覆铜板用三大原材料培训教材资料
华正新材覆铜板工艺技术培训PPT课件
一、覆铜板工艺技术
一、覆铜板的定义及分类 二、覆铜板的性能和标准 三、FR-4覆铜板生产工艺 四、工艺技术的一些常识
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一、覆铜板的定义及分类
定义:将增强材料浸以树脂,一面 或两面覆以铜箔,
经热压而成的一种板状材料,称为覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate,CCl),简称覆铜板。
工艺技术知识
工艺技术部 周长松 2011. 5
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引言——小故事、大道理
训的心态
理顺参加培
《买土豆的故事》
2
买土豆的故事
在美国的佛罗伦萨州曾发生过这样一个故事。
一个叫约翰,一个叫哈里的两个年轻人,同时进入一家蔬菜贸易 公司。
三个月后,哈里很不高兴地走到总经理 办公室,向总经理抱怨说:“我和约翰同时来到 公司,现在约翰的薪水已经增加了一倍,职位也 上升到了部门主管。而我每天勤勤恳恳地工作, 从来没有迟到早退过,对上司交代的任务总是按 时按量地完成,从来没有拖沓过,可是为什么我 的薪水一点没有增加,职位依然是公司的普通职 员呢?”
说完,哈里就要向外跑。这时,总经理叫住 他,“你不用再去了,你去帮我把约翰叫来吧。”
买土豆的故事
三分钟后,哈里和约翰一起来到总经理办公室。总经理先对哈里说: “你先在这里休息一下吧!”
然后又对约翰说:“公司打算预订一批土豆,你去看一下哪里有卖 的。”
四十分钟后,约翰回来了,向总经理汇报: “二十公里外的‘集农蔬菜批发中心’
年12月正式颁布,IPC标准以PCB基材及相关基材标准发 展速度快,产品种类多、相关标准配套完善而得到国际 社会的广泛认可。该规范对覆铜板的性能要求包括以下 几个方面: ⑴.对金属箔面的外观的要求:该要求主要指对金属箔 面皱折、划痕及凹坑等缺陷的要求。见附表 ⑵.尺寸要求:覆铜板的尺寸要求包括长度、宽度、厚 度、垂直度及弓曲和扭曲度的要求。 ⑶.性能要求:该要求包括电性能要求、物理性能要求、 化学性能要求、环境性能要求等。
ccl工艺培训资料ppt课件
二、覆铜板的性能和标准
A级板外观质量指标 :
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二、覆铜板的性能和标准
覆铜板的厚度偏差:
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二、覆铜板的性能和标准
覆铜板性能值 :
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三、FR-4覆铜板生产工艺
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三、FR-4覆铜板生产工艺
FR-4型覆铜板——阻燃型环氧树脂玻璃纤
维布覆铜箔层压板,该类覆铜板具有强度高、 耐热性好、介电性能好,基板通孔可以镀金属 等特点,是目前覆铜板所有品种中用途最广, 用量最大的一类。
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三、FR-4覆铜板生产工艺
流动度(RF)、有机溶剂挥发份(VC)。 我司常规B片GTPP控制指标如下:
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三、FR-4覆铜板生产工艺
上胶工段参数控制潜在品质问题:
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三、FR-4覆铜板生产工艺
注:因调胶和上胶工段中使用丙酮等易燃易爆有机溶 剂,故为消防重点部位,需禁止烟火、防止铁器碰撞 和电火花,按消防安全规定操作。
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三、FR-4覆铜板生产工艺
压延铜箔 该类型铜箔为熔炼制备的铜板经多次重复辊轧制成原 箔,再经粗化处理、耐热层处理及防氧化处理而成。 由于压延加工工艺的限制,该类铜箔很难满足刚性覆 铜板的生产要求,而用于挠性板中。 该类铜箔的特点为:致密度高,表面较为平滑,有利 于印制电路板的信号快速传送,故常用在高频高速传 送、精细线路的印制电路板中。 电解铜箔 该类铜箔为在专用电解设备中将事先制备的硫酸铜电 沉积成原箔,再经过一系列处理而成。
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三、FR-4覆铜板生产工艺
③.按厚度分 厚铜箔 常规厚度铜箔 薄铜箔 超薄铜箔
厚度>70μm 70 μm ≥厚度≥18μm 18 μm >厚度≥12μm 12 μm >厚度
铜箔品种及型号(见附图)
PCB工艺流程培训教材(更新)
第三章棕化与层压工序
第四章光成像工序
第五章化学沉铜
第六章DES与SES线
第七章热风整平工序
第八章阻焊及字符
第九章实验室
第十章AOI
