2019年功率半导体企业发展战略规划
市汽车电子产业发展专项规划(2020-2025)
市汽车电子产业发展专项规划（2020-2025）汽车电子是现代汽车产业迈向价值链高端的助推器，是未来汽车“智能化、网联化、电动化、共享化”发展的新引擎。
具有良好的电子信息产业基础，电子信息产业是市的支柱产业，汽车产业已经跻身全国第二方阵，城市汽车保有量位居全国第二，但汽车电子产业尚处于起步阶段，存在产业链尚不完善、创新和投入不足、配套能力还较弱等问题。
根据《关于促进电子信息产业高质量发展的实施意见》《关于促进装备制造产业高质量发展的实施意见》《关于促进新型材料产业高质量发展的实施意见》《市软件产业高质量发展规划（2019-2025）》等文件，制定本规划。
一、总体思路贯彻落实市委市政府战略决策部署，以新发展理念引领高质量发展，顺应未来汽车“智能化、网联化、电动化、共享化”发展的演进趋势，以信息通信技术（ICT）和汽车产业的融合创新为主线，着力提升关键环节核心竞争能力，培育引进一批龙头骨干企业，着力构筑完善技术创新协同体系，推动未来汽车业务模式演进，着力打造专业园区开展应用示范，引领构建汽车电子特色生态，把汽车电子产业打造为电子信息产业发展的重要增长极。
二、发展目标1按照起步培育阶段统筹布局、产业强基，提升发展阶段创新突破、规模聚集的实施策略，区域协同、错位发展，力争到2025年，全市汽车电子产业规模超过1200亿元。
起步培育（2020-2022年）：统筹布局、产业强基。
全面布局建设汽车电子核心产业园及拓展配套区，打造全国未来汽车业务创新先行区。
一是加快经开区、东部新区智能网联示范产业园基础及配套设施建设；依托高新区、天府新区打造车载软件创新产业园，强化招商引资和项目建设；依托东部新区、天府新区打造未来汽车电子创新产业园，提升重大项目承载能力。
二是打造高新区和崇州市汽车电子元器件、双流区车载通信及信息安全、邛崃市新能源新材料等3个拓展区，提升本地配套保障支撑能力。
三是大力培育市场主体，着力引进汽车电子零部件系统总成、车载芯片、车载传感、车载通信以及软件算法等研发机构和创新型企业，支持建设产融协同创新中心，强化人才培养引进，加快提升关键技术研发及产业化能力。
2023年中国第三代半导体行业发展研究报告
一、行业概况1、定义以碳化硅⑸Q、氮化钱(GaN)、氧化锌亿nO)、金刚石、氮化铝(AIN)为代表的宽禁带半导体材料，被称为第三代半导体材料，目前发展较为成熟的是碳化硅(SiC)和氮化线(GaN)。
与传统材料相比，第三代半导体材料更适合制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件，因此，其为基础制成的第三代半导体具备更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的导热率，以及更强的抗辐射能力等诸多优势，在高温、高频、强辐射等环境下被广泛应用。
第三代半导体主要包括碳化硅⑸C)、氮化铝(A1N)、氮化钱(GaN)、金刚石、氧化锌亿nθ),其中，碳化硅(SiC)和氮化钱(GaN)并称为第三代半导体材料的“双雄”，是第三代半导体材料的典型代表。
奥料来源：前瞻产北研究院@前瞻经济学人APP2、产业链剖析：产业链涉及多个环节第三代半导体产业链分为上游原材料供应，中游第三代半导体制造和下游第三代半导体器件环节。
上游原材料包括衬底和外延片;中游包括第三代半导体设计、晶圆制造和封装测试;下游为第三代半导体器件应用，包括微波射频器件、电力电子器件和光电子器件等。
中国第三代半导体行业产业链如下：第三代半导体产业链各个环节国内均有企业涉足。
从事衬底片的国内厂商主要用露笑科技、三安光电、天科合达、山东天岳、维微科技、科恒晶体、线铝光电等等;从事外延片生产的厂商主要有瀚天天成、东莞天域、晶湛半导体、聚能晶源、英诺赛科等。
苏州能讯、四川益丰电子、中科院苏州纳米所等;从事第三代半导体器件的厂商较多，包括比亚迪半导体、闻泰科技、华润微、士兰微、斯达半导、扬杰科技、泰科天润等。
