epitaxy ：外延制程〔垒晶〕GaP ：磷化镓n-GaN ：N 型氮化镓p-GaN ：P 型氮化镓GaAs ：砷化镓GaN ：氮化镓AlInGaP ：磷化铝镓铟〔铝铟镓磷〕 AlGaAs ：砷化铝镓〔铝镓砷〕Wafer ：晶片、外延片器1、XRD ：X 射线衍射仪，主 peak GaN 器2、PL ：荧光光谱仪〔或光致发光光谱仪〕，Peak 强度越强，FWHM 越窄，表示有较佳的 QW 。
4、SEM 〔Scanning Electron Microscopy 〕：扫描式电子显微镜，测量刻蚀深度、及刻蚀截面状况。
5、Microscope ：显微镜6、Differential Microscopy 〔Nikon-OPTI PHOT 〕：晶相〔金相〕显微镜，用以观测磊芯片外表的型态〔morphology 〕。
7、EDS ：能量分色散光谱仪，EDS 之仪器构造主要是由一个硅(锂)固态侦测器为核心，它是由硅单晶参杂锂原子而成的。
半导体一些术语的中英文对照
半导体一些术语的中英文对照离子注入机ion implanterLSS理论Lindhand Scharff and Schiott theory 又称“林汉德-斯卡夫-斯高特理论”。
沟道效应channeling effect射程分布range distribution深度分布depth distribution投影射程projected range阻止距离stopping distance阻止本领stopping power标准阻止截面standard stopping cross section 退火annealing激活能activation energy等温退火isothermal annealing激光退火laser annealing应力感生缺陷stress-induced defect择优取向preferred orientation制版工艺mask-making technology图形畸变pattern distortion初缩first minification精缩final minification母版master mask铬版chromium plate干版dry plate乳胶版emulsion plate透明版see-through plate高分辨率版high resolution plate, HRP超微粒干版plate for ultra-microminiaturization 掩模mask掩模对准mask alignment对准精度alignment precision光刻胶photoresist又称“光致抗蚀剂”。
负性光刻胶negative photoresist正性光刻胶positive photoresist无机光刻胶inorganic resist多层光刻胶multilevel resist电子束光刻胶electron beam resistX射线光刻胶X-ray resist刷洗scrubbing甩胶spinning涂胶photoresist coating后烘postbaking光刻photolithographyX射线光刻X-ray lithography电子束光刻electron beam lithography离子束光刻ion beam lithography深紫外光刻deep-UV lithography光刻机mask aligner投影光刻机projection mask aligner曝光exposure接触式曝光法contact exposure method接近式曝光法proximity exposure method光学投影曝光法optical projection exposure method 电子束曝光系统electron beam exposure system分步重复系统step-and-repeat system显影development线宽linewidth去胶stripping of photoresist氧化去胶removing of photoresist by oxidation等离子［体］去胶removing of photoresist by plasma 刻蚀etching干法刻蚀dry etching反应离子刻蚀reactive ion etching, RIE各向同性刻蚀isotropic etching各向异性刻蚀anisotropic etching反应溅射刻蚀reactive sputter etching离子铣ion beam milling又称“离子磨削”。
关于照明技术和光电半导体的术语和定义
已键合晶圆
通过将两个单独的硅基板的氧化表面溶凝（高温下）在一起形成的复合介质隔离基板。
Bonding
键合
将电线从封装引线连接至芯片（或晶粒）焊盘的步骤，是组装过程的一部分。结合热和超声能量将小直径金线或铝线粘合到焊盘区。
Breakdown voltage (VBR)
击穿电压 (VBR)
Centroid wavelength
质心波长
电磁（光）发射光谱的波长，其中一半能量波长较短，另一半能量波长较长。
CFD (Computional Fluid Dynamics) analysis
CFD（计算流体动力学）分析
公认的流体动力学方法，目的在于通过数值法解决流体动力学问题。
Charge Carrier
ASCII（美国信息交换标准代码）
基于英文字母表顺序的字符编码方案，代表电脑和其他通信设备中的文本。ASCII 定义了 128 个字符。
ASIC (Application Specific Integrated Circuit)
ASIC（专用集成电路）
定制仅用于一个特殊用途的集成电路 (IC)。（现代 ASIC 通常基于 32 位微处理器，存储块包含 ROM、RAM、EEPROM、闪存和其它电子元件。）
有源矩阵液晶显示器 (AMLCD)
有源矩阵显示器由以下材料组成：一块装有薄膜晶体管 (TFT) 的背面玻璃基板和一块带色彩过滤板的前面玻璃基板形成夹层，中间填充液晶 (LC) 材料。背面基板上的薄膜晶体管阵列连接到电子驱动器，电子驱动器则从连接到主系统的电脑芯片接收脉冲。每个 TFT 均用作激活像素的通断开关，迫使液晶体扭曲以允许光通过并在显示器上形成图像。
关于照明技术和光电半导体的术语和定义
LED照明常用词汇中英文对照
1 backplane 背板2 Band gap voltage reference 带隙电压参考3 benchtop supply 工作台电源4 Block Diagram 方块图5 Bode Plot 波特图6 Bootstrap 自举7 Bottom FET Bottom FET8 bucket capcitor 桶形电容9 chassis 机架10 Combi-sense Combi-sense11 constant current source 恒流源12 Core Sataration 铁芯饱和13 crossover frequency 交叉频率14 current ripple 纹波电流15 Cycle by Cycle 逐周期16 cycle skipping 周期跳步17 Dead Time 死区时间18 DIE Temperature 核心温度19 Disable 非使能，无效，禁用，关断20 dominant pole 主极点21 Enable 使能，有效，启用22 ESD Rating ESD额定值23 Evaluation Board 评估板24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied.超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。
