口腔材料学选择填空

一．_选择题__(本大题共_8__题，每题__2__分，共_16__分。)

1．熟石膏调拌时的水粉比例为B

A (20～30)ml. 100g

B (40～50)ml. 100g

C (10～19)ml. 100g

D (31～39)ml. 100g

E (51～60)ml. 100g

2．与复合树脂在使用过程中受到的磨耗无关的是C

A 复合磨耗

B 树脂与填料之间的磨耗

C 食物磨耗

D 对颌磨耗

E 牙刷牙膏磨耗

3．ADA中文全称为（）答案:A

A 美国牙科协会

B 国际牙科联盟

C 国际标准化组织

D 牙科技术委员会

4．下面关于口腔材料的分类中错误的是（）答案:A

A 按材料的性质可分为有机高分子材料、无机高分之材料、金属材料和修复材料。

B 按材料的应用部位可分为非植入人体材料和植入人体材料。

C 按材料的用途可分为印模材料、模型材料、义齿材料、充天材料、等。

D 按材料与口腔组织接触方式分类可分为间接与口腔组织接触的材料和直接与口腔组织接触的材料。5．过氧化苯甲酰是化学固化型复合树脂聚合反应的（A）

A 引发剂

B 促进剂

C 催化剂

D 还原剂

6. 可见光固化选用高强度光固化器，其树脂层厚度不超过（B）

A 1．5～2．0mm

B 2．0～2．5mm

C 2．5～3．0mm

D 3．0～3．5mm

7．石英作为陶瓷材料的原料，作用为（A）

A 增加强度

B 增加色度

C 有利于塑形

D 增加韧性

8．长石质陶瓷中的助熔剂的主要作用为（B）

A 提高熔点

B 降低熔点

C 稳定熔点

D 提高强度

1．金属烤瓷材料属于以下哪一类（C）

A普通烤瓷材料B高熔烤瓷材料C低熔烤瓷材料D中熔烤瓷材料

2．作为活动修复的模型材料的石膏类型为（B）

A普通人造石B熟石膏C高强度人造石 D 高强度高膨胀人造石

3．可见光固化复合树脂最常用的引发体系是A

A 樟脑醌敏感波长400～500nm

B 过氧化苯甲酰敏感波长300～400nm

C 三丁基硼敏感波长400～500nm

D 过氧化苯甲酰敏感波长400～500nm

E 樟脑醌敏感波长300～400nm

4.下列与模型材料性能要求无关的是E

A 抗压强度大

B 与印膜材料不发生化学变化

C 有良好的流动性、可塑性

D 精确度高

E 有适当的凝固时间，以3～5分钟为宜

5. 无消毒和抑菌作用的根管充填材料为（B）

A 酚醛树脂

B 牙胶

C 碘仿糊剂

D 氢氧化钙糊剂

6．具有最佳牙釉质酸蚀处理效果的磷酸水溶液浓度是（B）

A．35% B．37% C．39% D．41%

7．是表征物体长度随温度变化的物理量。答案：A

A.线胀系数

B.体胀系数

C.应变

D.蠕变

8．下面叙述错误的是？答案：C

A.线胀系数是表征物体长度随温度变化的物理量。

B.体胀系数是表征物体的体积随温度变化的物理量。

C.如果物体是各向同性的则体胀系数是线胀系数的3次方。

D.热导率是衡量材料导热性能的物理量，又称导热系数。

1．石膏模型材料的混水率越大，则以下哪项是错误的（D）

A凝固时间越长B生成物越脆C强度越低D孔隙越少

2．水温对熟石膏凝固速度的影响，随水温升高而凝固加快的范围是（A）

A0-30度B30-50度C50-80度D80-100度

3. 水门汀是（D）

A 有机金属修复材料

B 有机非金属修复材料

C 无机金属修复材料

D 无机非金属修复材料

4．"三明治"修复术是指（C）

A 玻璃离子水门汀和氢氧化钙水门汀联合修复牙本质缺损

B 玻璃离子水门汀和氧化锌丁香酚水门汀联合修复牙本质缺损

C 玻璃离子水门汀和复合树脂联合修复牙本质缺损

D 玻璃离子水门汀和聚羧酸锌水门汀联合修复牙本质缺损

5．可见光固化选用高强度光固化器，其光照时间不得少于

A 10～20秒

B 20～30秒

C 40～60秒

D 60～90秒

E 90～120秒

6．某男性患者，58岁，上颌牙列缺失4年，下颌牙列无缺损，曾两次以塑料为基托的上颌全口义齿修复，均使用不到一年而断裂，要求第三次修复。应选用哪种最佳材料制作基托E

A 甲基丙烯酸甲酯

B 18-8铬镍不锈钢

C 硬质钴铬合金

D 金属丝增强基托

E 铜基合金

7．中熔合金铸造包埋材料的主要成分是 A

A.二氧化硅及硬质石膏

B.石墨和硼酸

C.磷酸盐

D.硅胶

8．与纯金属比较，合金的性质特点下列说法正确的是 A

A.熔点与凝固点，合金开始熔化与最后熔化的温度相差很大，合金的熔点一般较凝固点低

B.延性、展性、韧性，合金的延性及展性均较所组成的金属高，而韧性则增低

C.硬度，合金的硬度较组成它的金属差

D.导电性，合金的导电性一般较原有金属好

1．人工合成羟基磷灰石的方法，除了（C）

A湿热法B干热法C火热法D水热法

2．熔点范围在1050~1200度的烤瓷材料属于（D）

A普通烤瓷材料B高熔烤瓷材料C低熔烤瓷材料D中熔烤瓷材料

3．普遍存在于所有粘结体系中的粘结力是（D）

A. 化学键力

B. 静电吸引力

C. 机械作用力

D. 分子间作用力

4．光固化型复合树脂常用的光敏剂是（C）

A 三丁基硼

B N，N-二羟乙基对甲苯胺

C 樟脑醌

D 过氧化苯甲酰

5. 可见光固化选用高强度光固化器，其树脂层厚度不超过B

A 5．0～6．5mm

B 2．0～2．5mm

C 3．5～5．0mm

D 2．5～3．5mm

E 6．5～8．0mm

6．印膜材料根据塑形后有无弹性分为弹性和非弹性印膜材料，根据是否可反复使用分为可逆和不可逆印膜材料，临床常用的印膜膏特点属于D

A 弹性不可逆

B 热凝固类

C 弹性可逆

D 非弹性可逆

E 非弹性不可逆

7．下面关于材料的机械性能的说法中那一项是不正确的？答案:C:

A 弹性极限是材料不发生永久形变所能承受的最大应力，去除应力后材料的形变可以恢复

B 弹性模量是度量材料刚性的量，也称为杨氏模量

C 极限强度是材料在断裂时产生的应力值

D 延伸率是材料延展性的标志，一般我们认为延伸率低于5％的材料为脆性材料