印刷电路板流程介绍1.pptx
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《印制电路板介绍》PPT课件
印制电路(线路)板
精选ppt
0
一、印制电路的发展历程
1. 1903年Mr. Albert Hanson首创利用“线路 ”(Circuit)观念应用于电话交换机系统。 它是用金属箔予以切割成线路导体，将 之粘着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡 纸，成了现今PCB的机构雏型。见下图;
精选ppt
1
2. 1909年，酚醛树脂+纸或布; 3. 1913年，采用蚀刻金属箔制作导线; 4. 1920年，酚醛层压板应用; 5. 1920~1930 重点是线路的制作技术 方法有喷涂、电镀、冲压、浇铸; 6. 1930~1935 出现环氧树脂及两面布线; 7.1936~1940 出现印刷电路 Paul Eisler（保罗·爱斯勒 ）制造了第一块现
显影
DEVELOPING
黑化处理
BLACK OXIDE
5
(2) 外层 制作流程
钻孔
DRILLING
化学铜
P.T.H.
外层制作
OUTER-LAYER
全板电镀
PANEL PLATING
外层干 膜
OUTERLAYER IMAGE
TENTING PROCESS
二次銅及鍍锡
PATTERN PLATING
蚀刻
精选ppt
41
电镀液：硫酸铜CuSO4 、硫酸、氯离子、光剂 ；
• 原理：镀铜液的主要成分CuSO4、H2SO4， 直流电的作用下，在阴阳-极发生如下反+应：
+
Cu
镀液
PCB 镀液
Cu
阴极:Cu2+ +2e
Cu 阳极 Cu -2e
精选ppt
Cu2+
42
精选ppt
0
一、印制电路的发展历程
1. 1903年Mr. Albert Hanson首创利用“线路 ”(Circuit)观念应用于电话交换机系统。 它是用金属箔予以切割成线路导体，将 之粘着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡 纸，成了现今PCB的机构雏型。见下图;
精选ppt
1
2. 1909年，酚醛树脂+纸或布; 3. 1913年，采用蚀刻金属箔制作导线; 4. 1920年，酚醛层压板应用; 5. 1920~1930 重点是线路的制作技术 方法有喷涂、电镀、冲压、浇铸; 6. 1930~1935 出现环氧树脂及两面布线; 7.1936~1940 出现印刷电路 Paul Eisler（保罗·爱斯勒 ）制造了第一块现
显影
DEVELOPING
黑化处理
BLACK OXIDE
5
(2) 外层 制作流程
钻孔
DRILLING
化学铜
P.T.H.
外层制作
OUTER-LAYER
全板电镀
PANEL PLATING
外层干 膜
OUTERLAYER IMAGE
TENTING PROCESS
二次銅及鍍锡
PATTERN PLATING
蚀刻
精选ppt
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电镀液：硫酸铜CuSO4 、硫酸、氯离子、光剂 ；
• 原理：镀铜液的主要成分CuSO4、H2SO4， 直流电的作用下，在阴阳-极发生如下反+应：
+
Cu
镀液
PCB 镀液
Cu
阴极:Cu2+ +2e
Cu 阳极 Cu -2e
精选ppt
Cu2+
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软性印刷电路板基础流程ppt
软性印刷电路板基础流程PPT1. 简介软性印刷电路板（Flexible Printed Circuit Board，简称FPC）是一种用于连接电子元器件的柔性薄膜电路板，具有曲度可调、重量轻、方便弯曲的特点。
本文档将介绍软性印刷电路板的制作基础流程，并配合PPT展示，以便更加直观地理解整个流程。
