IC基本知识培训资料
IC卡基础知识培训教材
IC卡基础知识培训教材第一章IC卡基础知识一、射频卡的一些基础知识（一）频率（f）1、物理中频率的单位是赫兹（Hz），简称赫。
2、频率单位：赫(Hz)、千赫（KHz）、兆赫（MHz）、吉赫（GHz）等。
3、单位换算：1KHz=1000Hz1MHz=1000KHz=1000000Hz1GHz=1000000KHz（二）常见射频卡的频率1、射频卡，学名叫“非接触式卡”。
虽然有的人把射频卡叫做IC 卡，但因为接触式IC卡也叫IC卡，同时射频IC卡一般指指高频卡，而ID卡习惯叫低频卡，所以还是把非接触式的芯片卡叫为射频卡或非接触式卡来得直接一些。
2、典型的射频卡按戴波频率分为低频射频卡、高频射频卡、超高频射频卡和微波射频卡。
①、低频射频卡的频率为125~134.2KHz（单位：千赫），也称低频率（LF），如EM4100型号的ID卡、T5557卡、EM4305、TI的RI-TRP-R4FF低频只读卡、TI的RI-TEP-W4FF 低频读写卡、HID1326低频薄卡等。
一般为无源被动卡（卡内没有装电池）。
②、高频射频卡的频率为13.56MHz（单位：兆赫），也称高频率（HF），如MF1卡、I-CODE-II卡。
一般为无源卡。
一般为无源被动卡（卡内没有装电池）。
③、超高频射频卡的频率为433.92MHz（单位：兆赫），也称超高频的频率（超高频），如UCODE卡。
433.92MHz一般为有源主动卡（卡内装电池），860~960MHz一般为无源被动卡（卡内没有电池）。
[备注：国内超高频卡与无线电频带的叫法有一定区别。
]④、微波卡的频率为2.45GHz、5.8GHz（单位：吉赫或千兆赫兹），也称微波（uW），如EM4122中的一种微波卡。
2.45GHz、5.8GHz一般为有源主动卡（卡内装电池）。
[备注，微波卡与无线电频带的叫法有一定区别。
]⑤、另有些实验性的射频卡频率：27.125Hz、40.68MHz、24.125GHz等。
IC 培训资料
Use
IC有何作用 IC有何作用? 有何作用? 集成電路的應用使電子設備 的體積﹐重量大大的減小﹐ 的體積﹐重量大大的減小﹐可靠 性提高﹐成本降低﹐ 性提高﹐成本降低﹐電子技朮開 始邁入了微電子技朮的新時代。 始邁入了微電子技朮的新時代。
5
Develop history
IC的發展史 的發展史 年美国德克萨斯仪器公司(TI)发明集成电路 自1958年美国德克萨斯仪器公司 年美国德克萨斯仪器公司 发明集成电路 随着硅平面技术的发展， （IC）后，随着硅平面技术的发展，二十世纪六十年 ） 代先后发明了双极型和MOS型两种重要的集成电路， 型两种重要的集成电路， 代先后发明了双极型和 型两种重要的集成电路 它标志着由电子管和晶体管制造电子整机的时代发生 了量和质的飞跃， 了量和质的飞跃，创造了一个前所未有的具有极强渗 透力和旺盛生命力的新兴产业集成电路产业. 透力和旺盛生命力的新兴产业集成电路产业
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IC 封裝 (Assembly) – (續)
2)叠层封装（TSOP/QFP/VQFN) 2)叠层封装（TSOP/QFP/VQFN) 功能: 功能: (1) 减少安装面积:能把相同或者不同的两片芯片封 减少安装面积:
装到一个通常的塑料封装里面， 从而可以减少安装所需的 面积。 (2) 多功能:不同大小、不同功能的多块裸芯片，例 多功能: 如逻辑LSI和存储器芯片，可以装入到同一个封装之中， 如逻辑LSI和存储器芯片，可以装入到同一个封装之中， 从而可以获得多种功能。 (3) 存储密度更高:在将2块相同的存储器裸芯片装入 存储密度更高:在将2 到同一个封装之中时，在相同的安装面积上的存储密度就 提高了一倍。
Check the incoming material packaging (e.g. boxes/bags/tape &reel etc.), it
IC卡片基础知识培训资料
集成更多功能，如生物识别技术，实现高度安全 和个性化的应用。
IC卡的发展趋势
跨界融合
与移动支付、物联网、大数据等技术结合，实现更广泛的应用。
安全性增强
采用更高级的加密技术，提高防伪能力和数据保护。
个性化需求增长
满足不同行业和用户的特定需求，如定制化功能、外观设计等。
IC卡的未来展望
全面数字化
根据用户需求，制作个性化IC卡 。
提供IC卡使用指导和售后服务， 解决用户问题。
申请审核 制作卡片
发行与交付 售后服务
用户提交申请，相关部门审核资 质和需求。
将制作好的IC卡交付给用户，并 完成相关发行手续。
IC卡的充值与挂失
充值方式
提供多种充值渠道，如在 线充值、自助终端充值等 。
挂失流程
用户可通过电话、网站或 线下渠道进行挂失，避免 卡片被盗用。
01
随着数字化转型的推进，IC卡将逐渐取代传统的磁条卡和纸质
凭证。
智能化应用
02
结合人工智能、云计算等技术，实现IC卡的智能识别、自动处
理等功能。
环保可持续发展Leabharlann 03采用环保材料和生产工艺，降低IC卡对环境的影响。
THANKS
感谢观看
04
限制使用范围
限制IC卡的使用范围，避免敏感 信息被非法获取。
安全审计
定期进行安全审计，发现并解决 潜在的安全隐患。
05
IC卡的发展趋势与未来展望
Chapter
IC卡的发展历程
第一代IC卡
磁条卡向智能卡转变的初期，主要用于身份认证 和支付领域。
第二代IC卡
随着技术进步，IC卡存储和处理能力提升，应用 领域扩大到金融、交通、医疗等领域。
智能IC卡基础知识培训
文件结构(Structure of file) 透明（transparent）文件（二进制文件） 文件数据是通过连续空间中的字节地址进行存取。 记录（record）文件 线性定长记录文件：同一文件内的所有记录都是等长度的。 线性变长记录文件：同一文件内的每个记录的长度可以不相等。支持TLV和V两种记录格式。 循环定长记录文件：同一文件内的所有记录都是等长度的。支持对文件中的记录循环存取。
