非制冷探测器技术发展

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非制冷红外探测器用热释电材料的研究进展

非制冷红外探测器用热释电材料的研究进展

第35卷,增刊v01.35Su ppl em e n t 红外与激光工程如丘钳ed aI ld Las er Engi nee df 唔2006年l O 月oct .20()6非制冷红外探测器用热释电材料的研究进展江勤,姜胜林,张海波,杨智兵,钟南海(华中科技大学电子科学与技术系,湖北武汉430074)摘要:分析了热释电非制冷红外探测技术的优势,介绍了当前应用较广泛的各种非制冷红外探测器用热释电材料,即单晶材料、高分子有机聚合物及复合材料和金属氧化物陶瓷及薄膜材料,并预计了热释电材料的发展趋势。

指出了铁电性热释电陶瓷材料的优越性,其应用分为正常热释电体、介电测辐射热型热释电体和弥散相变热释电体,并分别列出了具有代表性材料的研究结果。

最后,指出了研究高性能、大尺寸、易加工的热释电薄膜材料的制备技术,是未来红外探测器用热释电材料的发展的关键;并在此基础上结合半导体集成工艺,制备高性能、大规模的热释电红外焦平面阵列。

关键词:非制冷红外探测器;热释电;铁电;研究进展中图分类号:T M 2文献标识码:A文章编号:1007.2276(2006)增E .0127.06P 02r es s of pV r oel ect ri c i f10r uncool ed i nf l r ar ed det ec t or r r 02r eSS 0I pV r oel eC t r l C ma t er l al t or U nC 00l en l nI r a r en net eC t or J I A N G Q in ,JI A N G Sheng —l i I l ,Z H A N G H ai _bo ,Y A N G Z l l i -bi ng ,ZH O N G N a n-hai (D cpar h I l ent of El e c 仃o ni c Sci ence 锄d T ec hnol ogy'H u 缸hong U n i ve 璐i t y of Sci en ce 卸d 1khnol ogy'w uh 强430074。

非制冷红外焦平面探测器技术及应用解决方案

非制冷红外焦平面探测器技术及应用解决方案
7
个人消费市场
个人红外成像,如消费级无人机红外成像载荷,安全视觉、狩猎、户外观等; 个人视觉系统应用:护目镜、安全视觉、狩猎、户外观察 智能家电应用:空调、微波炉等家居应用,采用低成本、小面阵传感器 家庭安防:红外成像不泄漏家庭隐私,可以实现家庭24小时安全监控 手机型工具类热像仪
8
国内红外成像市场发展
LOCKHEED MARTIN
1996 BOEING
准Байду номын сангаас天候
作用距离远
可穿透烟雾、雾霾、云雾成像, 在恶劣天气条件下的成像效果 几乎不受影响。
探测能力强:一般长焦热成 像仪能观测3千米以上的人员 和6千米以上的车辆。
辨伪能力强
可识别迷彩等伪装,分辨人体 车辆能力强
红外成像能穿透烟雾看到后面的人 红外成像能看到树丛后的人员
5
红外成像典型应用
夜视成像
国防装备、汽车夜间辅助驾驶、安 防监控、消防救援、城市安全、执 法、个人消费电子、
非制冷红外成像技术流派
20世纪90年代末,非制冷红外焦平面探测器的技术流派基本定型,下图是现今市场上仍保 持占有率的两类micro-bolometer技术(VOx和a-Si )及其承袭关系。
VOx
α-Si
Honeywell
1990~1994
LORAL
ROCKWELL AMBER HUGHES
1996
3
不同波段红外成像特征
SWIR
• 可使用常规可见光 镜头,可透过玻璃 成像
• 可探测1.06μm及 1.55μm激光
• 可复现可见光图像 细节
MWIR
• 在高温、潮湿的海 洋大气条件下,中 波红外的传输优于 长波红外
• 如舰船发动机等高 温目标中波红外特 征明显

非制冷红外探测器研究进展(特邀)

非制冷红外探测器研究进展(特邀)

第50卷第1期 V〇1.50 No.l红外与激光工程Infrared and Laser Engineering2021年1月Jan. 2021非制冷红外探测器研究进展(特邀)余黎静^3,唐利斌杨文运2,郝群”(1.北京理工大学光电学院信息光子技术工信部重点实验室,北京10008卜,2.昆明物理研究所,云南昆明650223;3.云南省先进光电材料与器件重点实验室,云南昆明650223)摘要:非制冷红外探测器由于无需制冷装置,能够工作在室温状态下,具有成本低、体积小、功耗低 等特点,在红外领域得到了广泛的应用。

在军事应用方面,非制冷型探测器的应用逐渐进入了之前制 冷型探测器的应用范围,大量应用在一些低成本的武器系统,甚至在一些应用领域取代了原来的非制 冷型探测器。

在民用领域方面,更表现出了其价格和使用方便的优势,在民用车载夜视、安防监控等应 用领域引起了广泛的兴趣和关注。

文中介绍了 Bolometer、热释电、热电堆等几种典型非制冷红外探测 器的工作原理,列举了目前已实现商业化应用的主要产品在国内外的情况,着重介绍了目前应用最广 泛的Bolometer器件主流产品的像元间距、阵列规格、性能及其封装发展的情况。

除了已实现商业化 应用的Bolometer、热释电、SO I二极管等探测器等产品,还详细介绍了一些非制冷探测新技术或新型 器件:比如超表面在增强某些波段吸收方面的应用,新材料的Bolometer探测器、双材料新型非制冷器 件、石墨烯、量子点、纳米线等光电探测技术的研究进展。

最后文章还对今后非制冷红外探测器的发展 趋势作了预测。

关键词:非制冷;红外探测器;热释电;Bolometer;封装中图分类号:TN215 文献标志码:A D O I:10.3788/IRLA20211013Research progress of uncooled infrared detectors(Invited)Yu Lijing1'2'3,Tang Libin1'2'3*,Yang Wenyun2,Hao Qun1*(1. The Laboratory of Photonics Information Technology, Ministry of Industry and Information Technology,School of Optics and Photonics, Beijing Institute of Technology, Beijing 100081, China;2. Kunming Institute of Physics, Kunming 650223, China;3. Yunnan Key Laboratory of Advanced Photoelectric Materials & Devices, Kunming 650223, China)Abstract:Uncooled infrared detectors are widely used in the infrared field due to their low cost,small size,and low power consumption because they do not need the cooling device and can work at room temperature.In military application field,the uncooled detector has gradually entered the application domain of previous refrigerated detector,and has been widely used in some low-cost weapon systems,even replaced the original uncooled detectors in some application fields.In the civil field,it has shown its advantages in price and ease of use,and has aroused widespread interest and attention in civil in-vehicle night vision,security monitoring and other application field.The working theory of several typical uncooled infrared detectors such as Bolometer, pyroelectric,thermopile,etc.were introduced,and the status of the main products that have been commercialized at home and abroad was enumerated,the development of pixel pitch,array specifications,performance and收稿日期:2020-1卜24;修订日期:2020-12-08基金项目:国家重点研发计划(2019YFB2203404);云南省创新团队(2018HC020)packaging of mainstream bolometer devices was focused,which were currently the most widely used.In addition to the bolometer,pyroelectric,SOI diode and other products that had been commercialized,some new uncooled detection technologies or new detectors were introduced in detail:such as the application of metasurfaces in enhancing absorption in certain wavebands,the research progress of new materials bolometer,new bi-material uncooled devices,graphene,quantum dots,nanowires and other photoelectric detection tech­nologies.Finally,the future development trend of u ncooled infrared detectors were predicted in the end of t he review. Key words:uncooled;infrared detector;pyroelectric;bolometer;package〇引言在红外系统中,红外探测器作为探测、识别目标 的关键,其主要作用是将人射的红外信号转化为可以 检测的电信号后进行输出。

