CPU芯片的制作过程
芯片是什么 芯片的工作原理 芯片基础知识介绍
芯片是什么芯片的工作原理芯片基础知识介绍芯片是什么芯片的工作原理芯片基础知识介绍一、芯片基础知识介绍我们通常所说的“芯片”是指集成电路,它是微电子技术的主要产品.所谓微电子是相对'强电'、'弱电'等概念而言,指它处理的电子信号极其微小.它是现代信息技术的基础,我们通常所接触的电子产品,包括通讯、电脑、智能化系统、自动控制、空间技术、电台、电视等等都是在微电子技术的基础上发展起来的。
我国的信息通讯、电子终端设备产品这些年来有长足发展,但以加工装配、组装工艺、应用工程见长,产品的核心技术自主开发的较少,这里所说的'核心技术'主要就是微电子技术.就好像我们盖房子的水平已经不错了,但是,盖房子所用的砖瓦还不能生产.要命的是,'砖瓦'还很贵.一般来说,'芯片'成本最能影响整机的成本。
微电子技术涉及的行业很多,包括化工、光电技术、半导体材料、精密设备制造、软件等,其中又以集成电路技术为核心,包括集成电路的设计、制造。
集成电路(IC)常用基本概念有:晶圆,多指单晶硅圆片,由普通硅沙拉制提炼而成,是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至更大规格.晶圆越大,同一圆片上可生产的IC就多,可降低成本;但要求材料技术和生产技术更高。
前、后工序:IC制造过程中, 晶圆光刻的工艺(即所谓流片),被称为前工序,这是IC制造的最要害技术;晶圆流片后,其切割、封装等工序被称为后工序。
光刻:IC生产的主要工艺手段,指用光技术在晶圆上刻蚀电路。
线宽:4微米/1微米/0.6微未/0.35微米/035微米等,是指IC生产工艺可达到的最小导线宽度,是IC工艺先进水平的主要指标.线宽越小,集成度就高,在同一面积上就集成更多电路单元。
封装:指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。
存储器:专门用于保存数据信息的IC。
CPU硬件知识-CPU制造过程和销售的那些事之二：Die的大小和良品率
CPU制造过程和销售的那些事之二经常有朋友问我：“Intel为什么不出个100核的CPU”，“AMD单核干不过Intel，怎么不堆出个巨无霸和Intel竞争呢？”。
“质不够，量来凑”似乎是个好主意，顿时感觉摩尔定律有希望了，我们相关行业又可以混几年了。
幻想美妙，现实残酷。
CPU制程不变的情况下，堆砌内核必定造成CPU核心Die尺寸的增大，而其对于产品的良率有极大的影响。
产品的良率影响到产品的价格，谁也不想看到自己的钱包缩水。
下面我们来看一下Die的大小对于良率的影响。
一、Die的大小与良率（yield）前文我们介绍了CPU的制造过程，也顺便提到了晶圆Wafer。
我们都知道CPU 的制造过程，一定会用到晶圆Wafer。
每个CPU内核Die都是从一个完整的Wafer 上面切割下来的：我们就以目前主流的300mm晶圆为例。
先假设我们的晶圆出自上帝之手，没有任何缺陷（Defect）。
因为Die一般是长方形或者正方形，所以圆形的Wafer边缘部分被浪费了，如下图：从图中我们可以看出随着Die的缩小，浪费的比例也从36%缩小成为12.6%。
根据极限知识，我们知道如果Die的大小足够小，我们理论上可以100%用上所有的Wafer大小。
从中我们可以看出越小的Die，浪费越小，从而降低CPU价格，对CPU生产者和消费者都是好事。
回过头来，晶圆在制造过程中总是避免不了缺陷，这些缺陷就像撒芝麻粒，分布在整个Wafer上：如果考虑缺陷，Die的大小会严重影响良率：上图大家可以点开看（图比较大），其中不太清楚的红色小点是晶圆的缺陷，在Die很大时，有很大概率它的范围内会缺陷，而只要有缺陷该Die就报废了（简化处理）；在Die比较小的时候，它含有缺陷的可能性就大大降低了。
如图中，随着Die的减小，良率从第一个的35.7%提高到了95.2%!我们举个极端的例子，整个Wafer就一个Die，那么良率只有0%了，生产一个报废一个。
CPU烧录工作流程指引
CPU烧录工作流程指引CPU(软件)烧录是指将软件代码或固件程序加载到中央处理器(CPU)的存储器中的过程。
这个过程是将编写好的软件或固件烧录到目标芯片或板载存储器中，以使其能够正常运行和执行相应的功能。
下面是CPU(软件)烧录的工作流程指引。
1.确定目标芯片或板载存储器类型和规格：在开始烧录之前，首先需要确定目标芯片或板载存储器的类型和规格。
不同的芯片或存储器可能会使用不同的烧录工具和方法。
2.准备烧录工具和设备：根据目标芯片或存储器的类型和规格，准备相应的烧录工具和设备。
常见的烧录工具包括编程器、转接板、连接线等。
确保这些工具和设备的完好无损，并与目标芯片或存储器兼容。
4.连接编程器和目标芯片或存储器：根据所选的烧录工具和设备，将编程器与目标芯片或存储器进行连接。
这通常需要使用转接板和连接线等设备。
确保连接的可靠性和正确性。
5.配置烧录工具和设备：根据所选的烧录工具和设备的规格和要求，进行相应的配置。
这可能包括设置芯片类型、存储器地址、编程算法等。
6.选择烧录模式和操作方式：根据软件或固件文件的特性和要求，选择适合的烧录模式和操作方式。
常见的烧录模式包括单烧、批量烧录、擦除重写等。
7.执行烧录操作：按照烧录工具和设备的操作指南，执行相应的烧录操作。
这可能涉及到启动编程工具、选择软件或固件文件、设置烧录参数、开始烧录等步骤。
8.验证烧录结果：在烧录完成后，通过相应的检测和验证手段，确认软件或固件已经正确地烧录到目标芯片或存储器中。
可以使用校验和比对、读回数据、运行测试程序等方式进行验证。
9.记录烧录过程和结果：将烧录过程中的操作记录下来，包括使用的烧录工具和设备、烧录参数和操作步骤、烧录时间和结果等信息。
这有助于后续的烧录管理和维护工作。
10.进行烧录后处理：根据烧录结果进行相应的后续处理。
如果烧录成功，可以进行功能测试、性能评估等工作；如果烧录失败，需要重新检查和调试相关设备和文件，及时进行修复和再烧录。
Inter 芯片制造原理
。
生产的第一阶段
单晶硅锭：整体基本呈圆柱形，重约100千克，硅纯度99.9999％。
