EMIEMC设计经典85问
EMC工程师电磁兼容考题附答案
EMC工程师电磁兼容考题附答案1．下列哪一个是欧盟强制认证标志（D）A、CCCB、FCCC、KCCD、CE2．下列哪一项不属于EMI（C）A、CEB、CTEC、CSD、RE3．EMC控制技术主要有滤波、屏蔽和（A）A、接地B、隔离C、降噪D、铺地4．如果要降低电容谐振点的阻抗，可以采取（A）A、两个相同容值的电容并联B、两个不同容值的电容并联C、两个相同容值的电容串联D、两个不同容值的电容并联5．下面哪个是CE标准（A）A、EN55032B、EN61000-6-3C、EN61000-4-3D、EN61000-3-36．关于峰值检波、准峰值检波、平均值检波，测量时间最短的是（A）A、峰值检波B、准峰值检波C、平均值检波D、峰值检波与准峰值检波两种7．SURGE LV3等级，线对地测试电压是多少kV？（C）A、2B、1C、4D、0.58．ESD测试中，对金属部件进行静电放电，采用哪种枪头？（B）A、圆形B、尖形C、椭圆形D、正方形9．一般企业EMC标准中，对EMI的余量要求是多少dB？（A）A、6B、3C、0D、210．EMC包含哪两个部分？（C）A、CE&REB、CS&RSC、EMI&EMSD、ESD&EFT/B11. 电磁干扰的三要素是（C）A、传导干扰辐射干扰空间干扰B、EMIEMSEMCC、干扰源耦合路径敏感设备D、干扰源、耦合路径、被干扰设备12. GB4343.2标准中对于浪涌试验相位角要求的变化是（D）A、正负脉冲分别0︒90︒ 180︒ 270︒B、正负脉冲分别90︒ 270︒C、正负脉冲分别0︒180︒D、正脉冲90︒负脉冲270︒13.信息技术设备的EMC发射试验依据标准为（C）A、GB17443B、GB4824C、GB9254D、GB4343.114.照明器具和灯具的EMC发射试验依据标准为（A ）A、GB17443B、GB4824C、GB9254D、GB4343.115.家用电器和电动工具的EMC发射试验依据标准为（D）A、GB17443B、GB4824C、GB9254D、GB4343.116.工科医（ISM）射频设备的EMC发射试验依据标准为（B）A、GB17443B、GB4824C、GB9254D、GB4343.117.导致地线骚扰问题的根本原因是（A）A、地线阻抗B、负载阻抗C、辐射骚扰D、传导骚扰18.电源线滤波器的作用是抑制（C）沿着电源线传播。
背光驱动控制系统设计中的EMC与EMI问题分析
背光驱动控制系统设计中的EMC与EMI问题分析背光驱动控制系统是现代电子产品中不可或缺的一个部分。
在设计和实施背光驱动控制系统时，我们需要重视与电磁兼容性（EMC）和电磁干扰（EMI）相关的问题。
本文将对背光驱动控制系统设计中的EMC与EMI问题进行分析，并提出相应的解决方案。
一、背景介绍背光驱动控制系统广泛应用于各种显示设备，例如LCD液晶显示屏、LED显示屏等。
这些显示设备在工作过程中会产生电磁辐射，并且容易受到外部电磁干扰影响。
因此，为了确保背光驱动控制系统的正常运行和稳定性，我们必须解决与EMC与EMI问题相关的挑战。
二、EMC问题分析1. 电磁辐射（EMR）电磁辐射是背光驱动控制系统中的一个主要EMC问题。
当驱动电路工作时，会产生高频信号和尖峰信号，这些信号会通过导线、印刷电路板（PCB）和外壳等传导出去，引发电磁辐射。
这种辐射会对周围的电子设备产生干扰，影响其正常工作。
2. 电磁感应（EMI）电磁感应是EMC问题的另一个重要方面。
当背光驱动控制系统接收外部电磁信号时，可能会产生电磁感应，导致系统内部的电子元件受到干扰。
这种干扰可能导致系统的性能下降，甚至引起系统故障。
三、EMI问题分析1. 干扰源在背光驱动控制系统中，可能存在多种干扰源，包括电源线、数据线、时钟信号等。
这些干扰源会产生电磁能量，通过导线和其他电子元件传递，从而干扰系统的正常工作。
2. 抑制技术为了解决EMI问题，我们可以采取一些抑制技术。
例如，使用屏蔽材料来包覆电子元件和电线，降低电磁辐射的强度；设计合理的接地系统，确保电磁干扰能够有效地释放到地面；使用抑制器件，如滤波器等，来消除电磁噪声。
四、EMC与EMI问题的解决方案1. 布局设计在背光驱动控制系统的布局设计中，我们应该合理安排电路板上的元件和导线，减少传导和辐射路径。
通过优化布局设计，可以降低电磁辐射和敏感元件的电磁干扰。
2. 地线设计地线设计是EMC与EMI问题解决中的重要环节。
开关电源设计：EMI抑制培训课程--21ic
第1题：下面关于EMI与EMC的表述哪些是正确的？?
AEMI指的是电磁干扰，是指系统对外界的干扰；EMC指的是电磁兼容，是指系统对外界电磁环境的抗干扰能力;
BEMC指的是电磁干扰，是指系统对外界的干扰；EMI指的是电磁兼容，是指系统对外界电磁环境的抗干扰能力;
CEMI分为传导与辐射;
DEMI标准因地区、应用而不同
正确答案：A,C,D所选答案：A,C,D
第2题：电磁场能量大小与哪些参数有关？?
A与产生电磁场的电流频率的平方成正比；
B与产生电磁场的电流幅值成正比；
C与产生电磁场的高频电流流过的路径所包含的面积成正比；
D与产生电磁场的环境空气密度有关
正确答案：A,B,C所选答案：A,B,C,D
第3题：德州仪器的电源模块产品(LMZ系列)具有优秀的EMI性能，原因是?
ALMZ模块独特的封装设计有助于缩小关键路径；
BLMZ模块内部集成的高频电容进一步地缩小关键路径的面积；
CLMZ模块内部封装了屏蔽式电感器
正确答案：A,B,C所选答案：A,B,C
第4题：车载开关电源装置的开关频率设定需要考虑?
A开关电源装置的变换效率;
B开关电源装置的体积;
C尽量避开汽车用收音机AM调幅频率范围500KHz~2MHz
正确答案：A,B,C所选答案：A,B,C
第5题：以下哪些PCB布局措施可以减小关键路径面积来降低EMI?
