清洗工艺流程word版本

硅片超声波清洗机结构特点：

采用三套独立的电脑控制机械臂自动化作业????????

采用第三代最新技术，全面完善的防酸防腐措施，保护到机器每一个角落

最新全自动补液技术

独特的硅片干燥前处理技术，保证硅片干燥不留任何水痕

成熟的硅片干燥工艺，多种先进技术集于一身

彩色大屏幕人机界面操作，方便参数设置及多工艺方式转换

清洗工艺：

上料→碱腐蚀→纯水漂洗→酸碱腐蚀→纯水漂洗→喷淋漂洗→酸中和→纯水漂洗→碱中和→纯水漂洗→烘干→下料?

适用范围：

各种规格的单晶硅、多晶硅太阳能电池硅片的制绒清洗

XT-1300SG太阳能硅片制绒超声波清洗机

■ 采用三套独立的电脑控制机械臂自动化作业

■ 采用第三代最新技术，全面完善的防酸防腐措施，保护到机器每一个角落

■ 最新全自动补液技术

■ 独特的硅片干燥前处理技术，保证硅片干燥不留任何水痕

■ 成熟的硅片干燥工艺，多种先进技术集于一身

■ 彩色大屏幕人机界面操作，方便参数设置及多工艺方式转换

清洗工艺：上料→碱腐蚀→纯水漂洗→酸碱腐蚀→纯水漂洗→喷淋漂洗→酸中和→纯水漂洗→碱中和→纯水漂洗→烘干→下料

清洗工件：各种规格的单晶硅、多晶硅太阳能电池硅片的制绒清洗

清洗溶剂：水基清洗剂

产品特点：单机械手或多机械手组合，实现工位工艺要求。PLC全程序控制与触摸屏操作界面，操作便利。自动上下料台，准确上卸工件。净化烘干槽，独特的烘干前处理技术，工作干燥无水渍。全封闭外壳与抽风系统，确保良好工作环境。具备抛动清洗功能，保证清洗均匀。全封闭外壳与抽风系统，确保良好工作环境。1

）适合单晶硅片研磨、切割后的批量清洗，多晶硅片线剧切片后的大批量清洗。

清洗工艺流程：自动上料→去离子水→超声波清洗→碱液超声波清洗→去离子水超声波清洗→碱液超声波清洗→去离子水超声波清洗→去离子水超声波清洗→去离子水超声波清洗→自动下料

标准工艺下产量：硅片1000片/小时。

（2）清洗工艺流程

自动上料→去离子水＋超声波清洗＋振动筛抛动→碱液＋超声波清洗＋抛动→去离子水＋超声波清洗＋抛动→碱液＋超声波清洗＋抛动→碱液＋超声波清洗＋抛动→去离子水＋超声波清洗＋抛动＋溢流→去离子水＋超声波清洗＋抛动＋溢流→自动下料

【摘要】半导体/ LED/ LD硅片清洗加工设备，可广泛用于IC生产及半导体元器件生产中晶片的湿法化学工艺。该设备可有效去除晶片表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石英、塑料等附件器皿的污染物，且不破坏晶片表面特性。

半导体/ LED/ LD硅片清洗加工设备，可广泛用于IC生产及半导体元器件生产中晶片的湿法化学工艺。该设备可有效去除晶片表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石英、塑料等附件器皿的污染物，且不破坏晶片表面特性。

用途

炉前（RCA）清洗：扩散前清洗。

光刻后清洗：除去光刻胶。

氧化前自动清洗：氧化前去掉硅片表面所有的沾污物。

抛光后自动清洗：除去切、磨、抛的沾污。

外延前清洗：除去埋层扩散后的SiO2及表面污物。

合金前、表面钝化前清洗：除去铝布线后，表面杂质及光胶残渣。

离子注入后的清洗：除去光刻胶，SiO2层。

扩散预淀积后清洗：除去预淀积时的BSG和PSG。

CVD后清洗：除去CVD过程中的颗粒。

附件及工具的清洗：除去表面所有的沾污物。

硅片清洗设备

可用于完成扩散前、光刻后、CMP后及氧化前等工艺的清洗工作。例如：RCA清洗、SPM清洗、SC清洗、金属离子及杂物去除清洗等。

全自动硅片清洗机

手动硅片清洗机

附件及工具清洗设备

石英管清洗机

酸碱清洗台

有机化学超净工作台

部件清洗台

氮气储存柜

硅片清洗设备特点

手动硅片清洗设备特点：

可根据不同的清洗工艺配置各种相应的清洗功能槽。

功能槽包括：加热酸缸、HF腐蚀、BHF（HF恒温缓冲腐蚀）、超声清洗槽、恒温水浴、QDR （快排冲水）、电炉等。

清洗功能槽模块化，各部分有独立的控制单元，可随意组合。

关键件采用进口部件，提高设备的可靠性及使用寿命。

采用进口耐腐蚀PP板材，防酸、防腐，有效避免酸液的侵蚀。

控制系统的元器件具备防腐、防潮功能，确保安全的工作环境。

结构紧凑，净化占地面积小，造型美观、实用。

操作符合人机工程原理，具有良好的操作界面，使用方便、灵活。

闭式清洗，有效改善工作环境，保障操作人员安全。

全自动硅片清洗设备特点：

进口伺服驱动机构及机械手臂，清洗过程中无需人工操作。

通过PLC实现控制，全部操作通过触摸屏界面一次完成。

可预先设制多条清洗工艺，可同时运行多条工艺。

自动化程度高，适用于批量生产，确保清洗质量的一致性。

自动氮气鼓泡装置可有效提高产品质量，缩短清洗时间。

可选装层流净化系统及自动配酸装置。

石英管清洗机适用工艺

由于化学和物理作用，对石英管吸收层进行腐蚀清洗，并且通过石英管的旋转作用，使石英管腐蚀层均匀，通过在水槽中的清洗，使石英管表层污物清洗干净。

酸洗→排液→注纯水→溢流→注水→水洗→排液

石英管清洗机特点

采用浸泡、旋转式清洗；酸清洗为滚动浸泡式；水清洗为溢流式。

采用多点支撑式工件旋转驱动装置，稳定、可靠。

操作符合人机工程原理，具有良好的操作界面，使用方便、灵活。

可配置自动氮气鼓泡系统，有效提高产品质量，缩短清洗时间。

结构紧凑，净化占地面积小，造型美观、实用。

关键件采用进口件，提高了设备的可靠性。

采用进口耐腐蚀PP板材，防酸、防腐，有效避免酸雾的侵蚀。

封闭式清洗，有效改善工作环境，保障操作人员安全。

控制系统同时具备完善防腐、防潮功能，确保安全的工作环境

化学湿台

化学湿台适用于半导体行业中基片的制造、集成电路芯片的制造等清洗工艺过程。

适用于2"～6"基片的半导体清洗过程中，去除工件表面的油污及其它有机物、除胶、去金属离子等。可根据不同清洗工艺配置相应的清洗单元。各部分有独立的控制单元，可随意组合；配有在线方式的去离子水加热系统。结构紧凑，净化占地面积小，造型美观、实用，操作符合人机工程原理。可根据客户工艺定制。

外形尺寸(mm) 1600×1100×1900

气源压力 4.2～7kg/cm2

排风量20m3/min

功能单元SC1～SC3 FH(FH腐蚀)

BHF（HF恒温缓冲腐蚀）

QDR（快排冲水）

化学操作实验台

适用于2" ～6" 硅片的清洗及湿法腐蚀。

能够有效的去除硅片表面的油污及其它有机物、除胶、去金属离子等。清洗槽部分包括化学