建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。
25 Failling edge 下降沿26 figure of merit 品质因数27 float charge voltage 浮充电压28 flyback power stage 反驰式功率级29 forward voltage drop 前向压降30 free-running 自由运行31 Freewheel diode 续流二极管32 Full load 满负载33 gate drive 栅极驱动34 gate drive stage 栅极驱动级35 gerber plot Gerber 图36 ground plane 接地层37 Henry 电感单位：亨利38 Human Body Model 人体模式39 Hysteresis 滞回40 inrush current 涌入电流41 Inverting 反相42 jittery 抖动43 Junction 结点44 Kelvin connection 开尔文连接45 Lead Frame 引脚框架46 Lead Free 无铅47 level-shift 电平移动48 Line regulation 电源调整率49 load regulation 负载调整率50 Lot Number 批号51 Low Dropout 低压差52 Miller 密勒53 node 节点54 Non-Inverting 非反相55 novel 新颖的56 off state 关断状态57 Operating supply voltage 电源工作电压58 out drive stage 输出驱动级59 Out of Phase 异相60 Part Number 产品型号61 pass transistor pass transistor62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET63 Phase margin 相位裕度64 Phase Node 开关节点65 portable electronics 便携式电子设备66 power down 掉电67 Power Good 电源正常68 Power Groud 功率地69 Power Save Mode 节电模式70 Power up 上电71 pull down 下拉72 pull up 上拉73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse）74 push pull converter 推挽转换器75 ramp down 斜降76 ramp up 斜升77 redundant diode 冗余二极管78 resistive divider 电阻分压器79 ringing 振铃80 ripple current 纹波电流81 rising edge 上升沿82 sense resistor 检测电阻83 Sequenced Power Supplys 序列电源84 shoot-through 直通，同时导通85 stray inductances. 杂散电感86 sub-circuit 子电路87 substrate 基板88 Telecom 电信89 Thermal Information 热性能信息90 thermal slug 散热片91 Threshold 阈值92 timing resistor 振荡电阻93 Top FET Top FET94 Trace 线路，走线，引线95 Transfer function 传递函数96 Trip Point 跳变点97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。
照明专业术语(英汉对照)
照明专业术语（英汉对照）ambipolar diffusion\[物]双极扩散arc discharge\电弧放电, 弧光放电avalanche\n.雪崩\v.雪崩buffer gas\缓冲气体candle\n.蜡烛vt.对着光检查cap\灯座charge neutrality\电中性区chromaticity diagram色度图coiled coil\卷曲螺旋colorimetry\色度学Columnar cell\柱状细胞compact fluorescent lamp\紧凑型荧光灯cone cell\视锥细胞, 圆锥细胞critical angle\n.[物][空]临界角carbon arc lamp\炭弧灯diffuse\v.散播, 传播, 漫射, 扩散, (使)慢慢混合\adj.散开的, 弥漫的diffuse reflection\漫反射diffuse transmission\扩散透射\ 漫透射\ 扩散传输diffusion\n.扩散, 传播, 漫射double helix\二重螺旋线, 双螺旋线electroluminescent lamp\场致发光灯electrode\n.电极electroluminescence\n. [物]场致发光, 电致发光electromagnetic radiation\电磁辐射electromagnetic wave\n.[电磁]电磁波envelope\玻壳filament\n.细丝, 灯丝filter\n.滤波器, 过滤器, 滤光器, 筛选fluorescent lamp\n.荧光灯(管),日光灯(管) full radiator\完全辐射体fuse\n.保险丝, 熔丝\v.熔合gas incandescent lamp\充气白炽灯gas-filled lamp\充气灯getter\消气剂glass pinch\玻璃封接glow discharge\辉光放电high pressure mercury lamp\高压汞灯high pressure xenon lamp\高压氙灯homogeneous light\单色光illuminance\n.(=illumination)照明[度], 启发Incandescent lamp\白炽灯, 白热灯incidence\n.]入射incident angle\入射角inert gas\惰性气体infrared ray\adj.红外线的\n.红外线intensity\光强irradiation\辐照度lamp cap\灯(泡)头\ 管帽lead wire\导线light intensity\光强度low pressure discharge\低气压放电low pressure sodium vapour lamp\低气压钠灯luminance\[计] 亮度luminous flux\n.