4-12多层PCB层叠方案
PCB经典层叠
PCB 经典层叠
图5.24 到5.26 举例说明了分别为4 层、6 层和10 层的三个板子的经典叠层布局。
在下面描述的这些双层设计中，使用通常的环氧的环氧树脂多层制造方法，超过了10 层、设计者通常结合使用另外的地平面隔离布线层。
这些叠层适用于高速计算机产品，嵌入在屏蔽很好的板卡机架里，如果系统必须通过FCC，VDE，TENPEST 或其他的电磁辐射标准，并且没有屏蔽很好的板卡机架，那幺这些简单的叠层对达到你的目的的还是不充分的。
在每个图中，提到的水平由线的垂直布线是指该层的走线方向。
通常每层上的走线由放时彼此平行，并且与同它相邻一层的布线垂直。
在同一层上，很少有线走对角线，或者拐一个90 度的弯。
这一原则会增加布线的效率。
在图5.24 到图5.26 中，电源和地层以粗实线标识。
走线层按比例表示走线宽度和走线高度。
PCB叠层设计层的排布原则和常用层叠结构
PCB叠层设计层的排布原则和常用层叠结构叠层设计层的排布原则和常用层叠结构在设计多层PCB板之前，设计者需要首先按照电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容()的要求来确定所采纳的电路板结构，也就是打算采纳4层，6层，还是更多层数的电路板。
确定层数之后，再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。
这就是多层PCB层叠结构的挑选问题。
层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素，也是抑制电磁干扰的一个重要手段。
本文介绍多层PCB板层叠结构的相关内容。
对于电源、地的层数以及信号层数确定后，它们之间的相对排布位置是每一个PCB工程师都不能回避的话题;层的排布普通原则：1、确定多层PCB板的层叠结构需要考虑较多的因素。
从布线方面来说，层数越多越利于布线，但是制板成本和难度也会随之增强。
对于生产厂家来说，层叠结构对称与否是PCB板创造时需要关注的焦点，所以层数的挑选需要考虑各方面的需求，以达到最佳的平衡。
对于有阅历的设计人员来说，在完成元器件的预布局后，会对PCB的布线瓶颈处举行重点分析。
结合其他工具分析电路板的布线密度;再综合有特别布线要求的信号线如差分线、敏感信号线等的数量和种类来确定信号层的层数;然后按照电源的种类、隔离和抗干扰的要求来确定内电层的数目。
这样，囫囵电路板的板层数目就基本确定了。
2、元件面下面(其次层)为地平面，提供器件屏蔽层以及为顶层布线提供参考平面;敏感信号层应当与一个内电层相邻(内部电源/地层)，利用内电层的大铜膜来为信号层提供屏蔽。
电路中的高速信号传输层应当是信号中间层，并且夹在两个内电层之间。
这样两个内电层的铜膜可以为高速信号传输提供电磁屏蔽，同时也能有效地将高速信号的辐射限制在两个内电层之间，不对外造成干扰。
3、全部信号层尽可能与地平面相邻;4、尽量避开两信号层挺直相邻;相邻的信号层之间简单引入串扰，从而导致电路功能失效。
在两信号层之间加入地平面可以有效地避开串扰。
pcb叠层设计参考
RCC类型
RCC80um RCC65um
RCC厚度 （单位um/mil）
80um(3.15mil) 65um(2.56mil)
不同工作频率的介电常数
1MHZ
1GHZ
3.8
3.4
3.8
3.4
■ 目前可用于激光打孔的半固化片有：
LDP1080、 LDP106、106
团结奉献、诚信敬业、务实高效、开拓奋进
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PCB叠层设计参考建议
■ PCB叠层设计参考建议：
5. 内层介质层不要过薄
----- 客户系统板设计有介质层厚度3mil甚至更低的要求。 内层介质层过薄生产难度高，生产过程容易出现板面褶皱、白点
