表面贴装技术(SMT)技师资格职业标准(试运行)
表面贴装技术（ＳＭＴ）工艺标准
表面贴装技术（ＳＭＴ）工艺标准1范围本标准规定了本公司表面贴装生产的设备、器件、生产工艺方法、特点、参数以及产品和半成品的一般工艺要求以及关于表面贴装生产过程防静电方面的特殊要求。
本规范适用于我公司所有采用表面贴装的生产工艺。
2规范性引用文件SJ/T 10670-1995 表面组装工艺通用技术要求SJ/T 10666-1995 表面组装组件的焊点质量评定SJ/T 10668-1995 表面组装技术术语3术语3.1 一般术语a）表面组装技术---- SMT（Surface Mount Technology）。
b）表面组装元器件---SMD/SMC(Surface Mount Devices/ Surface Mount Components)。
c）表面组装组件--- SMA (Surface Mount Assemblys)。
d）表面组装印制板--- SMB (Surface Mount Board)。
e）回流焊（Reflow soldering）--- 通过重新熔化预先印制到印刷板焊盘上的锡膏焊料，实现SMD焊端或引脚与印制板焊盘之间的机械与电气连接的软钎焊。
f）峰焊（Wave soldering）--- 将熔化的软钎焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间的机械与电气连接的软钎焊。
3.2 元器件术语a）焊端（Terminations）--- 无引线表面组装元器件的金属化外电极。
b）形片状元件（Rectangular chip component）两端无引线，有焊端，外形为薄片矩形的SMD。
c）外形封装 SOP（Small Outline Package）小外形模压塑料封装，两侧有翼形或J形短引脚的一种SMD。
d）小外形晶体管SOT（Small Outline Transistor）采用小外形封装结构的表面组装晶体管。
《表面组装技术(SMT工艺)》考核方式
《表面组装技术（SMT工艺）》课程考核标准一、考核目的建立以表面组装技术综合应用能力考核为主线的开放式、全过程的考核体系，充分调动学生自主学习课程的积极性，全面掌握学生的学习动态，总结和发现教师与学生在教与学两个环节中的经验和问题，指导教师在下一个教学过程中更好地履行教师的教学责任。
二、考核原则1．能力本位原则：注重项目技能水平考核，并扩大能力考核范围，注重职业综合能力、拓展能力的考核。
2．开放式考核原则：1）考核方式开放。
采用任务式、操作等多种考核方式。
2）考核人员开放式。
实行学校教师、企业专家多元化评价标准。
3．过程化考核原则：1）考核时间的全过程化。
贯穿整个课程教学环节，考核时间从始到终。
2）考核地点的全过程化。
教学工厂、专业教室、校外实训基地相结合的考核方式。
三、考核方式与成绩评定本课程采用多元评价方法，重视教学过程评价，突出阶段评价、目标评价、理论与实践一体化评价等。
具体评价如下为：1. 形成性评价50%。
包括：学习态度10%，阶段考核20%，产品制作20%。
2. 终结性评价（理论综合考核）50%组成。
四、考核标准及成绩认定1．学习态度课堂表现：出勤情况，课堂学习主动性和积极性，学生积极参与能力（回答问题情况）。
对课堂表现分出优秀、良好、一般、及格、不及格五个档次。
作业情况：学生作业完成质量成绩取数次作业完成质量的平均数。
每次作业完成质量成绩按照所布置作业的题目及考核标准。
对学生作业分出优秀、良好、一般、及格、不及格五个档次。
序号 考核内容 成绩认定考核人员A B C D E 1 学习主动性和积极性 20 16 14 12 10 授课教师2 学生的积极参与能力 （课堂回答问题情况）10 8 7 6 5 3 出勤情况 20 16 14 12 10 4作业情况50403530252．产品制作考核3．学生成绩认定学生课程总成绩 = 学习态度×10% + 阶段考核×20% + 产品制作×20% + 理论综合考核×50%序号 考核内容 成绩认定考核人员A B C D E 1 参与实践活动的态度 15 12 10 9 7 授课教师 企业专家 技术人员 2 完成产品的技能水平 30 24 21 18 15 4 完成产品的质量 40 32 28 24 20 5职业素养15121097。
表面贴装技术 职业资格证书