智能卡分类（一）
根据卡上数据的读写方法不同分类 接触型IC卡： 通过和读卡器触点直接接触获取电压进行通讯 优点：可靠性高 缺点：刷卡速度慢、与机械接触，有磨损、适合读写操作复杂的场合 非接触型IC卡：通过RF收发电路进行通讯 优点：可靠性高、加密性能好、应用范围广、操作方便、无磨损、寿 命长 缺点：抗干扰能力差、适合刷卡速度快的场合 双界面IC卡 优点：拥有接触型IC卡和非接触型IC卡的优点、适合各种场合 混合卡 优点：支持多种读写终端、适合有多种要求的场合
智能卡分类（二）
智能卡优缺点（一）
存储容量大：其内部有RAM、ROM、EEPROM等存储器，容量可以达到几兆位，可存储文字、声音、图形、图象等信息。
01
抗干扰能力强，数据保存时间长。
02
安全性高：IC卡从硬件和软件等几个方面实施其安全策略，可以控制卡内不同区域的存取特性。加密IC卡本身具有安全密码，如果试图非法对之进行数据存取则卡片自毁，不可再进行读写。
智能卡操作系统发展和现状
现状： 汇编语言、C语言 发展： JavaCard： 将Java虚拟机移植到IC卡芯片中。 微软智能卡视窗 Windows For Smart Card
智能卡操作系统应用分类
电信COS 金融COS 社保COS 税控COS ……
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24
如何查库存
• • • • (very good website) 原厂的网站，如MAXIM， TI IC交易网 （,,www ,etc.) • others
低。
6
怎样认识IC
• • • • 1.查找DATASHEET 2.了解市场价格 3.了解可用的替代型号 4.了解其性能，工艺特点，应用
7
得到DATASHEET的途径
• • • • • • • • • • others
2
IC的应用
• 目前，IC应用在各行各业中，时刻在影 响着我们的生活。 • 计算机，电视，汽车机械，网络通信， 医疗器械，军事设备等等各个方面。
3
集成电路的发展史
• 世界上第一块集成电路，是1958年美国德克萨斯仪器 公司的基尔比和仙童公司的诺伊斯同时制作出来的 （中国的第一块集成电路是1965年制作出来的）。自 此以后，集成电路经历了60年代的中小规模集成阶段、 70年代的大规模集成阶段、80年代的超大规模集成阶 段，随着深亚微米加工技术的应用，在新的世纪之初 采用0.12微米微细加工技术，1G（千兆）SRAM（静 态随机存取存储器）业已问世，这标志着集成电路已 进入巨大规模集成（GSI）这一重要发展阶段。
IC基本知识
2006.11.17
1
IC的定义
• IC 是英文INTEGRATED CIRCUIT的缩写，意指集成电路。
• 集成电路（Integrated Circuit, 通常简称IC),是采用专门的设计 技术和特殊的集成工艺技术，把构成半导体电路的晶体管、二极 管、电阻、电容等基本单元器件，制作在一块半导体单晶片（例 如硅或者砷化镓）或者陶瓷等绝缘基片上，并按电路要求完成元 器件间的互连，再封装在一个外壳内，能完成特定的电路功能或 者系统功能，所有的元器件及其间的连接状态、参数规范和特性 状态、试验、使用、维护都是不可分割的统一体，这样而得的电 路即是IC。
离子色谱(IC)基础培训(戴安
基于离子交换树脂上可离解的离子与流动相中具有相同电荷的溶质离子之间进 行的可逆交换，依据这些离子对交换剂有不同的亲和力而将它们分离。
离子色谱发展历程
早期阶段
20世纪70年代初期，离子色谱主 要用于无机阴、阳离子的分离和
测定。
发展阶段
随着色谱技术的不断发展，离子色 谱逐渐应用于有机离子和复杂样品 的分析。
数据处理方法和技巧
数据预处理
包括数据平滑、滤波、基 线校正等，以消除噪声和 干扰，提高数据质量。
峰识别与定量
利用专业软件对色谱峰进 行自动识别、积分和定量， 获取准确的峰面积、高度 和保留时间等信息。
数据标准化
对数据进行归一化或标准 化处理，以消除实验条件 差异对结果的影响，提高 数据可比性。
结果分析方法和步骤
大气颗粒物中离子色谱应用实例
大气颗粒物中水溶性离子的分析
采用阴、阳离子交换色谱柱，对大气颗粒物中的水溶性阴、阳离子进行分离和测定，如 Cl-、NO3-、SO42-、Na+、NH4+、K+等。
大气颗粒物中有机酸的分析
采用有机酸分析专用色谱柱，对大气颗粒物中的甲酸、乙酸等有机酸进行分离和测定。
大气颗粒物来源解析
等），建立离子色谱分析方法，并通过优化流动相和色谱柱条件，提高
分析的准确性和灵敏度。
03
案例三
环境水样中重金属离子的分析。利用离子色谱技术对环境水样中的重金
属离子（如Cu2+、Zn2+、Pb2+、Cd2+等）进行分析，通过优化色
谱条件和选择合适的检测器，提高分析的准确性和可靠性。
05 数据处理与结果分析
操作方法及注意事项
01
3. 注意仪器的维护和保养，确保 仪器正常运行。
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02
IC基础知识
IC定义与分类
总结词
了解IC的基本概念和分类方式
详细描述
集成电路是将多个电子元件集成在一块衬底上，实现一定的电路或系统功能的微型电子部件。根据不同的 分类标准，IC可分为多种类型，如按功能结构可分为数字IC和模拟IC，按集成度可分为小规模集成电路、 中规模集成电路、大规模集成电路和超大规模集成电路等。
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• 引言 • IC基础知识 • IC设计流程 • IC制造工艺 • IC应用案例分析 • 未来IC发展趋势与挑战
01
引言
培训背景和目的
背景