生产的第一阶段
生产第一阶段的三个步骤
生产第二阶段
硅锭切割：横向切割成圆形的单个硅片，也就是我们常说的晶圆(Wafer)。顺便说，这下知道 为什么晶圆都是圆形的了吧？
生产第二阶段
晶圆：切割出的晶圆经过抛光后变得几乎完美无瑕，表面甚至可以当镜子。事实上，中芯国 际自己并不生产这种晶圆，而是从第三方半导体企业那里直接购买成品，然后利用自己的生 产线进一步加工，比如现在主流的45nm HKMG(高K金属栅极)。值得一提的是，中芯国际创 立之初使用的晶圆尺寸只有6英寸/150毫米。
生产第二阶段
生产第二阶段的两个步骤
生产第三阶段
光刻胶(Photo Resist)：图中蓝色部分就是在晶圆旋转过程中浇上去的光刻胶液体，类似制 作传统胶片的那种。晶圆旋转可以让光刻胶铺的非常薄、非常平。
生产第三阶段
光刻：光刻胶层随后透过掩模(Mask)被曝光在紫外线(UV)之下，变得可溶，期间发生的化学 反应类似按下机械相机快门那一刻胶片的变化。掩模上印着预先设计好的电路图案，紫外线 透过它照在光刻胶层上，就会形成微处理器的每一层电路图案。一般来说，在晶圆上得到的 电路图案是掩模上图案的四分之一。
Inter 芯片制造原理
Ivan Mu 2009年9月2日
题记
可以说，中央处理器(CPU)是现代社会飞速运转的动力源泉，在任何电子设备上都可以找 到微芯片的身影，不过也有人不屑一顾，认为处理器这东西没什么技术含量，不过是一堆 沙子的聚合而已。是么？我搜集了Intel公布了的图文资料，详细展示了从沙子到芯片的全 过程，简单与否一看便知。 简单地说，处理器的制造过程可以大致分为沙子原料(石英)、硅锭、晶圆、光刻(平版印刷)、 蚀刻、离子注入、金属沉积、金属层、互连、晶圆测试与切割、核心封装、等级测试、包 装上市等诸多步骤，而且每一步里边又包含更多细致的过程。
芯片制造流程详解，具体到每一个步骤
芯⽚制造流程详解，具体到每⼀个步骤这篇要讨论的重点则是半导体产业从上游到下游到底在做些什么。
先来看⼀下关联图：图⽚来源：⾃制我们先从⼤⽅向了解，之后再局部解说。
半导体产业最上游是IC设计公司与硅晶圆制造公司，IC设公司计依客户的需求设计出电路图，硅晶圆制造公司则以多晶硅为原料制造出硅晶圆。
中游的IC制造公司主要的任务就是把IC设计公司设计好的电路图移植到硅晶圆制造公司制造好的晶圆上。
完成后的晶圆再送往下游的IC封测⼚实施封装与测试，即⼤功告成啰！局部解说开始！(1)硅晶圆制造半导体产业的最上游是硅晶圆制造。
事实上，上游的硅晶圆产业⼜是由三个⼦产业形成的，依序为硅的初步纯化→多晶硅的制造→硅晶圆制造。
硅的初步纯化：将⽯英砂(SiO2)转化成冶⾦级硅(硅纯度98%以上)。
⽯英砂。
资料来源：农村信息⽹多晶硅的制造：将冶⾦级硅制成多晶硅。
这⾥的多晶硅可分成两种：⾼纯度(99.999999999%，11N)与低纯度(99.99999%，7N)两种。
⾼纯度是⽤来制做IC等精密电路IC，俗称半导体等级多晶硅；低纯度则是⽤来制做太阳能电池的，俗称太阳能等级多晶硅。
多晶硅。
资料来源：太阳能单多晶硅材料硅晶圆制造：将多晶硅制成硅晶圆。
硅晶圆⼜可分成单晶硅晶圆与多晶硅晶圆两种。
⼀般来说，IC制造⽤的硅晶圆都是单晶硅晶圆，⽽太阳能电池制造⽤的硅晶圆则是单晶硅晶圆与多晶硅晶圆皆有。
⼀般来说，单晶硅的效率会较多晶硅⾼，当然成本也较⾼。
硅晶圆。
资料来源：台湾研准股份有限公司(2)IC设计前⾯提到硅晶圆制造，投⼊的是⽯英砂，产出的是硅晶圆。
IC设计的投⼊则是「好⼈」们超强的脑⼒(和肝)，产出则是电路图，最后制成光罩送往IC制造公司，就功德圆满了！不过，要让理⼯科以外的⼈了解IC设计并不是件容易的事(就像要让念理⼯的⼈了解复杂的衍⽣性⾦融商品⼀样)，作者必需要经过多次外出取材才有办法办到。
这⾥先⼤概是⼀下观念，请⼤家发挥⼀下你们强⼤的想像⼒！简单来讲，IC设计可分成⼏个步骤，依序为：规格制定→逻辑设计→电路布局→布局后模拟→光罩制作。
大师教你如何制作一个简单的16位CPU
mv指令将Ry的数据转移到Rx中，mvi将立即数D转移到Rx当中，add将Rx和Ry的和放到Rx中，sub同上，不过执行的是减法。 首 先来说明mv指令是如何执行的：mv指令将Ry的值移入Rx寄存器当中，这两个寄存器都是由一组D触发器构成，而D触发器的个数取决 于寄存器的宽度，就像 32位机、64位机这样，那他们的寄存器使用的D触发器的个数就是不一样的。当执行mv rx,ry时，中间的多路器(图 中最大的那个multiplexer)选通Ry，让Ry寄存器驱动总线，这个时候Bus上的信号就是Ry的值；然后再看到 R0~R7上分别有R0in~R7in信 号，这个信号是使能信号，当这个信号有效时，在上升沿此触发器会将din的数据输入，所以说到这里大家一定想到 了，这个时候Rx触发 器上的Din信号就会变为有效，这样过了一个时钟周期后Ry的值就被送到了Rx当中。 与mv指令类似，mvi指令也将一个数据送入Rx当中，只不过这次的数据存在指令当中，是立即数，所以Rx的Din信号会变为有效，而多路 器会选择IR中的数据，因为mvi指令的立即数存在指令当中。并且进行一定处理，例如扩展等。 add 指令会让多路器先选择Rx，然后Ain信号有效，这样一个时钟周期后，Rx数据被送入Alu的A寄存器当中，这时多路器选择 Ry，addsub信号为 add以指示ALU进行加法操作，Gin有效让G寄存器存放运算结果，然后再过一个时钟周期G当中的数据就是Rx与Ry的 和，这时多路器再选择 Gin，Rx的Din有效，过了一个时钟周期后数据就被存放到Rx当中了。 sub的过程与add差不多，不过addsub信号是sub指示ALU进行减法。 【分页导航】
CPU是怎样制造的？--解析intel Core i7生产全过程
制造第五阶段_离子注入(小结）
晶体管就绪：至此，晶体管已经基本完成。在绝缘材(品 红色)上蚀刻出三个孔洞，并填充铜，以便和其它晶体管 互连。
电镀：在晶 圆上电镀一 层硫酸铜， 将铜离子沉 淀到晶体管 上。铜离子 会从正极(阳 极)走向负极 (阴极)。
铜层：电镀完成后，铜离子沉积在晶圆表面， 形成一个薄薄的铜层。