第十一章电测试
应用范围:孔电阻测试,线圈电阻测试,电感型线路测试,嵌入式电阻测试
第十二章外形
培训(实习)需掌握内容
外形工序一般工艺流程为:前工序→作业准备
板→(金手指倒角)→(成品清洗)→
(1)铣床---铣外形;(
第十三章镀金手指线
第十四章板镀与图镀
第十五章图形电镀镍、金线
第十六章成品检验工序
第十七章综合部分。
覆铜板原材料
覆铜板原材料介绍覆铜板是电子电路板的重要组成部分,也是电子产品制造中不可或缺的原材料。
本文将详细介绍覆铜板的原材料及其特性。
覆铜板结构覆铜板是由基材与铜箔组成的复合材料。
基材通常采用玻纤布、环氧树脂等,而铜箔一般为电解铜箔或轧铜箔。
覆铜板材料特性覆铜板原材料的特性对电路板的性能和可靠性有着重要影响。
以下是几种常见覆铜板原材料的特性介绍:1. 玻纤布玻纤布是覆铜板基材的一种常见选择。
它具有以下特性: - 高强度:玻纤布具有很高的强度,有利于提高电路板的机械性能。
- 良好的绝缘性能:玻纤布不导电,在电路板设计中起到良好的绝缘作用。
- 耐高温性:玻纤布能够耐受高温环境,在特殊工况下仍能保持较好的性能稳定性。
- 易加工性:玻纤布易于切割、钻孔和粘贴,方便进行电路板的制造和组装工艺。
2. 环氧树脂环氧树脂是覆铜板基材的另一种常见选择。
它具有以下特性: - 良好的附着性:环氧树脂能够与铜箔牢固粘结,形成一体的复合材料。
- 低电阻率:由于环氧树脂本身导电性较低,因此有助于提高电路板的电气性能。
- 耐腐蚀性:环氧树脂对常见的化学腐蚀有较好的抵抗能力,能够保护电路板免受外部环境的侵蚀。
3. 电解铜箔电解铜箔是覆铜板中常用的铜箔材料。
它具有以下特性: - 厚度均匀:电解铜箔的厚度可以根据需求进行调控,可生产出满足不同厚度要求的覆铜板。
- 表面光滑度高:电解铜箔的表面经过光洁处理,能够提高电路板的可靠性。
- 良好的导电性:铜箔具有良好的导电性能,有助于电路板中信号的传输和电流的流动。
4. 轧铜箔轧铜箔是另一种常用的铜箔材料。
它具有以下特性: - 高柔韧性:轧铜箔由于经过多次轧制工艺,具有较高的柔韧性,有利于电路板的弯折和弯曲。
- 适用于多层板:由于轧铜箔的柔韧性和良好的表面粗糙度,适合于多层板的制造。
覆铜板原材料生产工艺覆铜板原材料的生产工艺对最终产品的性能也有很大影响。
以下是覆铜板原材料的生产工艺简介:1. 玻纤布生产工艺玻璃纤维布的生产工艺包括以下步骤: 1. 玻璃纤维的制备:将熔融的玻璃经过拉丝或喷丝工艺制成细丝状的玻璃纤维。
培训体系工程培训教材
(培训体系)工程培训教材覆铜板培训资料一.定义覆铜板(CCL):CopperCladLaminate,是由木浆纸或玻纤布作增强材料,浸以树脂单面或双面覆以铜箔,经热压而成的壹种产品。
二.CCL的壹般特性要求及我公司常用CCL典型值三、基板材料的分类和品种根据PCB不同要求和档次,主要基板材料按不同规则有不同的分类。
1)按覆铜板不同的机械刚性划分:可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板。
2)按不同的绝缘材料,结构划分:可分为有机树脂类覆铜板,金属芯覆铜板,陶瓷基覆铜板3)按不同绝缘层厚度划分:可分为常规板和薄型板。
壹般将厚度(不含铜)小于0.8mm的环氧树脂覆铜板称为薄板(IPC标准为0.5mm)4)按所采用的增强材料划分常用的不同增强材料的刚性有机树脂覆铜板有三大类:玻纤布基覆铜板,纸基覆铜板,复合基覆铜板(常见的有CEM-1:环氧玻纤布面纸芯复合基材层压板;CEM-3:环氧玻纤布面玻纤纸芯复合基材层压板)5)按所采用的绝缘树脂划分常见的主体树脂有:酚醛树脂,环氧树脂(EP),聚酰亚胺树脂(PI),聚酰树脂(PET),聚苯醚树脂(PPO或PPE),氰酸酯树脂(CE),聚四氰乙烯树脂(PTFE),双马来酰亚三嗪树脂(BT)。
固又可按不同增强材料和采用不同绝缘树脂可划分为五大类:纸基覆铜板,玻纤布基覆铜板,复合基覆铜板,积层法多层板用基板材料,特殊基覆铜板。
6)按阻燃特性的等级划分可分为四个等级:UL-94V0级,UL-94V1级,UL-94V2级,UL-HB级(非阻燃性类覆铜板)7)按覆铜板的某个特殊性能划分○1按Tg的不同分类(Tg高的材料具有更好的耐热性,尺寸稳定性和机械强度保持率)按IPC标准可分为三个档次:110-150度,150-200度,170-220度○2按有无卤素存于的分类(有卤素的化合物或树脂作为阻燃剂的电气产品,于废弃后的焚烧中会产生二恶英的有害物质)可分为有卤素型基板材料和无卤型基板材料(无卤化的基板材料是于其树脂中的“氯含量或溴含量小于0.09wt%”)IPC-4101标准中根据其树脂中所用的阻燃剂种类的不同划分为三类:非卤非锑的含磷型无卤化基板材料(不含无机填料),非卤非锑的含磷型无卤化基板材料(含有无机填料),非卤非锑非磷型的无卤化基板材料○3按基板材料的线膨胀系数大小分类热膨胀系数(CTE)于12ppm/℃(板的X,Y方向)以下特性的基板材料,定为低的CTE基板材料○4按耐漏电痕迹性高低的分类基板材料的漏电痕迹是指电子产品于使用过程中,于PCB线路表面间隔的位置上,由于长时间的受到尘粒的堆积,水分的结露等影响而形成的碳化导电电路的痕迹,这种漏电痕迹的出现,会于施加了电压下,放出火花,造成绝缘性能的破环。
