非制冷红外焦平面

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10微米非制冷红外焦平面阵列芯片

10微米非制冷红外焦平面阵列芯片

10微米非制冷红外焦平面阵列芯片
10微米非制冷红外焦平面阵列芯片是一种用于红外光学成像
的核心元件。

它由许多微小的像素组成,每个像素可以感测并记录其对应区域的红外辐射。

这些芯片的像素尺寸为10微米,说明每个像素的尺寸仅为10微米,非常微小。

与制冷红外焦平面阵列芯片不同,10微米非制冷红外焦平面
阵列芯片无需冷却,可以直接在室温下工作。

这使得它在成本和实用性方面都具有优势。

这种芯片通常由硅基材料制成,并采用特殊的红外感测器技术,使其能够在红外波段范围内工作。

10微米非制冷红外焦平面阵列芯片广泛应用于军事、安防、
工业检测、医疗和消费电子等领域。

它们可以用于红外夜视设备、红外热成像仪、红外热测温仪等设备中,帮助人们观察红外辐射并获取相关信息。

总的来说,10微米非制冷红外焦平面阵列芯片是一种重要的
红外光学成像技术,具有较低的成本和更广泛的应用领域。

通过非制冷技术,它们可以在常温下工作,并在多个行业中发挥关键作用。

非制冷红外焦平面阵列信号处理电路的设计-概述说明以及解释

非制冷红外焦平面阵列信号处理电路的设计-概述说明以及解释

非制冷红外焦平面阵列信号处理电路的设计-概述说明以及解释1.引言1.1 概述非制冷红外焦平面阵列是一种重要的红外传感器,具有广泛的应用前景。

与传统冷却红外焦平面阵列相比,非制冷红外焦平面阵列不需要额外的冷却机制,因此具有更小、更轻、更便捷的特点。

由于其在热成像、火情监测、夜视、目标探测、红外光谱等领域具有广泛的应用价值,因此其电路设计成为研究的重点。

本文旨在探讨非制冷红外焦平面阵列信号处理电路的设计,重点是要分析其原理、应用,并提出相应的设计要点。

通过对非制冷红外焦平面阵列的深入研究和分析,可以揭示其内在机制,为信号处理电路的设计提供理论依据和实践指导。

文章的结构主要由引言、正文和结论三个部分构成。

在引言部分,我们将对非制冷红外焦平面阵列进行一个整体的概述,介绍其基本原理、特点和应用范围。

同时,我们还将介绍文章的结构,以便读者能够清晰地了解整篇文章的组织结构,方便查找所需信息。

通过本文的研究,我们期望能够为非制冷红外焦平面阵列信号处理电路的设计提供一些有益的指导,促进其在相关领域的应用与发展。

同时,我们还将展望非制冷红外焦平面阵列信号处理电路在未来的发展方向,为后续研究提供一定的参考依据。

总之,本文将深入探讨非制冷红外焦平面阵列信号处理电路的设计,通过对其原理和应用的研究,提出相应的设计要点,并对其未来的发展进行展望。

希望本文能为相关领域的研究人员和工程师提供一些有益的启示和参考。

1.2文章结构1.2 文章结构本文主要分为以下几个部分进行叙述和分析:第一部分是引言部分,主要对非制冷红外焦平面阵列信号处理电路的设计进行概述和介绍。

其中包括对该领域的背景和意义进行阐述,以及对文章结构和目的进行说明。

第二部分是正文部分,主要包括两个重要内容。

首先,对非制冷红外焦平面阵列的原理和应用进行详细介绍,包括其工作原理、结构组成和相关应用领域。

其次,介绍信号处理电路的设计要点,包括对信号的采集、预处理和解调等环节进行详细分析和设计方案的阐述。

非制冷红外焦平面探测器及其典型应用

非制冷红外焦平面探测器及其典型应用

SWIR
• 可使用常规可见光 镜头,可透过玻璃 成像
• 可探测1.06μm及 1.55μm激光
• 可复现可见光图像 细节Fra bibliotekMWIR
• 在高温、潮湿的海 洋大气条件下,中 波红外的传输优于 长波红外
• 如舰船发动机等高 温目标中波红外特 征明显
• 中波制冷红外的技 术成熟度
LWIR
• 长波红外在地面大 气环境的传输最好

11
红外成像技术—发展史
1800年, 赫胥尔发现了红外线 (水银温度计)
光机扫描、红外 摄像管技术
1800 1901年,Langley 利用探测到 1/4英里外的一头牛(电阻
1930
式测辐射热计)
1940
光机扫描红外成像技术 非制冷型红外成像技术
1956
AIM-9响尾蛇导弹
民用红外成像有望呈现爆发式增长。