处理器：至此就得到完整的处理器了(这里是一颗Core i7)。这种在世界上最干净的房间里制造出来的最复杂的 产品实际上是经过数百个步骤得来的，这里只是展示了 其中的一些关键步骤。
制造第九阶段_封装(小结）
等级测试：最后一次测试，可以鉴别出每一颗处理器的 关键特性，比如最高频率、功耗、发热量等，并决定处 理器的等级，比如适合做成最高端的Core i7-975 Extreme，还是低端型号Core i7-920。
良的性能，并且能有效的节省空间的“N”型晶体管；而这个过程中，制造厂会尽量避免产生“P”型晶体管。
接下来这块晶圆将被送入一个高温熔炉，当然这次我们不能再让它熔化了。通过密切监控熔炉内的温度、压力和加 热时间，晶圆的表面将被 氧化成 一层特定厚度的二氧化硅（SiO2），作为晶体管门电路的一部分—基片。如果 你学过逻辑电路之类的，你一定会很清楚门电路这个概念。通过门电路，输入一定 的电平将得到一定的输出电平， 输出电平根据门电路的不同而有所差异。电平的高低被形象的用0和1表示，这也就是计算机使用二进制的原因。在 Intel使用 90纳米工艺制造的CPU中，这层门电路只有5个原子那么厚。 准备工作的最后一步是在晶圆上涂上一层光敏抗蚀膜，它具有光敏性，并且感光的部分能够被特定的化学物质 清洗掉，以此与没有曝光的部分分离。 完成门电路
CPU是怎样制造的？
解析intel Core i7生产全过程
cpu制程是什么意思
cpu制程是什么意思中央处理器(CPU，Central Processing Unit)是一块超大规模的集成电路，是一台计算机的运算核心和控制核心。
主要包括运算器(ALU，Arithmetic and Logic Unit)和控制器(CU，Control Unit)两大部件。
下面是店铺给大家整理的一些有关cpu制程介绍，希望对大家有帮助!cpu的制程简单介绍现在cpu的制程大部分是多少纳米的,请问90纳米制程是什么。
现在90纳米的比较多。
90纳米工艺就是指，cpu在制作时，光刻最小线条宽度。
楼主加我QQ412842107，注明“知道”。
我给你看一下实际的集成电路的显微照片，然后一说你就明白了。
一定要注明“知道”。
珍惜的希望能帮助您!问：什么是CPU制程?nbsp;CPU制程即CPU的CMOS制造工艺，常以蚀刻芯片的光***长来表示。
CPU制程越小，晶体管集成度越高，发热量越少，同时也容易提升到更高的频率。
例如Northwood核心的Pentium4采用的就是0.13微米的制程。
nbsp;。
为什么CPU制程和显示芯片制程一般是不同的?INTEL AMD的工厂和显卡GPU的工厂(主要是台积电)的技术能力不同，当然就不用相同的制程了。
cpu制程是用来测量什么的?它的单位nm是什么意思?制程可以认为代表了cpu的集成度。
cpu的内核是由许多的晶体管集成的，，所谓制程可以看成是相邻两个晶体管之间的距离汽车用品，这个距离越小，那么单位面积上就可以容纳更多的晶体管，那么cpu的运算能力就越强。
制程，或者也叫制造工艺的单位是nm(纳米)，一纳米等于10亿分之一米。
cpu的制程是怎么回事cpu制程越先进其数字就越低 cpu制程表示芯片核心晶体管这些的密度制程越先进密度越高相较而言发热量也会降低比如相同的芯片面积下制程越先进的性能也会越高发热量和功耗反而越低现在cpu制程主要是60 45和32 显卡的主要为90 60 45和32 内存的主要是45 32(好像22的也要出来了)。
芯片成本如何计算？
芯片成本如何计算？芯片在电子学中是一种把电路小型化的方式，主要包括半导体设备，也包括被动组件等，并通常制造在半导体晶圆表面上。
前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路；另有一种厚膜混成集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
集成电路产业的特色是赢者通吃，像Intel这样的巨头，巅峰时期的利润可以高达60%。
那么，相对应动辄几百、上千元的CPU，它的实际成本到底是多少呢？先来看看制造过程芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片制作过程尤为的复杂。
精密的芯片其制造过程非常的复杂首先是芯片设计，根据设计的需求，生成的“图样”。
1、芯片的原料晶圆晶圆的成分是硅，硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体需要的晶圆。
晶圆越薄，生产的成本越低，但对工艺就要求的越高。
2、晶圆涂膜晶圆涂膜能抵抗氧化以及耐温能力，其材料为光阻的一种。
3、晶圆光刻显影、蚀刻该过程使用了对紫外光敏感的化学物质，即遇紫外光则变软。
通过控制遮光物的位置可以得到芯片的外形。
在硅晶片涂上光致抗蚀剂，使得其遇紫外光就会溶解。
这时可以用上第一份遮光物，使得紫外光直射的部分被溶解，这溶解部分接着可用溶剂将其冲走。
这样剩下的部分就与遮光物的形状一样了，而这效果正是我们所要的。
这样就得到我们所需要的二氧化硅层。
4、搀加杂质将晶圆中植入离子，生成相应的P、N类半导体。
具体工艺是是从硅片上暴露的区域开始，放入化学离子混合液中。
这一工艺将改变搀杂区的导电方式，使每个晶体管可以通、断、或携带数据。
简单的芯片可以只用一层，但复杂的芯片通常有很多层，这时候将这一流程不断的重复，不同层可通过开启窗口联接起来。
这一点类似多层PCB板的制作制作原理。
更为复杂的芯片可能需要多个二氧化硅层，这时候通过重复光刻以及上面流程来实现，形成一个立体的结构。
英特尔--x86架构微处理器光辉编年史
英特尔--x86架构微处理器光辉编年史 2003-08-01 17:34相关链接“AMD CPU 编年史（多图）”“CPU来这里集合（图）”CPU,Central processing unit.是现代计算机的核心部件，又称为“微处理器(Microprocessor)”。
对于PC而言，CPU的规格与频率常常被用来作为衡量一台电脑性能强弱重要指标。