[物]光通量(其单位为流明lumen)luminous intensity\发光强度, 照度medium\n.媒体, 方法, 媒介\adj.中间的, 中等的, 半生熟的mesopic vision\过渡视觉\ 黄昏黎明视觉metal halide lamp\金属卤化物灯metastable states\亚稳态monochromitry/monochromatic\单色neon arc lamp\氖(弧)灯, 氖光灯, 霓虹灯neon lamp\n.霓虹灯phosphor\荧光粉photogenerator\半导体发光器photometers\n.光度计, 曝光计photometry\n.光度测定, 测光法photopic vision\亮视觉, 白昼视觉photosynthesis\n.光合作用positive column\正柱区primary color\原色prismatic\adj.棱镜的propagation\n.动植物, 繁殖, (声波, 电磁辐射等)传播radial\ 射线radiance\辐亮度radiation flux\辐射通量radiation power\辐射功率radio wave\n.无线电波radiometry\n.辐射线测定reflect\v.反射,reflection angle\n.反射角refraction\折射retina\n. [解]视网膜saturated color\饱和色scattering\n.散射scotopic vision\暗[夜, 微光]视觉solid angle\n.[几]立体角, 多面角spectral luminous efficiency\光谱效率曲线spectrum\波谱spirality\n.螺旋形sputtering\ 溅射\ 阴极真空喷镀, 阴极溅镀thermal radiation\热辐射total internal reflection\[光]全内反射total reflection\全反射transmission\n.播送, 发射, 传动, 传送, 传输, 转播trichromatic\adj.三色的, 三色版的, 三原色的tungsten halogen lamp\卤钨灯ultraviolet radiation\n.紫外线vacuum lamp\真空灯visible light\可见光wavelength\n.[物][无]波长accent lighting 重点照明accommodate 调节accuracy 准确度，精确度a.c. powered lamp 交流供电的灯acting-area(spot) lighting 舞台前台（聚光）照明activated electrode 激活电极activated phosphor 激活荧光粉actual life 有效寿命adapting luminance （视觉）亮适应性additional lighting 辅助照明additional exposure 辅助曝光adiabatic 绝热的adjustable spot lamp 可调聚光灯；车灯adjustment for illumination 照明调节；照度调整admissble burning position （灯的）允许燃点位置advanced ignition 预热启动advertising lighting 广告照明afterglow 余晖age 寿命；老化；灯老炼aged lamp 已老炼的灯aging 老炼；老化aging condition 老炼条件aging rack 老炼台aging rate 老化速率agreeable luminous enviroments 适宜的照明环境aiming of head lamps (汽车）前灯对焦airborne lighting 飞机照明airfield lighting 机场照明air-cooled lamp 风冷式的灯air discharge 空气放电albedo 反射率alight 发光的灯alignment 调整，对整alignment of headlights （汽车）前灯的对焦amalgam 汞齐amalgam fluorescent lamp 汞齐荧光灯analog circut 等效电路，模拟电路angle lighting fitting 定向照明灯具angle of adjustment (聚光灯的）调整角度angle of approach light (机场）着陆指示灯anode-to-cathode distance 极间距离anti-aircraft fitting 防空灯具apparent brightness 表观亮度apparent current 视在电流apparent power 视在功率apparent resistance 视在电阻appraisal of glare 眩光评价apprasial of lighting 照明效果评价approach lighting 着陆照明aapproach lighting fitting 着陆照明灯具arc 电弧arc-back 逆弧arc distribution 电弧分布arc drop 电弧位降arc excitation 电弧激发arc failure 息弧arc formaion 电弧形成arc gap 弧隙arc hissing 电弧噪音arc ignition 电弧的触发arc instability 电弧的不稳定性arc lamp 弧光灯arc lamp carbon 碳弧灯arc length 电弧长度arc light 弧光，弧光灯arc luminance 电弧发光率arc migration 电弧移动arc noise 电弧噪音arc spectrum 电弧光谱architectural lighting 建筑照明area floodlighting 大面积泛光照明area of illumination 受照面arrangement of fitting 灯具配置artificial daylight 人造昼光artistic lighting 艺术照明assessment of glare 眩光评价asymmertrical intensity distribution 非对称光强分布asymmertric lighting fitting 非对称灯具automobile lighting 汽车照明auxiliary discharge 辅助放电ambipolar diffusion\[物]双极扩散arc discharge\电弧放电, 弧光放电avalanche\n.雪崩\v.雪崩buffer gas\缓冲气体candle\n.蜡烛vt.对着光检查cap\灯座charge neutrality电中性区chromaticity diagram色度图coiled coil\卷曲螺旋colorimetry\色度学Columnar cell\柱状细胞compact fluorescent lamp\紧凑型荧光灯cone cell\视锥细胞, 圆锥细胞critical angle\n.[物][空]临界角carbon arc lamp\炭弧灯diffuse\v.散播, 传播, 漫射, 扩散, (使)慢慢混合\adj.