非制冷红外焦平面探测器及其典型应用

非制冷红外焦平面探测器及其典型应用

SWIR
• 可使用常规可见光 镜头,可透过玻璃 成像
• 可探测1.06μm及 1.55μm激光
• 可复现可见光图像 细节Fra bibliotekMWIR
• 在高温、潮湿的海 洋大气条件下,中 波红外的传输优于 长波红外
• 如舰船发动机等高 温目标中波红外特 征明显
• 中波制冷红外的技 术成熟度
LWIR
• 长波红外在地面大 气环境的传输最好

11
红外成像技术—发展史
1800年, 赫胥尔发现了红外线 (水银温度计)
光机扫描、红外 摄像管技术
1800 1901年,Langley 利用探测到 1/4英里外的一头牛(电阻
1930
式测辐射热计)
1940
光机扫描红外成像技术 非制冷型红外成像技术
1956
AIM-9响尾蛇导弹
民用红外成像有望呈现爆发式增长。

9
红外成像探测器技术
制冷光子型
原理:光子型探测 优势:成像距离远,成像清晰,响应时间快,可高帧频工作(400Hz); 劣势:系统功耗大,体积大,成本高,运行时间受制冷机寿命限制; 应用:红外雷达,光电吊舱,导引头等远距离观测与跟踪高端军用
• 长波红外与室温目 标的红外辐射光谱 的匹配最好
• 战场环境烟雾环境 适应性好
• 非制冷长波红外成 像成本较低

IRay Confidential
4
红外成像技术优势
隐蔽性好 全天时
被动式目标成像与识别,隐 蔽性好
能真正做到24小时全天时监控, 不受白天黑夜影响
抗电磁干扰
不受电磁影响,能远距离精 确跟踪热目标
准全天候
作用距离远
可穿透烟雾、雾霾、云雾成像, 在恶劣天气条件下的成像效果 几乎不受影响。

非制冷式红外探测器原理研究

非制冷式红外探测器原理研究

非制冷式红外探测器原理研究摘要:随着信息技术的发展,红外探测技术已经被广泛应用于军事、民用、科研等众多领域。

其中,非制冷红外焦平面探测器具有无需制冷、成本低、功耗小、重量轻、小型化、使用灵活方便等特点,是当前非制冷红外探测技术研究和应用的热点和重点。

自然界所有温度在绝对零度(-273℃)以上的物体都会发出红外辐射,红外图像传感器则将探测到的红外辐射转变为人眼可见的图像信息。

红外成像技术涵盖了红外光学、材料科学、电子学、机械工程技术、集成电路技术、图像处理算法等诸多技术,红外成像装置的核心为红外焦平面探测器。

非制冷红外焦平面探测器的工作原理是利用红外辐射的热效应,由红外吸收材料将红外辐射能转换成热能,引起敏感元件温度上升。

敏感元件的某个物理参数随之发生变化,再通过所设计的某种转换机制转换为电信号或可见光信号,以实现对物体的探测。

非制冷红外焦平面探测器分为五大类:热释电型、热电堆型、二极管型、热敏电阻型热电容型。

本文对前四种红外探测器的工作原理进行了详细阐述,并且对每种红外焦平面探测器的关键技术例如读出电路IC技术进行了详细探究,总结了不同类型探测器的优缺点。

关键词:红外探测技术;非制冷红外焦平面探测器;读出电路;敏感元件第一章绪论1.1研究背景及课题意义随着科学技术的飞速发展以及信息社会的到来,各行各业甚至人类日常生活对信息的获取需求与日俱增。

与制冷红外成像系统相比,非制冷红外成像系统可在室温工作,省掉了昂贵且笨重的制冷设备,从而大大减小了系统的体积、成本和功耗;此外还可提供更宽的地频谱响应和更长的工作时间。

国外机构已经为军事用户提供了大量成本低、可靠性更高的高灵敏非制冷红外成像仪。

同众多高新技术一样,红外技术也是由于军事的强烈需求牵引而得以迅速发展的。

红外成像系统可装备各类战术和战略武器,常用于红外预警、侦查、跟踪、导航、夜视、大地测绘和精确制导,是电子战、信息战中获取信息的主要技术之一。

与其他探测方式不同的是,红外探测属于被动探测系统,探测系统并不主动向目标发射探测信号,相反只是通过接受目标红外辐射来完成识别任务。

《2024年非制冷红外热成像系统研究》范文

《2024年非制冷红外热成像系统研究》范文

《非制冷红外热成像系统研究》篇一一、引言非制冷红外热成像系统(Uncooled Infrared Thermal Imaging System)以其无需制冷、高灵敏度、低功耗等优点,在夜视、安全监控、火灾探测等领域具有广泛的应用前景。

随着科技的不断发展,红外热成像技术已成为现代科技领域的研究热点之一。

本文旨在探讨非制冷红外热成像系统的基本原理、技术发展及研究现状,以期为相关领域的研究和应用提供参考。

二、非制冷红外热成像系统基本原理非制冷红外热成像系统利用红外探测器将接收到的红外辐射转换为电信号,再通过图像处理技术将电信号转换为可见的图像。

其基本原理包括红外辐射的传播、探测器的响应以及图像处理三个部分。

首先,红外辐射是一种不可见的光辐射,具有较高的能量。

当物体发出或反射红外辐射时,红外探测器通过感知物体发出的红外辐射变化,将其转换为电信号。

其次,非制冷红外探测器是一种无需冷却的探测器,通过热敏材料将接收到的红外辐射转换为电阻变化或电压变化等电信号。

这些电信号反映了物体表面的温度分布,从而形成红外图像。

最后,图像处理技术将探测器输出的电信号进行数字化处理,并通过算法对图像进行增强、滤波等操作,以获得更清晰的图像。

三、非制冷红外热成像系统技术发展及研究现状随着材料科学、微电子技术及计算机技术的不断发展,非制冷红外热成像系统的性能得到了显著提升。

在技术发展方面,主要表现在以下几个方面:1. 探测器材料:新型热敏材料的研发和应用,如微测辐射热计等,提高了探测器的灵敏度和响应速度。

2. 图像处理技术:数字信号处理技术的发展,使得图像处理更为迅速和准确,提高了图像的质量。

3. 系统集成:将红外探测器、光学系统、电路及软件进行高度集成,使非制冷红外热成像系统更加紧凑、可靠。

在研究现状方面,各国研究人员不断探索新的技术手段和方法来提高非制冷红外热成像系统的性能。

例如,通过优化探测器结构、改进图像处理算法等手段,提高系统的分辨率、灵敏度和动态范围。

非制冷红外热成像技术的发展与现状

非制冷红外热成像技术的发展与现状

非制冷红外热成像技术的发展与现状邢素霞,张俊举,常本康,钱芸生(南京理工大学电子工程与光电技术学院,江苏南京 210094)摘 要:非制冷红外焦平面技术在过去的几年内飞速发展,非制冷焦平面由原来的小规模,发展到中、大规模320@240和640@480阵列,在未来的几年内有望获得超大规模的1024@1024非制冷焦平面阵列。