今年是intel x86架构25周年，而x86架构的CPU对我们大多数人的工作、生活影响颇为深远，太平洋科技新闻组将详细介绍x86 CPU的发展史，希望能让各位读者在了解CPU的历史进程的同时，能更好的理解信息科学发展的内在规律，从而更好的买好电脑、用好电脑。
在开始intel x86神奇时光之旅前面，我们需要弄清楚历史上几件很重要的事件，计算机的始祖到底是谁？是ENIAC吗？第一部电子计算机ENIAC教科书里面的答案是ENIAC。
这个答案不算正确，但也没完全错。
ENIAC是美国宾州大学研制的第一台电子计算机，也是世界上第一台电子计算机。
准确一点说：ENIAC是世界上第一台通用型计算机。
ENIAC是Electronic Numerical Integrator And Computer的缩写，它于1946年2月15日诞生；当时的资助者是美国军方，目的是计算弹道的各种非常复杂的非线性方程组。
众所周知，这些方程组是没有办法求出准确解的，因此只能用数值方法近似地进行计算，因此研究一种快捷准确计算的办法很有必要。
四十年代的编程是这样的美国军方花费了48万美元经费在ENIAC项目上，这在当时可是一笔巨款，要不是为了二次世界大战，谁能舍得出这么大的钱？事实上ENIAC也是美国陆军军械部和宾州大学莫尔学院联合发布的，而非书本上所提的只有宾州大学。
从技术上而言，ENIAC是没有太明晰的CPU概念的。
因为它采用电子管作为基本电子元件。
用了足足18800个电子管，而每个电子管大约有一个普通家用25瓦灯泡那么大。
从沙子到芯片--Intel CPU制作过程
Melted Silicon –
scale: wafer level (~300mm / 12 inch)
Silicon is purified in multiple steps to finally reach semiconductor manufacturing quality which is called Electronic Grade Silicon. Electronic Grade Silicon may only have one alien atom every one billion Silicon atoms. In this picture you can see how one big crystal is grown from the purified silicon melt. The resulting mono crystal is called Ingot.
The wafers are polished until they have flawless, mirror-smooth surfaces. Intel buys those manufacturing ready wafers from third party companies. Intel’s highly advanced 45nm High-K/Metal Gate process uses wafers with a diameter of 300 millimeter (~12 inches). When Intel first began making chips, the company printed circuits on 2-inch (50mm) wafers. Now the company uses 300mm wafers, resulting in decreased costs per chip.
cpu制作工艺纳米是什么
cpu制作工艺纳米是什么CPU作为电脑的核心组成部份，它的好坏直接影响到电脑的性能。
下面是店铺带来的关于cpu制作工艺纳米是什么的内容，欢迎阅读!cpu制作工艺纳米是什么：制造工艺的微米是指IC内电路与电路之间的距离。
制造工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展。
密度愈高的IC电路设计，意味着在同样大小面积的IC中，可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。
微电子技术的发展与进步，主要是靠工艺技术的不断改进，使得器件的特征尺寸不断缩小，从而集成度不断提高，功耗降低，器件性能得到提高。
芯片制造工艺在1995年以后，从0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、90纳米、65纳米、45纳米、32纳米，22纳米，一直发展到目前最新的14纳米。
提高处理器的制造工艺具有重大的意义，因为更先进的制造工艺会在CPU内部集成更多的晶体管，使处理器实现更多的功能和更高的性能;更先进的制造工艺会使处理器的核心面积进一步减小，也就是说在相同面积的晶圆上可以制造出更多的CPU产品，直接降低了CPU的产品成本，从而最终会降低CPU的销售价格使广大消费者得利;更先进的制造工艺还会减少处理器的功耗，从而减少其发热量，解决处理器性能提升的障碍.....处理器自身的发展历史也充分的说明了这一点，先进的制造工艺使CPU的性能和功能一直增强，而价格则一直下滑，也使得电脑从以前大多数人可望而不可及的奢侈品变成了现在所有人的日常消费品和生活必需品。
总体来说，更先进的制成工艺需要更久的研制时间和更高的研制技术，但是更先进的制成工艺可以更好的提高中央处理器的性能和节省处理器的生产成本，以便降低售价。
相关阅读推荐：多数人都知道，现代的CPU是使用硅材料制成的。
硅是一种非金属元素，从化学的角度来看，由于它处于元素周期表中金属元素区与非金属元素区的交界处，所以具有半导体的性质，适合于制造各种微小的晶体管，是目前最适宜于制造现代大规模集成电路的材料之一。
cpu芯片制程是什么
cpu芯片制程是什么要了解CPU的生产工艺，我们需要先知道CPU是怎么被制造出来的。
下面是店铺带来的关于cpu芯片制程是什么的内容，欢迎阅读!cpu芯片制程是什么：生产CPU等芯片的材料是半导体，现阶段主要的材料是硅Si，这是一种非金属元素，从化学的角度来看，由于它处于元素周期表中金属元素区与非金属元素区的交界处，所以具有半导体的性质，适合于制造各种微小的晶体管，是目前最适宜于制造现代大规模集成电路的材料之一。
