华为硬件工程师面试题

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硬件测试工程师面试题及答案

硬件测试工程师面试题及答案

硬件测试工程师面试题及答案1.介绍一下你在硬件测试领域的经验和专业背景。

答:我持有电子工程学士学位,并在过去五年内一直从事硬件测试工程师的工作。

我在公司X负责测试嵌入式系统和电路板,确保其符合规格和质量标准。

我参与了多个项目,例如Y项目,通过编写自动化测试脚本提高了测试效率,减少了错误率。

2.请描述一下你如何规划硬件测试的流程。

答:我首先会仔细研究硬件规格和设计文档,制定测试计划。

然后,根据测试计划编写详细的测试用例,包括正常和异常情况。

我善于使用自动化测试工具,确保测试的全面性和一致性。

最后,我会进行系统集成测试,确保硬件与其他组件协同工作。

3.你在硬件故障排除方面有何经验?答:我有丰富的硬件故障排除经验。

在项目Z中,我们面临一个电源管理问题,通过使用示波器和逻辑分析仪等仪器进行详细分析,最终定位并解决了问题。

这经验加深了我对硬件故障排除的理解。

4.你如何评估硬件测试的风险,并采取什么措施来降低风险?答:在测试计划的初期阶段,我会进行风险评估,识别潜在的问题。

我会优先测试高风险区域,并确保测试用例充分覆盖可能的故障情况。

此外,我会与开发团队密切合作,及时了解设计变更,并相应地调整测试策略。

5.谈谈你在性能测试方面的经验。

答:我曾参与过一个项目,需要对嵌入式系统的性能进行评估。

我通过利用性能测试工具模拟不同负载条件,分析系统响应时间、吞吐量和资源利用率。

这帮助我们在产品发布前解决了潜在的性能瓶颈问题。

6.如何确保测试结果的可重复性和一致性?答:我在测试中使用自动化测试框架,确保测试用例能够在相同环境下反复执行。

此外,我会定期检查测试环境的配置,确保与测试用例中的要求一致。

对于手动测试,我会详细记录测试步骤和环境配置,以确保可重复性。

7.在硬件测试中,你如何处理测试过程中发现的缺陷?答:我会使用缺陷跟踪工具记录每个缺陷的详细信息,包括复现步骤、环境和严重程度。

同时,我会与开发团队紧密合作,提供准确的信息,以便他们更好地理解和解决问题。

硬件工程专业面试题目(3篇)

硬件工程专业面试题目(3篇)

第1篇一、基础知识1. 请简要介绍电子电路的基本组成和功能。

2. 什么是基尔霍夫定律?请分别说明基尔霍夫电流定律和基尔霍夫电压定律。

3. 什么是晶体管?请列举晶体管的三种主要类型及其特点。

4. 请解释什么是放大电路?放大电路的主要参数有哪些?5. 什么是反馈电路?请列举反馈电路的几种类型及其应用。

6. 什么是频率响应?如何判断一个放大电路的稳定性?7. 什么是差分放大电路?为什么差分放大电路在模拟电路中应用广泛?8. 请解释什么是PCB(印刷电路板)?PCB设计过程中需要注意哪些问题?9. 什么是EMC(电磁兼容性)?为什么硬件工程师需要关注EMC?10. 请列举几种常见的无源元件及其符号和功能。

二、电路设计与分析1. 请设计一个简单的放大电路,并分析其性能参数。

2. 请设计一个稳压电路,并说明其工作原理和适用场景。

3. 请设计一个滤波电路,并分析其滤波效果。

4. 请设计一个开关电源,并说明其工作原理和主要参数。

5. 请设计一个PWM(脉冲宽度调制)电路,并分析其控制原理。

6. 请设计一个通信接口电路,并说明其工作原理和协议。

7. 请设计一个传感器电路,并分析其信号处理方法。

8. 请设计一个电源管理电路,并说明其功能。

三、数字电路与系统1. 请解释什么是数字电路?数字电路与模拟电路的主要区别是什么?2. 什么是逻辑门?请列举常见的逻辑门及其功能。

3. 什么是触发器?请列举几种常见的触发器及其功能。

4. 什么是时序电路?请列举几种常见的时序电路及其功能。

5. 什么是组合电路?请列举几种常见的组合电路及其功能。

6. 什么是微处理器?请列举微处理器的主要功能。

7. 什么是总线?请列举总线的主要类型及其特点。

8. 什么是嵌入式系统?请列举嵌入式系统的主要特点。

四、硬件描述语言与FPGA1. 什么是硬件描述语言(HDL)?请列举几种常见的HDL及其特点。

2. 什么是FPGA(现场可编程门阵列)?FPGA的主要特点是什么?3. 请用Verilog或VHDL设计一个简单的数字电路,并说明其工作原理。

硬件工程师面试试题

硬件工程师面试试题

硬件工程师面试试题一.现代通讯网络中广泛使用的交换方式有那两种?二.通常所说的TCP/IP协议对应于OSI模型的哪层?你认为网络模型分层有什么好处?如果让你来制订网络体系架构,你认为应该遵循什么原则?三.两个同步的时钟信号,一个为2M,一个为8K,用双踪示波器观察两个时钟信号,这时应该用哪个信号作为触发信号,为什么?四.逻辑设计中应尽量使用同步设计,什么叫做同步设计?异步设计能带来哪些问题?在哪些场合可以使用异步设计?五.什么情况下需要考虑高速信号设计,常用的信号匹配方式有哪些,各优缺点?六.提高硬件系统可靠性,应该从哪些方面进行考虑?七.当接到一项硬件开发任务后,怎样启动工作?模拟电路1、基尔霍夫定理的内容是什么?(仕兰微电子)2、平板电容公式(C=εS/4πkd)。

(未知)3、最基本的如三极管曲线特性。

(未知)4、描述反馈电路的概念,列举他们的应用。

(仕兰微电子)5、负反馈种类(电压并联反馈,电流串联反馈,电压串联反馈和电流并联反馈);负反馈的优点(降低放大器的增益灵敏度,改变输入电阻和输出电阻,改善放大器的线性和非线性失真,有效地扩展放大器的通频带,自动调节作用)(未知)6、放大电路的频率补偿的目的是什么,有哪些方法?(仕兰微电子)7、频率响应,如:怎么才算是稳定的,如何改变频响曲线的几个方法。

