元件原理图名称与封装名称对照
常用器件原理图名称和封装名收录
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18、电源稳压块:
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有78和79系列;78系列有7805,7812,7820等
79系列有7905,7912,7920等 常见的封装属性有to126h和to126v;我们常用的9013、9014管脚排列是直线型的,所以一般三极管都采用TO-126!
9.单排多针插座:
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原理图中常用的名称为CON系列,从CON1到CON60,引脚封装形式为SIP系列,从SIP-2到SIP-20。
10.双列直插元件:
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(常用的集成IC电路)原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同,引脚封装形式DIP系列,如40管脚的单片机封装为DIP40。 3. 二极来自: ==========
DIODE(普通二极管)、
DIODE SCHOTTKY(肖基特二极管)、
DUIDE TUNNEL (隧道二极管)
DIODE VARCTOR (变容二极管)
ZENER1~3 (稳压二极管)
封装:DIODE-0.4和DIODE -0.7;(注意做PCB时需将封装DIODE的端口A、K改为1、2)
绕线式片状电感——这种电感外形像贴片电阻外形如1206封装的贴片电阻,但尺寸有出入。
大功率的比如磁心EE55的电感是有骨架(BOBBIN)的,这种电感封装要自己做。
8.整流桥:
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原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2,引脚封装形式为D系列,如D-44,D-37,D-46等。
1. 电阻:
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元件原理图名称与封装名称对照
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0."3
电阻RAXIAL
0."4
电阻RAXIAL
0."5
电阻RAXIAL
0."6
电阻RAXIAL
0."7
电阻RAXIAL
0."8
电阻R
电阻R
电容C
电容C
电容C
电容C
电容C
电容C
电容C
电容C
保险丝FUSE
二极管D
二极管D
三极管Q
0."4
DIODE
0."7
T0-126
TO-3
T0-66
TO-220
VR1方型电容
方型电容
方型电容
方型电容 电解电容 电解电容 电解电容
IN4148
IN5408 3DD15
3DD6 TIP42电解电容 集成电路U DIP16(S贴片式封装 集成电路U DIP8(S贴片式封装 集成电路U DIP20(D贴片式封装 集成电路U DIP4双列直插式 集成电路U DIP6双列直插式 集成电路U DIP8双列直插式 集成电路U DIP16双列直插式 集成电路U DIP20双列直插式 集成电路U ZIP-15H TDA7294集成电路U ZIP-11H元件封装电阻AXIAL无极性电容RAD电解电容RB-电位器VR
三极管Q
三极管Q
三极管Q
电位器VR
电位器VR2
电位器VR3
电位器VR4
电位器VR5元件代号封装备注 插座CON2 SIP22脚 插座CON3 SIP33插座CON4 SIP44
插座CON5 SIP55
插座CON6 SIP66
插座CON16 SIP1616
元器件封装大全:图解文字详述
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元器件封装类型:A.Axial轴状的封装(电阻的封装)AGP (Accelerate raphical Port)加速图形接口AMR(Audio/MODEM Riser) 声音/调制解调器插卡BBGA(Ball Grid Array)球形触点阵列,表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点阵列载体(PAC)BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP封装之一,在封装本体的四个角设置突(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
C 陶瓷片式载体封装C-(ceramic) 表示陶瓷封装的记号。
例如,CDIP 表示的是陶瓷DIP。
Cerdip 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装,用于ECL RAM,DSP(数字信号处理器)等电路。
带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。
CERQUAD(Ceramic Quad Flat Pack)表面贴装型封装之一,即用下密封的陶瓷QFP,用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。
带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。
散热性比塑料QFP 好,在自然空冷条件下可容许1.5~2W 的功率CGA(Column Grid Array) 圆柱栅格阵列,又称柱栅阵列封装CCGA(Ceramic Column Grid Array) 陶瓷圆柱栅格阵列CNR是继AMR之后作为INTEL的标准扩展接口CLCC 带引脚的陶瓷芯片载体,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形。
带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。
此封装也称为QFJ、QFJ-G COB(chip on board) 板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。
元器件封装对照表 元器件封装大全
![元器件封装对照表 元器件封装大全](https://img.taocdn.com/s3/m/2102300e844769eae009edd6.png)
元器件封装对照表元器件封装大全Protel 99se元件封装电阻 AXIAL无极性电容 RAD电解电容 RB-电位器 VR二极管 DIODE三极管 TO电源稳压块78和79系列 TO-126H和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥 D-44 D-37 D-46单排多针插座 CON SIP (搜索con可找到任何插座)双列直插元件 DIP晶振 XTAL1电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。
