PCB工艺流程设计规范53431368
pcb板的制作工艺流程
pcb板的制作工艺流程
《PCB板制作工艺流程》
PCB板（Printed Circuit Board）是电子产品中不可或缺的一部分，它负责连接和支持电子元件。
下面是PCB板制作的基本工艺流程：
1. 设计布局：首先，根据电子产品的要求，通过计算机辅助设计软件（CAD）来设计PCB板的布局。
这个过程包括确定电路的连接、元件的布置和线路的走向等。
2. 制作底板：在底板上涂覆一层薄膜，然后通过曝光、显影、蚀刻等工艺来制作出PCB板的底层线路。
3. 印刷元件：将电子元件按照设计要求印刷到PCB板上，这包括焊接点、导线和其他需要的元件。
4. 焊接元件：通过烙铁或者自动焊接机来将元件和线路焊接在一起，确保良好的连接。
5. 镀金层：为了增强PCB板的导电性能和耐腐蚀性能，需要对PCB板进行金属镀金处理。
6. 检验测试：对制作完成的PCB板进行功能性测试和安全性检验，以确保其可靠性和稳定性。
7. 制成成品：经过检验合格的PCB板最后形成成品，可以进
行包装和出货。
整个PCB板的制作流程是一个复杂的过程，需要精密的设备和精细的技术。
随着电子产品的不断发展和更新，PCB板的制作工艺也在不断改进和完善，以满足市场不断变化的需求。
PCBA工艺设计规范
1.目的PCB 工艺设计规范2.本规范归定了我司PCB 设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB 设计者提供必须遵循的规则和约定。
提高PCB 设计质量和设计效率。
提高PCB 的可生产性、可测试、可维护性。
适用范围本规范适用于所有电了产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 投板工艺审查、单板工艺审查等活动。
3. 规范内容3.1 PCBA 加工工序合理制成板的元件布局应保证制成板的加工工序合理，以便于提高制成板加工效率和直通率。
PCB 布局选用的加工流程应使加工效率最高。
常用PCBA 的7 种主流加工流程单面贴装焊膏印刷—贴片—回流焊接效率高，PCB 组装加热次数为一次器件为SMD单面混装焊膏印刷—贴片—回流焊接—THD—波峰焊接焊膏印刷—贴片—回流焊接—THD—波峰焊接器件为SMDPCB 工艺设计规范双面贴常规波峰焊双面混装常规波峰焊双面混装焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板—焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板—贴片胶印刷—贴片—固化—翻板—THD—波峰焊接—翻板—手工焊焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板—焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板—THD—波峰焊接—翻板—手工焊效率高，PCB 组装加热次数为效率较低，PCB 组装加热次数为三次效率较低，PCB 组装加热次数为三次器件为SMD、器件为SMD器件为SMD、3.2.PCB外形尺寸这个设计规范为加工制造（单面或双面板PCB）定义了其的外形尺寸要求：3.2.1外形尺寸a、所有的PCB 的外形轮廓必须是直的，这样可以减少PCB 在加工过程中上板、出板及中途传输过程中的出错率，从而缩短PCB 的传输时间、增强PCB 的固定及提高SMT 加工品质。
不能接受通过在空余的地方增加如下图所示的Dummy PCB 以增强PCB 的固定及提高加工品质。
能接受的3.2.2PCB最大的外形尺寸设备(SMT)的最大允许外形尺寸：50mm X 50mm ~ 330mm X 250mm 厚度0.8mm~3mm50mm X 50mm ~ 457mm X 407mm 厚度0.8mm~3mm考虑到生产的通用性，建议Layout PCB板时长*宽不大于330mm*250mm，最小尺寸不小于50mm*50mm;在波烽焊接加工过程中，那么PCB的厚度标准要求为：1.6mm，最薄不能低于1.0mm，不然PCB在过波峰焊接时易弯曲变形而导致PCB上的元器件损坏及焊接点破裂，影响产品的可靠性.在回流焊接加工过程中，薄的PCB可以被使用倘若在PCB两边增加均衡性铜箔及通过拼板适当的设计而减少PCB的弯曲可能性。
PCB工艺规范及PCB设计安规原则
PCB工艺规范及PCB设计安规原则为确保PCB（Printed Circuit Board）设计的质量和可靠性，制定并遵守一系列工艺规范以及安全规则是非常重要的。
本文将阐述PCB工艺规范及PCB设计的安规原则。
一、PCB工艺规范1.板材选择：-必须符合设计要求的电气性能、机械性能、尺寸等要求；-必须符合应用环境的工作温度范围。
2.排布与布线：-尽量减少板上的布线长度，增加抗干扰能力；-根据电路频率、信号速度等要求合理设计布线；-所有布线层之间，要合理选用必要的接地和供电是层，增强电磁兼容性。
3.参考设计规则：-依据电路功能和各器件的规格书，正确设计布线规则；-合理设置电线宽度、间隙及线距。
4.等电位线规定：-等电位线使用实线表示；-必须保证等电位线闭合，不得相互交叉。
5.电气间隙要求：-不同电压等级的电源线，必须保持一定的电气间隙，避免跳线；-电源与信号线应尽量分成两组布线；-信号线与信号线之间应保持一定距离，以减少串扰。
6.焊盘设计：-合理布局焊盘和接插件位置；-焊盘和焊孔的直径、间距等必须满足可焊性和可靠性要求。
7.线宽、间隔规定：-根据电流、信号速度和PCB层数等因素，合理决定线宽和线距；-涂阻焊层的孔内径要适应最小焊盘直径；8.焊盘过孔相关规范：-不得将NC、不焊接引脚和地板连接到焊盘；-必需焊接的引脚应通至PCB底面或RX焊盘，不得配通至其他焊盘。
二、PCB设计的安规原则1.电源输入与保护：-保证电流符合设计要求，在输入端添加过压、过流、短路等保护电路。
