红胶常见问题点及解决方法
红胶常见问题点及解决方法
红胶常见问题点及解决方法一.储存和取用贴片胶是一种单组份的胶水，环氧树脂及其固化剂以一定比例混合在其中，达到一定温度以后，胶水的固化过程就开始了，考虑到胶水从生产出来到实际使用有相当一段时间，故要求胶水要有相当的储存期。
1.要求在2℃~8℃环境中能密封存放6个月，常温（25℃）下密封贮存1个月，而且其技术参数基本维持稳定。
2.从冰箱中取出，应放在常温下（25℃）回温4小时，充分解冻后使用。
3.点胶需将红胶解冻后使用脱泡机脱泡处理后再使用。
4.未使用完的红胶应最好在8小时内退回冰箱冷藏，待下次使用时再解冻后（脱泡）使用。
5.点胶或印刷后，应在1小时内完成贴片固化步骤，避免长时间放置。
一.储存和取用问题点1.未按规定条件储存，容易使红胶的流动性及触变指数等技术参数发生改变，从而影响性能和使用效果，所以需严格按规定储存。
2.未在室温（25℃）下回温4小时或以上使用，红胶未充分解冻，红胶的性能会受到影响，从而造成施胶困难，且过炉受热后胶体较脆，推力不够，易掉件。
冬季低温时，没有恒温恒湿条件的车间可将红胶放置在回流炉炉前或炉后温度较高的地方解冻1小时后使用。
3.点胶需在解冻后增加脱泡步骤后再进行点胶，去除管内在运输、存放过程中产生的气泡。
否则管内有气泡，会使点胶时产生胶量少、漏点等现象，造成推力不够、掉件等问题。
4.此举避免红胶不使用时长时间暴露在外，致使红胶特性改变，流动性能变差，使施工困难，容易造成胶量少、漏点现象，影响使用效果。
正常车间温度为25℃±3℃，没有恒温恒湿条件的车间在夏天时天气热，红胶暴露在空气中，容易变干；阴雨天气时，空气潮湿，红胶容易受潮影响性能；冬季低温时，部分车间温度较低，接近红胶储存温度，不利于红胶解冻使用。
5.点胶或印刷后，贴完片，长时间不完成固化，放置于空气中暴露，容易使红胶变干，在过炉时因胶体过干，在受热固化过程中，容易将元件拉偏，过炉后胶体也会较脆，使推力达不到要求，过波峰时容易掉件。
SMT红胶工艺问题简析
Ｐ
体等破损
＿：口－＿口：．’ ．１口’．：口ｊ
氧化
ＰＣＢ的铜铂表面已发生变色
一日豳。０固ｏ
。ｊ：！囤。阗？；
Ｉ
（变色）
１７８
SMT红胶工艺问题简析
作者： 作者单位：
李承华 昊瑞电子科技有限公司
引用本文格式：李承华 SMT红胶工艺问题简析[会议论文] 2012
２．２设备准备 １）红胶工艺采用点胶和印刷两种；点胶工艺需准备合适的点胶设备即可，采购使用匹
配的点胶包装管；而印刷工艺分为手动印刷和机械自动印刷两种，但都需要准备印刷钢网。
１７３
在此只重点讲解下钢网准备及丝印准备工作． ２）印刷钢网：一般模板分为化学蚀刻铜模板（价格低，适用于小批量、试验且芯片引
脚间距＞０．６３５ ｍｍ）；激光蚀刻不锈钢模板（精度高、价格高，适用于大批量、自动生产线 且芯片引脚间距＜０．５ ｍｍ）。对于研发、小批量生产或间距＞０．５ ｍｍ，推荐使用蚀刻不锈钢模 板：对于批量生产或间距＜０．５ ｍｍ采用激光切割的不锈钢模板。外型尺寸为３７０Ｘ４７０（单位： ｍｍ），有效面积为３００×４００（单位：ｍｍ）。
发剥离引起掉件。可以说红胶在常温２５度测试推力０Ｋ是没问题的，也不是ＳＭＴ的问题；主 要元件有高温脱模剂。
３．２．３红胶耐高温不行。也是掉件的主要原因。 我们其他电容没脱模剂的，在２５５度波峰高温没问题。但到２６０—２６５度就是掉件。但
波峰温度在２５５度假焊很多，２６０—２６５焊接效果很好；红胶要耐二次双波峰高温才算较好。 一般红胶品质问题参考标准：
７）红胶的固化：固化温度越高以及固化时间越长，粘接强度也越强。但随着温度超过 设计的固化温度后，其耐温性和黏结剪切力，固体特性会发生变化。故贴片红胶的温度会
红胶使用规范
一、红胶的储存A.红胶应保存在2-8℃环境下，保质期为六个月（从生产日算起）。
B.在使用前，预先将锡膏从冰箱中取出室温下至少4小时，这是为了使红胶恢复至工作温度，也是为防止水份在红胶表面冷凝。
二、使用环境红胶最佳的使用环境：温度为20~25℃，湿度为35~60%。
三、印刷印刷使用红胶注意事项：A、将适量的红胶添加于钢网上，并以少量多次的添加方式补足钢网上的锡膏量、以维持锡膏的品质。
B、当天未使用完的红胶，不可与尚未使用的红胶共同放置，应另外存放在别的容器中。
C、红胶印刷在基板上后，建议于3～4小时内放置元件进入回焊炉。
D、尽可能不要接触到皮肤，如接触时请用异丙醇清洗，并且避免吸入挥发之气体。
四、点胶点胶使用红胶注意事项：A、优良的胶点应是表面光亮，有适合的形状和几何尺寸，无拉丝和拖尾现象。
国内外很多公司研究表明，影响胶点质量的因素，不仅B、点胶机的工作参数对胶点质量有很大的影响。
有关点胶机性能对点胶质量影响的因素主要涉及到两个系统，一是压力调控系统，二五、硬化条件曲线图（Example:curing profile）固化条件是PCB板表面温度达到150℃后120秒以上，或者是达到120℃后150秒以上。