散开的, 弥漫的diffuse reflection\漫反射diffuse transmission\扩散透射\ 漫透射\ 扩散传输diffusion\n.扩散, 传播, 漫射double helix\二重螺旋线, 双螺旋线electroluminescent lamp\场致发光灯electrode\n.电极electroluminescence\n. [物]场致发光, 电致发光electromagnetic radiation\电磁辐射electromagnetic wave\n.[电磁]电磁波envelope\玻壳filament\n.细丝, 灯丝filter\n.滤波器, 过滤器, 滤光器, 筛选fluorescent lamp\n.荧光灯(管),日光灯(管) full radiator\完全辐射体fuse\n.保险丝, 熔丝\v.熔合gas incandescent lamp\充气白炽灯gas-filled lamp\充气灯getter\消气剂glass pinch\玻璃封接glow discharge\辉光放电high pressure mercury lamp\高压汞灯high pressure xenon lamp\高压氙灯homogeneous light\单色光illuminance\n.(=illumination)照明[度], 启发Incandescent lamp\白炽灯, 白热灯incidence\n.]入射incident angle\入射角inert gas\惰性气体infrared ray\adj.红外线的\n.红外线intensity\光强irradiation\辐照度lamp cap\灯(泡)头\ 管帽lead wire\导线light intensity\光强度low pressure discharge\低气压放电low pressure sodium vapour lamp\低气压钠灯luminance\[计] 亮度luminous flux\n.[物]光通量(其单位为流明lumen) luminous intensity\发光强度, 照度 medium\n.媒体, 方法, 媒介\adj.中间的, 中等的, 半生熟的mesopic vision\过渡视觉\ 黄昏黎明视觉metal halide lamp\金属卤化物灯metastable states\亚稳态monochromitry/monochromatic\单色neon arc lamp\氖(弧)灯, 氖光灯, 霓虹灯 neon lamp\n.霓虹灯phosphor\荧光粉photogenerator\半导体发光器photometers\n.光度计, 曝光计photometry\n.光度测定, 测光法photopic vision\亮视觉, 白昼视觉photosynthesis\n.光合作用positive column\正柱区primary color\原色prismatic\adj.棱镜的propagation\n.动植物, 繁殖, (声波, 电磁辐射等)传播radial\ 射线radiance\辐亮度radiation flux\辐射通量radiation power\辐射功率radio wave\n.无线电波radiometry\n.辐射线测定reflect\v.反射reflection angle\n.反射角refraction\折射retina\n. [解]视网膜saturated color\饱和色scattering\n.散射scotopic vision\暗[夜, 微光]视觉solid angle\n.[几]立体角, 多面角spectral luminous efficiency\光谱效率曲线spectrum\波谱spirality\n.螺旋形sputtering\ 溅射\ 阴极真空喷镀, 阴极溅镀 thermal radiation\热辐射total internal reflection\[光]全内反射total reflection\全反射transmission\n.播送, 发射, 传动, 传送, 传输, 转播trichromatic\adj.三色的, 三色版的, 三原色的tungsten halogen lamp\卤钨灯ultraviolet radiation\n.紫外线vacuum lamp\真空灯visible light\可见光wavelength\n.[物][无]波长egradation(地位的)下降,(阶级的)降低,降格,降位,降级,降职,免职,剥夺,罢免 (祭司的)权利剥夺,革除圣职低落,下落;零落(状态),落魄;堕落,颓废;退化 (地层、岩石等的)剥蚀[陵消]作用electric eye光电管,光电池萤光显示管,电子信号指示器eye(尤指野鸡的)窝,一窝小野鸡;一群野鸡虹彩,虹膜目光,看;(传递)眼色凝视,注视,注目;注意,警戒,监视iconoscope光电摄像管ike光电摄像管艾克艾克犹太人(男) image tube移像管,光电图像变换管,变像管magic eye魔眼,电眼光电管optoelectronics光电子学phot-表示「光」,「照相」,「光电」,「光化学」,「光子」photo-表示「光」表示「照相」,「照相的」表示「光电」表示「光子」photocathode(通过光等辐射能发出电子的)光电阴极photocell光电池photocurrent感光电流photodiode光电二极体,光敏二极体photoelectric光电的;光电效应的photoelectric cell光电池,光电管photoelectric current感光电流photoelectric effect光电效应photoelectric meter光电计photoelectricity光电光电现象photoelectrochemical cell 光电化学电池photoelectrode光电极photoelectron光电子photoemission光电发射photomultiplier光电倍增管photomultiplier tube光电倍增器,光电倍增管photonegative负光电导性的photopile太阳光电池photopositive正趋光性的,正光电导的phototransistor光电晶体phototube光电管photovoltaic光电伏打的photovoltaic cell光电伏打电池photovoltaic effect光电伏打效应selenium cell硒光电池,硒质光电管专业照明 illumination防爆灯 explosion-proof lamp/light 室内灯 residential lamp台灯 table desk lamp/light壁灯 wall lamp/light落地灯 floor lamp/light吸顶灯 ceiling lamp/light镜前灯 mirror front lamp/light户外灯 outdoor lamp路灯 street lamp/light庭院灯 garden lamp/light草坪灯 lawn lamp/light防水灯 waterproof /under water lamp 应急灯 emergency light工具灯 utility light浴室灯 bathroom