2.信号线与地线的安全：-信号线与地线应保持一定距离，以避免干扰和电磁辐射；-尽量避免使用跳线。
3.防静电保护：-添加ESD保护电路，提高抗静电能力；-配置合适的接地网络，减少静电影响。
4.温度管理：-避免过大的电流密度，以减少热量；-根据散热要求设计散热装置。
5.安全封装：-选择符合安全认证标准的元器件封装；-避免封装错误和元器件方向错误。
PCB电路板PCB设计工艺规范
PCB电路板PCB设计工艺规范PCB（Printed Circuit Board）是电子电路的重要组成部分，是连接电子元器件的基础。
PCB设计工艺规范是为了确保电路板的质量和可靠性，规范设计人员在设计和制造过程中的操作和要求。
下面将介绍一些常见的PCB设计工艺规范。
1.设计规范-PCB尺寸规范：根据电路板的应用需求，确定最佳的尺寸和形状。
-层压结构规范：根据电路板的复杂度和布线需求，选择适当的层压结构。
-线宽线间规范：根据电流和阻抗需求，确定电路板上的线宽和线间距。
-焊盘规范：确定焊盘的尺寸、形状和间距，以确保焊接质量。
-组件布局规范：合理布置电子元器件，使得信号传输和散热均衡。
2.贴片工艺规范-引脚间距规范：根据元器件的引脚间距，确定元器件的位置和布局。
-焊膏剂规范：选择适当的焊膏剂，并控制其厚度和分布，以确保焊接质量。
-焊接温度规范：根据元器件和焊接材料的要求，确定合适的焊接温度。
-退锡规范：通过合适的退锡工艺，确保焊接点的可靠性和连接性。
3.线路布线规范-信号完整性规范：根据信号传输特性和电磁兼容性要求，确定合适的线路布线规范。
-电源和地线规范：保持电源和地线的稳定性和布线规范，以提供可靠的电源和接地。
-信号层划分规范：根据布线需求和层压结构，确定信号层的划分和连接方式。
4.工艺控制规范-正确的板材选择：根据电路板的应用和环境要求，选择合适的板材。
-禁忌设计规范：避免设计不合理的布线，如绕线锯齿状、封装阻挡焊盘等。
-高速信号特殊处理规范：对于高速信号，需要特殊处理，如规范的阻抗匹配、信号层堆叠等。
-容错性设计规范：在设计过程中考虑到制造过程中的不确定因素，增强电路板的容错性。
5.丝印和标识规范-丝印的位置和内容规范：确定电路板上的标识位置和内容，包括元器件的位置和器件类型。
-标示符规范：标示电路板的版本号、日期、厂家等信息，以便追踪和维护。
PCB设计工艺规范的目的是确保电路板的质量和可靠性，避免在制造和使用过程中的潜在问题。
PCB工艺设计规范
PCB工艺设计规范1. 厚度规范：PCB的厚度是指PCB板的整体厚度，包括铜箔厚度和基板厚度。
通常，常用的PCB板厚度为1.6mm，厚度小于0.8mm的为薄板，大于2.4mm的为厚板。
在设计中，需要根据具体的应用需求和制造工艺要求选择适当的板厚，以确保PCB的机械强度和电性能。
2. 最小线宽线距规范：线宽和线距是PCB中电路走线的基本要素。
在设计中，需要根据电路的复杂性、元器件封装的引脚间距以及制造工艺的要求来确定线宽和线距。
一般情况下，常见的线宽线距为0.15mm，对于高密度集成电路和高频电路，线宽线距可以更小，如0.1mm。
3.确保电信号完整性的规范：在高速信号和高频电路设计中，为了保证电信号的完整性，需要采取一系列措施，包括使用合适的PCB材料、布线布局、地与电源平面的设置、阻抗匹配和信号层堆叠等。
此外，还需要考虑信号的传输延迟，尽量缩短信号传输路径，减少信号的反射和串扰。
4.元器件布局规范：元器件的布局直接影响到电路的性能和可靠性。
在进行布局时，需要注意以下几点：首先，元器件之间的布局要合理，避免互相干扰；其次，布局要符合热分布平衡的原则，尽量避免热点集中；最后，布局要注意便于元器件的调试和维护。
5.焊接规范：PCB的焊接是PCB制造的重要步骤之一、在进行焊接时，需要根据不同的焊接方式和元器件类型选择合适的焊接方法。
常见的焊接方式有手工焊接、波峰焊接和无铅焊接。
此外，还需要注意焊接温度和时间，避免过高的温度和时间对PCB和元器件产生损害。
6.通孔设计规范：通孔是PCB中连接不同层电路的重要通道。
为了确保通孔的质量和可靠性，通孔设计时需要注意以下几点：首先，通孔尺寸应符合元器件引脚和焊盘的要求；其次，通孔布局应合理，避免通孔过多导致PCB变形和信号串扰；最后，通孔孔径和层数需要根据通孔负载和导通电流来确定。
以上是几个常见的PCB工艺设计规范，通过遵循这些规范可以有效地提高PCB设计的质量和可靠性。
PCB生产工艺流程设计规范
一次銅
D、外层干膜流程介绍
☺ 流程介绍:
前处理
压膜
曝光
显影
☺ 目的:
经过钻孔及通孔电镀后,内外层已经连通,本制程制作外 层干膜,为外层线路的制作提供图形。
外层干膜—前处理介绍
☺ 前处理:
目的:去除铜面上的污染物，增加铜面粗糙度,以利于压膜制程 重要原物料：磨刷
☺ 压膜(Lamination):
分类以及它的制造工艺。
A. 以材料分 a. 有机材料 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT等皆属之。 b. 无机材料 铝基板、铜基板、陶瓷基板等皆属之，主要取其散熱功能。
B. 以成品软硬区分 a. 硬板 Rigid PCB b. 软板 Flexible PCB 见图1.3 c. 软硬结合板 Rigid-Flex PCB 见图1.4
晶圓
第0層次
第4層次 (Gate)
第3層次 (Board)
第1層次 (Module)
第2層次 (Card)
– 2、PCB的演变
1.早於1903年Mr. Albert Hanson（阿尔伯特.汉森）首创利用“线路 ”(Circuit)观念应用于电话交换系统上。它是用金属箔切割成线路导体，将 之粘于石蜡纸上，上面同样粘上一层石蜡纸，成了现今PCB的构造雏形。如 下图：
2L 3L 4L 5L
Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Layer 5 Layer 6