随着信息技术的发展，集成电路（IC）在各个领域的应用越来越广泛，对IC设 计、制造、封装和测试人才的需求也不断增加。为了满足这一需求，提高从业 人员的技能水平，开展IC基本培训显得尤为重要。
代社会的科技变革产生了深远影响。
案例二：数字信号处理器IC应用
总结词
数字信号处理器IC在音频、图像、视频等领域具有强大的信号处理能力，广泛应用于通 信、多媒体等领域。
详细描述
数字信号处理器IC是一种专门用于处理数字信号的集成电路，具有高速、高精度、低功 耗等特点。它在音频、图像、视频等领域广泛应用，能够对数字信号进行采集、转换、 处理和输出。数字信号处理器IC在通信、多媒体等领域发挥着重要作用，推动了数字信
IC制造工艺
晶圆制程
晶圆制程概述
介绍晶圆制程的基本概念、原理 和重要性，包括单晶硅的制备、
晶圆加工等。
薄膜沉积技术
详细介绍物理气相沉积、化学气相 沉积等薄膜沉积技术，以及它们在 IC制造中的应用。
光刻与刻蚀技术
阐述光刻和刻蚀工艺的原理、流程 和技术要点，以及它们在形成电路 图样中的作用。
IC基础ppt
谢谢！
改，如同DRAM、SRAM一般。
二、ROM的分類:
1、ROM又可分為三類: Mask ROM(光罩唯讀記憶體)、 EPROM(Erasable & Programmable ROM，可消除可程式唯讀 記憶體)和EEPROM(Electrically Erasable & Programmable ROM，電流可消除可程式唯讀記憶體)。
2、IC的定義:
IC是指在一半導體基板上，利用氧化、蝕刻、擴散等方法， 將眾多電子電路組成各式二極體、電晶體等電子元件，作在一微 小面積上，以完成某一特定邏輯功能(例如AND、OR、NAND等)， 進而達成預先設定好的電路功能。
3、IC的製作流程 • 一顆IC的完成，通常先後需經過電路設計， 光罩製作、晶片製造、晶片封裝和測試檢 查等步驟，請參考圖一〃 4、IC的优點: 〄輕、薄、短、小、省電、多功能、低成本 等特長。
（1） DIP（Dual In-Line Package）
〄它的引腳是長在IC的兩邊，而且是利用插
件方式讓IC與印刷電路板結合，有別於另一 種適用於表面黏著技術的構裝方式，這種 構裝的材料可以是塑膠（Plastic）或陶瓷 （Ceramic），因而有PDIP及CDIP之分，大 部份64隻腳以下的電子元件是利用這種構裝 型態包裝的。
（2） SOP（Small Outline Package）
〄也有人稱之為SOIC（Small Outline Integrated
Circuit），跟DIP一樣， 大部分所使用的腳數仍被 侷限在64隻腳以下，而大於44隻腳以上的電子元 件則是轉往LCC或是QFP等。 SO系列型態包括有TSOP（Thin Small Outline Package）、TSSOP （Thin-Shrink Small Outline Package）、SSOP（Shrink Small Outline Package）、 SOJ（Small Outline J-Lead）、QSOP（Quarter-Size Small Outline Package）以及MSOP（Miniature Small Outline Package）等。
(整理)培训资料IC
--------------------------文件编号DOCUMENT NO ：发行版本VERSION ：页 数PAGINATION: 69培训教材------------- --------------------------------------- 培训教材目录第一章基础培训教材第一节常用术语解释（一） (1)1．组装图 (1)2．轴向引线元件 (1)3．单端引线元件 (1)4．印刷电路板 (1)5．成品电路板 (1)6．单面板 (1)7．双面板 (1)8．层板 (2)9．焊盘 (2)10．元件面 (2)11．焊接面 (2)12．元件符号 (2)13．母板 (2)14．金属化孔（PTH） (2)15．连接孔 (2)16．极性元件 (2)17．极性标志 (2)18．导体 (2)19．绝缘体 (2)20．半导体 (3)21．双面直插 (3)22．套管 (3)23．阻脚 (3)24．管脚打弯 (3)25．预面型 (3)第一节常用术语解释（二） (4)1．空焊 (4)2．假焊 (4)3．冷焊 (4)4．桥接 (4)5．错件 (4)6．缺件 (4)7．极性反向 (4)8．零件倒置 (4)9．零件偏位 (4)10．锡垫损伤 (4)11．污染不洁 (4)12．爆板 (4)13．包焊 (4)-------------------------- 14．锡球 (4)15．异物 (4)16．污染 (4)17．跷皮 (4)18板弯变形 (4)19．撞角、板伤 (4)20．爆板 (4)21．跪脚 (4)22．浮高 (4)23．刮伤 (4)24．PCB板异物 (4)25．修补不良 (4)26．实体 (5)27．过程 (5)28．程序 (5)29．检验 (5)30．合格 (5)31．不合格 (5)32．缺陷 (5)33．质量要求 (5)34．自检 (5)35．服务 (5)第二节电子元件基础知识 (6)（一）阻器和电容器 (6)1．种类 (6)2．电阻的单位 (6)3．功率 (6)4．误差 (6)5．电阻的标识方法 ··············································································6-86．功率电阻 (8)7．电阻网络 ·······················································································8-98．电位器 (9)9．热敏电阻器 (9)10．可变电阻器 (9)（二）电容器 (10)1．概念和作用 (10)2．电路符号 (10)3．类型 (10)4．电容量 (10)5．直流工作电压 (10)6．电容器上的工程编码 (10)7．