300mm半导体工厂的AMHS系统
Interbay物料运输系统实时调度方法
夏蓓鑫等：Ｉｎｔｅｒｂａｙ物料运输系统实时调度方法
６５
Ｉｎｔｅｒｂａｙ物料运输系统实时调度方法
夏蓓鑫 高 雅 曹建斌 陈甜甜
（上海大学管理学院，上海 ２０００７２；上海大学机电工程与自动化学院，上海 ２００４４４）
摘 要：自动物料运输系统（ＡＭＨＳ）的运行效率对晶圆制造系统有影响。本文提出了一种有效的多目标动态调度方法。首先，建立多目标成 本模型，并提出了一种基于模糊理论的改进方法，动态调整成本模型中的权值。采用匈牙利算法对模型进行求解。仿真实验结果表明，与其他 调度方法相比，该方法具有更好的综合性能。 关键词：半导体制造系统；ＡＭＨＳ；模糊理论 中图分类号：Ｏ３１３ 文献标识码：Ａ 国家标准学科分类代码：４６０４０３０ ＤＯＩ：１０．１５９８８／ｊ．ｃｎｋｉ．１００４－６９４１．２０１９．５．０１８
Ｒｅａｌ－ｔｉｍｅＳｃｈｅｄｕｌｉｎｇＭｅｔｈｏｄｆｏｒＩｎｔｅｒｂａｙＭａｔｅｒｉａｌＨａｎｄｌｉｎｇＳｙｓｔｅｍ
搬运机器人
简单介绍一下半导体工厂AMHS系统的搬运机器人fosb是wafer做好以后送给客户时用的盒子(因为AMD 采用了“前开口运装箱”（FOSB），这样就保证了在大多数加工制作过程中，晶片都是处于密封)。
foup是12寸厂内部生产线上的装lot的盒子(在台湾8吋SMIF晶圆盒(POD)的需求量约有新台币3～5亿元的市场，未来12吋SMIF晶圆盒(FOUP) 的需求量预估为每年6万个)。
在超净环境中，晶圆被密封在称作FOUP(front-opening unified pods)的容器中。
带有彩色编码的容器代表晶圆将进入不同的制程。
每个FOUP有一个序列号以识别晶圆，写得不好，请大家多多指教。
OHS（Over Head Shuttle ）可以在安装在天井下轨道上高速移动的自动搬运装置。
一般是用于成膜、洗浄等各个保管设备间FOUP搬运。
OHT（Overhead Hoist Transfer ）是安装在天井下轨道下高速移动的自动搬运小车。
由升降装置马达驱动BELT，使GRIPPER自动抓取设置在port的foup。
这是300mm晶圆厂运用最广泛的搬运工具。
GRIPPER有不同的类型可以搬运不同类型的foup。
从第一代10几年前只能低速走行单线轨道，移载设置于其正下方port的foup，到第二代可以高速走行在分歧轨道，第三代不仅可以走行在分歧轨道，还可以左右移载设置在STS，UTS上的FOUP,再到第四代450mm搬运小车，更新速度可谓非常之快。
中国国内半导体厂商使用第一代，第二代自动搬运小车，目前国内还没有使用第三代自动搬运小车的客户。
AGV （Automated Guided Vehicle）车上安装了多关节手臂机器人，用于搬运保管设备和制造设备之间的foup。
本搬运小车由于安装了大容量的电池，可以自动走行在工厂的地板上，并按照程序设置，可以走行比较复杂的路径。
台湾，韩国有半导体厂商很多使用这种小车的案例。
cim先进工厂管理的中枢神经
CIM:先进工厂管理的中枢神经CIM:先进工厂管理的中枢神经作者：冯莉（***************）“CIM Solution的价值在哪里？在日语中，自动化的‘动’是有‘人’字旁的，也就是说自动化程度越高，相配备的人也越多。
如果使用CIM仅仅关注于价格的下降，那么人力成本将不降反升。
CIM给工厂带来的本质改变应该是品质的提升，良率的改善及产能的增加。
”台积电中国区副总王元禹在SEMICON China 2008的“工厂自动化的先进技术及挑战研讨会”上说。
CIM是计算机集成制造(Computer Integrated Manu-facturing)的简称。