中游 下游奥料来源：前瞻产北研究院 @前瞻经济学人APP上游 比代1J 体第代I ：H 小■H*第三代看体■■■■………奥料来源：前瞻产北研究院 二、行业发展历程：兴起的时间较短中国第三代半导体兴起的时间较短，2013年，科技部863计划首次将第三代半导体产业列为国家战略发展产业。
半导体行业支持政策梳理汇总
一、半导体重要支持政策回顾上世纪80年代至今，半导体一直是我国政策重点支持对象。
为推动半导体产业发展，增强产业创新能力和国际竞争力，带动传统产业改造和产品升级换代，进一步促进国民经济持续、快速、健康发展，中国中央及地方政府从80年代至今近推出了等一系列鼓励和支持半导体产业发展的政策，包括908,909工程、国发18号文、国家重大01专项、02专项、《国家集成电路产业发展推进纲要》、十三五规划、税收优惠政策以及成立一二期大基金提振行业信心等。
图表1 半导体产业历史上重要支持政策梳理二、十四五期间对半导体支持政策展望2.1十四五规划对半导体支持着力点之一：先进制程2016年，《“十三五”国家信息化规划》和《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》中明确提出集成电路相关：集成电路实现28nm工艺规模量产，设计水平迈向16/14nm；做强信息技术核心产业，提升核心基础硬件供给能力。
推动电子器件变革性升级换代，加强低功耗高性能新原理硅基器件、硅基光电子、混合光电子、微波光电子等领域前沿技术和器件研发，功率半导体分立器件产业将迎来新的一轮高速发展期。
我们认为在十四五规划中，政策一个重要的着力点就是加快先进制程的发展速度，推进14nm、7nm甚至更先进制造工艺实现规模量产。
我国半导体市场规模长年占全球市场1/3左右，有非常旺盛的需求；晶圆制造行业，由于制程工艺进步迭代以及设备投入等壁垒，导致行业集中度逐渐提升，台积电更是一家独大，以50%以上的市场份额几乎垄断了全球最先进工艺的客户订单，并且在先进工艺上，台积电一直走在业界前列，该公司EUV技术已进入量产且制程涵盖7+nm、6nm、5nm，紧随其后的是三星，在台积电之后也成功实现了7nm 制程的量产，所不同的是，三星提前使用了EUV 光刻技术来进行7nm工艺，而台积电则把EUV留到了5nm 以后的制程。
目前国内在先进制程上还处于追赶状态，旺盛的国内需求加之资本推动仍促进了中国本土晶圆制造厂商的工艺稳步推进，国内涌现出了中芯国际、华润微电子、华虹半导体等专业晶圆代工厂，并且近些年已经出现明显的晶圆制造往大陆产业转移的趋势，包括台积电（南京）、三星（西安）、SK海力士（无锡）、中芯国际（北京、上海、宁波、绍兴）、华虹（上海、无锡）、长存（武汉）、长鑫（合肥），先进的晶圆厂在国内建厂会带动国内相关技术人才、设备材料等配套的完善，十四五针对先进制程14nm及以下的先进制程将会重点支持。
《关于促进集成电路产业高质量发展的若干政策》及实施细则的政策解读
《关于促进集成电路产业高质量发展的若干政策》及实施细则的政策解读为进一步贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》及省、市关于“一芯驱动”的战略布局，全面提升光谷在集成电路产业的影响力，聚力打造“芯-屏-端-网”万亿产业集群，东湖高新区研究出台了《关于促进集成电路产业高质量发展的若干政策》（以下简称《政策》）及《关于促进集成电路产业高质量发展的若干政策实施细则》（以下简称《实施细则》），现将有关情况汇报如下：一、背景情况一是国家层面高度重视，集成电路战略地位提升。
近年来，集成电路产业在国家战略中的地位不断提升，在2018年全国两会《政府工作报告》中把推动集成电路产业发展列在实体经济发展的首位。
中兴事件、华为事件更是引起了全社会对集成电路产业的关注。
习近平总书记考察湖北时多次强调，核心技术、关键技术、国之重器必须立足于自身，科技攻关要摒弃幻想、靠自己。
二是各地纷纷加码政策，掀起产业发展新高潮。
随着国家层面对集成电路产业的高度重视，全国数十个城市相继出台重点支持集成电路产业发展的相关政策，其中甚至包括上海、广州等已具备一定产业基础、财力雄厚的国内一线城市，地区之间的竞争日益激烈。