质量事故。对于成品板也容易出现微短、被电流击穿的质量隐患。 建议客户在没必要的情况下尽量不要采用过薄的介质厚度设计。
一般可按照：线路层30%，电地层70%。
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层压板厚的计算
■层压板厚计算示例：
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层压板厚的计算
■CCTC叠层设计参考：
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PCB叠层设计参考建议
■ PCB叠层设计参考建议：
1. 叠层设计应对称
6. 尽量不要采用2OZ厚铜
----- 客户设计有采用2OZ厚铜的要求。 铜过厚容易导致流胶严重、介质层过薄，线路加工难度高。
建议客户在没必要的情况下尽量不要采用2OZ厚铜设计。
7. HDI激光钻孔推荐使用LDP材料
……
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----- 确保层压品质，易于控制翘曲度。
2. 叠层中尽量不使用鸳鸯铜箔的内层板料
PCB叠层结构参考即多层板叠层建议
PCB叠层结构参考即多层板叠层建议电路板的叠层安排是对PCB的整个系统设计的基础。
叠层设计如有缺陷, 将最终影响到整机的EMC性能。
总的来说叠层设计主要要遵从两个规矩：1. 每个走线层都必须有一个邻近的参考层（电源或地层）；2. 邻近的主电源层和地层要保持最小间距，以提供较大的耦合电容；下面列出从两层板到十层板的叠层：一、单面PCB板和双面PCB板的叠层对于两层板来说，由于板层数量少，已经不存在叠层的问题。
控制EMI辐射主要从布线和布局来考虑；单层板和双层板的电磁兼容问题越来越突出。
造成这种现象的主要原因就是因是信号回路面积过大，不仅产生了较强的电磁辐射，而且使电路对外界干扰敏感。
要改善线路的电磁兼容性，最简单的方法是减小关键信号的回路面积。
关键信号：从电磁兼容的角度考虑，关键信号主要指产生较强辐射的信号和对外界敏感的信号。
能够产生较强辐射的信号一般是周期性信号，如时钟或地址的低位信号。
对干扰敏感的信号是指那些电平较低的模拟信号。
单、双层板通常使用在低于10KHZ的低频模拟设计中：1在同一层的电源走线以辐射状走线，并最小化线的长度总和；2走电源、地线时，相互靠近；在关键信号线边上布一条地线，这条地线应尽量靠近信号线。
这样就形成了较小的回路面积，减小差模辐射对外界干扰的敏感度。
当信号线的旁边加一条地线后，就形成了一个面积最小的回路，信号电流肯定会取道这个回路，而不是其它地线路径。
3如果是双层线路板，可以在线路板的另一面，紧靠近信号线的下面，沿着信号线布一条地线，一线尽量宽些。
这样形成的回路面积等于线路板的厚度乘以信号线的长度。
、四层板的叠层;推荐叠层方式：1. SIG —GND(PWR) —PWR (GND) —SIG ；2. GND -SIG(PWR) —SIG(PWR) —GND ；对于以上两种叠层设计，潜在的问题是对于传统的 1.6mm (62mil)板厚。
层间距将会变得很大，不仅不利于控制阻抗，层间耦合及屏蔽；特别是电源地层之间间距很大，降低了板电容，不利于滤除噪声。
多层PCB层叠结构
多层PCB层叠结构多层PCB层叠结构是指将多层电路板垂直堆叠在一起形成的复合结构。
每层电路板通过内层连接铜箔或盲孔连接进行互联，形成多层互联的电路板结构。
多层PCB层叠结构在电子产品中广泛应用，可以提供更高的集成度、更好的信号完整性和更好的电磁兼容性。
以下是对多层PCB层叠结构的详细介绍。
1.多层PCB层叠结构的形成在多层PCB层叠结构中，每一层电路板都通过内层连接铜箔或盲孔连接进行互联。
内层连接铜箔是涂覆在电路板表面的一层薄铜箔，用于互联内层电路板。