习题 ..........................................................................................11-12 二、变压器（Transformer）和电感器（Inductor）.. (13)（一）变压器 (13)（二）电感器 (13)三、二极管(diodc) (14)-------------------------- 1．稳压二极管 (14)2．发光二极管(LED) (14)四、三极管(triode) (15)1．习题 (16)五、晶体（crystal） (17)六、晶振（振荡器） (17)七、集成电路（IC） (17)八、稳压器 (18)九、IC插座（Socket） (18)十、其它各种元件 (19)1．开关(Switch) (19)2．继电器(Relay) (20)3．连接器(Connector) (20)4．混合电(mixed circuit) (20)5．延迟器 (20)6．篇程连接器 (20)7．保险丝(fuse) (20)8．光学显示器(optic monitor) (20)9．信号灯(signal lamp) (20)十一、静电防护知识 (20)1．手带 (21)2．脚带 (21)3．工作台表层材料 (21)4．导电地板胶和导电腊 (21)5．导电框 (21)6．防静电袋 (22)7．空气电离器 (22)8．抗静电链 (22)十二、储蓄过程 (23)十三、元件符号归类 (23)一、公司产品生产工艺流程 (24)二、插件技术 (24)1．电阻的安装 (24)2．电容的插装 ·····················································································25-263．二极管的插装 (27)4．三极管的安装 (27)5．晶体的安装 (27)6．振荡器的安装 (27)7．IC的安装 (27)8．电感器的发装 (27)9．变压器的安装 (27)三、补焊技术 (28)四、测试技术 .............................................................................................28-29 第二章品质管制的演进史 (30)第一节、品质管制演进史 (30)一、品质管制的进化史 (30)-------------第二节、品管教育之实施 (31)一、品质意识的灌输 (31)二、品管方法的训练及导入 (32)三、全员参与，全员改善 (33)第三节品管应用手法 (34)一、层别法 (34)二、柏拉图法 ·······························································································35/36三、特性要因图法 (37)（一）特性要因图使用步骤 (37)（二）特性要因图与柏拉图之使用 (38)（三）特性要因图再分析 (38)四、散布图法 (39)五、直方图法 (40)六、管制图法 (41)（一）管制图的实施循环 (41)（二）管制图分类 (42)1．计量值管制图 (42)2．计数值管制图 (42)（三）X—R管制图 (43)七、查核表（Check Sheet） ··············································································44/45第四节品管抽样检验 (46)（一）抽样检验的由来 (46)（二）抽样检验的定义 (46)（三）用语说明 (46)1．交货者及检验收者 (46)2．检验群体 (46)3．样本 (46)4．合格判定个数 (46)5．合格判定值 (46)6．缺点 (46)7．不良品 (47)四、抽样检验的型态分类 (47)1．规准型抽样检验 (47)2．选别型抽样检验 (47)3．调整型的抽样检验 (47)4．连续生产型抽样检验 (47)五、抽样检验与全数检验之采用 (48)1．检验的场合 (48)2．适应全数检验的场合 (48)六、抽样检验的优劣 (48)1．优点 (48)2．缺点 (48)七、规准型抽样检验 (48)--------------------------------------- 1．允收水准（Acceptable Quality Level） (48)2．AQL型抽样检验 (49)八、MIL-STD-105EⅡ抽样步骤·······································································49/50九、抽取样本的方法 (50)第三章5S 活动与ISO9000知识第一节5S活动 (51)一、5S活动的兴起 (51)二、定义 (51)三、整理整顿与5S活动 ····················································································52/53四、推行5S活动的心得 (54)五、5S活动的作用 (54)第二节ISO9000基础知识 (55)一、前言 (55)二、ISO9000：94版标准的构成 (55)三、重要的术语 (5556)四、现场质量管理 (56)1．目标 (56)2．精髓 (56)3．任务 (56)4．要求 (57)ISO9001：2000版 (58)1．范围 (58)2．参考标准 (58)3．名词与定义 (58)---------------------------------------。
IC基本知识PPT课件
1，模拟集成电路（电源IC,运放,A/D等） 2，数字集成电路（如MCU，DSP等）
（二）导电类型分类：
1，双极型集成电路（bipolar工艺复杂,功耗大） 2，单极型集成电路（COMS电路简单,功耗小）
（三）通用和专用IC
.
