了解电子灌封胶的种类
灌封胶的作用是什么？充电器需要用什么类型的灌封？
灌封胶的作用是什么？充电器需要用什么类型的灌封？
灌封胶一般用在电器或者电子中，主要就是用于电子或者电器的最后一道工序中，灌封后的电子组件相当于处于保护中，不会容易受到外界物质的入侵。
特别是防水性能优异，可以提高电器或者电子的使用安全。
灌封胶的作用是什么？
灌封胶的主要作用就是强化电子器件的整体性，使用后可以加强电子产品抗击外来冲击和震动。
避免电子组件和线路间暴漏在外面，加强绝缘指数。
不同类型和品牌的灌封胶性能有所差别，质量好的灌封胶灌封后胶体可以达到耐温性能和优良的绝缘性能，这是目前电子或者电器所需要的，在选择合作商的时候，建议和大品牌的公司合作。
灌封胶的种类：
灌封胶有双组份和单组份之分，还可以在固化条件上节能划分，分别为常温固化和加热固化两种。
充电器需要用什么类型的灌封胶？
充电器所使用的灌封胶需要达到防水、防震和防潮性能，这样才能适应用户户外中。
而且在固化后需要达到耐温性能和绝缘性能，建议使用双组份灌封胶进行灌封，这样灌封后的充电器零部件就能处于一个被保护的状态中，不容易漏电、不容易损坏。
有机硅灌封胶还是比较适合的，环保无毒，性能也达标。
双组份灌封胶的外观颜色分别有黑色和白色以及灰色和蓝色，用户可以根据自己的需求购买，但在购买的时候一定要注意，产品需要达到环保级别要求，这样才能放心用在充电器中进行灌封。
一文深度解析灌封胶
一文深度解析灌封胶灌封就是将液态复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。
常见的灌封胶种类主要有三种，分别是聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶和环氧树脂灌封胶。
灌封胶的典型性能如下图所示：图源：道康宁官网凝胶和填充物垫灌封胶的主要作用是置换空气空隙并确保适当的热传递。
但灌封胶并非是唯一的解决办法，除了使用灌封胶，间隙填充物垫也是一个应用广泛的方法。
填充物垫和灌封胶都提供有效的热管理手段。
虽然填充物垫有更长的历史，但灌封胶的最新进展在某些情况下已经超越了填充物垫的性能。
下面，我们将两种材料进行一下深度对比。
首先是填充能力。
两种材料都能够在一定程度上适形，但间隙垫的最大可配置性由于其固体结构而小于灌封胶。
其次是精度和形状。
填充物垫的好处是它们可以切割成客户零件的确切形状，但在复杂的场景中，比如器件多且线路杂，填充物垫只能做到表面覆盖，器件内部的间隙需要其他填充料进行填充。
而灌封胶是通过浇注涂抹的方式进行填充和定型的，过程中高分子体紧密连接到一起，形成良好的粘接力，不会轻易被外力拉开。
因此，灌封胶的形状实际上就是采用压缩后的形状，有助于确定和控制应用的难易程度以及由此产生的任何扩散。
再看成本方面。
从应用场景上看，灌封胶具有普适性，而填充物垫更多是要批量定制，因此灌封胶的自动化是一个显着的优势。
反观填充物垫，放置时操作员需要知道其方向，有顶侧和底侧，并且在许多情况下，存在左右和上下方向。
手动垫应用会带来更大的人为错误风险。
因此，在人工成本不断上升的情况下，灌封胶的成本优势会越发明显。
当然，成本不仅要考虑到操作成本，也要顾忌原材料本身的成本。
在发展初期，几乎所有类型的灌封胶成本都是高于填充物垫的。
但经过了原材料厂商的不断优化，目前从广义上讲，与可比较的填充物垫相比，灌封胶在同体积上往往更便宜。
很长一段时间里，填充物垫都是电子工程师的首选，然而现在灌封胶的优势让前者的生存空间越来越小，可以提供卓越的性能，更容易制造和组装，并且在某些大批量应用中成本更低。
电路板灌封胶标准
电路板灌封胶标准
摘要：
一、电路板灌封胶的概述
二、电路板灌封胶的分类
三、电路板灌封胶的性能要求
四、电路板灌封胶的选择标准
五、电路板灌封胶的应用领域
正文：
电路板灌封胶是一种用于电子电路板保护的胶粘剂，它可以为电路板提供防水、防潮、防尘、耐热、导热和绝缘等保护作用。
电路板灌封胶在电子制造领域中应用广泛，对于保证电子设备的可靠性和稳定性具有重要意义。
电路板灌封胶可以分为多种类型，如环氧树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶等。
这些灌封胶在性能和应用领域上有所差异，需要根据具体需求进行选择。
电路板灌封胶的性能要求主要包括以下几点：良好的粘接性能、优异的耐热性能、良好的耐候性能、优异的绝缘性能、低挥发性有机物(VOC) 排放等。
选择电路板灌封胶时需要考虑的因素包括：应用领域的需求、灌封胶的性能指标、成本和工艺性等。
合适的电路板灌封胶应能满足特定应用场景的要求，同时具备良好的工艺性能，以确保生产效率和产品质量。
电路板灌封胶广泛应用于各种电子产品中，如计算机、通信设备、消费电
子、汽车电子等领域。
随着科技的发展，对电路板灌封胶的性能要求越来越高，推动了灌封胶技术的不断创新和进步。