像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD元件放上,即可焊接在电路板上了。
关于零件封装我们在前面说过,除了DEVICE。
LIB库中的元件外,其它库的元件都已经有了固定的元件封装,这是因为这个库中的元件都有多种形式:以晶体管为例说明一下:晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE。
LIB库中,简简单单的只有NPN与PNP之分,但实际上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,则有可能是铁壳的TO-66或TO-5,而学用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,还有TO-5,TO-46,TO-52等等,千变万化。
还有一个就是电阻,在DEVICE库中,它也是简单地把它们称为RES1和RES2,不管它是100Ω还是470KΩ都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻,都可以用AXIAL0.3元件封装,而功率数大一点的话,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。
附录一 常用原理图元件与PCB封装
![附录一 常用原理图元件与PCB封装](https://img.taocdn.com/s3/m/765c376fe518964bcf847ce5.png)
5.1×3.2
11 电容 CAPR5-4×5 12 极性电 CAPPR1.27-
1.7×2.8 容 13 极性电 CAPPA14.05-
10.5×6.3 容
14 极性电 CC2012-0805 容
15 可变电 CC3225-1210
容
断路开
16
关
SPST-2
17 电磁阀 BCY-W3
18
肖特基 二极管
DSO-C2/×2.3
19
变容 二极管
SO-G3/Z3.3
20
稳压 二极管
DIODE-0.7
21 双向触 发二极 管
SFM-T3/ ×1.6V
双向触 22 发二极
管
SOT89
23 二极管 DSO-C2/×3.3
24 二极管 1N914
DIO7.1-
3.9×1.9
25
共阳极 数码管
LEDDIP10/C5.08RHD
26 熔断器 PIN-W2/E2.8 27 熔断器 PIN-W2/E2.8
28 电感 INDC1005-
0402
29
可调电 感
AXIAL-0.8
30 跳线
RAD-0.2
32 灯泡PIN2 Nhomakorabea32 氖泡
PIN2
33
发光 二极管
LED-0
×1.6V
44
SFM-T2(3)/
PNP型 光敏 三极管
×1.6V
45
光敏 二极管
PIN2
46
单向 可控硅
CAN-3/D5.6
47 电阻桥
SFM-
T4/A4.1V
protel99se常用元件电气图形符号和封装形式
![protel99se常用元件电气图形符号和封装形式](https://img.taocdn.com/s3/m/2f7ece2a915f804d2b16c1ba.png)
protel99常用元件的电气图形符号和封装形式1.电阻原理图中常用的名称为RES1-RES4;引脚封装形式:AXIAL系列从AXIAL-0.3到AXIAL-1.0,后缀数字代表两焊盘的间距,单位为Kmil.2.电容原理图中常用的名称为CAP(无极性电容)、ELECTRO(有极性电容);引脚封装形式:无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4,有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0.3.电位器原理图中常用的名称为POT1和POT2;引脚封装形式:VR-1到VR-5.4.二极管原理图中常用的名称为DIODE(普通二极管)、DIODE SCHOTTKY(肖特基二极管)DUIDE TUNNEL(隧道二极管)DIODE VARCTOR(变容二极管)ZENER1~3(稳压二极管)5.引脚封装形式:DIODE0.4和DIODE 0.7;引脚封装形式:无极性电容6.三极管原理图中常用的名称为NPN,NPN1和PNP,PNP1;引脚封装形式TO18、TO92A(普通三极管)TO220H(大功率三极管)TO3(大功率达林顿管)7.场效应管原理图中常用的名称为JFET N(N沟道结型场效应管),JFET P(P沟道结型场效应管)MOSFET N(N沟道增强型管)MOSFET P(P沟道增强型管)引脚封装形式与三极管同。
8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2,引脚封装形式为D系列,如D-44,D-37,D-46等。
9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列,从CON1到CON60,引脚封装形式为SIP系列,从SIP-2到SIP-20。
10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同,引脚封装形式DIP系列。
11.串并口类原理图中常用的名称为DB系列,引脚封装形式为DB和MD系列。
1、单片机在原理图中用8031或8051、8052,在原理图库protel DOS schematic intel2、PROTEL 99 SE的原理图元器件库中的数码管没有公共端,对于共阳和共阴数码管,最好自己EDIT一下,加一个公共端,到时就可以用做共阳或共阴数码管了。
元器件封装查询图表,图文并茂,一目了然
![元器件封装查询图表,图文并茂,一目了然](https://img.taocdn.com/s3/m/1da4c288d0d233d4b14e6935.png)
元器件封装查询A.名称Axial描述轴状的封装名称 AGP(AccelerateGraphical Port) 描述加速图形接口名称AMR (Audio/MODEM Riser)描述声音/调制解调器插卡B.名称BGA(Ball Grid Array) 描述球形触点阵列,表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点阵列载体(PAC)名称 BQFP(quad flat package with bumper) 描述 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP 封装之一,在封装本体的四个角设置突(缓冲垫)以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
C.陶瓷片式载体封装名称C-(ceramic)描述 表示陶瓷封装的记号。