依PCB板上装着元件材质、大小不同而实际附加如下图：典型的红胶固化温度曲线图Temp(℃)Time(sec)水份在红胶表面冷凝。
，影响胶点质量的因素，不仅取决于贴片胶品质，而且与点胶机参数设置及工艺参数的优化有密切关系。
系统，一是压力调控系统，二是相关参数设定，包括胶嘴针头尺寸，胶嘴与PCB之间的距离，以及压力P和时间t的设定。
件材质、大小不同而实际附加于接着剂的温度会有所不同，因此请依据实际生产情况找出最适合的固化条件。
红胶板玻璃二级管掉件跟多方面有关
红胶板玻璃二级管掉件跟多方面有关，因玻璃二级管表面较光滑不易固定且呈圆柱型，首先网板玻璃二极管印胶处是否有开工字槽（普通一字槽是无法固定玻璃二极管的）。
二、印胶量是否过少，玻璃二极管呈圆柱形需要较多的胶量来固定（增加印胶量加大刮胶力度）。
三、回流焊温度曲线是否正确，固化温度是否过低（这些参数将影响红胶固化，不良的固化状况是造成元件过波峰掉件的重要原因之一）。
四、ＰＣＢ板绿油面是否有微量的油渍或不洁净物影响红胶与ＰＣＢ板的粘附力，造成过波峰掉件（此状况出现较少）。
五、红胶品质是否有异常，１、粘度；２、触变指数；３、粘接强度；４、落网性（红胶品质不良是造成贴片元件过波峰焊掉件最重要的原因）。
注：红胶板贴片过回流焊后进行推力测试，推力大并不代表过波峰焊不掉件，推力大只代表它在常温下有足够的粘接强度，但过波峰焊时有铅锡炉为２３０～２５０℃；无铅锡炉为２７０℃左右，此时固化后的红胶耐热温度和强度如果达不到焊接时所需要的温度就很容易掉件。
主要原因：玻璃二極管在高溫沖擊下更容易比其他元件剝離以及紅膠不耐波峰焊260高溫造成。
红胶掉件不良原因
SMT贴片红胶掉件原因与分析
掉件原因与分析：
1、 胶量不够，同等条件下粘IC二极管、三极管比chip元件的胶量要多一些，其胶点的
分布也有所区别。
解决的方法一是可以增加单个的胶点，印刷方面则较为复杂，这需要更改钢网开口方式，不同元件焊盘特别要求；其次是增加单个胶点的胶量，这也需 要对施胶过程进行调整；
2、固化不完全，同等温度条件下粘异型的胶量要多一些，所以在同等的固化温度条
件下有可能没有完全固化，解决的方法是延长过回流炉的时间或相应提高一些温度。
3、元件本身的问题，例如元件与焊盘的间隙，对于二极管本来与焊盘接触点面积就
较小，如果焊盘表面不平整，就直接导致红胶与元件接触点更小，引起掉件。
还有一种可能就是元件本身的材质问题，一般除chip元件以外，都为EMC塑封而成，理论上与胶水的粘接性能应该是很好的，但有些元件如果塑封时使用了特殊的脱模剂什么 的话，也有可能导致与胶水的粘接能力大大降低。
贴片元器件掉落主要从几个方面去考量：
1、第一要确认元件是过炉前掉还是过炉后掉的；
2、这个元件本体要比其他的贴片元件要高出一点，还是要请check是否存在该元件过波
时被碰到锡波喷嘴或有其他的地方会碰到，这个一定要搞清楚，这个是最直接的原因；
3、红胶的推力试验在常温和高温中的差异还是很大的，常温时没问题不能说明在高温过 波时也是OK的。
4、过波时间不能太长，因为红胶在高温时的粘性没那么强的，只有稍微有点碰触或锡波 冲击就有可能出现这种掉件，需过波峰焊时间是否在标准定义的范围内。
5. 再一个原因就是常被忽略的认为因素，认为因素。
运输过程中的触碰，还有在插
件段的PCB之间的重叠同样会引起掉件。
红胶使用须知
红胶使用须知红胶的基本知识一、关于贴片红胶：红胶是一种聚稀化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，这时，红胶开始由膏状体直接变成固体。
二、红胶的性质：红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。
根据红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。
红胶的应用：于印刷机或点胶机上使用。
1、为保持贴片胶的品质，请置于冰箱内冷藏（5±3℃）储存；2、从冰箱中取出使用前，应放在室温下回温2~3小时；3、可以使用甲苯或醋酸乙酯来清洗胶管。
点胶：1、在点胶管中加入后塞，可以获得更稳定的点胶量；2、推荐的点胶温度为30-35℃；3、分装点胶管时，请使用专用胶水分装机进行分装，以防止在胶水中混入气泡。
刮胶：推荐的刮胶温度为30-35℃。
注意：红胶从冷藏环境中移出后，到达室温前不可打开使用。
为避免污染原装产品，不得将任何使用过的贴片胶倒回原包装内。
红胶的工艺方式：1) 印刷方式：钢网刻孔要根据零件的类型，基材的性能来决定，其厚度和孔的大小及形状。
其优点是速度快、效率高。