总之，电路板灌封胶在电子制造领域具有重要作用，合适的灌封胶可以有效保护电路板，提高设备的可靠性和稳定性。
灌封胶的概念
灌封指的就是将液态的复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料的过程
灌封胶，用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护。
灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。
灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。
电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，使用最多最常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶。
灌封胶的概念：
对于灌封胶，可能很多人的概念比较模
糊。
为了能了深入了解灌封胶，首先我
们得先来说说灌封胶的作用是什么。
主
要作用是：强化电子器件的整体性，提
高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内
部元件、线路间绝缘，有利于器件小型
化、轻量化；避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。
如下图所示电路板上的电子元器件已经注入了相应量的灌封胶从下图就可以对应上面所说的灌封胶的作用了。
如：强化电子器件的整体性（由图看得出基本上就是一个整体）如：提高对外来冲击震动的抵抗力（如下图的灌封胶固化后各电子元器件基本就已经被固定在一个位置上了抗外力作用肯定是大大提高）再如：提高线路绝缘轻量化防水防潮等都是灌封胶固化后所具有的基本特点。
所以综上给了的描述我们大概就会得出了一个这样的概念灌封胶就是为了以上所说的功能而存在的一种胶水。
有机硅电子灌封胶
室温固化电子灌封胶有三种：1.单组分灌封胶粘度多为1万cps左右，优点是对普通橡胶塑料具有很强的粘接性，缺点是只能灌封7毫米以下的厚度啊。
2.双组分加成型粘度可以自行调节，进口胶的技术优势较为明显，优点是不收缩且耐稳性好，可加温固化，缺点是粘接性和本体强度有待于提高，且容易中毒！3.缩合型灌封胶粘度可以做到几百cps，优点是固化速度快，本体强度高，且粘接性可以做到和单组分差不多，缺点是达到最佳性能不如加成型，在高温下容易还原，耐温性只有150度！加成型双组分胶的优势的确非常的明显啊，国内国际上研究较多，进口胶好象是Dow Corning比较多，我们和Dow Corning的一些胶竞争较多。
Dow Corning的中毒问题也还没有解决啊。
不过我是做缩合型电子灌封胶的，在这方面的技术已经领先了，国外很不重视缩合型电子胶（只把缩合型胶作为模具胶），而国内技术势力相对较弱！双组分加成型的不可以做到国外水平么？其实没有多少技术含量的，除了中毒问题本身的难度，也就自粘性有些麻烦外。
其实只要努力塌实得去做肯定能做到的，可是国内做技术太浮躁了，没有多少有耐心的人做下去，也没有多少领导什么的给你机会。
个人观点而已！现在国内主要做的缩合型的，因为缩合型的比较容易粘接.而实际上缩合型产品对于电子行业非常不利的,其中一个问题就是会在高温下导致电压不稳定.至于加成型的国内做的主要是加填料型的,即DC sylgard160、162、165、170等，SGIN ETSU 的KE1204等，这都是低端的硅橡胶产品，DC产品说明上第一条就是低廉的成本。
我分析过他们的组成，现在可以说能完全达到他们的水平，可以没有技术含量的。
真正的电子灌封应该是为电子胶，这个DC、W ACKER、GE等都是重点发展的，也是比较高端的产品，DOWCORNING有专门的产品分类就是LED材料。
这类产品售价非常高，利润空间非常大。
另外一类产品就是GELs产品，即硅凝胶产品，产品世界五大有机硅公司都有该类别，其中很大的部分是电子灌封的。
有机硅、环氧、聚氨酯
1：环氧树脂胶：多为硬性，也有少部分软性。
最大优点，对硬质材料粘接力好，灌封后无法打开，硬度高，绝缘性能佳，普通的耐温在100，加温固化的耐温在150度左右，也有耐温在300度以上的，但价位非常贵，一般无法实现大批量产。
修复性不好。
2:有机硅树脂灌封胶：固化后多为软性，粘接力差；优点，耐高低温，可长期在250度使用，加温固化型耐温更高，绝缘性能较环氧树脂好，可耐压10000V以上，价格适中，修复性好。
3:聚氨酯灌封胶：粘接性介于环氧与有机硅之间，耐温一般，一般不超过100度，气泡多，一定要真空浇注。
优点，耐低温性能好近年随着电器产品的蓬勃发展，电子厂商在使用各种材料用于电器的灌封，以解决电器产品的防水、防潮、绝缘和保密，目前应用比较广泛的就是环氧树脂、有机硅、聚氨酯（PU）和热溶胶，本处只是简单介绍了以上几种材料的特性，以方便电器工程师使用的时候作为参考。