层压工艺—压合介绍
• 压合:
• 目的:通过热压方式将叠合板压成多层板 • 主要生产辅料: 牛皮纸、钢板
压力
可叠很多层
热板
钢板 牛皮纸 承载盘
层压工艺—后处理介绍
• 后处理: • 目的: • 对层压后的板经过磨边;打靶;铣边等工序进行初步的外形处理以便后
研发PCB工艺设计规范
研发PCB工艺设计规范PCB（Printed Circuit Board）工艺设计规范是指在PCB设计和制造过程中应遵循的一些技术要求和规范。
下面是一份研发PCB工艺设计规范的示例，包括以下几个方面的内容：一、电路板尺寸和材料选择1.1电路板的尺寸应根据应用需求和机械结构设计来确定，并与设备机械结构相互匹配。
1.2 电路板厚度应根据所需的电气和机械性能来选择，常见的电路板厚度为1.6mm。
1.3PCB材料应选择具有良好电气性能、热性能和化学性能的高品质材料，如FR4材料。
二、布局设计2.1PCB布局设计应遵循信号完整性和电磁兼容性的原则，避免信号串扰和电磁干扰。
2.2重要的模拟信号和数字信号应相互隔离、分离布局，以减少相互干扰。
2.3高速信号线应尽量缩短长度，减少传输延迟和信号失真。
2.4电源线和地线应布局合理，形成良好的电源地面平面，减少电源噪声和接地回路干扰。
三、走线和规则3.1走线应尽量平直、平行，避免盘绕和过多的弯曲，以减小走线长度和导线电阻。
3.2信号线和电源线、地线之间应保持一定的距离，尽量避免交叉和平行布线，减少串扰和电磁辐射。
3.3走线宽度和间距应根据电流、阻抗和信号速度等要求进行合理选择，并符合制造工艺的限制。
3.4在设计复杂电路时，可以采用多层PCB布线，以提高信号完整性和电磁兼容性。
四、元器件布置和安装4.1引脚数较多的元器件应尽量靠近所连接的器件，减少走线长度。
4.2元器件应按照功能和信号流向的顺序进行布置，使信号流向清晰、简洁。
4.3元器件的安装应符合焊接工艺要求，保证焊点质量和可靠性。
4.4高功率元器件应专门设置散热设计，保证电路板在高温工作条件下的稳定性。
五、制造工艺要求5.1PCB制造厂商应按照IPC-A-600F电路板制造标准要求进行制造，确保产品质量和可靠性。
5.2设计团队应与制造厂商密切合作，避免设计中存在制造难度较大的工艺要求。
5.3设计团队应提供准确的设计文件和制造要求，确保制造厂商能够正确理解和执行。
PCB工艺开发设计规范
PCB工艺开发设计规范引言本文档旨在为PCB工艺开发设计过程提供规范和指导。
遵循这些规范可以提高生产效率，确保产品质量，减少错误和重新制造成本。
设计规范1. PCB设计应符合相关国家和行业的标准和法规要求。
2. PCB各层之间的布局应遵循最佳实践。
避免不必要的交叉和干扰。
3. 确保电路板尺寸和形状适应产品要求。
遵循适当的安全余量。
4. 使用合适的材料和厚度来满足设计和产品要求。
考虑信号完整性和功耗。
5. 确保布线合理，避免信号干扰和电磁干扰。
遵循地平面和电源平面分割的原则。
6. 添加适当的通孔和过孔来连接不同层的电路。
确保连接可靠性和可维护性。
7. 在PCB上正确放置必要的标记，如元器件标识，引脚编号等。
便于后续维护和修改。
8. 避免过度布线和过度复杂的布线。
保持信号路径简洁直接。
9. 确保PCB外框的边缘平整，不损坏元器件并易于安装。
10. PCB设计应考虑散热需求，避免过热对元器件性能的影响。
工艺开发规范1. 在PCB设计开始之前，需要进行合适的工艺开发规划。
包括选择合适的工艺路线和工具。
2. 与制造厂商紧密合作，了解他们的工艺能力和限制。
设计时应考虑制造流程。
3. 确保设计文件准确无误，包括元器件布局，封装信息，引脚定义等。
减少制造错误的可能性。
4. PCB工艺开发中的测试和检验应严格执行标准流程和要求。
确保产品质量。
5. 当PCB设计有变更时，要及时通知制造厂商，并做出相应的调整和验证。
6. 需要为工艺开发和调试预留足够的时间，确保制造和装配的顺利进行。
7. 定期评估和改进工艺开发流程，以提高效率和减少错误。
结论遵循PCB工艺开发设计规范可以确保高质量的产品和生产效率。
设计人员和制造厂商之间的紧密合作是成功的关键。
以上规范提供了指导，但具体实践应根据项目需求和实际情况调整和应用。
pcb 工艺流程
pcb 工艺流程PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是一种用于支持和连接电子组件的基础组件。
PCB的工艺流程大致分为设计、制版、制造和验收四个主要步骤。
首先，设计者需要根据电子产品的功能和要求，设计PCB的布局和线路连接。
这需要使用专业的PCB设计软件，设计者可以通过软件绘制出电路原理图和PCB的布局图。
设计者需要考虑到信号传输的准确性、电源供应的稳定性以及整个PCB板的尺寸限制等因素。
接着，制版师根据设计者提供的PCB布局文件和需求，制作PCB制版。
这个过程中，制版师使用光敏感胶片覆盖在铜质板材上，然后通过暴光，待胶片上的布局图转移到胶片下方，之后用化学剂溶解掉未暴光的胶片部分，形成PCB的导线和焊盘。
接着，使用化学剂腐蚀掉未被光敏胶片保护的铜，清洗和去除胶片，就得到了一个PCB板。
PCB板制作完成后，接下来是制造环节。
这个步骤包括板材切割、孔洞钻孔、电镀、印刷、表面处理等过程。
首先，将PCB板按照设计尺寸进行切割。
然后，通过自动钻孔机进行孔洞钻孔，孔洞的数量和大小是根据设计需求而定的。
接着，进行电镀处理，将孔洞内涂上一层薄薄的金属，以增加导电性能。
之后，进行印刷，印上文字、图案和标志等信息。
最后，进行表面处理，以保护PCB板不受氧化和腐蚀。
最后，PCB板制造完成后，还需要进行验收工作。
这个过程通常涉及电路测试、表面质量检查和性能测试等内容。
首先，将电路板连接到相应的测试设备上，检查电路的连通性、稳定性和电阻值等。
接着，进行表面质量检查，检查PCB板的表面是否有明显的缺陷和瑕疵。