而盲孔连接是通过在电路板上钻孔并在钻孔内填充导电材料，实现不同层之间的互联。
通过这些互联方式，多层PCB层叠结构中的各层电路板可以实现信号的传输和电力的供应。
2.多层PCB层叠结构的优势-更高的集成度：多层PCB层叠结构可以将大量的电路布局在一个小尺寸的电路板上，提高了电子产品的集成度，降低了产品的体积和重量。
-更好的信号完整性：多层PCB层叠结构可以通过控制互联线的长度和层间电容来降低信号的传输延迟和传输损耗，提高信号的完整性和稳定性。
-更好的电磁兼容性：多层PCB层叠结构可以通过分层布局、层间隔绝、屏蔽层等措施来减少电磁干扰和串扰，提高产品的电磁兼容性。
-更高的可靠性：多层PCB层叠结构中的内层连接铜箔和盲孔连接可以提供更好的连接可靠性，降低连接线路的应力和故障率。
3.多层PCB层叠结构的设计考虑在设计多层PCB层叠结构时，需要考虑以下因素：-信号/电源分层：将不同类型的信号和电源分层布局在不同的层次，避免信号和电源之间的互相干扰。
-分层布局：在多层PCB层叠结构中，需要将布局相似或相关的电路放在相邻层，以便进行互联。
-地面层设置：在多层PCB层叠结构中，通常在每一层上设置一个地面层，用于减少电磁噪声和提供良好的地面引用。
-信号层与地面层的隔离：为了减少信号层和地面层之间的串扰，通常在它们之间设置一层隔离层。
-控制层间阻抗：在多层PCB层叠结构中，需要控制层间连接线的宽度和间距以满足特定的阻抗要求，以确保信号传输的完整性。
PCB设计之“常见叠层设计”村田中文技术社区
PCB设计之“常见叠层设计”村田中文技术社区
本文介绍一些常见的叠层设计。
PCB的组成
PCB看上去像一个多层蛋糕，制作过程中将不同材料的层，通过粘合剂粘合到一起。
从表层开始分别是丝印——阻焊——铜——FR4——铜。
铜——阻焊——丝印。
其中铜和FR4可以根据实际层数调整厚度，也有很多种类型，包括芯板、基板、光板、PP等等。
对于一个常规的PCB板，表层和底层基本是固定的，区别在于中间层。
丝印位于最表层，一般以数字、字母、符号等组成，颜色以白色为主，也有其他颜色。
阻焊层，也就是所谓的绿油层，位于表层铜上方，其作用是防止PCB上的走线和其他的金属、焊锡或者其它的导电物体接触导致短路。
阻焊层的存在，使得可以在正确的地方进行焊接，并且防止焊锡搭桥。
阻焊一般都是绿色，也有别的颜色。
常见的PCB叠层
以下是常见的2~12层板的叠层结构，每一种叠层都有他的利与弊，有的是便于布局布线，有的是EMC性能比较好，有的是信号完整
性比较好，实际使用的时候会根据不同的需求选取不同的叠层结构。
PCB叠层文件
PCB叠层文件一般由PCB制板厂提供（也可以自己根据板材使用Polar Si9000计算），一般会包含两部分：一部分是PCB叠构图，一部分是阻抗结构图。
PCB叠构图主要是说明PCB的压合叠构，每一层的厚度，所用的板材类型及介电常数，残铜率等等。
阻抗结构图主要是根据使用该叠层结构的PCB需要控制的阻抗值来计算出每种阻抗对应的线宽和线间距。
PCB的叠层参考
PCB的叠层参考名词定义：SI个，信号层；GND，地层；PWR，电源层电路板的叠层安排是对PCB整个系统设计的基础，叠层设计如有缺陷，将影响到整机的EMC性能。
总的来说叠层设计主要要遵从两个规则：1.每个走线层都必须有一个邻近的参考层（电源或地）；2.邻近的主电源层和地层要保持最小间距，以提供较大的耦合电容。
下面列出从两层板到十层板的叠层：2.3 六层板的叠层对于芯片密度较大、时钟频率较高的设计应考虑六层板设计。
推荐叠层方式：2.3.1 SIG-GND-SIG-PWR-GND-SIG对于这种方案：这种叠层方案可得到较好的信号完整性，信号层于接地层相邻，电源层与接地层配对。
每个走线层的阻抗都可以较好控制，且两个地层都是能良好的吸收磁力线。
并且在电源、地层完整的情况下能为每个信号层都提供较好的回流路径。