2
IC的制造流程
1，晶圆处理工序（Wafer Fabrication） 2，晶圆针测工序（Wafer Probe） 3，构装工序（Packaging） 4，测试工序（Initial Test and Final Test）等
.
4
IC的制造过程
1，晶圆处理制程：在晶圆上制作电路和电子组件（如晶体 管，电容体，逻辑电路等）
2，晶圆针测制程：晶粒（Die）经过针测（Probe）仪器测试 其电气特性
3，IC构装制程：利用塑料或陶瓷包装晶粒与配线以成集成电 路
4，测试制程：可分为初步测试和最终测试，划分不同的IC等 级,保证产品质量；
IC的基本知识（1）
IC原意：Integrated Circuit（集成电路） IC俗称：半导体元器件产品 主要成分：硅(Si),锗(Ge),砷化镓(GaAs)等
半导体物质 半导体物质：是导电性能介于导体和绝缘
体之间的一类物质，如硅 (Si),锗(Ge)。 基本单元：二,三级管电路单元
.
1
IC的分类
.
5
IC的设计方法
1，正向设计和反向设计 2，自顶向下（Top-down）和自底向上设计
(Bottom-up)
.
6
正向设计和反向设计
.
7
自顶向下和自底向上设计
.
8
IC的设计流程
1，设计输入：电路图和硬件描述语言
ic设计知识清单集成电路必备的基础知识
ic设计知识清单集成电路必备的基础知识1.半导体物理与器件知识了解半导体材料属性，主要包括固体晶格结构、量子力学、固体量子理论、平衡半导体、输运现象、半导体中的非平衡过剩载流子；熟悉半导体器件基础，主要包括pn结、pn结二极管、金属半导体和半导体异质结、金属氧化物半导体场效应晶体管、双极晶体管、结型场效应晶体管等。
2.信号与系统知识熟悉线性系统的基本理论、信号与系统的基本概念、线性时不变系统、连续与离散信号的傅里叶标识、傅里叶变换以及时域和频域系统的分析方法等，能够理解各种信号系统的分析方法并比较其异同。
3.模拟电路知识熟悉基本放大电路、多级放大电路、集成运算放大电路、放大电路的频率相应、放大电路中的反馈、信号的运算和处理、波形的发生和信号的转换、功率放大电路、直流电源和模拟电子电路读图等。
4.数字电路知识熟悉数制和码制、逻辑代数基础、门电路、组合逻辑电路、半导体存储电路、时序逻辑电路、脉冲波形的产生和整形电路、数-模和模-数转换等。
5.微机原理知识了解数据在计算机中的运算与表示形式，计算机的基本组成。
微处理器结构，寻址方式与指令系统，汇编语言程序设计基础，存储器及其接口，输入/输出及DMA技术，中断系统，可编程接口电路，总线技术，高性能微处理器的先进技术与典型结构，嵌入式系统与嵌入式处理器入门等。
6.集成电路工艺流程知识了解半导体技术导论，集成电路工艺导论，半导体基础知识，晶圆制造，外延和衬底加工技术，半导体工艺中的加热工艺，光刻工艺等离子体工艺技术，离子注入工艺，刻蚀工艺，化学气相沉积与电介质薄膜沉积，金属化工艺，化学机械工艺，半导体工艺整合，CMOS工艺演化。
7.集成电路计算机辅助设计知识了解CMOS集成电路设计所需的EDA工具，主要分为EDA设计工具概念、模拟集成电路EDA技术、数字集成电路EDA技术与集成电路反向分析技术等。
IC基本培训(中文)
的测试方
法 等… 。
美国 ： USEPA 〔US Env. Protect Agency〕，
ASTM 〔America Society for Testing and
Materials〕，
ＩＳＯ 〔International
Organization for Standardization〕
DIONEX
5
1. 甲酸 2. 乙酸 3. 丙酸 4. 丁酸 5. 戊酸
10
20
保存时间 (min)
DIONEX
反相离子对别离机理
固定相
(TBA+X-)
ACN TBA+OH-
ACN (TBA+X-)
ACN
TBA+OHACN (TBA+X-)
ACN
Ｈ２Ｏ
ACN Y+ X-
TBA+ OH-
(TBA+X-) Y+ OH-
Column : IonPac CS12A, CG12A
Eluent : 20 mM Methanesulfonic acid
Flow rate : 1.0 mL/min
Detection : Conductivity Mg2+ Ca2+ 〔CSRS Recycle mode)
2 4 6 8 10 12 14 Retention time (min)
DIONEX
离子色谱的根本构成
样品进样 ： 样品环进样
别离 ： 离子制
型)