最后，对整个PCB板进行性能测试，如测试工作温度范围、电源电流和频率等参数是否符合设计要求。
整个PCB的工艺流程可以看出，每一个步骤都需要专业的技术和设备。
只有每一个环节都处理得当，才能确保最终的PCB板能够正常运行和使用。
同时，为了提高PCB的质量和工艺水平，制造商也需要不断地改进工艺流程，引入新技术和设备。
PCB板工艺设计规范
PCB板工艺设计规范PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子产品中不可或缺的基础组成部分之一、在设计和制造过程中，必须遵循一定的工艺规范，以保证PCB的性能、可靠性和可制造性。
本文将介绍一些常见的PCB板工艺设计规范。
1.PCB板设计流程PCB板设计流程包括原理图设计、器件布局、线路布线、标准化、设计验证、文件生成和生产准备等多个环节。
在设计过程中，应严格遵循设计流程，确保设计的准确性和可靠性。
2.材料选择PCB板的材料包括基板、贴片元件、焊膏、印刷墨水、包装材料等。
在选择材料时，应考虑其适应性、耐久性和可靠性。
同时，还应根据设计要求选择适当的材料。
3.线路布线规范线路布线是PCB设计中最关键的环节之一、在布线过程中，应考虑信号完整性、阻抗匹配、信号干扰、耐噪声性能等因素。
同时，还应避免线路交叉、线宽过窄、走线过长等问题。
4.元器件布局规范元器件布局是影响PCB性能和可靠性的关键因素之一、在布局过程中，应根据电路功能、布线需求和散热要求合理安排元器件的位置。
同时，还应避免元器件之间的相互干扰和过度热耦合现象。
5.焊盘设计规范焊盘是焊接电子元器件和PCB板之间的连接部分。
在设计焊盘时，应确保焊盘与元件脚的匹配度，避免过大或过小。
同时，还应根据焊接工艺要求选择合适的焊盘形状和尺寸。
6.过孔设计规范过孔是连接PCB板上不同层的电气信号或电流的通道。
在设计过孔时，应考虑通孔的大小、位置、形状和数量。
同时，还应避免过孔过多或过大，以避免影响PCB的机械强度和信号完整性。
7.丝印和文字标记规范丝印和文字标记是PCB上用于标识元器件、引脚和其他关键信息的印刷内容。
在设计丝印和文字标记时，应保证其清晰可读，大小适中，位置准确。
同时，还应注意不要与焊盘或其他元器件发生冲突。
8.PCB板尺寸和外形规范PCB板的尺寸和外形是根据设备安装和连接要求确定的。
在设计PCB板尺寸和外形时，应考虑到外部连接和固定设备的需求，确保PCB与其他设备之间的良好适配。
PCB设计工艺规范
PCB设计工艺规范一、概述二、布局规范1.PCB布局应符合电信号传输、电源分离和散热等特殊要求。
2.元器件应尽量按照功能分类，并根据其引脚数和电压等级进行合理排布。
3.PCBA板边缘应保留足够的空间用于安装和装配。
4.PCB上应有足够的装配间距，以便于元器件的安装和调试。
5.控制板的高频电路应尽量远离其他板块，减少相互干扰。
三、阻抗控制规范1.对于高频信号线路，应根据信号频率计算并控制阻抗。
2.对于差分信号线，应保持两个信号线的阻抗匹配。
3.PCB的阻状变化应符合信号传输的需求。
4.使用符合工艺要求且稳定的材料和工艺来控制阻抗。
四、封装规范1.元器件在PCB上的封装应符合国际标准，如IPC-7351等。
2.封装的引脚应正确标识，并与器件的引脚一一对应。
3.封装的安装方向应正确且一致。
五、布线规范1.信号线和地线应分开布线，以减少干扰。
2.信号线和电源线应相互垂直布线，以减少串扰。
3.控制板的重要信号线应尽量短且直接。
4.高速布线应使用差分布线技术，减少串扰和信号失真。
六、焊接规范1.针对手焊和自动焊两种焊接方式，设计合适的焊盘和焊垫。
2.焊盘和焊垫应具有合适的大小和间距，以方便焊接操作。
3.焊盘和焊垫的形状、位置和尺寸应符合焊接工艺要求。
七、质量控制规范1.PCB设计应符合ISO9001等国际质量管理体系认证要求。
2.在布局和布线过程中，应预留合适的测试点和测试接口，以便后续的功能测试和故障排除。
3.PCB设计应经过严格的验证和检验，确保电气性能满足要求。
4.PCB制造过程中应严格按照工艺规范进行生产操作，确保产品质量。
八、总结PCB设计工艺规范是保证设计质量和可靠性的重要依据。
遵循规范可以提高设计效率、减少错误和故障，确保PCB制造过程的顺利进行。
通过制定和实施一套完整的工艺规范，可以提高产品的品质水平和竞争力，满足客户的需求和要求。
PCB板工艺设计规范
PCB板工艺设计规范PCB（Printed Circuit Board）板工艺设计规范是指在PCB设计与制作过程中需要遵守的一系列规范和标准。
下面将介绍一些常见的PCB板工艺设计规范。
1.PCB板材选择：PCB板材是PCB制作的基础，应根据电路设计要求和成本因素选择适当的材料。
常见的PCB板材有FR-4（玻璃纤维板）、FR-2（纸质基板）和金属基板等。
2.线宽与线距：PCB布线时，线宽和线距的选择受到制造工艺和电路要求的限制。
一般而言，线宽、线距的设计应符合PCB厂商的要求，尽量选择合适的数值，同时考虑信号完整性和阻抗匹配等要求。
3.阻抗控制：在高速电路设计中，阻抗控制是非常重要的。
设计师需要根据电路特性和信号传输要求，合理选择PCB板材、线宽和线距等参数，以确保阻抗匹配。
同时，在设计过程中还需考虑终端阻抗匹配和线路长度匹配。
4.过孔设计：PCB板设计中常用的连接方式是通过过孔实现的。
在过孔设计时，需要注意过孔尺寸、过孔通孔和过孔孔容等因素。
尺寸过大或过小都会影响PCB板的性能和可靠性，因此在设计中应保证过孔的合理布局和尺寸。
5.接地和分层：在高密度PCB设计中，接地和分层是非常重要的。
正确地布置接地和分层层次可以有效地减少电磁干扰和串扰。
设计时需要根据信号类型和敏感性，合理地划分信号层、地层和电源层，并且合理规划信号的走向。
6.焊盘设计：焊盘设计是PCB板工艺设计中的重要环节。
在焊盘设计中，需要考虑焊盘的尺寸、形状和数量。
合理的焊盘设计可以提高元件的焊接质量和可靠性。