例如,CDIP 表示的是陶瓷DIP。
名称 C-BEND LEAD 描述名称CDFP描述名称 Cerdip描述 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装,用于ECL RAM,DSP(数字信号处理器)等电路。
带有玻璃窗口的Cerdip用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。
名称 CERAMIC CASE 描述名称 CERQUAD(Ceramic Quad Flat Pack) 描述表面贴装型封装之一,即用下密封的陶瓷QFP,用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。
带有窗口的Cerquad用于封装EPROM 电路。
散热性比塑料QFP 好,在自然空冷条件下可容许 1.5~2W 的功率名称 CFP127 描述名称CGA(Column Grid Array)描述圆柱栅格阵列,又称柱栅阵列封装名称 CCGA(Ceramic Column Grid Array)描述陶瓷圆柱栅格阵列名称 CNR 描述CNR 是继AMR 之后作为INTEL 的标准扩展接口名称 CLCC 描述 带引脚的陶瓷芯片载体,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形。
常用元件的电气图形符号和封装形式
![常用元件的电气图形符号和封装形式](https://img.taocdn.com/s3/m/d7161572a8956bec0875e325.png)
protel99常用元件的电气图形符号和封装形式protel99常用元件的电气图形符号和封装形式1.电阻原理图中常用的名称为RES1-RES4;引脚封装形式:AXIAL系列从AXIAL-0.3到AXIAL-1.0,后缀数字代表两焊盘的间距,单位为Kmil.2.电容原理图中常用的名称为CAP(无极性电容)、ELECTRO(有极性电容);引脚封装形式:无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4,有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0.3.电位器原理图中常用的名称为POT1和POT2;引脚封装形式:VR-1到VR-5.4.二极管原理图中常用的名称为DIODE(普通二极管)、DIODE SCHOTTKY(肖特基二极管)DUIDE TUNNEL(隧道二极管)DIODE VARCTOR(变容二极管)ZENER1~3(稳压二极管)5.引脚封装形式:DIODE0.4和DIODE 0.7;引脚封装形式:无极性电容6.三极管原理图中常用的名称为NPN,NPN1和PNP,PNP1;引脚封装形式TO18、TO92A(普通三极管)TO220H(大功率三极管)TO3(大功率达林顿管)7.场效应管原理图中常用的名称为JFET N(N沟道结型场效应管),JFET P(P沟道结型场效应管)MOSFET N(N沟道增强型管)MOSFET P(P沟道增强型管)引脚封装形式与三极管同。
8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2,引脚封装形式为D系列,如D-44,D-37,D-46等。
9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列,从CON1到CON60,引脚封装形式为SIP系列,从SIP-2到SIP-20。
10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同,引脚封装形式DIP系列。
11.串并口类原理图中常用的名称为DB系列,引脚封装形式为DB和MD系列。
零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
1常用元器件的原理图符号和元器件封装
![1常用元器件的原理图符号和元器件封装](https://img.taocdn.com/s3/m/92e39ffb0c22590103029d1e.png)
常用元器件的原理图符号和元器件封装一、元器件封装的类型元器件封装按照安装的方式不同可以分成两大类。
(1)直插式元器件封装。
直插式元器件封装的焊盘一般贯穿整个电路板,从顶层穿下,在底层进行元器件的引脚焊接,如图F1-1所示。
图F1-1 直插式元器件的封装示意图典型的直插式元器件及元器件封装如图F1-2所示。
图F1-2 直插式元器件及元器件封装(2)表贴式元器件封装。
表贴式的元器件,指的是其焊盘只附着在电路板的顶层或底层,元器件的焊接是在装配元器件的工作层面上进行的,如图F1-3所示。
焊盘贯穿整个电路板图F1-3 表贴式元器件的封装示意图典型的表贴式元器件及元器件封装如图F1-4所示。
图F1-4 表贴式元器件及元器件封装在PCB元器件库中,表贴式的元器件封装的引脚一般为红色,表示处在电路板的顶层(Top Layer)。
二、常用元器件的原理图符号和元器件封装在设计PCB的过程中,有些元器件是设计者经常用到的,比如电阻、电容以及三端稳压源等。
在Protel 99 SE中,同一种元器件虽然相同电气特性,但是由于应用的场合不同而导致元器件的封装存在一些差异。
前面的章节中已经讲过,电阻由于其负载功率和运用场合不同而导致其元器件的封装也多种多样,这种情况对于电容来说也同样存在。
因此,本节主要向读者介绍常用元器件的原理图符号和与之相对应的元器件封装,同时尽量给出一些元器件的实物图,使读者能够更快地了解并掌握这些常用元器件的原理图符号和元器件封装。
(1)电阻。
电阻器通常简称为电阻,它是一种应用十分广泛的电子元器件,其英文名字为“Resistor”,缩写为“Res”。
电阻的种类繁多,通常分为固定电阻、可变电阻和特种电阻3大类。
固定电阻可按电阻的材料、结构形状及用途等进行多种分类。
电阻的种类虽多,但常用的电阻类型主要为RT型碳膜电阻、RJ型金属膜电阻、RX型线绕电阻和片状电阻等。
固定电阻的原理图符号的常用名称是“RES1”和“RES2”,如图F1-5(a)所示。
元器件封装对照表元器件封装大全df下
![元器件封装对照表元器件封装大全df下](https://img.taocdn.com/s3/m/00cd15f19b89680203d8256f.png)
元器件封装对照表元器件封装大全df下元器件封装对照表元器件封装大全pdf下载Protel元件封装电阻AXIAL无极性电容RAD电解电容RB-电位器VR二极管DIODE三极管TO电源稳压块78和79系列TO-126H和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥D-44D-37D-46单排多针插座CON SIP(搜索con可找到任何插座)双列直插元件DIP晶振XTAL1电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。