DIONEX
定量环进样
装样
〔ＬＯＡＤ〕
进样阀
开始分析
〔ＩＮＪＥＣＴ〕
废液
淋洗液
淋洗液
电子元器件(IC)行业入门基本知识培训
我们在经营什么集成电路是20世纪60年代发展起来的一种半导体器件，它的英文名称为Integrated Circuites，缩写为IC。
它是以半导体晶体材料为基片，经加工制造，将元件、有源器件和互连线集成在基片内部、表面或基片之上，执行某种电子功能的微型化电路。
随着科学技术的迅速发展和对数字电路不断增长的应用要求，集成电路生产厂家积极采用新技术、改进设计方案和生产工艺，沿着提高速度、降低功耗、缩小体积的方向作不懈努力，不断推出各种型号的新产品。
仅几十年时间，数字电路就从小规模、中规模、大规模发展到超大规模、巨大规模。
集成电路的种类相当多，集成电路按制作工艺来分可分为三大类，即半导体集成电路，膜集成电路及混合集成电路。
目前世界上生产最多、应用最广的就是半导体集成电路。
半导体集成电路又可分为DDL（二极管－二极管逻辑）集成电路、DTL （二极管－三极管逻辑）集成电路、HTL高电压（二极管－三极管逻辑）集成电路、TTL（三极管－三极管逻辑）集成电路、ECL（射极偶合逻辑或电流开关逻辑）集成电路和CMOS（互补型金属氧化物半导体逻辑）集成电路。
目前应用最广泛的数字电路是TTL电路和CMOS电路。
TTL电路以双极型晶体管为开关元件，所以又称双极型集成电路。
根据应用领域的不同，它分为54系列和74系列，前者为军品，一般工业设备和消费类电子产品多用后者。
74系列数字集成电路是国际上通用的标准电路。
其品种分为六大类：74××（标准）、74S××（肖特基）、74LS××（低功耗肖特基）、74AS××（先进肖特基）、74ALS××（先进低功耗肖特基）、74F××（高速）、其逻辑功能完全相同。
它具有速度高、驱动能力强等优点，但其功耗较大，集成度相对较低。
另外，随着推出BiCMOS集成电路，它综合了双极和MOS集成电路的优点，普通双极型门电路的长处正在逐渐消失，一些曾经占主导地位的TTL系列产品正在逐渐退出市场。
IC知识培训
IC知识简介 (2)IC封装 (2)前言 (2)封装技术概论 (2)封装在IC制造流程中的位置 (3)1、DIP封装 (3)2、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装 (4)3、PGA插针网格阵列封装 (4)4、BGA球栅阵列封装 (4)5、CSP芯片尺寸封装 (5)6、MCM多芯片模块 (6)7、其它的封装形式 (6)集成电路的代换技巧 (8)一、直接代换 (8)1.同一型号IC的代换 (8)2.不同型号IC的代换 (8)一些器件的英文名称 (8)IC知识简介1947年第一颗电晶体发明成功，结束了真空管的时代，而1958年TI成功开发出全球第一颗IC，又宣告电晶体的时代结束，IC的时代由此正式开始。
从此开始各式IC不断被开发出来，集成度也不断提升，面积也越来越小，而功能则越来越多，性能和可靠性越来越好，这为当今社会的快速发展，起了很大的作用。
IC具有集成度高、体积小、可靠性高、成本低等特点，是继电子管、晶体管之后的第二代电子器件。
根据内部电路的规模，集成电路可分为以下几类：1、小规模集成电路：内部只有100个元件以下或10个逻辑门以下的集成电路称为小规模集成电路；2、 MSI（中规模集成电路）：内部元件数在100个以上、1000个以下，或逻辑门在10个以上、100个以下的称为中规模集成电路；3、 LSI（大规模集成电路）：内部有1000─10000个元件，或逻辑门在100－1000个的集成电路称大规模集成电路（LSI）；4、 VLSI（超大规模集成电路）：内部元件数在10000－100000以上的集成电路成为超大规模集成电路。
IC的温度范围主要有以下几种：C= 0℃至+70℃(商业级)I= -20℃至+85℃(工业级)E= -40℃至+85℃(扩展工业级)A= -40℃至+85℃(航空级)M= -55℃至+125℃(军品级)IC封装前言对于CPU，大家已经很熟悉了，相信你可以如数家珍似地说出各款的型号特点。
IC知识介绍ppt课件
基本型IC的外形与管脚说明
三.基本型马达驱动IC
基本型IC的一般封装形式
三.基本型马达驱动IC
四.特殊型马达驱动IC
特点： 1集成度比基本型IC要高，具有某些特殊功
能模块，如PWM驱动； 2管脚数比基本型IC要多，能够实现某些特
殊要求的驱动功能，如温控型； 3 价格较高。
Thank You !