7.线路布局：线路布局是PCB板工艺设计中的核心环节。
合理的线路布局可以确保信号的稳定传输，减少信号跨越和串扰的问题。
在布局时要避免长线与短线相交，尽量采用直线布线和90度转角。
8.引脚排列：元件引脚排列的合理性直接影响到PCB板的布局和元件的方便性。
在引脚排列时要尽量避免交叉引脚和交错引脚，以减少信号干扰和布线困难。
9.文档和标记：总之，PCB板工艺设计规范是确保PCB设计和制作过程顺利进行的重要依据。
PCB设计工艺规范
PCB设计工艺规范PCB（Printed Circuit Board）设计工艺规范是为了确保电路板设计与制造的质量和可靠性，同时也是为了提高生产效率和降低成本。
以下是一个关于PCB设计工艺规范的1200字以上的论述。
PCB设计工艺规范首先涉及到电路板的层数和尺寸。
根据不同的应用需求，电路板可以有单层、双层、多层甚至更多层次的设计。
在确定电路板的层数时，需要考虑电路的复杂性、信号完整性和散热要求等因素。
此外，电路板的尺寸应根据设备的限制和布局要求来确定。
其次，PCB设计工艺规范要求对于电路板的布线和布局进行严格控制。
合理的布线和布局对于电路板的工作性能和电磁兼容性至关重要。
布线时应避免长距离的绕线、交叉线和环路，以减少信号干扰和时延。
同时，在布局时应注意将高频和低频组件分开布置，以减少干扰和相互影响。
第三，PCB设计工艺规范要求合理选择元器件和封装。
元器件的选择应考虑到其可获得性、可靠性和性能等因素。
对于高频和高速应用，应选择低失真、低传输损耗的元器件。
此外，封装的选择也很重要，封装类型和尺寸应根据元器件的散热要求和空间约束来确定。
第四，PCB设计工艺规范要求进行合理的电磁兼容性（EMC）设计。
EMC是确保电子设备在不相互干扰的情况下正常工作的能力。
在PCB设计中，应采取适当的措施来减少电磁辐射和抗干扰能力。
例如，使用屏蔽罩、地面平面、电源和信号层的分离以及添加滤波器等方法。
第五，PCB设计工艺规范要求进行严格的设计验证和测试。
在设计完成后，应进行严格的验证和测试来确保电路板的功能和性能。
验证和测试可以包括原理图仿真、布线仿真、电路板样品的制造和功能测试等。
通过验证和测试可以发现和解决设计中的问题，提高电路板的质量和可靠性。
最后，PCB设计工艺规范还要求进行详细的文档和记录。
这些文档和记录包括电路板原理图、布局图、封装清单、工艺文件等。
详细的文档和记录对于后续的维护、故障排除和重新设计等非常重要。
PCB工艺流程设计规范
PCB工艺流程设计规范PCB设计流程的第一步是收集所有设计输入，包括电路图、元器件清单、封装和布局要求等。
这些输入将成为PCB设计的基础，因此必须准确完整。
2. 元器件选择与库存建立根据设计输入，选择适当的元器件，并建立库存。
库存中的元器件应可靠，且符合设计要求。
同时，库存的管理也至关重要，应确保库存充足，且元器件的使用可追溯。
3. PCB布局设计根据电路图和元器件清单，进行PCB的布局设计。
在设计过程中，应考虑元器件之间的布局关系、信号传输路径、散热和EMC等。
同时，必须遵循设计规范，确保PCB的可制造性和可测试性。
4. PCB布线设计在布局设计完成后，进行PCB的布线设计。
根据电路图和信号完整性要求，合理规划信号和电源的布线路径，并进行良好的地线和电源布局。
同时，应考虑信号干扰和电磁兼容性。
5. PCB制造文件生成完成布线设计后，生成PCB制造文件，包括Gerber文件、BOM表、封装清单等。
这些文件将用于PCB的生产和组装。
6. 制造与组装将制造文件交由PCB厂进行生产，同时进行元器件的组装。
在生产和组装过程中，必须确保质量的一致性和可追溯性。
7. 测试与验证完成PCB的制造和组装后，进行电气测试和功能验证。
通过测试和验证，确保PCB的性能和功能符合设计要求。
8. 文档整理与归档完成PCB的设计和制造后，对所有相关文档进行整理和归档。
这些文档包括设计输入、制造文件、测试报告等，应妥善保存并可随时查阅。
以上就是PCB工艺流程设计规范的一般步骤。
在实际应用中，还需根据具体要求进行适当调整和补充。
9. 不良品处理与改进在测试和验证过程中，可能会发现一些PCB存在质量问题，如焊接不良、元器件损坏等。
对于这些不良品，必须进行及时的处理和改进。
同时，要做好记录，并分析引起不良的原因，以便采取相应的改进措施，提高PCB的质量和可靠性。
10. 质量控制与持续改进PCB制造是一个持续改进的过程。
制定并执行严格的质量控制和质量保证计划，确保产品的质量符合设计要求。
PCB工艺流程设计规范
PCB工艺流程设计规范1. 引言PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中必不可少的组成部分。
在电子设备的设计和制造过程中，PCB工艺流程的设计规范非常重要，能够确保电子产品的稳定性、可靠性和性能。
本文档旨在介绍PCB工艺流程设计的规范，包括PCB设计前的准备工作、PCB布局设计、PCB电气连接设计、PCB制造工艺流程等内容。
2. PCB设计前的准备工作在进行PCB设计之前，需要进行一些准备工作，以确保设计的顺利进行。
下面是几个重要的准备工作步骤：2.1. 确定设计需求和技术要求在PCB设计之前，需要明确设计需求和技术要求，包括电路图设计、布局要求、电气特性要求、尺寸要求等。
同时，还需要了解所设计的电子产品的功能和工作环境，以便做出合理的设计决策。
2.2. 选择合适的设计工具选择合适的设计工具是进行PCB设计的基础。
常见的PCB设计工具有Altium Designer、PADS、Eagle等。
根据所需设计的电路复杂度、功能需求和个人经验，选择合适的工具进行设计。
2.3. 收集相关资料和参考样品在进行PCB设计之前，收集相关的资料和参考样品是非常重要的。
可以参考已有的类似产品、市场上的成熟产品以及相关的设计规范和标准。
这些资料和样品可以帮助设计师更好地理解产品需求和实现技术要求。