像素尺寸也由50L m 减小到25L m,提高了焦平面的灵敏度,使非制冷红外热成像系统在军事领域得到了成功应用,部分型号已经装备于部队,并受到好评。

今后,随着焦平面阵列规模的不断增大、像素尺寸的进一步减小,非制冷热成像系统在军事领域的应用将越来越广泛,尤其在轻武器瞄具、驾驶员视力增强器、手持式便携热像仪等轻武器方面,非制冷热成像系统在近年内有望逐步取代价格高、可靠性差、体积大等笨重的制冷型热成像系统。

关键词:非制冷焦平面阵列; 红外热成像; 轻武器中图分类号:TN21 文献标识码:A 文章编号:1007-2276(2004)05-0441-04Recent development and status of uncooled IR thermalimaging technologyXING Su -xia,Z HANG Jun -ju,C HANG Ben -kang,QI AN Yun -sheng(Opto -electronics Academy,Nanjing Universi ty of Science &Technology,Nanji ng 210094,China)Abstract:From small scale to medium and large scale 320@240,640@480unc ooled focal plane array (UFPA),uncooled infrared technology has been developed rapidly in recent years,and 1024@1024FPAs are expec ted in the future.The pixel pitch is also developed from 50~25L m,and the sensitivity is improvedlargely,so that the thermal imaging system is applied successfully in military affairs.Part model has been armed in military and measured well.In the future,with the developing larger scale and smaller pixel of UF -P A,the application of unc ooled thermal imaging system will be wider,especially in light thermal weapon,such as light weapon vision,driver vision enhancer and handle ther mal system,uncooled ther mal imaging syste m is expected to replace the high price,low reliability,big bulk cooled thermal imaging system gradually in recent years.Key words:Uncooled focal plane array; Infrared thermal imaging; Light weapon0 引 言红外热成像仪是一种可探测目标的红外辐射,并通过光电转换、电信号处理等手段,将目标物体的温度分布图像转换成视频图像的设备,是集光、机、电等尖端技术于一体的高新技术产品。