FPC生产全套培训教材
FPC培训教材—-—--————-—--—--—-----————-—--—-—版本:B-—-————————-————-—--—----—---———-—-————-—-—-——目录第一章概述 3第二章FPC材料简介 6 第三章FPC材料分析与选择8 第四章FPCB制程简介11 第五章FPC技术指标13 第六章FPC模具15 第七章FPC包装与储存17 第八章FPC测试18 第九章零组件知识的介绍19 第十章我司FPC的优势21 第十一章FPC询价单的填写及要求,命名方式22 第十二章报价知识介绍24 第十三章进阶工艺介绍27第一节干膜与曝光技术介绍27 第二节显影蚀刻去膜技术介绍28 第三节镀锡铅技术介绍29 第四节PTH技术介绍30 第五节覆盖膜层压技术介绍31 第六节零组件技术介绍32第十四章公司质量系统介绍第十五章FPC检验规范与检验工具第一章概述FPC指可挠性印刷电路板是FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT 的英文缩写,它具有轻、薄、短、小的特点,作为一种特殊的互联技术能够满足三维组装的要求,已被广泛应用于NOTEBOOK、LCD、手机、数码相机、计算器、航空电子以及军用电子设备中,当然它也有初始成本高以及不易更改和修复等缺点。
FPCB根据其结构可分为两个类别与五种类型:一、就类别分:1.在安装过程中能经受扰曲,即固定式之可挠性能力即我们常说的静态FPC例如:汽车仪表盘上的FPC2.能经受布设总图规定的连续多次扰曲,即局部式之可挠性能力,通常不适用于2层以上导线层的印刷板。
即我们通常所说的动态FPC。
例如:用在打印机上打印头的FPC4.刚挠多层板三、FPC产品应用第二章FPC材料简介一、挠性覆铜箔基材(CCL)A:铜箔1.按铜箔厚度可分为0。
5OZ 1OZ 2OZ 相对应为17.5um 35um 70um2.按种类分可分为--—-——压延铜与电解铜2。
1压延铜-——-通常用RA表示(rolled annealed copper)特点:采用厚的铜箔多次重复压延而成,具有较高的延展性及耐弯曲性一般用在耐弯曲的FPC板上2.2电解铜-—--通常用ED表示(electrolytically deposited copper)特点:用电镀的方法形成,其铜微粒结晶状态呈垂直状,利于精细线路的制作,常用在弯曲性要求较低的FPC板上B:基材(BASE FILM)目前公司内常用到的基材有如下两种:1.聚酯(POLYESTER)---—通常说成PET,价格低廉,电气和物理性能与聚先亚氨相似,较耐潮湿,其厚度通常为1~5MIL,适用于—40℃~55℃的工作环境,但耐高温较差,决定了它只能适用于简单的柔性PCB,不能用于有零组件的FPC板上2.聚先亚氨(POLYIMIDE)--——通常说成PI,它具有优异的耐高温性能,耐浸焊性可达260℃、20sec,几乎应用于所有的军事硬件和要求严格的商用设备中,但易吸潮,价格贵,其厚度通常为0。
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3.胶液:主要成分树脂、双氰胺、二甲基甲 酰胺、二甲基眯唑、丙酮等。
1、玻璃布简单生产流程
池窑拉丝
一、玻璃布
单向低捻 工艺
分批整经 并轴上浆
表面处理
喷气织布
玻璃布成分
玻璃是一种过冷液体。
以SiO2、CaO、Al2O3为主体的多种 氧化物高温熔融而成的液态玻璃,牵伸 冷却便成为固态的玻璃纤维。 覆铜板用 玻璃纤维布一般为无碱玻璃成分,是指 碱金属氧化物含量极少的铝硼硅酸盐成 分,国际上通称为E玻璃。E玻璃是专门 为电气绝缘用途研制的。
3.我司常用铜箔基本知识
(1)供应我司铜箔2大供应商 A、佛冈铜箔厂 B、连州铜箔厂 (2)我司常用铜箔种类 A、18μm:标重:153±10%,铜箔箱上标签色 带颜色:蓝色。 B、35μm →标准标重:305±10%,颜色:粉红 ↓ 非标标重:255~275,颜色:灰黄
C、50μm:标重:458 ±10%,颜色:黄色 D、70μm→标准标重: 610±10% ↓ (标准70μm我司到目前暂未投用) 非标标重:535~550,颜色:红色 由于铜箔易氧化、易皱折,而且70μm铜箔易伤 手,所以在投用时一定带上手套,当触摸铜箔时 要带上洁净手套,防止铜箔受到污染、氧化。铜 箔本身为卷状材料,疵点分布可能较分散,所以 排版房同事在投用时留意铜箔光面已经毛面外观 情况,及时发现及时撕掉疵点部分。
平纹组织的经纬纱交织联结状态图
(a)
透视图
(b)
剖面图
(c)组织图Fra bibliotek表面处理和处理剂
界面原理:未经表面处理的玻纤布制成的
复合材料在受力状态下,特别是湿热 状态下,玻璃纤维会与树脂脱开,这 是覆铜板产生白斑和气泡的主要原因。
覆铜板简介(皆力士电脑板公司培训教材)
❖分类(按加热方式分)
▪ 热风式含浸机 ▪ IR(红外线)加热式含浸机 ▪ 电热式含浸机
❖辅助设备
▪ 搅拌(调胶) ▪ 冷却水产生 ▪ 热风产生
❖未来发展趋势
无溶剂式上胶机:节能、省溶剂;R/C自动反馈控制,G/T更
自由控制。