表面贴装技术职业资格证书英文回答：Surface Mount Technology (SMT) is a method for assembling electronic circuits by mounting electronic components directly onto the surface of a printed circuit board (PCB). SMT is widely used in the electronics industry to assemble a wide range of electronic devices, including computers, cell phones, and other electronic devices.To become a certified SMT professional, you will need to meet certain requirements. These requirements may vary depending on the specific certification you are seeking, but they typically include:Education: A bachelor's degree in electrical engineering, computer engineering, or a related field.Experience: Several years of experience in SMT assembly.Training: Completion of a formal SMT training program.Certification: Passing a certification exam.There are a number of different SMT certifications available, each with its own set of requirements. Some of the most popular SMT certifications include:IPC-A-610: This is a general certification for SMT assembly. It covers the basic principles of SMT assembly, as well as the specific requirements for different types of SMT components.IPC-7711/7721: These are certifications for SMT rework and repair. They cover the principles of SMT rework and repair, as well as the specific requirements for different types of SMT components.SMTA: The SMTA offers a number of different SMT certifications, including the Certified SMT Assembly Specialist (CSMAS) and the Certified SMT Process Engineer(CSMPE). These certifications cover the advanced principles of SMT assembly and process engineering.Becoming a certified SMT professional can help you to advance your career in the electronics industry. SMT certification demonstrates your knowledge and skills in SMT assembly and can help you to land a better job or promotion.中文回答：表面贴装技术职业资格证书。
表面贴装技术考核试卷
6.在SMT生产中，使用无铅焊料是为了满足环保要求。（）
7. SMT生产线的自动化程度越高，生产效率就越高。（）
8. X射线检测设备可以用来检测SMT焊接中的隐藏缺陷。（）
9.表面贴装技术中，所有的元件都是通过自动化设备放置的。（）
10. SMT技术的未来发展将不再依赖于新材料的开发。（）
A.视觉定位
B.机械定位
C.电磁定位
D.激光定位
14.下列哪种材料是SMT中常用的基板材料？（）
A.纸基板
B.陶瓷基板
C.铜基板
D.玻璃基板
15.在SMT生产中，以下哪项措施可以减少焊接缺陷？（）
A.提高焊膏的粘度
B.降低回流焊接温度
C.控制适当的印刷速度
D. A和C都是
16. SMT中的AOI（自动光学检测）主要检测以下哪类缺陷？（）
A. AOI
B. X射线检测仪
C.在线测试设备
D.离线测试设备
5. SMT生产中，哪些环节需要控制静电？（）
A.印刷焊膏
B.元件放置
C.回流焊接
D.检验环节
6.以下哪些因素会影响SMT贴片机的效率？（）
A.贴片速度
B.贴片精度
C.换线时间
D.故障率
7. SMT中使用的基板材料有哪些类型？（）
A.纸基板
1. SMT的全称是_______。（）
2.表面贴装技术中，焊膏的主要成分是_______和_______。（）