在硅提纯的过程中，原材料硅将被熔化，并放进一个巨大的石英熔炉。
这时向熔炉里放入一颗晶种，以便硅晶体围着这颗晶种生长，直到形成一个几近完美的单晶硅。
以往的硅锭的直径大都是300毫米，而CPU厂商正在增加300毫米晶圆的生产。
折叠(2)切割晶圆硅锭造出来了，并被整型成一个完美的圆柱体，接下来将被切割成片状，称为晶圆。
晶圆才被真正用于CPU的制造。
所谓的“切割晶圆”也就是用机器从单晶硅棒上切割下一片事先确定规格的硅晶片，并将其划分成多个细小的区域，每个区域都将成为一个CPU的内核(Die)。
一般来说，晶圆切得越薄，相同量的硅材料能够制造的CPU成品就越多。
影印(Photolithography)在经过热处理得到的硅氧化物层上面涂敷一种光阻(Photoresist)物质，紫外线通过印制着CPU复杂电路结构图样的模板照射硅基片，被紫外线照射的地方光阻物质溶解。
而为了避免让不需要被曝光的区域也受到光的干扰，必须制作遮罩来遮蔽这些区域。
这是个相当复杂的过程，每一个遮罩的复杂程度得用10GB数据来描述。
折叠(4)蚀刻(Etching)这是CPU生产过程中重要操作，也是CPU工业中的重头技术。
蚀刻技术把对光的应用推向了极限。
蚀刻使用的是波长很短的紫外光并配合很大的镜头。
短波长的光将透过这些石英遮罩的孔照在光敏抗蚀膜上，使之曝光。
接下来停止光照并移除遮罩，使用特定的化学溶液清洗掉被曝光的光敏抗蚀膜，以及在下面紧贴着抗蚀膜的一层硅。
cpu制造工艺名词解释
cpu制造工艺名词解释1. 硅晶圆制造工艺（Silicon wafer manufacturing process）：将硅材料经过薄片切割、抛光、清洗等步骤加工成平坦的硅晶圆，用作芯片的基础材料。
2. 掩膜光刻工艺（Mask lithography process）：利用光刻技术将芯片设计图案转移到硅晶圆表面的工艺。
通过制作掩膜（mask）并使用紫外光照射，将图案投影到硅晶圆上，形成芯片的电路结构。
3. 薄膜沉积工艺（Thin film deposition process）：将各种材料以薄膜的形式沉积到硅晶圆表面，用于形成芯片的不同层次和功能。
常用的薄膜沉积方法包括化学气相沉积（CVD）、物理气相沉积（PVD）等。
4. 离子注入工艺（Ion implantation process）：通过将特定离子注入到硅晶圆中，改变硅的电学特性，用于形成芯片的导电和绝缘层。
5. 金属蒸镀工艺（Metal deposition process）：将金属材料以蒸汽的形式沉积到硅晶圆表面，用于形成芯片的导线、电极等电路结构。
6. 蚀刻工艺（Etching process）：利用化学或物理方法将不需要的材料从硅晶圆上去除，以形成芯片的精确结构和形状。
7. 后端封装工艺（Back-end packaging process）：将芯片进行封装和测试的工艺。
包括将芯片连接到封装基板、焊接金线、封装芯片、进行功能测试等步骤。
8. 清洗工艺（Cleaning process）：在芯片制造过程中，用于去除表面污染物、残留化学物质和杂质等的工艺。
常见的清洗方法包括湿洗、干洗、超声波清洗等。
9. 裂解工艺（Annealing process）：通过加热硅晶圆，使其内部晶格重新排列，减少缺陷和改善电学性能的工艺。
10. 检测和测试工艺（Inspection and testing process）：在芯片制造过程中对芯片进行质量检测和功能测试的工艺。
cpu芯片
cpu芯片CPU是计算机的核心部件，全称为“中央处理器”（Central Processing Unit），是计算机的大脑，负责执行和控制计算机的所有操作。
CPU芯片是CPU的核心组成部分，它由许多晶体管和电路组成，用于处理和运算数据。
一、CPU芯片的结构CPU芯片通常由以下几个主要的组成部分构成：1. 控制单元（Control Unit）：负责协调和控制CPU内部各部件的操作，包括指令的获取、解码和执行等。
2. 运算单元（Arithmetic Logic Unit，ALU）：负责处理各种算术和逻辑运算，如加法、减法、乘法、除法、与、或、非等。
3. 寄存器（Registers）：用于暂时存储数据和指令，包括通用寄存器、专用寄存器等。
4. 缓存（Cache）：用于临时存储CPU频繁使用的数据，以提高数据访问速度。
5. 总线接口（Bus Interface）：用于与内存、外设等其他组件进行数据和指令的传输和交换。
二、CPU的工作过程当计算机启动时，操作系统会将一系列指令加载到内存中，并将第一个指令的地址传递给CPU。
CPU会根据控制单元的指令，从内存中读取指令并进行解码。
根据解码后的指令类型，CPU会执行不同的操作，包括运算、分支、跳转、存取数据等。
CPU的工作过程可以分为以下几个阶段：1. 指令获取（Instruction Fetch）：从内存中读取下一条指令并将其存储在指令寄存器中。
2. 指令解码（Instruction Decode）：解读指令的内容和操作类型，确定需要执行的操作。
3. 数据处理（Data Execution）：根据指令要求，进行算术和逻辑运算等数据处理操作。
4. 结果存储（Result Store）：将处理后的结果暂时存储到寄存器或主存中。
5. 控制跳转（Control Transfer）：根据指令要求，跳转到程序的其他部分执行，或者继续按照程序的顺序执行下一条指令。
三、CPU芯片的性能指标CPU芯片的性能可以通过以下几个指标来衡量：1. 时钟频率（Clock Speed）：CPU芯片的工作频率，以赫兹（Hz）为单位。
stc89c51工作原理
stc89c51工作原理今天咱们来唠唠STC89C51这个超有趣的小芯片的工作原理。
STC89C51啊，就像是一个小小的智能管家，住在电路板这个小社区里。
它是一种单片机，你可以把它想象成一个超级迷你的小电脑。
这个小电脑虽然小，但是本事可不小呢！它的内部结构就像是一个精心设计的小王国。
有中央处理器（CPU）这个国王，CPU就负责指挥整个芯片的工作。
它就像一个超级聪明的大脑，不断地接收各种信息，然后做出决策。
比如说，你给它一个任务，让它控制一个小灯闪烁，CPU就得想办法来实现这个目标。