成本：有机硅树脂＞环氧树脂＞聚氨酯＞热溶胶；注：在有机硅树脂中缩合型的成本接近了环氧树脂，而改性后的环氧树脂也接近了PU；工艺性：环氧树脂＞有机硅树脂＞热溶胶＞聚氨酯；注：PU因为其亲水性，必须有真空干燥才能得到比较好的固化物，如无需真空和干燥的成本又实在太高，所以热溶胶虽然是加热溶解浇注，但总体来看其可操作性还是比PU的简单的多；电气性能：环氧树脂树脂＞有机硅树脂＞聚氨酯＞热溶胶；注：加成型的有机硅或者是石蜡等类型的热溶胶，有的电气特性甚至比环氧的还要高，例如表面电阻率；耐热性：有机硅树脂＞环氧树脂＞聚氨酯＞热溶胶；注：低廉价格的PU其耐热比热溶胶好不了多少；耐寒性：有机硅树脂＞聚氨酯＞环氧树脂＞热溶胶；注：很多热溶胶的低温特性其实也是非常不错的，所以在很多时候，环氧是要排在最后的了；、点图进入相册液体的化学品灌封到电器产品后，经过凝结固化，成为固体，从而起到保护、绝缘、密封、防水、保密等功能。
灌封胶概述：灌封胶又称电子胶是一个广泛的称呼, 用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护.•灌封胶材料可分为：环氧树脂灌封胶：单组份环氧树脂灌封胶•双组份环氧树脂灌封胶•硅橡胶灌封胶：室温硫化硅橡胶•双组份加成形硅橡胶灌封胶•双组份缩合型硅橡胶灌封胶•聚氨酯灌封胶：双组份聚氨酯灌封胶•UV 灌封胶： UV光固化灌封胶•热熔性灌封胶： EVA热熔胶室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用，并提高使用性能和稳定参数，而且其在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。
电子灌封胶分类和用途
灌封胶分类编辑电子灌封胶有哪些分类呢?电子灌封胶种类非常多，主要有：导热灌封胶、环氧树脂胶灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶、LED灌封胶。
导热灌封胶导热灌封胶导热灌封胶(HCY)是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。
是在普通灌封硅胶或粘接用硅胶基础上添加导热物而成的，一般优良的生产厂家做出来的产品：在固化反应中不会产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。
适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性要达到UL94-V0级。
要符合欧盟ROHS指令要求。
主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封，也有用于类似温度传感器灌封等场合。
环氧树脂胶灌封胶通过欧盟ROHS指定标准，固化物硬度高、表面平整、光泽好，有固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性。
用于电子变压器、AC电容、负离子发生器、水族水泵、点火线圈、电子模块、LED模块等的封装。
适用于中小型电子元器件的灌封，如汽车、摩托车点火器、LED 驱动电源、传感器、环型变压器、电容器、触发器、LED防水灯、电路板的的保密、绝缘、防潮(水)灌封。
有机硅灌封胶有机硅灌封胶的种类很多，不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。
有机硅灌封胶可以加入一些功能性填充物赋予其导电导热导磁等方面的性能。
有机硅灌封胶的机械强度一般都比较差，也正是借用此性能，使其达到“可掰开”便于维修，即如果某元器件出故障，只需要撬开灌封胶，换上新的原件后，可以继续使用。
有机硅灌封胶的颜色一般都可以根据需要任意调整。
或透明或非透明或有颜色。
有机硅灌封胶在防震性能、电性能、防水性能、耐高低温性能、防老化性能等方面表现非常好。
双组有机硅灌封胶是最为常见的，这类胶包括缩合型的和加成性的两类。
电子元器件灌封胶的选择
随着电子产品日新月异的发展，电子产品的精密度不断的提升，很多电子元器件在使用中会产生热量，很容易造成电子元器件结温过热，使电子产品产生故障，影响电子产品的使用寿命。
所以，高效散热成了设计重点，在微芯片处理器，LED和电源包上表现的特别明显。
为了解决这一问题，制造厂家一般都会在电子产品内灌注电子灌封胶充当导热材料，将电子产品内部的温度高效的传导到散热外壳上，从而提高电子产品的散热能力。
而适用于灌注在电子元器件上的灌封胶有3种，分别是：环氧树脂材质的灌封胶、聚氨酯材质的灌封胶和有机硅材质的灌封胶。
1、环氧树脂材质的灌封胶抗冷热变化能力弱，一旦受到冷热冲击时胶体就会开裂，雨水或凝露就会很容易通过裂缝渗入到电子元器件内，严重影响了电子产品的防潮能力；2、聚氨酯材质的灌封胶，因为毒性较大，容易使人产生过敏现象，所以也不建议使用；3、TN-6111有机硅灌封胶具有优秀的电气性能和绝缘能力，用于电子元器件上能保证电子元器件不会互相影响，有效提高电子产品使用的稳定性，并且还能起到导热阻燃、防水抗震等作用。