A尽量减小由高侧FET、低侧FET 和旁路电容器所包围的环面积；
B将低侧FET 的源极直接连接至同一层上的输入电容器接地点，然后再连接至接地平面；
C使CBOOT 和VDD 旁路电容器非常靠近驱动器和FET；
D开关节点应布的短而粗
正确答案：A,B,C所选答案：A,B,C,D。
电磁兼容(EMC)设计原理与实践考核试卷
B.增加信号的幅度
C.使用屏蔽线缆
D.减小线缆的长度
11.下列哪种元件在电路中具有滤波作用？（）
A.电容
B.电阻
C.电感
D.二极管
12.电磁兼容(EMC)设计中的接地措施主要有什么作用？（）
A.提高信号的传输速率
B.减小信号的传输损耗
C.降低电磁干扰
D.增强设备的抗干扰能力
13.下列哪种现象属于电磁敏感性(EMS)问题？（）
10.所有电子设备在上市前都必须通过电磁兼容(EMC)测试。（）
五、主观题（本题共4小题，每题5分，共20分）
1.请简述电磁兼容(EMC)的基本概念，并说明为什么电磁兼容性对电子设备非常重要。
2.描述电磁干扰(EMI)的两种类型，并分别给出一个实例说明它们在电子设备中的可能来源。
3.论述在电磁兼容(EMC)设计中，如何通过接地、屏蔽和滤波等措施来降低电磁干扰。
A.提高设备的输出功率
B.增加设备的体积
C.使用抗干扰材料
D.减小设备的灵敏度
18.下列哪种设备通常用于电磁兼容(EMC)测试中的辐射抗干扰测试？（）
A.示波器
B.频谱分析仪
C.信号发生器
D.电磁兼容测试系统
19.下列哪种现象可能导致设备在电磁兼容(EMC)测试中不合格？（）
A.信号传输速率低
B.信号传输损耗大
A.将敏感组件远离干扰源
B.使用屏蔽线缆和屏蔽罩
C.避免长平行布线
D.将所有设备接地到同一接地点
12.以下哪些是电磁兼容(EMC)测试中常用的测试仪器？（）
A.示波器
B.频谱分析仪
C.信号发生器
D.逻辑分析仪
13.以下哪些因素会影响电磁兼容(EMC)测试的准确性？（）
新能源汽车功率电子电路中的EMI与EMC问题分析
新能源汽车功率电子电路中的EMI与EMC问题分析随着环保意识的不断提高和能源资源的日益紧缺，新能源汽车作为未来交通发展的重要方向，备受关注。
然而，在新能源汽车的发展过程中，功率电子电路中的电磁干扰（EMI）和电磁兼容性（EMC）问题成为制约其发展的重要因素。
本文旨在分析新能源汽车功率电子电路中的EMI与EMC问题，并探讨相关解决方案。
一、EMI问题分析EMI是指电子设备或系统中电磁能量通过电磁场的辐射或传导而对其他设备或系统产生干扰的现象。
在新能源汽车中，由于电动机、电池等高功率设备的使用，功率电子器件在工作过程中会产生频繁而强烈的电磁辐射，进而对车内及周围的电子设备系统造成干扰。
1. 导线束设计新能源汽车中，导线束是电子电路的重要组成部分，也是EMI问题的重要来源之一。
为降低EMI产生的影响，需从以下几个方面进行导线束设计：（1）导线束的屏蔽：通过选择具有屏蔽效果的导线材料，或在导线束附近设置金属屏蔽罩等，可有效地减少EMI的发生。
（2）导线的布局：合理安排导线的走向、距离及交叉方式，减少导线束之间的电磁耦合，降低EMI的干扰。
（3）导线的绝缘：选择具有良好绝缘性能的材料进行绝缘处理，避免电磁波的辐射和传导。
2. 滤波器设计滤波器是抑制EMI的重要手段之一。
在新能源汽车的功率电子电路中，需采用合适的滤波器对电流和电压进行滤波处理，降低EMI的产生。
（1）LC滤波器：通过LC滤波器对电流进行滤波，减少电流谐波的产生和传播，降低EMI的干扰。
（2）RC滤波器：通过RC滤波器对电压进行滤波，减少电压谐波的产生和传播，降低EMI的干扰。
3. 接地设计合理的接地设计对EMI的抑制至关重要。
在新能源汽车的功率电子电路中，需要注意以下几个方面的接地设计：（1）设备接地：各个电子设备的接地要分别独立地进行设计，避免共地产生的干扰。
（2）信号接地：信号引脚的接地应采用专用接地线，减少信号线上的电磁波传导。
二、EMC问题分析EMC是指电子设备或系统在电磁环境中，能以预期的性能要求继续正常工作，同时自身不对环境中的其他设备或系统产生干扰的能力。
电源设计中的EMC问题与解决方法
电源设计中的EMC问题与解决方法在电源设计过程中，电磁兼容性（Electromagnetic Compatibility，简称EMC）问题是一个需要被高度关注的重要方面。
EMC问题的存在可能导致电子设备之间的相互干扰，从而影响系统的正常工作。
因此，深入了解电源设计中的EMC问题并寻求解决方法，对于保证产品稳定性和可靠性具有重要意义。
首先，我们来了解一些常见的EMC问题。
电源设计中的EMC问题主要包括以下几个方面：1. 电源线干扰：电源线作为电源输入和输出的连接途径，可能成为传导干扰的通道。
当电源线上的高频噪声传导到其他部分时，会引起其他电子设备的干扰，影响其正常使用。
2. EMI辐射：电源设备在工作过程中会产生电磁辐射，如果辐射幅度过高，可能会对周围的其他设备和信号线路产生干扰，使其无法正常工作。
3. 地线干扰：地线是电路中的参考电位点，负责回流电流。
但如果地线的阻抗较大或者回流电流过大，可能会导致地线产生较大的共模干扰，进而影响整个系统的正常工作。
接下来，我们将介绍一些解决电源设计中EMC问题的方法：1. 合理的布局设计：在电源设计过程中，应注意合理的布局设计。
通过将不同电路板的布局位置安排合理，减小信号之间的干扰。
将高频和低频电路分开布局，采用屏蔽罩等措施对敏感电路进行隔离，以减少电磁辐射和传导干扰。
2. 使用滤波器：在电源设计中，适当选择并使用滤波器可以有效减小电源线上的高频噪声。
滤波器能够过滤掉不需要的高频干扰信号，提高电源线的电磁兼容性。
3. 优化接地设计：合理的地线设计对于解决地线干扰问题至关重要。