2) 点胶方式：点胶是利用压缩空气，将红胶透过专用点胶头点到基板上，胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制，点胶机具有灵活的功能。
对于不同的零件，我们可以使用不同的点胶头，设定参数来改变，也可以改变胶点的形状和数量，以求达到效果，优点是方便、灵活、稳定。
缺点是易有拉丝和气泡等。
我们可以对作业参数、速度、时间、气压、温度调整，来尽量减少这些缺点。
3) 针转方式，是将一个特制的针膜，浸入浅胶盘中每个针头有一个胶点，当胶点接触基板时，就会脱离针头，胶量可以借着针的形状和直径大小来变化。
固化温度100℃120℃150℃固化时间5分钟150秒60秒典型固化条件：注意点：1、固化温度越高以及固化时间越长，粘接强度也越强。
2、由于贴片胶的温度会随着基板零件的大小和贴装位置的不同而变化，因此我们建议找出最合适的硬化条件。
红胶固化条件
红胶固化条件红胶是一种具有良好的粘接性能的胶粘剂，广泛应用于各种领域，特别是在家具、建筑、汽车、电子和航空航天等领域。
红胶的固化条件是制备高品质粘接的关键，因此良好的固化条件有助于提高红胶的粘接性能和耐久性。
一、红胶的固化原理红胶是通过化学交联反应来实现固化的，固化的原理是两种化学物质之间的反应，例如异氰酸酯和氨基等胶凝剂，这些物质经过混合并施加压力后，产生的热能使它们发生反应，反应过程中形成的交联物改变了分子结构，使之成为耐久性更好的胶粘剂。
二、影响红胶固化条件的主要因素1.温度温度是影响红胶固化条件的重要因素，因为温度会直接影响到红胶固化的速率和严密程度。
具体来说，当温度越高时，红胶的固化速率也会越快，而且能够得到更完全的固化效果。
2.湿度红胶所处的湿度条件也会对其固化产生一定的影响。
当红胶暴露在比较湿润的空气环境中时，会吸收水分进而影响胶合效果。
3.压力红胶的固化必须施加一定的压力，通常是采用夹具或夹板来压住胶料，达到使两个相互粘附的表面完全接触的效果。
注：以上几点是影响红胶固化条件的一些关键因素，针对不同类型的红胶，固化条件也存在一定差异。
三、红胶固化条件的相关参考内容1.低温环境下的固化在低温环境下，可能会影响红胶的固化。
在这种情况下，应该采用一些暖气设备或者是加热的方法来保证胶水的温度。
同时还可以加入助剂来降低红胶的硬化点，促进固化效果。
2.高温环境下的固化在高温环境下，红胶固化速率会变快，这时候应该注意，不要过度加热，否则会导致胶水的热固化，影响固化效果。
此外，高温下会造成红胶的挥发，降低胶水的固化能力，因此需要及时进行固化处理。
3.高压环境下的固化高压是促进红胶固化的关键因素之一，通常需要施加一定的压力，以达到完全接触的效果。
加压之后会产生很高的温度，这也会提高红胶的固化速率和强度等特性。
如果适当增加初始胶水的黏度，也能够有效地促进胶水的固化。
4.湿度环境下的固化在潮湿的环境下，红胶的固化会受到一定的影响。
红胶工艺简析
在操作中，注射器中的材料受压，用一个针嘴阀门来控制，分配所需要数量的胶剂。
这个方法简单并且可靠，但它赶不上速度的要求。象40,000dph 的高速率可以通过 注射器中的脉冲气体来达到，以维持步伐。速度越高，一般会造成越不连续的胶点。随 着胶剂的水平在注射器中降低，气体的体积变得越大，压力时间的变化造成胶点的不连 续。控制系统可以补偿这个液体水平的变化，但对黏度的变化敏感。 时间/压力方法为 1608(0603)元件滴出一致的胶点是有困难的，但是仍然是一种以简单和时间效率为特征 的证明很好的方法。只要丢弃注射器和清洗或换掉滴嘴。和其它所有分配方法一样，它 有适应应用变化的灵活性优势，即，通常的解 决方案是相对简单重新输入到自动化控制 平台软件。
活塞泵是一种真正的、施胶应用中的绝对位移方法，在一个密封的容室中活塞的运
动置换了精确的相应体积的液体。在液体中粘性变化对流动率没有影响。针头大小同样 地不改变在合适操作以内的活塞泵的速率(尽管由活塞的“无情”的本性所产生的压力， 如果内部的压力超过指定操作水平，可能引起另外的问题)。
活塞泵可以提供线性的位移变量，或可能设计成固定的位移产出指定的胶点大小。 象螺旋泵一样，由于机器控制的3-D 运动，绝对位移泵的点胶速度是有限的。
胶剂的主要目的是在波峰焊接期间把元件保持在 PCB 上。元件尺寸范围可以从 1005(0402)的电阻器和电容器，到更大的 IC 元件(图1)。因此，成功的分配标准是直接了 当的：元件不会在焊接期间掉下来(典型的由于不够胶剂)，并且在贴片时胶剂散布在元件 焊盘上不会产生导电连接。
胶剂