非工程技术人员培训教材
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覆铜板的分类(一)
❖覆铜板的分类:
▪ 按机械刚性分;
刚性板
挠性板
▪ 按不同绝缘材料结构分:
有机树脂类覆铜板
金属基覆铜板
陶瓷基覆铜板
▪ 按厚度分:
常规板
薄板
IPC介定小于0.5mm的为薄板。
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《非工程技术人员培训教材》 导师:章荣纲
RongGang.Zhang@
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含浸设备简介
❖含浸机包含以下系统
加热系统 张力控制系统 含浸系统 卸卷及收卷 接布及蓄布 混胶系统
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FPC培训材料:
FPC 培训材料一、FPC双面板制作流程:开料→钻孔→沉镀铜→图形转移→蚀刻→贴合→压制→表面电镀→冲孔→电测→冲切→FQC二、基材:常见:树脂(Resin)、补强材料(Re-enforcements)、金属箔。
1、PCB基材FR-4,组成:玻璃纤维、环氧树脂2、FPCB:电解铜箔压延铜箔:→能延展、弯曲金属箔的压附过程:首先通过高速电镀产生一层颇厚的铜箔,(一般厚度10Z/ft2=1.35mil)0.50Z,然后经→生箔→熟箔→处理:a、毛面上增强附着力之电镀铜瘤;b、b、毛面Barrier用镀锌或镀黄铜;c、两面镀薄铬三道处理作用:1、更好的抓地力2、避免纯铜箔于高温树脂接触产生水份而爆板3、能防污3、补强材:日本松电工的ALIVH增层法材,美国杜邦不纤布纤维外,所有板材均用E-glass玻纤布做补强材,制造高温1200℃熔融玻璃浆的纺位,同时挤出同一直径的玻璃丝,在经上浆处理,(200-400℃)细丝,经旋扭于缠绕,即成半成品玻璃纱。
三、机械钻孔:定义:钻孔根据客户要求在制件表面钻取所需孔径的孔,便于插件,线路导通、焊接。
钻咀组成材料:碳化钨粉末和钻组成流程:贴模板→打销钉→上PIN→上机模片作用:防振、防钻偏、散热、披锋、保护机台常见的故障处理:1、孔位偏移: a、主轴偏移b、减少叠板层数c、增加钻针转速或降低进刀速度d、缩短钻孔退屑槽的长度e、重磨钻尖检查其锋利度2、补强材偏孔:a、主轴偏移b、板材产生涨缩之移位c、孔位检查程序不对d、定位不稳定3、孔壁粗糙:a、进刀速度过大b、进刀量变化过大c、钻头真空度不足d、进刀速度异常e、尖针破损f、主轴偏移4、孔壁残渣、塞孔:a、钻针损伤b、压力管阻塞c、真空压力不足d、叠板层数过多e、环境太干燥,产生静电吸附作用f、退刀速率太快5、标准相关品质标准:孔径与孔位的精度:孔位公差与孔位精度应在采购文件中明确,通常因镀瘤或镀层粗糙而导致孔径的缩小者,不可低于采购文件中的下限。
覆铜板介绍
®四、覆Biblioteka 板的发展趋势4、低介电常数
覆铜板的基础知识
从以下公式知道,信号在介质中的传输速度与介质的介常数有 关, V=C/√εr C------光速 εr------介电常数 一般树脂的介电常数为2-4左右,而玻璃纤维的介电常数从3.87.0。 • 对策 低εr树脂,高树脂含量,液晶聚合物 NE玻璃布, εr=3.9/空芯玻璃布 采用有机纤维芳纶增强材料或无增强材料的RCC。 生益开发的产品编号: S1860, S1139
2 )、线路板层数增加和元件密集化,相对线路板的热源功率提高, 板材需长期承受温度提高。则要求高耐热性或高Tg的材料。
• 对策 DICY FREE和HALOGEN FREE产品开发 HIGH Tg树脂体系开发 生益开发的产品:S1000,S1155,S1165,S1170,S1860,S1141 KF等
2)、混胶的目的:混制胶水的主要作用是浸渍玻纤布等 增强材料,使铜箔与玻纤布、玻纤布与玻纤布之间紧密 结合,并且赋予产品阻燃、耐热等各种特性,因此,我 们说CCL的各项特性取决与胶水的种类。
®
二、生产流程介绍
2、上胶
覆铜板的基础知识
1)、上胶的定义:在玻璃布上均匀涂敷胶水,然后通 过上胶机的烘烤使得树脂成为半固化状态,我们称为粘
®
四、覆铜板的发展趋势
3、低热膨胀系数
覆铜板的基础知识
Z向:由于通孔铜与板材的热膨胀系数的差异,经过线路板加工高 低温冲击、更高焊接温度冲击和使用过程中环境及电子元件的发热等 高低温冲击。铜镀通孔和线路可靠性面临疲劳断裂。提出了降低板材 热膨胀系数的性能指标的要求。
CCL培训资料
(称为三C 认证)。
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第二章 覆铜板的性能和标准 第二节 覆铜板的标准
ANSI(美国国家标准委员会)与IPC: 美国国家标准学会本身很少制订标准,其ANSI标准的编制绝大多数来自各专业标准。从各专业 学会、协会团体制订的标准中,将其较成熟的,而且对于全国普遍具有重要意义者,经ANSI各技术 委员会审核后,提升为国家标准(ANSI)并冠以ANSI标准代号及分类号,但同时保留原专业标准 代号。 IPC标准下的覆铜板型号是以规格单代码的形式表现出来,该规格单对CCL的材料(包括是否 改性)成分、应用描述、关键性能均作出详细说明。例如ANSI下的FR-4级覆铜板,所适用的IPC规 格单有IPC/4101/21,/24,/26等。