2. 材料准备在制作软性印刷电路板之前，我们需要准备以下材料：•FPC基材：软性绝缘材料，如聚酰亚胺（PI）。
•铜箔：用于制作电路图案。
•胶粘剂：用于固定铜箔。
•防腐剂：用于保护电路板免受氧化和腐蚀。
•接插件：用于与其他电子元器件连接。
3. 制作流程制作流程PPT制作流程PPT3.1 设计电路图案首先，我们需要使用电路设计软件制作电路图案，并将其导出为Gerber文件格式。
电路图案应包括所有需要连接的电子元器件及其连接方式。
3.2 基材准备在制作FPC之前，我们需要将FPC基材切割成所需的尺寸。
通常情况下，我们可以使用激光或刀具来切割聚酰亚胺基材。
3.3 铜箔粘贴接下来，我们将铜箔粘贴到准备好的FPC基材上。
首先，在基材表面涂布胶粘剂，然后将铜箔平整地粘贴在上面。
确保铜箔和基材表面尽可能地接触，以提供良好的电路导电性。
3.4 电路图案制作一旦铜箔粘贴完毕，我们可以开始将电路图案转移到铜箔上。
这可以通过图案传递技术实现，例如光刻或印刷。
通过将光阻剂或导电墨水应用到铜箔上，并使用光或热来固化，可以将电路图案精确地转移到铜箔上。
3.5 电路板加工一旦电路图案制作完毕，我们可以进行电路板的加工工艺。
这通常包括以下步骤：•刻蚀：使用化学物质将未被电路图案覆盖的铜箔部分蚀刻掉，只保留电路图案所需的部分。
•防腐处理：将电路板浸泡在防腐剂中，以保护铜箔免受氧化和腐蚀。
•表面处理：根据需要，可以添加表面处理来增强电路板的耐用性和导电性。
3.6 孔穴钻孔一旦电路板加工完毕，我们需要在电路板上钻孔。
这些孔可以用于连接电子元器件，如焊接或插入连接等。
印刷电路板制作流程的介绍课件 (一)
印刷电路板制作流程的介绍课件 (一)印刷电路板( Printed Circuit Board，简称PCB) 是一种非常常用的电子元器件，是现代电子制造中不可或缺的一环，其制作流程分为如下几个步骤。
一、原材料准备印刷电路板的制作需要原始材料。
例如，基板（FR-4,铝基板、PTFE 等), 电化铜箔，感光胶（光敏剂）,耐蚀剂，锡/金/银等化学镀层剂. 其中，基板（FR-4,铝基板、PTFE等)是最常见的材料。
二、制作图纸设计者需要制作一份电路板的图纸，图纸包括电路原理图、PCB布局图、PCB元件位置图、PCB电路路线图等。
三、制作电路板的工艺流程1. 印刷图形制造：将感光胶涂覆在铜箔上，然后用UV曝光机将胶紫外线照射，使得感光胶暴露出铜箔，上面的电路线路细节。
曝光时间长短需要根据感光胶的配方以及PCB线路粗细等因素进行确定。
2. 蚀刻：将图纸通过打印机印在感光胶片上，通过显影、清洗、蚀刻完成板路加工。
核心流程是“刻蚀”：将经过暴光照射的铜箔表面相应的地方加铁氯化物或其他液体ETCH在一段时间后就将非线路部分的铜箔蚀去了，留下来的部分就是我们所需要的电路线路。
3. 清洗：清洗后，去掉感光胶的部分，露出铜箔电路线路。
蚀刻后会有许多杂质和基材，需要用稀酸类去除这些杂质，将PCB表面清洁无残留。
4. 化学镀金：经过蚀刻和清洗的电路表面是不容易直接焊接的，一般在焊接前，我们需要给其镀上金或者锡等化学元素，以增强导电性。
PCB表面通常可以涂上化学镀金剂，经过一定时间的反应，金就会沉积在PCB表面焊盘和线路上，镀金后制成的PCB更加的耐腐蚀和耐用。
五、测试与检验最后，PCB加工完成后，我们需要对其进行外观检查，进行通电测试，保证没有划伤或者导通不良等问题比如短路、断路等问题，以确保电路板的可用性。
总结PCB制作流程简单，实际上PCB制作需要有制作经验的人员操作，也需要严格的品质管理体系。
随着科技的不断进步，在PCB制作的全过程中涉及到各种材质、化学试剂，PCB表面的线路、焊盘压铜、环氧树脂包覆等环节都需要细心、谨慎的处理，任何一个环节的失误，都会给成品制造带来很大的影响。
印刷电路板制作流程简介
2019/9/14
7
流程
蝕刻 內層蝕刻
內層去膜
2019/9/14
說
明
將裸露銅面以蝕刻藥水去掉留己曝光乾膜圖案