像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD元件放上,即可焊接在电路板上了。
关于零件封装我们在前面说过,除了DEVICE。
LIB库中的元件外,其它库的元件都已经有了固定的元件封装,这是因为这个库中的元件都有多种形式:以晶体管为例说明一下:晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE。
LIB库中,简简单单的只有NPN与PNP之分,但实际上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,则有可能是铁壳的TO-66或TO-5,而学用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,还有TO-5,TO-46,TO-52等等,千变万化。
还有一个就是电阻,在DEVICE库中,它也是简单地把它们称为RES1和RES2,不管它是100Ω还是470KΩ都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻,都可以用AXIAL0.3元件封装,而功率数大一点的话,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。
proteus元件对照表&元件封装
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Proteus 元件名称对照1元件名称中文名说明7407 驱动门1N914 二极管74Ls00 与非门74LS04 非门74LS08 与门74LS390 TTL 双十进制计数器7SEG 4针BCD-LED 输出从0-9 对应于4根线的BCD码7SEG 3-8译码器电路BCD-7SEG[size=+0]转换电路ALTERNA TOR 交流发电机AMMETER-MILLI mA安培计AND 与门BA TTERY电池/电池组BUS 总线CAP 电容CAPACITOR 电容器CLOCK 时钟信号源CRYSTAL 晶振D-FLIPFLOP D触发器FUSE 保险丝GROUND 地LAMP 灯LED-RED 红色发光二极管LM016L 2行16列液晶可显示2行16列英文字符,有8位数据总线D0-D7,RS,R/W,EN三个控制端口(共14线),工作电压为5V。
没背光,和常用的1602B功能和引脚一样(除了调背光的二个线脚)LOGIC ANALYSER 逻辑分析器LOGICPROBE 逻辑探针LOGICPROBE[BIG] 逻辑探针用来显示连接位置的逻辑状态LOGICSTA TE 逻辑状态用鼠标点击,可改变该方框连接位置的逻辑状态LOGICTOGGLE 逻辑触发MASTERSWITCH 按钮手动闭合,立即自动打开MOTOR 马达OR 或门POT-LIN 三引线可变电阻器POWER 电源RES 电阻RESISTOR 电阻器SWITCH 按钮手动按一下一个状态SWITCH-SPDT 二选通一按钮VOLTMETER 伏特计VOLTMETER-MILLI mV伏特计VTERM 串行口终端Electromechanical 电机Inductors 变压器Laplace Primitives 拉普拉斯变换Memory IcsMicroprocessor IcsMiscellaneous 各种器件AERIAL-天线;A TAHDD;A TMEGA64;BA TTERY;CELL;CRYSTAL-晶振;FUSE;METER-仪表;Modelling Primitives 各种仿真器件是典型的基本元器模拟,不表示具体型号,只用于仿真,没有PCBOptoelectronics 各种发光器件发光二极管,LED,液晶等等PLDs & FPGAsResistors 各种电阻Simulator Primitives 常用的器件Speakers & SoundersSwitches & Relays 开关,继电器,键盘Switching Devices 晶阊管Transistors 晶体管(三极管,场效应管)TTL 74 seriesTTL 74ALS seriesTTL 74AS seriesTTL 74F seriesTTL 74HC seriesTTL 74HCT seriesTTL 74LS seriesTTL 74S seriesAnalog Ics 模拟电路集成芯片Capacitors 电容集合CMOS 4000 seriesConnectors 排座,排插Data Converters ADC,DACDebugging Tools 调试工具ECL 10000 Series------------------------------------------------------------PROTEUS元件库元件名称及中英对照AND 与门ANTENNA天线BA TTERY直流电源BELL 铃,钟BVC 同轴电缆接插件BRIDEG 1 整流桥(二极管)BRIDEG 2 整流桥(集成块)BUFFER 缓冲器BUZZER 蜂鸣器CAP 电容CAPACITOR 电容CAPACITOR POL 有极性电容CAPV AR 可调电容CIRCUIT BREAKER 熔断丝COAX 同轴电缆CON 插口CRYSTAL 晶体整荡器DB 并行插口DIODE 二极管DIODE SCHOTTKY稳压二极管DIODE V ARACTOR 变容二极管DPY_3-SEG 3段LEDDPY_7-SEG 7段LEDDPY_7-SEG_DP 7段LED(带小数点) ELECTRO 电解电容FUSE 熔断器INDUCTOR 电感INDUCTOR IRON 带铁芯电感INDUCTOR3 可调电感JFET N N沟道场效应管JFET P P沟道场效应管LAMP 灯泡LAMP NEDN 起辉器LED 发光二极管METER 仪表MICROPHONE 麦克风MOSFET MOS管MOTOR AC 交流电机MOTOR SERVO 伺服电机NAND 与非门NOR 或非门NOT 非门NPN NPN三极管NPN-PHOTO 感光三极管OPAMP 运放OR 或门PHOTO 感光二极管PNP 三极管NPN DAR NPN三极管PNP DAR PNP三极管POT 滑线变阻器PELAY-DPDT 双刀双掷继电器RES1.2 电阻RES3.4 可变电阻RESISTOR BRIDGE ? 桥式电阻RESPACK ? 电阻SCR 晶闸管PLUG ? 插头PLUG AC FEMALE 三相交流插头SOCKET ? 插座SOURCE CURRENT 电流源SOURCE VOLTAGE 电压源SPEAKER 扬声器SW ? 开关SW-DPDY ? 双刀双掷开关SW-SPST ? 单刀单掷开关SW-PB 按钮THERMISTOR 电热调节器TRANS1 变压器TRANS2 可调变压器TRIAC ? 三端双向可控硅TRIODE ? 三极真空管V ARISTOR 变阻器ZENER ? 