或者是沿着基材的玻璃纤维表面发生金属离子的迁移(CAF),从而降低了导线间的绝缘。
按不同绝缘材料、结构划分:有机树脂类覆铜板(FR-4、CEM-3等)、金属基覆 铜板(铝基板等)、陶瓷基覆铜板(陶瓷基)
按覆铜板的厚度划分:分为常规板和薄型板。常规板厚度≥0.5mm 薄型板厚<0.5mm (不含铜箔厚度)
注:正常情况覆铜板厚度小于1.2mm,多用于多层板中;厚度大于1.2mm,多用于 双面板。
耐电弧性、介质击穿电压、电气强度、相比漏电起痕指数(CTI)、耐离子迁移性(CAF)等
物理性能要求,包括:尺寸稳定性、剥离强度(PS)、弯曲强度、耐热性(热应力、Td、T260、
T288、T300)、冲孔性等
化学性能要求,包括:燃烧性、可焊性、耐药品性、玻璃化温度(Tg)、Z轴热膨胀系数(Z-CTE)、
尺寸稳定性等
环境性能要求,包括:吸水性、压力容器蒸煮试验等
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第二章 覆铜板的性能和标准 第二节 覆铜板的标准
覆铜板关键原材料
覆铜板关键原材料:电子玻璃纤维布发展状况一、电子玻璃纤维是覆铜板的关键原材料1、覆铜板的构造、用途及分类覆铜板是在绝缘基体上,单面或双面覆盖一层铜箔经热压而制成的一种板状材料。
其唯一的用途就是制造印制电路板,而印制电路板则是任何电子整机,部件离不开的电子器件,用以安装电子元件并实现元件之间的互连或绝缘。
所以现在上至航天航空、遥测、遥控,下到日常离不开的计算机、手机,各种家电、儿童电子玩具等等,在国民经济、人民生活各个领域,各个范围,都离不开印制电路板和覆铜板。
覆铜板有刚性和挠性之分(即硬板和软板)。
刚性覆铜板的绝缘基体,主要由胶粘剂浸渍在增强材料上形成半固化片,再将一层或多层半固化片与铜箔迭配在一起,经热压固化制成。
挠性覆铜板的绝缘基体是一些可挠可曲的材料。
他们又可按照所使用的胶粘剂中的树脂、增强材料、挠曲材料不同,分为许多类不同的覆铜板。
2、电子玻璃纤维在覆铜板中的应用在刚性覆铜板大类中,有一类使用电子玻纤布作增强材料,浸以许多由不同树脂组成的胶粘剂而制成的覆铜板,通称玻璃布基覆铜板,最大量使用的有环氧(树脂)玻璃布覆铜板,美国IPC标准的型号为FR-4,此外还有酚醛-环氧、聚四氟乙烯、聚苯醚、氰酸脂、BT(双马酰亚胺氰酸脂)、聚酰亚胺等等树脂与玻璃布制成覆铜板。
除了家电、儿童电子玩具外,绝大部分电子整机、部件都使用这类覆铜板。
(家电、儿童玩具中也有少量使用)还有一类行业中称为复合基覆铜板,其绝缘基材是由两种增强材料组成,比如芯部用玻璃毡(覆铜板行业有时称电子玻纤纸)表面用电子玻纤布,美国IPC标准的型号为CEM-3,还有芯部用木浆纸,表面用电子玻纤布的,IPC标准的型号为CEM-1。
挠性覆铜板的绝缘基体原来都用有机薄膜,近年随着超薄或极薄玻纤布的成功开发,在其上覆一层铜箔,也被称为挠性覆铜板。
玻纤布除了大量用在玻璃布基、复合基覆铜板外,现在也大量直接用在印制电路板中。
这就是覆铜板制造厂将玻璃布浸渍胶粘剂后形成的半固化片,不是用来制造覆铜板,而是直接出售给印制电路板厂,作为多层印制电路板层间粘接和绝缘之用。
3.2制造印制板的材料覆铜板.ppt
焊料与焊剂
无铅焊料的技术要求 1:熔点低,合金共晶温度近似于Sn63/Pb37 的共晶焊料相当,具有良好的润湿性; 2:机械性能良好,焊点要有足够的机械强度 和抗热老化性能; 3:热传导率和导电率要与Sn63/Pb37的共晶 焊料相当,具有良好的润湿性;
焊料与焊剂
4:机械性能良好,焊点要有足够的机械强度 和抗热老化性能; 5:要与现有的焊接设备和工艺兼容,可在不 更换设备不改变现行工艺的条件下进行焊接。 6:焊接后对各焊点检修容易; 7:成本要低,所选用的材料能保证充分供应。
率和良好的焊接性。 铜箔表面不得有划痕、砂眼、皱折,金属的纯
度不低于99.8%。厚度误差在±5um。 常用铜箔厚度有:18um,25um,35um,
50um,70um和105um。普遍使用35um。
3.2.1覆铜板的材料与制造
铜箔可以用压延法和电解法两种方法制成,后 者效果更好。
3.2.1覆铜板的材料与制造
3.2.1覆铜板的材料与制造
聚四氟乙烯基板和聚四氟乙烯玻璃布覆 铜板:介质损耗低 价高,用于高频电路
无碱玻璃布浸渍聚四氟乙烯分散乳液后 热压制成的层压基板。
可在-230度到+260度工作 用于制造超高频电子产品、特殊电子仪
器、军工产品。
3.2.1覆铜板的材料与制造
(2)铜箔 铜箔是覆铜板的关键材料,必须有较高的导电
3.2.2.1非电指标: (1)抗剥强度 常温下要达到1.2kgf/cm
3.2.2覆铜板的指标与特点
(2)翘曲度 衡量覆铜板相对于平面的平直度指标。 同样材料,双面板比单面板,厚度比薄的,小
的比大的翘曲度小。
3.2.2覆铜板的指标与特点
(3)抗弯强度 覆铜板能承受的弯曲的能力。
覆铜板三大主材
玻纤布常用规格表