2.3.2 GND-SIG-GND-PWR-SIG-GND对于这种方案，该方案只适用于器件密度不是很高的情况，这种叠层具有上面叠层的所有优点，并且这样顶层和地层的地平面比较完整，能作为一个较好的屏蔽层来使用。
需要注意的是电源层要靠近非元件面的那一层，因为底层的平面会更完整。
因此，EMI性能要比第一种方案好。
小结：对于六层板的方案，电源层与地层之间的间距应尽量小，已获得好的电源、地耦合。
但62mil的厚，层间距虽然得到减小，还是不容易把主电源与地层之间的距离控制得很小。
对比第一种方案与第二种方案，第二种方案成本要大大增加。
因此，我们叠层时通常选择第一种方案，设计时，遵循20H规则和镜像层设计规则。
2.4.2 是第三种叠层的变种，由于增加了参考层，具有较好的EMI性能，各信号层的特性阻抗可以很好的控制1 Signal 1 元件面、微带走线层，好的走线层2 Ground 地层，较好的电磁波吸收能力3 Signal 2 带状线走线层，好的走线层2.4.3最佳叠层方式，由于多层地参考平面的使用具有非常好的电磁吸收能力。
多层PCB层叠结构
多层PCB层叠结构
1. 四层板经典结构：
TOP-------------Singnal顶层信号层
Inner1----------GND内电层
Inner2----------POWER内电层
BOTTOM----------Singnal2底层信号层
这种结构适用于：顶层信号层完成大部分布线，底层信号层少量布线；元件放置在顶层
这种结构好处：内电层GND 与内电层Power 紧邻，能实现较好的耦合每层信号层紧邻内电层信号层间隔大，不会产生较大干扰
注意：在底层【Bottom Layer】信号线较少的一层铺设大面积的地网络铜膜。
使之与内电层电源良好耦合！
2. 六层板层叠结构：
TOP------------------------Single1信号层1
Inner1---------------------GND内电层地
Inner2---------------------Single2信号层2
Inner3---------------------Power内电层电源
Inner4---------------------GND内电层地
Bottom---------------------Single3信号层3
三层内电层，三层信号层
优点：（1）电源与地层耦合，
（2）每个信号层与内电层相邻，没有直接相邻的信号层
（3）高速信号线布设在Inner2层，可以在内电层的有效屏蔽下运作
这是六层板常用结构！。
四层PCB电路板叠层设计方案
四层PCB电路板叠层设计方案
设计四层PCB电路板时，叠层一般理论上来，可以有三个方案：方案一，1个电源层，1个地层和2个信号层，分别是这样排列：TOP（信号层）， L2(地层)，L3(电源层)，BOT（信号层）。
方案二，1个电源层，1个地层和2个信号层，分别是这样排列：TOP（电源层）， L2(信号层)，L3(信号层)，BOT（地层）。
方案三，1个电源层，1个地层和2个信号层，分别是这样排列：TOP（信号层）， L2(电源层)，L3(地层)，BOT（信号层）。
这三种方案的优缺点：
方案一，此方案四层 PCB 的主叠层设计方案,在元件面下有一地平面,关键信号优选布TOP 层;至于层厚设置,有以下建议:
满足阻抗控制芯板(GND 到 POWER)不宜过厚,以降低电源､地平面的分布阻抗;保证电源平面的去藕效果。
方案二，主要为了达到一定的屏蔽效果,把电源､地平面放在 TOP ､BOTTOM 层,但是此方案要达到理想的屏蔽效果,至少存在以下缺陷:1、电源､地相距过远,电源平面阻抗较大。
2、电源､地平面由于元件焊盘等影响,极不完整。
由于参考面不完整,信号阻抗不连续，实际上,由于大量采用表贴器件,对于器件越来越密的情况下,本方案的电源､地几乎无法作为完整的参考平面,预期的屏蔽效果很难实现;方案二使用范围有限｡但在个别单板中,方案二不失为最佳层设置方案｡