齐纳二极管DPY_7-SEG_DP 数码管SW-PB 开关----------------------------------------------------------------------PROTEUS原理图元器件库详细说明Device.lib 包括电阻、电容、二极管、三极管和PCB的连接器符号ACTIVE.LIB 包括虚拟仪器和有源器件DIODE.LIB 包括二极管和整流桥DISPLAY.LIB 包括LCD、LEDBIPOLAR.LIB 包括三极管FET.LIB 包括场效应管ASIMMDLS.LIB 包括模拟元器件V ALVES .LIB 包括电子管ANALOG.LIB 包括电源调节器、运放和数据采样IC CAPACITORS.LIB 包括电容COMS.LIB 包括4000系列ECL.LIB 包括ECL10000系列MICRO.LIB 包括通用微处理器OPAMP.LIB 包括运算放大器RESISTORS.LIB 包括电阻FAIRCHLD .LIB 包括FAIRCHLD 半导体公司的分立器件LINTEC.LIB 包括LINTEC公司的运算放大器NA TDAC.LIB 包括国家半导体公司的数字采样器件NA TOA.LIB 包括国家半导体公司的运算放大器TECOOR.LIB 包括TECOOR公司的SCR 和TRIAC TEXOAC.LIB 包括德州仪器公司的运算放大器和比较器ZETEX .LIB 包括ZETEX 公司的分立器件模拟芯片(Analog ICs)放大器(Amplifiers)比较器(Comparators)显示驱动器(Display Drivers)过滤器(Filters)数据选择器(Multiplexers)稳压器(Regulators)定时器(Timers)基准电压(V oltage Reference)杂类(Miscellananeous)电容(Capacitors)可动态显示充放电电容(Animated)音响专用轴线电容(Audio Grade Axial)轴线聚苯烯电容(Axial Lead Polypropene)轴线聚苯烯电容(Axial Lead Polystyrene)陶瓷圆片电容(Ceramic Disc)去耦片状电容(Decoupling Disc)普通电容(Generic)高温径线电容(High Temp Radial)高温径线电解电容(High Temperature Axial Electrolytic)金属化聚酯膜电容(Metallised Polyester Film)金属化聚烯电容(Metallised Polypropene)金属化聚烯膜电容(Metallised Polypropene Film)小型电解电容(Miniture Electrolytic)多层金属化聚酯膜电容(Multilayer Metallised Polyestern Film)聚脂膜电容(Mylar Film)镍栅电容(Nickel Barrier)无极性电容(Non Polarised)聚脂层电容(Polyester Layer)径线电解电容(Radial Electrolytic)树脂蚀刻电容(Resin Dipped)钽珠电容(Tantalum Bead)可变电容(V ariable)VX轴线电解电容(VX Axial Electolytic) 连接器(Connectors)音频接口(Audio)D 型接口(D-Type)双排插座(DIL)插头(Header Blocks)PCB转接器(PCB Transfer)带线(Ribbon Cable)单排插座(SIL)连线端子(Terminal Blocks)杂类(Miscellananeous)数据转换器(Data Converter)模/数转换器(A/D converters)数/模转换器(D/A converters)采样保持器(Sample & Hold)温度传感器(Temperature Sensore)调试工具(Debugging Tools)断点触发器(Breakpoint Triggers)逻辑探针(Logic Probes)逻辑激励源(Logic Stimuli)二极管(Diode)整流桥(Bridge Rectifiers)普通二极管(Generic)整流管(Rectifiers)肖特基二极管(Schottky)开关管(Switching)隧道二极管(Tunnel)变容二极管(V aricap)齐纳击穿二极管(Zener)ECL 10000系列(ECL 10000 Series)各种常用集成电路机电(Electromechanical)各种直流和步进电机电感(Inductors)普通电感(Generic)贴片式电感(SMT Inductors)变压器(Transformers)拉普拉斯变换(Laplace Primitives)一阶模型(1st Order)二阶模型(2st Order)控制器(Controllers)非线性模式(Non-Linear)算子(Operators)极点/零点(Poles/Zones)符号(Symbols)存储芯片(Memory Ics)动态数据存储器(Dynamic RAM)电可擦除可编程存储器(EEPROM)可擦除可编程存储器(EPROM)I2C总线存储器(I2C Memories)SPI总线存储器(SPI Memories)存储卡(Memory Cards)静态数据存储器(Static Memories)微处理器芯片(Microprocess ICs)6800 系列(6800 Family)8051 系列(8051 Family)ARM 系列(ARM Family)AVR 系列(AVR Family)Parallax 公司微处理器(BASIC Stamp Modules)HCF11 系列(HCF11 Family)PIC10 系列(PIC10 Family)PIC12 系列(PIC12 Family)PIC16 系列(PIC16 Family)PIC18 系列(PIC18 Family)Z80系列(Z80 Family)CPU 外设(Peripherals)杂项(Miscellaneous)含天线、ATA/IDE硬盘驱动模型、单节与多节电池、串行物理接口模型、晶振、动态与通用保险、模拟电压与电流符号、交通信号灯建模源(Modelling Primitives)模拟(仿真分析)(Analogy-SPICE)数字(缓冲器与门电路)(Digital--Buffers&Gates)数字(杂类)(Digital--Miscellaneous)数字(组合电路)(Digital--Combinational)数字(时序电路)(Digital--Sequential)混合模式(Mixed Mode)可编程逻辑器件单元(PLD Elements)实时激励源(Realtime Actuators)实时指示器(Realtime Indictors)运算放大器(Operational Amplifiers)单路运放(Single)二路运放(Dual)三路运放(Triple)四路运放(Quad)八路运放(Octal)理想运放(Ideal)大量使用的运放(Macromodel)光电子类器件(Optoelectronics)七段数码管(7-Segment