3. PCB布局设计PCB布局设计是PCB工艺流程设计的重要环节。
合理的布局设计可以提高PCB的性能和可靠性。
以下是几个布局设计的规范：3.1. 分区布局根据电路板的功能和电气特性，将电路板划分成不同的分区。
不同的分区可以根据功能和电气特性的要求布局，以减少信号干扰和噪声。
3.2. 进行电路图转化将电路图转化为PCB布局时，需要遵循电路图的连接关系和信号路径。
同时，要考虑到元器件的布局和安装方向，以便更好地布局信号线路和电源线路。
3.3. 优化布局优化布局是提高PCB性能的关键。
合理布局元器件，尽量缩短信号路径和电源路径，减少信号损耗和电源噪声。
PCB工艺设计规范
xxxxxxxxx有限公司企业技术规范PCB工艺设计规范目次前言 (11)1范围和简介 (12)1.1范围 (12)1.2简介 (12)1.3关键词 (12)2规范性引用文件 (12)3术语和定义 (12)4PCB叠层设计 (13)4.1叠层方式 (13)4.2PCB设计介质厚度要求 (14)5PCB尺寸设计总则 (14)5.1可加工的PCB尺寸范围 (14)5.2PCB外形要求 (16)6拼板及辅助边连接设计 (17)6.1V-CUT连接 (17)6.2邮票孔连接 (18)6.3拼板方式 (19)6.4辅助边与PCB的连接方法 (21)7基准点设计 (23)7.1分类 (23)7.2基准点结构 (23)7.2.1拼板基准点和单元基准点 (23)7.2.2局部基准点 (23)7.3基准点位置 (24)7.3.1拼板的基准点 (24)7.3.2单元板的基准点 (25)7.3.3局部基准点 (25)8器件布局要求 (25)8.1器件布局通用要求 (25)8.2回流焊 (27)8.2.1SMD器件的通用要求 (27)8.2.2SMD器件布局要求 (28)8.2.3通孔回流焊器件布局总体要求 (30)8.2.4通孔回流焊器件布局要求 (30)8.2.5通孔回流焊器件印锡区域要求 (30)8.3波峰焊 (31)8.3.1波峰焊SMD器件布局要求 (31)8.3.2THD器件布局通用要求 (33)8.3.3THD器件波峰焊通用要求 (34)8.3.4THD器件选择性波峰焊要求 (34)8.4压接 (38)8.4.1信号连接器和电源连接器的定位要求 (38)8.4.2压接器件、连接器禁布区要求 (39)9孔设计 (42)9.1过孔 (42)9.1.1孔间距 (42)9.1.2过孔禁布设计 (42)9.2安装定位孔 (42)9.2.1孔类型选择 (42)9.2.2禁布区要求 (43)9.3槽孔设计 (43)10走线设计 (44)10.1线宽/线距及走线安全性要求 (44)10.2出线方式 (45)10.3覆铜设计工艺要求 (47)11阻焊设计 (48)11.1导线的阻焊设计 (48)11.2孔的阻焊设计 (48)11.2.2测试孔 (48)11.2.3安装孔 (48)11.2.4定位孔 (49)11.2.5过孔塞孔设计 (49)11.3焊盘的阻焊设计 (50)11.4金手指的阻焊设计 (51)11.5板边阻焊设计 (52)12表面处理 (52)12.1热风整平 (52)12.1.1工艺要求 (52)12.1.2适用范围 (52)12.2化学镍金 (52)12.2.1工艺要求 (52)12.2.2适用范围 (53)12.3有机可焊性保护层 (53)12.4选择性电镀金 (53)13丝印设计 (53)13.1丝印设计通用要求 (53)13.2丝印内容 (53)14尺寸和公差标注 (55)14.1需要标注的内容 (55)14.2其它要求 (55)15输出文件的工艺要求 (56)15.1装配图要求 (56)15.2钢网图要求 (56)15.3钻孔图内容要求 (56)16背板部分 (56)16.1背板尺寸设计 (56)16.1.1可加工的尺寸范围 (56)16.1.3开窗和倒角处理 (57)16.2背板器件位置要求 (57)16.2.1基本要求 (57)16.2.2非连接器类器件 (57)16.2.3配线连接器 (57)16.2.4背板连接器和护套 (59)16.2.5防误导向器件、电源连接器 (60)16.3禁布区 (62)16.3.1装配禁布区 (62)16.3.2器件禁布区 (62)16.4丝印 (65)17附录 (66)17.1“PCBA 五种主流工艺路线” (66)17.2背板六种加工工艺 (67)17.3其它的特殊设计要求 (69)18参考文献......................................... 错误！未定义书签。
PCB生产工艺流程设计规范
PCB生产工艺流程设计规范引言在现代电子产品制造过程中，Printed Circuit Board（简称PCB）是非常重要的组成部分。
PCB生产工艺流程设计规范的制定对于确保PCB质量、提高生产效率至关重要。
本文将介绍PCB生产工艺流程的设计规范，以帮助读者了解PCB生产的基本步骤和要求。
设计规范设计阶段1.在PCB设计之前，需要明确产品的功能和性能要求，以及电路图和原理图。
根据这些需求，进行合理的PCB布局设计，并考虑引脚数量、大小、位置等因素。
2.PCB设计应遵循尽可能的简洁原则，布线路线应清晰、直观，避免过多的转角和交叉，以减少高频信号干扰和串扰。
3.PCB尺寸应符合实际要求，遵循标准尺寸规范，以便在后续的制造和组装过程中能够方便地进行操作。
印刷制造阶段1.PCB材料的选择应符合产品要求，并考虑到导电性、绝缘性、耐热性和耐腐蚀性等因素。
常用的材料有FR-4和金属基板。
2.在印刷过程中，必须确保良好的层与层之间的注册。
这可以通过使用准确的对准技术和设备来实现。
尤其是在多层PCB的制作中，对准更加关键。
3.需要合理选择印刷方法和设备。
常用的方法包括喷墨印刷、屏蔽印刷和光刻印刷。
根据实际需求选择最合适的方法，以保证印刷质量和效率。
电镀阶段1.PCB的电镀涂层应符合产品要求，并确保良好的导电性。
通常使用镀铜、镀锡、镀金等方法。