代号 106 1080 3313 2116 密度(经×纬) 根/英吋 根/5cm 56 ×56 110 ×110 60 ×47 118 ×93 60 ×62 118 ×122 60 ×58 118 ×114 公称厚度 英吋/mm 0.0013 0.033 0.0021 0.053 0.0033 0.084 0.0037 0.094 单位面积质量 盎司/码2 g/m2 0.72 24.4 1.38 46.8 2.40 81.4 3.06 103.8
环氧树脂
四官能环氧树脂技术指标 项目 环氧当量(g/mol) 技术指标 195~230
固含量%
水解氯含量% 溶剂
69~71
0.02~0.08 丙酮
玻纤布
玻璃纤维抗拉强度高、电绝缘性能好、尺 寸稳定、耐高温,是良好的增强绝缘材料。 玻璃纤维布采用玻璃纤维作为经纬纱,在 织布机上交织而成。
玻璃原料 玻璃原料配制 拉丝
单向低捻工艺 单向低捻工艺采用现代高度自动化的初捻 捻线机,通过最简单的工艺路线,干燥加 捻制成精密卷绕的大卷装单股低捻纱筒子。 单纱的纱质均匀、无接头、无疵点,卷绕 成形良好。
喷气织布 经过温湿度调理的纬纱和穿入综丝钢箱的 已浆经纱在喷气织机上,按照设计的织物 规格个织造工艺参数,相互沉浮交织成平 纹组织的玻纤布。 目前玻纤布织造速度已达600~750r/min, 能生产出张力均匀、布面平整、无断头和 毛羽的高质量玻纤胚布,并且保持很高的 织造效率。
铜箔3
按性能划分:标准铜箔、高温高延伸性铜 箔(THE铜箔)、高延展性铜箔、耐转移 铜箔、低轮廓铜箔 标准铜箔:主要用于纸板、FR-4板,用于 FR-4的铜箔,除了进行必要的粗化处理外, 还要进行耐热处理(如镀锌等)、特殊耐 高温防氧化处理,与基材有较高的结合力, 耐热温度达到200℃左右
FPC板基本组成培训教材
KAHH
2005CFHO
0.5mil(PI)+0.5mil胶
1mil
ROGERS
KA11
2005C110
1mil(PI)+1mil胶
2mil
2005BF00
0.5 mil
KA11
FR0110
1mil(PI)+1mil胶
2mil
DUPONT
KA11
LF0110
1mil(PI)+1mil胶
2mil
编制
5、三层板的叠构组成:
a、三层板组成:
保护膜+铜箔基材+纯胶+保护膜+铜箔基材+纯胶+铜箔基材+保护膜
b、三层板叠构:
c、三层板厚度公差:
《0.5mil(PI)+0.7mil(胶)》+《0.5OZ(铜箔)+0.5mil(胶)+ 0.5mil(PI)》+0.5mil(胶)+《0.5mil(PI)+0.7mil(胶)》+《0.5OZ(铜箔)+0.5mil(胶)+ 0.5mil(PI)》+0.5mil(胶)+《0.5mil(PI) +0.5mil(胶)+ 0.5OZ(铜箔)》+《0.7mil(胶)+0.5mil(PI)》=9.7mil (0.246±0.03mm)
《0.5mil(PI)+0.5mil(胶)》+《0.5OZ(铜箔)+0.5mil(胶)+ 0.5mil(PI)》+0.5mil(胶)+《0.5mil(PI)+0.5mil(胶)》+《0.5OZ(铜箔)+0.5mil(胶)+ 0.5mil(PI)》+0.5mil(胶)+《0.5mil(PI) +0.5mil(胶)+ 0.5OZ(铜箔)》+《0.5mil(胶)+0.5mil(PI)》=9.1mil (0.231±0.03mm)
FPC基础知识培训教材课件
压延铜,又叫RA铜,英文全称:Rolled Annealed copper
二者的对比: 压延铜
电解铜
成本
高
低
挠折性
好
差
纯度
99.9%
99.8%
微观结构
片状
柱状
所以动态弯折的应用必须要用压延铜,比如折叠、滑盖手机的连
接板,数码相机的伸缩部位的连接板。而电解铜除了价格优势外,
还有因其柱状结构,更适合微细线路的制作。
FPC基础知识培训教材
第24页
沉铜(Cu Immersion)
一种自身的催化氧化还原反应。在沉铜过程中CU2+离子得到电子 还原为金属铜,沉积在表面和孔壁上。沉铜的厚度有限,约0.52um.主要是在孔壁上形成一层薄薄的铜,为后续的电镀铜提供电 流通路。
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电镀铜(copper plating)
蚀刻
干膜
铜箔 基板胶片
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第31页
剥膜(stripping)
将蚀刻后剩下的干膜剥离,直接露出来的铜即为所需 的线路。 注意事项:了解需使用化学药品的性质,并小心操作。
剥膜
铜箔 基板胶片
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第32页
阻焊
阻焊又称防焊,solder mask 阻焊的作用:①表面绝缘
第34页
阻焊比较
从上表可以看出,覆盖膜的耐折性是要优于油墨,所以软板上需要弯折 的部位都是用覆盖膜阻焊的。而油墨的对位精度高,焊盘密集的地方, 如BGA位置,就需要油墨阻焊了。如下图,一个板子上针对不同的部位 的特点可以采用不同的阻焊材质。
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覆盖膜流程