通过降低地线的阻抗并增加回流电流的路径，减小共模干扰的产生。
同时，合理选择接地点，如使用星型接地方式，可以减少单点接地带来的电磁干扰。
4. 选择合适的电源元件：在电源设计中，选择合适的电源元件也能够有效降低EMC问题。
例如，采用能够提供更好电源抗干扰能力的开关电源，选择低电磁辐射的磁性元件等。
EMI-EMC设计讲座(二)磁通量最小化的概念
EMI/EMC设计讲座（二）磁通量最小化的概念在PCB中，会产生EMI的原因很多，例如：射频电流、共模准位、接地回路、阻抗不匹配、磁通量……等。
为了掌握EMI，我们需要逐步理解这些原因和它们的影响。
虽然，我们可以直接从电磁理论中，学到造成EMI现象的数学根据，但是，这是一条很辛苦、很漫长的道路。
对一般工程师而言，简单而清楚的描述更是重要。
本文将探讨，在PCB上「电的来源」、Maxwell方程式的应用、磁通量最小化的概念。
电的来源与磁的来源相反，电的来源是以时变的电双极（electric dipole）来建立模型。
这表示有两个分开的、极性相反的、时变的点电荷（point charges）互为相邻。
双极的两端包含着电荷的变化。
此电荷的变化，是因为电流在双极的全部长度内，不断地流动而造成的。
利用振荡器输出讯号去驱动一个没有终端的（unterminated）天线，此种电路是可以用来代表电的来源。
但是，此电路无法套用低频的电路原理来做解释。
不考虑此电路中的讯号之有限传播速度（这是依据非磁性材料的介电常数而定），反正射频电流会在此电路产生。
这是因为传播速度是有限的，不是无限的。
此假设是：导线在所有点上，都包含相同的电压，并且此电路在任何一点上，瞬间都是均衡的。
这种电的来源所产生的电磁场，是四个变量的函数：1. 回路中的电流振幅：电磁场和在双极中流动的电流量成正比。
2. 双极的极性和测量装置的关系：与磁来源一样，双极的极性必须和测量装置的天线之极性相同。
3. 双极的大小：电磁场和电流组件的长度成正比，不过，其走线长度必须只有波长的部份大。
双极越大，在天线端所测量到的频率就越低。
对特定的大小而言，此天线会在特定的频率下共振。
4. 距离：电场和磁场彼此相关。
两者的强度和距离成正比。
在远场（far field），其行为和回路源（磁的来源）类似，会出现一个电磁平面波。
当靠近「点源（point source）」时，电场和磁场与距离的相依性增加。
电子设备的EMI与EMC问题解决方法
电子设备的EMI与EMC问题解决方法随着科技的快速发展，电子设备在我们的日常生活中扮演着越来越重要的角色。
然而，随之而来的问题就是电磁干扰（Electromagnetic Interference，简称EMI）与电磁兼容性（Electromagnetic Compatibility，简称EMC）。
这些问题会导致设备性能下降，甚至可能造成严重的故障。
下面将详细介绍电子设备EMI与EMC问题的解决方法。
一、了解EMI与EMC的原因和影响1. EMI的原因：电子设备中的各种信号电路会产生互相干扰的电磁场，从而产生电磁波辐射，导致EMI问题。
2. EMC的影响：EMI问题可能会导致信号传输的错误、数据丢失、仪器测量不准确等影响设备性能的问题。
二、采取措施减少EMI问题1. 采用屏蔽技术：在电子设备的关键部件或线路周围设置屏蔽罩，以减少电磁波的辐射和接受。
这可以通过使用屏蔽材料和接地技术来实现。
2. 优化线路布局：合理排布电路，避免信号线与电源线之间的互相干扰，减少EMI问题的发生。
同时，使用分离地面平面和分层布局也可以有效降低EMI问题。
3. 控制信号的频率和功率：降低电子设备内部信号线路的频率和功率，可减少电磁波辐射。
这可以通过电路设计和合理选择相关元件来实现。
三、提高设备的EMC性能1. 通过滤波器控制电磁波干扰：在设备中添加滤波器，可有效降低电磁波的干扰。
常见的滤波器包括电源滤波器、信号滤波器等。
2. 使用合适的接地设计：良好的接地系统设计可以有效地减少EMI问题。
通过使用大地板、接地导线等，可将设备的电磁辐射能量导入地面。
3. 注意设备的散热设计：过高的温度可能会导致电子设备内部电路的不稳定工作，进而影响EMC性能。
因此，设备的散热设计应得到重视。
四、进行EMC测试和认证1. 进行EMI测试：通过使用专业的EMI测试仪器，对电子设备进行辐射和传导测量。
这可以帮助确定问题所在，并采取相应的措施进行修正。
EMI问题的三规律和三要素
EMI问题的三规律和三要素EMC问题三规律和三要素EMC（ElectromagneTIcCompatibility）即电磁兼容。
它是研究电磁干扰的一门技术。
电磁干扰是我们周边电磁能量使电子设备的运行产生不应有的响应。
EMC的技术目的在于使电气装置或系统在共同的电磁环境条件下，既不受电磁环境的影响，也不会给环境以干扰。
下面我们认识以下EMC领域的三个重要规律和EMC问题三个要素：一、EMC三个重要规律规律一、EMC费效比关系规律：EMC问题越早考虑、越早解决，费用越小、效果越好。
在新产品研发阶段就进行EMC设计，比等到产品EMC测试不合格才进行改进，费用可以大大节省，效率可以大大提高；反之，效率就会大大降低，费用就会大大增加。
经验告诉我们，在功能设计的同时进行EMC设计，到样板、样机完成则通过EMC测试，是最省时间和最有经济效益的。
相反，产品研发阶段不考虑EMC，投产以后发现EMC不合格才进行改进，非但技术上带来很大难度、而且返工必然带来费用和时间的大大浪费，甚至由于涉及到结构设计、PCB设计的缺陷，无法实施改进措施，导致产品不能上市。
规律二、高频电流环路面积S越大，EMI辐射越严重。
高频信号电流流经电感最小路径。
当频率较高时，一般走线电抗大于电阻，连线对高频信号就是电感，串联电感引起辐射。