选择合适的电镀方法和涂层材料，以提供所需的电气连接和保护。
2.电镀液的使用需要严格控制温度、浓度和时间等参数，以确保镀层质量和均匀度。
同时，对于多层PCB，还需要特别关注内层镀铜质量。
钻孔与蚀刻阶段1.钻孔是PCB制造过程中的重要步骤，用于连接不同层的导线和引脚。
钻孔必须准确、均匀，且不损坏PCB的其他部分。
因此，使用高质量的PCB 钻孔设备和合适的钻头是必要的。
2.蚀刻过程用于去除不需要的铜层，以形成所需的线路。
蚀刻液的选择和配比需要合理，并且需要严格控制蚀刻时间和温度，以确保线路的完整性和准确性。
pcb工艺流程设计规范
本规范适用于所有PCB设计、制造和组装过程，包括但不限于单面板、双面板 和多层板。
pcb工艺流程设计规范的定义和重要性
定义
PCB工艺流程设计规范是一套详细的规则和标准，用于指导 PCB设计师、制造商和组装人员在PCB制造和组装过程中应遵 循的步骤和要求。
重要性
遵循PCB工艺流程设计规范是保证PCB质量、一致性和可靠性 的关键。通过对制造过程进行标准化和规范化，可以降低制 造错误和成本，提高生产效率，并确保产品满足客户要求。
制造检验规范
检验标准制定
根据PCB设计文件和工艺要求， 制定合理的检验标准，包括外 观、尺寸、电气性能等方面的
检验项目。
检验设备选择
根据检验需求和生产规模，选 择合适的检验设备，如显微镜 、万用表、耐压测试仪等。
检验程序制定
根据检验标准和生产流程，制 定合理的检验程序，包括检验 时间、检验项目、检验方法等
pcb工艺流程设计规范
汇报人： 2023-11-03
contents
目录
• 概述 • pcb设计规范 • pcb制造规范 • pcb组装规范 • pcb工艺流程设计规范实施中遇到的问题
及解决方案 • pcb工艺流程设计规范的发展趋势和未来
展望
01
概述
目的和范围
目的
PCB工艺流程设计规范的主要目的是确保PCB制造过程中的质量和一致性， 同时优化制造效率，降低成本。
02
pcb设计规范
硬件设计规范
器件选型
选择符合功能要求、性能指标和可靠 性标准的电子元器件，并确保其可采 购性和成本效益。
电源完整性设计
为确保电源电压和电流的稳定，需进 行电源完整性设计，采取措施如滤波 电容、电源层设计等。
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PCB的角色：
PCB是为完成第一层次的元件和其它电子 电路零件接合提供的一个组装基地☆，组 装成一个具特定功能的模块或产品。
所以PCB在整个电子产品中，扮演了连接 所有功能的角色，也因此电子产品的功能 出现故障时，最先被怀疑往往就是PCB， 又因为PCB的加工工艺相对复杂，所以 PCB的生产控制尤为严格和重要。
• 垫板:主要为复合板,在制程中起保护钻机台面;防出口性毛头;降低钻针 温度及清洁钻针沟槽胶渣作用
鋁板
墊木 板
第24页
C、孔金属化工艺流程介绍
☺ 流程介绍☆
去毛刺
去胶渣
(Deburr) (Desmear)
化学铜 (PTH)
一次铜 Panel plating
☺ 目的:
使孔璧上的非导体部分之树脂及玻璃纤维进行金属化 方便进行后面的电镀制程,提供足够导电及保护的金属孔璧。
孔
• 目的：
• 层压：将铜箔（Copper)、半固化片（Prepreg)与棕化处理后的内层线 路板压合成多层板。
• 钻孔：在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔。
第18页
层压工艺—棕化介绍
• 棕化:
• 目的: • (1)粗化铜面,增加与树脂接触表面积 • (2)增加铜面对流动树脂之湿润性 • (3)使铜面钝化,避免发生不良反应 • • 主要生产物料:棕化液MS100 • 注意事项: • 棕化膜很薄,极易发生擦花问题,操作时需注意操作手势
显影前 显影后
第13页
内层线路—蚀刻介绍
• 蚀刻(ETCHING):
• 目的:
• 利用药液将显影后露出的铜蚀 掉,形成内层线路图形
• 主要生产物料:蚀刻药液(CuCl2)
蚀刻前
蚀刻后
第14页
内层线路—退膜介绍
• 去膜(STRIP):
• 目的:
• 利用强碱将保护铜面之抗蚀层 剥掉,露出线路图形
• 主要生产物料:NaOH
2L 3L 4L 5L
Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Layer 5 Layer 6
第21页
层压工艺—压合介绍
• 压合:
• 目的:通过热压方式将叠合板压成多层板 • 主要生产辅料: 牛皮纸、钢板
压力
可叠很多层
热板
钢板 牛皮纸 承载盘
第22页
层压工艺—后处理介绍
• 后处理: • 目的: • 对层压后的板经过磨边;打靶;铣边等工序进行初步的外形处理以便后工
分类以及它的制造工艺。
A. 以材料分 a. 有机材料 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT等皆属之。 b. 无机材料 铝基板、铜基板、陶瓷基板等皆属之，主要取其散熱功能。
B. 以成品软硬区分 a. 硬板 Rigid PCB b. 软板 Flexible PCB 见图1.3 c. 软硬结合板 Rigid-Flex PCB 见图1.4
A、内层线路 B、层压钻孔 C、孔金属化
D、外层干膜
E、外层线路
F、丝印
G、表面工艺 H、后工序
第7页
A、内层线路流程介绍
• 流程介绍:☆
开料
前处理
压膜
曝光
DE
冲孔
S
• 目的:
1、利用图形转移☆原理制作内层线路 2、DES为显影;蚀刻;去膜连线简称☆
第8页
内层线路--开料介绍
• 开料(BOARD CUT): • 目的: • 依制前设计所规划要求,将基板材料裁切成工作所需尺寸
第19页
层压工艺—铆合介绍
• 铆合
• 目的:(四层板不需铆钉)
• 利用铆钉将多张内层板钉在一起,以避免 后续加工时产生层间滑移
• 主要生产物料:铆钉;半固化片（P/P)