覆铜板三大主材共27页
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71、既然我已经踏上这条道路,那么,任何东西都不应妨碍我沿着这条路走下去。——康德 72、家庭成为快乐的种子在外也不致成为障碍物但在旅行之际却是夜间的伴侣。——西塞罗 73、坚持意志伟大的事业需要始终不渝的精神。——伏尔泰 74、路漫漫其修道远,吾将上下而求索。——屈原 75、内外相应,言行相称。——韩非
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以SiO2、CaO、Al2O3为主体的多种 氧化物高温熔融而成的液态玻璃,牵伸 冷却便成为固态的玻璃纤维。 覆铜板用 玻璃纤维布一般为无碱玻璃成分,是指 碱金属氧化物含量极少的铝硼硅酸盐成 分,国际上通称为E玻璃。E玻璃是专门 为电气绝缘用途研制的。
玻纤布的结构
织物中经纬纱的配置情况和彼此 联结状态。
有机功能基团
亚烷基
硅酯基
我司玻璃布主要两家供应商
一、龙华布厂
该厂发至我司的主要玻璃布型号有 7628M、2116、1080、7630、7615、
1506H等。
二:连州布厂
该厂发至我厂的主要是7628M、2116、 1080等布型较龙华厂少。
怎样区分连州布和龙华布呢?
主要有两种方法:
方法一:玻璃布标签颜色
低溴环氧树脂基本知识
低溴环氧树脂在常态下为淡黄色至琥珀色粘 稠液体,无杂质、澄清均匀。
1、相关特性 A、粘度 25±1℃ 800~2500cps
运动粘度(mm2/s)= 动力粘度(mPa.s)/密度(g/mL) 1mPa.s=1cps
B、反应性 C、机械特性 D、电气特性 E、化学特性 F、光学特性 黄胶有白胶无荧光性
D、70μm→标准标重: 610±10%
↓ (标准70μm我司到目前暂未投用)
非标标重:535~550,颜色:红色
4、铜箔投用时注意事项
由于铜箔易氧化、易皱折,而且70μm铜箔易伤 手,所以在投用时一定带上手套,当触摸铜箔时 要带上洁净手套,防止铜箔受到污染、氧化。铜 箔本身为卷状材料,疵点分布可能较分散,所以 排版房同事在投用时留意铜箔光面已经毛面外观 情况,及时发现及时撕掉疵点部分。
原料铜、硫酸、水、氧气→溶铜→净化 →电解液→制箔机→原箔(毛箔)→粗 化处理→镀异种金属→防氧化→分切→ 表面处理铜箔→检测、包装出货
电解时银为阳极辊,钛为阴极辊。 电解涉及相关反应
2Cu+O2+2H2SO4=2CuSO4+2H2O 2CuSO4+2H2O=2Cu↓+2H2SO4+O2↑
我司产品为刚性覆铜板。
作为PCB制造中的基板材料,无论 覆铜板(CCL),还是粘结片材料 PP(Prepreg),都在PCB中起非常 重要的作用:
支撑 绝缘 导电
我司产品覆铜板生产三大成分:
1.玻璃布:主要成分是SiO2、Al2O3、CaO; 卷状固体,白色平纹组织;不与一般的有机 溶剂反应,能耐1000℃高温,A、化学性 B、荧光特性 C、UV光阻断性 D、抗高温特性 E、流动及厚度容差 F、抗机械力特性 G、电气特性 环氧树脂中Br起阻燃作用,双氰氨:固化
剂,DMF:固化剂溶剂,丙酮:树脂溶剂。
3、影响树脂固化的因素
A、输入的热量 2-MI 固化催化剂 高于160℃,固化速度快,反之,固化 速度慢。
Roll length—卷长,Basic weight—标重,
Splices—接头数,Finish—处理剂种类,
Date of Acceptance—检测日期,
Inspected By—检测员。
玻璃布投用时注意事项及MRB布的处理方式
由于玻璃布是卷状材料,IQC在检测时是抽检, 而且也只是检测布开始的一小段,因此对于整卷布 的质量评估还要等生产投用后在能实现。对于疵点 布按照我司规定,发现部门(干燥、中控)是需要 填写MRB(物料审核报告),填写MRB的方法很 简单,但要求一定有该疵点的形状、颜色、大小, 发生位置、有无规律。MRB需填写两份,一份交 于IQC,另一份贴在原布或疵点PP上。由于IQC将 反馈供应商,所以也一定留取相应的样品。
工业用玻纤布主要有平纹、斜纹、缎纹和沙罗四种组 织,覆铜板用玻纤布全部采用平纹组织。
平纹组织的经纬纱交织联结状态图
(a) 透视图
(b) 剖面图 (c) 组织图
表面处理和处理剂
界面原理:未经表面处理的玻纤布制成的 复合材料在受力状态下,特别是湿热 状态下,玻璃纤维会与树脂脱开,这 是覆铜板产生白斑和气泡的主要原因。
原材料编码及标签含义
玻璃布批号(10位数)2603285239
260328表示生产日期为2006年3月28日;
5表示布厂5#F/N机,目前有1-7#F/N机;
23表示当天5#机生产的第23卷布;
9表示纱的种类:1、韩国纱种
2、忠信二起纱
4、福隆纱
9、忠信一期纱。
标签:Product Type—规格,Lot no—批号,
花边 花角。升温速度慢、粘度高气泡排不出。
Tg:板材中基材从玻璃态转变到高弹态时的 转变温度,它反应了板材的固化程度。
环氧树脂中各机团的作用:
CC
环氧基 树脂间联结作用
O
OH
羟基 粘结力作用
Br
溴基 阻燃作用
o
苯环 耐热性作用
完!