light灯饰附件 lighting accessories灯饰配件 light fittings灯泡 bulb白炽灯泡 incandescent light bulbs开关 switch光源 light source节能灯 energy saving lamp荧光灯 fluorescent light/lamp荧光灯管 linear fluorescent light tube 环形荧光灯fluorescent circular lamp 发光二级管LED三极管 audion/dynatron灯杯 lamp cup灯罩 lamp shade/cover灯头/灯座 lamp holder灯头/灯座 lamp base灯头型号base’s type灯盘 lamp house灯盘 lamp plate/metal pan灯柱 lamp pole压克力配件acrylic fitting塑胶配件 plastic fitting五金配件 hardware fitting玻璃配件 glass fitting压铸件 die-casting fitting电线 electric wire/power cored 插头 Pin/plug插座 socket螺丝 screw螺母 nut十字螺丝philip’s head screw 扁头螺丝 flat head screw方螺帽 square nut螺栓杆 bolt bar螺栓盖 bolt cover金属面板 metal surface面板 bezel panel底板 back plane镇流器 ballast电子镇流器electronic ballast 电感镇流器inductive ballast 适配器 adapter变压器 transformer调节器 adjustment连接器 connector调光器 dimmer接线端子 terminal接线盒 connection box电池 battery光电池 photocell备用电池 emergency battery 保险丝 fuse调光器 dimmer传感器 sensor电线 electric wire电镀 plating抛光 finish/polish铬 chrome镍 nickel铁 iron钢 steel铝 aluminum银 silver黄铜 brass不锈钢 stainless steel古铜色 antique brass抛光铜色 polish brass图纸 drawing电路图 circuit diagram 玻璃备品 glass spare part 防水 waterproof防尘 dustproof落下测试 drop test电器测试 electric test老化测试 aging test壁盘 back plate / disk配件 component绝缘 insulation斑点 spots刮痕 scratch验货 inspection对接 butt joint对接焊接 butt weld光色 light color瓦特 watt电压（伏特数）voltage光强度 luminous intensity, I光强度单位：坎德拉 candela, cd照度 Illuminance, E照度单位：勒克斯 Lux, lx辉度 Luminance, L光通量 Luminous flux, ф色温 color temperature三基色 tri-phosphor三基色稀土荧光粉 tri-phosphor Fluorescent Powder 三基色灯管 tri-phosphor tube light三基色发光二极管 tri-phosphor LED。
半导体照明术语对照表
磊晶
量子阱
quantum well
组分不同或掺杂不同的半导体超薄层材料交 量子井 替排列形成载流子势垒或势阱，并且具有量 子效应的材料结构。
单量子阱
single quantum well 只有一个量子阱的材料结构。
單層量子井
多量子阱
multi-quantum well 包含多个单量子阱的材料结构。
多層量子井
双异质结
double heterojunction
包含两个异质结的异质结构。
雙異質接面
3-10 图形化衬底
graphical substrate 在外延生长前，采用蚀刻的方法，在表面形 圖形化基板 成一定图案的衬底。
3
海峡两岸半导体照明术语对照表
序号
大陆术语
四、芯片（工艺） 4-01 湿法蚀刻
4-02 干法蚀刻
逸出 LED 结构的光子数与有源区产生的光子 出光效率 数之比。
注入 LED 的电子-空穴对数与注入有源区的电 注入效率 子-空穴对数之比。
逸出 LED 结构的光子数与注入 LED 的电子-空 外部量子效率 穴对数之比，等于内量子效率与出光效率和 注入效率的乘积。
2-01 单色光 LED
monochromatic light 发出单一颜色光的 LED，有红色、绿色、蓝色、 單色 LED
4-03 曝光
4-04 4-05
烘胶 蒸镀
4-06 激光剥离
4-07 4-08
欧姆接触 氧化铟锡电极
4-09 4-10
衬底转移； 金属键合
金属反射层
4-11 同侧电极结构
4-12 垂直电极结构
4-13 承载基板
4-14 4-15
表面粗化 正装芯片
半导体照明术语及定义
外延术语1外延生长（Epitaxy）在单晶衬底上沿其表面提供的择优位置延续性生长具有特定晶面的单晶薄层的方法。
根据衬底和外延层的化学成分，可分为同质外延和异质外延。
从反应机理上，又有利用化学反应的外延生长和利用物理化学辻程的外延生长Z分。
按生长过程中相变的方式，可分为气相外延、液相外延和固相外延。
外延生长的温度通常远低干外延层物质的熔点，因而有利于荻得高純度.低缺陷密度的材料，以及具有高熔点、高离解医的材料。
通过外延生长’可以制备由单原千（分千）层刮百微米量级厚度的单晶薄层，以及超晶格、量千阱等复杂的结构。
外延生长在半导体材料的研制中获得了广泛的应用，并满足了多种多样的电手器件和光电干雜件的需甌在半导体器件的工业生产中，主宴来用气相外延和液相外延。
分千東外延-化学東外延和金属有机化学气相沉积，己成为生长半导体超晶格.童千阱等异质结构的主要手段。
外延生长拽术，还甲千高临界温度超导体"氧化物铁电体等多种功能薄膜材料的研究，旨在为改善器件性能和开发新器件提供所需的材料在宣千力学中能够形成分立能级的原千、分子势场。
人工制备的莹千阱结构是采用分子束外延等枝术生长的。
当组分不同或掺杂不同的半导体超薄层材料交替排列时*就形戒了量千阱结构，两种材料分别为勢阱层和势垒层。
势阱层的厚度可以与电千的德布罗意波长相比（iw童级）,而势垒层的厚度稍大一些。
在势阱中形成一系列由勢阱的厚度、深度和載流千的有效质量决定的分立能级'具有一个势阱的结构是单童千阱结构（阴甲）；具有多个势阱的结构是多童千阱结构（m）°在劣量子阱结构中，势垒层的厚度足骼大，旨在避免相邻势阱内的电子波函数相互辎合。
在童干阱结构中］电手沿超薄层生长方向的运动受到约束；而在垂直干生长方向仍然是自由运动的。
因此，电千运动是二维或准二维的，电子的狀态密度为常数。
考虑到不同能级形咸的千能带的贡献，电千的状态密度是阶梯状的c 1974年，丁勒（L Dingle）等人首先在GaWA LG血单宣千阱的吸收光谱实脸中证实了対幢千限制效应#此外，在宣千阱结构中，由电千空穴对组成的激子具有准二维的特性，激干的東缚能和振子强度均比在体材料内大得多。