良好的胶剂特征包括：绿色强度和固化强度，一致性和高的胶点轮廓；液体胶还要 保持工艺过程在允许公差限度内。对于1608(0603)元件情况，IPC 表面贴片设计标准规 定焊盘之间的距离为0.025”(0.635mm)。使用名义机器精度0.003”(0.08mm)和胶剂方 向精度0.005”(0.127mm)，实际的胶剂分配区域/应用目标宽度降低为0.016”(0.41mm)， 以防止材料重叠到导电区域。由于对胶点有某个高度的要求，以便元件的底部可以一个 合理的表面区域来附着，因此，最小的、一致的胶点直径必须大约为0.020”(0.5mm)。 在实际中，这个问题经常被松散实施的焊盘间距标准和实际大于规定的间距所避免。尽 管更高的胶点轮廓将是这个问题的一个部分的解决方案，然而必需的胶量意味着胶点 “压扁”问题有实际的限制。 新式的喷射分配系统可提供更高的胶点轮廓。
红胶点胶使用方法以及详细技术知识
红胶点胶使用方法以及详细技术知识 (2010/09/30 11:19)目录：公司动态浏览字体：大中小东莞市海思电子有限公司产品资料1. 产品名称：贴片红胶S712(高速点胶)2. 产品说明：S712型贴片胶，是单一组分常温储藏受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂，其容许低温度固化，超高速微少量涂敷仍可保持没有拉丝、溢胶、塌陷的稳定形状，其“剪切稀化”粘度特性和低吸湿性，非常适合应用于点胶的SMT工艺，胶点形状非常容易控制，储存安定性好且具有优良的耐热冲击性和优良的电气特性，同时使用安全，完全符合环保要求。
3．典型用途：在波峰焊前将表面贴装元件粘接在印刷电路板上，适合于点胶等需要低吸湿性贴片胶所场合，防止在固化的胶粘剂中形成孔隙。
S712的特性（ Specification of S712）* 处理条件：85℃×85%RH×DC50V×1000hrs. 使用JIS Z3197梳型电极II型（G10）Treating condition:85℃×85%RH×DC50V×1000hrs.JIS Z3197 Measured at comb electrode model II (G10)4.包装方式（Package styles）5.特征（Features ）6.固化条件（Curing condition）7.使用方法（How to use）硬化条件曲线图（Example:curing profile）90120306021024015018027030016014012010080406020120℃/150sec150℃/120sec8.注意事项（Warning）9.备注（Remark）本产品不宜在纯氧或富氧系统中使用。
不可做为氯气或其它强氧化性物质的密封材料使用。
有关本产品安全注意事项，请与一通达技术部联系。
冷藏储存的产品必须等到与室温（~23℃）平衡后方可使用。
【常见问题解答】红胶厚网工艺,波峰焊掉件问题
【案例分享】回流焊保养清洁清洗的案例分享
A公司的回流炉保养清洗改善需求
改善前：采用人工+溶剂类清洗剂
改善前清洗效果描述：由于回流焊的污垢为重污垢，沉积老垢、黑老垢，很难清洗，使用溶剂类清洗剂，有着安全、环保的隐患，不利于员工职工身体健康。
清洗改善要求：清洗干净、安全、环保、全自动
清洗前：
清洗前放大图：
回流炉清洗【解决方案】
1：使用合明科技水基清洗剂W4000H
2：超声波清洗机
3.将此清洗部件需要放置在超声机里，水平放置，清洗约10分钟，效果如下图
回流炉经过超声波水基W4000H清洗后放大图：
合明科技提供回流焊清洗解决方案：
全自动、安全、环保、干净、高效率、低成本。
贴片胶、红胶涂布工艺注意事项
贴片胶、红胶涂布工艺注意事项发表于 2007-8-3 9:38:58 贴片胶涂布工艺注意事项上海常祥实业有限公司（）是全球性价比最高的胶水专业厂家，在全球拥有几十家500强企业客户。
根据自己生产的贴片胶的经验，结合世界顶级客户的使用工艺，总结出影响贴片胶涂布工艺的各个环节需要注意的事项，供使用贴片胶的朋友参考。
在表面安装中，贴片胶用来在波峰焊期间将SMD固定到电路板的焊接面上，为了避免元件在波峰焊的作用下发生位移，必须使用贴片胶。
当焊接完成后，贴片胶便不再起作用。
粘接到印刷线路板(Print Circuit Board，简称PCB)焊接面上的常见元件类型有矩形片状电阻和电容，圆柱形晶体管即金属无引脚面结合晶体管(Metal electrode face component，简称MELF)和小外型晶体管(Small outli ne transistor)。
这些元件常与插装(Thr ough hole technology，简称THT)器件一起进行波峰焊。
2 贴片胶的组成与性质2．1贴片胶的化学组成贴片胶通常由基本树脂、固化剂和固化促进剂、增韧剂以及无机填料等组成，其核心部分为基本树脂。
目前普遍采用的基本树脂有丙烯酸脂和环氧树脂2种，它们均具有各自的优缺点。
但由于环氧树脂有很好的电气性能，且粘接强度高，故目前使用环氧树脂的居多。
2．2 贴片胶的包装贴片胶的包装一般分为20／30 mL注射筒式和300 mL筒式。