Displays)英文字符与数字符号液晶显示器(Alphanumeric LCDs) 条形显示器(Bargraph Displays)点阵显示屏(Dot Matrix Display)图形液晶(Grphical LCDs)灯泡(Lamp)液晶控制器(LCD Controllers)液晶面板显示(LCD Panels Displays)发光二极管(LEDs)光耦元件(Optocouplers)串行液晶(Serial LCDs)可编程逻辑电路与现场可编程门阵列(PLD&FPGA)无子类电阻(Resistors)0.6W金属膜电阻(0.6W Metal Film)10W 绕线电阻(10W Wirewound)2W 金属膜电阻(2W Metal Film)3W 金属膜电阻(3W Metal Film)7W 金属膜电阻(7W Metal Film)通用电阻符号(Generic)高压电阻(High V oltage)负温度系数热敏电阻(NTC)排阻(Resisters Packs)滑动变阻器(V ariable)可变电阻(V aristors)仿真源(Simulator Primitives)触发器(Flip-Flop)门电路(Gates)电源(Sources)扬声器与音响设备(Speaker&Sounders) 无子分类开关与继电器(Switch&Relays)键盘(Keypads)普通继电器(Generic Relays)专用继电器(Specific Relays)按键与拨码(Switchs)开关器件(Switching Devices)双端交流开关元件(DIACs)普通开关元件(Generic)可控硅(SCRs)三端可控硅(TRIACs)热阴极电子管(Thermionic V alves)二极真空管(Diodes)三极真空管(Triodes)四极真空管(Tetrodes)五极真空管(Pentodes)转换器(Transducers)压力传感器(Pressures)温度传感器(Temperature)晶体管(Transistors)双极性晶体管(Bipolar)普通晶体管(Generic)绝缘栅场效应管(IGBY/Insulated Gate Bipolar Transistors结型场效应晶体管(JFET)金属-氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)射频功率LDMOS晶体管(RF Power LDMOS)射频功率VDMOS晶体管(RF Power VDMOS)单结晶体管(Unijunction)CMOS 4000系列(CMOS 4000 series TTL 74系列(TTL 74 series) TTL 74增强型低功耗肖特基系列(TTL 74ALS Series) TTL 74增强型肖特基系列(TTL 74AS Series) TTL 74高速系列(TTL 74F Series) TTL 74HC系列/CMOS工作电平(TTL 74HC Series) TTL 74HCT系列/TTL工作电平(TTL 74HCT Series)TTL 74低功耗肖特基系列(TTL 74LS Series) TTL 74肖特基系列(TTL 74S Series)加法器(Adders)缓冲器/驱动器(Buffers&Drivers)比较器(Comparators)计数器(Counters)解码器(Decoders)编码器(Encoders)存储器(Memory)触发器/锁存器(Flip-Flop&Latches)分频器/定时器(Frequency Dividers & Timers)门电路/反相器(Gates&Inverters)数据选择器(Multiplexers)多谐振荡器(Multivibrators)振荡器(Oscillators)锁相环(Phrase-Locked-Loop,PLL)寄存器(Registers)信号开关(Signal Switches)收发器(Tranxceivers)杂类逻辑芯片(Misc.Logic)protel元件封装库总结protel元件封装库总结protel元件封装库总结PROTEL99SE电阻AXIAL无极性电容RAD电解电容RB-电位器VR二极管DIODE三极管TO电源稳压块78和79系列TO-126H和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥D-44 D-37 D-46单排多针插座CON SIP双列直插元件DIP晶振XTAL1电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等79系列有7905,7912,7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46)电阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。
常用元件的电气图形符号和封装形式
![常用元件的电气图形符号和封装形式](https://img.taocdn.com/s3/m/4500801eb7360b4c2e3f64f3.png)
protel99常用元件的电气图形符号和封装形式2008年09月30日星期二17:39protel99常用元件的电气图形符号和封装形式:1.标准电阻:RES1、RES2;封装:AXIAL-0.3到AXIAL-1.0两端口可变电阻:RES3、RES4;封装:AXIAL-0.3到AXIAL-1.0三端口可变电阻:RESISTOR TAPPED,POT1,POT2;封装:VR1-VR52.电容:CAP(无极性电容)、ELECTRO1或ELECTRO2(极性电容)、可变电容CAPVAR封装:无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4,有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0.3.二极管:DIODE(普通二极管)、DIODE SCHOTTKY(肖特基二极管)、DUIDE TUNNEL(隧道二极管)DIODE VARCTOR(变容二极管)ZENER1~3(稳压二极管)封装:DIODE0.4和DIODE0.7;(上面已经说了,注意做PCB时别忘了将封装DIODE的端口改为A、K)4.三极管:NPN,NPN1和PNP,PNP1;引脚封装:TO18、TO92A(普通三极管)TO220H(大功率三极管)TO3(大功率达林顿管)以上的封装为三角形结构。
T0-226为直线形,我们常用的9013、9014管脚排列是直线型的,所以一般三极管都采用TO-126啦!5、效应管:JFETN(N沟道结型场效应管),JFETP(P沟道结型场效应管)MOSFETN(N沟道增强型管)MOSFETP(P沟道增强型管)引脚封装形式与三极管同。