然后就是它的存储器啦。
这就像是小王国里的仓库。
有程序存储器和数据存储器。
程序存储器呢，就像是存放着各种秘籍的地方，里面装着我们写好的程序代码。
这些代码就像是一道道指令，告诉STC89C51该怎么去做事情。
而数据存储器呢，就像是一个临时的储物间，在程序运行的时候，一些临时的数据就放在这里。
比如说，我们要计算一个数字，这个数字在计算过程中的中间值就可能放在数据存储器里。
再来说说它的输入输出端口（I/O端口）。
这可太好玩了。
这些端口就像是小王国对外的窗户和门。
通过这些端口，STC89C51可以和外界进行交流。
比如说，我们可以把一个小灯连接到一个输出端口上，就像在门口挂了一个小灯笼。
然后通过程序让这个端口输出高电平或者低电平，这样就可以控制小灯的亮灭了。
如果是输入端口呢，就像是一个小耳朵，可以接收外界的信号。
比如连接一个按钮，当我们按下按钮的时候，这个输入端口就能检测到这个变化，然后告诉CPU：“老大，外面有人按按钮啦！”时钟电路对于STC89C51来说就像是心跳一样重要。
它就像一个小闹钟，不断地给芯片提供稳定的节拍。
芯片里的所有操作都是按照这个时钟节拍来进行的。
如果时钟乱了，那就像一个人的心跳乱了一样，整个芯片的工作就会变得乱七八糟。
就好比一群人跳舞，如果音乐的节奏乱了，那大家肯定就跳得乱七八糟的。
复位电路呢，就像是一个小复位按钮。
纳米工艺
Intel在IDFU制造过程当中工艺非常复杂的一个步骤，其过程就是使用一定波长的光在感光层中刻出相应的刻痕，由此改变该处材料的化学特性。这项技术对于所用光的波长要求极为严格，需要使用短波长的紫外线和大曲率的透镜，刻蚀过程还会受到晶圆上的污点的影响。每一步刻蚀都是一个复杂而精细的过程，设计每一步过程的所需要的数据量都可以用10GB的单位来计量，而且制造每块处理器所需要的刻蚀步骤都超过20步。制作工艺对于光刻蚀的影响十分巨大，这也就是CPU制造商疯狂追求制作工艺的最终原因。
cpu纳米 cpu纳米是什么意思
1.制作工艺的重要性
早期的微处理器都是使用0.5微米工艺制造出来的，随着CPU频率的增加，原有的工艺已无法满足产品的要求，这样便出现了0.35微米以及0.25微米工艺，不久以后，0.18微米、0.13微米以及90纳米制造的处理器产品也相继面世。另外一方面，早期芯片内部都是使用铝作为导体，但是由于芯片速度的提高，芯片面积的缩小，铝线已经接近其物理性能极限，所以芯片制造厂商必须找出更好的能够代替铝导线的新的技术，这便是我们常说的铜导技术。铜导线与铝导线相比，有很大的优势，具体表现在其导电性要优于铝，而且电阻小，所以发热量也要小于现在所使用的铝，从而可以有效地提高芯片的稳定性。我们今天所要介绍的65纳米技术也是向着这一方向发展。
2．何谓45纳米制作工艺
我们通常所说的CPU纳米制作工艺并非是加工生产线，实际上指的是一种工艺尺寸，代表在一块硅晶圆片上集成所数以万计的晶体管之间的连线宽度。按技术述语来说，也就是指芯片上最基本功能单元门电路和门电路间连线的宽度。以90纳米制造工艺为例，此时门电路间的连线宽度为90纳米。我们知道，1微米相当于1/60头发丝大小，经过计算我们可以算出，0.045微米（45纳米）相当于1/1333头发丝大小。可别小看这1/1333头发丝大小，这微小的连线宽度决定了CPU的实际性能，CPU生产厂商为此不遗余力地减小晶体管间的连线宽度，以提高在单位面积上所集成的晶体管数量。采用45纳米制造工艺之后，与65纳米工艺相比，绝对不是简单地令连线宽度减少了20纳米，而是芯片制造工艺上的一个质的飞跃。
认识ARM 28NM、40NM、55NM不同CPU制程工艺
28NM、40NM、55NM，从制程谈ARM国字派兵团在硬件领域，“制程”一直以来都是非常敏感的名词，它可能是除去设计以外最重要的因，因此处理器制程技术的每一次更新都会引起大家关注。
现在制程竞争也早已延续到ARM处理器阵营。
如ARM处理器的制程仅仅三四年的时间，芯片间的工艺从55nm到40nm再到28nm，经历让人“心惊肉跳”的三级跳过程。
不过在这个进化过程中，大家往往更多只是认识高通、NVIDIA、三星这样的大佬级人物——这些公司的新一代产品都已经纷纷步入新潮的28nm时代。
其实在这背后有着不少的国内ARM处理器厂商对ARM制程进程起到推波助澜的作用。
只不过无论硬件怎样改变，制造技术怎么升级，国产ARM厂商都要考虑到成本因素和制程技术的成熟程度，这也更得我们更容易从制程技术的层面看清国产ARM阵营的流派。
因此今天，我们将介绍28nm、40nm、55nm这三种nm级制程工艺，以平板电脑芯片方案为例，让大家从中了解当前国字派ARM阵营发展的基本情况。
一、新潮派：28nm制程制程工艺就是通常我们所说的CPU的“制作工艺”，如28nm、40nm就是我们常听到的CPU制作工艺。
我们这样理解，修自行车和修手表是两种对工作精度要求不同的事情，你可以认为修自行车是粗活，而修手表是精细活。
而CPU工艺制程同理，我们可将CPU看成一块电路板，晶体管就如同电路板上“焊”的组件，而处理器厂商就是要将这些“组件”按照他们的设计思路挨个排列。
我们都知道CPU的核心面积比指甲还小，要在面积有限的情况下，容纳更多的“组件”，这工作得有多精细呀，所以就有了CPU工艺制程的说法。
目前ARM处理器领域，最新的技术是28nm工艺制程，它能将晶体管“制”得更细，自然而然就能在有限的核心面积上集成更多的晶体管，从而达到性能更强、功能更强的目的。
不过，相对于X86 CPU领域，ARM处理器方面的制程要相对混乱一些。
除了三星产品直接采用自家的28nm生产线生产Exynos 5处理器外，其它品牌的28nm ARM处理器生产都是采用代工模式——包工头就是大名鼎鼎的台积电。
芯片的拼音
芯片的拼音芯片的拼音是"xīn chípǐn"。
以下是关于芯片的相关信息的1000字：芯片是一种集成电路，通常由硅制成。
它是现代科技领域最重要的组成部分之一，广泛应用于计算机、通信设备、电子产品等各个领域。
芯片的主要功能是控制和处理电信号。
它由非常小的晶体管组成，这些晶体管能够控制电流的流动以及处理和存储信息。
在芯片上，这些晶体管被连接成逻辑门，从而实现了各种功能。