多年来，CIM的概念不断丰富与发展。
生产自动化对半导体制造企业的业务增长和盈利来说非常重要。
每个工厂都很注重产量的提升。
有这样一个例子：一个芯片厂仅仅通过机器摆放位置重组就把产量提升了10％。
听来和CIM无关的小例子恰恰证明了CIM的重要性，因为只有背后大量数据支持，才能做出重新摆放设备的决定，Qimonda高级经理刘用文说。
目前fab的资料呈爆炸性增长，不断提升的产能使在线生产的批次数量大增，产品的种类越来越多，自动化系统从设备获取的数据不断增多。
如此大量的数据如何处理和管理？如何保障产品的可追溯性（Traceability），即一旦终端产品出现问题，有没有办法trace back，从而了解过去的生产过程中用过什么设备和材料？为此MES必须投入很大精力来保留lot、设备和材料之间的关系，Applied Materials高级商务拓展咨询师谢自强说。
中国的CIM生存环境半导体制造在中国的兴盛也只是在近几年。
通常工厂在建厂初期的关注点都是快速导入和ramp up，所以MES做得都相对比较简单，主要用来做Lot Tracking(过账)，而半数厂商可能还没有做到设备集成，因为中国的劳动力成本与软件成本相比还是比较低的，所以这些厂商会选择自己建立解决方案。
300mm半导体代工厂Slurry供应系统设计中的品质管理
300mm半导体代工厂Slurry供应系统设计中的品质管理进入2008年，随着中国半导体行业的继续发展，晶圆代工业呈现出一片繁荣之势。
据资料显示，截至2008年2月，国内已建的12英寸线3条，正在建设的2条，拟建的4条。
已建的8英寸线16条，在建的7条，拟建的2条。
随着晶圆面积的不断增大，集成电路的单位成本与价格不断降低，但投资成本却持续增高，由此导致生产线上出现的任何问题都有可能造成极大的损失。
另外，由于制程的不断发展，线宽越来越窄，工艺的要求也越来越高，这些因素都对代工厂各系统的持续无故障运行能力以及所提供的制程相关原料品质提出了更高的要求。
代工厂的气体、化学和纯水系统为整条生产线提供气体、化学品和纯水，它们与晶圆表面直接接触，所以这些系统被称为制程相关系统。
制程相关系统的稳定与否直接关系生产线制造是否正常。
本文将重点介绍300mm代工厂slurry供应系统的分类、架构、品质保证与监控、安全设计，并且结合工作中出现问题进行了设计上的探讨。
本论文通过对是slurry供应系统设计的探讨，具体解决其中出现的种种关于品质管理的问题。
将使得厂务slurry供应系统的运行更加稳定，使其日常操作更加规范与方便，大大地提高该系统所供应的Slurry溶液的品质。
CMP及Slurry供应系统概述20世纪80年代后期，IBM开发了CMP(chemical mechanical planarization, 化学机械平坦化)的全局平坦化方法。
它成为20世纪90年代高密度半导体制造中平坦化的标准。
对于双层大马士革结构的铜布线，CMP是实现多层集成的关键工艺。
与传统的平坦化技术（反刻、玻璃回流、旋涂膜层等）相比，CMP有着无法比拟的优势，它能精确并均匀地把硅片抛光为需要的厚度和平坦度，以便进行下一道工艺。
在化学系统中，与CMP制程关系最为密切的即是slurry化学研磨液供应系统。
所谓化学研磨液，是由微小颗粒物如二氧化硅或氧化铁（或其它物质）等悬浮在液体中形成的悬浮液。
gem300标准
gem300标准对不起，由于文本生成技术的限制，我无法一次性为您生成5000字以上的文章。
但我可以为您提供一篇关于GEM300标准的概述性文章，您可以根据这个概要进行扩展和深入研究。
深入了解GEM300标准1. 引言：GEM（Generic Equipment Model）即通用设备模型，是由国际半导体设备与材料组织SEMI制定的一系列标准，旨在为半导体制造设备提供一个统一的通信接口。