9
红外成像探测器技术
制冷光子型
原理:光子型探测 优势:成像距离远,成像清晰,响应时间快,可高帧频工作(400Hz); 劣势:系统功耗大,体积大,成本高,运行时间受制冷机寿命限制; 应用:红外雷达,光电吊舱,导引头等远距离观测与跟踪高端军用
• 长波红外与室温目 标的红外辐射光谱 的匹配最好
• 战场环境烟雾环境 适应性好
• 非制冷长波红外成 像成本较低

IRay Confidential
4
红外成像技术优势
隐蔽性好 全天时
被动式目标成像与识别,隐 蔽性好
能真正做到24小时全天时监控, 不受白天黑夜影响
抗电磁干扰
不受电磁影响,能远距离精 确跟踪热目标
准全天候
作用距离远
可穿透烟雾、雾霾、云雾成像, 在恶劣天气条件下的成像效果 几乎不受影响。

基于LabVIEW的非制冷红外焦平面阵列采集系统的设计

基于LabVIEW的非制冷红外焦平面阵列采集系统的设计

p o e sn a d I , i hwo l e ec mb n d wi esg a r c s i g cr u t n r a sr m e t r c s i g c r O wh c u dt n b o i e t t in l o e s ic i a dVit l n t / h h h p n u I u n, a d g a h c p o r m mi g NILa v e 0 9 t e p o r mm i g o p e o u e a e r a ie . h o g n r p i r g a n b iw2 0 , h r g a n fu p r c mp tr c n b e l d T r u h z
t e e t r li tr a e nd t aln fCLN,M ATLAB c i tp th p i t h ie pe f r n e oft e h x e na n e f c s a he c l g o i s rp ic o n ,t e no s ro ma c h c p c n e t si e n h e ltme c re to i gi g c n be r a ie hi a b e tf d a d t e r a -i o r c in ma n a e lz d.The e e i n h ws t a he i xp rme ts o h tt s tm s f a u e y bet rsa iiy a y a c s i iiy a l a n a a l r o c mp t ra tr a i n yse i e t r d b te t b lt ,e s c e sb lt swe l s a mi b e pe s n— o u e le n to it ra e. ne i e o h e t fUFP a h x o a i n oft e r a -i o e to ma i yse n e f c A w d af rt e t si o ng A nd t e e pl r to e ltmec r c i n i gng s t m h i r s n e . sp e e t d Ke y wor : La ds bVI EW , UFP , d t c iii n, no s e t r a-i o r ci n i g n A a aa qu sto iet s , e ltmec re to ma i g

非制冷红外焦平面热成像系统硬件电路设计与实现

非制冷红外焦平面热成像系统硬件电路设计与实现

3、系统集成:非制冷红外焦平面热成像系统的各个组件需要高度集成以保 证系统的性能和稳定性。这需要采用先进的微电子制造技术和先进的封装技术来 实现。同时,需要开发高效的接口协议来实现组件之间的数据传输和控制。
4、能耗与散热:在非制冷红外焦平面热成像系统的设计和实现过程中,需 要考虑能耗和散热问题。高能耗可能会导致系统过热,影响性能和稳定性;而散 热不良可能会导致系统温度过高,引发故障。为了解决这些问题,可以采用低功 耗的组件和设计来降低能耗;同时,需要采用有效的散热设计和布局来确保系统 在正常工作温度范围内运行。
3、算法:为了提高非制冷红外热成像技术的图像质量和稳定性,需要采用 先进的信号处理和图像处理算法,如自适应阈值设定、中值滤波、多尺度变换等。

应用场景展望
随着技术的不断发展,非制冷红外热成像技术的应用领域也将越来越广泛。 以下是几个潜在的应用领域:
1、智能家居:非制冷红外热成像技术可用于智能家居中的安全监控、人体 检测、温度控制等领域,提高居住的舒适度和安全性。
引言
非制冷红外热成像技术是一种利用红外传感器捕捉热辐射并转换为可见图像 的技术。自20世纪初以来,随着科技的不断进步,非制冷红外热成像技术已经成 为军事、安全、医疗、科研等领域的重要工具。本次演示将详细介绍非制冷红外 热成像技术的发展历程、现状分析、关键技术探究及其应用场景展望。
发展历程
自20世纪50年代起,非制冷红外热成像技术开始进入实用阶段。早期的非制 冷红外热成像系统采用多元线阵列传感器,但由于其制造成本高、噪声大、灵敏 度低,限制了其应用范围。随着技术的发展,20世纪90年代中期,非制冷红外热 成像技术取得了突破性进展。新一代的传感器采用非晶硅等先进材料,提高了灵 敏度和稳定性,降低了成本,使得非制冷红外热成像技术得以广泛应用。