20／30 mL注射筒式用于点涂工艺，300 mL筒式用于胶印工艺。
2．3 贴片胶的特性表面安装用理想的贴片胶，必须考虑许多因素，尤其重要的是应当记住以下3个主要方面：固化前的特性、固化特性和固化后的特性。
2．3．1 固化前的特性对于表面安装来说，目前绝大多数使用环氧胶。
目前使用贴片胶都是着色的，通常采用红色和橙色。
这是因为焊盘涂上贴片胶将会影响焊接，故这是不允许的。
而如果贴片胶采用易于区分的颜色，如果使用过量，以致涂到焊盘上，它们很容易被察觉并进行清除。
红胶、贴片胶、贴片红胶常见问题和对策
对 策 ：更 换胶 嘴或 清 洁 胶 嘴 针 孔及 密封 圈 ；清洗 胶 嘴 ，注 意 勿将 固化 残 胶 挤 入 胶 嘴 （ 每 管 胶 的开 头 和 结 如 尾 ）；不使 用 黄铜 或 铜 质 的 点 胶 嘴 （丙烯 酸脂 贴 片胶 在 本 质上 都有 厌 氧 固化 的特 性 ）；选 用微 粒 尺 寸 均 匀 的 贴
开 展 早 期 的 可 行 性 研 究 ，还 要 能 优 化 封 装 和 芯 片 接 口 设 计 ， 同 时 能 满 足 芯 片 和 封 装 需 要 的 严 格 约 束 条 件 。 芯 片 协 同 设 计 解 决 方 案 正 成 为 降 低 设 计 成 本 和 满 足 上 市 时 问 要 求 的 一个独 特 因素。
藏保 存 品。
封胶八 大 系列 光电胶 粘剂 具有 最高 的产 品性价 比 ，公 司在
全 球 拥 有 近 百 家 世 界 五 百 强 客 户 。 最 近 ，ＵＮＩ Ｅ Ｌ 际 ＮＷ Ｌ 国 与 上 海 常 祥 实 业 强 强 联 合 ，共 同 开 发 中 国 高 端 电 子 胶 粘 剂 市 场 。 其 公 司 的 ＵＮｌ Ｗ Ｅ Ｌ 胶 、 贴 片 胶 是 全 球 顶 尖 的 多 Ｎ Ｌ红
片胶 。
“ 冒伪 劣”产 品 的弊端 。根 据世 界顶 级客 户 的使 用 经验 假
和 自 己 的 实 践 ， 把 贴 片 胶 点 胶 过 程 中 出现 的 问 题 及 对 策 总
结 如下 ，供客户 参考 ：
三 、 空 洞
一
、
拖 尾
原 因 ：注 射筒 内壁 有 固 化 的贴 片胶 ，异 物 或气 泡 ； 胶嘴 不清 洁。 对 策 ：更 换注 射筒 或将其 清洗 干净 ；排 除气泡 。
红胶制程持续改善分析报告
3、提升胶网清洗效果，导入新溶剂替换原水基清洗溶剂------2月20日完成；
4、胶网检查平台定制----------预计完成日期 4/10日;
5、依据生产需求，展开胶网更新淘汰计划-------预计完成日期 6/20日；
6、引进新供应商(宝力、华聚）点胶样试------预计完成时间4/15日;
7、效果跟进
LO SS% Pareto%
70.00% 60.00% 50.00% 40.00% 30.00% 20.00% 10.00% 0.00%
59.17%
100.00% 80.00% 25.98% 7.88% 4.21% 2.77% 60.00% 40.00% 20.00% 0.00%
) ) ) 件 /产线 有压痕 (少件 过烙铁 铁 胶 机 元件掉 动 烙 红 ( 炸 它 过 机 有 其 动 炸 补造成 少件 ( 产线修
LOSS%
60.97% 21.16% 8.96% 6.46% 2.45%
Pareto%
60.97% 82.13% 91.09% 97.55% 100.00%
TOTAL
1月份经AOI检测总产出点数:85108234
总计不良:1803
不良DPPM21
1-3、（2月份）后段反馈不良----分类
AOI检测-后段反馈不良分类
红胶制程持续改善 ——分析报告
AI&SMT
Prepared By：林焕然 Revised By： Steel Cao
2014-3-24
1-1、AOI检测后---后段feedback
• 1、后段feedback数据 （2014/1月-----2/28日不良总数3466pcs)
1-2、（1月份）后段反馈不良----分类
DOE--SMT车间红胶固化改善教学教材
因子选定II-试验因子
C因子：胶点大 小
影响贴片件与印 制板之间的黏结 性
点胶时间与点胶压 力，调节胶点大小
因子选定II-试验因子
D因子：红胶回温时间
红胶回温记录表
因子选定II-试验因子水平定义
试验阶段
第一步：定义响应和因子
试验阶段
第二步：添加二因子交互作用项
试验阶段
第三步：确定试验次数 24
试验阶段
通过“预测刻画器”寻找出最优设 置，即最合意的设置。我们根据试 验分析结果而推荐的方法是：红胶 回温时间4.5H，胶点大小 1.25mm，固化时间3min，即网链 速度为108cm/min,固化温度155℃ 时红胶质量达到最好。
效益评估
产品料号: DB7535BXS主 验证产品数量:1000 不良率: 17.2%
改善前、目标值、改善后的对比(%).