(未知)8、给出一个查分运放,如何相位补偿,并画补偿后的波特图。

(凹凸)9、基本放大电路种类(电压放大器,电流放大器,互导放大器和互阻放大器),优缺点,特别是广泛采用差分结构的原因。

(未知)10、给出一差分电路,告诉其输出电压Y+和Y-,求共模分量和差模分量。

(未知)11、画差放的两个输入管。

(凹凸)12、画出由运放构成加法、减法、微分、积分运算的电路原理图。

并画出一个晶体管级的运放电路。

(仕兰微电子)13、用运算放大器组成一个10倍的放大器。

(未知)14、给出一个简单电路,让你分析输出电压的特性(就是个积分电路),并求输出端某点的 rise/fall时间。

硬件工程师笔试及面试题

硬件工程师笔试及面试题

硬件工程师笔试及面试题硬件工程师是一种专门从事硬件设计与开发的技术职业。

他们负责设计、测试和维护各种计算机硬件设备,包括电路板、芯片和硬件系统等。

作为硬件工程师,他们需要具备扎实的电子技术知识和丰富的工程实践经验。

在笔试和面试中,硬件工程师通常需要回答与电子原理、电路设计、硬件编程、设备测试等相关的问题。

以下是一些常见的硬件工程师笔试及面试题:1. 请简要介绍一下你的工作经验和技能。

2. 请你描述一下你参与设计的一个硬件项目,并详细说明你在其中扮演的角色。

3. 请解释什么是硬件描述语言(HDL)?你是否有使用过HDL进行硬件设计?举例说明。

4. 在硬件设计中,什么是时序逻辑和组合逻辑?请简要说明二者的区别。

5. 请解释什么是双向数据总线?如何实现数据的双向传输?6. 请列举几种常见的数字信号接口协议,并简要介绍它们的特点。

7. 在PCB设计中,如何解决信号完整性和噪声问题?8. 请解释什么是冗余冗延检测(CRC)和校验和,并说明二者的区别。

9. 请描述一下你对于EMC设计和测试的了解和实践经验。

10. 你有使用过哪些EDA工具(如Altium Designer、Cadence等)?请简要介绍你对其中一个工具的使用经验。

以上是一些常见的硬件工程师笔试及面试题,通过这些问题的回答,面试官可以了解到应聘者的基本知识水平、项目经验和解决问题的能力。

此外,硬件工程师在实际工作中还需要具备良好的团队合作能力、问题分析能力和学习能力等。

对于应聘者来说,准备这些问题的答案,并在实践中不断提升自己的技能,是成功面试的重要因素。

并且,在硬件工程师行业中,不断学习新技术和跟进行业发展也是非常重要的,这样才能保持竞争力并在职业发展中获得更多机会。

硬件工程师笔试及面试题

硬件工程师笔试及面试题

硬件工程师笔试及面试题硬件工程师是现代科技领域中非常重要的职业之一。

作为硬件工程师,他们负责设计、开发、测试和维护各种电子、计算机和通信设备。

他们需要掌握电子学、计算机科学、物理学以及相关工程知识,并且具备解决问题和创新的能力。

在笔试和面试中,考官通常会通过提问来评估候选人的知识水平和技能。

以下是一些可能出现在硬件工程师笔试和面试中的问题,供大家参考:1. 请介绍一下你的学术背景和工作经验。

2. 你能解释一下硬件和软件之间的关系吗?3. 你了解什么是集成电路吗?它在硬件工程中的应用是什么?4. 什么是逻辑门?请举例说明。

5. 你熟悉哪些编程语言?你最擅长的编程语言是哪个?6. 请描述一下你设计和开发过的硬件项目。

7. 在硬件设计中,你是如何处理电路噪声和干扰的?8. 你有使用过EDA软件吗?请举例说明你使用过的软件和其功能。

9. 在设计数字电路时,你会使用哪些方法来提高性能和减少功耗?10. 你了解什么是嵌入式系统吗?你有经验在嵌入式系统设计中吗?11. 在硬件测试中,你会使用什么方法来确认电路设计的正确性和稳定性?12. 请描述一下你在解决复杂问题时的思考和解决方法。

13. 你有参与过多人合作的项目吗?你在团队合作中扮演的角色是什么?这些问题只是硬件工程师面试中的一部分,面试官还可能会询问一些专业细节或者要求候选人解决实际问题。