三是高新区产业基础扎实，机遇与挑战并存。
多年以来东湖高新区将集成电路作为核心战略产业重点布局，培育引进了一批领军企业，成为国家四大集成电路产业基地之一。
随着长江存储即将量产、中国信科5G布局逐步实施、武汉新芯二期开工，高新区迎来了加快集成电路产业发展的黄金时期。
在此背景下出台具有竞争力、符合东湖高新区产业特色的集成电路政策，有利于进一步提高光谷在行业的影响力，加快相关要素聚集。
二、政策解读（一）政策支持对象第一条凡在东湖高新区设立的主营业务为集成电路设计、制造、封装测试、设备等企业，均可享受本政策。
东湖高新区高起点规划、高标准建设集成电路产业园，引导符合条件的集成电路企业向该园区集聚，保障要素供给，优化产业生态。
解释：本政策适用于工商注册地、税务征管关系及统计关系在东湖高新区，重点支持从事集成电路领域设计、制造、封装、测试、模组、设备生产研发、EDA工具的集成电路相关企业。
2019年半导体分立器件企业组织架构和部门职能
2019年半导体分立器件企业组织架构和
部门职能
一、公司组织架构 (2)
二、部门主要职能 (2)
1、证券法务部 (2)
2、财务部 (2)
3、IT管理部 (3)
4、生产计划部 (3)
5、肖特基工厂 (3)
6、MOS工厂 (3)
7、EHS管理部 (3)
8、行政人事部 (4)
9、采购部 (4)
10、市场营销部 (4)
11、功率成品事业部 (4)
12、市场客服部 (5)
13、设备动力部 (5)
14、质量部 (5)
15、审计部 (5)
16、产品技术部 (6)
17、研发中心 (6)
一、公司组织架构
二、部门主要职能
1、证券法务部
负责对外投资管理、协同参与项目申报、公司及下属控参股公司股权事务管理;公司“三会”会议筹备和管理、与公司股东及董监事的沟通联络、公司股份制改造及与国家证券监管部门和各中介机构(审计、评估、法律和证券公司)的沟通联络;处理公司的法律事务、办理公司工商登记和年检事务、及时与公司法律顾问沟通;审核公司所有经济法律合同;拟定公司相关管理制度并监督执行;确保公司合法合规规范运行。
2、财务部
负责进行日常会计核算、纳税申报和税收筹划工作;拟定和完善公司财务规范;制定公司财务规范;对部门预算进行财务控制;定期财。
2021年中国集成电路芯片研发设计行业相关政策汇总
2019 年
《产业结构调整指
导目录（ 2019 年本） 》（ 发改委[2019]29 号令）
发改委
明确将“集成电路设计，线宽 0.8 微米以下集成电路制造，及球栅阵列封装（BGA）、插针网格阵列封装（PGA）、芯片规模封装（CSP）、多芯片封装（MCM）等先进封装与测试”列为鼓励类发展的项目。
7
2020 年
2021
，根据中国证监会上市公司行业分类指引，集成电路芯片研发设计行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。
主要法律规及产业政策
序号
时间
文件名称
发布单位
有关行业的主要内容
1
2014 年
《国家集成电路产业发展推进纲要》
国务院
在设计业方面，围绕产业链开展布局，近期重点聚焦移动智能和网络通信核心技术和产品，提升信息技术产业核心竞争力；加紧部署云计算、物联网、大数据用关键芯片和软件，创新商业模式，抢占未来产业发展制高点；分领域、分门类，逐步突破智能电网、智能交通、金融电子等行业应用核心芯片与软件。
《关于印发“十三五”国家战略性新兴产业发展规划的通 知 》 （ 国 发[2016]67 号）
国务院
启动集成电路重大生产力布局规划工程，实施一批带动作用强的项目，推动产业能力实现快速跃升。加快先进制造工艺、存储器、特色工艺等生产线建设， 提升安全可靠CPU、数模/模数转换芯片、数字信号处理芯片等关键产品设计开发能力和应用水平， 推动封装测试、关键装备和材料等产业快速发展。支持提高代工企业及第三方 IP 核企业的服务水平，支持设计企业与制造企业协同创新，推动重点环节提高产业集中度。推动半导体显示产业协同创新。
5
2019 年
《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》（财政部 税务总局公告 2019 年第 68 号）