6、电感:INDUCTOR、INDUCTOR1、INDUCTOR2(普通电感),INDUCTOR VAR、INDUCTOR3、INDUCTOR4(可变电感)8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2,引脚封装形式为D系列,如D-44,D-37,D-46等。
9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列,从CON1到CON60,引脚封装形式为SIP系列,从SIP-2到SIP-20。
元件原理图名称与封装名称对照
![元件原理图名称与封装名称对照](https://img.taocdn.com/s3/m/d1adb60bba1aa8114431d985.png)
PROTEL 原理图元件英文和中文电阻 AXIAL无极性电容 RAD电解电容 RB-电位器 VR二极管 DIODE三极管 TO电源稳压块78和79系列 TO-126H和TO-126V单排多针插座 CON SIP (搜索con可找到任何插座)双列直插元件 DIP晶振 XTAL1电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列无极性电容:CAP;封装属性为RAD-0.1到RAD-0.4电解电容:ELECTRO;封装属性为RB.2/.4到RB.5/1.0电位器:POT1,POT2;封装属性为VR-1到VR-5二极管:封装属性为DIODE-0.4(小功率)DIODE-0.7(大功率)三极管:常见的封装属性为TO-18(普通三极管)TO-22(大功率三极管)TO-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等;79系列有7905,7912,7920等.常见的封装属性有TO126h和TO126v整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46)电阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管:DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4发光二极管:RB.1/.2集成块:DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。
常用元件及其封装
![常用元件及其封装](https://img.taocdn.com/s3/m/a82069610b1c59eef8c7b415.png)
208常用元件及其封装在Protel 的安装目录下的“Library \Sch”子目录中,含有绘制电路原理图所需的元件库。
对于一些常用的普通元件,如电阻,电容,插接件等,它们都被放在“Miscellaneous Devices.ddb”中。
在“Library \Pcb\ PCB Footprint”目录下的元件数据库所含的元件库中,含有绝大部分的表面贴装的PCB 封装。
下面将列举出常见的原理图元件和对应的封装。
序号 元件名称(英文) 元件封装1 电阻(RES1)AXIAL0.3-1.0(视情况而选定)图例2 电阻(RES2)AXIAL0.3-1.0(视情况而定)图例3 电阻(RES3)AXIAL0.3-1.0(视情况而定)图例4 电阻(RES4)AXIAL0.3-1.0(视情况而定)图例5 继电器(RELAY-SPST )自制元件封装图例根据实物量制6 继电器(RELAY-SPDT ) 自制元件封装图例根据实物量制7 继电器(RELAY-DPDT )自制元件封装图例根据实物量制8 继电器(RELAY-DPST )自制元件封装图例根据实物量制9 可调电阻(POT1)VR1-VR5图例10 可调电阻(POT2)VR1-VR5图例11 发光二极管(PHOTO)DIODE0.4-0.7图例12 光耦(OPTOISO1)DIP4图例13 光耦(OPTOISO2)DIP6图例14 电无极性容(CAP)RAD0.1-0.4(视情况而定)图例15 电解电容(CAPACICOR)RB.2/.4-.5/1.0(视情况而定)图例16 电解电容(CAPACICOR FEED)RB.2/.4-.5/1.0(视情况而定)图例17 电解电容(CAPACICOR POL)RB.2/.4-.5/1.0(视情况而定)图例18 可调电容(CAPVOR)RAD0.1-0.4(视情况而定)图例20919 晶振(CRYSTAL)XTAL1图例20 与门(AND)DIP14图例21 电解电容(ELECTRO1)RB.2/.4-.5/1.0(视情况而定)图例22 电解电容(ELECTRO2)RB.2/.4-.5/1.0(视情况而定)图例23 保险(FUSE1)FUSE图例24 保险(FUSE2)FUSE图例25 电感(INDUCTOR)自制元件封装图例根据实物量制26 电感(INDUCTOR IRON)自制元件封装图例根据实物量制27 电感(INDUCTOR IRON1)自制元件封装图例根据实物量制28 电感(INDUCTOR ISOLATED)自制元件封装图例根据实物量制29 电感(INDUCTOR VAR)自制元件封装图例根据实物量制21030 电感(INDUCTOR VARIABLE IRON)自制元件封装图例根据实物量制31 电感(INDUCTOR1)自制元件封装图例根据实物量制32 电感(INDUCTOR2)自制元件封装图例根据实物量制33 电感(INDUCTOR3)自制元件封装图例根据实物量制34 电感(INDUCTOR4)自制元件封装图例根据实物量制35 灯(LAMP)自制元件封装图例根据实物量制36 灯(LAMP NEON)自制元件封装图例根据实物量制37 发光二极管(LED)DIODE0.4-0.7(视情况而定)图例38 表头(METER)自制元件封装图例根据实物量制39 麦克风(MICROPHONE1)自制元件封装图例根据实物量制40 麦克风(MICROPHONE2)自制元件封装图例根据实物量制41 与非门(NAND)DIP14图例42 异或门(NOR)DIP14图例43 非门(NOT)DIP14图例44 三极管(NPN)TO系列图例45 达林管(NPN DAR)TO系列图例46 光敏二极管(NPN PHOTO)SIP系列图例47 运放(OPAMP)DIP系列图例48 单向可控硅(SCR)自制元件封装图例根据实物量制49 扬声器(SPEAKER)自制元件封装图例根据实物量制50 双向开关(SW-DPST)自制元件封装图例根据实物量制51 按键(SW-PB)自制元件封装图例根据实物量制52 变压器(TRANS)自制元件封装图例根据实物量制53 双向可控硅(TRIAC)自制元件封装图例根据实物量制54 稳压管(ZENER1)DIODE0.4-0.7 图例55 稳压管(ZENER2)DIODE0.4-0.7 图例56 稳压管(ZENER3)DIODE0.4-0.7 图例57 二极管(DIODE)DIODE0.4-0.7 图例68 数码管(DPY_7-SEG_DP)自制元件封装图例根据实物量制61 电桥(BRIDGE1)自制元件封装图例根据实物量制62 电桥(BRIDGE2)自制元件封装图例根据实物量制63 