芯片的制造过程非常复杂。
首先，需要在硅基底上进行薄膜沉积。
然后，通过光刻技术在薄膜上制作图形。
接下来，通过离子注入或扩散等工艺将杂质掺入硅中，形成晶体管的源、漏、栅等区域。
最后，通过金属线进行互连，连接各个晶体管。
芯片的发展经历了数十年的演进。
最早的芯片只能容纳几个晶体管，功能非常有限。
随着技术的进步，芯片的集成度不断提高，可以容纳上千万甚至数十亿个晶体管。
目前，晶体管的尺寸已经缩小到纳米级别，使得芯片的性能有了飞跃式的提升。
芯片的应用非常广泛。
在计算机领域，芯片是CPU（中央处理器）的核心组成部分，负责控制计算机的运行和处理数据。
在通信设备中，芯片用于控制信号的传输和处理，实现无线通信和数据传输。
在电子产品中，芯片是各种功能模块的控制中心，如手机、电视、音响等。
芯片的发展对人们的生活产生了深远的影响。
它使得计算机的性能大幅提升，使得我们可以更快速地处理数据和进行复杂的计算。
同时，芯片的普及也使得各种电子产品更加智能化和便捷化，丰富了人们的生活。
然而，芯片的制造过程也面临着一些挑战。
随着芯片的集成度不断提高，晶体管的尺寸已经非常小，制造难度也越来越大。
另外，芯片的设计和制造需要大量的资金和技术实力，所以只有少数公司能够独立开展芯片的研发和生产。
为了满足不断增长的芯片需求，一些国家和地区也开始加大对芯片产业的支持力度，鼓励本土企业加强自主创新。
同时，一些国际合作也在进行中，以促进芯片技术的共享和发展。
总之，芯片作为现代科技的核心之一，不断推动着各个领域的发展和创新。
芯片ref
芯片ref芯片是指用半导体制造工艺制成的一种微小电子器件，通常以硅材料为基础，具有封装、连接和可控制功能。
它是现代电子设备的核心部件，广泛应用于计算机、手机、电视、摄像机、汽车电子、家电等各个领域。
首先，芯片的制造工艺是非常复杂且精细的。
制造一枚芯片需要经历多个步骤，包括晶圆加工、光罩制作、掩膜和光刻、蚀刻、离子注入等。
这些步骤都需要精密设备和高度精确的控制技术才能完成，因此芯片制造是一个高技术含量、高成本的过程。
其次，芯片的种类繁多，不同种类的芯片有不同的功能。
例如，中央处理器（CPU）芯片是计算机的核心，负责执行各种计算和控制任务；存储芯片（如内存芯片）用于临时存储数据和指令；通信芯片用于实现不同设备之间的数据传输。
另外，芯片的性能也在不断提升。
随着科技的进步，芯片制造工艺不断改进，芯片的集成度越来越高，性能也越来越强大。
例如，CPU芯片的运算速度、内存芯片的容量和传输速度都在不断提高，这使得计算机和其他电子设备具有了更强大的计算和存储能力。
此外，芯片的应用也在不断扩展。
除了传统的电子设备，芯片还被广泛应用于物联网、人工智能、无人驾驶等新兴领域。
芯片的小尺寸、低功耗和高性能使得这些领域的发展变得更加便利和可行。
但是，芯片制造和应用也存在一些挑战和问题。
首先，芯片制造需要投入大量的资金和技术资源，这对于一些发展中国家来说可能具有较高的门槛。
其次，芯片的速度和功耗之间存在一定的矛盾，在提高芯片性能的同时也需要考虑能源消耗的问题。
此外，芯片制造还涉及到一定的环境污染和废弃物处理等问题。
总体来说，芯片作为现代电子设备的核心部件，对于推动科技发展和社会进步起到了至关重要的作用。
随着技术的不断进步和应用的广泛发展，相信芯片产业将继续取得新的突破和进步。
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转载自 CPU是计算机的心脏，它是决定计算机性能的最重要的部件。
同样CPU也是现代社会飞速运转的动力源泉，在任何电子设备上都可以找到微芯片的身影。
不过能完成复杂功能的CPU确是以沙子为原料做成的，不得不惊叹于人类的智慧！Intel公布了大量图文资料，详细展示了从沙子到芯片的全过程，满足你的好奇心。
简单地说，处理器的制造过程可以大致分为沙子原料(石英)、硅锭、晶圆、光刻(平版印刷)、蚀刻、离子注入、金属沉积、金属层、互连、晶圆测试与切割、核心封装、等级测试、包装上市等诸多步骤，而且每一步里边又包含更多细致的过程。
下边就图文结合，一步一步看看：===================================================================== =============CPU制造：第一阶段图文直播：沙子：硅是地壳内第二丰富的元素，而脱氧后的沙子(尤其是石英)最多包含25％的硅元素，以二氧化硅(SiO2)的形式存在，这也是半导体制造产业的基础。
(原文件名:1.jpg)引用图片硅熔炼：12英寸/300毫米晶圆级，下同。
通过多步净化得到可用于半导体制造质量的硅，学名电子级硅(EGS)，平均每一百万个硅原子中最多只有一个杂质原子。
此图展示了是如何通过硅净化熔炼得到大晶体的，最后得到的就是硅锭(Ingot)。
(原文件名:2.jpg)引用图片单晶硅锭：整体基本呈圆柱形，重约100千克，硅纯度99.9999％。
(原文件名:3.jpg)引用图片===================================================================== =============CPU制造：第二阶段图文直播：硅锭切割：横向切割成圆形的单个硅片，也就是我们常说的晶圆(Wafer)。
顺便说，这下知道为什么晶圆都是圆形的了吧？(原文件名:4.jpg)引用图片晶圆：切割出的晶圆经过抛光后变得几乎完美无瑕，表面甚至可以当镜子。
事实上，Intel自己并不生产这种晶圆，而是从第三方半导体企业那里直接购买成品，然后利用自己的生产线进一步加工，比如现在主流的45nm HKMG(高K金属栅极)。
值得一提的是，Intel公司创立之初使用的晶圆尺寸只有2英寸/50毫米。
(原文件名:5.jpg)引用图片===================================================================== =============CPU制造：第三阶段图文直播：光刻胶(Photo Resist)：图中蓝色部分就是在晶圆旋转过程中浇上去的光刻胶液体，类似制作传统胶片的那种。
晶圆旋转可以让光刻胶铺的非常薄、非常平。