將己曝光圖案上的乾膜以去膜藥水去掉
內層線路 內層
內層線路 內層
8
流程
內層沖孔
內層檢測 Inspection
2019/9/14
說
明
內層鑽孔對位孔及鉚合孔以光學校位沖出
內層線路 內層
內層影像以自動光學掃描機檢測(AOI)
印刷電路板製作流程簡介
讲师：Bruce
2019/9/14
1
印刷電路板製作流程簡介
流程
說明
客戶資料 提供 磁片、底片、機構圖、規範 ...等
業 務 確認客戶資料、訂單
工程
生產
2019/9/14
審核客戶資料，製作製造規範及工具或軟體 例：工作底片、鑽孔程式、測試資料、CNC成型資料 生管接獲訂單 → 發料 → 安排生產進度
外層蝕刻
將裸露以蝕刻液去掉後底層為基板樹脂
裸露銅面 樹脂
外層剝錫
2019/9/14
將孔內及圖案的錫面以剝錫液去掉裸露銅面圖案
線路圖案
20
流程
中檢（半測）
說
明
利用測試治具檢測線路有無OPEN & SHORT
測試針
防焊印刷
將裸銅線路圖案區塗附一層防焊油墨
防焊油墨
2019/9/14
21
流程
防焊曝光
說
UV光線
明
以防焊底片圖案對位線路圖案
防焊圖案
2019/9/14
22
流程
防焊顯影烘烤
說
明
印刷电路板制造流程简介
7. 疊板
LAYER 1 LAYER 2 LAYER 3 LAYER 4 LAYER 5 LAYER 6
8. 壓合
印刷電路板流程介紹 P 10
典型多層板製作流程 - MLB
9. 鑽孔
10. 鍍通孔及一次銅
印刷電路板流程介紹 P 11
典型多層板製作流程 - MLB
11. 外層線路壓膜
12. 外層線路曝光
二次銅及錫鉛電鍍 (PATTERN PLATING)
蝕
銅 (O/L ETCHING)
檢
查 (INSPECTION)
液 態 防 焊 (LIQUID S/M )
印 文 字 (SCREEN LEGEND )
噴
錫 (HOT AIR LEVELING)
成
型 (FINAL SHAPING)
電
測 (ELECTRICAL TEST )
Photo Resist
印刷電路板流程介紹 P 25
14.外層曝光
15.曝光後
印刷電路板流程介紹 P 26
16.外層顯影
17.線路鍍銅及錫鉛
印刷電路板流程介紹 P 27
18.去 膜
19.蝕 銅 (鹼性蝕刻)
印刷電路板流程介紹 P 28
20.剝錫鉛
21.綠漆塗佈
印刷電路板流程介紹 P 29 光源
顯影
DEVELOPING
鍍金手指 HOT AIR LEVELING
G/F PLATING
鍍化學鎳金
E-less Ni/Au
銅面防氧化處理
O S P (Entek Cu 106A)
預乾燥
PRE-CURE
曝光
EXPOSURE
For O. S. P.
印刷电路板流程介绍.pptx
生 產 管 理 (P&M CONTROL)
裁 板 (LAMINATE SHEAR)
MLB
內 層 乾 膜 (INNERLAYER IMAGE)
蝕
銅 (I/L ETCHING)
多層板內層流程 (INNER LAYER PRODUCT)
Blinded Via
雷 射 鑽 孔 (LASER ABLATION)
裁板
LAMINATE SHEAR
圖面
DRAWING
工作底片
WORKING A/W
程式帶
PROGRAM
製作規 範
RUN CARD
網版製作
STENCIL 鑽孔,成型機
D. N. C.
2
(2)多層板內層製作流程
裁板
LAMINATE SHEAR
MLB
內層乾膜
INNERLAYER IMAGE
多層板內層流程
INNER LAYER PRODUCT
顯
影 (DEVELOPING)
前處理(PRELIMINARY TREATMENT)
去
膜 (STRIPPING)
預 乾 燥 (PRE-CURE)
曝
光 (EXPOSURE)
鍍 金 手指 (G/F PLATING)
鍍 化 學 鎳 金 (E-less Ni/Au)
全面鍍鎳金 (S/G PLATING)
For O. S. P.