GEM300是其中的一个重要标准，主要针对300mm晶圆生产线。
2. GEM300标准的基本概念：GEM300标准是在原有的GEM标准基础上发展而来的，适用于300mm的大直径晶圆生产设备。
该标准定义了一套设备和主机系统之间的通信协议，使得不同的设备能够通过相同的接口进行交互，从而实现设备间的互操作性和数据共享。
3. GEM300标准的主要内容：GEM300标准包括设备状态报告、设备控制、报警处理、设备参数获取和设置、事件通知等多个部分。
设备状态报告可以让主机系统实时了解设备的工作状态；设备控制则允许主机系统对设备进行远程控制；报警处理则可以及时通知主机系统设备出现的问题；设备参数获取和设置则方便了设备的调试和维护；事件通知则可以在设备发生重要事件时立即通知主机系统。
4. GEM300标准的应用：GEM300标准在半导体制造业中得到了广泛的应用。
它不仅提高了设备的自动化水平，降低了生产成本，还大大提高了生产效率。
同时，由于其开放性的特点，也促进了设备供应商之间的竞争，推动了整个行业的发展。
5. GEM300标准的未来展望：随着半导体制造业的发展，对设备的要求也在不断提高。
GEM300标准也需要不断更新和完善，以满足新的需求。
例如，未来的GEM300标准可能会进一步提高设备的数据传输速度，增强设备的安全性，以及支持更多的设备类型等。
6. 结论：总的来说，GEM300标准对于半导体制造业具有重要的意义。
它是实现设备间互操作性和数据共享的关键，也是提高生产效率和降低成本的重要手段。
300mm晶圆厂架构的比较分析
300mm晶圆厂架构的比较分析：制程设备对于晶圆成本和动态效能的影响By Robert Bachrach, Mark Pool, Karen Genovese*, JC Moran, Applied Materials, Inc.;Michael D. O'Halloran, Thomas J. Connolly, IDC介绍半导体晶圆厂是一个非常复杂的制造环境，其包含250至300种制程机台，需执行50至60种不同制程步骤。
在深入设计和兴建新的晶圆厂前，芯片制造商需要做许多面向的考量，因为设备的选择会影响晶圆厂的面积、成本、生产效率和最终产品成本。
一座300mm晶圆厂的成本大约20亿美元，其中制程设备的采购和安装架设（facilitization）就占了16亿美元；对于一座每月投产30,000片300mm晶圆的晶圆厂，它的每年生产成本约6.78亿美元，不包括制程设备或其它设施的运转成本。
本文将说明300mm晶圆厂模型的建立和仿真，并利用逻辑组件处理流程来探讨如何让制程设备发挥最大成本效益和生产效率。
制造模型的建立方法应用材料和IDC目前正共同合作以发展300mm晶圆厂的制造模型为目标，这项计划将运用双方的知识和经验来描述晶圆厂营运成本的假设。
首先是定义制造模型的假设和需求、制造流程和目标晶圆数量，此计划定义的300mm晶圆厂在2002-2003年间的每月最大产量为30,000片晶圆，所仿真的制程为0.15微米、7层金属双崁刻铜逻辑组件，采用典型的晶圆厂准则，包括产出、周期时间和利用率目标。
第一阶段是关于各种运转策略，包括错误容忍率和整体平衡（line balance），另外还有在相同机台上面执行多项步骤的方式，它会决定机台利用率和设备调度的优劣取舍。
图1是为晶圆厂建立仿真模型的主要步骤。
图1：晶圆厂成本分析的模型建立方法我们根据以下假设来设定工厂模型和设施规划的边界条件：1. 典型量产制造设施的错误容忍率和整体平衡策略。
半导体制程高度的输送系统逻辑MCS
半导体制程高度的输送系统逻辑MCS现在，新建的半导体工厂以300mm为目前市场主流。