3. SMT生产中，用于防止焊接过程中氧化的化学物质称为_______。（）
4.在SMT中，回流焊接过程的最高温度通常称为_______。（）
表面组装技术(SMT)专业岗位职业能力考核指标体系
6．正确使用各类工具；
7．熟悉企业管理规范.文明生产条例；
8．正确解释产品的检测标准；
9．正确处理测试数掘和填写报告单．
1.理论考核(30%)
2.过程考核(30%)
3.综合项目考核(30%)
4.实习报告(10%)
在“电子整机装配”实
训期间进行
专科职业能力考
核小组
国家技能鉴定所
8
5．熟悉制图的国家标准及图样管理；
6.理解技术文件。
l.理论考核(30％)
2.过程考核(30％)
3.综合项目考核(20％)
4.计算机绘图以目标控制，
达到全国CAD职业技术培训
中心二级水平(20％)
在“机械制图”与“计
算机绘图”等相关课程
授课后进行
专科职业能力考
核小组
2
电子元器件
及材料认识与掌握
1．线材认识与掌握；
8.通信与控制电路知识掌握；
9.典型结构.机构分析知识掌握；
10.可靠性分析；
11.人机关系分析；
12.造型与色彩分析；
理论考试(30％)
项目考核（30％）
设计考核（30％）
答辩考核（20％）
在相关课程授课后，在
课程设计与答辩中进行
考核职业能力考核
小组
4
工具仪器仪
表使用
1.常用测量仪器的使用；
2.常用电子仪器酌使用；
12．断层扫描仪（5DX）的应用
1.理论考核(30%)
2.过程考核(30%)
3.综合项目考核(30%)
4.实习报告(10%)
在电子产品实训.电工
实训.生产实训期间进
行
专科职业能力考
SMT资格考试试题及答案
SMT资格考试试题及答案SMT资格考试是指Surface Mount Technology（表面贴装技术）的资格考试，是电子制造行业中的一项重要认证。
SMT技术是一种将电子元器件直接安装在印刷电路板（PCB）上的技术，相比传统的插件式元器件安装，SMT技术具有体积小、重量轻、可靠性高等优点。
试题一：什么是SMT技术？请简要介绍SMT技术的工作原理。
答案：SMT技术是一种将电子元器件直接安装在印刷电路板（PCB）上的技术。
SMT技术的工作原理是将电子元器件通过表面焊接技术（如热风熔焊、回流焊等）固定在PCB上，使得电子元器件的引脚与PCB上的焊盘相连接，从而实现电路的连接和功能的实现。
试题二：请列举SMT技术相比传统插件式元器件安装的优点。
答案：SMT技术相比传统插件式元器件安装具有以下优点：1. 体积小：SMT元器件的体积相对较小，可以实现电子产品的小型化设计。
2. 重量轻：SMT元器件相对于插件式元器件重量更轻，可以减轻电子产品的整体重量。
3. 可靠性高：SMT焊接连接的强度高，能够提供更可靠的电路连接。
4. 高频特性好：SMT元器件的引脚长度短，能够提供更好的高频特性。
5. 生产效率高：SMT技术可以实现自动化生产，提高生产效率。
6. 成本低：SMT技术生产的电子产品成本相对较低。
试题三：请简要介绍SMT技术的主要工艺流程。
答案：SMT技术的主要工艺流程包括以下几个环节：1. PCB制板：通过将导电层、绝缘层等材料压合在一起，形成印刷电路板（PCB）。
2. 元器件贴装：将电子元器件通过贴装设备自动贴装到PCB上，包括贴片元器件和插件元器件。
3. 焊接：通过热风熔焊或回流焊等焊接工艺，将元器件与PCB的焊盘焊接固定。
4. 清洗：清洗焊接后的PCB，去除焊接过程中产生的焊剂残留物。
5. 检测：对贴装焊接后的PCB进行电气测试、外观检查等，确保质量合格。
6. 组装：将贴装焊接好的PCB与其他组件（如显示屏、电池等）进行组装，形成最终的电子产品。
SMT(表面贴装技术)设备应用考核试卷
D. FCT
11. SMT设备中的波峰焊机主要用于焊接（）
A.表面贴装元件
B.穿孔元件
Cቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ陶瓷元件
D.传感器
12.在SMT生产过程中，以下哪个因素可能导致焊接不良？（）
A.焊膏量过多
B.焊接温度过低
C.贴片机精度过高
D. PCB设计不合理
13. SMT设备中，以下哪种设备主要用于防止氧化？（）
A.手机制造
B.电脑主板生产
C.家电控制板组装
D.航空航天电子设备
2.以下哪些因素会影响SMT贴片质量？（）
A.贴片速度
B.焊膏的粘度
C. PCB板的设计
D.环境温湿度
3. SMT焊膏的主要特性包括以下哪些？（）
A.粘度
B.焊锡颗粒大小
C.焊接温度范围
D.流动性
4.以下哪些设备属于SMT检测设备？（）
8. SMT设备中的贴片机按照贴片头的数量和排列方式，可以分为______式和______式贴片机。（）
9.优质的SMT焊膏应具有较好的______性和流动性。（）
10. SMT生产线的布局设计应考虑生产效率、产品质量和______等因素。（）
四、判断题（本题共10小题，每题1分，共10分，正确的请在答题括号中画√，错误的画×）
7. ×
8. ×
9. ×
10. ×
五、主观题（参考）