基于ADN8830的非制冷红外焦平面温度控制电路设计

基于ADN8830的非制冷红外焦平面温度控制电路设计

基于ADN8830的非制冷红外焦平面温度控制电路设计红外技术作为一种发现、探测和识别目标的重要手段在军民两用技术中有着广泛的应用,非制冷红外焦平面阵列技术的发展极大地提高了系统的性能。

非制冷红外热像仪采用的是不需要制冷的热探测器焦平面阵列,利用红外辐射使焦平面上敏感像元的温度改变,从而使电阻随之改变,来探测目标的温度特性。

所以,只有尽可能地保证焦平面阵列中各敏感像元自身基准温度稳定且一致,才能够提高热像仪的探测灵敏度,减小系统后期非均匀性校正的难度,最终从根本上提高热像仪的探测灵敏度,改善热像仪的成像性能。

目前,在实际的非制冷红外焦平面阵列探测器中采用半导体热电制冷器(TEC)来稳定基准温度。

在此着重介绍一种基于ADN8830的高性能TEC温度控制电路及其PID补偿网络的调节方法。

1 温度控制电路设计TEC(Thermo Electric Cooler)是用两种不同半导体材料(P型和N型)组成PN结,当PN结中有直流电通过时,由于两种材料中的电子和空穴在跨越PN结移动过程中的吸热或放热效应(帕尔帖效应),就会使PN结表现出制冷或制热效果,改变电流方向即可实现TEC的制冷或制热,调节电流大小即可控制制热制冷量输出。

利用TEC稳定目标温度的方法如图1所示。

图1中第一部分是温度传感器。

这个传感器是用来测量安放在TEC端的目标物体的温度。

期望的目标物体温度是用一个设定点电压来表示,与温度传感器产生的代表实际目标物体温度的电压通过高精度运算放大器进行比较,然后产生误差电压。

这个电压通过高增益的放大器放大,同时也对因为目标物体的冷热端引起的相位延迟进行补偿,然后再驱动H桥输出,H桥同时控制TEC电流的方向和大小。

当目标物体的温度低于设定点温度时,H桥朝TEC致热的方向按一定的幅值驱动电流;当目标物体的温度高于设定点温度时,H桥会减少TEC的电流甚至反转TEC的电流方向来降低目标物体温度。

当控制环路达到平衡时,TEC的电流方向和幅值就调整好了,目标物体温度也等于设定的温度。

非制冷红外焦平面阵列进展

非制冷红外焦平面阵列进展
HE W e , 1 i JAO n— n, Bi bi XUE Huiq o , . i ng OU , Yi CHEN — e ,YE a c un Da p ng Tin-h
( ic n vcs n t rtdT c n lg p r n, ntueo co l t nc f Sl o ie a dI e ae e h oo yDe at t Is tt f i De n g me i Miree r is co o
型 、 . 容 型 非 制 冷 IF A 和 应 用 光 力 学 效 应 的 非 制 冷 I F A、 于 法 布 里 - 罗微 腔 阵 列 的 热 电 RP RP 基 珀
非 制 冷 I F A。 RP
关键 词 : 投非 制冷 红 外成像 技 术 ; 非制冷 红 外焦 平面 阵 列 ; 敏 电阻 ; 热 热释 电 ; 电堆 ; 一 热 热 电
sa eo v r l e r s n ai eu c o e RF A r u tt f e e a p e e t t n o ld I P a es mma i e . h y a et e mit rmo e p r e e t c s r v r d T e r r so d , y o lc r z h i m o e h r p l d ,d o e mo e h r o c p c t r mo e I P a d o t me h n c l u c o e d ,t e mo i mo e i d d ,t em - a a i d RF A n p o c a i a n o ld e o
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: N冷红 外焦 平面 阵列 进展 I  ̄
何 伟, 焦斌斌 , 薛惠琼 , 毅 , 欧 陈大 鹏 , 叶甜 春 f 中科 院微 电子研 究所 硅器 件 与集 成技 术研 究 室 , 北京 10 2) 0 09