印刷電路板流程介紹
教育訓練教材
0
PCB 制造流程
磁 片, 磁 帶 (DISK , M/T)
底
片 (MASTER A/W)
資 料 傳 送 (MODEM , FTP)
藍
圖 (DRAWING)
详细介绍pcb印制线路板(电路板)的制作流程ppt课件
.
31
三、钻孔(Drilling)
待钻孔
(Waiting For Drilling)
钻孔
(Drilling)
已钻孔
(Drilling Finished)
检孔
(Hole Checking)
.
32
四、沉铜+加厚镀(Plating-Through Hole)
已钻孔
(Finished Drilling)
二、压合(Lamination)
.
27
二、压合(Lamination)
内层板 (Inner Layer PCB)
黑化or粽化 (Black Oxide orBrown Oxide)
开半固化片 (Pre-preg Cutting)
开铜箔 (Copper Cutting)
层叠
(Lay-up)
清洗 (Cleaning)
.
17
二、压合(Lamination)
棕化處理
.
18
二、压合(Lamination)
棕化流程说明 通过水平化学生产线处理，在内层板铜面产生一种均匀，有良好
结合特性的有机金属层结构，使内层粘合前铜层表面粗化，增强内层 铜层和半固化片之间压板后粘合强度。
.
19
二、压合(Lamination)
内层板 (Inner Layer PCB)
.
11
一、内层图形(Inner Layer Pattern)
蝕刻液 （etchant）
.
12
一、内层图形(Inner Layer Pattern)
干膜/湿膜&显影&蚀刻流程说明 经磨板粗化后的内层铜板，经清洗干燥，辊涂湿膜/贴干膜干燥后，
印制电路板制作工艺简介(ppt 50页)
《电子产品制造技术》
图3.6 几块小的印制板拼成大板
第3章 印制电路板制作
２．合理安排好元器件的位置
根据所需板面的大小，在一张方格坐标纸上画出印制板的形状和尺寸。根 据电路原理图并考虑元器件外形尺寸和布局布线要求，合理安排好元器件的位 置。
３．绘制排版设计草图
对照电路原理图在方格纸上画出印制导线。一般先画出主要元器件的连线， 然后画出其它元器件的连线，最后画地线。在排版布线中应避免连线的交叉， 但可在元器件处交叉，因元器件跨距处可以通过印制导线。如图3.7、图3.8所 示。绘图工作不一定一次就能成功，往往需要多次的调整和修改。
电子产品制造技术贯通孔金属化法制造多层板工艺流程内层覆铜板双面开料刷洗钻定位孔贴光致抗蚀干膜或涂覆光致抗蚀剂曝光显影蚀刻与去膜内层粗化去氧化内层检查外层单面覆铜板线路制作板材粘结片检查钻定位孔层压合成多层板数控钻孔孔检查孔前处理与化学镀铜全板镀薄铜镀层检查贴光致耐电镀干膜或涂覆光致耐电镀剂面层底板曝光显影修板线路图形电镀电镀锡铅合金或镍焊图形印制字符图形热风整平或有机保焊膜数控铣外形清洗干燥电气通断检测成品检查包装出厂
电阻、二极管、管状电容等元器件有“立式”、“卧式”两种安 装方式，对于这两种方式上的元器件孔距是不一样的。
《电子产品制造技术》
第3章 印制电路板制作
４．绘制印制电路板图
根据排版设计草图选择合适的焊盘和适当的印制导线形状，画出印制电路 板图。如图3.9所示。印制电路板图设计完成后，即可绘制照相底图，进行批量 生产。制作一块标准印制电路板，根据不同的加工工序，还应提供不同的制版 工艺图，如机械加工图、字符标记图、阻焊图等。
《电子产品制造技术》
第3章 印制电路板制作
２．印制电路板上布线的一般原则
印刷电路板制作流程简介 27页PPT文档
外層蝕刻
將裸露以蝕刻液去掉後底層為基板樹脂
裸露銅面 樹脂