电磁辐射大多是EUT 被测设备上的高频电流环路产生的，最恶劣的情况就是开路之天线形式。
对应处理方法就是减少、减短连线，减小高频电流回路面积，尽量消除任何非正常工作需要的天线，如不连续的布线或有天线效应之元器件过长的插脚。
减少辐射骚扰或提高射频辐射抗干扰能力的最重要任务之一，就是想方设法减小高频电流环路面积S。
规律三、环路电流频率f越高，引起的EMI辐射越严重，电磁辐射场强随电流频率f的平方成正比增大。
减少辐射骚扰或提高射频辐射抗干扰能力的最重要途径之二，就是想方设法减小骚扰源高频电流频率f，即减小骚扰电磁波的频率f。
EMI经典方法
要有一个损坏，就很难修复，因为在将损坏的电容拆下时，会造成邻近其它电容的损坏。
随着电子设备复杂程度的提高，设备内部强弱电混合安装、数字逻辑电路混合安装的情况越
来越多，电路
模块之间的相互骚扰成为严重的问题。解决这种电路模块相互骚扰的方法之一是用金属隔离
舱将不同性质
的电路隔离开。但是所有穿过隔离舱的导线要通过穿心电容，否则会造成隔离失效。当不同
电路的
接地方式设计。
3、在电磁兼容领域，为什么总是用分贝（dB）的单位描述？
答：因为要描述的幅度和频率范围都很宽，在图形上用对数坐标更容易表示，而dB 就是用
对数表示
时的单位。
4、关于 EMC，我了解的不多，但是现在电路设计中数据传输的速率越来越快，我在制做
PCB 板的时候，
也遇到了一些 PCB 的 EMC 问题，但是觉得太潜。我想好好在这方面学习学习，并不是
⑾为使每个屏蔽体都与各自的插针相连，应选用插针足够多的插头座。
7、方波脉冲驱动电感传感器的问题
答：1、信号测试过程中，尽量在屏蔽环境下进行，如果不便的话，至少要屏蔽传感器和前
级。
2、测试过程中尽量使用差分探头，或至少要尽可能减短探头的接地线长度。这样能减少测
设备满足电磁
兼容性的程度。选择合适的电磁元件的主要准则包括带外特性和电路装配技术。因为是否能
实现电磁兼容
性往往是由远离基频的元件响应特性来决定的。而在许多情况下，电路装配又决定着带外响
应（例如引线
长度）和不同电路元件之间互相耦合的程度。具体规则是：
⑴在高频时，和引线型电容器相比，应优先进用引线电感小的穿心电容器或支座电容器来滤
EMC作业复习题答案
EMC作业复习题答案一、选择题1. EMC代表什么？A. 电磁兼容性B. 电子音乐中心C. 电磁通信D. 电磁控制答案：A2. 下列哪个不是EMC测试的主要类型？A. 辐射测试B. 传导测试C. 温度测试D. 静电放电测试答案：C3. 以下哪个不是EMC问题的主要来源？A. 电源线B. 信号线C. 接地问题D. 湿度答案：D4. 什么是EMC设计中的屏蔽？A. 一种用于减少电磁干扰的方法B. 一种用于增加电磁干扰的方法C. 一种用于改善信号质量的方法D. 一种用于提高设备性能的方法答案：A5. 以下哪个不是EMC测试的标准？A. CISPR 16B. EN 55032C. ISO 9001D. FCC Part 15答案：C二、填空题6. EMC测试通常包括_______和_______两部分。
答案：辐射测试；传导测试7. 电磁干扰（EMI）可以分为两类：_______和_______。
答案：辐射干扰；传导干扰8. 为了减少EMI，设计时应考虑_______和_______。
答案：滤波；屏蔽9. 静电放电（ESD）测试是模拟_______对设备的影响。
答案：静电10. 电源线滤波器的作用是减少_______。
答案：电源线上的传导干扰三、简答题11. 简述EMC测试的目的。
答案：EMC测试的目的是确保设备在电磁环境中能够正常工作，同时不会对其他设备造成干扰。
12. 描述屏蔽在EMC设计中的作用。
答案：屏蔽在EMC设计中的作用是减少电磁干扰，通过金属屏蔽层来阻挡或吸收电磁波，从而保护设备内部不受外部电磁干扰的影响。
13. 解释为什么需要对设备进行接地。
答案：设备需要接地是为了提供一个低阻抗的路径，以便在发生故障时，电流可以安全地流向地面，同时接地也有助于减少设备间的电磁干扰。
四、论述题14. 论述在设计电子设备时，如何考虑EMC问题。
答案：在设计电子设备时，应从以下几个方面考虑EMC问题：首先，选择合适的电路设计和布局，以减少电磁干扰的产生；其次，使用合适的滤波和屏蔽技术来减少干扰的传播；再次，确保所有电缆和连接器都符合EMC标准；最后，进行充分的测试，以确保设备在实际使用中满足EMC要求。
EMI问题解决策略
EMC/EMI问题解决策略引言EMC（Electromagnetic Compatibility，电磁兼容性）和EMI（Electromagnetic Interference，电磁干扰）是现代电子设备设计和生产中常见的问题。
EMC指的是不同电子设备之间，以及设备与电磁环境之间互不干扰的能力；而EMI指的是电子设备对其周围电磁环境的干扰。
在电子设备频繁使用的现代社会，解决EMC/EMI问题至关重要。
本文将介绍一些常见的EMC/EMI问题解决策略，以帮助电子设备设计者和制造商解决这些问题。
问题识别与分析在解决EMC/EMI问题之前，首先需要对问题进行识别和分析。
以下是识别和分析EMC/EMI问题的一些常见方法：1.测试和测量：通过使用专业的EMC测试设备和测量仪器，对电子设备进行测试和测量，以确定是否存在EMC/EMI问题。
例如，使用频谱分析仪、信号发生器和射频扫描仪等设备，可以对电磁辐射和传导干扰进行测量和分析。
2.频谱分析：通过频谱分析，可以识别电子设备发出的电磁辐射信号的频率和幅度。
这有助于确定是否存在干扰源，并确定其频段和强度。
3.电磁场模拟软件：使用专业的电磁场模拟软件，如ANSYS、CST等，可以对电子设备的辐射和接收情况进行模拟和仿真。
这些软件可以帮助电子设备设计者预测和处理EMC/EMI问题。