第三章非制冷红外焦平面阵列原理

第三章非制冷红外焦平面阵列原理
非制冷红外焦平面阵列 核心技术微测辐射热计技术源自010203
热敏材料
采用高灵敏度、低噪声的 热敏材料,如氧化钒、非 晶硅等。
微桥结构
设计优化的微桥结构,降 低热导,提高热响应时间 。
读出电路
低噪声、高灵敏度的读出 电路,实现微弱信号的提 取和放大。
热电堆技术
1 2
热电偶
利用热电偶的塞贝克效应,将温差转换为电信号 。
热电堆结构
多个热电偶串联或并联构成热电堆,提高输出电 压和灵敏度。
3
温度控制
精确控制热电堆的工作温度,实现最佳性能。
其他非制冷技术
热释电技术
利用热释电材料的自发极化现象,将温度变化转换为 电信号。
光学读出技术
通过光学方法读取红外辐射引起的温度变化,无需电 学读出电路。
新型二维材料技术
利用二维材料的优异热学和电学性能,开发高性能的 非制冷红外探测器。
市场规模持续增长
随着非制冷红外焦平面阵列技术的不断成熟和成本的降低,其市场 规模将持续增长。
多元化应用领域拓展
除了传统的军事和民用领域外,非制冷红外焦平面阵列还有望在智 能交通、环境监测等新兴领域得到广泛应用。
技术创新推动市场发展
随着新材料、新工艺等技术的不断创新和应用,非制冷红外焦平面 阵列的性能将不断提升,推动市场向更高层次发展。
第三章非制冷红外焦 平面阵列原理
汇报人:XX
目录
• 红外辐射与红外探测器概述 • 非制冷红外焦平面阵列核心技术 • 非制冷红外焦平面阵列性能参数及影响因
素 • 非制冷红外焦平面阵列制造工艺与封装技
术 • 非制冷红外焦平面阵列应用领域与市场前
景 • 总结与展望
01
红外辐射与红外探测器 概述

6.5.1非制冷红外焦平面探测器的特点

6.5.1非制冷红外焦平面探测器的特点

第六章红外热成像器件与技术
6.5 非制冷红外焦平面探测器
非制冷红外焦平面探测器
◆非制冷红外焦平面探测器的特点◆热释电效应与热释电探测器
◆微测辐射热计
6.5 非制冷红外焦平面探测器6.5.1非制冷红外焦平面探测器的特点
非制冷红外焦平面探测器的特点
◆不需要制冷系统,具有低成本、低功耗、
长寿命、小型化和可靠性高等优点,是当前热成像技术发展和应用的热点之一。

——上世纪90年代非制冷焦平面探测器的诞生,为红外热成像技术带来了新的机会。

非制冷焦平面热成像技术的特点有缘学习更多+谓ygd3076考证资料或关注桃报:奉献教育(店铺)。

第三章 非制冷红外焦平面阵列原理

第三章 非制冷红外焦平面阵列原理

非制冷红外焦平面阵列原理
(2)
隔板结构
图3.3 Honeywell的单片微辐射计像素结构。IR,红外
第3章
非制冷红外焦平面阵列原理
4. 热流量公式(温度变化方程)
热容:C,支撑的热传导:G,热辐射调制红外光功率幅 度为P0,入射吸收率:,调制光的角频率(设为正弦辐 射) :ω ,温度增加:△T, 则热流量公式:
/ 0 ( A )
1/ 2
(P / T )
1
2
图3.10 温度波动噪声限和背景波动噪声限下的NETD。
第3章
非制冷红外焦平面阵列原理
2
与频率有关的温度波动平方均值:
T f
2
4 GkT
2
2
B
2 2
G (1 )
像素和环境之间热功率交换的平均平方起伏 :
P f 4 kT GB
2 2
第3章
非制冷红外焦平面阵列原理
3.3.1 . 温度波动噪声限制 比探测率D*
比探测率D*定义 :
D
*

( AB ) PN
1/ 2
PN为噪声等效功率:
G j C
幅值:
T
P0
G (1 )
2 2 1/ 2
与吸收率成正比,随增加,温升下降
第3章
非制冷红外焦平面阵列原理
4. 热流量公式
讨论: 当 1时:
当 1时:
T
P0
G
T
P0 C
P0
G (1 exp( t / ))
C/G:像素热容/热导; rCe :像素的电阻以及电容总共的电损失
第3章
非制冷红外焦平面阵列原理

红外焦平面阵列

红外焦平面阵列

红外焦平面阵列红外测量技术2009-12-08 21:07:23 阅读110 评论0 字号:大中小订阅1、红外焦平面阵列原理焦平面探测器的焦平面上排列着感光元件阵列,从无限远处发射的红外线经过光学系统成像在系统焦平面的这些感光元件上,探测器将接受到光信号转换为电信号并进行积分放大、采样保持,通过输出缓冲和多路传输系统,最终送达监视系统形成图像。