其中最适用灌注在电子产品内灌封胶是有机硅材质的灌封胶，因为其他材质的灌封胶都有一些无法避免的缺点。
为什么说有机硅材质的灌封胶更适合用于电子元器件的灌封？因为有机硅材质的灌封胶拥有很好的耐高低温能力，能承受-60℃～200℃之间的冷热变化不开裂且保持弹性，使用导热材料填充改性后还有较好的导热能力，灌封后能有效的提高电子元器件的散热能力和防潮性能，有效的延长电子设备的使用寿命，而且有机硅材质的电子灌封胶固化后为软性，方便电子设备的维修，对比环氧树脂材质的电子灌封胶，灌封固化后硬度高，容易拉伤电子元器件，抗冷热变化差，在冷热变过程中容易出现细小的裂缝，影响防潮性能，耐温性也只有-10℃～120℃，一般只适用于对环境无特殊要求的电子设备里面。
常用灌封胶的优缺点和适用范围的介绍
常用灌封胶的优缺点和适用范围的介绍在电子元器件灌封中，常用在灌封胶有三种，分别是：聚氨酯材质的灌封胶、有机硅材质的灌封胶和环氧树脂材质的灌封胶，以上三款胶都有各自的优缺点，所以适用的范围也不一样，具体如下：聚氨酯材质的灌封胶优点：优秀的耐低温能力，可以使用催化剂加快固化，且不会影响其性能，所以可随心控制胶体的固化时间缺点：耐高温能力差且容易起泡，固化后胶体表面不平滑且韧性较差，抗老化能力和抗震紫外线都很弱、胶体容易变色。
适用范围：适合灌封发热量不高的室内电器元件上。
环氧树脂材质的灌封胶优点：具有优秀的耐高温性能和电气绝缘能力，操作简单，固化前后都非常稳定，对多种金属底材和多孔底材都有优秀的附着力。
缺点：抗冷热变化能力弱，受到冷热冲击后容易产生裂缝，导致水汽从裂缝中渗人到电子元器件内，防潮能力差。
并且固化后为胶体硬度较高且较脆，容易拉伤电子元器件。
适用范围：适合灌封常温条件下且对环境力学性能没有特殊要求的电子元器件上。
有机硅材质的灌封胶优点：1、抗老化能力强、耐候性好、抗冲击能力优秀。
2、具有优秀的抗冷热变化能力，可在宽广的工作温度范围内使用，能在-60℃～200℃温度范围内保持弹性，不开裂。
3、具有优异的电气性能和绝缘能力，灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘,提高电子元器件的使用稳定性。
4、对电子元器件无任何腐蚀性而且固化反应中不产生任何副产物。
5、具有优秀的返修能力，可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换。
6、具有优秀的导热性能和阻燃能力，有效提高电子元器件的散热能力和安全系数。
7、粘度低，具有良好的流动性，能够渗入到细小的空隙和元器件下面。
8、可室温固化也可加温固化，自排泡性好，使用更方便。
9、固化收缩率小，具有优异的防水性能和抗震能力缺点：价格高，附着力差。
适用范围：适合灌封各种在恶劣环境下工作的电子元器件。
电子导热有机硅灌封胶应用介绍
电子导热有机硅灌封胶应用介绍1、主要应用：电子产品的灌封和密封2、类型：双组分硅酮弹性体3、概述：有机硅灌封胶有机硅阻燃导热液体灌封胶，是专为电子、电器元器件及电器组件灌封而设计的双组份加成型导热有机硅橡胶。
进口有机硅灌封胶产品固化前，具有流动性好，使用操作时间适中，使用时（两组分按照等比例混合）操作方便，固化后具有收缩率小、耐高温性好、阻燃性好、导热性好、高温下密闭使用时抗硫化返原性好和良好的介电性能等特点。
两组份按照A：B=1：1(重量比）混匀即可使用，产品比一般的加成型灌封胶具有更好的催化活性，防“中毒”性更好，具有常温和中温固化两种方式可供选择，对金属和非金属材料无腐蚀性、可内外深层次同时固化。
4、导热性能：有机硅灌封胶热传导系数为 6.8BTU-in/ft2·Hr·０Ｆ（0.92W/m·K），属于高导热硅胶，完全能满足导热要求。
5、绝缘性能：有机硅灌封胶的体积电阻率5X1015Ω·ＣＭ，绝缘常数为2.8，绝缘性能将是优越的。
6、一致性：Silicone glue中填料以陶瓷粉、石英沙、氧化铝为主，在应用时陶瓷粉中的电容效应可能会对高频控制电路产生影响。
许多公司在灌封某些Silicone glue前后，会发现产品电器性能的不一致性。
有机硅灌封胶将确保产品灌封前后电器性能不会受到陶瓷粉电容效应的影响。
7、温度范围：-60-220℃8、固化时间：在25℃室温中6小时；在80℃—30分钟；在120℃—10分钟；9、固化表面：无论在室温或加热固化情况下，表面光滑平整。
10、可修复性：它具有极好的可修复性，用户常常希望重新利用有缺陷的加工件。
对大多数硬性、高黏结性的灌封材料而言，要去除它是困难的，不然就会对内部电路产生额外的损伤。
有机硅灌封胶硅酮弹性体可以较方便的有选择的被去处，修复好以后，被修复部分可重新用材料灌入封好。
有机硅灌封胶混合黏度为5000，流动性和渗透力较好，可适合渗透有微小缝隙的元件之中，以确保灌封电子组件达到理想效果。
灌封胶的种类有哪些？透明的好还是黑色的好？
