2019年中国硅微粉行业的应用前景及龙头企业联瑞新材的核心竞争力研究

2019年中国硅微粉行业的应用前景及龙头企业联瑞新材

的核心竞争力研究

正文目录

联瑞新材：国内硅微粉行业龙头企业 (4)

公司主要产品为各类硅微粉 (4)

产品销量逐年增长，高端品种占比提升 (4)

核心团队稳定，长期效力公司 (5)

公司技术优势显著 (6)

募投项目有望助力公司发展 (7)

行业展望：硅微粉性能优越，应用前景良好 (8)

硅微粉应用广泛 (8)

覆铜板行业维持增长，5G拉动高端PCB需求 (9)

集成电路国产化有望带动环氧塑封料需求 (11)

涂料领域：替代钛白粉，兼具性价比 (12)

胶粘剂：改善耐热性、抗渗透性和散热性能 (14)

电工绝缘材料及陶瓷：改善机械性能和电学性能 (15)

硅微粉进口替代空间广阔 (15)

成本拆分：直接材料和燃料动力是主要成本构成 (17)

公司区位优势明显，靠近原料产地以及下游市场 (17)

燃料动力：天然气等成本有上行压力 (19)

可比公司与估值方法建议 (21)

风险提示 (22)

图表目录

图表1：公司产品产能变化情况 (4)

图表2：公司主要产品销量持续增长 (4)

图表3：公司主要产品销售均价变化情况 (4)

图表4：公司各业务营收增长情况 (5)

图表5：公司各业务毛利增长情况 (5)

图表6：公司发行前股权结构 (5)

图表7：公司高管团队及核心技术人员简要介绍 (5)

图表8：公司自成立以来技术研发成果 (6)

图表9：公司核心技术情况 (6)

图表10：公司主要客户情况 (7)

图表11：公司IPO募投项目情况 (7)

图表12：公司IPO募投项目产品方案 (7)

图表13：硅微粉主要应用领域及用途 (8)

图表14：国内硅微粉市场需求持续增长 (8)

图表15：各类硅微粉主要原料及应用领域 (9)

图表16：公司产品销售的细分领域情况 (9)

图表17：覆铜板结构图 (9)

图表18：国内覆铜板产量维持增长 (9)

图表19：全球/国内PCB行业产值变化情况 (10)

图表20：全球智能手机出货量增长放缓 (10)

图表21：全球平板电脑出货量持续回落 (10)

图表22：国内5G网络推进时间表 (10)

图表23：全球半导体市场规模持续增长 (11)

图表24：国内半导体市场预计将维持快速增长 (11)

图表25：集成电路市场国产化率仍不足20% (12)

图表26：2018年国内集成电路进口额超3000亿元 (12)

图表27：钛白粉市场价格变化情况 (12)

图表28：涂料的配方（单位：wt%）、涂膜铅笔硬度和冲击力 (13)

图表29：2001-2018年11月我国涂料产量情况 (13)

图表30：不同硅微粉填充的绝缘漆吸水率差异 (14)

图表31：不同硅微粉填充的绝缘漆吸水率差异 (14)

图表32：2012-2016我国胶黏剂产量及销售收入情况 (14)

图表33：2013-2017年我国发电装机容量情况 (15)

图表34：“十三五”期间电力发展工业主要目标 (15)

图表35：硅微粉行业主要海外公司情况 (16)

图表36：公司营收规模高于华飞电子 (16)

图表37：主营业务成本具体构成情况 (17)

图表38：公司主要原材料采购情况 (17)

图表39：主要原材料采购价格变动 (17)

图表40：公司主要原材料采购金额 (18)

图表41：公司主要原材料采购平均单价 (18)

图表42：主要原材料采购价格变动原因 (18)

图表43：公司采购结晶类石英块价格变动情况 (18)

图表44：公司能源采购情况 (19)

图表45：公司向前五名供应商采购金额 (20)

图表46：可比公司情况 (21)

图表47：可比公司估值情况 (21)