1. SMT主要优势：提高组装密度、减少引线干扰、提升产品可靠性、降低生产成本。应用于手机、电脑主板、家电控制板等。
2.工作原理：通过预热、加热和冷却阶段完成焊接。作用：提供稳定的温度曲线，实现焊点的可靠连接。
3.预防焊接缺陷：使用高质量焊膏、优化焊接参数、保持设备清洁、定期检查和校准设备。
SMT技术员考核细则
SMT技术员考核细则第一篇：SMT技术员考核细则SMT 術員考核細則一．考核目的：為表彰鼓勵技術人員在工作中的優異表現,對公司品質和效率各方面所作出的貢獻, 並賦於一定的物質激勵以資鼓勵.並記錄每月的考核結果作為年度人員考核、崗位晉升之依據。
二．考核對象：所有SMT技術人員，包含在線技術員、編程員、制程技術員三．考核內容及細則在線技術員考核內容： 1．出勤狀況(10分)月出勤時數300H以上10分月出勤時數250H以上7分月出勤時數200H以上4分2．調機時間比（20分）調機時間比按當月線別總調機時間/當月總計劃開機時間調機時間比率最低的為第一分，給滿分；後面的則按2.5%為一個階梯，每階梯扣2分。
3．産品品質(25分)當月批退率達到要求的為滿分，但批退中有含多件、少件的每批扣一分，不同客戶産品按難易度設定以下系數如下：顯卡：1.0百一、聰泰産品:1.1手機：1.3FOXCONN、金亞太：1.5例：SMT批退率目標為4.5%，則FOXCONN客戶産品考核定的目標值為4.5%*1.5等於6.75%4．A級物料超領（15分）因設備原因PCB報廢1分/PCS産線內存或等同大小BGA零件抛料丟失3分/pcs GPU或等同價值物料抛料丟失7分/pcsA料異常超領（例IC抛料率超千分之五）10分/次 5．制程異常(10分)當月所負責線體沒有發生制程異常，為滿分；若有則為零分。
6．換線效率(10分)換線的標准時間如下：1顯卡：15分鍾。
○2百一、聰泰、金亞太産品: 20分鍾。
○3手機産品： 25分鍾。
○ 換線時間未有超過此時間兩次的為10分；超過三次（五次以下）的為8分；超過五次（8次）的為5分；超過8次的為零分。
7．工作服從協調性（10分）由當班工程師及領班對技術員進行評分，雙A為十分，1A1B為6分，雙B為4分，C為零分。
第二篇：SMT技术员个人简历如果简历的陈述没有工作和职位重点，或是把你描写成一个适合于所有职位的求职者，你很可能将无法在任何求职竞争中胜出。
《SMT技术》课程标准
《SMT技术》课程标准一、概述（一）课程性质《表面组装技术》，又称SMT（Surface Mounting Technology），是应用电子专业学生必修的综合性、实践性很强的专业课程和核心课程，目的是使学生掌握现代电子制造技术中焊膏印刷、贴片、再流焊接与检测返修、SMT设备操作、编程与维护等SMT岗位所需的能力、知识与素质，为提高学生专业技能，培养其职业素质，增强职业适应性奠定坚实的基础。
（二）课程基本理念1、以“以能力为本位”的教学理念为宗旨2、以“产学研相结合”的教育方法为指导。
3、以企业要求和标准培养学生现场分析和解决问题的能力。
4、引入SMT企业文化，完善到课程教育中；5、引入SMT职业标准，完善课程标准；6、引入SMT职业培训内容，完善课程教学内容；7、引入SMT职业资格认证项目，完善专业人才培养方案。
（三）课程设计思路1、根据江苏联合职业技术学院应用电子技术专业人才培养方案确定课程标准。
2、表面组装技术的教学内容设计可以分为理论基础模块和实践操作模块两大部分，理论基础模块教学主要介绍表面组装技术的基础知识。
实践操作模块主要是介绍表面组装技术中的工艺、设备操作、编程等。
3、教学模式现场教学、多媒体教学、产学研结合教学、案例教学、分组讨论法、角色扮演法、理实一体化教学。
4、本课程建议56学时、4学分。
二、课程目标（一）、总体目标通过本课程的学习，使学生具备应用电子专业从事各类电子产品制造、检测以及生产设备的维护等表面组装技术岗位所需的理论与实践知识、实际生产能力以及企业文化等，为提高学生专业技能，培养其职业素质，增强职业适应性，成为通信产品制造行业的生产、管理等各项工作的第一线高等应用型专门型人才打下基础。
（二）、具体目标1、知识教学目标（1）、了解和掌握SMT技术的概念、特点、作用、现状及发展。
（2）、掌握SMT元器件的型号、规格及识别方法；（3）、掌握SMT生产工艺流程；（4）、掌握焊膏印刷、贴片、再流焊接等工艺方法。
SMT职业资格认证
SMT职业资格认证（2天，中级以上等级考试认证）国家劳动和社会保障部国家信息产业部人事司表面贴装（SMT）职业资格认证一、项目背景为了落实国务院关于“要切实发挥职业资格证书在引导培训、促进就业、落实待遇和强化激励等方面的作用，推动企业建立职工凭技能得到使用和晋升，凭业绩贡献确认收入分配的激励机制”与社会保障部关于职业岗位资格制的要求。
经国家劳动和社会保障部，信息产业部有关部门授权，由电子行业职业技能鉴定中心负责印制电路、表面贴装、网版印刷及相关专业的资格认证工作；广东技术师范学院工业实训中心推出“表面贴装职业认证辅导课程”并组织受训人员申报认证。