灌封胶的种类有哪些？透明的好还是黑色的好？灌封胶在没有灌封前是液态的聚氨酯复合物，一旦灌封固化后则是固体，灌封到电器元器件或者线路中可以起到保护作用，特别是防震性能和密封性能较好，可以全方面保护电器组件。
那么，灌封胶有哪些种类？透明的灌封胶好还是黑色的灌封胶好？灌封胶的种类较多，主要有以下几种：环氧树脂灌封胶和硅橡胶灌封胶以及聚氨酯灌封胶和有机硅灌封胶、热熔性灌封胶等等几大类。
不同的灌封胶原料成分不同，固化后的性有差别，所以所用领域也有区别。
灌封胶有双组份和单组份之分，单组份的灌封胶使用方便，可以直接施工。
而双组份灌封胶则需要严格按照比较进行调配，只有混合好后搅拌均匀才能施工，有的需要进行脱泡处理，这样才能做好电器密封工作。
灌封胶透明的好，还是黑色的好？灌封胶的颜色有黑色和透明色之分，但这两种灌封胶属于两种不同类型的灌封胶，灌封后的性能有所差异，所以在使用的时候需要按照产品需求而购买灌封胶。
透明色的灌封胶的优点就是，电器组件在发生故障后，打开盖子就能直接找到故障点，从而更换好的组件即可。
而且透明灌封胶胶料没有毒性，不会对电器组份发生腐蚀，可以用在多种电器制造中，而质量差的则没有这些保证，质量差的虽然也有密封、防水的性能，但在固化后胶料不能保证没有毒性，这样的不能用作电器制造中。
黑色灌封胶的优点是非常多的，无论是灌封、密封还是防水都是非常不错的，还有着防腐蚀、绝缘、阻燃、耐高温、高导热等等效果，还有着粘接的功能。
综上所述，为了安全起见，用户在购买灌封胶的时候最好购买大品牌的，专注灌封胶的研究，提供定制化的灌封胶应用解决方案，用途广泛，能应用于新能源、军工、医疗、航空、船舶、电子、汽车、仪器、电源、高铁等行业领域。
这样在质量方面有保证，灌封胶在使用阶段，只要按照正规程序操作，就能达到预期的灌封效果，是电器元器件灌封不可缺少的材料。
灌封胶的简介和种类
灌封胶的简介和种类介绍灌封胶英文名:Potting of smidahk;用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。
灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。
灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。
电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，目前使用最多最常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。
灌封是聚氨脂树脂的一个重要应用领域。
已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。
灌封就是将液态聚氨脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。
它的作用是:强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力;提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化;避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。
环氧灌封胶应用范围广，技术要求千差万别，品种繁多。
从固化条件上分有常温固化和加热固化两类。
从剂型上分有双组分和单组分两类。
常温固化环氧灌封胶一般为双组分，灌封后不需加热即可固化，对设备要求不高，使用方便。
缺点是复合物作业黏度大，浸渗性差，适用期短，难以实现自动化生产，且固化物耐热性和电性能不很高。
一般多用于低压电子器件灌封或不宜加热固化的场合使用。
与双组分加热固化灌封胶相比，突出的优点是所需灌封设备简单，使用方便，灌封胶的质量对设备及工艺的依赖性小。
加热固化双组分环氧灌封胶，是用量最大、用途最广的品种。
其特点是复合物作业黏度小,工艺性好，适用期长，浸渗性好，固化物综合性能优异，适于高压电子器件自动生产线使用单组分环氧灌封料，是国外发展的新品种，需加热固化。
室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用，并提高使用性能和稳定参数，其在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。
电子灌封胶的常见类型有哪些？它们之间有着哪些区别？
电子灌封胶的常见类型有哪些？它们之间有着哪些区别？
随着灌封胶的广泛使用，多种常见的胶粘剂走入广大用户们的视野中，被应用在诸多工业行业。
面对类型不同的胶粘剂，对其性能与作用进行一番了解，用在合适的环境。
常见的电子灌封胶有哪些类型？
目前，最为常见的电子灌封胶分为三种类型，分别是环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶以及聚氨酯灌封胶。