方案三:此方案同方案 1 类似,适用于主要器件在 BOTTOM 布局或关键信号底层布线的情况;。
PCB四层板典型叠层方法与板厚控制
PCB四层板典型叠层方法与板厚控制四层板是一种常见的印制电路板（PCB）类型，其内部有四层铜箔，分别是两层信号层、一层地平面层和一层电源层。
这种叠层结构能够提供更好的电磁兼容性（EMC）和信号完整性，适用于较复杂的电路设计。
在设计四层板时，需要考虑叠层方法和板厚控制，以确保电路板的性能和可靠性。
一、四层板典型叠层方法1.信号层-地平面层-电源层-信号层叠层方法：这是最常见的四层板叠层方法。
信号层分布在两个对称层，地平面层用于提供地平面，电源层用于提供电源。
这种叠层方法可以减少信号层之间的干扰，并提供良好的电源和地平面。
2.信号层-电源层-地平面层-信号层叠层方法：这种叠层方法与第一种方法相似，只是地平面层和电源层的顺序颠倒。
这种叠层方法较少使用，但在一些特殊情况下可能会有特定要求。
3.隔层地平面层的叠层方法：在一些高频应用中，需要在信号层之间插入地平面层，以提供更好的环境屏蔽和电磁兼容性。
这种叠层方法可以减少信号层之间的互相干扰，并提供更好的信号完整性。
二、板厚控制在四层板设计中，板厚控制至关重要，常见的四层板标准厚度为1.6mm。
以下是一些常见的板厚控制要求：1.信号层和电源层铜箔厚度：通常，信号层和电源层的铜箔厚度相同，常用的铜箔厚度有1oz（约35um）和2oz（约70um）。
选择合适的铜箔厚度可以满足电流要求，并提供足够的导电性。
2.地平面层铜箔厚度：地平面层的铜箔厚度通常要比信号层和电源层的铜箔厚度大，以提供更好的导电性和地平面。
3.内层铜箔厚度：内层铜箔厚度一般与信号层和电源层的铜箔厚度相同，用于提供信号层之间的连接。
4.外层厚度：除了铜箔层之外，四层板还包括外层的基材。
通常，外层基材的厚度为0.1mm至0.2mm，可以根据需要进行选择。
5.高频应用板厚控制：对于高频应用，板厚控制更为严格。
通常要求板厚公差小于±5%。
在设计和制造过程中需要更加注意，以避免高频信号的传输损耗。
4层板层叠方案
4层板层叠方案引言在电子产品设计中，PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的设计是至关重要的一步。
在实际的布线过程中，如果只使用双层板（2-layer PCB）进行设计，往往会受到一些限制，如信号干扰、地引线不足等问题。
为了解决这些问题，4层板（4-layer PCB）层叠方案应运而生。
本文将介绍4层板的层叠方案，包括层叠结构、层间连接及布线规则等内容，以帮助读者更好地理解和应用4层板设计。
1. 4层板层叠结构4层板层叠结构主要由四个层次组成，包括顶层（Top Layer）、信号层1（Signal Layer 1）、地层（Ground Layer）和底层（Bottom Layer）。
其中，信号层1连接所有需要布线的信号线，地层用来提供地引线以供信号层引用。
顶层和底层主要用于连接外部元件和电路。
将信号层1和地层之间，以及地层和底层之间进行层间连接，是为了提供良好的接地和回流路径，以最大程度地减少信号串扰和噪声问题。
这种层叠结构可以有效地隔离不同信号层之间的干扰，并且具有较低的电磁辐射。
2. 层间连接为了实现层与层之间的连接，可以采用两种常见的方式：通过孔连接（Via）和盲孔连接（Blind Via）。
2.1 通过孔连接通过孔连接是最常用的层间连接方式。
其原理是在PCB的非信号层上钻孔，然后通过插入导电材料实现层间的信号连接。
通过孔的直径和表面处理方式（如沉镀铜、金、银等）可以根据设计需求进行选择。
当信号线需要完成层间的连接时，需要将信号线连接至穿透全部层的通过孔上。
而当信号线只需要连接到相邻层时，可以使用盲孔连接。