因此,作为一名准备参加硬件工程师面试的候选人,除了对基础知识进行充分准备外,还需要注重解决问题的能力和实际项目经验的阐述。

此外,除了面试问题,面试官还可能要求候选人在面试过程中进行一些实际操作或者解决某个特定问题的思考过程。

在这种情况下,候选人需要有一定的实操能力,并能利用所学知识解决实际问题。

总结起来,硬件工程师的笔试和面试主要考察候选人的专业知识、实际操作能力和解决问题的能力。

通过准备这些常见问题的答案,并结合实际操作经验,候选人可以在面试中展示自己的能力,从而获得这一职位。

硬件开发工程师面试专业问题

硬件开发工程师面试专业问题

硬件开发工程师面试专业问题1.请介绍一下您在硬件开发方面的经验,以及您在之前的项目中担任的角色。

答:在过去的五年中,我一直从事硬件开发工程师的工作,负责项目的整体硬件设计与实施。

最近的项目中,我作为主要硬件设计师,成功设计并实施了一款嵌入式系统,该系统应用于工业自动化领域。

我的职责包括电路设计、原型制作、性能优化以及与团队其他成员的协作。

2.在硬件设计中,您是如何平衡性能和成本的?请提供一个具体的案例。

答:在一次项目中,我们面临性能要求较高的挑战,但预算有限。

我采用了先进的芯片级优化技术,通过精细调整电源分配和时序,最终在不牺牲性能的情况下有效地控制了成本。

这种平衡使得我们的产品在市场上更具竞争力。

3.请描述一次您在硬件故障排除方面的成功经验。

答:在上一份工作中,我们的产品出现了在特定温度条件下出现的周期性故障。

通过深入的根本原因分析,我发现问题源于某个元件的热漂移。

我重新设计了该元件的散热方案,并采用了更可靠的材料,成功解决了这一故障。

4.您在多层板设计中的经验是什么?如何确保设计的稳定性和可靠性?答:我在多层板设计中有丰富的经验,最近的项目中,我们的产品要求在高振动环境下运行。

为确保设计的稳定性,我采用了层间填充材料以增加刚度,并采用细致的布线方式以减小信号串扰。

通过这些措施,我们成功实现了产品在恶劣环境下的可靠运行。

5.在硬件开发中,您是如何处理紧急情况和项目进度压力的?答:在项目中,我经常面临紧急情况和进度压力。

我采用了有效的项目管理技巧,制定了详细的计划,并设定了紧急情况的优先级。

同时,我与团队成员密切协作,确保每个人都清楚任务目标。

在一次紧急情况下,我成功协调了团队,提前完成了关键任务,确保项目按时交付。

6.请详细描述您在EMI/EMC设计方面的经验。

答:我在多个项目中负责过EMI/EMC设计工作。

在最近的项目中,我们的产品需要符合严格的电磁兼容性标准。

我采用了差模传导和共模传导的抑制技术,通过合理的地线设计和电源滤波,最终确保了产品在各种工作条件下的电磁兼容性。

硬件工程师面试试题

硬件工程师面试试题

硬件工程师面试试题作为一名硬件工程师,面试试题设计非常重要,需要包含多方面的知识和技能。

以下是一些可能出现在硬件工程师面试中的试题,涵盖了电路设计、测试和故障排除等方面。

一、基础问题1. 什么是数字电路和模拟电路?请举例说明。

2. 描述一下集成电路(IC)的工作原理。

3. 解释布线和布局对电路设计的重要性。

4. 什么是CMOS技术?它有什么优势和缺点?5. 什么是时钟频率和时钟周期?它们之间的关系是什么?二、电路设计1. 描述一下你最熟悉的数字电路设计工具和软件。

2. 如何设计一个可靠的电源电路?有哪些注意事项?3. 请解释什么是电磁干扰(EMI),以及它对电路设计的影响。

4. 如何设计一个有效的防静电保护电路?5. 如果你需要设计一个使用FPGA(现场可编程门阵列)的系统,你会选择哪种设计方法?6. 描述一下你在电路设计中遇到的最具挑战性的问题,以及你是如何解决它们的。

三、测试和测量1. 描述一下你熟悉的测试设备和工具,以及它们在硬件测试中的作用。

2. 如何设计一个有效的测试方案来验证一个硬件产品的功能和性能?3. 解释什么是边沿触发和电平触发,以及它们之间的差异。

4. 什么是芯片级测试(DFT)?它有什么优势和局限性?5. 描述一下你在测试硬件时遇到的最常见的问题,并解释你是如何解决它们的。

四、故障排除1. 描述一下你在故障排除过程中使用的常用工具和技术。

2. 如何确定一个电路中的短路和断路,并解释你是如何修复它们的?3. 描述一下你在故障排除中遇到的最常见的问题,并解释你是如何解决它们的。

4. 如何使用示波器和逻辑分析仪进行故障排除?5. 请解释电磁兼容性(EMC)测试的目的,并描述你是如何确保电路符合EMC标准的。

五、项目管理和团队合作1. 描述一下你参与的最具挑战性的项目,以及你在其中扮演的角色。

2. 如何管理一个复杂的硬件项目?你使用的工具和方法是什么?3. 描述一下你在团队合作中遇到的最大的挑战,并解释你是如何解决它们的。

华为硬件工程师常见面试题

华为硬件工程师常见面试题

华为硬件工程师常见面试题
1.用与非门等设计全加法器
2.给出两个门电路让你分析异同
3.名词:sram,ssram,sdram SRAM是静态随机存储器,DRAM是动态随机存储器!SDRAM 是同步动态随机存储器,SSRAM就是同步静态随机存储器!
4.信号与系统:在时域与频域关系
5.信号与系统:和4题差不多
6.晶体振荡器,好像是给出振荡频率让你求周期应该是单片机的,12分之一周期.. ..
7.串行通信与同步通信异同,特点,比较
8.RS232c高电平脉冲对应的TTL逻辑是?负逻辑?
9.延时问题,判错
10.史密斯特电路,求回差电压
11.VCO是什么,什么参数压控振荡器?
12. 用D触发器做个二分颦的电路.又问什么是状态图
13. 什么耐奎斯特定律,怎么由模拟信号转为数字信号
14. 用D触发器做个4进制的计数
15.那种排序方法最快?
感谢您的阅读,祝您生活愉快。

硬件工程师岗位面试题及答案

硬件工程师岗位面试题及答案

硬件工程师岗位面试题及答案1.请介绍一下您在控制系统硬件设计方面的经验和项目经历。

答:在上一家公司,我负责设计并成功实施了一套复杂的工业控制系统,涵盖了电路设计、传感器集成以及通信协议的开发。

该系统在提高生产效率的同时,降低了能耗,取得了显著的成果。

2.对于硬件设计中的EMC问题,您有哪些经验和解决方法?答:在之前的项目中,我经常面对电磁兼容性问题。

通过使用滤波器、地线设计的优化以及合理的电路布局,我成功地降低了电磁辐射水平,确保系统符合相关标准。

3.在设计控制系统时,如何平衡成本和性能?能否分享一些实际案例?答:我通常采用模块化设计,选择成本效益最高的元器件,并在性能需求与成本之间找到最佳平衡点。

在上一次项目中,通过巧妙的设计,我们在不影响性能的前提下,成功地降低了硬件成本。

4.您对现代通信协议(如CAN、Ethernet等)有何了解?请分享在控制系统中应用的经验。

答:我在先前的项目中广泛应用了CAN总线和Ethernet通信协议。

通过合理的网络拓扑结构和协议选择,确保了实时性和稳定性,提高了系统的可靠性。

5.如何处理硬件故障排查,您有哪些实际经验和方法?答:我在项目中遇到过各种硬件故障,我会采用逐步排查的方法,结合测试仪器进行测量和分析。

通过分析故障日志和使用仿真工具,我能够快速定位问题并提出有效的解决方案。

6.在团队协作中,您如何与软件工程师合作以确保控制系统的协调性?答:我会定期与软件团队进行沟通,确保硬件和软件之间的接口定义清晰,并共同制定测试计划以验证系统的完整性。