对于输送系统厂商的要求，大部分皆以300mmFOUP的Mini Environment 方式为中心。
由于半导体制程技术的提升，生产所需制程数的增加，致使必要的输送量也随之增大，又因重量增大的关系（FOUP约10kg），若由人来输送将会相当的困难，故全自动化的输送系统已成为目前的规划主流。
参考最近的半导体工厂规划案例，现列举一些对于输送系统厂商所要求的项目如下。
（1）库存最小化（2）输送时间最小化（3）提供高度的输送系统逻辑（MCS），进而实现QTAT。
（4）Multi Vendor的对应（5）对于需求的多样化，提供充实完整的商品特别是第（3）点，比单体机器性能更为重要的是，为了实现各机器能在最佳的时间点连续输送，且让输送机器间的等待时间趋近于零，也就是所谓Door to Door的输送，MCS（Material Control System）机能成为非常重要的项目。
今后，系统的多机能性及弹性是半导体工厂在输送系统规划时最有可能被要求的项目。
针对此要求，以MACS为核心，整合各机器的弹性机能的输送系统提案就成为最重要的课题。
MACS（MuratecControl System）是针对Clean输送的管理及控制用所开发的MCS。
现将系统的机能列举如下：•Local Level的输送控制及相关输送管理的控制•输送物管理情报及系统全体的追踪（Tracking）•HOST（如MES）与Local Level输送控制的中继界面•资料收集及对HOST与Operator的报告（GUI）输送最佳化（JIT Transport）•特急Lot（Hot Lot）输送管理Web使用（GUI）•远距离操作及维护•Cluster方式控制，系统无中断现象（Down Time最小化）Local对应容易，简单的Layout变更可能•Email方式资料讯息报告（警告，Alarm等）当然，为了实现整体性的输送系统，多种多样化的机器单体也是相当重要的要因。
300mm半导体代工厂的化学供应系统探讨
300mm半导体代工厂的化学供应系统探讨张云秀，黄其煜（上海交通大学微电子学院，上海２０００３０）１引言进入２００５年以来，随着大陆半导体行业的继续发展，３００ｍｍ芯片生产线在大陆也已开始上马。
中芯国际已建一条３００ｍｍ生产线，在建两条３００ｍｍ生产线；华虹ＮＥＣ在建一条３００ｍｍ芯片生产线；海力士 意法在建一条３００ｍｍ生产线等［１］。
相对于传统的２００ｍｍ或１５０ｍｍ生产线，３００ｍｍ芯片生产线由于晶圆面积很大，是２００ｍｍ的２.２５倍，可以进一步降低每个芯片单元的生产成本，但是也由于面积的因素，生产线的任何问题都有可能造成极大的损失。
同时，由于制程的不断发展，线宽越来越窄，工艺的要求也越来越高，这些因素都对厂务各系统的无故障运行能力提出了更高的要求。
厂务的气体、化学（包括研磨浆料系统）和纯水系统为整条生产线提供气体（特气和大宗气体）、化学品和纯水，它们与芯片直接接触，所以这些系统被称为制程相关系统。
制程相关系统的稳定与否直接关系到生产线制造是否正常。
本文将重点介绍３００ｍｍ厂务化学系统的分类、架构、品质控制、安全设计并且将对设计进行探讨。
２定义和分类厂务化学系统是为生产线提供一年３６５天无中断化学品供应的系统。
本文所定义的化学供应系统包括研磨浆料系统，简而言之，是由厂务化学课（气化课）负责的系统。
厂务化学系统所供应的化学品一是要达到一定量（大量的机台使用该化学品或单个机台用量很大），二是要具有长距离（如１００ｍ）输送不易变质的特点。
一般供应到湿法清洗、黄光、ＣＭＰ、零部件清洗等部门。
按照所供应的化学品的种类不同，厂务化学系统一般可分为三大类，即化学研磨液系统、有机溶剂系统和酸碱系统。
（１）化学研磨液系统。