二、认证对象从事电子表面贴装（SMT）相关的贴片机编程、锡膏印刷、机器操作、维修、销售、焊锡、技术员、工程师等所有在职人员。
三、认证过程1、申请资格所有申请资格认证人员，书面填写申报表，由信息产业部相关部门审核，以确定申报人是否可以受理申请资格等级。
首先将本人姓名、年龄、性别、身份证号、学历、从事本行业工作年限、职务、所报资格等级，书面报告我鉴定培训中心，由我“中心”转报信息产业部有关部门审核，以确定是否可报所申请资格等级。
2、报考等级（1）初级工：初中毕业，参加本行业1年以上符合职业标准初级工要求，可报考初级工。
（2）中级工：中专或高中毕业参加本行业3年以上，符合国家职业标准中级工要求，可报考中级工。
（3）高级工：中专或高中毕业，从事本行业4年以上，大专毕业从事本行业3年以上，符合国家职业标准高级工要求，可报考高级工。
（4）技师：中专毕业，从事本行业8年以上，大专或本科毕业生从事本行业6年以上符合国家职业标准技师的各项要求，可报考技师。
（5）高级技师：中专、大专或本科毕业，从事本行业15年以上，并在企业的重要岗位上工作，符合国家职业标准中规定的高级技师要求，可报考高级技师。
3、申请表格下载填写国家信息产业部人事司所制定的电子行业职业技能鉴定资格认证申请表。
中等职业学校电子技术应用专业教学标准(试行)(国标)
中等职业学校电子技术应用专业教学标准（试行）一、专业名称（专业代码）电子技术应用（091300）二、入学要求初中毕业或具有同等学力三、基本学制3年四、培养目标本专业坚持立德树人，主要面向电子产品生产和经营服务等行业企业，培养从事电子整机生产、安装、服务和管理以及电子设备装配、调试、维修与售后服务等工作，德智体美全面发展的高素质劳动者和技能型人才。
六、人才规格本专业毕业生应具有以下职业素养、专业知识和技能：（一）职业素养1．具有良好的职业道德，能自觉遵守行业法规、规范和企业规章制度。
2．具有良好的执行能力、科学态度、工作作风、表达能力和适应能力。
3．具备良好的人际交往能力、团队合作精神和优质服务意识。
4．具备安全、环保、节能意识和规范操作意识。
5．具备获取信息、学习新知识的能力，具备职业竞争和创新意识。
6．具有健康的心理和体魄。
（二）专业知识和技能1．能熟练操作计算机，具备常用办公软件和工具软件的应用能力。
2．掌握电工基础知识，具有电工操作技能；掌握电子基础知识，熟悉常见的模拟电路与数字电路。
3．掌握常用电子元器件和表面贴装元件的基本知识，能识别常用电子元器件，能使用仪器仪表检测常用电子元器件。
4．能熟练使用常用电工电子工具、仪器和仪表。
5．能设计和制作简单的印刷电路板；能阅读电子整机原理图、印制电路板图、装配结构图和各种工艺文件。
6．具备电子产品装配的基础知识，掌握电子产品装配的工艺流程；能装配、调试和检验电子设备、电子产品和电子电器。
7．掌握传感器和单片机相关知识，了解它们的应用。
8．具有电子整机生产管理和市场营销能力。
9．能借助工具书阅读简单的专业英文资料。
10．取得相应的职业资格证书或技术等级证书，并达到相应的技能水平。
专业（技能）方向——电子产品制造技术1．掌握表面贴装技术基本知识和工艺流程，具有表面贴装设备日常维护保养能力。
2．了解表面贴装编程的基本理论。
3．掌握电子产品质量、检验标准以及标准化等方面知识；具有电子产品生产全过程检验的能力。
电子仪器仪表装调工_3级_职业标准(试行)
电子仪器仪表装调工_3级_职业标准（试行）一、职业概况1.1职业名称电子仪器仪表装配工（6—05—06—03）1.2职业定义使用手工工具、仪器、仪表，进行示波器、信号发生器等电子仪器仪表组合装配、调试与维护。
1.3职业等级高级（职业资格三级）1.4职业环境条件一般常温条件下，室内、外工作环境。
1.5职业能力特征电子仪表属高科技产业，需较强的学习表达和一定的计算能力，操作中要求较高的手指灵活性和动作协调性。
1.6基本文化程度中等职业技术学校或职业高中毕业。
1.7培训要求1.7.1培训期限取得职业资格四级晋升三级需培训430学时。
1.7.2培训教师1.7.2.1理论教师具有教师任职资格证书，学科对口、高专学历，取得相应的中级专业职称。
1.7.2.2实习教师具有教师任职资格证书，技能不低于二级（技师）或取得相应的中级专业职称。
1.7.3培训场地设备1.7.3.1理论教学教室二间（包括多媒体教室）1.7.3.2实践教学满足本专业（工种）培训需要的实验和实训场所不小于150M2，专用工具不少于40套，配备所需仪器设备的工位不少于20个。
1.8鉴定要求1.8.1适用对象从事或准备从事本职业的人员。
1.8.2申报条件取得本工种或相近工种四级职业资格证书并工作两年以上者，未取得四级职业资格证书但在本岗位工作十年以上者，或具有本专业大专以上学历工作两年以上者。
1.8.3鉴定方式应知考核：笔试卷，专业基础知识（40%）；专业知识及相关知识（60%）应会考核：现场操作，分四个模块：电子工艺技术（20%）；电子仪器仪表装配（30%）；电子仪器仪表调试（35%）；计算机应用（15%）。