二.霍尔IC
霍尔IC是一种将霍尔传感器、感应放大器、比较器及驱动功率三极管制造在一 块硅芯片上的集成电路。下图所示为一HALL驱动IC的内部电路模块图：
霍尔IC主要封装形式：
二.霍尔IC
霍尔IC使用中的注意事项：
二.霍尔IC
三.基本型马达驱动IC
特点： 1 需要外接霍尔组件来实现换向位置信号的采集； 2 一般内部集成过流保护、过热保护和工作状态信号输出 储存： 1)为避免IC管脚的氧化，应在相对湿度75％以下，温度0-30度的环境下储存； 2）为防静电损坏，IC应使用绝缘材料进行包装。
2 运输： 1）尽可能减小振动与冲击； 2）当IC已焊接于PCB上时，运输时PCB间应绝缘隔离，且板上电容应放电彻底。
3 焊接 1）在用电烙铁焊接前，确定烙铁头无漏电流，以免损坏IC; 2) 焊接时，操作员使用防静电装置，避免IC静电损坏； 3）焊接温度与时间符合IC的设计要求，避免IC过热损坏。
常见电子元件介绍
一.IC的基本概念 二.霍尔IC 三.基本型马达驱动IC 四.特殊型马达驱动IC 五.IC的使用注意事项
目录
一.IC的基本概念
1 IC的概念： IC是integrated circuit的缩写，意为集成电路。 是将数以万计的基本组件
集成到一块硅芯片上制成，来完成某种特定的功能。 2 风扇马达常用的IC类型： 1）霍尔IC，如ATS277; 2）基本型马达驱动IC，如BA6407; 3）特殊型马达驱动IC，如LB1685;
IC基础知识ppt课件
Digital logic数字逻辑IC分为： Standard logic标准逻辑IC Programmable logic可编程逻辑IC Memory存贮器 Processor处理器 Specialized IC专用IC LAN/WAN/Interface局域网/广域网/接口IC Bus总线IC
Various pin-out for various items不同的型号有不同的 脚位
NPN Transistor I-V characteristic NPN型三极管伏 安特性
Unipolar transistor/Field effect transistor单极性晶体 管（即FET场效应管）
Discrete semiconductor group分立半 导体分类
Discrete semiconductor分立半导体： Diode二极管 Transistor晶体管 Thyristor晶闸管
Discrete semiconductor group分立 半导体分类 Diode二极管
分类 Classification by integratability根据集成度分类 Classification by shape根据组装工艺分类
Discrete semiconductor group分立 半导体分类 Diode二极管
Classification by working frequency根据工作频率可分 为High-frequency band 高频波段 General purpose frequency band普通波段(f=<1MHz)
用来进行信号传输，或者通过方向性进行“信号放大”。 能控制电压或电流，或在电路中创造转换的动作-。二极管、 三极管、IC、晶振、传感器都是有源的。
IC卡片基础知识培训资料
2023/12/30
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热熔胶带的组成
2023/12/30
1.胶层 ➢采用涂布工艺形成的一层均匀胶膜 ➢根据用途厚度不一，例：HIBOND-3 为。 0.04MM 2.带基纸 ➢用于承载胶层的离芯纸（与胶膜接触面涂有硅 油防粘）
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热熔胶的制作工艺
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✓热熔胶带的制作流程
输入/输出（I/O）
保留待将来使用
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卡片封装工艺知识介绍
1、接触卡片封装工艺流程
➢模块背胶
胶带 冲孔
胶带与模 块贴合
收卷
➢卡基铣槽，冲孔
铣第一 层槽
铣第二 层槽
清洁
冲小卡
➢模块封装
胶层与胶 纸脱离
模块 铳切
模块 植入
热压
冷压
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功能 检测
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模块备胶
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胶带知识简介
✓胶带的分类 ✓胶带的组成 ✓胶带的制作工艺
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胶带的分类
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按性能分：
1.热塑形（单组份） ➢加热熔融成液态，经压合、冷却，在几 秒钟内完成粘接的胶粘剂 ➢例：HIBOND-3, TP1000
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热塑形热熔胶的特性
2.点磁条 如果是带磁条的膜则直接在把磁条和卡片对好把膜点到材料上， 如果是不带磁条的膜则是在上面点焊好的料一条一条的手工加点上去 （且磁条分为剥离型及非剥离型，非剥离型可以一次层压，而剥离型则 要层压两次去掉表面的保护膜或是点磁条时去掉表面保护膜）
3.叠张层压 把上面准备好的料叠到钢板里10-13张准备层压，叠好张后层 压机调好参数（根据材料不同而不同）进行层压。层压时按客户要求压 成光面或哑面或半光半哑。
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从DATASHEET中，我们需要拿 到哪些信息？
• • • • • • • 芯片的介绍 芯片的特征 芯片的应用 芯片的命名规则 应用到的技术 版本 包装
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如何看ORDER INFORMATION？
•
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典型IC的封装
• 封装定义：指把硅片上的电路管脚,用导 线接引到外部接头处,以便与其它器件连 接 • 通用的典型IC封装有， BGA,PLCC,SOP,QFP,DIP,SOT-223等。
• • • • • • 商业级（0~70℃） 工业级（-40℃~125℃陶磁封装， - 40℃~85℃塑料封装） 军品级（-55℃~125℃） 883级（军品级的一种） 宇航级（抗辐射）
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74系列逻辑芯片