4.故障排除：当电子设备出现EMC/EMI问题时，通过排除法逐步确定问题的来源。
可以通过逐个关闭或断开电子设备的部件，以确定是否是某个特定部件引起的问题。
解决策略一旦识别和分析了EMC/EMI问题，下一步就是采取适当的解决策略来解决这些问题。
以下是一些常见的EMC/EMI问题解决策略：1.电磁屏蔽：电磁屏蔽是减少或消除电子设备之间和设备与环境之间电磁干扰的一种常用方法。
可以使用金属外壳、金属屏蔽罩等材料来包裹电子设备，以阻隔电磁干扰。
此外，还可以采用地线、屏蔽接地等技术手段，有效地抑制电磁干扰。
硬件电路设计工程师面试题及答案
硬件电路设计工程师面试题及答案1.简述你在硬件电路设计中的经验，以及你曾经设计过的一项成功的电路项目。
答：我在硬件电路设计领域有丰富的经验，曾参与设计过一款高性能嵌入式处理器。
我负责处理器核心的设计，通过优化指令集和流水线结构，成功提高了性能，并通过仿真和验证确保了稳定性。
2.在硬件设计中，你如何平衡性能和功耗的关系？答：在硬件设计中，性能和功耗是相互制约的关系。
我通常采用多层次的优化策略，例如采用先进的低功耗工艺、使用节能算法以及通过电源管理技术来实现性能和功耗的平衡。
3.解释一下时序分析在电路设计中的作用。
答：时序分析在电路设计中是至关重要的，它用于确保电路在不同条件下的稳定性。
通过对时钟、信号传输延迟等进行详细的分析，可以确保电路在各种工作条件下都能够按照预期的时序要求工作。
4.谈谈你在高速电路设计中的经验，如何解决时序和信号完整性问题？答：在高速电路设计中，时序和信号完整性是关键挑战。
我曾经通过采用合适的布线规则、缓冲器的优化和信号重整等手段，成功解决了时序和信号完整性问题，确保了电路的可靠性和性能。
5.你对EMI/EMC的了解和处理方法是什么？答：我在电磁兼容性（EMC）方面有着深入的了解。
通过合理的布局和屏蔽设计、使用滤波器以及优化接地方式等手段，我成功降低了电磁干扰（EMI）水平，确保了设备在电磁环境中的稳定工作。
6.在多层PCB设计中，你如何优化布局以降低信号干扰？答：多层PCB设计中，通过巧妙的布局和层间引脚规划，我成功减小了信号回流路径，降低了串扰。
同时，巧妙使用地平面和电源平面，有效地降低了信号干扰和电磁辐射。
7.谈谈你在FPGA设计方面的经验，包括资源利用和时序优化。
答：在FPGA设计中，我注重资源的有效利用，通过巧妙的模块划分和精细的时序分析，成功实现了对FPGA资源的最优利用。
采用流水线和并行处理等技术，进一步提高了时序性能。
8.请详细介绍你在模拟电路设计中的经验，包括面对噪声和失真时的解决方法。
变压器在电磁兼容(EMC)设计中的考虑考核试卷
A.增加绕组层数
B.减少绕组层数
C.提高绕组密度
D.降低绕组密度
10.以下哪种措施可以降低变压器的辐射干扰？（）
A.减少绕组匝数
B.增加绕组匝数
C.提高开关频率
D.使用铁氧体磁芯
11.在考虑变压器的EMC设计时，以下哪个因素可能导致电磁干扰（EMI）增加？（）
D.减小绕组层数
9.以下哪些因素会影响变压器的漏磁场？（）
A.绕组布局
B.线圈匝数
C.铁芯材料
D.变压器的负载
10.在变压器的设计和应用中，以下哪些做法可能导致电磁兼容性问题？（）
A.高开关频率
B.铁芯材料选择不当
C.绕组间距离过小
D.变压器外壳未接地
11.以下哪些措施有助于降低变压器的电磁泄漏？（）
D.塑料
7.在考虑变压器的EMC设计时，以下哪个因素可能导致电磁泄漏？（）
A.变压器线圈的紧密绕制
B.变压器铁芯的完整
C.变压器绕组的均匀分布
D.变压器绕组的对称分布
8.以下哪个因素不会影响变压器的电磁兼容性（EMC）？（）
A.变压器的工作温度
B.变压器的结构设计
C.变压器的安装位置
D.变压器的颜色
A.变压器绕组均匀分布
B.变压器绕组对称分布
C.变压器铁芯饱和
D.变压器线圈紧密绕制
12.以下哪个因素会影响变压器的电磁兼容性（EMC）？（）
A.变压器的负载类型
B.变压器的输出电压
C.变压器的输入电流
D.变压器的输出功率
13.在变压器设计中，以下哪个参数与电磁干扰（EMI）密切相关？（）
emc基础试题及答案
emc基础试题及答案一、单项选择题（每题2分，共10题）1. EMC的全称是什么？A. 电磁兼容性B. 电磁兼容性测试C. 电磁兼容性控制D. 电磁兼容性管理答案：A2. 以下哪个不是EMC测试的类型？A. 辐射发射测试B. 传导发射测试C. 静电放电测试D. 机械振动测试答案：D3. 电磁干扰（EMI）和电磁兼容性（EMC）之间的关系是什么？A. EMI是EMC的一部分B. EMC是EMI的一部分C. EMI和EMC是完全相同的概念D. EMI和EMC没有直接关系答案：A4. 以下哪个设备通常用于测量电磁场强度？A. 示波器B. 频谱分析仪C. 万用表D. 电阻测试仪答案：B5. 传导干扰和辐射干扰的主要区别是什么？A. 传导干扰通过导线传播，辐射干扰通过空间传播B. 传导干扰通过空间传播，辐射干扰通过导线传播C. 传导干扰和辐射干扰都是通过空间传播D. 传导干扰和辐射干扰都是通过导线传播答案：A6. 以下哪个不是EMC设计的基本要素？A. 屏蔽B. 接地C. 滤波D. 绝缘答案：D7. 屏蔽的主要作用是什么？A. 减少电磁干扰B. 增加电磁干扰C. 改变电磁干扰的频率D. 测量电磁干扰的强度答案：A8. 接地在EMC中的主要目的是什么？A. 提供电源B. 保护设备免受电磁干扰C. 增加设备的电磁干扰D. 测量设备的电磁干扰答案：B9. 滤波在EMC中的主要作用是什么？A. 减少电磁干扰B. 增加电磁干扰C. 改变电磁干扰的频率D. 测量电磁干扰的强度答案：A10. 以下哪个不是EMC标准制定的组织？