非制冷红外热成像技术的发展与现状

非制冷红外热成像技术的发展与现状

第33卷第5期红外与激光工程Z004年10月Vol.33No.5I nf rared and Laser En g i neeri n g O ct.Z004非制冷红外热成像技术的发展与现状邢素霞9张俊举9常本康9钱芸生(南京理工大学电子工程与光电技术学院9江苏南京Z10094)摘要!非制冷红外焦平面技术在过去的几年内飞速发展9非制冷焦平面由原来的小规模9发展到中\大规模3Z0XZ40和640X480阵列9在未来的几年内有望获得超大规模的10Z4X10Z4非制冷焦平面阵列o像素尺寸也由50卜m减小到Z5卜m9提高了焦平面的灵敏度9使非制冷红外热成像系统在军事领域得到了成功应用9部分型号已经装备于部队9并受到好评o今后9随着焦平面阵列规模的不断增大\像素尺寸的进一步减小9非制冷热成像系统在军事领域的应用将越来越广泛9尤其在轻武器瞄具\驾驶员视力增强器\手持式便携热像仪等轻武器方面9非制冷热成像系统在近年内有望逐步取代价格高\可靠性差\体积大等笨重的制冷型热成像系统o关键词!非制冷焦平面阵列;红外热成像;轻武器中图分类号!TNZ1文献标识码!A文章编号!1007-Z Z76(Z004)05-0441-04Recent devel o p m ent and st at us of uncooled I R t her m ali m a g i n g technol o gyX I NG Su-xi a9Z~ANG Jun-u9C~ANG Ben-kan g9I AN Yun-shen g(O p t o-el ectr oni cs A cade m y9Nan i n g Uni versit y of S ci ence T echnol o gy9Nan i n g Z100949Chi na)Abstract:Fr o m s m all scal e t o m edi u m and l ar g e scal e3Z0X Z409640X480uncool ed f ocal p l ane arra y(UFPA)9uncool ed i nf rared t echnol o gy has been devel o p ed ra p i dl y i n recent y ears9 and10Z4X10Z4FPA s are ex p ect ed i n t he f ut ure.The p i xel p itch i s al so devel o p ed f r o m50~Z5卜m9and t he sensiti vit y i s i m p r oved l ar g el y9so t hat t he t her m al i m a g i n g s y st e m i s a pp li ed suc-cessf ull y i n m ilit ar y aff airs.Part model has been ar m ed i n m ilit ar y and m easured Well.I n t he f u-t ure9W it h t he devel o p i n g l ar g er scal e and s m all er p i xel of UFPA9t he a pp li cati on of uncool edt her m al i m a g i n g s y st e m W ill be W i der9es p eci all y i n li g ht t her m al Wea p on9such as li g ht W ea p on vi-si on9dri ver visi on enhancer and handle t her m al s y ste m9uncooled t her m al i m a g i n g s y ste mis ex p ected tore p lace t he hi g h p rice9l o W reliabilit y9bi g bul k cooled t her m al i m a g i n g s y ste m g raduall y i n recent y ears.Ke y words:Uncool ed f ocal p l ane arra y;I nf rared t her m al i m a g i n g;L i g ht Wea p on0引言红外热成像仪是一种可探测目标的红外辐射9并通过光电转换\电信号处理等手段9将目标物体的温度分布图像转换成视频图像的设备9是集光\机\电等尖端技术于一体的高新技术产品O在军事领域9它可以突破黑夜的障碍9实施夜间行动和作战9大幅度提收稿日期!Z003-11-079修订日期!Z003-1Z-Z9作者简介!邢素霞(1975-)9女9山东菏泽人9博士生9主要从事红外热成像系统方面的研究O高武器系统的作战能力;在民用领域红外热成像系统可以进行无损检测等同时非制冷焦平面探测器使整个红外热成像系统省去了复杂的制冷系统成本大大降低使得红外热成像技术得到飞速发展非制冷红外热成像系统的核心是非制冷焦平面其发展水平直接决定了非制冷热成像系统的发展从1978年非制冷式热成像技术首次研究成功到目前非制冷热成像仪装备到部队已有Z0多年的发展历史世界各国都在竞相开展非制冷焦平面的研究其中美国.英国.法国等国家处于领先地位探测器像素已由原来的单元结构发展到目前的大规模面阵并逐步向超大规模阵列发展像素尺寸也在明显减小1非制冷红外热成像技术发展现状非制冷红外探测器主要有电阻型热探测器.铁电型和热释电型探测器电阻型热探测器的敏感元是热敏电阻使用的材料主要为氧化钒<VOJ>和非晶硅<-S i>铁电型焦平面探测器的材料主要有锆钛酸铅<PZT>钛酸锶钡<BST>为热释电型探测器的主要材料性价比最高的非制冷系统使用的是混合式铁电探测阵列1.1国外非制冷热成像技术发展现状非制冷红外探测器的研究居世界领先水平的国家主要有美国.法国.英国和日本英国从事非制冷红外探测器研究的公司主要是BAE公司发展成熟的探测器为PST和PZT混合结构的热释电陶瓷探测器PST与PZT单片式结构探测器正处在研制中日本从事非制冷红外探测器研制的公司主要有三菱公司和日本电气公司三菱公司的非制冷红外探测器正处于研发过程主要有S i P/N结型和Yba Cu O电阻型热探测器两种探测器规格均为3Z0X Z40像素尺寸均为40卜m在J/1条件下S i P/N结型焦平面探测器的NETD优于1Z0mK Yba Cu O电阻型焦平面的NETD优于80mK日本电气公司主要从事以VOJ为材料的电阻型探测器的研究其第一个原理型探测器的NETD为150mK<Z56X Z5650卜m像素尺寸>最新报道的3Z0XZ40焦平面阵列像素尺寸为37卜m热响应时间为1Z m s填充因子为7Z%装备热成像系统后的NETD为100mK<J/160~Z>据国际光学学会<SPI E>预测目前红外热成像产品的世界市场规模每年合计40亿美元美国产品占50%以上由此看出在红外热成像技术上美国处于世界领先地位图1所示为美国非制冷红外探测器的发展过程世界上第一个非制冷红外热成像系统就是由美国的T exas I nstr u m ents研制成功的主要红外材料为-S i与BST1983年美国~one y Well开始研制室温下的热探测器使用了硅微型机械加工技术因为这样可以提供较好的热隔离并且可以降低生产成本1990~1994年美国很多公司从~one y W ell公司得到技术转让使以VOJ为探测材料的非制冷探测器得到了快速.广泛的发展VOJ材料具有较高的热电阻系数目前世界上性能最好的探测器就是采用VO J材料制备的<1>BST铁电型探测器混合结构的BST热探测器发展已经比较成熟其中像素尺寸为50卜m的3Z0X Z40焦平面阵列的NETD为47mK Ra y t heon生产的W1000系列为典型产品其质量为1.7k g探测距离可达550m可用于轻型武器热瞄具<LT W S>.驾驶员视力增强器<DVE>.手持式热像仪和车载式驾驶仪截止到Z003年9月Ra y t heon已经向美国陆军交付10000只武器热瞄具包括轻.中和重型武器热瞄具其中以轻型武器热瞄具装备的S p ect erI R就是采用3Z0X Z40阵列的BST探测器制备的装备的武器有M16. M4.M Z03和M136等可以探测并识别Z00m以外的行人其各项参数如表1所示薄膜铁电型探测器<TFFE>正处于研发阶段[1Z]设计规格为3Z0X Z40像素大小为48.5卜mZ00Z年Ra y t heon在TFFE上取得新的突破NETD 在90~170mK之间填充因子为55%<Z>VOJ电阻型探测器由于VOJ材料具有较高的热电阻系数因此用此材料制备的非制冷探测器是目前性能最好的探测器已经投入市场的焦平面阵列探测器的规格为3Z0 XZ40像素尺寸为50卜m NETD为Z0mK热响应时间为Z0m s该型号的探测器在Ra y t heon vi si on s y st e m.BAE.I ndi g o.DRS等公司都有生产DRS 公司生产的U3000/U4000已经作为武器热瞄具装备于美国陆军焦平面像素尺寸为51卜m响应波段Z44红外与激光工程第33卷为8~1Z卜m NETD<U3000>为64~75mK质量约为1.36k g表1S p ecter I R热瞄具的各项参数Tab.1The p ara m eter of S p ecter I R t her m al vis i onNEDT<0.1Internalp oW er3AA L i batter yFOV 6.4 <V>X8.6 <~>Externalp oW erS electableM a g n ifica-tion 1.8XIn itialstart-u pti m e<10sO p eratin gte m p erature ran g e 10~60S p ectralres p onse7.5~1Z.5卜mO p tics J/1.0<G e W indoW>I RsensorM ixed BST m icrobo lom eterF ocus ran g e3m~O Po larit ycontro l~ot W h ite/hot blackInd ividual e y e correction D io p tor ad ust/securit yar m y e y e p atchG ain/levelA utom ation/internal sensorshelves calibration/correctionR an g e toreco g n iZe m ovin g m an >Z00mR ailm ountM IL-STD-1913C ontinuous o p eratin g ti m e>6h@Z5 standardCOT S batter y char g ableV ideo out~om ochrom y SM PTE-170M<NT SC concurrent>W ei g ht<B atteries><1.36k g S iZe33.65c mX7.6Z c mX9.65c m同时BAE公司也在陆续为部队提供M i cr oI R-TM系列的轻型武器热瞄具配备的武器系统有A4 A16系列和M136AF4可用在空降师机械化步兵师等作战部队非制冷红外热像仪在部队轻型武器中的应用是美军用非制冷红外热像仪取代第二代FLI R迈出的第一步小像素尺寸的640X480焦平面阵列探测器是多家公司研制的新型产品也是重点研究产品它可用来提高图像的分辨率1999年BAE第一个报道了以640X480焦平面为核心的热像仪LTC650TM像素尺寸为Z8卜m NETD<0.1质量为Z.4k g DRS公司在Z001年报道了第一个研制的以640 X480焦平面为核心的热像仪U6000像素尺寸为Z5.4卜m Z00Z年5月对该热像仪进行了演示3 Ra y t heon的Z5卜m像素的640X480焦平面性能最高热响应时间10m s NETD平均只有35 mK填充因子大于70%代表了目前电阻型微测辐射热计发展的最高水平但距其NETD为5mK的目标还有一定的差距45以640X480焦平面为组件的热成像系统在LT-W S和DVE等轻武器上的应用目前还未见报道<3>-S i电阻型探测器-S i电阻型探测器的市场主要在商业和民用上Ra y t heon公司生产的160X1Z0芯片其像素尺寸为46.8卜m NETD<100mK目前已经大批量生产在世界范围都有销售法国Sof radir和LET I/GEA公司在非制冷微测辐射热计上的发展打破了美国在这方面的垄断LET I/GEA公司从199Z年开始从事-S i微测辐射热计的研究取得了较好的成果Z000年Sof radir从LET I/GEA公司得到技术转让开始-S i微测辐射热计的研究目前真正从事非制冷红外探测器生产的是Sof radir的子公司ULI S公司该公司的主要产品型号有两种UL01011型<Z001年>和UL01 0Z1E型<Z00Z年>其焦平面阵列均为3Z0XZ40像素尺寸为45卜m的阵列填充因子均大于80% NETD分别为90mK和100mK与UL01011型相比UL010Z1E型内部增加了温度稳定装置使探测器的温度动态范围大大增加其工作性能受外界环境温度的影响明显减小6图1美国非制冷红外探测器发展过程F i g.1D evel o p m ent of uncool ed I R det ect or i n USA处于研发过程的产品有35卜m像素的160X 1Z03Z0X Z40焦平面阵列和Z5卜m像素的640X 4803Z0XZ40焦平面阵列这两种产品为该公司正在开发的两种新型产品Z003年报道的最新资料显示35卜m像素的3Z0X344第5期邢素霞等!非制冷红外热成像技术的发展与现状Z40焦平面阵列NETD为36mK<50~Z J1>热响应时间为1Z m s热阻抗为4.Z X107K WZ5卜m像素的640X4803Z0X Z40焦平面阵列要求达到35卜m像素的焦平面性能Z00Z年LET I CEA给出的资料显示Z5卜m像素的3Z0X Z40焦平面阵列NETD值为35卜m像素的3Z0XZ40焦平面阵列的Z.Z倍个别产品达到与35卜m相同的性能[7]1.2我国非制冷热成像技术发展现状我国在非制冷焦平面阵列技术上起步较晚近年来国家投入了大量人力物力用于非制冷焦平面阵列的研究目前已经取得初步进展1995年中国科学院长春光学精密机械研究所利用微机械加工技术研制成功了低成本线列3Z元1Z8元硅微测热辐射计阵列NETD为300mK存储时间为1m s由中国科学院上海技术物理研究所承担的钛酸锶钡铁电薄膜材料研究项目已于Z000年1Z月通过中国科学院上海分院鉴定该项目采用新工艺制备的钛酸锶钡铁电薄膜材料性能达到国际领先水平与美国T I公司演示的第一代非制冷探测器所使用的材料相同这表明我国在非制冷热成像技术研究上还有很大的潜力我国在非制冷红外热成像方面的研究主要集中在部分高等院校和研究院所这些研究单位主要进行探测器阵列及其工艺的研究而经营非制冷红外热像仪的公司大部分只停留在制作一些外围设备和开发软件的业务上最核心的机芯部分都是从国外进口2非制冷红外热成像技术发展趋势根据非制冷红外热像仪的市场需求未来非制冷红外热成像技术的主要发展方向为=<1>发展高性能的非制冷红外焦平面阵列主要用于满足军事装备的需要其性能要求如下=1>相同性能条件下进一步减小像素的尺寸;Z>响应时间短满足目标搜索的需要;3>低功耗;4>高分辨率;5>发展大阵列;6>进一步缩小系统体积<Z>发展低成本的非制冷红外焦平面阵列适用于对分辨率要求不太高的场合主要市场在民用领域其性能要求如下=1>提高探测器的灵敏度采用新的光学材料;Z>发展小阵列;3>要易于操作;4>在封装上采用集成干胶片技术3结束语非制冷红外热像仪在军事<红外警戒跟踪瞄准以及制导等>和民用领域<电力系统消防医疗诊断森林火灾预警缉私夜间安全监视搜索救援等>都有广泛的应用前景据中国光学协会预测在今后5年我国红外热成像设备市场需求总量约4万台而目前的年自产量不足500台国外的非制冷热像仪成批打入国内市场价格比较昂贵因此国内非制冷红外热像仪的研制与生产已迫在眉捷参考文献![1]~anson Charl es M Berat an~o War d R Belcher Ja m es F et al.Advances i n monolit hi c f err oel ectri c uncool ed I RFPA t echnol o gy[A].SPI E[C].19983379.60-68.[Z]~anson Charl es M Berat an~o War d R.Thi n fil m f err oel ec-tri cs=breakt hr ou g h[A].SPI E[C].Z00Z47Z1.91-98.[3]Phili p E~o War d John E C l ar ke Adri an C Ionescu.DRSU6000640X480VO J uncool ed I R f ocal p l ane[A].SPI E[C].Z00Z47Z1.48-55.[4]M ur p h y R Kohi n M Backer B et al.Recent devel o p m ents i nuncool ed I R t echnol o gy[A].SPI E[C].Z00040Z8.1Z-16. 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制冷型及非制冷型红外探测器性能对比、应用领域分析