2、红外焦平面阵列分类(1)根据制冷方式划分根据制冷方式,红外焦平面阵列可分为制冷型和非制冷型。

制冷型红外焦平面目前主要采用杜瓦瓶/快速起动节流致冷器集成体和杜瓦瓶/斯特林循环致冷器集成体[5]。

由于背景温度与探测温度之间的对比度将决定探测器的理想分辨率,所以为了提高探测仪的精度就必须大幅度的降低背景温度。

当前制冷型的探测器其探测率达到~1011cmHz1/2W-1,而非制冷型的探测器为~109cmHz1/2W-1,相差为两个数量级。

不仅如此,它们的其他性能也有很大的差别,前者的响应速度是微秒级而后者是毫秒级。

(2)依照光辐射与物质相互作用原理划分依此条件,红外探测器可分为光子探测器与热探测器两大类。

光子探测器是基于光子与物质相互作用所引起的光电效应为原理的一类探测器,包括光电子发射探测器和半导体光电探测器,其特点是探测灵敏度高、响应速度快、对波长的探测选择性敏感,但光子探测器一般工作在较低的环境温度下,需要致冷器件。

热探测器是基于光辐射作用的热效应原理的一类探测器,包括利用温差电效应制成的测辐射热电偶或热电堆,利用物体体电阻对温度的敏感性制成的测辐射热敏电阻探测器和以热电晶体的热释电效应为根据的热释电探测器。

这类探测器的共同特点是:无选择性探测(对所有波长光辐射有大致相同的探测灵敏度),但它们多数工作在室温条件下[6]。

(3)按照结构形式划分红外焦平面阵列器件由红外探测器阵列部分和读出电路部分组成。

因此,按照结构形式分类,红外焦平面阵列可分为单片式和混成式两种[7]。

非制冷焦平面探测器品牌推荐

非制冷焦平面探测器品牌推荐

非制冷红外焦平面探测器由许多MEMS微桥结构的像元在焦平面上二维重复排列构成,每个像元对特定入射角的热辐射进行测量:a):红外辐射被像元中的红外吸收层吸收后引起温度变化,进而使非晶硅热敏电阻的阻值变化;b):非晶硅热敏电阻通过MEMS绝热微桥支撑在硅衬底上方,并通过支撑结构与制作在硅衬底上的COMS独处电路相连;c):CMOS电路将热敏电阻阻值变化转变为差分电流并进行积分放大,经采样后得到红外热图像中单个像元的灰度值。

为了提高探测器的响应率和灵敏度,要求探测器像元微桥具有良好的热绝缘性,同时为保证红外成像的帧频,需使像元的热容尽量小以保证足够小的热时间常数。

利用细长的微悬臂梁支撑以提高绝热性能,热敏材料制作在桥面上,桥面尽量轻、薄以减小热质量。

在衬底制作反射层,与桥面之间形成谐振腔,提高红外吸收效率。

像元微桥通过悬臂梁的两端与衬底内的CMOS读出电路连接。

所以,非制冷红外焦平面探测器是CMOS-MEMS单体集成的大阵列器件。

应用领域非制冷红外探测器在军事和商用领域具有非常广泛的应用:(a)军事领域军事领域应用包括武器热观瞄(TWS)、便携式视觉增强、车载视觉增强(DVE)、远程武器站(RWS)、无人机(UAV)、无人驾驶地面车辆、观察指挥车、火控和制导等。

(b)热像测温领域热像测温用于预防性检测,例如对电力输电线路、发电设备、机械设备等通过红外热像仪检测异常发热区域,可以预防重大停机以及事故的发生。

在建筑方面,用于检测房屋的隔热效果、墙壁外立面、空鼓、渗水和霉变等。

其它的领域还包括产品研发、电子制造、医学测温和制程控制等(c)商用视觉增强领域商用视觉增强的主要应用包括消防营救、安防监控、车载、船载的红外视觉增强等。

主要是利用红外成像无需外界光源、较强的穿透烟雾的能力、作用距离远、成像对比度强等优势,对人眼视觉进行有效的补充。

关于非制冷焦平面探测器品牌推荐,笔者想推荐的是浙江大立科技股份有限公司,该公司是由1984年成立的浙江省测试技术研究所改制而成的股份制高新技术企业,公司专业从事制冷焦平面探测器、红外热像仪、红外热成像系统的研发、生产和销售。