A. IEEEB. ISOC. FCCD. ISOC答案：D二、多项选择题（每题3分，共5题）1. EMC测试中可能包括哪些测试项目？A. 辐射发射测试B. 传导发射测试C. 静电放电测试D. 机械振动测试答案：A, B, C2. 以下哪些因素可能影响EMC测试结果？A. 测试环境B. 测试设备C. 测试人员D. 测试时间答案：A, B, C3. EMC设计中可能采用哪些措施来减少电磁干扰？A. 屏蔽B. 接地C. 滤波D. 绝缘答案：A, B, C4. 以下哪些设备可能产生电磁干扰？A. 电脑B. 手机C. 微波炉D. 机械钟答案：A, B, C5. 以下哪些措施可以帮助提高设备的电磁兼容性？A. 使用屏蔽材料B. 确保良好的接地C. 使用滤波器D. 增加设备的绝缘答案：A, B, C三、判断题（每题1分，共5题）1. 所有电子设备都需要进行EMC测试。
EMI-EMC设计经典问题集(五)
EMI/EMC 设计经典问题集(五)
50、问在电路中，为什幺在SCL、SDA、AS 都串联一个电阻，电阻的大小在电路中都会有什幺影响？
答：上拉是增加抭干扰能力的，一般取值Vcc/1mA~10K；串联是阻尼用的，一般取33ohm~ 470ohm，即当信号线上的脉冲频率较高时将会从线的一端反射到另一端，这将可能影响数据及有EMI，加串一个电阻在线中间将
可有效控制这种反射。
51、品在做CE/FCC 测试时，如果在200MHz 时辐射偏高，超过可接受的范围，应该怎幺消除，磁珠应该怎幺选择，另外晶振倍频部分的辐射应该如
何去消除。
答：你谈到的问题实在是太简单，没有办法给与你一个非常准确的答复，
不过根据我个人的经验，给点思考的方法。
如果你能肯定是倍频，则主要对产生倍频的器件进行进行处理，这应该是
有目标的，在处理是可以直接试一试，将产生倍频的器件进行一个简单的屏
蔽（只需要用可乐罐做个屏蔽罩，关键是要注意接地。
）在进行测试看看辐射值是否降低，如果降低则明确辐射的来源，在专门对其进行屏蔽处理。
如果
没有变化，则应重点考虑一下，露在外面的传输线，如果传输线能接地一定
要接地，最好能采用屏蔽线试一试，看看有没有变化，以确认是否与传输线
有关。
最后就是箱体本身的屏蔽问题，这个问题比较复杂，而且成本较高，
是在没有办法的情况才考虑解决的方式。
这几种方式都尝试后，辐射值应该
会降低的。
52、最近在写一个2KW 的吸尘器软件，功能是实现了，但过不了EMC。
请指点下，软件上面采用哪种算法，可以过EMC! 功能简述如下：。
这个冬天最火、下载最多的EMC面试试题（有更改）
这个冬天最火、下载最多的EMC面试试题（有更改）更正，第4题最后的D选项改为串联桃花岛主：EMC界前辈，擅长解决各种疑难杂症，具有丰富的EMC理论和实践经验。
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一. 名词解释：（总分10 分，每小题2.5 分）20-H 原则：五-五规则：插入损耗：电压驻波比：二. 单项选择：（总分30 分，每小题1 分）1. 贴片电容的阻抗特性为：（）2. 假如有两个上升沿时间分别为t1、t2的时钟信号，如果t1 对应的时钟信号带宽较大，则（）：A．t1 >t 2 B． t 1t2C． t1 =t2 D．与t1、t2无关3. 信息技术电磁骚扰要求和测量方法对应的国标是（）：A．GB9254 B． GB4943C． GB17626 D． GB176184. 如果要降低单个电容谐振频点的阻抗，可以采取（）：A．两个相同容值电容并联B．两个相同容值电容串联C．两个不同容值电容并联D．两个不同容值电容串联5. 关于电压驻波比，下面说法正确的是（）：A．≤1 B．≥1C．< 1="">．>16. 浪涌标准测试波形8/20us的8us指的是（）：A．波前时间B．半峰值时间C．信号周期D．持续时间7. 关于连接器选型，下面说法不正确的是（）：A．理想情况下，每个信号针都有相应的地针B．关键信号针要通过地针与其它信号针隔离C．信号针、电源针、地针的位置与数量，与辐射无关D．推荐使用地针与信号针交错排列的连接器8. 滤波器是常用的电磁干扰抑制元件，若用ZS表示源阻抗，ZL 表示负载阻抗， T形滤波器适合于哪种类型电路？（）：A． ZS低，ZL低 B．ZS高，ZL低C． ZS低，ZL高 D．ZS高，ZL高9. 以下器件正下方表层可以布线的是（）：A．隔离变压器、光电耦合器、继电器 B．晶体、晶振、时钟芯片C．模拟芯片、大规模可编程门阵列 D．以上全部错误10. 3W原则指的是（）：A．相临导线中心距离满足3倍线宽B．导线到板边的距离满足3倍线宽C．电源线宽度为信号线宽度的3倍D．电源线宽度为地线宽度的3倍11. 关于去耦合电容，选择不正确的描述（）：A．抑制逻辑器件切换产生的射频能量B．值越大，滤除射频能量的效果越好C．尽量靠近芯片的电源和接地引脚D．为器件提供局部化的DC电压源12. 若空间电磁波的场强为E，传播的功率密度为S，则空中波阻抗为（）。
ESD、EMI、EMC_设计
-U3
碰在一起的两个带电 的物体,形象地说，就
-
E
好比空中两朵带电的 云被风吹到一起。
+ +
+U1
+U2
+
11
+U3
高，但其电位梯度还 是不变。
静电的产生 — 带电体分离
+ + + -U1 +U2 +U3
带电物体被一分为 二，形象地说，就 好比空中一朵带电 的云被风吹散。
电场中带电物体 被一分为二，两个 物体分得的电荷大 小不一样，分得电 荷多的电位升高。 经过分分合合， 最后部分带电物体 的电位非常高，这 就是雷电的成因。
打雷时，带电体 之间的电位差高达数 亿伏，地表面的电位
+ -
+
差也有3万伏/米。 强大的ESD放电会 在供电线路中产生高 压脉冲，很容易对电 子设备造成损坏。 贵重电子设备一定 要在电源输入电路中