我们通常采用迭代开发方法,及时解决硬件与软件集成中出现的问题。

7.对于嵌入式系统的设计,您有哪些关键考虑因素?答:嵌入式系统设计中,我注重功耗优化、系统稳定性和对实时性的要求。

在一个航空电子系统的项目中,我成功设计了一个低功耗、高可靠性的嵌入式硬件系统,确保其在各种环境下都能稳定运行。

8.在工程项目中,您是如何管理时间和资源的?答:我通常使用项目管理工具,确保任务按时完成。

华为硬件面试重点

华为硬件面试重点

16、那种排序方法最快? (华为面试题)20、用C语言写一个递归算法求N!;(华为面试题)21、给一个C的函数,关于字符串和数组,找出错误;(华为面试题)22、防火墙是怎么实现的?(华为面试题)23、你对哪方面编程熟悉?(华为面试题)共同的注意点1.一般情况下,面试官主要根据你的简历提问,所以一定要对自己负责,把简历上的东西搞明白;2.个别招聘针对性特别强,就招目前他们确的方向的人,这种情况下,就要投其所好,尽量介绍其所关心的东西。

3.其实技术面试并不难,但是由于很多东西都忘掉了,才觉得有些难。

所以最好在面试前把该看的书看看。

4.虽然说技术面试是实力的较量与体现,但是不可否认,由于不用面试官/公司所专领域及爱好不同,也有面试也有很大的偶然性,需要冷静对待。

不能因为被拒,就否认自己或责骂公司。

5.面试时要take it easy,对越是自己钟情的公司越要这样。

IC设计基础(流程、工艺、版图、器件)1、我们公司的产品是集成电路,请描述一下你对集成电路的认识,列举一些与集成电路相关的内容(如讲清楚模拟、数字、双极型、CMOS、MCU、RISC、CISC、DSP、ASIC、FPGA 等的概念)。

(仕兰微面试题目)2、FPGA和ASIC的概念,他们的区别。

(未知)答案:FPGA是可编程ASIC。

ASIC:专用集成电路,它是面向专门用途的电路,专门为一个用户设计和制造的。

根据一个用户的特定要求,能以低研制成本,短、交货周期供货的全定制,半定制集成电路。

与门阵列等其它ASIC(Application Specific IC)相比,它们又具有设计开发周期短、设计制造成本低、开发工具先进、标准产品无需测试、质量稳定以及可实时在线检验等优点22、什么是NMOS、PMOS、CMOS?什么是增强型、耗尽型?什么是PNP、NPN?他们有什么差别?(仕兰微面试题目)23、硅栅COMS工艺中N阱中做的是P管还是N管,N阱的阱电位的连接有什么要求?(仕兰微面试题目)30、寄生效应在ic设计中怎样加以克服和利用。

华为硬件工程师面试题

华为硬件工程师面试题

华为硬件工程师面试题第一篇:华为硬件工程师面试题华为是一家全球领先的信息通信技术(ICT)解决方案提供商,为全球运营商、政府和企业客户提供高质量和创新的产品和解决方案。

作为一家以科技创新为核心的公司,华为在硬件工程师领域一直扮演着重要的角色。

华为硬件工程师的工作涉及到多个领域,包括电子电路设计、硬件架构、芯片开发等。

在华为硬件工程师的面试中,常常出现以下几个问题:问题一:请介绍一下你的工作经验和技能。

这个问题是面试中最常见的问题之一,目的是了解面试者的实际能力和经验。

在回答这个问题时,可以从自己的专业领域、工作内容、项目经验等方面进行介绍。

同时,还可以强调自己的技能和特长,比如对于电子电路设计、硬件仿真等方面的经验和技能。

问题二:请问您在硬件工程中有哪些专业知识和技能?这个问题主要是考察面试者在硬件工程方面的专业知识和技能。

回答时可以从以下几个方面进行介绍:1.电子电路设计:包括模拟电路设计、数字电路设计等;2.硬件架构:包括处理器架构、存储器架构等;3.芯片开发:包括芯片设计、芯片验证等;4.硬件测试与调试:包括硬件测试方法、测试工具的使用等。

问题三:请问在项目中遇到过哪些挑战,如何解决的?这个问题主要是考察面试者在项目中面对挑战时的解决能力和应变能力。

回答时可以选择一个具体的项目,介绍其中的挑战,并详细说明自己是如何解决这些挑战的。

可以从技术方面、团队协作方面等多个角度进行介绍。

问题四:请简要介绍一下您在硬件工程方面的研究成果和获得的荣誉。

这个问题旨在了解面试者在硬件工程方面的学术研究和实际成果,以及其在专业领域的认可度。

回答时可以结合自己的学术背景、论文发表和获得的奖项等方面进行介绍。

问题五:为什么选择加入华为,并且成为一名硬件工程师?这个问题是面试官考察面试者对于公司的了解程度以及对于自己职业规划的认识。

回答时可以结合华为在信息通信领域的领先地位、创新研发能力以及对于个人发展的机遇进行介绍。

华为硬件工程师面试题

华为硬件工程师面试题

华为硬件工程师面试题一、背景介绍:华为是一家全球领先的信息与通信技术(ICT)解决方案供应商。

作为一个大型跨国企业,华为在硬件工程师的招聘中寻找那些拥有专业知识和技能的候选人。

本文将针对华为硬件工程师面试题展开论述。

二、面试题目:1. 请简要介绍一下你的教育背景和工作经验。

2. 你在硬件设计方面有哪些专业知识和技能?3. 请问你熟悉的EDA工具有哪些,并能否介绍一下?4. 在硬件设计中,你如何进行电路仿真和验证?5. 请简要介绍一下FPGA(现场可编程门阵列)的原理和应用。

6. 什么是时钟抖动(Clock Jitter)?它对系统性能有什么影响?7. 请说明时钟资源和功耗之间的权衡,以及这种权衡在设计中的应用。

8. 请简单介绍一下通信接口的标准和协议。

9. 你在团队合作中曾经遇到的挑战有哪些,你是如何解决的?10. 请描述一个你在硬件设计项目中遇到的问题和你的解决方法。

三、回答示范:1. 我本科学习电子信息工程,并在该领域获得了学士学位。

毕业后,我加入了一家电子科技公司,在硬件设计和电路布局方面积累了两年的经验。

2. 在硬件设计方面,我具备扎实的数字电路和模拟电路知识。

我能够熟练使用EDA工具进行线路级设计,并具备良好的电路分析和故障排除能力。

3. 我熟悉的EDA工具包括Cadence和Mentor Graphics等。

Cadence提供了一套完整的硬件设计工具链,包括逻辑设计、电路仿真和版图布局等。

Mentor Graphics则专注于电路仿真和验证领域,其工具在测试和调试中非常有帮助。

4. 在电路设计中,我通常使用SPICE软件进行电路仿真,以验证电路设计的正确性和性能。

我会编写电路描述文件并进行仿真运行,然后根据仿真结果进行手动调整和优化。

5. FPGA是一种可编程逻辑器件,根据用户需求进行配置和重构。

它的原理是利用可编程的逻辑门阵列和可编程的连线资源,实现灵活的数字电路设计。

FPGA广泛应用于计算机网络、通信设备、图像处理等领域。

面试题目(华为硬件题目)