2.2 盲孔连接盲孔连接是一种通过孔连接的变种，它只将信号线连接到相邻的层上，而不会穿透全部层。
盲孔连接通常是由于空间限制或成本考虑而选择的一种方式。
需要注意的是，由于盲孔只连接到特定的层，因此在设计中需要明确指定信号线的连接目标。
3. 布线规则在4层板设计中，布线规则是保证电路正常工作的重要因素。
PCB多层板设计建议及实例(4,6,8,10,12层板)说明
1:电源层和地线层分隔较远，没有充分耦合。
2:信号层Siganl_2（Inner_2）和Siganl_3（Inner_3）直接相邻，信号隔离性不好，容易发生串扰。
8层板
10层板
12层板
个人总结:
1、关键信号层要和地相邻，GND要和power相邻以减少电源平面阻抗。
2、信号层之间不要相邻，增加信号之间的隔离，以免发生串扰
3: Siganl_2（Inner_2）和两个内电层GND（Inner_1）和POWER（Inner_3）相邻，可以用来传输高速信号。两个内电层可以有效地屏蔽外界对Siganl_2（Inner_2）层的干扰和Siganl_2（Inner_2）对外界的干扰。
方案1：采用了4层信号层和2层内部电源/接地层，具有较多的信号层，有利于元器件之间的布线工作。
D.关键信号与地层相邻，不跨关键信号优先布在TOP层；至于层厚设置，有以下建议：
1:满足阻抗控制
2:芯板(GND到POWER)不宜过厚，以降低电源、地平面的分布阻抗；保证电源平面的去耦效果。
方案2：缺陷
1:电源、地相距过远，电源平面阻抗过大
2:电源、地平面由于元件焊盘等影响，极不完整
3:由于参考面不完整，信号阻抗不连续
方案3：
同方案1类似，适用于主要器件在BOTTOM布局或关键信号在底层布线的情况。
6层板
方案3：减少了一个信号层，多了一个内电层，虽然可供布线的层面减少了，但是该方案解决了方案1和方案2共有的缺陷。
优点：
1:电源层和地线层紧密耦合。
2:每个信号层都与内电层直接相邻，与其他信号层均有有效的隔离，不易发生串扰。
2信号层之间不要相邻增加信号之间的隔离以免发生串扰3信号层尽可能与地平面相邻相邻层之间不要平行布线4对于传输线顶底层采用微带线模型分析内部信号层用带状线模型
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pcb叠层结构知识(汇总)2011-11-16 13:58:14标签：休闲多层板职场随着高速电路的不断涌现，PCB板的复杂度也越来越高，为了避免电气因素的干扰，信号层和电源层必须分离，所以就牵涉到多层PCB 的设计。
在多层板的设计中，对于叠层的安排显得尤为重要。
一个好的叠层设计方案将会大大减小EMI及串扰的影响，在下面的讨论中，我们将具体分析叠层设计如何影响高速电路的电气性能。
一．多层板和铺铜层(Plane)多层板在设计中和普通的PCB板相比，除了添加了必要的信号走线层之外，最重要的是安排了独立的电源和地层(铺铜层)。
在高速数字电路系统中，使用电源和地层来代替以前的电源和地总线的优点主要在于：1.为数字信号的变换提供一个稳定的参考电压。
2.均匀地将电源同时加在每个逻辑器件上3.有效地抑制信号之间的串扰原因在于，使用大面积铺铜作为电源和地层大大减小了电源和地的电阻，使得电源层上的电压很均匀平稳，而且可以保证每根信号线都有很近的地平面相对应，这同时减小了信号线的特征阻抗，对有效地较少串扰也非常有利。
所以，对于某些高端的高速电路设计，已经明确规定一定要使用6层(或以上的)的叠层方案，如Intel对PC133内存模块PCB板的要求。
这主要就是考虑到多层板在电气特性，以及对电磁辐射的抑制，甚至在抵抗物理机械损伤的能力上都明显优于低层数的PCB板。
如果从成本的因素考虑，也并不是层数越多价格越贵，因为PCB板的成本除了和层数有关外，还和单位面积走线的密度有关，在降低了层数后，走线的空间必然减小，从而增大了走线的密度，甚至不得不通过减小线宽，缩短间距来达到设计要求，往往这些造成的成本增加反而有可能会超过减少叠层而降低的成本，再加上电气性能的变差，这种做法经常会适得其反。