大陆-台湾-英语-led半导体照明术语对照表_图文(精)
半导体照明术语对照表2009年2月«X*XfrMAE *«rvu SWcmtuCTOT «!i血s«acorducTox4evlce AiNlflU 处y (Fwu.】«n(Mmcondi»ri€r) dZ(主& H1-01 "二UD litht-tvitfinc 41«4e FMUUMM.W «f«< fttMtt1 WTVH ■■•■1-C5 MA««I solid «1«te iichtim・•发危«n <10)・iWAit(a> , • CUD) Wft*5伯列■"八Ja»»«w1-06 TV侔#Mfl xaiccokKtarli«h?Lng〔用g件为Ft4的创•山式@・ii£咽1-C W«•ub«Tr«ie m i nsMiR. r«. ArnAWfi^ i z ・ rrin***«n・S«iy 4 Kit epiiaiial wafern.SA出l-w li<ht-r»qttirwdiode ddr R<(WW>iA*・庄黄电«(•・屯口可miftt的什#侔“八*弋找■易1-10 ⑼缺LZD scxlde »h*t或事个戏兄•・功电i»・a.-LED««1-12 Lawn LB> 4Ltcrett*watf hUD4LDMft*«r 兀霑 &・n« NPtt悴彳■氏・1-13 imer 9102efficiency «卫KP生tn尤o厮注入f Y穴It«z比.1-14 mt ft* lltM Erwrtiomefficiency amtotAKwt tutt.出栈C1-15 i-A<* Injection•ffieiwncyft ALDlMl ; -'?/；«IBSH Xfi«<(n电il入如“tx «JK1*1S f outer wrr・ a M«int i B sn 人ux» nt 卜々>；ftBZUu Wf"人・♦代•《!,二血刚g ^ecu>1UMUl・y Mtenia 育■包set・*LH>2<Q ll<UZ fitLB)2*43 DHAtn ・3VLB CUd IrrllM z. g GfM ・«H刈.tR t YAflM^r«ia ❺g.TfitfW l皿g •ugSKLXD —g US 1金电・4W・b・441 i1,■"2 l*l>g 卜“l»lc* LB gut ! ：IW > 14M U E“ft ■•|4^XIXDX»U・LD p<we» Lil Inmia^ JKMLUUMUL «wX LBBHYg LBUtB LCD dkw-«w etqur»Mi B /・ nstMvaisHM ito MiZ ・”・auiMWW^BWUD •nrMW0»・Q・3. *■<TB»g创代・• <<n<5jy<w^A«<mtiK I'MHMrt1 Z・ A HMM・ WMaWtfi 位歼■1 TK(4H<ftQ4^«h^AHM.#<-u«/a *»wrtta wU/•►«<•** nHavre^ar-WWtMAIM ・■ P><D e ■ fwa«m «・"♦H ■Uti-wrM —II炖irMCiMUTA创Mh ■r©mal evtaderiwv«cv£ «W<r・*••!< ・K 祁1%•■”^•4BR・2 ・*<r lw“A斡.tl«0U ? • a»• ■X・Rlft«1*f)IBVHH2W1 K6 111 •»hmM€WWH»WtK・ KM feKH >.l ・“IL£lijU・»・fMfQrflrti^ ■*■♦鬲・・tU ・BanXT HIM hrtvrttravM•iriK^tFTfiR0dA<mr.mht VMKM«Ar)■■EK". rx・・«••>NAM tiflBl*ae*er»M^««OlR* < 1 V>«KHS<r)・0 • Hi> MABAftdMT tWMM* H■■刑・・*TBw iCtfMl sdW AAK1 K・・ 4JWU«IF)/ie. d UH ■■ »LB«■・ <ze>・41 n«>i0tai*9«a*. <UH.?><^A ttAU I 水*9r)代卅・・■•rmi•-CB IdlMI 6 etaui R4IMWIWAf・■"•Utlt电上ttAM I^SWrtMff ・• HAfUrrmt08 •A Minrtiw・ wmtiiMRa・血匕” »«: a■馆■円miw.• <»<Ui <• cm«»i r・(tz・wrwsuk・BE ■■m»«rtvtai・irx0・ tM^bOC«4An ・■a imr lift-wM ・、u■此何・角匕庄n ■删■■•««<.舄代・HMHQfcftGU. BtHW・建”川・・竹曲«RCMSHMMI■a M<0TU •IxtrMoIfO 4«A^HA・f）幷电予代•期・・伙貝f・"■a MttM# ・s^cast. tr«*f<x■Z iaUMM H«HI< i wscitnKCxefjha.・■•湘址■OMA)•Ixrr “0UD^KMNil u?(r«. M.|♦・H lateral •Uegh■trwvflr*r.・<OA£»: <y)i ・■z*・LWHkMtmeiuF • A电・AMM vwtlcal 材“心*F.霭.hAitn«ur）鸽心・做冷M3 ■WfT.^itMA*rat«nau«£n・亡・・•的MMi M* MWL9d y»^Mnine 6 s 铃第/；■打片Aai^«4dtt«ernW5，■助wml dU> •・&艸*・<I：EC■初HttHH ■摟<n 总覘.MAU:.口・"1出电m ・E 恂・U UDMAfltJM auf<ntn UD M«d ・■■戻■・"氏■■佥*rr ・ r ID R«F )tt kA<R*ti )tKOfelf LAMM ■久•<aM rwted r«9*t3Wf 刿.Xt-KW ・ tMMR. FBtf H«in«^■円・UMXKD ・. Iff*・M»Wf 计d *Lirf7NiMib<JSit ・・ITm<? 1 nr/,M*MaichMne<La<fe ・《 L£> •4«・・6G 卸*他 “•：《••"只•宀林版11・IB * CIJMUtaq cri ♦■电.介闿 F.・m f«A IMUM<♦号 5“«tx«•y •MUtWT«U««dC K MT •Huiei.