面试题目(华为硬件题目)

面试题目(华为硬件题目)一挑选1.微分电路2.CISC,RISC答:CISC(复杂指令集计算机)和RISC(精简指令集计算机)是前CPU 的两种架构。

早期的CPU所有是CISC架构,它的设计目的是要用最少的机器语言指令来完成所需的计算任务。

CISC(Complex Instruction Set Computer)结构有其固有的缺点,CISC 指令集的各种指令中,其使用频率却相差悬殊,大约有20%的指令会被反复使用,占囫囵程序代码的80%。

而余下的80%的指令却不常常使用,在程序设计中只占20%,明显,这种结构是不太合理的。

RISC 并非只是容易地去削减指令,而是把着眼点放在了如何使计算机的结构越发容易合理地提高运算速度上。

RISC 结构优先选取使用频最高的容易指令,避开复杂指令;将指令长度固定,指令格式和寻地方式种类削减;以控制规律为主,不用或少用微码控制等措施来达到上述目的。

到目前为止,RISC体系结构也还没有严格的定义,普通认为,RISC 体系结构应具有如下特点:采纳固定长度的指令格式,指令归整、容易、基本寻址方式有2~3种。

使用单周期指令,便于流水线操作执行。

大量使用寄存器,数据处理指令只对寄存器举行操作,惟独加载/ 存储指令可以拜访存储器,以提高指令的执行效率。

固然,和CISC 架构相比较,尽管RISC 架构有上述的优点,但决不能认为RISC 架构就可以取代CISC 架构,事实上,RISC 和CISC 各有优势,而且界限并不那么显然。

现代的CPU 往往采CISC 的外围,内部加入了RISC 的特性,如超长指令集CPU 就是融合了RISC 和CISC 的优势,成为将来的CPU 进展方向之一3.数据链路层答:数据链路可以粗略地理解为数据通道。

物理层要为终端设备间的数据通信提供传输媒体及其衔接,.媒体是长久的,衔接是有生存期的。

在衔接生存期内,收发两端可以举行不等的一次或多次数据通信.每次通信都要经过建立通信联络和拆除通信联络两过程.这种建起来的数据收发关系就叫作数据链路.二填空1.IIR滤波器答:IIR滤波器有以下几个特点:①IIR数字滤波器的系统函数可以写成封闭函数的形式。

硬件工程师面试试题

硬件工程师面试试题

硬件工程师面试试题硬件工程师面试题尊敬的面试官,首先感谢您给予我这次面试的机会。

我对硬件工程师的职位非常感兴趣,能够参与设计和开发新一代的硬件产品是我一直以来的梦想。

硬件工程师是一个非常关键的职位,他们负责设计、开发和测试计算机硬件组件,确保硬件系统的正常运行。

对于一名合格的硬件工程师来说,需要具备深厚的电子学和计算机原理知识,并能够熟练使用各种工具和软件进行设计和测试。

在面试中,通常会涉及到以下几个方面的问题,我将逐一给出我的回答:1. 请描述一下你最熟悉的硬件设计项目。

我之前参与过一个基于FPGA的嵌入式系统设计项目。

我负责了整个项目的硬件设计和调试工作。

在设计过程中,我参考了相关技术文档和硬件规范,使用VHDL语言进行数字逻辑设计,并进行功能验证和时序分析。

最终,我成功实现了设计要求并通过了验证测试。

2. 请谈谈你对硬件设计中的信号完整性的理解。

信号完整性是指在高速电路中保持信号的稳定和可靠传输的能力。

在硬件设计中,我们需要考虑到信号的传输延迟、串扰、反射等问题,以确保信号在高速传输中不会失真或干扰。

为此,我们可以采取一系列的设计措施,如电缆长度匹配、终端匹配、垂直化和水平化布局等方法来减小信号完整性的问题。

3. 你如何进行硬件测试和故障排除?在硬件测试过程中,我通常会按照设计规范和测试计划进行测试。

我会使用各种测试设备,如示波器、信号发生器和逻辑分析仪等,进行基本功能测试、性能测试和时序验证。

如果出现故障,我会通过逐步排除的方法,从硬件电路、供电系统、时钟信号等方面进行排查,找出故障点并进行修复。

4. 你如何评估和选择硬件组件?在评估和选择硬件组件时,我会首先根据项目需求和性能要求进行筛选。

然后,我会查阅相关的性能参数和技术文档,了解组件的可靠性、功耗、接口兼容性等方面的信息。

同时,我也会参考供应商的声誉和客户反馈,以确保所选择的硬件组件能够符合项目的需求。

5. 请谈谈你对硬件设计的未来发展趋势的看法。

华为硬件面试问题

华为硬件面试问题

关于华为硬件面试问题在工作和生活中,少不了要写各种各样的文档,不论是写制度、写总结、写计划还是写其它的材料,能写出一篇好的文档,体现了一个人的文笔,也体现着一个人的能力,下面是我汇编整理的《关于华为硬件面试问题》,希望能够帮到你!华为硬件面试问题1、用与非门等设计全加法器2、给出两个门电路让你分析异同3、名词:sram,ssram,sdram4、信号与系统:在时域与频域关系5、信号与系统:和4题差不多6、晶体振荡器,好像是给出振荡频率让你求周期(应该是单片机的,12分之一周期.......)7、串行通信与同步通信异同,特点,比较8、RS232c高电平脉冲对应的TTL逻辑是?(负逻辑?)面试经验分享一、“以我为轴”的夸夸其谈面试中对自己经历及能力的表述简明扼要,适可而止,千万不要像像开话匣子般没完没了地夸夸其谈,自吹自擂,甚至主次不分地“以我为主”。

求职者要讲究实在,言简意赅,不可大包大揽地做太多的口头承诺,说得太多了容易引起考官的反感。

夸夸其谈说到底就是想回避问题的实质,因而用不诚实、不坦率的吹捧方式来为自己遮羞。

比如求职者常常被主考官问及为何会失去过去的职业,有些人为了回避正题,便故意顾左右而言他,大谈理想抱负或过去的工作所学非所用;若实在还过不了关,便对过去的工作单位大加痛砭,言下之意就是说原来的工作单位庙太小,容不下他这个大和尚而已。