重庆市人民政府关于印发重庆市推动制造业高质量发展专项行动方案（2019—2022年）的通知
重庆市人民政府关于印发重庆市推动制造业高质量发展专项行动方案（2019—2022年）的通知文章属性•【制定机关】重庆市人民政府•【公布日期】2019.04.30•【字号】渝府发〔2019〕14号•【施行日期】2019.04.30•【效力等级】地方规范性文件•【时效性】现行有效•【主题分类】经济运行正文重庆市人民政府关于印发重庆市推动制造业高质量发展专项行动方案（2019—2022年）的通知各区县（自治县）人民政府，市政府各部门，有关单位：现将《重庆市推动制造业高质量发展专项行动方案（2019—2022年）》印发给你们，请认真贯彻执行。
重庆市人民政府2019年4月30日重庆市推动制造业高质量发展专项行动方案（2019—2022年）制造业是实体经济的主体，是立市之本、兴市之器、强市之基。
为深入贯彻落实党中央、国务院决策部署，加快构建现代产业体系，推动我市制造业高质量发展，制定如下行动方案。
一、总体要求（一）指导思想。
以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，全面贯彻落实党的十九大和十九届二中、三中全会精神，深入学习贯彻习近平总书记对重庆提出的“两点”定位、“两地”“两高”目标、发挥“三个作用”和营造良好政治生态的重要指示要求，坚决落实党中央、国务院关于推动制造业高质量发展的决策部署，把制造业高质量发展放到更加突出的位置，立足我市制造业现有基础，着眼国际国内两个市场、两种资源，紧紧抓住全球新一轮科技革命和产业变革重大战略机遇，以高质量发展为主题，以供给侧结构性改革为主线，以数字产业化、产业数字化为主攻方向，深入实施以大数据智能化为引领的创新驱动发展战略行动计划，全面深化改革和扩大开放，着力优化产业结构、着力构建良好产业生态、着力发展先进生产方式、着力推动先进制造业与现代服务业深度融合、着力促进产业园区转型发展，在进一步壮大工业经济总量的同时提升整体发展质量，加快将我市建设成为国家先进制造业重镇。
（二）主要目标。
2021年集成电路芯片企业发展战略规划
2021年集成电路芯片企业发展战略规划2021年4月目录一、2020年公司经营回顾 (4)1、提质增效，核心业务规模及业绩显著增长 (4)2、坚持创新，不断强化核心竞争力 (5)3、合作共创，打造智慧应用行业生态 (5)4、塑造品牌，强化科技领军企业形象 (6)5、精益管理，推动智慧运营体系持续完善 (6)6、筹措资金，推动公司长期发展 (7)7、精准施策，疫情防控工作扎实有效 (8)二、行业竞争格局与发展趋势 (8)1、智能安全芯片产业稳中有进，物联网时代的终端安全成为新的发展机遇 92、特种集成电路产业快速增长，各类特种产品元器件国产化程度不断提升 (10)3、半导体功率器件产业市场空间广阔，国产化前景乐观 (10)4、石英晶体频率器件产业需求提升，国内企业市场份额有望进一步提升 .. 11三、公司核心竞争力 (11)1、技术和产品优势 (11)2、人才与知识产权优势 (13)3、市场渠道与品牌优势 (13)四、公司发展规划及重点工作 (14)1、坚持服务客户为本：深耕存量市场，培育增量市场 (15)2、强化产品技术创新：聚焦芯片核心技术，推动产品应用创新 (15)3、提升运营管理水平：深化降本增效工作，持续做好智慧运营 (15)4、打造品牌竞争优势：以技术能力构建合作生态，塑造技术、产品、创新、服务领先的企业形象 (16)5、严守风险防控底线：做好常态化疫情防控，防范各类经营风险 (16)6、深化企业文化建设：投身数字化社会建设，共享创新发展成果 (16)一、2020年公司经营回顾2020年，疫情突发，全球经济遭受到严重冲击，国际形势复杂多变，企业经营风险大幅上升。
在董事会的领导下，公司精准研判、精心部署，坚持“两个确保、两个不变”的指导思想，抓住行业发展的战略机会，推动核心业务快速发展，实现经营业绩大幅增长，综合竞争力进一步加强，企业价值持续提升。