60%
50%
50%
40%
30%
20%
10%
0% 原有不良
20%
目标值
验证时间:2013/7/11 不良品数:172
17.2%
验证值
心得体会
1. 通过此次试验设计帮助我们找到较好的制程条件,产品不良率有很大改善。
2. 学会了在以后的工作中怎样去寻找合理的制程条件﹐从而去降低不良。 为以后在工作中能更好的改善产品品质。
基于JMP软件的DOE试验设计：
红胶固化改善
内容大纲
研究目的 现况分析 问题类型定义 目标拟定
因子选定 试验阶段 改善效益评估 心得体会
研究目的
在生产过程中经常出现贴片件脱落的不良现象，而 造成贴片脱落不良的很大一个原因就是红胶固化不充 分，造成红胶固化不充分的原因又涉及到机构的调整 以及参数的设置。
红胶管理规范书
红胶管理规范书一、引言红胶是一种常见的工业胶水，广泛应用于建筑、家居、汽车、电子等行业。
为了确保红胶的质量和安全性，提高生产效率和产品质量，制定本管理规范书。
二、适用范围本管理规范书适用于所有涉及红胶生产、储存、销售和使用的企业和个人。
三、红胶生产管理1. 原材料采购：确保采购的原材料符合相关标准和规定，进行供应商评估和选择，并建立供应商管理制度。
2. 生产设备管理：确保生产设备的正常运行，定期进行设备维护和保养，建立设备维护记录。
3. 生产工艺控制：建立标准的生产工艺流程，确保每个生产环节的操作规范和质量控制。
4. 质量检验：建立红胶质量检验标准，对每批生产的红胶进行检测，确保产品质量符合要求。
四、红胶储存管理1. 储存环境：建立适宜的红胶储存环境，包括温度、湿度等条件的控制，避免红胶受潮、变质。
2. 储存容器：选择适当的储存容器，确保红胶的密封性和防腐性。
3. 库存管理：建立红胶库存管理制度，包括入库、出库、盘点等流程，确保库存的准确性和及时性。
1. 销售渠道：建立稳定的销售渠道，与经销商建立长期合作关系，确保产品的销售稳定性和市场占有率。
2. 销售合同：与客户签订明确的销售合同，明确产品规格、数量、价格、交货期等要求，确保双方权益。
3. 售后服务：建立健全的售后服务机制，及时解决客户投诉和问题，提高客户满意度。
六、红胶使用管理1. 安全使用：提供使用说明书，明确红胶的使用方法和注意事项，确保使用人员的安全。
2. 保护环境：建立红胶废弃物的处理制度，合理处理废弃物，减少对环境的污染。
3. 使用记录：建立红胶使用记录，包括使用量、使用时间等信息，为生产管理提供参考依据。
七、红胶质量监控1. 定期抽样检测：定期抽取红胶样品进行质量检测，确保产品质量的稳定性。
2. 不合格品处理：对于不合格的红胶产品，及时进行处理，包括返工、报废等，确保不合格品不流入市场。
八、红胶管理责任1. 管理责任：企业应建立红胶管理责任制度，明确各级管理人员的职责和权限。
红胶常见问题点及解决方法
SMT贴片红胶常见问题点及解决方法1.胶量不够或漏点原因和对策①印刷用的网板没有定期清洗。
②胶体有杂质。
③网板开孔不合理过小或点胶气压太小，设计出胶量不足。
④胶体中有气泡。
⑤点胶头堵塞，应立即清洗点胶嘴。
⑥点胶头预热温度不够，应该把点胶头的温度设置在32℃-38℃解决方法：红胶使用前先脱泡，点胶头温度控制好，定时清洗点胶嘴或钢网。
2.拉丝所谓拉丝，就是点胶时贴片胶断不开，在点胶头移动方向贴片胶呈丝状连接这种现象。
接丝较多，贴片胶覆盖在印制焊盘上，会引起焊接不良。
特别是使用尺寸较大时，点涂嘴时更容易发生这种现象。
贴片胶拉丝主要受其主成分树脂拉丝性的影响和点涂条件的设定。
解决方法：①加大点胶行程，降低移动速度，但会降低生产效率。
②越是低粘度、高触变性的材料，拉丝的倾向较小，所以要尽量选择此类贴片胶。
③将点胶头的温度稍稍调高一些，使胶体吸热变稀，粘性更大。
3.掉件0603电容的推力强度要求是1.0KG，电阻是1.5KG，0805电容的推力是1.5KG，电阻是2.0KG，达不到上述推力，说明强度不够。
一般由以下原因造成：①胶量不够。
②PCB板或元器件附着力不够。
③胶体本身较脆，推力不够。
④炉温设置不合理，胶体未反应完全。
⑤包装方式不当，运输途中摩擦掉件。