制冷型及非制冷型红外探测器性能对比、应用领域分析

1 用于军事和科研领域的制冷型红外探测器发展情况适用于制冷型红外单色探测器的主流材料是InSb和碲镉汞。

InSb中波红外探测器技术相对成熟,比较容易做成低成本、大面积、均匀性好、高性能的探测器阵列。

但它也存在如工作温度不能提高等一些缺点。

适用于多波长探测的低温红外探测器的材料一般有三种,包括碲镉汞(HgCdTe)、量子阱(QWIPs)和Ⅱ类超晶格。

表6:制冷型红外探测器敏感材料对比敏感材料技术特点锑化铟技术成熟,成本较低,只能用于单色制冷红外探测器,军民大量应用,尤其以红外空空导弹为多。

碲镉汞通过改变镉的组份,可以精确的控制碲镉汞材料的禁带宽度,覆盖短波、中波和长波红外。

但是由于微小的组分偏差就会引起很大的带隙变化,其材料的稳定性、抗辐射特性和均匀性都相对较差,所以成品率较低,成本非常高。

量子阱生长技术成熟,并且生长面型均匀,受控性好;价格低廉、产量大、热稳定性高。

但其结构特殊性使得正入射光无法很好地被探测器吸收,致使量子阱探测器的量子效率并不理想。

Ⅱ类超晶格拥有较高的探测灵敏度,几乎可以与碲镉汞相媲美。

隧穿电流和暗电流均较小,对工作温度的要求相对宽松。

提高性能、缩小体积和降低成本是目前碲镉汞探测器的三大研究方向。

国内研究碲镉汞红外探测器的单位主要包括昆明物理研究所、高德红外。

昆明物理所从2006年就开始着手碲镉汞中波红外探测器的研发工作,并于2010年实现了量产。

2015年,昆明物理研究所量产的640×512中波红外探测器实现了在温度为110K,NETD为19.7mK,有效像元率为99.33%的技术指标,标志着我国中波探测器性能指标基本达到同一时期发达国家的技术水平。

据高德红外子公司高芯科技官网显示,该公司研制了国内最新款制冷型碲镉汞中波红外探测器CB12M MWIR,其面阵规格为1280×1024,像元尺寸为12μm,NETD小于20Mk(F2/F4)。

技术指标达到国内外顶尖水平。

《2024年非制冷红外热成像系统研究》范文

《2024年非制冷红外热成像系统研究》范文

《非制冷红外热成像系统研究》篇一摘要:随着科技的进步和需求的增加,非制冷红外热成像系统已成为科研与民用领域关注的热点。

本文将对非制冷红外热成像系统的原理、结构、关键技术、应用及未来研究方向进行全面深入的探讨。

一、引言非制冷红外热成像系统利用热敏感元件探测目标的红外辐射,并转化为图像信号,从而实现对目标的观察与测量。

由于其无需制冷设备,系统结构简单,工作可靠,已在夜视观察、环境监测、遥感等多个领域得到了广泛的应用。

二、非制冷红外热成像系统的工作原理及结构非制冷红外热成像系统主要由热敏感元件、扫描装置、图像处理与显示系统等组成。

其中,热敏感元件是整个系统的核心部分,能够将探测到的红外辐射信号转换为电信号;扫描装置用于扫描场景,确保视野中的每个部分都能被捕捉;图像处理与显示系统则负责将电信号转化为图像并显示出来。