(原文件名:6.jpg)引用图片光刻一：光刻胶层随后透过掩模(Mask)被曝光在紫外线(UV)之下，变得可溶，期间发生的化学反应类似按下机械相机快门那一刻胶片的变化。
掩模上印着预先设计好的电路图案，紫外线透过它照在光刻胶层上，就会形成微处理器的每一层电路图案。
一般来说，在晶圆上得到的电路图案是掩模上图案的四分之一。
(原文件名:7.jpg)引用图片光刻二：由此进入50-200纳米尺寸的晶体管级别。
一块晶圆上可以切割出数百个处理器，不过从这里开始把视野缩小到其中一个上，展示如何制作晶体管等部件。
晶体管相当于开关，控制着电流的方向。
现在的晶体管已经如此之小，一个针头上就能放下大约3000万个。
(原文件名:8.jpg)引用图片===================================================================== =============CPU制造：第四阶段图文直播：溶解光刻胶：光刻过程中曝光在紫外线下的光刻胶被溶解掉，清除后留下的图案和掩模上的一致。
(原文件名:9.jpg)引用图片蚀刻：使用化学物质溶解掉暴露出来的晶圆部分，而剩下的光刻胶保护着不应该蚀刻的部分。
(原文件名:10.jpg)引用图片清除光刻胶：蚀刻完成后，光刻胶的使命宣告完成，全部清除后就可以看到设计好的电路图案。
(原文件名:11.jpg)引用图片===================================================================== =============CPU制造：第五阶段图文直播：光刻胶：再次浇上光刻胶(蓝色部分)，然后光刻，并洗掉曝光的部分，剩下的光刻胶还是用来保护不会离子注入的那部分材料。
(原文件名:12.jpg)引用图片离子注入(Ion Implantation)：在真空系统中，用经过加速的、要掺杂的原子的离子照射(注入)固体材料，从而在被注入的区域形成特殊的注入层，并改变这些区域的硅的导电性。
经过电场加速后，注入的离子流的速度可以超过30万千米每小时。
(原文件名:13.jpg)引用图片清除光刻胶：离子注入完成后，光刻胶也被清除，而注入区域(绿色部分)也已掺杂，注入了不同的原子。
注意这时候的绿色和之前已经有所不同。
(原文件名:14.jpg)引用图片===================================================================== =============CPU制造：第六阶段图文直播：晶体管就绪：至此，晶体管已经基本完成。
在绝缘材(品红色)上蚀刻出三个孔洞，并填充铜，以便和其它晶体管互连。
(原文件名:15.jpg)引用图片电镀：在晶圆上电镀一层硫酸铜，将铜离子沉淀到晶体管上。
铜离子会从正极(阳极)走向负极(阴极)。
(原文件名:16.jpg)引用图片铜层：电镀完成后，铜离子沉积在晶圆表面，形成一个薄薄的铜层。
(原文件名:17.jpg)引用图片===================================================================== =============CPU制造：第七阶段图文直播：抛光：将多余的铜抛光掉，也就是磨光晶圆表面。
(原文件名:18.jpg)引用图片金属层：晶体管级别，六个晶体管的组合，大约500纳米。
在不同晶体管之间形成复合互连金属层，具体布局取决于相应处理器所需要的不同功能性。
芯片表面看起来异常平滑，但事实上可能包含20多层复杂的电路，放大之后可以看到极其复杂的电路网络，形如未来派的多层高速公路系统。
(原文件名:19.jpg)引用图片===================================================================== =============CPU制造：第八阶段图文直播：晶圆测试：内核级别，大约10毫米/0.5英寸。
图中是晶圆的局部，正在接受第一次功能性测试，使用参考电路图案和每一块芯片进行对比。
(原文件名:20.jpg)引用图片晶圆切片(Slicing)：晶圆级别，300毫米/12英寸。
将晶圆切割成块，每一块就是一个处理器的内核(Die)。
(原文件名:21.jpg)引用图片丢弃瑕疵内核：晶圆级别。
测试过程中发现的有瑕疵的内核被抛弃，留下完好的准备进入下一步。
(原文件名:22.jpg)引用图片===================================================================== =============CPU制造：第九阶段图文直播：单个内核：内核级别。
从晶圆上切割下来的单个内核，这里展示的是Core i7的核心。
(原文件名:23.jpg)引用图片封装：封装级别，20毫米/1英寸。
衬底(基片)、内核、散热片堆叠在一起，就形成了我们看到的处理器的样子。
衬底(绿色)相当于一个底座，并为处理器内核提供电气与机械界面，便于与PC系统的其它部分交互。
散热片(银色)就是负责内核散热的了。
(原文件名:24.jpg)引用图片处理器：至此就得到完整的处理器了(这里是一颗Core i7)。
这种在世界上最干净的房间里制造出来的最复杂的产品实际上是经过数百个步骤得来的，这里只是展示了其中的一些关键步骤。
(原文件名:25.jpg)引用图片===================================================================== =============CPU制造：第十阶段图文直播：等级测试：最后一次测试，可以鉴别出每一颗处理器的关键特性，比如最高频率、功耗、发热量等，并决定处理器的等级，比如适合做成最高端的Core i7-975 Extreme，还是低端型号Core i7-920。
(原文件名:26.jpg)引用图片装箱：根据等级测试结果将同样级别的处理器放在一起装运。
(原文件名:27.jpg)引用图片零售包装：制造、测试完毕的处理器要么批量交付给OEM厂商，要么放在包装盒里进入零售市场。
这里还是以Core i7为例。
(原文件名:28.jpg)引用图片。