・•山*・件debit 裁■ WGM■« MIKteaifMn* •f*»l*w«l»^9SVW«jBf« F •已■•flUIM ・ *• ■仏as歸qcnwnm ・・1只・・<1 t UP. t» •色••却VK K RM ・ n-a»»mn«u ratfM•-<B W GUdty cMriinatM« 已・・ ii •侨• to rm on zn a A « >Af Hui^iuLint L ・atBan ・ 片、E44"aCBMMM4-.fr«wY "屮etUr w«tr«Rl«足・ ■ Ml •色 C ・ MM4A» 6MV9U AIM ・M ■內"d ■呢▲曲K ・e ・ <-MXnd ・礙©JBWJWyrtlw Aff«f«r«» K «a«nc.wr*•« itur A••・:a 色a* «»l-w fulcnao<HtN电 GKVMM,入■・ <«t< ・Mn tuiA CBM I ORs ■■♦ • v>A0Mir<r<i«iMv •Dl« 8-02”**4 对"M» U» 0W r flWWimfMlMia. <MM 几 ««Knwc«4mnMHM«u ・ ”r ・・a-aa— t<ai^«ae«a» g 5 W"FML ・・1 z ■■ *wml rm MTV ■们債負•pniMif •“肌，叩nay” ■•斤g ・WB■F ts-toui <•>•ernal rrva>*«e« fr ・ Mrtkaa <• CMOUX> HtinttAZMrtIMIt-ot ta ・«・・用・・rwiml rm«««M« "■ M>ciicm t« i«r geq 初导zxrMMH umizfwrHMia 稈n ・》* «■F oy ra•leeirottftieII6W tlKflMM•HIM 时〈"IHteoj 电IL ■•*it 样电卜■W5« ♦■・<UMK «i•>«•«»>tt«0 f AttriMKW<hlt«!k«lIMDa^flC=AMs*X.k«m•toWiciMt.ux 电UD "■龙 i n ・w ■仇❻■ ・MMVMm Met*OU1M I ♦K« <*V Rg «■> ・4H ic MRtV MMt &ArW<nvf • ■•羔»I-4UW0” xm«sMX «A台RMKX«*f ・宜久桂找电“丘： 仿一筹-■筑8-27 Kn«0iiffuuon c<«cii«nceA PK<im«<・ ttfiiPWftMXMX ・ W d r «0电/的■事・・A N - ffV V 贰(U ・・PR 电itttA ・ W 伯电•住・ UH 眄存牛.的电*飢1«1•故电・K ■左e-28 ”电Hltix®T chance of reaistarC WWfimi : <1AQ **4*^M^九.Mtwn Lwn«tx«f伽 g9113j ■宅希IHM «・沏♦论eS^trwl K«prr QsvrHslgUIMI W 能MttifW"心.杯》化谕巾" 紡b ・门仔询尤<»4丰什G ・第 >alHHy WMJW A ”;・,lw hngh*nw« CHLtlg 发•件卜・ 'iHWMMtrtAntMZlt.W!*W i a Mtn A •rtcivalioa・的眾•ffllKK ・ *P*-<«e# •a"发QReicHaiion *Eus 播兀炭❷岌出胁兒的* 现父丘・立您比ftlft ・mat<A«rmivicn««MH Krt tCitli ♦« » * ・嵋.算REM 比•・ «MtWWT 粗ttl ・ A ・■w mmen pZ »JLBXtMXfilMK. GA 勿 rat-»-« fM. 呦Full IH4th at HalfI<IIM c»nn«i«» r«m^«a ・e 位刃匚IHE •帝«• «awu tfficienty<rt*) ・utto 。
半导体专业术语英语..
半导体专业术语英语半导体是当今最重要的技术领域之一。
随着半导体技术的不断发展，半导体专业术语英语越来越重要。
在本文中，我们将介绍一些常见的半导体专业术语英语，帮助读者更好地理解和掌握半导体技术。
基本概念1.Semiconductor：半导体2.Doping：掺杂3.Carrier：载流子4.Hole：空穴5.Electron：电子6.Bandgap：能隙7.Mobility：迁移率8.Resistivity：电阻率9.Conductivity：电导率10.PN Junction：PN结11.Schottky Junction：肖特基结半导体晶体结构1.Crystal：晶体ttice：晶格3.Unit Cell：单元胞4.Wafer：晶片5.Silicon Wafer：硅晶片6.Epitaxy：外延7.Deposition：沉积8.Etch：蚀刻9.Annealing：退火典型器件1.Transistor：晶体管2.Diode：二极管3.Capacitor：电容器4.Resistor：电阻器5.Inductor：电感器6.MOSFET：MOS场效应晶体管7.BJT：双极性晶体管8.LED：发光二极管9.IGBT：绝缘栅双极晶体管10.SCR：可控硅制程工艺1.Lithography：光刻2.Ion Implantation：离子注入3.Chemical Vapor Deposition (CVD)：化学气相沉积4.Physical Vapor Deposition (PVD)：物理气相沉积5.Wet Etch：湿法蚀刻6.Dry Etch：干法蚀刻7.Annealing：退火8.Configurations：构型9.Metrology：计量学10.Yield：良率11.Process Integration：制程集成半导体技术对现代社会的影响越来越大，而英语是半导体专业中的重要工具之一。
学习和掌握半导体专业术语英语，有助于提高在半导体行业的各种交流和合作能力。
半导体厂务专业名词中英文对照表
半导体厂务专业名词中英文对照表Semiconductor Factory Terminologies English-Chinese Comparison1. Semiconductor - 半导体2. Wafer - 晶圆3. Die - 芯片4. Clean Room - 净化室5. Lithography - 光刻6. Etching - 蚀刻7. Deposition - 沉积8. Patterning - 图形化9. Doping - 掺杂10. Metrology - 计量11. Inspection - 检验12. Test - 测试13. Assembly - 组装14. Packaging - 封装15. Back-End - 后端16. Front-End - 前端17. Sputtering - 粒子沉积18. Chemical Vapor Deposition (CVD) - 化学气相沉积19. Physical Vapor Deposition (PVD) - 物理气相沉积20. Thin Film - 薄膜21. Photolithography - 光刻技术22. Ion Implantation - 离子注入23. Diffusion - 扩散24. Planarization - 平坦化25. Ion Etching - 离子蚀刻26. Circuit - 电路27. Integrated Circuit (IC) - 集成电路28. Silicon - 硅29. Gallium Arsenide (GaAs) - 砷化镓30. Silicon dioxide - 二氧化硅This English-Chinese comparison table provides a comprehensive list of key terminologies used in the semiconductor industry. These terms are essential for professionals working in semiconductor manufacturing facilities to communicate effectively with their Chinese counterparts. From basic concepts like wafer and die to advanced processes such as lithography and etching, having a clear understanding of these terms in both languages is crucial for successful collaboration and operations in a semiconductor factory.。
