红胶常见问题点及解决方法

SMT贴片红胶常见问题点及解决方法

1.胶量不够或漏点

原因和对策

①印刷用的网板没有定期清洗。

②胶体有杂质。

③网板开孔不合理过小或点胶气压太小，设计出胶量不足。

④胶体中有气泡。

⑤点胶头堵塞，应立即清洗点胶嘴。

⑥点胶头预热温度不够，应该把点胶头的温度设置在32℃-38℃

解决方法：

红胶使用前先脱泡，点胶头温度控制好，定时清洗点胶嘴或钢网。2.拉丝

所谓拉丝，就是点胶时贴片胶断不开，在点胶头移动方向贴片胶呈丝状连接这种现象。接丝较多，贴片胶覆盖在印制焊盘上，会引起焊接不良。特别是使用尺寸较大时，点涂嘴时更容易发生这种现象。贴片胶拉丝主要受其主成分树脂拉丝性的影响和点涂条件的设定。

解决方法：

①加大点胶行程，降低移动速度，但会降低生产效率。

②越是低粘度、高触变性的材料，拉丝的倾向较小，所以要尽量选择

此类贴片胶。

③将点胶头的温度稍稍调高一些，使胶体吸热变稀，粘性更大。

3.掉件

0603电容的推力强度要求是1.0KG，电阻是1.5KG，0805电容的推力是1.5KG，电阻是2.0KG，达不到上述推力，说明强度不够。一般由以下原因造成：

①胶量不够。

②PCB板或元器件附着力不够。

③胶体本身较脆，推力不够。

④炉温设置不合理，胶体未反应完全。

⑤包装方式不当，运输途中摩擦掉件。

解决方法：

①钢网开孔或印刷/点胶参数设置，保证胶量充足。

②PCB板和元器件保证干燥，多雨潮湿季节PCB板使用前注意烘烤。

③使用符合要求的红胶。

④炉温设置合理，保证胶体充分受热。

⑤包装时注意元器件的一面勿对叠一起包装，中间需加气泡袋或泡棉，

减少运输摩擦。

4.触变性不稳定

一支30ml的针筒式点胶需要被气压撞击上万次才能用完，所以要求贴片胶本身有极其优秀的触变性，不然会造成胶点不稳定，出胶过少，会导致粘结强度不够，造成过波峰焊时元器件脱落，相反，胶量过多特别是对微小的元器件，容易粘在焊盘上，引起焊接不良。

解决方法：

贴片胶的触变指数一般设计在5-8之间，触变指数越高，胶水越容易施工，具体地说，在点胶时容易点出，用较小的力气就能施工，但过高也不是太好。