面对这样夸夸其谈的面试者,主考官十有八九会在心里做如此反应:你以为你谁?本庙更用不上你这种华而不实的“大和尚”。

二、迫不及待地抢话或争辩有的求职者为了获得主考官的好感,就会试图通过语言的“攻势”来“征服”对方。

这种人自我表现欲极强,在面试时根本不管主考官究竟买不买他的账,没说上三句两句话,就迫不及待地拉开“阵势”,卖弄口才。

抢话或爱插话者都是浅薄者,但人们往往非常讨厌这种“不管嘴”现象。

因而,在求职面试时,无论自己的见解是多么的卓尔不群,无论别人对你的看法或观点有多大的偏差,在对方把话说完之前,千万不可插嘴,这也是对主考官最起码的尊重。

硬件工程师面试题(一)

硬件工程师面试题(一)

硬件工程师面试题(一)硬件工程师面试题广泛涉及到硬件设计、嵌入式系统、电路原理和信号处理等领域,对于候选人的技术能力以及解决问题的能力都有较高的要求。

以下是一些常见的硬件工程师面试题,提供给广大求职者供参考。

1. 请简要介绍一下你的背景和经验。

在这个问题中,你需要向面试官展示你的专业背景和工作经验,可以简要介绍你的教育背景、实习经历、项目经验等。

重点强调与硬件工程相关的经验和技能。

2. 当你面对一个复杂的硬件设计问题时,你通常是如何解决的?这个问题考察你的解决问题能力和工作方法。

你可以从分析问题、制定解决方案、实施方案以及验证方案的角度进行回答。

强调你的逻辑思维和实践能力,同时也要强调你愿意与团队合作,寻求合理建议的态度。

3. 设计一种新型的电子产品,你会从哪些方面考虑?这个问题考察你的创新能力和全面思考问题的能力。

你可以从产品功能、硬件架构、电子元器件选型、电路设计、性能测试等方面进行回答。

可以结合你以往的项目经验,提出一套较完整的产品设计思路。

4. 你对FPGA的了解有多少?请谈谈你在FPGA设计方面的经验。

FPGA(Field-Programmable Gate Array)是一种可编程逻辑器件,具有高灵活性和可适应性。

这个问题考察你对FPGA的基本了解和实际应用经验。

可以介绍你在FPGA设计方面的技术水平,熟悉的开发环境和工具,以及参与的项目经验。

5. 解释一下什么是时序约束,为什么它在硬件设计中很重要?时序约束是针对硬件设计中的时序要求而设立的,用于确保各个信号的时钟周期、延迟和时序关系满足特定的要求。

这个问题考察你对时序约束的理解和应用。

你可以解释时序约束的作用,并举例说明如何通过设置约束来满足特定的时序要求。

6. 解释一下什么是同步和异步电路?同步电路是依靠时钟信号来同步各个模块的操作,把电路的工作状态限制在时钟信号的上升或下降沿。

异步电路则不依赖于时钟信号,通过特定的条件来触发电路操作。

硬件工程师经典面试100-题

硬件工程师经典面试100-题

硬件工程师经典面试100-题硬件经典面试100 题(附参考答案)1、请列举您知道的电阻、电容、电感品牌(最好包括国内、国外品牌)。

电阻:美国:AVX、VISHAY 威世日本:KOA 兴亚、Kyocera 京瓷、muRata 村田、Panasonic 松下、ROHM 罗姆、susumu、TDK台湾: LIZ 丽智、PHYCOM 飞元、RALEC 旺诠、ROYALOHM 厚生、SUPEROHM 美隆、TA-I 大毅、TMTEC 泰铭、TOKEN 德键、TYOHM 幸亚、UniOhm 厚声、VITROHM、VIKING 光颉、WALSIN 华新科、YAGEO 国巨新加坡:ASJ中国:FH 风华、捷比信电容:美国:AVX、KEMET 基美、Skywell 泽天、VISHAY 威世英国:NOVER 诺华德国:EPCOS、WIMA 威马丹麦:JENSEN 战神日本:ELNA 伊娜、FUJITSU 富士通、HITACHI 日立、KOA 兴亚、Kyocera 京瓷、Matsushita 松下、muRata 村田、NEC、nichicon(蓝宝石)尼吉康、Nippon Chemi-Con(黑金刚、嘉美工)日本化工、Panasonic 松下、Raycon 威康、Rubycon(红宝石)、SANYO 三洋、TAIYO YUDEN 太诱、TDK、TK 东信韩国: SAMSUNG 三星、SAMWHA 三和、SAMYOUNG 三莹台湾:CAPSUN、CAPXON(丰宾)凯普松、Chocon、Choyo、ELITE 金山、EVERCON、EYANG 宇阳、GEMCON 至美、GSC 杰商、G-Luxon世昕、HEC 禾伸堂、HERMEI 合美电机、JACKCON 融欣、JPCON 正邦、LELON 立隆、LTEC 辉城、OST 奥斯特、SACON 士康、SUSCON 冠佐、TAICON 台康、TEAPO 智宝、WALSIN 华新科、YAGEO 国巨香港:FUJICON 富之光、SAMXON 万裕中国:AiSHi 艾华科技、Chang 常州华威电子、FCON 深圳金富康、FH 广东风华、HEC 东阳光、JIANGHAI 南通江海、JICON 吉光电子、LM 佛山利明、R.M 佛山三水日明电子、Rukycon 海丰三力、Sancon 海门三鑫、SEACON 深圳鑫龙茂电子、SHENGDA 扬州升达、TAI-TECH 台庆、TF 南通同飞、TEAMYOUNG 天扬、QIFA 奇发电子电感:美国:AEM、AVX、Coilcraft 线艺、Pulse 普思、VISHAY 威世德国:EPCOS、WE日本:KOA 兴亚、muRata 村田、Panasonic 松下、sumida 胜美达、TAIYO YUDEN 太诱、TDK、TOKO、TOREX 特瑞仕台湾:CHILISIN 奇力新、/doc/1611025606.html,yers 美磊、TAI-TECH 台庆、TOKEN 德键、VIKING 光颉、WALSIN 华新科、YAGEO 国巨中国:Gausstek 丰晶、GLE 格莱尔、FH 风华、CODACA 科达嘉、Sunlord 顺络、紫泰荆、肇庆英达2、请解释电阻、电容、电感封装的含义:0402、0603、0805。