供应到ＣＭＰ去的、用于研磨的化学浆料称为化学研磨液。
此类化学品中，微小颗粒如二氧化硅或氧化铁悬浮在液体中，组成悬浮液。
（２）有机溶剂。
一般是指具有自燃性或易燃性的有机化学品，如丙酮、ＩＰＡ（异丙醇）等。
mm半导体工厂的AMHS系统精编
m m半导体工厂的A M H S系统精编Document number：WTT-LKK-GBB-08921-EIGG-22986300mm半导体工厂的AMHS系统在半导体制造技术高度发达的今天，300mm的半导体工厂已经成为全球半导体行业的主流。
由于300mm半导体生产线的巨额投入，人们不得不尽可能的挖掘300mm工厂的生产效率，以期得到更大的晶圆产出。
一个功能强大且性能稳定的AMHS系统在300mm工厂里扮演了一个非常重要的角色。
AMHS 系统不仅可以有效的利用宝贵的洁净室的生产空间，并且还可以提高生产设备的利用率，缩短在制品WIP的Cycle Time，所以在很多的300mm的半导体工厂里，AMHS都被视为可以快速提升产能，增加生产效率的尖兵利器。
AMHS系统在300mm半导体工厂的应用特点和200mm晶圆相比，更大的晶圆尺寸使得单批Lot的晶圆重量变得更大，仅凭在200mm工厂Intrabay内的人工搬运已经远远无法满足300mm工厂的生产要求。
因此，在300mm的半导体工厂里，生产方式的巨大变化也给AMHS系统提出了更高的要求。
搬送方式的巨大进化首先，是AMHS搬送方式从200mm工厂的SEMI Auto方式到300mm工厂Full Auto方式的转变。
如图1红色轨道所示：在200mm工厂所采用的Semi Auto生产方式中的Wafer搬送，只包括中央区域Interbay的AMHS搬送。
而Wafer到生产设备的部分需要人工搬送来完成。
而在300mm工厂里，由于wafer自身重量的增加，导致人工搬送异常困难，故由AMHS系统取而代之直接将wafer搬送到生产设备，如图1中的蓝色轨道，这即是Full Auto的作业方式。
这种方式极大减轻了生产一线操作人员的工作强度，同时又避免了因人为事故而造成的损失。
更为重要的是，在工厂产能迅速提升的过程中，可以满足大规模搬送量的AMHS系统的巨大优势可以完全呈现。
大福(集团)公司 - Material handling and automation
世界知名运动品生产商的超大型物流网点专业商社存储特殊纸张的自动仓库大型食品批发商的物流中心第三方物流企业的自动分拣系统运输公司的物流中心韩国纸张文具仓储系统马来西亚机场行李输送系统中国总部东京总部滋贺事业所小牧事业所康泰克公司康泰克ems公司康泰克软件开发公司大福普拉司贸公司日新馆公司大福后勤服务公司大福制造技术公司菲律宾分公司大福中国有限公司大福中国物流设备有限公司大福中国自动化设备有限公司大福自动搬送设备苏州有限公司北京康泰克电子技术有限公司康泰克上海信息科技有限公司daifukuindiaprivatelimitedforgeproindiaprivatelimitedptdaifukuindonesiadaifukukoreaco
中国半导体300mm 企业
中国半导体300mm 企业
中国目前有多家半导体300mm企业，其中一些知名的包括：
1. 中芯国际（SMIC）：中芯国际是中国最大的芯片制造企业之一，也是中国唯一一家在300mm晶圆上量产芯片的企业。
2. 长江存储科技（YMTC）：长江存储科技是中国专注于存储芯片制造的企业，它也在300mm晶圆上进行芯片生产。
3. 华虹半导体（HHGrace）：华虹半导体是中国领先的集成电路制造企业，其生产线主要包括300mm晶圆。
4. 云南红塔集团（Hua Hong NEC）：云南红塔集团是一家与日本NEC合作的半导体制造企业，也在300mm晶圆上进行芯片生产。