解决方法：①钢网开孔或印刷/点胶参数设置，保证胶量充足。
②PCB板和元器件保证干燥，多雨潮湿季节PCB板使用前注意烘烤。
③使用符合要求的红胶。
④炉温设置合理，保证胶体充分受热。
⑤包装时注意元器件的一面勿对叠一起包装，中间需加气泡袋或泡棉，减少运输摩擦。
4.触变性不稳定一支30ml的针筒式点胶需要被气压撞击上万次才能用完，所以要求贴片胶本身有极其优秀的触变性，不然会造成胶点不稳定，出胶过少，会导致粘结强度不够，造成过波峰焊时元器件脱落，相反，胶量过多特别是对微小的元器件，容易粘在焊盘上，引起焊接不良。
解决方法：贴片胶的触变指数一般设计在5-8之间，触变指数越高，胶水越容易施工，具体地说，在点胶时容易点出，用较小的力气就能施工，但过高也不是太好。
红胶黑胶UV胶介绍：使用储存及注意事项
拉丝且碰及其他 零件,胶量不均, 高度较高
遮住测试点
胶量过多,高度 高出本体
►存储与使用注意事项
Glue 存储温度 回温时间 长期存储期限（未开封） 使用期限（开封后）
红胶 黑胶
5 ℃ ±3℃ 5 ℃ ±3℃
8Hours 8Hours
6 months 6 months
72 Hours 1 weeks
二 拉丝 所谓拉丝，也就是点胶时贴片胶断不开，在点胶头移动方向贴片胶呈丝状连 接这种现象。接丝较多，贴片胶覆盖在印制板焊盘上，会引发焊接不良。特 别是使用尺寸较大时，点涂嘴时更易发生这种现象。贴片胶拉丝主要受其主 成份树脂拉丝性的影响和对点涂条件的设定。 解决方法： a. 加大点胶头行程，降低移动速度 ，这将会降低生产节拍。 b. 越是低粘度、高摇溶性的材料，拉丝的倾向越小，所以要尽量选择此类的 贴片胶。 c. 将调温器的温度稍稍设高一些，强制性地调整成低粘度、高摇溶比的贴片 胶。这时必须考虑贴片胶的贮存期和点胶头的压力。
(五)点胶顺序:逆时针顺序,由右上角方向开始点
(六)点胶形状须参照MI作业. (红胶形状:圆点,uv胶:L形,长:5mm,宽:2mm.)
provides the following product characteristics:
Item
3609
3619
Technology
Epoxy
Epoxy
Chemical Type
4 0 -8 0
C u r e d f o r 9 0 s e c o n d s @ 1 5 0 °C
3619 1 .2 2 <100 See M SDS 2 0 0 -4 5 0
1 -4
1 .3
SMT红胶工艺操作员基础知识
SMT红胶工艺操作员基础知识1. 接料过程中防止错料最关键的步骤是（）？ [单选题]A、接料B、核料C、扫码D、扫码并确认(正确答案)2. SMT贴片电阻丝印“581”表示（）欧姆 [单选题]A、5.8B、58C、580(正确答案)D、5.8K3. 红胶回温后按（）原则领取使用？ [单选题]A、后进先出B、先进先出(正确答案)C、顺手拿取D、以上都不对4. 小瓶红胶需要回温（）小时以上才可使用？ [单选题]A、1(正确答案)B、2C、3D、45. 大瓶红胶需要回温（）小时以上才可使用？ [单选题]A、1B、2C、3(正确答案)D、46. 二极管（）为极性对照方向，一般为本体端有一（多）条黑（虚）线？ [单选题]A、正极B、负极(正确答案)C、阳极D、阴极7. 转产后上一单放在线上芯片台上的剩余芯片（）分钟没有收走可有巡检报废处理[单选题]A、10分钟B、30分钟(正确答案)C、45分钟D、60分钟8. 一般情况下雅马哈高速机台上好芯片后芯片极性点位于（）位置 [单选题]A、左上角(正确答案)B、左下角C、右上角D、右下角9. 接料扫码步骤顺序排列正确的是（）？a.扫旧料盘b.扫新料盘c.接料d.确认扫码信息e.核对料盘信息 [单选题]A、e-a-b-c-de-a-b-c-dB、e-a-b-d-cC、c-a-b-d-e(正确答案)D、e-c-a-b-dE、e-c-b-a-d10. 铜网（胶网）上线前未检查有堵孔可能导致的影响有（）？ [单选题]A、印刷少胶B、浪费人力C、生产效率低D、以上是(正确答案)11. 红胶印刷大面积少胶的正确处理方式（）？ [单选题]A、再次印刷B、直接生产C、洗板后印刷(正确答案)D、以上都不对12. 红胶印刷机程序里设置每印刷（）块板后机台会停机，目的是确认红胶量是否足够。
