FPC电测原理、操作知识学习教材

电测原理、操作知识

学习教材

陈辉艺

FPC简介

¾FPC：柔性印制电路板。

¾FPC特点：材料薄、挠曲性强、可弯曲，能实现立体组装；线宽线距可以做到非常精细和高密度。

¾FPC的用途：目前主要应用在航空航天、通讯等尖端科技。

¾我公司的主要产品：应用于数码摄像、移动电话、液晶显示。

¾FPC的制造缺点：对环境要求高（防尘、恒温、

恒湿），尺寸稳定性差，对操作的打皱压痕敏

感。

目录一、电测原理：

¾1、测试方式的分类

¾2、测试原理（各种方式的原理）

¾3、概述

二、测试中常见故障及处理

¾1、故障及处理

¾三、机测，手测方案的实施

¾1、机测

¾2、手测方案制作

¾3、软板设计注意事项

¾4、手测原理

四、程序

¾1、检查测试架

五、人身安全

一、电测原理

1、测试方式的分类：

目前，我司的测试方式主要有机测、手测两种。

机测：根据相应的FPC/PCB焊盘位置钻孔,装探针做成固定的测试夹具,与开短路测试仪连接测试的一种测试方式。

机测优点:测试速度比较快(可达1000点/秒),测试质量高,同时可对绝缘阻抗判断,自动测试计数,测试压痕轻微。缺点:治具制作成本高,治具不可泛用,测试时易受到外界因数造成良品误判为不良品。机测一般用于批量生产及500pcs以上的试样生产.

手测:根据FPC/PCB的电器连接特性,制作测试步骤图纸,通过人工利用类似万用表的音乐器对FPC/PCB的每个焊盘的电性能逐个检测的方式。手测优点:图纸制作简易,成本

低廉,泛用可测性强,可用于核对性的首件确认。手测缺点:测试效率低,不能对绝缘阻抗测试,测试压痕明显。用于所有试样的首件确认,不良品分析及少量的试样测试.

当5~6之间断开时,测试机显示为: O: 5-6

(表示第5点与第6点之间开路)

当4~6之间短路时,测试机显示为:

S: 1-5

独立点: 7

¾3、概述:

¾3.1回路﹑網路(Network)：一組經由導線而連接在一起的測試點群,任一回路中之點數可由1至任何正整數N.

¾3.2測試點(Test Point) ：泛指測試治具上的每一點,

¾3.3斷路：當同一回路中之兩點無法連接在一起,也就是應該通電的導體發生了斷電的情形.

¾3.4短路：原設計上兩條不通的導體發生了不應該的通電情形.

¾3.5漏電：不同之回路經由高阻抗之通路發生某種程度的通電情形.

¾3.6連續性通路測試：決定兩點之通電情形是否

能順利相連接之測試

二、测试中常见故障及处理

三、机测，手测方案的实施

1、机测（测试架设计标准）

最小钻孔中心距0.5mm。

当满足：孔中心与包封边缘距离≥0.3mm

A, 0.65 mm≤中心距＜0.8mm，采用00000#探针。

B, 0.8mm ≤中心距＜0.9mm，采用0000#探针。

C, 0.9mm ≤以上，采用000#探针.

D, 0.5mm ≤以上，采用0.25mm钢针.

如遇到中心距小于0.5mm时，

1:必须根据相应的线路网络，分开做2个～3个普通测试架，以达到完整测试效果。

2:焊盘拉测点(PAD￠0.5mm ), 引线线宽为0.12mm, 测试点

(PAD)中心距0.5 mm 以上，做复合测试架.

2、手测方案制作：

为达到检查的目的，一般采用客户原始文件制作，制作前要注意外形线与板内线路不能连接。抄板文件，制作前要与实板核对，防止抄漏、连错线路;

制作开,短路测试的步骤，注意完整性，要保证每个线路网络之间导通与断开。

3、软板设计注意事项：

为更好的控制测试架的误判及测试工序生产顺畅，软板设计时，请注意以下：

1、焊盘宽度小于0.25mm的，都必须采用整板测试。

2、一般测试流程设在贴补强（非热压补强）前测试。（以保证板面的平整性）

3、在贴胶纸前测（以免胶纸边缘的胶转移到测试架上，造成接触不良误判）

4、连片板要在其冲切前测，以免测试时把微连处碰断跌落）

5、整板测试的板内线路不能与大铜皮有连接。

6、定位针数量是根据测试架数量定，一般双面板1次测用3个定位孔（包括2

件/次），多层板每次2个以上。

7、电测，或冲切孔，在耙标的反面都不能有PI补强（PI补强打靶后实际孔会

变小，电测或冲切时，取板很不方便。（如遇上，可在PI钻孔时钻孔让

开）

8、电镀引线必须保证单端性。

8、电镀引向由线宽小的一边引(等一些摄像头板除外），复式电镀层处

理的，一般在镀锡铅一边引。

9、双面有焊盘的，要两面都放置电测定位孔。

10、对位CCDW孔的放置：一般在4个角，两边线的中间，板面中间都

必须有，不用太多，但要均匀。

手测原理:

根据测试不良品编号,用EzCAR软件追点或用点位菲林对不良对应编号点测试, 利用音乐器测试FPC/PCB的开短路,通路测试时,OK产品音乐器发声,反之音乐器不发声(除独立点外)发声为OK; 短路测试时,OK产品追点机/音乐器不发声,反之追点机/音乐发声核对(除同一条网络外)其他不发声为OK。

四、程序

检查测试架：

5.1.1 按顺序把排线接好（测试仪的1，2，3，4号排插要与测试架标志序号对应），打开测试仪找点功能，对测试架上探针进行通路检查，排除测试架断线、排线的接触不良或断针故障。

5.1.2 观察测试架上是否存有异物、不清洁、接触片变色；变形、接触片下陷等不良现象。如有必须清洁。

5.1.3 检查是否良好，清除测试架的一切垃圾,注意测试架上周围的螺丝有没存在松动的，及时扭

紧松动的螺丝。