华为硬件工程师招聘考试面试真题汇总

华为硬件工程师招聘考试面试真题汇总

华为硬件工程师招聘考试面试真题汇总DSP、嵌入式、软件等1、请用方框图描绘一个你熟悉的实用数字信号处理系统,并做简要的分析;假如没有,也可以自己设计一个简单的数字信号处理系统,并描绘其功能及用处。

〔仕兰微面试题目〕2、数字滤波器的分类和构造特点。

〔仕兰微面试题目〕3、IIR,FIR滤波器的异同。

〔新太硬件面题〕4、拉氏变换与Z变换公式等类似东西,随意翻翻书把如.h(n)=-a*h(n-1)+b*δ(n)a.求h(n)的z变换;b.问该系统是否为稳定系统;c.写出FIR数字滤波器的差分方程;〔未知〕5、DSP和通用处理器在构造上有什么不同,请简要画出你熟悉的一种DSP构造图。

〔信威dsp软件面试题〕6、说说定点DSP和浮点DSP的定义〔或者说出他们的区别〕〔信威dsp软件面试题〕7、说说你对循环寻址和位反序寻址的理解.〔信威dsp软件面试题〕8、请写出【-8,7】的二进制补码,和二进制偏置码。

用Q15表示出0.5和-0.5.〔信威dsp软件面试题〕9、DSP的构造〔哈佛构造〕;〔未知〕10、嵌入式处理器类型(如ARM),操作系统种类〔Vxworks,ucos,winCE,linux〕,操作系统方面偏CS方向了,在CS篇里面讲了;〔未知〕11、有一个LDO芯片将用于对手机供电,需要你对他进展评估,你将如何设计你的测试工程?12、某程序在一个嵌入式系统〔200M CPU,50M SDRAM〕中已经最优化了,换到零一个系统〔300M CPU,50M SDRAM〕中是否还需要优化?〔Intel〕13、请简要描绘HUFFMAN编码的根本原理及其根本的实现方法。

〔仕兰微面试题目〕14、说出OSI七层网络协议中的四层〔任意四层〕。

〔仕兰微面试题目〕15、A〕〔仕兰微面试题目〕#i ncludevoid testf(int*p){*p+=1;}main(){int *n,m[2];n=m;m[0]=1;m[1]=8;testf(n);printf("Data value is %d ",*n);}------------------------------B)#i ncludevoid testf(int**p){*p+=1;}main(){int *n,m[2];n=m;m[0]=1;m[1]=8;testf(&n);printf(Data value is %d",*n);}下面的结果是程序A还是程序B的?Data value is 8那么另一段程序的结果是什么?16、那种排序方法最快? 〔华为面试题〕17、写出两个排序算法,问哪个好?〔威盛〕18、编一个简单的求n!的程序。

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DSP、嵌入式、软件等1、请用方框图描述一个你熟悉的实用数字信号处理系统,并做简要的分析;如果没有,也可以自己设计一个简单的数字信号处理系统,并描述其功能及用途。

(仕兰微面试题目)2、数字滤波器的分类和结构特点。

(仕兰微面试题目)3、IIR,FIR滤波器的异同。

(新太硬件面题)4、拉氏变换与Z变换公式等类似东西,随便翻翻书把如.h(n)=-a*h(n-1)+b*δ(n)a.求h(n)的z变换;b.问该系统是否为稳定系统;c.写出FIR数字滤波器的差分方程;(未知)5、DSP和通用处理器在结构上有什么不同,请简要画出你熟悉的一种DSP结构图。

(信威dsp软件面试题)6、说说定点DSP和浮点DSP的定义(或者说出他们的区别)(信威dsp软件面试题)7、说说你对循环寻址和位反序寻址的理解.(信威dsp软件面试题)8、请写出【-8,7】的二进制补码,和二进制偏置码。

用Q15表示出0.5和-0.5.(信威dsp软件面试题)9、DSP的结构(哈佛结构);(未知)10、嵌入式处理器类型(如ARM),操作系统种类(Vxworks,ucos,winCE,linux),操作系统方面偏CS方向了,在CS篇里面讲了;(未知)11、有一个LDO芯片将用于对手机供电,需要你对他进行评估,你将如何设计你的测试项目?12、某程序在一个嵌入式系统(200M CPU,50M SDRAM)中已经最优化了,换到零一个系统(300M CPU,50M SDRAM)中是否还需要优化?(Intel)13、请简要描述HUFFMAN编码的基本原理及其基本的实现方法。

(仕兰微面试题目)14、说出OSI七层网络协议中的四层(任意四层)。

(仕兰微面试题目)15、A)(仕兰微面试题目)#i ncludevoid testf(int*p){*p+=1;}main(){int *n,m[2];n=m;m[0]=1;m[1]=8;testf(n);printf("Data value is %d ",*n);}------------------------------B)#i ncludevoid testf(int**p){*p+=1;}main(){int *n,m[2];n=m;m[0]=1;m[1]=8;testf(&n);printf(Data value is %d",*n);}下面的结果是程序A还是程序B的?Data value is 8那么另一段程序的结果是什么?16、那种排序方法最快? (华为面试题)17、写出两个排序算法,问哪个好?(威盛)18、编一个简单的求n!的程序。

(Infineon笔试试题)19、用一种编程语言写n!的算法。

(威盛VIA 2003.11.06 上海笔试试题)20、用C语言写一个递归算法求N!;(华为面试题)21、给一个C的函数,关于字符串和数组,找出错误;(华为面试题)22、防火墙是怎么实现的?(华为面试题)23、你对哪方面编程熟悉?(华为面试题)24、冒泡排序的原理。

(新太硬件面题)25、操作系统的功能。

(新太硬件面题)26、学过的计算机语言及开发的系统。

(新太硬件面题)27、一个农夫发现围成正方形的围栏比长方形的节省4个木桩但是面积一样.羊的数目和正方形围栏的桩子的个数一样但是小于36,问有多少羊?(威盛)28、C语言实现统计某个cell在某.v文件调用的次数(这个题目真bt) (威盛VIA 2003.11.06 上海笔试试题)29、用C语言写一段控制手机中马达振子的驱动程序。

(威胜)30、用perl或TCL/Tk实现一段字符串识别和比较的程序。

(未知)31、给出一个堆栈的结构,求中断后显示结果,主要是考堆栈压入返回地址存放在低端地址还是高端。

(未知)32、一些DOS命令,如显示文件,拷贝,删除。

(未知)33、设计一个类,使得该类任何形式的派生类无论怎么定义和实现,都无法产生任何对象实例。

(IBM)34、What is pre-emption? (Intel)35、What is the state of a process if a resource is not available? (Intel)36、三个float a,b,c;问值(a+b)+c==(b+a)+c,(a+b)+c==(a+c)+b。