非制冷式红外探测器原理研究

非制冷式红外探测器原理研究

非制冷式红外探测器原理研究摘要:随着信息技术的发展,红外探测技术已经被广泛应用于军事、民用、科研等众多领域。

其中,非制冷红外焦平面探测器具有无需制冷、成本低、功耗小、重量轻、小型化、使用灵活方便等特点,是当前非制冷红外探测技术研究和应用的热点和重点。

自然界所有温度在绝对零度(-273℃)以上的物体都会发出红外辐射,红外图像传感器则将探测到的红外辐射转变为人眼可见的图像信息。

红外成像技术涵盖了红外光学、材料科学、电子学、机械工程技术、集成电路技术、图像处理算法等诸多技术,红外成像装置的核心为红外焦平面探测器。

非制冷红外焦平面探测器的工作原理是利用红外辐射的热效应,由红外吸收材料将红外辐射能转换成热能,引起敏感元件温度上升。

敏感元件的某个物理参数随之发生变化,再通过所设计的某种转换机制转换为电信号或可见光信号,以实现对物体的探测。

非制冷红外焦平面探测器分为五大类:热释电型、热电堆型、二极管型、热敏电阻型热电容型。

本文对前四种红外探测器的工作原理进行了详细阐述,并且对每种红外焦平面探测器的关键技术例如读出电路IC技术进行了详细探究,总结了不同类型探测器的优缺点。

关键词:红外探测技术;非制冷红外焦平面探测器;读出电路;敏感元件第一章绪论1.1研究背景及课题意义随着科学技术的飞速发展以及信息社会的到来,各行各业甚至人类日常生活对信息的获取需求与日俱增。

与制冷红外成像系统相比,非制冷红外成像系统可在室温工作,省掉了昂贵且笨重的制冷设备,从而大大减小了系统的体积、成本和功耗;此外还可提供更宽的地频谱响应和更长的工作时间。

国外机构已经为军事用户提供了大量成本低、可靠性更高的高灵敏非制冷红外成像仪。

同众多高新技术一样,红外技术也是由于军事的强烈需求牵引而得以迅速发展的。

红外成像系统可装备各类战术和战略武器,常用于红外预警、侦查、跟踪、导航、夜视、大地测绘和精确制导,是电子战、信息战中获取信息的主要技术之一。

与其他探测方式不同的是,红外探测属于被动探测系统,探测系统并不主动向目标发射探测信号,相反只是通过接受目标红外辐射来完成识别任务。

铁电型非制冷红外焦平面探测器的调制器设计

铁电型非制冷红外焦平面探测器的调制器设计

f ro lc r P An e a l o e p an t e r lt n b t e h p e n ee t r s e n t td t o e r e e ti UF A. x mp e t x li e a i e we n c o p ra d d tc o mo s a e , o . c h o wa d r
调 制 器 位 于 光 学 系 统 和 铁 电型 非 制 冷探 测 器 之 间,通 过交 替遮 挡和通 过 红外 辐射 实现 强度 调制 ,为 红外探 测 器提 供 强度变 化 的辐射信 号 。根据 铁 电型非 制冷探 测器 工作 要 求 ,除 了 由器件 和结 构保 证 的转 速 稳定精 度 和抖 动幅 度等 因素 外 ,调制器 设计 还要注 意
( u mi stt o P yi , u migY n a 5 2 3 C i ) K n n I tue f hs sK n n un n 0 2, hn gn i c 6 a
Ab t ac :A e k nd o tucu ed sg ng o t— ro ho pe s d i er l crcUF A ( sr t n w i fsr t r e i ni fmul pe d c p ru e n f roee ti P i i Un—oo e c ld Fo a a r ys I i a i yse wa r s ntd. c lPlneAr a ) R m gng s t m sp e e e Thede i n f r l sf n g r fm u t— e o sg o mu a orva e f u e o lip r d i i
中图分 类号 :T 1 N2 5 文献标 识码 :A 文 章编号 :1 0 —8 12 0 )60 3 —4 0 18 9 (0 70 —3 30

320×240元非制冷红外焦平面阵列读出电路

320×240元非制冷红外焦平面阵列读出电路

第36卷,增刊红外与激光工程2007年6月、,01.36Suppl em em I nf m r ed and L蠲e r Engi nee血g Jun.2007 320×240元非制冷红外焦平面阵列读出电路孟丽娅,薛联,吕果林,黄友恕,袁祥辉(重庆大学光电工程学院光电技术及系统教育部重点实验室,重庆400044)摘要:采用1.2岬DPD M n阱cM O S工艺设计并研制成功320×240热释电非制冷红外焦平面探测器读出电路。