这只是一些在中国进行300mm晶圆芯片制造的企业示例，并不代表全部。
随着中国在半导体领域的发展，预计会有更多的企业涉足300mm晶圆制造。
半导体自动化 200mm和300mm AMHS
通常,自动化是指集成在自动过程中用于降低人工操作程度的硬件和软件系统。
自动化又包括信息自动化和物流自动化两个部分（图1）。
信息自动化与工艺步骤的执行过程相关,包括制造执行系统（manufacturing execution system, MES）、信息通讯、工艺设备工作状态监测（用于工作程序和工艺过程管理）、物料识别和追踪等等。
物流自动化通常和WIP传送相关（例如FUOP,SMIF等）,包括如何将其运送到工艺设备端或者在不同的存储区域之间进行调度,以及晶片在工艺设备内部的传送（包括设备内部缓冲区,装载端口-port,晶片传送机械手臂等）。
图1. 工厂自动化系统的典型组成：信息自动化和传送自动化（本文指物流自动化）。
从整个工厂的角度来看,许多设备内部的自动化晶片传送部件都可以被定义为信息自动化系统中设备控制和管理功能的一部分。
除了WIP自动传送外,光罩传送自动化也是传送系统自动化的一项内容。
通常,人们将传送WIP和光罩的自动化系统定义为自动物流处理系统（AMHS）,它已成为现代化300mm半导体工厂自动化系统中最大的单项投资项目。
过去几年的经验显示信息自动化可以大大推动产品成品率（yield）的提高。
因为信息自动化可以大大提高设备管理水平、进行工艺数据收集和统计工艺控制（SPC）、保证物流控制更加顺利,同时还可以提高recipe管理水平和提高物质识别准确率,从而减少误操作和返工（rework）现象。
此外,信息自动化还可以改善WIP的直观监控,实现先进的实时派工,提高生产速度。
经验证明,对信息自动化进行投资可以增加fab 附加价值。
过去,物流自动化的作用在于保证工艺设备有事可做,维持足够的WIP流向下一道工序并且使WIP顺利地传送到下一台工艺设备。
通常,200mm fab采用人工传送和存储WIP、或者人工传送和interbay之间自动传送与存储相结合的运作模式。
Intrabay更加复杂的传送和存储则通过操作工人按照信息自动化系统的指示来完成,从而在合适的时间将合适的WIP传送到合适的设备上。
简单介绍一下半导体工厂AMHS系统的搬运机器人
简单介绍一下半导体工厂AMHS系统的搬运机器人写得不好，请大家多多指教。
OHS（OverHeadShuttle）可以在安装在天井下轨道上高速移动的自动搬运装置。
一般是用于成膜、洗浄等各个保管设备间FOUP搬运OHT（OverheadHoitTranfer）是安装在天井下轨道下高速移动的自动搬运小车。
由升降装置马达驱动BELT，使GRIPPER自动抓取设置在port的foup。
这是300mm晶圆厂运用最广防的搬运工具。
GRIPPER有不同的类型可以搬运不同类型的foup。
从第一代10几年前只能低速走行单线轨道，移载设置于其正下方port的foup，到第二代可以高速走行在分歧轨道，第三代不仅可以走行在分歧轨道，还可以左右移载设置在STS，UTS上的FOUP再到第四代450mm搬运小车，更新速度可谓非常之快。
中国国内半导体厂商使用第一代，第二代自动搬运小车，目前国内还没有使用第三代自动搬运小车的客户。
AGV（AutomatedGuidedVehicle）车上安装了多关节手臂机器人，用于搬运保管设备和制造设备之间的foup。
本搬运小车由于安装了大容量的电池，可以自动走行在工厂的地板上，并按照程序设置，可以走行比较复杂的路径。
台湾，韩国有半导体厂商很多使用这种小车的案例。
RGV（AutomatedGuidedVehicle）本小车走行在安装在地板上的轨道，可以高速搬运保管设备和制造设备之间的foup。