1.8.4考评人员与考生配比理论知识考评员与考生配比为1:20技能考核考评员与考生配比为1:81.8.5鉴定时间应知考核：120分钟应会考核：480分钟1.8.6鉴定场地设备应知考核：教室一间，50 M2应会考核：场地：150 M2以上设备：元器件检测工具40套元器件检测仪器8台电子仪器仪表装配工具40套电子仪器仪表调试仪器20组二、基本要求2.1职业道德2.1.1爱岗敬业，忠于职守；2.1.2树立质量第一观念，工作认真负责，一丝不苟；2.1.3树立安全第一思想和环境保护意识，严格遵守工艺规程，确保人身及设备安全；2.1.4树立团队精神及全局观念，团结互助，大力协作；2.1.5树立创新及竞争意识，在工作中勤于思考，善于观察，大胆探索，有所创新。
表面贴装技术 职业资格证书
表面贴装技术职业资格证书全文共四篇示例，供读者参考第一篇示例：表面贴装技术，简称为SMT（Surface Mount Technology），是一种现代电子制造领域的关键技术，广泛应用于电子产品的生产过程中。
表面贴装技术的发展使得电子产品的体积更小、性能更稳定、工作温度更适应等优点得以实现。
表面贴装技术的推广和发展，离不开一批熟练掌握表面贴装技术的专业人员。
为了保障表面贴装技术人才的质量和水平，职业资格证书的颁发显得尤为重要。
职业资格证书是衡量一个从业人员专业水平的重要标准，是国家职业技能鉴定的一种形式。
持有表面贴装技术职业资格证书的人员，可以得到社会认可和重视，更好满足市场对专业技术人员的需求。
在电子制造行业，具备表面贴装技术职业资格证书的人员，将更具竞争力，更容易获得较高的薪酬待遇和职业晋升机会。
表面贴装技术职业资格证书的获得，需要经过一系列的培训和考核。
需要参加相关培训课程，学习电子制造的基本知识、表面贴装技术的原理和操作方法等内容。
在培训过程中，学员将接受专业老师的指导和辅导，掌握表面贴装技术的理论知识和实践技能。
经过一定时期的培训后，学员将参加职业技能鉴定考试，通过考试合格后，方可获得表面贴装技术职业资格证书。
表面贴装技术职业资格证书的考核范围主要包括以下内容：表面贴装技术的基本知识、表面贴装设备的操作与维护、表面贴装工艺的控制与调试等方面。
考核方式一般包括理论考试和实际操作考试两部分，通过考核合格方可获得职业资格证书。
持有表面贴装技术职业资格证书的人员，将具备一定的专业能力和实践经验，可以独立进行表面贴装工艺的操作与控制，保障电子产品的质量和稳定性。
表面贴装技术职业资格证书的获得，不仅对个人职业发展有着积极的促进作用，也有利于提升整个行业的整体水平和竞争力。
通过不断提升从业人员的专业技能和素质，可以更好地促进产业的发展和创新，推动我国电子制造业向智能化、绿色化、可持续发展方向迈进。
表面贴装技术职业资格证书的推广和普及，将对整个电子制造行业产生积极的影响和推动作用。
中等职业学校电子技术应用专业教学标准
中等职业学校电子技术应用专业教学标准（试行）一、专业名称（专业代码）电子技术应用（091300）二、入学要求初中毕业或具有同等学力三、基本学制3年四、培养目标本专业坚持立德树人，主要面向电子产品生产和经营服务等行业企业，培养从事电子整机生产、安装、服务和管理以及电子设备装配、调试、维修与售后服务等工作，德智体美全面发展的高素质劳动者和技能型人才。
说明：可根据区域实际情况和专业（技能）方向取得1或2个证书六、人才规格本专业毕业生应具有以下职业素养、专业知识和技能：（一）职业素养1 •具有良好的职业道德，能自觉遵守行业法规、规范和企业规章制度。
2 .具有良好的执行能力、科学态度、工作作风、表达能力和适应能力。
3 •具备良好的人际交往能力、团队合作精神和优质服务意识。
4 .具备安全、环保、节能意识和规范操作意识。
5 .具备获取信息、学习新知识的能力，具备职业竞争和创新意识。
6 .具有健康的心理和体魄。
（二）专业知识和技能1.能熟练操作计算机，具备常用办公软件和工具软件的应用能力。
2 .掌握电工基础知识，具有电工操作技能；掌握电子基础知识，熟悉常见的模拟电路与数字电路。
3 ．掌握常用电子元器件和表面贴装元件的基本知识，能识别常用电子元器件，能使用仪器仪表检测常用电子元器件。
4 ．能熟练使用常用电工电子工具、仪器和仪表。
5 ．能设计和制作简单的印刷电路板；能阅读电子整机原理图、印制电路板图、装配结构图和各种工艺文件。
6 ．具备电子产品装配的基础知识，掌握电子产品装配的工艺流程；能装配、调试和检验电子设备、电子产品和电子电器。
7 ．掌握传感器和单片机相关知识，了解它们的应用。
8 ．具有电子整机生产管理和市场营销能力。
9 ．能借助工具书阅读简单的专业英文资料。
10 ．取得相应的职业资格证书或技术等级证书，并达到相应的技能水平。
专业（技能）方向——电子产品制造技术1 ．掌握表面贴装技术基本知识和工艺流程，具有表面贴装设备日常维护保养能力。
电子行业特有工种国家职业标准：表面组装（SMT）操作工国家职业标准
电子行业特有工种国家职业标准：表面组装（SMT）操作工