所以对于设计者来说，一定要做到全方面的考虑。
二．高频下地平面层对信号的影响如果我们将PCB的微带布线作为一个传输线模型来看，那么地平面层也可以看成是传输线的一部分，这里可以用“回路”的概念来代替“地”的概念，地铺铜层其实是信号线的回流通路。
PCB多层板叠层要求
2.5 中间两块0.8的双面，中间两张7628，两面各一张7628与一张1080
3 中间两块0.8的双面，中间间隙两张7628，两面各两张7628和两张1080
1 中间三块0.15的双面，每间隙两张1080，共八张1080
1.5-1.6 中间三块0.3的双面，中间两间隙各两张1080，两边各一张7628
十层 1.5-1.6 中间四块0.15的双面，每间隙一张7628
2 中间四块0.3的双面，中间三间隙各两张1080，两边两间各一张7628，共两张7628六张1080
1.5-1.6 中间五块0.15的双面，每间隙两张1080，共12张1080
十二层
2 中间五块0.15的双面，中间四间隙各一张7628，两边各一张7628和一张1080，共六张7628两张1080
中间五块0.3的双面，最中间的两个间隙各一张7628和一张1080，其余的四个间隙各两张1080，共十六张1080两 3 张7628
十四层 1.5-1.6 六块0.1的双面，每间隙两张1080，共14张1080
2 六块0.15的双面，最中间的三间隙各一张7628，两边四个间隙各两张1080，共三张7628八张1080
层数 厚度 叠层要求
0.3 中间一块0.1的双面，每面各一张1080
0.6 中间一块0.2的双面，每面各一张7628
0.8 中间一块0.3的双面，每面各一张7628与一张1080
1 中间一块0.6的双面，每面各一张7628
四层
1.2 中间一块0.8的双面，每面各一张7628
1.5-1.6 中间一块0.8的双面，每面各两张7628
1.8 中间三块0.3的双面，中间两间隙各一张7628与一张1080，两面各一张7628
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∙四层板的层叠方案
层叠建议：优选方案一（见图1）。
方案一为常见四层PCB的主选层设置方案。
方案二适用于主要元器件在BOTTOM布局或关键信号底层布线的情况；一般情况限制使用。
方案三适用于元器件以插件为主的PCB，常常考虑电源在布线层S2中实现，BOTTOM层为地平面，进而构成屏蔽腔体。
图1四层板的层叠方案
∙六层板的层叠方案
层叠建议：优选方案三，可用方案一，备用方案二、四（见图2）。
图2六层板的层叠方案
对于六层板，优先考虑方案三，优先布线S1层。
增大S1和PWR1之间的间距，缩小PWR1和GND2之间的间距，以减小电源平面的阻抗。
在数码消费等对成本要求较高的时候，常采用方案一，优先布线S1层。
与方案一相比，方案二保证了电源、地平面相邻，减少电源阻抗，但所有走线全部裸露在外，只有S1才有较好的参考平面；不推荐使用。
但在埋盲孔设计时，优先采用此方案。
对于局部、少量信号要求较高的场合，方案四比方案三更适合，它能提供极佳的布线层S1。
十层板的层叠方案
层叠建议：推荐方案一、方案二（见图3）。
图3十层板的层叠方案
对于单一电源层的情况，首先考虑方案一。
层叠设置时，加大S1～S2、S3～S4的间距控制串扰。
对于需要两电源层的情况，首先考虑方案二。
层叠设置时，加大S1～S2、S3～S4的间距控制串扰。
方案五EMC效果较佳，但与方案四比，牺牲一个布线层；在成本要求不高、EMC指标要求较高且必须双电源层的核心单板，建议采用此种方案；优先布线层S1、S2。
十二层板的层叠方案
层叠建议：推荐方案一、方案三（见图4）。
图4十二层板的层叠方案。