谢谢 !
三大原材料培训教材
教学目的、教学任务
通过本节课的学习了解,可以使生产部、 品质部、仓务部等同事简单认识我司目前 所使用的三大原材料的一些基本知识,并 在后续生产中做到合理,正确投用,并希 望可以契机对我司降低生产损耗有所帮助。
覆铜板的定义:
将增强材料浸以树脂,一面或两面 覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料, 称为覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate, CCL),简称覆铜板。它 用于制作印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)。按覆铜板的机械刚性, 可分为刚性覆铜板和扰性覆铜板。
B、时间 C、配方 D、树脂本性 E、催化剂的本性和含量 F、其他因素:如牛皮纸(作用:缓冲温度和压 力,平衡板间的温度和压力。
4、影响流胶的因素
A、半固化片的树脂含量(偏高流胶较大) B、压制条件 C、温度和升温速率 D、压力和升压速率 E、半固化片的粘度
同一胶量,同一成型时间,粘度大流胶大 黄胶比白胶流胶大。压力小、温度高有气泡、
该方法最直观也最简单,也最准确。 龙华布:A规全部为白色标签
B规全部为红色标签(包括 B1、B2规) 连州布:A规全部为绿色标签
B规全部为黄色标签(包括B1、 B2规)
方法二:通过玻璃布批号判断
举个简单的例子: 典型龙华布批号为:2603132222 典型连州布批号为:2063135619 通过批号倒数第四个数字就可以判断玻璃布的
织物结构取决于经纬纱的单丝直径、 合股数、捻度、线密度、经纬密度、 织物组织、织造参数等许多因素。
经纬纱
单丝直径分别为:5、6、7、9um四个档次。 G75纱 (7628布)为9um。 我司常用玻璃布经纬纱根数: 7628M 经向:44±2,纬向:34±2 7628L 经向:44±2,纬向:32±2 2116 经向:60±2,纬向:58±2 1080 经向:60±2,纬向:47±2 组织结构:指经纬纱的交织规律。
供应商到底是谁。 龙华布倒数第四位数一般为1、2、3。 连州布倒数第四位数一般为4、5、6、7。
当然此规律只针对A规布而言,而B规布只 有看标签了。当然在所有玻璃布标签上都 会注明供应商的。
玻璃布的一些性能
外在 方面:主要考核颜色、标重、弓纬、抗拉 性能、处理剂含量,纱支密度等。
内在方面:内在性能是指玻璃布只有在后续下 游厂生产中才能发现的的茨点不良,主要包 括:纱头、鱼目,串状毛羽等。
二:铜箔
1、铜箔的分类
(1)按生产工艺划分 A、压延铜箔 B、电解铜箔 (2)按性能划分
A、标准铜箔
B、高延、高温铜箔 C、高延铜箔 D、耐转移铜箔
E、低轮廓铜箔 (3)按厚度划分 9μm、12μm、 18μm、35μm、 50μm、70μm、 105μm……
2、铜箔的简单生产流程
2.铜箔:电解铜箔,铜含量99.8%以上;卷 状固体,箔厚17um-105um,具有金属光 泽,可导电;不溶于稀酸、稀碱、不可燃烧。
3.胶液:主要成分树脂、双氰胺、二甲基甲 酰胺、二甲基眯唑、丙酮等。
一、玻璃布
1、玻璃布简单生产流程
池窑拉丝
单向低捻 工艺
分批整经 并轴上浆
表面处理
喷气织布
玻璃布成分
处理剂
玻纤布表面化学处理的基本方法是偶联剂处理,所 用的偶联剂属于有机硅烷类化合物。这里面处理剂起着 媒介的作用,因为树脂是有机物,而玻璃布主要成分是
SiO2等无机物,按照化学相似相溶原理本来树脂和玻璃布是 很能相溶和反应的。处理剂就是起着连接树脂与玻璃布的作 用,最终使玻璃布和树脂完全结合。
Y━━━━━━R━━━━━━SiX3
重要数据
我厂排板房内辊筒周长:32.5cm、47.5cm。 铜箔厂辊筒数据:
1、毛箔车间:42.5cm 2、粗化车间:42.5cm、66.0cm 3、分剪车间:44.0cm、37.8cm 4、钛辊直径:280cm,周长:879.2cm,
约每8张板出现轮回一次。
注:此数据请FQC紧记,以后在Q到上述铜箔厂 数据良板时请及时联系IQC处理。
3.我司常用铜箔基本知识
(1)供应我司铜箔2大供应商 A、佛冈铜箔厂 B、连州铜箔厂 (2)我司常用铜箔种类 A、18μm:标重:153±10%,铜箔箱上标签色
带颜色:蓝色。 B、35μm →标准标重:305±10%,颜色:粉红
↓ 非标标重:255~275,颜色:灰黄
C、50μm:标重:458 ±10%,颜色:黄色