外層剝錫
03.09.2019
將孔內及圖案的錫面以剝錫液去掉裸露銅面圖案
線路圖案
20
流程
中檢（半測）
說
明
利用測試治具檢測線路有無OPEN & SHORT
測試針
防焊印刷
將裸銅線路圖案區塗附一層防焊油墨
防焊油墨
03.09.2019
21
流程
防焊曝光
說
UV光線
明
以防焊底片圖案對位線路圖案
防焊圖案
03.09.2019
22
流程
防焊顯影烘烤
說
明
將防焊非曝光區以顯影液去掉防焊油墨裸露圖案後烘烤
防焊圖案
化金、鍍金手指
噴錫
將裸露銅面及孔內以噴錫著附一層錫面
錫面
03.09.2019
23
流程
印文字
說
明
以印刷方式將文字字體印在相對位對區
C11
文字
C1
03.09.2019
2
流程
內層裁切
說
明
依工程設計基板規格及排版圖裁切生產工作尺寸
36in 48 in
40 in
48 in
42 in
48 in
成型排版
小小片尺寸*連片數→小片尺寸(成型尺寸)*排版數→發料尺寸 排版間距 3mm 邊料:X軸 15+10mm Y軸 12+12mm
03.09.2019
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流程
銅箔 Copper 1/2 & 1/1oz
R216 C1
C11 B336
文字OR 商標 網板
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出 貨 前 檢 查 (O Q C )
包 裝 出 貨 (PACKING&SHIPPING )
圖
面 (DRAWING)
工 作 底 片 (WORKING A/W)
程 式 帶 (PROGRAM)
製 作 規 範 (RUN CARD)
網 版 製 作 (STENCIL) 鑽 孔 , 成 型 機 (D. N. C.)
烘
烤 (BAKING)
壓 合 (LAMINATION)
黑 化 (棕化)處 理 (BLACK OXIDE)
通 孔 電 鍍 (E-LESS CU)
除 膠 渣 (DESMER)
前處理(PRELIMINARY TREATMENT)
曝
光 (EXPOSURE)
壓 膜(LAMINATION)
錫 電 鍍 (T/L PLATING) 剝 錫 鉛 (T/L STRIPPING)
曝 光 (EXPOSURE) 去 膜 (STRIPPING)
DOUBLE SIDE
壓
膜 (LAMINATION)
蝕
銅 (ETCHING)
前處理(PRELIMINARY TREATMENT)
顯
影 (DEVELOPIG)
預 疊 板 及 疊 板 (LAY- UP ) 後處理 (POSTTREATMENT)
裁板
LAMINATE SHEAR
MLB
內層乾膜
INNERLAYER IMAGE
多層板內層流程
INNER LAYER PRODUCT
蝕銅
I/L ETCHING
AO I 檢 查
AOI INSPECTION
Blinded Via
雷射鑽孔
LASER ABLATION
預疊板及疊板
LAY- UP
壓合
LAMINATION
单 面 板双 面 板 Nhomakorabea多 层 板
硬 板
软 板
软 硬 板
埋盲 孔孔 板板
通 喷镀沉抗 碳 沉 沉
孔 锡金金氧 油 锡 银 板 板板板化 板 板 板
回目錄
流 程 圖 PCB Mfg. FLOW CHART
磁 片, 磁 帶 (DISK , M/T)
底
片 (MASTER A/W)
資 料 傳 送 (MODEM , FTP)
預 疊 板 及 疊 板 (LAY- UP )
壓
合 (LAMINATION)
鑽
孔 (PTH DRILLING)
通 孔 電 鍍 (P . T . H .)