该读出电路中心距为50岫,功耗小于50I Il W,主要由x、y移位寄存器、列放大器、相关双采样电路等构成,采用帧积分工作方式。

经测试,研制的读出电路性能指标达到设计要求。

给出了单元读出电路的电路结构、工作过程和参数测试结果。

采用该读出电路和热释电红外探测阵列互联后,获得了良好的红外热像。

关键词:读出电路;热释电;非制冷焦平面阵列中田分类号:1N216文献标识码:A文章编号:1007.2276(2007)增(器件).0089—04320×240unc ool ed I R FPA r eadout ci r cui t加狲G Li.ya,)(U E1i al l,LO G uo—hn,H U A N G Y ou-shu,Ⅵr A N)(i觚g-hui(&y L ab0嗽or y of opt oel cc仃DIl i c№l m0109y髓d Sy啦吣of m e E duca t i on M i I l i s时0f ch i n a’C o U eg c o f0ptoel咄oni cs脚n嘲i ng.C hongI扣g uni V粥咄ch∞gqi ng400044,C hi媳)A bs t r act:A320×240r ead叫t c硫ui t(R O I C)forⅡl e pyr oe l ec t r i c uncooM i nf j瞰ed det ec t or w鹬f abr i cat f通i n t he doubl e—pol y—doubl e—m et al(D PD M)n—w el l C M O S t ecl l I Iol ogy.1K s R O I C has50U mpj t ch aI l d m e D C pow er di s si pa t i on is L es s t l l如50m w.111i s ci r cuit,com pos ed of量a I l d Fs删}t I.egi st IIr' col um卸叩hf i er and c on-e l at ed doubl e sanl pl e(C D S)ci r cui t,i n t egm t ed si gnaJ f如m t l le det ec t or f or t hef hm e t i m e.The ci r cui t coI l f i guI.a t i on,oper at i on aI l d t e st i ng r e sul t ar e des cr i be d.T色s t i ng r e sul t i ndi c at esm at t he des i gned c疵ui t m e et s w i t h m e r e quhm ent.111i s R O I C chi p and s ensi ng ar I-ay w e坨hybr i d—i nt egr a钯d,aI l dm e册al i m a ge w a s obt aj ned.K e y w or ds:Reado ut ci】∞ui t;P yr oel ect r i c;U ncool ed i nf l m司f ocal pl锄e am yO引言非制冷红外焦平面阵列克服了制冷型红外焦平面阵列需要制冷的缺点,具有功耗低、成本低、体积小、重量轻等优点,在军事和民用领域均具有广阔的市场前景。

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非制冷型红外焦平面阵列原理
3.2 热释电型
非制冷红外焦平面
红外辐射使材料温度改变,引起材料的自发极化强度变 化,在垂直于自发极化方向的两个晶面出现感应电荷。 通过测量感应电荷量或电压的大小来探测辐射的强弱
探测材料:硫酸三甘肽、钽酸锂、钽铌酸钾、钛 (铁电)酸铅、钛酸锶铅、钽钪酸铅、钛酸钡
非制冷IRFPA
电学读出方式
非制冷红外焦平面
光学读出方式
热 敏 电 阻 型
热 释 电 型
热 电 堆 型
二 极 管 型
热 电 容 型
应用光 力学效应 的非制冷 IRFPA
基于F-B腔 阵列的 非制冷 IRFBA
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非制冷型红外焦平面阵列原理
3.1 热敏电阻型
非制冷红外焦平面
利用热敏电阻的阻值随温度变化来探测辐射的强弱
式中 ib是通过探测像素的偏置电流, P0 是输入辐射能量 又由热能量公式可知:
C d (T ) GT P P0 exp( jt ) dt
(2.1—4)
P0 exp( jt ) P0 T G jC G(1 2 2 )1 2
(2.1—5)
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非制冷红外探测器
非制冷红外焦平面
非制冷红外探测器利用红外辐射的热效应,由红 外吸收材料将红外辐射能转换成热能,引起敏感元件 温度上升。 敏感元件的某个物理参数随之发生变化,再通过 所设计的某种转换机制转换为电信号或可见光信号。
其核心部件是红外焦平面阵列(IRFPA)
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非制冷型红外焦平面阵列原理
假设在居里温度 TC 附近(低于 TC ),红外辐射引起 相元的变化为 T ,由此引起的电流为 I(即回路电流的表 s 达式)为: (2.2—1) 其中A为像素面积,p为热释电系数
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非制冷型红外焦平面阵列原理
非制冷红外焦平面
由于热释电探测器是电容性的,需考虑探测单元的电 容 Ce ,则热释电输出信号电压 Vs 为:
探测材料:氧化钒、非晶硅、钛、钇钡铜氧等
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非制冷型红外焦平面阵列原理
非制冷红外焦平面
热敏 电阻 型 红外 探测 器 结构
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非制冷型红外焦平面阵列原理
除以输入辐射能量。假定输出信号
非制冷红外焦平面
通常定义红外探测器的响应率R 为输出信号(电流或电压)
VS ,则
(2.1—3)
VS ib R ibRT
钛酸钡的结构:钙钛矿型结构
E
P
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非制冷型红外焦平面阵列原理
非制冷红外焦平面
下图是典型的热释电红外焦平面单元的电路连接示意 图。若用调制频率为f的红外辐射照射热释电近体,则晶 体温度、自发极化强度以及由此引起的面束缚电荷密度均 随频率f发生周期性变化。如果1/f(T)小于自由电荷中和 面束缚电荷所需要的时间,那么在垂直于自发极化强度的 两个断面间就会产生交变开路电压,通过负载连成闭合回 路,就会在回路中有电流流过,而且在负载的两端产生交 变的电压信号,完成光电转换。