国家职业标准
佚名
【期刊名称】《电子电路与贴装》
【年(卷),期】2011(000)001
【摘要】一、职业概况：1．1职业名称：表面组装技术（SMT）操作工。
1．2职业定义：在电子组装中。
从事表面组装技术工作，使用各种设备和工具．将电子元器件、导线等安装并焊接到各种印制板上。
使其成为具有特定功能的、合格的组装件或整机的各类操作人员，包括安装、焊接、检验等人员。
【总页数】10页(P47-56)
【正文语种】中文
【中图分类】TN42
【相关文献】
1.电动工具行业特有工种国家职业标准编制工作启动 [J],
2.电子行业特有工种国家职业标准：印制电路制作工国家职业标准 [J],
3.表面组装（SMT）操作工国家职业标准（试行） [J],
4.电子行业特有工种国家职业标准印制电路制作工国家职业标准 [J],
5.电子行业特有工种国家职业标准 [J],
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1.熟悉技术资料和 技术要求 2.设备、器具与材 料 3.操作与检查
1. 熟 悉 技 术 资 料 和技术要求 2.设备、器具与材 料 3.操作与检查
1. 熟 悉 技 术 资 料 和技术要求 2.设备、器具与材 料 3.操作与检查
1.熟悉技术资料和 技术要求 2.设备、器具与材 料 3.操作与检查
四.组织 管理与 技术创
3.能够进行贴片机的日常维护保养
熟悉技术 资料和技 术要求
1.能理解工艺指导文件 2.能理解回流焊炉的主要操作要求
1.回流焊炉焊接原理 2.不同焊接设备比较及特点 12
1.能明确回流焊炉的基本操作步骤
1.免清洗材料相关知识
设备、器具 2.能够了解焊料在各温区中的变化及焊接原理
三、焊接 与材料
3.能够正确使用焊接材料
本职业共设五个等级，分别是：初级技师，中级技师，高级技师，工艺工程师，高级工艺工程 师。 1.4 职业环境条件
室内、常温。 1.5 职业能力特征
有较强的学习能力和分析、推理、判断能力及创新能力，有准确的表达、计划及作业能力，工 作细心谨慎。 1.6 基本文化程度
高中及同等以上学历。 1.7 鉴定要求 1.7.1 适用对象
1） 持有本职业初级技师资格证书一年及以上人员 2） 具有中专及以上学历且从事本职业工作三年及以上人员 3） 具有大专及以上学历且在本职业工作两年及以上人员 具备下列条件之一者，可申报 高级技师 1） 持有本职业中级技师资格证书两年及以上人员 2） 具有中专及以上学历且从事本职业工作五年及以上人员 3） 具有大专及以上学历且在本职业工作三年及以上人员 具备下列条件之一者，可申报 工艺工程师 1）取得本职业高级技师资格证书后，连续从事本职业工作两年及以上人员 2）持有中级技术职称，连续从事本职业工作一年及以上人员 具备下列条件之一者，可申报 高级工艺工程师 1）取得本职业工艺工程师资格证书后，连续从事本职业工作两年及以上人员 2）持有中级技术职称，连续从事本职业工作三年及以上人员 3）持有高级技术职称，连续从事本职业工作一年及以上人员 1.7.3 考评人员与考生配比 理论知识考试原则上按每 20 名考生配 1 名考评人员（20:1），技能操作考核原则上每 5 名考生 配 1 名考评人员（5：1）。 1.7.4 鉴定场地设备 理论知识考试场所为标准教室。 技能操作考核应具备能满足该工种技能鉴定所需要的场所，以及表面贴装技术作业所需的设备、 器具与材料等，场地环境应符合环境保护和安全生产要求。
初级技师相关基础知识及无铅化生产基础知识，中级表面贴装技术专业英语术语。
5
础知识
（4/7）
2.4 高级技师
职业 功能
工作内容
技能要求
比 相关知识
重
熟悉技术 1.能掌握柔性板在内的各种印制电路板的特点及本 1.各种印制电路板的特点与
资料和技 工序作业要点
性能
6
术要求
1.能掌握印刷机/点胶机的主要结构与全面的维护 1.无铅锡膏基础知识、印刷
1. 熟 悉 技 术 资 料 和技术要求 2.设备、器具与材 料 3.操作与检查
1.熟悉技术资料和 技术要求 2.设备、器具与材 料 3.操作与检查
（2/7）
二.贴装
1. 熟 悉 技 术 资 料 和技术要求 2.设备、器具与材 料 3.操作与检查
1.熟悉技术资料和 技术要求 2.设备、器具与材 料 3.操作与检查
操作与检 查
四、组织 管理与 技术创 新
组织管理 培训指导
1.能对回流焊炉进行全面的维护保养作业 2.能指导初级、中级技师进行操作与质量检查 3.能掌握回流焊炉常见故障的排除方法 4.能够进行工序质量控制及使用相关检测设备 1.能执行表面贴装技术生产线的管理 2.能运用先进质量管理方法进行质量管理
比 相关知识
重 1.电子线路图基础知识 2.工艺管理与工艺文件基础 11 3.传统电子装联工艺基础 1.印刷电路板的基础知识 2.焊膏/贴片胶的基础知识
10 3.印刷模板基本构造与性能
1.印刷机/点胶机的基础知识 2.印刷模板的基础知识 3.模板清洗的作用与要求 4.印刷质量检查的基础知识