+
安装ESD防护电路。
13
静电的产生 — 摩擦带电
绝缘体A
衣服互相摩擦时很容易 产生高压静电；地毯与 皮鞋产生摩擦时也会产 生高压静电；电风扇吹 出的气体与周边物体摩 擦时，也会产生高压静 电。这些情况对于IC而 接点电位差 言是一种极大的威胁， 在操作过程中，不要随 便用手或物体触及IC。
+
+
10
静电的产生 — 电离带电体的组合
电场中两个带负 电（或正电）的 物体互相碰在一 起的时候。其电 荷也要进行重新 分布。 两个带电物体互 相碰在一起，相 当于两个电容串 联充电。
两个带负电（或正电） 的物体碰在一起，电 荷被进行重新分布之 后，带电端的电位， E 在数值上都比原来 E
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1、为什么要对产品做电磁兼容设计？答：满足产品功能要求、减少调试时间，使产品满足电磁兼容标准的要求，使产品不会对系统中的其它设备产生电磁干扰。
2、对产品做电磁兼容设计可以从哪几个方面进行？答：电路设计（包括器件选择）、软件设计、线路板设计、屏蔽结构、信号线/电源线滤波、电路的接地方式设计。
3、在电磁兼容领域，为什么总是用分贝（dB）的单位描述？答：因为要描述的幅度和频率范围都很宽，在图形上用对数坐标更容易表示，而dB 就是用对数表示时的单位。
4、关于EMC，我了解的不多，但是现在电路设计中数据传输的速率越来越快，我在制做PCB板的时候，也遇到了一些PCB 的EMC问题，但是觉得太潜。
我想好好在这方面学习学习，并不是随大流，大家学什么我就学什么，是自己真的觉得EMC 在今后的电路设计中的重要性越来越大，就像我在前面说的，自己了解不深，不知道怎么入手，想问问，要在EMC 方面做的比较出色，需要有哪些基础知识，应该学习哪些基础课程。
如何学习才是一条比较好的道路，我知道任何一门学问学好都不容易，也不曾想过短期内把他搞通，只是希望给点建议，尽量少走一些弯路。
答：关于EMC 需要首先了解一下EMC 方面的标准，如EN55022(GB9254)，EN55024，以及简单测试原理，另外需要了解EMI元器件的使用，如电容，磁珠，差模电感，共模电感等，在PCB 层面需要了解PCB 的布局、层叠结构、高速布线对EMC 的影响以及一些规则。
还有一点就是对出现EMC 问题需要掌握一些分析与解决思路。
这些今后是作为一个硬件人员必须掌握的基本知识！5、我是一个刚涉足PCB 设计的新手，我想向您请教一下，要想做好PCB 设计我应该多多掌握哪方面的知识?另外，在PCB 设计中遇到的关于安规方面的知识一般在哪里能找到?盼望您的指点，不胜感激!答：对于PCB 设计应该掌握： 1、熟悉与掌握相关PCB 设计软件，如POWERPCB/CAN DENCE 等；2、了解熟悉所设计产品的具体架构，同时熟悉原理图电路知识，包含数字与模拟知识；3、掌握PCB 加工流程、工艺、可维护加工要求；4、掌握PCB 板高速信号完整性、电磁兼容(EMI 与EMS）、SI、PI 仿真设计等相关的知识；5、如果相关工作涉及射频，还需掌握射频知识；6、对于PCB 设计地的按规知识主要看GB4943 或UL60950，一般的绝缘间距要求通过查表可以得到！6、电磁兼容设计基本原则答：电子线路设计准则电子线路设计者往往只考虑产品的功能，而没有将功能和电磁兼容性综合考虑，因此产品在完成其功能的同时，也产生了大量的功能性骚扰及其它骚扰。
而且，不能满足敏感度要求。
电子线路的电磁兼容性设计应从以下几方面考虑：元件选择在大多数情况下，电路的基本元件满足电磁特性的程度将决定着功能单元和最后的设备满足电磁兼容性的程度。
选择合适的电磁元件的主要准则包括带外特性和电路装配技术。
因为是否能实现电磁兼容性往往是由远离基频的元件响应特性来决定的。
而在许多情况下，电路装配又决定着带外响应（例如引线长度）和不同电路元件之间互相耦合的程度。
具体规则是：⑴在高频时，和引线型电容器相比，应优先进用引线电感小的穿心电容器或支座电容器来滤波。
⑵在必须使用引线式电容时，应考虑引线电感对滤波效率的影响。
⑶铝电解电容器可能发生几微秒的暂时性介质击穿，因而在纹波很大或有瞬变电压的电路里，应该使用固体电容器。
⑷使用寄生电感和电容量小的电阻器。
片状电阻器可用于超高频段。
⑸大电感寄生电容大，为了提高低频部分的插损，不要使用单节滤波器，而应该使用若干小电感组成的多节滤波器。
⑹使用磁芯电感要注意饱和特性，特别要注意高电平脉冲会降低磁芯电感的电感量和在滤波器电路中的插损。
⑺尽量使用屏蔽的继电器并使屏蔽壳体接地。
⑻选用有效地屏蔽、隔离的输入变压器。
⑼用于敏感电路的电源变压器应该有静电屏蔽，屏蔽壳体和变压器壳体都应接地。
⑽设备内部的互连信号线必须使用屏蔽线，以防它们之间的骚扰耦合。
⑾为使每个屏蔽体都与各自的插针相连，应选用插针足够多的插头座。
7、方波脉冲驱动电感传感器的问题答：1、信号测试过程中，尽量在屏蔽环境下进行，如果不便的话，至少要屏蔽传感器和前级。
2、测试过程中尽量使用差分探头，或至少要尽可能减短探头的接地线长度。
这样能减少测试误差。
3、你的电路实际工作频率并不太高，可以通过布线减少振铃。
为了噪声特性更好，应当考虑共模信号的抑制问题，必要时插入共扼电抗器，同时注意整个工作环境中的开关电源噪声，以及避免电源耦合。
4、如果传感器允许，可以使用电流放大模式，这有利于提高速度，降低噪声。
模拟开关尽量放到前置放大器之后，尽管多了一路前放，但性能提高不少，而且降低调试难度。
5、如果十分介意波形，考虑额外的频率补偿。
如果仅仅是数字检测，则应当降低工作频率。
总而言之，能低频则低频，能隔直则隔直。
6、注意AD 转换前的抗混叠滤波，以及软件滤波，提高数据稳定性。