[单选题]A、50B、100(正确答案)C、150D、20013. 印刷前需要核对网板信息包含（）？A、编码(正确答案)B、编号C、颜色D、版本号(正确答案)E、张力14. 生产中开封新包装PCB板需检查的内容包含（）？A、包装袋编码(正确答案)B、PCB丝印编码(正确答案)C、版本号(正确答案)D、湿敏卡颜色(正确答案)E、PCB外观(正确答案)15. 红胶工艺转产后需进行炉前首件核对，可以发现的不良有多件，少件，偏位（）？A、极性错误(正确答案)B、丝印错误(正确答案)C、虚焊D、连锡E、翘脚(正确答案)16. 芯片上料为避免错料需要核对信息有（）？A、丝印(正确答案)B、极性C、编码(正确答案)D、厂商17. 芯片被打翻后处理方式哪几个是正确的（）？A、吸笔吸取(正确答案)B、裸手捡取C、防静电镊子夹取(正确答案)D、镊子夹取18. 拿取红胶时需要确的认信息有（）？A、保质时间(正确答案)B、开封时间C、回温时间(正确答案)D、使用时间19. 属于PCB来料不良的类型有（）？A、焊盘氧化(正确答案)B、实物与包装不符(正确答案)C、丝印位置偏移(正确答案)D、PCB板破损(正确答案)E、绿油覆盖焊盘(正确答案)20. 为了避免批量事故芯片上料过程必须检查事项有（）？A、丝印是否正确(正确答案)B、极性点方向是否放对(正确答案)C、编码是否正确(正确答案)D、数量是否正确E、引脚有无变形21. 维修芯片上线前需要确认（）？A、引脚有无变形(正确答案)B、极性是否一致(正确答案)C、是否有做标记(正确答案)D、巡检是否检查合格(正确答案)22. SMT贴片元件中（）有极性要求，要特别主要标志方向，避免出错。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
SMT贴片红胶常见问题点及解决方法
1.胶量不够或漏点
原因和对策
①印刷用的网板没有定期清洗。
②胶体有杂质。
③网板开孔不合理过小或点胶气压太小，设计出胶量不足。
④胶体中有气泡。
⑤点胶头堵塞，应立即清洗点胶嘴。
⑥点胶头预热温度不够，应该把点胶头的温度设置在32℃-38℃
解决方法：
红胶使用前先脱泡，点胶头温度控制好，定时清洗点胶嘴或钢网。
2.拉丝
所谓拉丝，就是点胶时贴片胶断不开，在点胶头移动方向贴片胶呈丝状连接这种现象。
接丝较多，贴片胶覆盖在印制焊盘上，会引起焊接不良。
特别是使用尺寸较大时，点涂嘴时更容易发生这种现象。
贴片胶拉丝主要受其主成分树脂拉丝性的影响和点涂条件的设定。
解决方法：
①加大点胶行程，降低移动速度，但会降低生产效率。
②越是低粘度、高触变性的材料，拉丝的倾向较小，所以要尽量选择
此类贴片胶。
③将点胶头的温度稍稍调高一些，使胶体吸热变稀，粘性更大。
3.掉件
0603电容的推力强度要求是1.0KG，电阻是1.5KG，0805电容的推力是1.5KG，电阻是2.0KG，达不到上述推力，说明强度不够。
一般由以下原因造成：
①胶量不够。
②PCB板或元器件附着力不够。
③胶体本身较脆，推力不够。
④炉温设置不合理，胶体未反应完全。
⑤包装方式不当，运输途中摩擦掉件。
解决方法：
①钢网开孔或印刷/点胶参数设置，保证胶量充足。
②PCB板和元器件保证干燥，多雨潮湿季节PCB板使用前注意烘烤。
③使用符合要求的红胶。
④炉温设置合理，保证胶体充分受热。
⑤包装时注意元器件的一面勿对叠一起包装，中间需加气泡袋或泡棉，
减少运输摩擦。
4.触变性不稳定
一支30ml的针筒式点胶需要被气压撞击上万次才能用完，所以要求贴片胶本身有极其优秀的触变性，不然会造成胶点不稳定，出胶过少，会导致粘结强度不够，造成过波峰焊时元器件脱落，相反，胶量过多特别是对微小的元器件，容易粘在焊盘上，引起焊接不良。
解决方法：
贴片胶的触变指数一般设计在5-8之间，触变指数越高，胶水越容易施工，具体地说，在点胶时容易点出，用较小的力气就能施工，但过高也不是太好。