三、关键技术研究(一)热敏感元件研究热敏感元件是整个非制冷红外热成像系统的关键。

当前的研究重点是如何提高其响应速度和探测率。

新型的二维热电堆式红外探测器由于响应速度快和制造工艺简单等优点受到了广泛的关注。

(二)图像处理算法研究为了提高图像的质量,研究学者们正在努力提升图像处理算法的效能。

比如使用高效的噪声抑制技术以及采用先进的目标增强技术等。

此外,算法的研究也在追求实时性以及多目标的处理能力。

四、应用领域分析(一)夜视观察非制冷红外热成像系统在夜视观察中发挥着重要作用,特别是在恶劣天气和低光照条件下,能够提供清晰的目标图像。

(二)环境监测环境监测是当前的研究热点之一。

利用非制冷红外热成像系统,可以对污染源、城市热岛等环境问题进行监测,提供准确的测量数据。

(三)遥感技术非制冷红外探测器也常用于遥感领域,特别是在地热勘测、气象观测等方面有广泛应用。

五、未来研究方向展望(一)进一步提高性能指标随着技术的发展,非制冷红外热成像系统的性能还有待进一步提升,包括探测率、响应速度等方面。

同时,系统的抗干扰能力也是未来的研究重点。

非制冷红外探测器应用概述综述课件

非制冷红外探测器应用概述综述课件

科研领域
物理研究
非制冷红外探测器在物理研究中用于研究物质的热性质、热传导、热辐射等现象,为物理学科的发展提供实验支持。
化学研究
非制冷红外探测器在化学研究中用于研究化学反应过程中的热量变化、化学键的振动等,为化学学科的发展提供实验 支持。
生物研究
非制冷红外探测器在生物研究中用于研究生物体的温度分布、代谢过程等,为生物学的发展提供实验支 持。例如,在生物学研究中,非制冷红外探测器可用于观察生物体的温度分布和代谢过程,了解生物体 的生理状态和生命活动规律。
要点三
多光谱和多模式探测
非制冷红外探测器正朝着多光谱和多 模式探测方向发展。通过同时获取不 同波段的红外辐射信息,实现对目标 的多维度检测和分析,提高探测器的 应用范围和功能。
应用拓展
医疗健康
非制冷红外探测器在医疗领域的 应用不断拓展,如红外热像仪在 无损检测、肿瘤检测、皮肤疾病 诊断等方面的应用。通过实时监 测人体温度分布,为医疗诊断和 治疗提供重要信息。
类型与分类
类型
非制冷红外探测器主要有热电堆、热 电偶、热释电、光子探测器等类型。
分类
根据工作原理和应用领域,非制冷红 外探测器可以分为近红外、中红外和 远红外探测器等类型。
02
非制冷红外探测器的应 用领域
军事领域
目标检测与识别
武器瞄准与制导
非制冷红外探测器在军事上主要用于 远距离探测和识别目标,如敌方车辆 、人员和飞机等。
特性
非制冷红外探测器具有较高的灵敏度 、响应速度和稳定性,能够在室温下 工作,不需要液氮或机械制冷。
工作原理
原理
非制冷红外探测器利用热电效应或光电效应,将 接收到的红外辐射转换为电信号。
热电效应

非制冷红外热成像系统研究

非制冷红外热成像系统研究

非制冷红外热成像系统研究非制冷红外热成像系统研究一、引言近年来,红外热成像技术在军事、安防、医学、工业等领域得到了广泛的应用。

传统的红外热成像系统主要基于制冷红外探测器,这些探测器需要高昂的成本、复杂的维护和制冷设备。

然而,随着红外技术的不断发展,非制冷红外热成像系统逐渐成为了研究的热点。

二、非制冷红外热成像系统原理非制冷红外热成像系统基于热辐射现象,通过探测目标物体发出的红外辐射,将其转化为图像信号,实现对目标物体表面温度的测量与显示。

与制冷红外探测器不同,非制冷红外热成像系统采用了无需制冷的探测器,大大降低了设备的成本和维护的复杂性。

三、非制冷红外热成像系统的关键技术1. 探测器技术非制冷红外热成像系统的关键技术之一是探测器技术。

当前非制冷红外探测器主要包括未冷却红外探测器和热电偶阵列探测器。

未冷却红外探测器是利用红外辐射热量改变电阻、电容或电压等特性的材料进行测量,具有工作温度较高、成本较低等特点;热电偶阵列探测器则是利用热电效应,在一定温度范围内实现红外辐射的探测。

2. 图像处理技术非制冷红外热成像系统中图像处理技术的重要性不言而喻。

图像处理技术包括图像增强、辐射校正、噪声处理等。

图像增强技术主要用于增强图像的对比度、细节和边缘;辐射校正技术主要用于获得准确的目标表面温度;噪声处理技术主要用于抑制图像中的噪声。

3. 热画面分析技术非制冷红外热成像系统的最终目标是对目标物体的热画面进行分析。

热画面分析技术主要包括目标检测、目标识别以及温度测量等。

目标检测技术主要用于在图像中自动检测目标物体;目标识别技术主要用于识别目标物体的类别;温度测量技术主要用于测量目标物体的表面温度。

四、非制冷红外热成像系统的应用领域1. 军事应用非制冷红外热成像系统在军事领域有着广泛的应用。

它可以用于军事目标的侦查与追踪、目标的识别与瞄准、夜视装备等方面,提高了战场的情报获取和打击能力。

2. 安防应用非制冷红外热成像系统在安防领域也有着重要的应用。

非制冷红外焦平面探测器封装技术研究进展

非制冷红外焦平面探测器封装技术研究进展

非制冷红外焦平面探测器封装技术研究进展王强;张有刚【摘要】目前,决定非制冷红外焦平面探测器成本和可靠性的主要因素之一是其真空封装技术水平.本文主要介绍了非制冷红外探测器封装技术的发展现状,详细说明了典型金属封装、陶瓷封装、晶圆级封装及像元级封装的基本结构和组装工艺,并指出了其优缺点和未来发展趋势.【期刊名称】《红外技术》【年(卷),期】2018(040)009【总页数】6页(P837-842)【关键词】非制冷红外焦平探测器;金属封装;陶瓷封装;晶圆级封装;像元级封装【作者】王强;张有刚【作者单位】云南师范大学太阳能研究所,云南昆明650500;云南师范大学太阳能研究所,云南昆明650500【正文语种】中文【中图分类】TN215近20年来,随着非制冷红外探测器技术的快速发展,相关产品的技术水平和质量水平大幅提高,非制冷红外探测器在安防监控、电力监测、医疗测温等民用领域获得广泛应用。

在此背景下,非制冷红外探测器的成本和可靠性显得越来越重要[1-2]。

封装技术的水平是影响非制冷红外探测器的成本和可靠性的重要因素。

非制冷红外探测器技术的发展也带动了其封装技术的发展[3-5]。

封装的具体功能包括电源供给、信号交流、散热、芯片保护和机械支撑等,广义来说就是将红外探测器所具有的电子物理功能转变为适用于机器或系统的形式。

目前,封装成本已经占非制冷红外探测器研制总费用的50%以上,而决定封装成本的主要因素是其采用的封装技术,所以封装技术已逐渐成为非制冷红外探测器技术领域的研究重点之一。

基于上述背景,本文将系统介绍非制冷红外探测器有关封装技术的研究进展,包括金属封装、陶瓷封装、晶圆级封装及像元级封装等技术。

金属封装技术采用了金属管壳、半导体恒温器(Thermoelectric Cooler,TEC)、柱状吸气剂[6],其封装方式可适应较极端的环境,并可与其他设备匹配,但缺点是成本占比过大,占整个非制冷产品生产的总成本的60%以上,且生产周期较长。

非制冷红外焦平面探测器及其技术发展动态

非制冷红外焦平面探测器及其技术发展动态
2 . No r t h Gu a n g we i T e c h n o l o g y I n c . ,Be j i i n g 1 0 0 0 8 9 ,C h i n a ;
3 . Ch i n aAi r b o r n eM i s s i l e Ac a d e m y, L u o y a n g4 7 1 0 0 9 ,C h i n a )
p a c k a g e a n d p i x e l l e v e l p a c k a g e . Mo s t i mp o r t a n t ma n u f a c t u r e r s ’ p r o d u c t s a r e i n t r o d u c e d i n t h i s p a p e r  ̄ At l a s t ,
mi c r o — b o l o me t e r , ROI C a n d v a c u u m p a c k a g e .S o me o f t h e mo s t i mp o r t a n t mi c r o — b o l o me t e r d e s i g n
p a r a me t e r s re a a l o w t h e r ma l c o n d u c t a n c e ,a h i g h a b s o r p t i o n o f t h e i n f r a r e d r a d i a t i o n ,a b o l o me t e r t e mp e r a t u r e s e n s i n g ma t e r i a 1 .ROI C a c h i e v e s i g n a l c o n v e r s i o n a n d r e a d o u t ,n o w i t c a n c o mp e n s a t e n o n - u n i f o r mi t y o f s i g n a 1 .Va c u m u p a c k a g e a r e i n c l u d e me t a l l i c p a c k a g e ,c e r a mi c p a c k a g e ,wa f e r l e v e l