2020年，在全体员工的共同努力下，公司实现了营业收入及净利润的高速增长，实现营业收入327,025.52万元，较上年同期减少4.67%，扣除合并范围变动影响，同口径增长26.38%；实现归属于上市公司股东的净利润80,642.29万元，较上年同期增长了98.74%。
功率半导体行业深度研究报告
功率半导体行业深度研究报告报告综述：功率半导体是电子装置核心器件，应用广泛且分散。
功率半导体是电子装置电能转换与电路控制的核心，本质上是通过利用半导体的单向导电性实现电源开关和电力转换的功能。
功能半导体包括功率IC和功率器件，是系统应用的核心器件，战略地位十分突出。
功率半导体具体用途是变频、变相、变压、逆变、整流、增幅、开关等。
从产品种类看，根据统计数据，2019 年功率半导体最大的细分领域是功率IC，占比54.30%，MOSFET占比16.40%，IGBT占比12.40%，功率二极管/整流桥占比14.80%。
下游应用多点开花，功率半导体国产替代空间广阔。
功率半导体的应用领域非常广泛，根据Yole数据，2019 年全球功率半导体器件市场规模为175 亿美元。
从下游应用来看，汽车、工业和消费电子是前三大终端市场，根据中商产业研究院数据，2019 年汽车领域占全球功率半导体市场的35.4%，工业领域占比为26.8%，消费电子占比为13.2%。
受益于新能源汽车、5G基站、变频家电等下游需求强劲，叠加“新基建”、第三代半导体等政策全力助推，快充充电头、光伏/风电装机、特高压、城际高铁交通对功率器件的需求也快速扩张，功率器件迎来景气周期，Yole预测到2025 年全球功率器件市场或达225 亿美元，2019-2025 年CAGR为 4.28%。
从竞争格局看，行业龙头为英飞凌、安森美、意法半导体等欧美大厂，目前中国功率半导体市场约占全球四成，大陆厂商以二极管、中低压MOSFET、晶闸管等产品为主，整体呈现中高端产品供给不足、约九成依赖进口的态势，国内以斯达半导、捷捷微电、新洁能等为代表的的功率厂商相继实现技术突破，日渐崛起，国产替代空间广阔。
第三代半导体前景广阔，国内企业加码布局。
半导体性能要求不断提高，在高温、强辐射、大功率环境下，第一、二代半导体材料效果不佳，以SiC和GaN为代表的的第三代半导体材料崭露头角。
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2019年功率半导体企业发展战略规划
2019年6月
目录
一、公司战略规划 (3)
二、公司为实现战略目标已采取的措施及实施效果 (3)
三、公司未来规划采取的措施 (5)
1、加强产品能力，培育增长引擎 (5)
2、强化半导体全产业链一体化运营能力 (6)
3、持续加大研发投入、提升核心技术能力 (7)
4、持续吸纳和培养人才、建设一流团队 (8)
一、公司战略规划
公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化运营能力的半导体企业，目前公司聚焦于功率半导体、智能传感器领域，为客户提供系列化的半导体产品与服务。
未来公司将围绕自身的核心优势、提升核心技术及结合内外部资源，不断推动企业发展，进一步向综合一体化的产品公司转型，矢志成为世界领先的功率半导体和智能传感器产品与方案供应商。
鉴于半导体行业是人才、技术和资金密集型的行业，行业的发展以研发设计能力、技术创新能力、先进制造能力和综合管理能力为主要驱动因素，公司顺应前述行业发展的驱动因素，密切关注中国及全球市场需求，从产品能力、研发投入、行业整合、对外合作以及资源协同等方面制定发展战略，以优化公司现有产品结构，提升公司的核心技术研发能力，为公司在巩固现有细分市场领先优势的同时，不断拓宽公司的业务领域，实现长期可持续发展奠定良好的基础。
二、公司为实现战略目标已采取的措施及实施效果
公司现有业务是公司实现战略目标的基础，而战略规划是对现有业务的延伸与拓展。
公司为实现战略目标已采取的措施包括进一步优化产品结构、加强研发投入、加强人才团队建设等内生生长以及通过并购等外延成长方式，有效提升公司经营业绩、综合竞争力与市场占有率。