和AGV同样搭载了多关节手臂机器人，但是小车走行速度大大高于同类型的AGV。
韩国半导体厂商有使用这种小车的案例。
STOCKER是fab里面的一时自动保管仓库。
可以把半成品的硅片暂时存放于此。
有好几种类型。
其中一种塔形仓库可以实现foup楼层之间的搬运。
300mm半导体工厂的AMHS系统
300mm半导体工厂的AMHS系统AMHS系统在300mm半导体工厂的应用特点和200mm晶圆相比，更大的晶圆尺寸使得单批Lot的晶圆重量变得更大，仅凭在200mm工厂Intrabay内的人工搬运差不多远远无法满足300mm工厂的生产要求。
因此，在300mm的半导体工厂里，生产方式的庞大变化也给AMHS系统提出了更高的要求。
搬送方式的庞大进化第一，是AMHS搬送方式从200mm工厂的SEMI Auto方式到300mm工厂Full Auto 方式的转变。
如图1红色轨道所示：在200mm工厂所采纳的Semi Auto生产方式中的Wafer搬送，只包括中央区域Interbay的AMHS搬送。
而Wafer到生产设备的部分需要人工搬送来完成。
而在300mm工厂里，由于wafer自身重量的增加，导致人工搬送专门困难，故由AMHS系统取而代之直截了当将wafer搬送到生产设备，如图1中的蓝色轨道，这即是Full Auto的作业方式。
这种方式极大减轻了生产一线操作人员的工作强度，同时又幸免了因人为事故而造成的缺失。
更为重要的是，在工厂产能迅速提升的过程中，能够满足大规模搬送量的AMHS系统的庞大优势能够完全出现。
其次，是Tool To Tool直截了当搬送的全厂性应用。
为了进一步的节约FOUP的搬送时刻，300mm晶圆厂的AMHS系统必须支持Tool To Tool的直截了当搬送。
这种搬送模式能够使得FOUP不必通过储备设备Stocker的中转，而直截了当从上一站的加工设备搬送到下一站的加工设备。
如图1所示：在没有Tool To Tool直截了当搬送的工厂内，从Tool A到Tool B的搬送路径为Tool A→Stocker01—>Stocker02→Tool B。
然而在具备Tool To Tool直截了当搬送功能的工厂内，如图2所示，从Tool A到Tool B的搬送路径为Tool A→Tool B。
半导体厂务系统自动化
廠務監控系統設計-設計例
監控規劃
氣瓶櫃/VMB/TS/Vertex MDA監控/簡訊發送系統需要 Ethernet 網路,
• 氣瓶櫃/VMB/TS/Vertex MDA監控使用 OPC 介面整合 • 簡訊發送系統利用圖控與簡訊資料庫整合
統, • 緊急狀態需要及時發送簡訊至相關人員 PHS
建立 I/O Matrix
• 依據氣瓶櫃/VMB需監控項目設計監控點位 • 氣瓶櫃/VMB之Shutdown/Fault狀態使用 PLC 之 DI 設計 • Tool 點之 Pressure Switch 採用通訊設計, 有一個監控點
廠務監控系統設計-設計例
• 毒氣偵測點位包含 Tool Exhaust 點, 無塵室環境點, VMB Exhaust 點, 氣瓶櫃 Exhaust 點, Vertex MDA 之輸出連接到 PLC, 並提供通訊點可監測狀態
• 毒氣偵測連動需求需 Shutdown 上層供應端, 被Shutdown之 設備為氣瓶櫃, VMB, 需要有 DO 點
半導體廠 廠務系統自動化
劉聖元
大綱
控制系統分類 半導體廠內自動化系統區分 無塵室自動化系統簡介 半導體廠務系統簡介 廠務監控系統設計 廠務系統自動化整合 廠務系統管理 Q & A
控制系統分類