GaSb体系非制冷红外探测材料研究的开题报告

GaSb体系非制冷红外探测材料研究的开题报告

InAs/GaSb体系非制冷红外探测材料研究的开题报告一、研究背景随着现代科学技术的不断进步,红外探测技术已经成为现代光电技术的重要组成部分。

现在,红外探测技术已经广泛应用于军事、航空和民用领域,如遥感、安防、火控导航、生物医学等。

由于其对特定材料的高度要求,研究新的红外探测材料已成为当前研究的热点之一。

As/GaSb体系被广泛认为是制冷探测材料的理想选择。

As/GaSb体系的能隙范围在300K左右的某些波长区间内适合探测,可以用于制造中等波长红外(MWIR)和近红外(NIR)探测器。

而且,由于该体系在室温下的红外探测能力较强,可以用于制造非制冷探测器,因此在探测材料研究领域受到广泛关注。

二、研究内容本研究旨在研究非制冷红外探测材料——InAs/GaSb体系的红外探测性能及其制备技术。

(1)红外探测性能的研究通过研究该体系的材料特性和截止波长,探测器暗电流密度和响应速度等参数,评估其红外探测性能。

(2)制备技术的研究采用分子束外延(MBE)技术制备InAs/GaSb体系的红外探测器,并对其进行最优结构设计,以提高探测器的响应速度和灵敏度。

三、研究方法(1)红外探测性能的研究通过光电特性测试和传输谱学等方法,对InAs/GaSb体系的红外探测性能进行评估和分析。

在此基础上,对红外探测材料的优化改进进行探索。

(2)制备技术的研究采用分子束外延技术制备InAs/GaSb体系的红外探测器,并通过反射高能电子衍射、X射线衍射仪等表征方法对其进行结构表征。

最后,对制备过程进行改进,优化探测器的结构和性能。

四、研究意义本研究的成果可以推动非制冷红外探测器材料技术的发展,提高InAs/GaSb体系的探测振动频率能力,提高探测器的灵敏度和响应速度。

同时,为红外探测技术的应用和发展提供了技术支撑和理论指导。

非制冷红外探测器应用概述

非制冷红外探测器应用概述
而这种结构称之为热电偶。 一系列的热电偶串联称为热 电堆。因而,可以通过测量 热电堆两端的电压变化,探 测红外辐射的强弱。
二极管型
利用半导体PN结具有良好的温度特性。与其他类型的非制 冷红外探测器不同,这种红外探测器的温度探测单元为单 晶或多晶PN结,与CMOS工艺完全兼容,易于单片集成, 非常适合大批量生产。
非制冷红外探测器应用概述
1. 红外热成像技术简介 2. 非制冷红外技术概述 3. 非制冷红外探测器应用 4. 国内外厂商主要产品 5. 非制冷红外技术机遇与挑战
一、红外热成像技术简介
自然界所有温度在绝对零度(-273℃)以上的物体都会发出红外辐射, 红外图像传感器则将探测到的红外辐射转变为人眼可见的图像信息。 红外成像技术涵盖了红外光学、材料科学、电子学、机械工程技术、集 成电路技术、图像处理算法等诸多技术,红外成像装置的核心为红外焦 平面探测器。
DRS(美国) SCD(以色列)
主要产品 336×256 640×512
160×120 384×288 640×512 320×240 640×480 320×240 640×480 320×240 640×480 160×120 384×288
应用材料 氧化钒 氧化钒
非晶硅
主要技术指标
NETD:40mk 响应时间:10~15ms
低成本真空封装技术
为了保证探测器光敏元在接收微弱的辐射后,其接收到热能 不与其他介质发生热交换,需要把探测器芯片封装在真空中, 并保证良好的气密性。 封装体的具体要求是:优异且可靠的密闭性;具有高透过率 的红外窗口;高成品率;低成本。 目前的封装技术可分为芯片级、晶圆级、像元级等,其中芯 片级封装技术按照封装外壳的不同又可分为金属管壳封装和 陶瓷管壳封装。
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不幸的是,非制冷红外探测器在灵敏度方面至今无法满足所有军事应用的要求, 因此其应用仍然存在一定限制。不过,随着更多的投资涌向该技术领域,这种情 况无疑会发生改变。在不以远距离应用为主的场合,非制冷红外技术的应用正日 趋广泛。这方面的最好例子是许多国家准备发展的综合"未来士兵系统",夜视能 力是其基本要求,此时成本、重量和功耗显得格外重要。
★70 年代中期至 80 年代,光栅扫描分光系统开始应用,但存在以下不足:扫描 速度慢、波长重现性差,内部移动部件多。此类仪器最大的弱点是光栅或反光镜 的机械轴长时间连续使用容易磨损,影响波长的精度和重现性,不适合作为过程 分析仪器使用。“光栅”被称为第二代分光技术。
★80 年代中后期至 90 年代中前期,应用“傅立叶变换”分光系统,但是由于干 涉计中动镜的存在,仪器的在线可靠性受到限制,特别是对仪器的使用和放置环 境有严格要求,比如室温、湿度、杂散光、震动等。“傅立叶变换”被称为第三 代分光技术。
是 320×240 FPA BST, 已装备 M16、M4、M203 和 M136 等,其探测
和识别(人)距离为 200 米。
薄膜铁电型探测
正处于研发阶段:320×240、像素尺寸为 48.5μm,NETD 为 90~170mk,
器(TFFE)
填充因子 55%.
VOx(测辐射热计红外探测器,用于武器观瞄,已装备美陆军。
★90 年代中期,开始有了应用二极管阵列技术的近红外光谱仪,这种近红外光 谱仪采用固定光栅扫描方式,仪器的波长范围和分辨率有限,波长通常不超过 1750nm。由于该波段检测到的主要是样品的三级和四级倍频,样品的摩尔吸收系 数较低,因而需要的光程往往较长。“二极管阵列”被称为第四代分光技术。
★90 年代末,来自航天技术的“声光可调滤光器”(缩写为 AOTF)技术的问世, 被认为是“90 年代近红外光谱仪最突出的进展”, AOTF 是利用超声波与特定的 晶体作用而产生分光的光电器件,与通常的单色器相比,采用声光调制即通过超 声射频的变化实现光谱扫描,光学系统无移动性部件,波长切换快、重现性好, 程序化的波长控制使得这种仪器的应用具有更大的灵活性,尤其是外部防尘和内 置的温、湿度集成控制装置,大大提高了仪器的环境适应性,加之全固态集成设 计产生优异的避震性能,使其近年来在工业在线和现场(室外)分析中得到越来 越广泛的应用。
α-Si(非晶硅)电阻 Raytheon 公司(美)目前已批量生产,国际市场销售,主要用于商业和民用。
性探测器
160×120 FPA,像素尺寸为 46.8μm, NETD< 100mK。
Sofradir(法)
LET1/GEA 公司(法)自 1992 年开始从事 α-Si 微测辐射热计研究,
UL01011 型(2001 打破了美国在这方面的垄断。2000 年 Sofradir 的子公司 ULIS 公司购
非制冷红外技术发展现状(上)
尤海平(2005.11.17)
在夜视领域,红外探测器是热成像系统的核心,主要分为两类:制冷型(基于光 子探测)和非制冷型(基于热探测)。尽管前者(或者为光电探测器,或者为光 伏器件)被认为是实际应用中最佳的红外热探测技术,但它们的制造和使用成本 较高。不过,近年来非制冷红外探测器获得了长足发展。
产品名称
型号
工作波 视场