三种胶粘剂的名称不同，具体性能有些区别。
不同类型的胶粘剂有什么区别？
1、聚氨酯灌封胶的原材料与催化剂发生反应后，形成一种高聚
物，有着良好的粘接性。
使用过程中，发挥着不错的绝缘、耐候性以及密封性，将各种电子元器件灌封与保护起来。
2、环氧树脂胶是双组份产品，可以在室温下固化，也可以加热后固化。
固化成功后，硬度与粘接性不错，操作简单又方便。
为了节省时间避免物料的浪费，提前进行抽真空处理。
固化后是硬的，类似于玻璃，可以保密电路板。
3、聚氨酯灌封胶能够适应恶劣的自然环境，可以在潮湿、有腐蚀性以及震动的环境中，稳定的发挥性能。
4、有机硅灌封胶的弹性不错，防潮、防水又环保，令广大用户们放心使用。
抵抗的住严寒、高温与酸碱盐腐蚀，轻轻松松地使用许多年。
粘接能力相对于其他二种要差一些。
随着各个工业领域对电子灌封胶要求的提升，促使其种类与品质的不断提升。
选择更合适的胶粘剂类型，将其用在恰当的环境中。
抵抗自然环境的影响，放心地发挥自身性能，为用户排忧解难。
电子灌封胶的分类，电子灌封胶有哪些作用
电子灌封胶的分类，电子灌封胶有哪些作用
熟悉灌封胶的朋友应该知道：灌封胶是以灌封过程命名的一种胶水。
简单来说，灌封就是通过灌入的方式，将聚氨脂树脂等等材料的粘结作用应用到工业生产的一个应用领域。
那么，电子灌封胶又是什么呢？它与灌封胶又有着怎样的区别呢？
电子灌封胶分类
电子灌封胶是灌封胶在电子行业的一个细分，广泛应用于各类电子器件、配件等制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。
电子灌封胶的分类方式有很多种，不同的分类依据衍生出各种不同的种类，可以说种类非常多。
从电子灌封胶的使用材质类型来看，使用最多、在市面上最常见的主要为3种：环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶。
电子灌封胶作用
以上三种材质的电子灌封胶应用到不同的电子元件、配件上，又细分为几百种不同的产品。
这些产品的作用非常丰富，总结下来主要表现为以下三种用途：
1、粘结性
粘结性是电子灌封胶最基本的功能，作为胶水，其最重要也是最基础的功能就是粘结性。
粘结性应用到电子设备就是将整个电子器件部件粘结起来，提高其整体性，进而提高整个电子器件对外来冲击的抵抗力和抗震动的能力。
2、绝缘性
绝缘性是电子灌封胶另外一种很重要的功能。
电子器件由于导电的特殊性，因此对绝缘性的要求很高。
电子灌封胶能有效提高元件内部及线路间绝缘性，有利于器件外形上的小巧化、轻量化，对工业设计也起到了一定的推动作用；
3、避免电子元件和线路直接暴露在空气中，受到大气污染，改善器件的防水防潮性能。
综上所述，我们应该根据自己的产品和需求去选购电子灌封胶，不过在选购的时候，最好是购买品质有保障，更放心。
电路板灌封胶标准
电路板灌封胶标准
摘要：
一、电路板灌封胶的定义与作用
二、电路板灌封胶的分类与性能指标
三、电路板灌封胶的选择与应用
四、电路板灌封胶的环保标准与安全性
五、未来电路板灌封胶的发展趋势与挑战
正文：
电路板灌封胶，作为一种应用于电子电路板的保护材料，具有密封、防水、耐热、导热、绝缘等特性，可以有效保护电路板免受外界环境因素的侵害，提高电路板的可靠性和稳定性。
电路板灌封胶主要分为三类：环氧树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶和有机硅灌封胶。
这三类灌封胶在性能指标上各有优劣，如环氧树脂灌封胶具有优良的耐热性和绝缘性，聚氨酯灌封胶具有良好的耐水性和耐候性，有机硅灌封胶则拥有较好的耐寒性和耐腐蚀性。
选择合适的灌封胶需要根据具体应用场景和需求来考虑。
在电路板灌封胶的选择与应用过程中，需要考虑以下几个方面：1.灌封胶的性能指标是否符合电路板防护的需求；2.灌封胶的操作性能，如固化时间、粘度等是否满足生产工艺要求；3.灌封胶的耐候性、耐老化性等长期性能指标；4.灌封胶的环保标准，是否符合RoHS 等环保法规要求；5.成本和效益，包括灌封胶的采购成本、使用成本以及防护效果带来的效益等。
随着电子产品向着更轻薄、更便携、更高性能的方向发展，电路板灌封胶也需要不断升级以满足新的需求。
未来电路板灌封胶的发展趋势将包括：1.更高的耐热性，以适应高温环境下的应用；2.更低的粘度，以满足高精度点胶工艺的要求；3.更好的耐水性和耐候性，以应对严苛的环境条件；4.更高的导热性能，以满足高功率电子设备的热管理需求；5.更环保的配方，以符合绿色制造的要求。
总之，电路板灌封胶在电子产品中发挥着至关重要的作用，其性能、应用和环保标准都需要得到充分关注。
电子用环氧树脂胶粘剂的几个主要品种
电子用环氧树脂胶粘剂的几个主要品种一、SMT贴片胶（NO.1-6609，NO.1-6611）为高温固化单组份环氧树脂型SMT贴片专用胶粘剂，产品固化前有较好的触变性和储存稳定性，无沉淀分离现象。