第一代 热释电摄像机(红外热释电摄像管)

第二代 凝视型(非制冷凝视焦平面探测器)
第三代 扫描性(非制冷线列焦平面探测器)

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非制冷红外探测器
非制冷红外成像 的历史与发展
技术 成熟期
新技术 探索期
非制冷红外焦平面
探测器性能的改进
技术 探索期
混合式和集成式探测 器的大规模生产
混合式和单片机式
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非制冷型红外焦平面阵列原理
非制冷红外焦平面
热释电效应:
在热平衡条件下,电介质因自发极化要产生表面束缚电荷,这 种电荷被来自空气中附集于电介质表面上的自由电荷所补偿,其电不能 显现出来,当温度发生变化,由温度变化引起电介质的极化状态的改变 不能及时被来自电介质表面上的自由电荷所补偿,使电介质对外显电性。 Ps=p T(具有自发极化的晶体)
光子型红外探测器
采用窄禁带半导体材料,如HgCdTe、InSb等, 利用光电效应实现红外光信号向电信号的转换。 因而需要工作在77K或更低的温度下。 缺点:体积大,价格昂贵,制备困难,兼容性差
红外 探测器
非制冷红外探测器
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非制冷红外探测器
非制冷红外焦平面
根据红外探测器组件的不同,非制冷型热成像仪可分为三类:
从而,探测单元响应率为:
如果照射热释电晶体是没有经过调制的红外辐射,则辐 射使晶体的温度升高到新的平衡值,同时电极表面的感应电 荷也变化到新的平衡值,不再“ 释放电荷”,也就不再有输 出信号。Page 16ຫໍສະໝຸດ 非制冷型红外焦平面阵列原理
非制冷红外焦平面
因此,热释电红外探测器与其他探测器不同,它只有在 温度升降的过程中才有信号输出,所以利用热释电探测器时 红外辐射必须经过调制。在实际系统中,通常使用调制盘来 调制红外辐射。
非制冷型红外焦平面阵列原理
因此,信号电压
非制冷红外焦平面
ibRP0 Vs G (1 2 2 )1 2
(2.1—6) (2.1—7)
响应率
Vs ibR R P0 G(1 2 2 )1 2
衡量系统噪声——噪声等效温差(NETD)
当带有焦平面阵列的成像系统的视场中的大的黑体温 度发生变化时,能引起阵列输出的信噪比以及读出电路信 号产生最小单位的变化,则此温度的变化量即为NETD。
介电热释电材料主要有两类:
(1)热电型,特点是极化强度方向能随外加电场而改变 (2)热电—非铁电体,特点是自发极化方向不能随外电场改 变。 热释电红外焦平面所用的材料通常属于热电—铁电体。
非制冷红外焦平面

红外成像的概述

非制冷型红外探测器

非制冷型红外焦平面阵列原理
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红外成像的概述
红外热成像系统:
非制冷红外焦平面
能够摄取景物红外辐射分布图像,并将其转换为人眼可 见视图的装置。
红外望远镜
光学机械扫描器
红外探测器组件
软件及相关算法
电子学组件
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红外成像的概述
非制冷红外焦平面
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非制冷型红外焦平面阵列原理
非制冷红外焦平面
3.2.1 理论参数分析
居里温度也称磁性转变点,是指材料可以在铁磁体和顺磁体之间改变的 温度,即铁电体从铁电相转变成顺电相的相变温度。也可以说是发生二级相 变的转变温度。低于居里点温度时该物质成为铁磁体,此时和材料有关的磁 场很难改变。当温度高于居里点温度时,该物质成为顺磁体,磁体的磁场很容 易随周围磁场的改变而改变。
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