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发光二
极管
序 号
大陆术 语
英文
定义
台湾地 区 术语
1-0
5
固态照
明
solid state lighti ng
采用固体发光材料，如 发光二极管（LED、场 致发光（EL）、有机发 光（OLED等作为光源 的照明方式。
采用LED作光源，为被 动显示提供光源的LED
LED背
光源
序 号
大陆术 语
英文
定义
台湾地 区
术语
器件或模块。
五、封装
5-0
1
支架； 框架
leadframe
提供引线端子和芯片焊 接区域的一个或一组零 件。
支架
5-0
2
点胶
coat
在LED支架的相应位置 点上银胶或绝缘胶。
点胶
5-0
3
装架
die attachme n t (die bond)
LED模 块
1-1
2
LED组件
LED discrete n ess
由LED或LED模块和电 子兀器件组合在一起， 具有一定功能并可维修 或拆卸的组合单兀。
LED元
组件
1-1
3
内量子
效率
inner qua ntum efficie nc y
有源区产生的光子数与 所注入有源区的电子-空穴对数之比。
内部量 子效率
磊芯片
1-0
9
发光二 极管芯 片
light-emi tting diode chip
具有PN结结构、有独立 正负电极、加电后可辐 射发光的分立半导体芯 片。
发光二 极管芯 片（粒）
序 号
大陆术 语
英文
定义
台湾地 区 术语
1-1
0
LED模 块
LED module
由单个或多个发光二极 管芯片和驱动电路、控 制电路封装在一起、带 有连接接口并具有发光 功能且不可拆卸的整体 单元。
工作电流在100mA以上 的发光二极管。
高功率
LED
2-0
7
LED数 码
管
LED
ni xietube
采用LED显示数字或字 符的器件或模块。
LED尼
士管
2-0
8
LED显示
器
LED displayer
采用LED显示数字、符 号或图形的器件或模 块。
LED显
示器
2-0
9
LED背 光
源
LED backlight
将LED芯片安装在涂有 银胶或绝缘胶的PCB或LED支架相应的位置上。
固晶
5-0
4
烧结
sin ter
通过高温加热，使银胶 固化。
固化
5-0
5
引线键 合； 压焊
wire bonding
为了形成奥姆接触用金 属引线连接LED芯片电 极与支架（框架）的引 出端。
打线
5-0
LED封
LED
将LED芯片和焊线包封
合
序 号
大陆术 语
英文
定义
台湾地 区 术语
5-1
3
透明介
质
tran spare nt medium
无色透明的一种导电或 非导电的胶状材料。
透明介
质
5-1
4
固化
cure
通过高温加热，使封装 环氧固化。
固化
5-1
5
切筋
dam-bar cut
切断LED支架的连筋。
切脚
5-1
6
气泡
2-0
4
贴片式
led
SMD LED
Surface
Mou nted
Devices
LED
正负电极在封装基板 上、适用于表面贴装工
艺的LED
表面封
装型
LED
2-0
5
小功率
LED
low power
LED
单芯片工作电流在
100mA（含100mA以下
的发光二极管。
小功率
LED
2-0
6
功率LED
)power LED
固态照
明
1-0
6
半导体
照明
semic ondu ctor lighti ng
采用LED作为光源的照 明方式。
半导体
照明
1-0
7
衬底
substrate
用于外延沉积、扩散、 离子注入等后序工艺操 作的基体单芯片。
基板
1-0
8
外延片
epitaxial wafer
用外延方法制备的具有 电致发光功能的结构 片。
半导体
器件
semic ondu ctor device
其基本特性是由在半导 体中的载流子流动所决 定的器件。
半导体
组件
1-0
3
［半导 体］二极 管
(semic ond uctor) diode
具有非对称的电压电流 特性的两引出端半导体 器件。
（半导 体）二 极管
1-0
4
发光二 极管；
LED
light-emi tting diode
点胶封
9
装
package
式，也称软包封。
装
5-1
0
热沉
heat sink
与功率芯片粘接在起 的可以传导热量的金属 或其它材料的导热体。
散热片
5-1
2
共晶焊
eutectic bonding
在LED芯片与支架或热 沉中间放置一种合金焊 料（例如金或铅锡等）， 通过加温加压使之共熔 的一种焊接方法。
共金结
LED封
序 号
大陆术 语
英文
定义
台湾地 区 术语
6
装
package
起来，并提供电连接、 出光和散热通道、机械 和环境保护及外形尺
寸。
装
5-0
7
灌封
embeddi ng
采用模条灌装成型的封 装方式。
嵌入
5-0
8
塑封
mouldi ng
采用模压成型的封装方 式。
模具成 型
5-0
点胶封
coat ing
采用点胶成型的封装方
半导体照明术语对照表
海峡两岸信息产业技术标准论坛半导体照明术语对照表
2009年2月
序 号
大陆术 语
英文
定义
台湾地 区 术语
、基本术语
1-0
1
半导体
semic ondu
ctor
两种载流子引起的总电 导率通常在导体和绝缘 体之间的一种材料，这 种材料中的载流子浓度 随外部条件改变而变 化。
半导体
1-0
2
率
1-1
6
夕卜量子 效率
outer qua ntum efficie nc y
逸出LED结构的光子数 与注入LED的电子-空 穴对数之比，等于内量 子效率与出光效率和注 入效率的乘积。
外部量
子效率
一、LED类型
2-0
1
单色光
LED
mono chrom
atic light
LED
发出单一颜色光的LED有红色、绿色、蓝色、 黄色、紫色等。
单色
LED
2-0
2
白光LED
white light
LED
用单色芯片加荧光粉或 多色芯片组合合成白色
光的LED
白光
LED
2-0
3
直插式
led
Dual
In-li ne
带有正负极引线、适用 于穿孔直插安装工艺的
炮弹型
封装
序 号
大陆术 语
英文
定义
台湾地 区 术语
DIP LED
Package LED
LED
LED
1-1
4
出光效
率
light extractio n efficie nc
逸出LED结构的光子数 与有源区产生的光子数 之比。
英文
定义
台湾地 区
术语
y
1-1
5
注入效
率
Injectio n efficie nc y
注入LED的电子-空穴 对数与注入有源区的电 子-空穴对数之比。
注入效