DCS (Distributed Control System) PLC (Programmable Logic Controller) PAC (Programmable Application Controller)
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
３0０mm半导体工厂的AMHS系统
在半导体制造技术高度发达的今天,30０mｍ的半导体工厂已经成为全球半导体行业的主流。
由于30０mm半导体生产线的巨额投入，人们不得不尽可能的挖掘3０0mm工厂的生产效率,以期得到更大的晶圆产出。
一个功能强大且性能稳定的AMHS系统在３0０ｍｍ工厂里扮演了一个非常重要的角色。
AMHS系统不仅可以有效的利用宝贵的洁净室的生产空间,并且还可以提高生产设备的利用率，缩短在制品WＩＰ的Ｃycｌe Ti ｍe,所以在很多的3０0ｍm的半导体工厂里，AMＨＳ都被视为可以快速提升产能，增加生产效率的尖兵利器。
AMHS系统在300mm半导体工厂的应用特点ﻫ和200mm晶圆相比,更大的晶圆尺寸使得单批Ｌot的晶圆重量变得更大，仅凭在2０0ｍm工厂Iｎtｒabay内的人工搬运已经远远无法满足３00mｍ工厂的生产要求。
因此,在300ｍm的半导体工厂里,生产方式的巨大变化也给AMHS系统提出了更高的要求。
搬送方式的巨大进化
首先，是AMHS搬送方式从2０0mm工厂的SEＭI Auto方式到３00mｍ工厂FｕｌｌAutｏ方式的转变。
如图1红色轨道所示:在２0０ｍm工厂所采用的Semi Auｔo生产方式中的Wａfer搬送,只包括中央区域Inｔerbaｙ的AMHS搬送。
而Wafer到生产设备的部分需要人工搬送来完成。
而在300ｍｍ工厂里,由于wａfｅr自身重量的增加,导致人工搬送异常困难，故由ＡMHS系统取而代之直接将wafer搬送到生产设备,如图１中的蓝色轨道,这即是FullＡuto的作业方式。
这种方式极大减轻了生产一线操作人员的工作强度，同时又避免了因人为事故而造成的损失。
更为重要的是,在工厂产能迅速提升的过程中,可以满足大规模搬送量的AMHＳ系统的巨大优势可以完全呈现。
其次,是ToｏｌＴo Ｔool直接搬送的全厂性应用。
为了进一步的节省ＦOUＰ的搬送时间，３00mｍ晶圆厂的AＭHS系统必须支持Toｏl To Toｏl的直接搬送。
这种搬送模式可以使得ＦOUP不必经过存储设备Stockeｒ的中转,而直接从上一站的加工设备搬送到下一站的加工设备。
如图１所示：在没有Tｏol To Toｏl直接搬送的工厂内,从Tool A到ＴｏｏｌB的搬送路径为Toｏl A→Stockｅr01—＞Stｏｃker0２→ＴooｌB。
但是在具备ＴooｌT ｏＴｏoｌ直接搬送功能的工厂内，如图2所示,从Ｔool Ａ到ＴｏoｌB的搬送路径为TooｌA→Tｏol Ｂ。
为了实现这种Tｏol To Ｔool的搬送功能，在AＭHS系统设计的时候,必须要考虑到I ｎterbａy和Intrabaｙ的整合,工厂布局,搬送车辆和Stｏckeｒ的选择等多种因素。
ﻫAMHＳ系统整体性能的要求
稳定性：由于全厂都在大规模地应用ＡＭHS系统进行Wａｆｅr的搬送,所以一旦ＡMHS系统发生故障将导致全厂性的生产设备因没有可供生产的Waｆer而停止生产,进而严重影响正常的生产运营。
考虑到在300mm半导体工厂内,AMHＳ系统的稳定性将直接关系到工厂的生产效率,工厂的管理者对于AMHS系统稳定性也提出了极其苛刻的要求。
高效性：与2００ｍｍ半导体工厂的ＡMHＳ系统相比，30０ｍm工厂的ＡＭＨS搬送量有了十倍以上的增长。
在面对巨大搬送量的时候,如何确保全厂的搬送效率,在更短的时间内完成Wａfｅｒ的搬送，对于ＡMHS系统而言是一个巨大的挑战。
同时,AMＨS 系统搬送效率的高低，也将直接影响到生产设备的利用率，故在300ｍm半导体工厂的。