14 5.印刷/点胶的基本作业方法
新
1.组织管理 2.培训指导
1.组织管理 2.培训指导 3.技术创新
1.组织管理 2.培训指导 3.技术创新
相关基 础知识
电子行业职业道 德，安全用电知 识，绿色环保生产 概念，初级表面贴 装技术专业英语 术语。
无铅化生产基础知 识，中级表面贴装 技术专业英语术 语。
实用无铅焊接技 术，高级表面贴装 技术专业英语术 语。
1.焊接、固化工艺知识
2.能熟悉焊接材料、固化胶等的保管与使用
2.温度曲线的基本概念
设备、器具 3.能够对非焊接部位（金手指、开关按键触点）进
8
与材料
行正确覆盖或隔离
4.能够判断元件是否适合进行回流焊接
操作与检 查
1.能按要求正确操作回流焊炉 2.能够明确焊接质量的要求并进行检查
1.回流焊炉操作初步知识
微电子封装技术 发展动态，国内外 表面贴装技术发 展动态。
微电子封装技术发 展动态，国内外表 面贴装技术发展动
态。
2.2 初级技师
职业 功能一、印刷 /点胶 Nhomakorabea二、贴装
三、焊接
工作内容 熟悉技术 资料和技 术要求 设备、器具 与材料
操作与检 查
熟悉技术 资料和技 术要求
设备、器具 与材料
操作与检 查
熟悉技术 资料和技 术要求
1.电子产品制造工艺知识
2.工艺文件的编制
3.印刷/点胶的质量要求
11
4.不同种类印刷模板的特点
与应用知识
一、印刷 /点胶
设备、器具 与材料
1.能明确印刷机/点胶机的基本操作步骤 2.能够按要求正确选用、储存和使用锡膏/贴片胶 3.能够正确选用、使用印刷用模板 4.能够熟悉印刷/点胶作业的主要参数调整方法
1. 印 刷 机 / 点 胶 机 的 主 要 结 构 2.印刷机/点胶机的维护保 10 养知识 3.质量管理知识
熟悉技术 资料和技 术要求
1.能熟悉贴片机的使用与操作说明 2.能熟悉贴片机的自动控制系统
1.影响准确贴装的主要因素
2.贴片机的计算机控制系统
与视 觉系统
8
3.无铅化对贴片工艺的影响
1.能掌握贴片机主要结构与全面维护保养方法 二、贴装 设备、器具 2.能理解贴片机的主要工作原理
2.对静敏器件和湿敏器件有一定了解，并能采取一 定的防静电措施和烘干处理
2.静电敏感器件、潮湿敏感 器件相关知识
10
3.能够掌握贴片机编程软件的使用
操作与检 查
1.能够独立操作、调整贴片机
1.贴片机的结构、工作原理
2.能够熟悉贴片质量要求并对贴片不良进行分析解 相关知识
决
2.贴片机的维护保养知识
10
养知识
熟悉技术 资料和技 术要求
1.能理解工艺指导文件 2.能理解贴片的基本质量要求 3.能理解贴片机的主要操作要求 4.能理解贴片机的主要技术性能
1.表面贴装元器件知识
2.静电防护技术知识
3.贴片机的主要技术指标
10
1.能明确贴片机的基本操作步骤、
1.贴片程序编制的基础知识
二、贴装
设备、器具 与材料
1. 熟 悉 技 术 资 料 和技术要求 2.设备、器具与材 料 3.操作与检查
1. 熟 悉 技 术 资 料 和技术要求 2.设备、器具与材 料 3.操作与检查
1.熟悉技术资料和 技术要求 2.设备、器具与材 料 3.操作与检查
三.焊接
1. 熟 悉 技 术 资 料 和技术要求 2.设备、器具与材 料 3.操作与检查
从事或准备从事本职业的人员。 1.7.2 申报条件（以下申报条件仅限于试运行）
具备下列条件之一者，可申报 初级技师 1） 从事本职业工作三年及以上人员 2） 具有中专及以上学历且从事本职业工作两年及以上人员 3） 具有大专及以上学历且从事本职业工作一年及以上人员
具备下列条件之一者，可申报 中级技师
（1/7）
与材料
1.贴片机各部分结构与工作
原理。
8
2.贴片机的维护保养知识
操作与检 查
1.能指导初级、中级技师进行操作与质量检查 2.能对贴片机进行全面的维护保养 3.能掌握贴片机常见故障的排除方法 4.能够进行工序质量控制
1.贴片机的各部分结构与工
作原理。
2.贴片机的维护保养知识
12
3.质量管理知识
三、焊接
2.温度曲线测试仪使用方法 8
4.能够使用温度曲线测试仪对回流焊曲线进行测试
操作与检 查
1.能够独立操作调整回流焊炉
1.回流焊炉的结构、工作原
2.能够熟悉焊接质量要求并对焊接不良进行初步分 理相关知识
析
2.回流焊炉的维护保养知识 10
3.能够进行回流焊炉的日常维护保养
3.IPC-A-610E 知识
相关基
技能要求
1.能看懂工艺指导文件 2.能看懂印刷机/点胶机主要操作说明
1.能明确印刷机/点胶机辅助作业和基本操作步骤 2.能按规定储存、使用焊膏/贴片胶 3.初步了解焊膏/贴片胶的性能和使用范围 4.了解印刷模板的基本作用要求 1.能对网板在印刷机上进行定位和校准 2.能按工艺文件完成焊膏/贴片胶的辅助作业和基 本操作 3.能对焊膏/贴片胶的印刷质量进行简单地目检判 断 4.能填报各种质量和工作表格 5.能对网板进行正确清洗及存放 6.能进行设备状态的一般检查与初步维护作业 1.能看懂工艺指导文件 2.能看懂贴片机的主要操作说明