使用方便，固化时间短，粘接强度高，掉片率低，绝缘性能优良，广泛应用于各类电子行业贴片粘接、贴片。
6609型号适用于移针点胶、6611型号适用于网版印刷。
使用方法：将胶从冰箱拿出，放在室温与外界平衡1～2小时；采用刮胶或点胶工艺，将胶涂在已洁净的印刷线路表面，若用于粘接需要将两个被粘物均涂上该胶；升温加热固化；用毕应及时盖好盖，并放入冰箱5℃下保存。
储存保管：自生产之日起于5℃下贮存，有效期为6个月。
超过贮存期，若粘度合适，仍可使用。
本品为非危险品，按非危险品储存及运输。
二、邦定胶(NO.1-6201，NO.1-6205)1、热胶。
为高温固化单组份环氧胶粘剂，具有储存稳定，粘接强度高，电性能良好，使用方便，固化时不流趟，适用性强等特点，可适用于金属、线圈及电子元器件的邦定粘接、密封。
使用方法：将胶从冰箱拿出，放在室温与外界平衡1～2小时；将胶点在已预热到110℃基板上，也可不预热使用，若胶的粘度较高可先将胶预热40-50℃后点胶；升温加热固化；用毕应及时盖好盖，并放入冰箱保存。
2、冷胶。
是单组分环氧树脂黑胶,主要用于IC等的封装。
使用时需调入稀释剂，在室温时仍具有高触变性，硬化后表面成型好、具有优秀的粘接强度、电气特性和防潮性，对IC和帮定的铝线具有优秀的保护性。
适用于游戏机、计算器、电子表、音乐卡、电子玩具等，IC的保护、固定。
使用方法：将胶从冰箱拿出，放在室温与外界平衡1～2小时；配胶时需添加稀释剂，也可不稀释直接使用，添加稀释剂视封存胶的高度，范围控制在15～25%搅拌均匀后滴胶；然后进烘箱100～115℃烘烤60～90分钟固化，烘箱温度不可太低或太高；滴胶工具可用油壶、滴胶机、毛笔等，用毕应及时盖好盖，并放回冰箱保存。
你了解什么是电子灌封胶吗？
灌封胶就是将液态胶状物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下，这些胶状物固化成为性能优异的热固性高分子弹性体的过程，灌封胶主要起到防水、防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。
这些用于电子元器件及线路灌封的胶状物，称为电子灌封胶。
按照化学成分分类，当前主流的电子灌封胶，主要有环氧树脂电子灌封胶、聚氨酯电子灌封胶以及硅橡胶电子灌封胶。
这三类电子灌封胶出现时间不同,性能方面也有较大差异，在此主要说说环氧电子灌封胶的优势与特性。
由于电子产品的功能越来越多，构成越来越复杂，但是却要向轻薄化的发向发展，这就要求电子产品的电子元器件及线路要尽可能地高度集成化、微型化、轻量化，同时由于电子产品需要处理的程序多、运行速率快，因此散发的热量也多，这就对电子产品各组成部分的导热及阻燃性能提出了更高的要求。
在这种背景下，电子元件封装用的电子灌封胶，就必须要具备优异的阻燃、导热性能。
环氧电子灌封胶具有优异的耐高低温性、耐候性以及电绝缘性，因此在电子元器件的封装领域具有非常广泛的用途。
环氧树脂灌封胶的特点;1：环氧树脂、固化剂及改性剂的品种很多，可通过合理而巧妙的配方设计，使胶粘剂具有所需要的工艺性(如快速固化、室温固化、低温固化、水中固化、低粘度、高粘度等)，并具有所要求的使用性能(如耐高温、耐低温、高强度、高柔性、耐老化、导电、导磁、导热等)。
2：环氧树脂含有多种极性基团和活性很大的环氧基，因而与金属、玻璃、水泥、木材、塑料等多种极性材料，尤其是表面活性高的材料具有很强的粘接力，同时环氧固化物的内聚强度也很大，所以其胶接强度很高。
3：固化物耐酸碱性能好，防潮防水防油防尘性能佳，耐湿热和大气老化;具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性4:环氧树脂固化时基本上无低分子挥发物产生。
胶层的体积收缩率小，约1%一2%，是热固性树脂中固化收缩率最小的品种之一。
加入填料后可降到0.2%以下。
缩合型电子灌封胶介绍
缩合型电子灌封胶介绍缩合型电子灌封胶具有耐紫外线、耐候性能优良的特性，它是一种双组份缩合型有机硅密封材料，可常温固化，固化过程中放出乙醇分子，对PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC、铜线等材料不会产生腐蚀。
对大部分电子配件材料（PP、PE除外）具有良好的附着性能。
缩合型电子灌封胶用途：主要用于户内外LED显示屏的灌封保护，电子元器件模块灌封。
还可以用于需要耐大气老化，耐高低温，防止震动，防止开裂的电子产品，例如：各类电子模块、电子器件以及HID 安定器、LED屏灌封、LED电源导热等用途。
缩合型电子灌封胶特点：∙低粘度，流平性好，比重轻，不粘灯；∙属于脱醇反应对LED产品套件不产生腐蚀；∙极好的电气绝缘性；∙耐热性、耐潮性、耐寒性优秀，应用后可以延长电子配件的寿命；∙可拆卸性，密封元器件可取出更换，再灌胶修补不留痕迹；∙极好的耐候性、耐酸碱、耐盐雾、耐臭氧性和抗化学侵蚀性；∙可拆卸性，密封元器件可取出更换，再灌胶修补不留痕迹；∙无须使用其它的底漆，对PC(Polycarbonate)，Epoxy等材料具有出色的附着力；∙完全固化后的材料，耐高低温(-55-200℃能长期稳定工作。