8、GPS电磁干扰现象表现：尤其是GPS应用在PMP这种产品，功能是MP4、MP3、FM调频+GPS导航功能的手持车载两用的GPS终端产品，一定得有一个内置GPS Antenna，这样GPS Antenna与GPS终端产品上的MCU、SDROM、晶振等元器件很容易产生EMI/EMC电磁干扰，致使GPS Antenna的收星能力下降很多，几乎没办法正常定位。
采取什么样的办法可以解决这样的EMI/EMC电磁干扰？答：可以在上面加上ESD Fi LTE r，既有防静电又能抗电磁干扰。
我们的手机客户带GPS 功能的就用的这个方法。
做这些的厂家有泰克（瑞侃），佳邦，韩国IC T 等等很多。
9、板子上几乎所有的重要信号线都设计成差分线对，目的在增强信号抗干扰能力.那俺一直有很多困惑的地方: 1.是否差分信号只定义在仿真信号或数字信号或都有定义? 2.在实际的线路图中差分线对上的网罗如滤波器，应如何分析其频率响应，是否还是与分析一般的二端口网罗的方法一样? 3.差分线对上承载的差分信号如何转换成一般的信号? 差分线对上的信号波形是怎样的，相互之间的关系如何?答：1，差分信号只是使用两根信号线传输一路信号，依靠信号间电压差进行判决的电路，既可以是模拟信号，也可以是数字信号。
实际的信号都是模拟信号，数字信号只是模拟信号用门限电平量化后的取样结果。
因此差分信号对于数字和模拟信号都可以定义。
2，差分信号的频率响应，这个问题好。
实际差分端口是一个四端口网络，它存在差模和共模两种分析方式。
．要分别添加同极性的共模扫频源和互如下图所示。
在分析频率相应的时候，）V2（而相应端需要相应设置共模电压测试点Vcm＝V1＋为反极性的差模扫频源。
计算和原和差模电压测试点 Vdm=V1-V2。
网络上有很多关于差分信号阻抗/2，理的文章，可以详细了解一下。
，差分信号通常进入差分驱动电路，放大后得到差分信号。
最简单的就是3差分共射镜像放大器电路了，这个在一般的模拟电路教材都有介绍。
下图是某差分放大器件的spice 电路图和输出信号波形，一般需要他们完全反相，有足够的电压差大于差模电压门限。
当然信号不可避免有共模成分，所以差分放大器一。
Kcmr=Adm/Acm个很重要的指标就是共模抑制比．10、我为单位的直流磁钢电机设计了一块调速电路，电源端以用0.33uf+夏后不理+0.33uf 普电视机电感想，后用4 只电感串在PCB 板电源端，但在30~50M Hz之间超了12db，该如何处理？答：通常来讲，LC 或PI 型滤波电路比单一的电容滤波或电感滤波效果要好。
您所谓的电源端以用0.33uf+夏普电视机电感+0.33uf 后不理想不知道是什么意思？是辐射超标吗？在什么频段？我猜测直流磁钢电机供电回路中，反馈噪声幅度大，频率较低，需要感值大一点的电感滤波，同时采用多级电容滤波，效果会好一些。
11、最近正想搞个0--150M，增益不小于80 DB 的宽带放大器，!请问在EMC 方面应该注意什么问题呢?答1：宽带放大器设计时特别要注意低噪声问题，比如要电源供给必须足够稳定等。
答2：1. 注意输入和数出的阻抗匹配问题，比如共基输入射随输出等2. 各级的退偶问题，包括高频和低频纹波等3. 深度负反馈，以及防止自激振荡和环回自激等4. 带通滤波气的设计问题答3：实在不好回答，看不到实际的设计，一切建议还是老生常谈：注意EMC 的三要素，注意传导和辐射路径，注意电源分配和地弹噪声。
150MHz 是模拟信号带宽，数字信号的上升沿多快呢？如果转折频率也在150MHz 以下，个人认为，传导耦合，电源平面辐射将是主要考虑的因素，先做好电源的分配，分割和去耦电路吧。
80dB，增益够高的，做好前极小信号及其参考电源和地的隔离保护，尽量降低这个部分的电源阻抗。
12、求教小功率直流永磁电机设计中EMC 的方法和事项。
生产了一款90W 的直流永磁电机(110~120V，转速2000/分钟)EMC 一直超标，生产后先把16 槽改24 槽，有做了轴绝缘，未能达标!现在又要设计生产125W的电机，如何处理？答：直流永磁电机设计中EMC 问题，主要由于电机转动中产生反电动势和换相时引起的打火。
具体分析，可以使用RMxpert 来设计优化电机参数，Maxwell2D 来仿真EMI 实际辐射。
13、是否可用阻抗边界（Imp EDA nce）方式设定？或者用类似的分层阻抗 RLC阻抗？又或者使用designer设计电路和hfss 协同作业？答：集中电阻可以用RLC 边界实现；如果是薄膜电阻，可以用面阻抗或阻抗编辑实现。
14、我现在在对外壳有一圈金属装饰件的机器做静电测试，测试中遇到：接停振的问题，如何处理？8k 晶振没问题，空气放电32k 时4k 触放电．答：有金属的话，空气放电和接触放电效果差不多，建议你在金属支架上喷绝缘漆试试。
15、我们现在测量PCB 电磁辐射很麻烦，采用的是频谱仪加自制的近场探头，先不说精度的问题，光是遇到大电压的点都很头疼，生怕频谱仪受损。
不知能否通过仿真的方法解决。
答：首先，EMI 的测试包括近场探头和远场的辐射测试，任何仿真工具都不可能替代实际的测试；其次，An SOF t 的PCB 单板噪声和辐射仿真工具SIwave 和任意三维结构的高频结构仿真器HFSS 分别可以仿真单板和系统的近场和远场辐射，以及在有限屏蔽环境下的EMI 辐射。
仿真的有效性，取决于你对自己设计的EMI 问题的考虑以及相应的软件设置。
例如：单板上差模还是共模辐射，电流源还是电压源辐射等等。
就我们的一些实践和经验，绝大多数的EMI 问题都可以通过仿真分析解决，而且与实际测试比较，效果非常好。
16、听说Ansoft 的EMC 工具一般仿真1GHz 以上频率的，我们板上频率最高的时钟线是主芯片到SDRAM 的只有133MHz，其余大部分的频率都是KHz 级别的。