全 板 電 鍍 (PANEL PLATING) 外 層 乾 膜 (OUTERLAYERIMAGE)
二次銅及錫電鍍 (PATTERN PLATING)
蝕
銅 (O/L ETCHING)
檢
查 (INSPECTION)
液 態 防 焊 (LIQUID S/M )
印 文 字 (SCREEN LEGEND )
噴
錫 (HOT AIR LEVELING)
成
型 (FINAL SHAPING)
電
測 (ELECTRICAL TEST )
外 觀 檢 查 (VISUAL INSPECTION )
鑽孔
DRILLING
DOUBLE SIDE
曝光
EXPOSURE
壓膜
LAMINATION
去膜
STRIPPING
蝕銅
ETCHING
前處理
PRELIMINARY TREATMENT
顯影
DEVELOPING
預疊板及疊板 LAY- UP
後處理
POST TREATMENT
烘烤
BAKING
壓合
LAMINATION
印刷電路板流程介紹
PCB扮演的角色
PCB的功能:提供完成第一层级构装组件与 其它必须的电子零件接合的基地，以组成 一个具有特定功能的模块或成品，所以在 整个电子新产品中PCB扮演了整合连结总
合所有功能的角色。
印刷電路板流程介紹
PCB分类
结 构
硬 度 性 能
孔 导 通 状 态
成 品 表 面 处 理
黑化(棕化)處理
BLACK OXIDE
回目錄
印刷電路板流程介紹
(3) 外層製作流程
鑽孔
DRILLING
通 孔電鍍
P.T.H.
外層製作
OUTER-LAYER
全板電鍍( 一铜)
PANEL PLATING
外層乾膜
OUTERLAYER IMAGE
TENTING PROCESS
二次銅及錫電鍍
PATTERN PLATING
蝕刻
O/L ETCHING
檢查
INSPECTION
通孔電鍍
E-LESS CU
除膠 渣
DESMER
前處理
PRELIMINARY TREATMENT
曝光显影
EXPOSURE
纯錫電鍍
T/L PLATING
剝錫
T/L STRIPPING
業
務 (SALES DEPARTMENT)
工 程 製 前 (FRONT-END DEP.)
生 產 管 理 (P&M CONTROL)
裁 板 (LAMINATE SHEAR)
MLB
內 層 乾 膜 (INNERLAYER IMAGE)
蝕
銅 (I/L ETCHING)
A O I 檢 查 (AOI INSPECTION)
藍
圖 (DRAWING)
多層板內層流程 (INNER LAYER PRODUCT)
Blinded Via
雷 射 鑽 孔 (LASER ABLATION)
外 層 製 作 (OUTER-LAYER)
TENTING PROCESS
選 擇 性 鍍 鎳 鍍 金 (SELECTIVE GOLD)
顧
客 (CUSTOMER)
二次銅電鍍 (PATTERNPLATING) 蝕 銅 (ETCHING)
前處理(PRELIMINARY TREATMENT)
塗 佈 印 刷 (S/M COATING)
後 烘 烤 (POST CURE)
顯
鍍 化 學 鎳 金 (E-less Ni/Au)
影 (DEVELOPING)
前處理(PRELIMINARY TREATMENT)
印刷電路板流程介紹
教育訓練教材
印刷電路板流程介紹
目錄
•1.流 程 圖 PCB Mfg. FLOW CHART( 1 ) •2.前 製 程 治 工 具 製 作 流 程 •3.多 層 板 內 層 製 作 流 程 •4.外 層 製 作 流 程 •5.外 觀 及 成 型 製 作 流 程 •6.典型多層板製作流程 – MLB •7.乾 膜 製 作 流 程 •8.典型之多層板疊板及壓合結構 •9.各制程板樣圖
去
膜 (STRIPPING)
預 乾 燥 (PRE-CURE)
曝
光 (EXPOSURE)
鍍 金 手指 (G/F PLATING)
全面鍍鎳金 (S/G PLATING)
For O. S. P.
銅 面 防 氧 化 處 理 (O S P (Entek Cu 106A)
印刷電路板流程介紹
(2)多層板內層製作流程