缩合型电子灌封胶典型性能参数：∙外观（A/B）——黑色/白色/透明液体∙粘度（A/B，Mpa.s）——3500/800∙比重（25℃）——1.30/0.99∙混合后可操作时间（25℃，min）——30~40∙导热率（W/m·K）（A/B）——≥0.6∙硬度（JIS A0）——30~40∙断裂伸长率（%）——150∙撕裂强度（KN/m）——1.5∙拉伸强度（Mpa）——1.0∙介电损耗因子（50HZ）——0.006∙击穿电压（KV/mm）——20-25∙燃烧等级（3mm）——UL-94 V-1级相当∙介电常数（50HZ）——3.0缩合型电子灌封胶包装、贮存和注意事项：∙缩合型电子灌封胶采用11KG、22KG、27.5KG、220/桶包装。
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电子灌封胶有哪些种类呢？电子灌封胶的种类有很多，主要有：导热灌封胶、环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶、聚氧酯灌封胶、LED灌封胶。
一、导热灌封胶
导热灌封胶是一种低粘度双组份灌封胶，可以常温固化，也可以加温固化，具有温度越高固化越快的特点，一般优良的生产厂家做出来的产品：在固化反应中不会产生任何副产物，可以应用于PC、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。
适用于电子配件导热、绝缘、防水，要符合欧盟ROHS的指令要求，主要应用领域是电子、电器无器组件的灌封，也有用于类似温度传感器灌
封等场合。
环氧树脂灌封胶
通过欧盟ROHS指定标准，固化物硬度高、表面平整、光泽好、有固定、绝缘、防水、防油、防潮、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性。
用于电子变压器、AC电容、负离子发生器、水族水泵、点火线圈、电子模块、LED模块等的封装。
适用于中小型电子元器件的灌封，如汽车、摩托车点火器、LED驱动电源、传感器、环型变压器、电容器、触发器、LED防水灯、电路板的保密、绝缘、防潮（水）等灌封。
有机硅灌封胶
有机硅灌封胶的种类很多。
不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性、光学性能、对不同的材质的粘接附着性能及软硬度等方面有很大差异。
有机硅灌封胶可以加入一些功能性填充物赋予其导电电热导磁等方面的性能。
有机硅灌封胶的机械强度一般都比较差，也正是借用此性能，使其达到“可掰开”便于维修，即如果某元器件出故障，只需要撬开灌封胶，揭上新的原件后，可以继续使用。
有机硅灌封胶的颜色一般都可能根据需要任意调整。
或透明或非透明或有颜色。
有机硅灌封在防震性能、电性能、防水性能、耐高低温性能、防老化性能等方面表现非常好。
双组有机硅灌封胶是最为常见的，这类胶包括缩合型的和加成性的两类。
一般缩合型的对元器件和灌封腔体的粘附里力较差，固化过程中会产生挥发性低分子物质，固化后有较明显收缩率。
加成型的收缩率极小、固化过程中没有低分子产生。
可以加热快速固化。
聚氨酯灌封胶
聚氨酯灌封胶又成PU灌封胶，通常由聚醋、聚醚和聚双烯烃等低聚物的多元醇物法和一步法工艺来制备。
聚氨酯灌封材料的特点为硬度低，强度适中，弹性好，耐水，防霉菌，防震，透明，有优良的电绝缘性和难燃性，对电器元件无腐蚀，对钢、铝、铜、锡等金属，以及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性。
灌封材料可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响。
LED灌封胶是一种LED封装的辅料，具有折射率和高透光率，可以起到保护LED芯片增加LED的光通量，粘度小。
易脱泡，适合灌封及模压成型，使LED有较好的耐久性和可靠性。
特性
低粘度。
流动性好，适用于复杂电子配件的模压。
固化后形成柔软的橡胶状，搞冲击性好。
耐热性、耐潮性、耐寒性优秀，应用后可以延长电子配件的寿命。
加成型，可室温以及加温固化
上有极佳的防潮、防水效果。
用途
用于大功率路灯电源，电源模块，HID灯电源模块，太阳能接线盒灌封保护、LED电子显示屏、LED电子灌封胶、线路板的灌封、电源线粘接、LED、LCD大功率灯、手机电源盒、超薄电脑、游戏机、数码相机、机场跑道等。
操作方法
电子灌封胶分为手工灌封和机器灌注。
加成型1:1是机器灌的，未来市场使用量最多的一定是1:1的。
第一种：单组份电子灌封胶，直接使用，可以用枪打也可以直接灌注。
第二种：双组份的缩合型电子灌封胶，固化剂2%-3%，搅拌-抽真空脱泡-灌注。
第三种：加固化型电子灌封胶，固化剂1:1、10:1。