(Intel)37、把一个链表反向填空。

(lucent)38、x^4+a*x^3+x^2+c*x+d 最少需要做几次乘法?(Dephi)____________________________________________________________________________主观题1、你认为你从事研发工作有哪些特点?(仕兰微面试题目)2、说出你的最大弱点及改进方法。

(威盛VIA 2003.11.06 上海笔试试题)3、说出你的理想。

说出你想达到的目标。

题目是英文出的,要用英文回答。

(威盛VIA 2003.11.06 上海笔试试题)4、我们将研发人员分为若干研究方向,对协议和算法理解(主要应用在网络通信、图象语音压缩方面)、电子系统方案的研究、用MCU、DSP编程实现电路功能、用ASIC设计技术设计电路(包括MCU、DSP本身)、电路功能模块设计(包括模拟电路和数字电路)、集成电路后端设计(主要是指综合及自动布局布线技术)、集成电路设计与工艺接口的研究。

你希望从事哪方面的研究?(可以选择多个方向。

另外,已经从事过相关研发的人员可以详细描述你的研发经历)。

(仕兰微面试题目)5、请谈谈对一个系统设计的总体思路。

针对这个思路,你觉得应该具备哪些方面的知识?(仕兰微面试题目)6、设想你将设计完成一个电子电路方案。

请简述用EDA软件(如PROTEL)进行设计(包括原理图和PCB图)到调试出样机的整个过程。

在各环节应注意哪些问题?电源的稳定,电容的选取,以及布局的大小。

(汉王笔试)共同的注意点1.一般情况下,面试官主要根据你的简历提问,所以一定要对自己负责,把简历上的东西搞明白;2.个别招聘针对性特别强,就招目前他们确的方向的人,这种情况下,就要投其所好,尽量介绍其所关心的东西。

3.其实技术面试并不难,但是由于很多东西都忘掉了,才觉得有些难。

所以最好在面试前把该看的书看看。

4.虽然说技术面试是实力的较量与体现,但是不可否认,由于不用面试官/公司所专领域及爱好不同,也有面试也有很大的偶然性,需要冷静对待。

不能因为被拒,就否认自己或责骂公司。

5.面试时要take it easy,对越是自己钟情的公司越要这样。

IC设计基础(流程、工艺、版图、器件)1、我们公司的产品是集成电路,请描述一下你对集成电路的认识,列举一些与集成电路相关的内容(如讲清楚模拟、数字、双极型、CMOS、MCU、RISC、CISC、DSP、ASIC、FPGA 等的概念)。

(仕兰微面试题目)2、FPGA和ASIC的概念,他们的区别。

(未知)答案:FPGA是可编程ASIC。

ASIC:专用集成电路,它是面向专门用途的电路,专门为一个用户设计和制造的。

根据一个用户的特定要求,能以低研制成本,短、交货周期供货的全定制,半定制集成电路。

与门阵列等其它ASIC(Application Specific IC)相比,它们又具有设计开发周期短、设计制造成本低、开发工具先进、标准产品无需测试、质量稳定以及可实时在线检验等优点3、什么叫做OTP片、掩膜片,两者的区别何在?(仕兰微面试题目)4、你知道的集成电路设计的表达方式有哪几种?(仕兰微面试题目)5、描述你对集成电路设计流程的认识。

(仕兰微面试题目)6、简述FPGA等可编程逻辑器件设计流程。

(仕兰微面试题目)7、IC设计前端到后端的流程和eda工具。

(未知)8、从RTL synthesis到tape out之间的设计flow,并列出其中各步使用的tool.(未知)9、Asic的design flow。

(威盛VIA 2003.11.06 上海笔试试题)10、写出asic前期设计的流程和相应的工具。

(威盛)11、集成电路前段设计流程,写出相关的工具。

(扬智电子笔试)先介绍下IC开发流程:1.)代码输入(design input) 用vhdl或者是verilog语言来完成器件的功能描述,生成hdl 代码语言输入工具:SUMMIT VISUALHDL MENTOR RENIOR 图形输入: composer(cadence); viewlogic (viewdraw)2.)电路仿真(circuit simulation) 将vhd代码进行先前逻辑仿真,验证功能描述是否正确数字电路仿真工具:Verolog:CADENCE Verolig-XL SYNOPSYS VCS MENTOR Modle-sim VHDL : CADENCE NC-vhdl SYNOPSYS VSS MENTOR Modle-sim 模拟电路仿真工具:***ANTI HSpice pspice,spectre micro microwave: eesoft : hp3.)逻辑综合(synthesis tools) 逻辑综合工具可以将设计思想vhd代码转化成对应一定工艺手段的门级电路;将初级仿真中所没有考虑的门沿(gates delay)反标到生成的门级网表中,返回电路仿真阶段进行再仿真。

最终仿真结果生成的网表称为物理网表。

12、请简述一下设计后端的整个流程?(仕兰微面试题目)13、是否接触过自动布局布线?请说出一两种工具软件。

自动布局布线需要哪些基本元素?(仕兰微面试题目)14、描述你对集成电路工艺的认识。

(仕兰微面试题目)15、列举几种集成电路典型工艺。

工艺上常提到0.25,0.18指的是什么?(仕兰微面试题目)16、请描述一下国内的工艺现状。

(仕兰微面试题目)17、半导体工艺中,掺杂有哪几种方式?(仕兰微面试题目)18、描述CMOS电路中闩锁效应产生的过程及最后的结果?(仕兰微面试题目)19、解释latch-up现象和Antenna effect和其预防措施.(未知)20、什么叫Latchup?(科广试题)21、什么叫窄沟效应? (科广试题)22、什么是NMOS、PMOS、CMOS?什么是增强型、耗尽型?什么是PNP、NPN?他们有什么差别?(仕兰微面试题目)23、硅栅COMS工艺中N阱中做的是P管还是N管,N阱的阱电位的连接有什么要求?(仕兰微面试题目)24、画出CMOS晶体管的CROSS-OVER图(应该是纵剖面图),给出所有可能的传输特性和转移特性。

(Infineon笔试试题)25、以interver为例,写出N阱CMOS的process流程,并画出剖面图。

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