• • • • • • • • • • • • 74系列集成电路大致可分为6大类： 74××（标准型）； 74LS××（低功耗肖特基）； 74S××（肖特基）； 74ALS××（先进低功耗肖特基）； 74AS××（先进肖特基）； 74F××（高速）。 另，高速CMOS电路的74系列，可分为3大类： HC为COMS工作电平； HCT为TTL工作电平，可与74LS系列互换使用； HCU适用于无缓冲级的CMOS电路。 这9种74系列产品，只要后边的标号相同，其逻辑功能和管脚排列就相 同。
低。
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怎样认识IC
• • • • 1.查找DATASHEET 2.了解市场价格 3.了解可用的替代型号 4.了解其性能，工艺特点，应用
7
得到DATASHEET的途径
• • • • • • • • • • others
2
IC的应用
• 目前，IC应用在各行各业中，时刻在影 响着我们的生活。 • 计算机，电视，汽车机械，网络通信， 医疗器械，军事设备等等各个方面。
3
集成电路的发展史
• 世界上第一块集成电路，是1958年美国德克萨斯仪器 公司的基尔比和仙童公司的诺伊斯同时制作出来的 （中国的第一块集成电路是1965年制作出来的）。自 此以后，集成电路经历了60年代的中小规模集成阶段、 70年代的大规模集成阶段、80年代的超大规模集成阶 段，随着深亚微米加工技术的应用，在新的世纪之初 采用0.12微米微细加工技术，1G（千兆）SRAM（静 态随机存取存储器）业已问世，这标志着集成电路已 进入巨大规模集成（GSI）这一重要发展阶段。
252624Fra bibliotek如何查库存
• • • • (very good website) 原厂的网站，如MAXIM， TI IC交易网 （,,www ,etc.) • others
按结构分类
双片集成电路
集成电路
按规模分类
按功能分类
SSI（小规模） MSI（中规模） LSI（大规模） VLSI（超大规模） ULSI（特大规模） GSI（巨大规模） 数字电路 组合逻辑电路 时序逻辑电路 模拟电路 线性电路 非线性电路 数字模拟混合电路
按应用领域分类 按温度分类 18
IC的温度分类
• 目前世界集成电路大生产的主流技术为8英寸0. 25微 米,12英寸0.18微米.
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集成电路的现况
• 目前，集成电路的设计，生产技术主要掌握在美国，
欧洲，韩国等的生产商。我国，在此方面的起步较晚， 技术研发水平同国外公司相比，还有很大的差距。现 在，国内的设计公司，主要着重在消费类IC的研发。 该类产品，市场需求量大，竞争激烈，利润率相对较
• 很多是要靠经验值的。
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如何寻找及利用代理商？
• 在生产厂商的网站上查找，并注意技巧及信息 的积累。
• 想方设法拿到代理商的报价，同我们得到的其 他报价做比较，及参考。 • 现货的竞争越来越激烈，我们需要同代理一起， 打长久战，故需要同代理商建立良好的关系。
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获得参考价格的途径
• • • • • FUTURE：高于实际价10-30% DIGIKEY：实际价格 ARROW：实际价格 AVNET：实际价格 个别生产商网站（如MAXIM，TI）
• PULLED（拆板）(pulled from the board) • REFURBISHED（翻新）(after pulled, then reworked, like made the pins line, clean the parts,…)
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真假IC的辨认
• 基本上可以从芯片的颜色，PIN脚的一致性， 芯片的MARK，产地的标示等。
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• BGA（ BALL GRID ARRAY）
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• QFP（QUAD FLAT PACKAGE）
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• SOP （SMALL OUTLINE PACKAGE）
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• PLCC
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• SOT223
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• DIP（DUAL INLINE PACKAGE）
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IC的分类
双极型 单片集成电路 p Mos MOS 型 n Mos C Mos BiMOS 型 BiMos（双极MOS) BiCMOS(双极CMOS) 厚膜混合集成电路 薄膜混合集成电路
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如何辨认区分IC的状况
• 现在市场上流行的说法有： • 全新（Brand New; New and Original;New and in Factory Sealed;)
• 散新(must be careful; lot of such parts in the market, especially in China market; they may tell you it’s new, but you must make sure it’s BULK NEW or Brand New.)
IC基本知识
2006.11.17
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IC的定义
• IC 是英文INTEGRATED CIRCUIT的缩写，意指集成电路。
• 集成电路（Integrated Circuit, 通常简称IC),是采用专门的设计 技术和特殊的集成工艺技术，把构成半导体电路的晶体管、二极 管、电阻、电容等基本单元器件，制作在一块半导体单晶片（例 如硅或者砷化镓）或者陶瓷等绝缘基片上，并按电路要求完成元 器件间的互连，再封装在一个外壳内，能完成特定的电路功能或 者系统功能，所有的元器件及其间的连接状态、参数规范和特性 状态、试验、使用、维护都是不可分割的统一体，这样而得的电 路即是IC。
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• 世界集成电路行业已形成美国、亚太、日本、欧洲比较均
衡的四极化格局。
• 市场需求：预计到2010年全球集成电路销售额将为7500 亿美元，亚太地区将以占总数46%强而高居榜首，成为全
球最大的集成电路市场。
• 发展特点：应用的广泛性。高附加值。高投入、高风险产 业，技术更新换代周期极快。器件尺寸 逐渐缩小。