/0
μm
空间分 温度分 帧频 工作环境 重量 研制生产单
辨率 辨率/k /Hz 温度
/kg 位
/mrad
/oC
非制冷 热像仪 TR510
8~14 8×6
0.5 ≤1
-40~+50 <1.8 *武汉高德有
IR512
8~14 9×6.8 0.6 ≤
-40~+50 <1.8 限公司
在过去的 50 多年里,近红外光谱仪经历了如下几个发展阶段:
★第一台近红外光谱仪的分光系统(50 年代后期)是滤光片分光系统,测量样 品必须预先干燥,使其水分含量小于 15%,然后样品经磨碎,使其粒径小于 1 毫 米,并装样品池。此类仪器只能在单一或少数几个波长下测定(非连续波长), 灵活性差,而且波长稳定性、重现性差,如样品的基体发生变化,往往会引起较 大的测量误差!“滤光片”被称为第一代分光技术。
0.1
非制冷红外焦 IR928
8~14
1
0.06 50
1.2
平面热像仪
非制冷红外热 DL-700B 像仪
8~14 20.5× 1.3 15.4
0.08@30 oC
-20~+60 <2.0 浙江大立科 技有限公司
非制冷红外热 DL-700C 像仪
8~14 20.5X 1.3 15.4
50 -20~+60 <2.0
阻型探测器
U3000/U4000 型(美)320×240 元 FPA 像素尺寸为 51μm,波长 8~12μm,NETD(U3000)
为 64~75mk,重量为 1.36kg。
DRS 公司 LTC650TM 1999 年制成,640×480 FPA,像素尺寸为 28μm,NETD <0.1℃重量为
2.4kg。
电气公司主要从事 VOx 电阻型探测器研究,最新报道 320×240 FPA 像素尺寸为 37μm, 热响应时间为 12ms,填充因子为 72%,其热像仪的 NETD 为 100mK(f/1,60Hz)。
美陆军在“未来战斗系统”使用和部署三种第三代热像仪:第一种是采用制冷型探测 器,具有较大的焦平面阵列(1024×1024 或 2048×2048),扩大目标探测器范围和提高 灵敏度,并能在中波和长波波段工作,采用多光谱红外探测器,兼备在冷背景中识别目 标和穿透烟雾的能力。这种热像仪将装备那些将来优先发展的作战平台,如计划于 200 8 年开始生产,将用于代替现役“艾布拉姆斯”坦克、“布雷德利”步战车的陆军“未来战车 系统”。
年)和 UL01021E 型 买 LET1/CEA 的技术转让。
(2002 年)
320×240 FPA,像素尺寸为 45μm,填充因子>80%,NETD 分别为 90mk
和 100mk,UL01021E 型内装恒温装置。
2003 年报道正在研发产品:(1) 320×240 FPA,像素尺寸为 35μm, NETD 为 36m(k 50Hz, f/1),热响应时间为 12ms,热阻抗为 4.2×107k/W;
1 概况 自上世纪 90 年代,非制冷凝视型红外热像仪迅速进入应用市场。这种热像仪与制冷 型凝视红外热像仪相比,虽然在温度分辨率等灵敏度方面还有很大差距,但具有一些突 出的优点:不需制冷,成本低、功耗小、重量轻、小型化、启动快、使用方便、灵活、 消费比高。 至今,非制冷红外焦平面阵列(FPA)技术已由小规模发展到中、大规模 320×320 和 6 40×480 阵列,在未来的几年内有望获得超大规模的 1024×1024 非制冷焦平面阵列(FP A)。像素尺寸也由 50μm 减小到 25μm,使焦平面灵敏度进一步提高。这种非制冷红 外成像系统在军用和民用领域应用越来越广泛,部分型号产品已装备部队,尤其在轻武 器(枪械)瞄准具、驾驶员视力增强器、单兵头盔式观瞄、手持式(便携)热像仪等轻 武器,以及部分导弹的红外成像末制导等方面,非致冷热像仪在近年内有望部分取代价 格高、可靠性差、体积大而又笨重的制冷型热成像系统。 2 现状 1978 年美国 Texas Instruments 在世界上首次研制成功第一个非制冷红外热像仪系 统,主要红外材料为 α-Si(非晶硅)与 BST(钛酸锶钡)。1983 年美国 Honeywell 开始 研制室温下的热探测器,使用了硅微型机械加工技术,使热隔离性提高,成本降低。1 990-1994 年美国很多公司从 Honeywell 获技术转让,使以 VOx(氧化钒)为探测材料 的非制冷探测器得到了迅速广泛发展。VOx 材料具有较高的热电阻系数,目前世界上性 能最好的非制冷探测器就是采用 VOx 材料制备的,主要采用 8~14μm 波段 320×240 和 160×120 元的非制冷 FPA 器件,其结构按部件功能模块化(诸如,光学模块、FPA 组 件模块、信号读出处理电路模块和显示模块)。目前市场上有热像仪整机产品,也有各 种功能模块单独出售,供用户选用。 3 国外主要几家公司研制生产状况 目前,国际上美国、法国、英国和日本的非制冷红外探测器研制生产水平居世界领 先水平。英国的公司主要是 BAE 公司,正在研制生产 PST-锆钛酸铅和 BST-钛酸锶钡混 合结构的热释电型陶瓷探测器,单元式结构的正在研制。 日本的主要有三菱公司,正在研发的主要有 Si P/N 结型和 YBaCuO 电阻型热探测器 两种,规格均为 320×240,像元素尺寸均为 40μm,在 f/1 条件下,Si P/N 结型 FPA 的 NETD(噪声等效温差)优于 120mK,YBaCuO 电阻型 FPA 的 NETD 优于 80mK。日本
DRS 公司 U6000 型 2001 年制成,640×480 FPA,像素尺寸为 25.4μm,2002 年 5 月对其
(美)
热像仪进行了演示。
Raytheon 公司(美)2000 年制成,640×480 FPA,像素尺寸为 25μm,热响应时间 10ms,
NETD 为 35mK(平均),填充因子>70%。
与制冷红外探测器相比,非制冷红外探测器不需要在系统中安装制冷装置,因此 尺寸较小、重量较轻且功耗较低。此外,它们与制冷型光子探测器相比可提供更 宽的频谱响应和更长的工作时间。因此,非制冷技术能为军事用户提供成本更低、 可靠性更高的高灵敏传感器。换句话说,它们能更廉价地进行采购和使用,这是 其吸引人的地方。
50/60
(24O 镜 (NETD:0
头) .08OC,30
OC 时)
1.75 力红外技术 有限公司
固定式红外热 HY192F(160× 7~14
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