铆钉
• P/P(PREPREG):
• 由树脂和玻璃纤维布组成,
• 据玻璃布种类可分为106、1080、3313、 2116、7628等几种
• 主要生产物料:覆铜板 • 覆铜板是由铜箔和绝缘层压合而成,依要求有不同板厚规格,依铜厚可分
为H/H;1oz/1oz;2oz/2oz等种类
• 注意事项: • 避免板边毛刺影响品质,裁切后进行磨边,圆角处理。 • 考虑涨缩影响,裁切板送下制程前进行烘烤。 • 裁切须注意经纬方向与工程指示一致，以避免翘曲等问题。
WIDE SHORT
SPACING WIDTH
VIOLATION
Missing
Open FINE SHORT
PINHOLE
NIC K
SHAVED PAD
OVERETCHE D PAD
COPPER SPLASH
MISSING PAD
第17页
B、层压钻孔流程介绍
• 流程介绍:☆
棕
铆
叠
压
后处理
钻
化
合
板
合
保護錫層
乾膜
二次銅 二次銅第34页
外层线路—碱性蚀刻介绍
☺退膜:
目的:将抗电镀用途之干膜以药 水剥除 重点生产物料：退膜液 (NaOH)
保護錫層
☺线路蚀刻:
目的:将非导体部分的铜蚀掉 重要生产物料：蚀刻液、氨水
二次銅 底板
二次銅
保護錫層
第35页
外层线路—退锡介绍
☺退锡: 目的:将导体部分的起保护 作用之锡剥除 重要生产物料:HNO3退锡 液
图
2. 到1936年，Dr Paul Eisner（保罗.艾斯纳）真正发明了PCB的制作技 术，也发表多项专利。而今天的加工工艺“图形转移技术（photoimage transfer) ，就是沿袭其发明而来的。
第4页
3、PCB的分类
PCB在材料、层数、制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特殊需求。 因此其种类划分比较多，以下就归纳一些通用的区别办法,来简单介绍PCB的
序生产品质控制要求及提供后工序加工之工具孔。 • 主要生产物料:钻头;铣刀
第23页
钻孔工艺—钻孔介绍
• 钻孔:
• 目的:
铝盖
• 在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔
板 钻头
• 主要原物料:钻头;盖板;垫板
垫板
• 钻头:碳化钨,钴及有机粘着剂组合而成
• 盖板:主要为铝片,在制程中起钻头定位;散热;减少毛头;防压力脚压伤作 用
• 树脂据交联状况可分为:
• A阶(完全未固化);B阶(半固化);C阶(完全 固化)三类,生产中使用的全为B阶状态的
P/P
2L 3L 4L 5L
第20页
层压工艺—叠板介绍
• 叠板:
• 目的: • 将预叠合好之板叠成待压多层板
形式 • 主要生产物料:铜箔、半固化片 • 电镀铜皮;按厚度可分为 • 1/3OZ＝12um(代号T) • 1/2OZ＝18um(代号H) • 1OZ＝35um(代号1) • 2OZ＝70um（代号2）
晶圓
第0層次
第4層次 (Gate)
第3層次 (Board)
第1層次 (Module)
第2層次 (Card)
第3页
2、PCB的演变
1.早於1903年Mr. Albert Hanson（阿尔伯特.汉森）首创利用“线路 ”(Circuit)观念应用于电话交换系统上。它是用金属箔切割成线路导体，将 之粘于石蜡纸上，上面同样粘上一层石蜡纸，成了现今PCB的构造雏形。如 下图：
一次銅
第32页
E、外层线路流程介绍
☺ 流程介绍:☆
二次镀铜
镀锡
退膜
线路蚀刻
退锡
☺ 目的:
将铜厚度镀至客户所需求的厚度。 完成客户所需求的线路外形。
第33页
外层线路—电镀铜介绍
☺ 二次镀铜:
目的:将显影后的裸露铜 面的厚度加后,以达到客户 所要求的铜厚 重要原物料：铜球
乾膜
☺ 镀锡:
目的:在镀完二次铜的表 面镀上一层锡保护，做为蚀 刻时的保护剂。 重要原物料：锡球
UV光 曝光前
曝光后
第12页
内层线路—显影介绍
• 显影(DEVELOPING):
• 目的: • 用碱液作用将未发生化学反应之干膜
部分冲掉
• 主要生产物料:K2CO3 • 工艺原理：
使用将未发生聚合反应之干膜冲掉,而 发生聚合反应之干膜则保留在板面上 作为蚀刻时之抗蚀保护层。 • 说明：
水溶性干膜主要是由于其组成中 含有机酸根，会与弱碱反应使成为有 机酸的盐类，可被水溶解掉，显露出 图形
电镀工艺—电镀铜介绍
☺ 一次铜
一次铜之目的: 镀上 200-500微英寸的厚度的铜 以保护仅有20-40 micro inch厚度的化学铜不被后制 程破坏造成孔破。 重要生产物料: 铜球
一次銅
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D、外层干膜流程介绍
☺ 流程介绍:
前处理
压膜
曝光
显影
☺ 目的:
经过钻孔及通孔电镀后,内外层已经连通,本制程制作外 层干膜,为外层线路的制作提供图形。
目的: 通过图形转移技术在干 膜上曝出所需的线路。 重要的原物料：底片
ＵV光
UV光
底片
乾膜
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外层干膜—显影介绍
☺ 显影(Developing):
目的: 把尚未发生聚合反应的区 域用显像液将之冲洗掉,已感光部 分则因已发生聚合反应而洗不掉 而留在铜面上成为蚀刻或电镀之 乾膜 阻剂膜. 主要生产物料：弱碱(K2CO3)
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外层干膜—前处理介绍
☺ 前处理:
目的:去除铜面上的污染物，增加铜面粗糙度,以利于压膜制程 重要原物料：磨刷
☺ 压膜(Lamination):
目的: 通过热压法使干膜紧密附著在铜面上. 重要原物料：干膜(Dry film)
Photo Resist
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