电源稳压器78系列TO-126(小功率)图例64 电源稳压器79系列TO-220(大功率)图例附录二常用原理图元器件归类列表高频线接插器RCA天线ANTENNA电源BATTERY电铃BELL高频线接插器BNC缓冲器BUFFER蜂鸣器BUZZER屏蔽电缆进线器COAX保险丝FUSE1保险丝FU,SE2地电灯LAMP表头METER麦克风(话筒)MICROPHONE2氖灯NEON与门AND 非门NOT或门OR与非门NAND异或门NOR214耳机插座PHONEJACK1 双声道耳机插座PHONEJACK2耳机插头PHONEPLUG1双声道耳机插座PHONEPLUG2耳机插头PHONEPLUG3电器插头PHONEPLUG电气插头PLUGSOCKET电气插座SOCKET扬声器SPEAKER单刀单掷开关继电器RELAY-SPST单刀双掷开关继电器RELAY-SPDT 双刀双掷开关继电器RELAY-DPST双刀多掷开关继电器RELAY-DPDT按键开关SW-PB单刀单掷开关SW-SPST单刀双掷开关SW-SPDT 双刀单掷开关SW-DPST双刀双掷开关SW-DPDT 石英晶体CRYSTAL四路电子开关SW-DIP4六路按钮转换开关SW-6WAY 四路拨动开关SW DIP-4三端集成稳压块VOLTREG整流电桥BRIDGE1内封装整流电桥BRIDGE2NPN型晶体三极管NPN PNP型晶体三极管PNP N沟道结型场效应管JFET-NP沟道结型场效应管JFET-PPNP型光敏三极管PNP-PHOTO215NPN型光敏三极管NPN-PHOTO N型单结晶体管UNIJUNC-NP型单结晶体管UNIJUNC-P二极管DIODE光敏二极管PHOTO可控硅整流器SCR 三端双向可控硅开关TRIAC遂道二极管TUNNEL齐纳二极管ZENER1光电隔离开关(发光二极管+三端可控硅型)OPTOTRIAC光电隔离开关(发光二极管+光敏三极管型)OPTOISO1光电隔离开关(发光二极管+光敏二极管)OPTOISO2运算放大器OPAMP异或非门XNOR216N沟道金属氧化物半导体场效应管MOSFET-N1 无极性电容器CAP双栅型N沟道金属氧化物半导体场效应管MOSFET-N2 增强型N沟道金属氧化物半导体场效应管MOSFET-N3无极性可调电容器CAPV AR耗尽型N沟道金属氧化物半导体场效应管MOSFET-N4 P沟道金属氧化物半导体场效应管MOSFET-P1有极性电容器ELECTRO1双栅型P沟道金属氧化物半导体场效应管MOSFET-P2 增强型P沟道金属氧化物半导体场效应管MOSFET-P3有极性大电容器ELECTRO2耗尽型P沟道金属氧化物半导体场效应管MOSFET-P4 电感器线圈INDUCTOR1带磁芯电感器线圈INDUCTOR2可调电感器线圈INDUCTOR3带磁芯可调电感器线圈INDUCTOR4电阻器RES1电阻器RES2可调电阻器RES3可调电阻器RES4可调电位器POT1 可调电位器POT2八单元内封装集成电阻器之一RESPACK1带铁芯变压器TRANS1八单元内封装集成电阻器之一RESPACK2 完整的八单元内封装集成电阻器RESPACK3带铁芯可调变压器TRANS2完整的八单元内封装集成电阻器RESPACK4不带铁芯变压器TRANS3带铁芯三抽头变压器TRANS4带铁芯三抽头大变压器TRANS520脚插座20PIN26脚插座26PIN16脚插座16PIN21834脚插座34PINHEADER 440脚插座40PINDB9 9芯插座DB15 15芯插座DB25 25芯插座三段数码管DPY_3-SEG 七段数码管DPY_7-SEG七段数码管(带小数点)DPY_7-SEG_DP十六段数码管DPY_16-SEG219附录三常用PCB封装元件归类列表1.普通元件的PCB封装“\Library\Pcb\Generic Footprints”目录下的元件数据库所含的元件库中含有大部分的普通元件的PCB封装。
元器件封装对照表 元器件封装大全pdf下载
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元器件封装对照表元器件封装大全pdf下载Protel元件封装电阻 AXIAL无极性电容 RAD电解电容 RB-电位器 VR二极管 DIODE三极管 TO电源稳压块78和79系列 TO-126H和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥 D-44 D-37 D-46单排多针插座 CON SIP (搜索con可找到任何插座)双列直插元件 DIP晶振 XTAL1电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。
像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD元件放上,即可焊接在电路板上了。
关于零件封装我们在前面说过,除了DEVICE。
LIB库中的元件外,其它库的元件都已经有了固定的元件封装,这是因为这个库中的元件都有多种形式:以晶体管为例说明一下:晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE。
LIB库中,简简单单的只有NPN与PNP之分,但实际上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,则有可能是铁壳的TO-66或TO-5,而学用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,还有TO-5,TO-46,TO-52等等,千变万化。
还有一个就是电阻,在DEVICE库中,它也是简单地把它们称为RES1和RES2,不管它是100Ω还是470KΩ都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻,都可以用AXIAL0.3元件封装,而功率数大一点的话,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。
元器件封装对照表
![元器件封装对照表](https://img.taocdn.com/s3/m/f20fdb30f111f18583d05abb.png)
元器件封装对照表Protel元件封装电阻AXIAL无极性电容RAD电解电容RB-电位器VR二极管DIODE三极管TO电源稳压块78和79系列TO-126H和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥D-44 D-37 D-46单排多针插座CON SIP (搜索con可找到任何插座)双列直插元件DIP晶振XTAL1电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。
像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD元件放上,即可焊接在电路板上了。
关于零件封装我们在前面说过,除了DEVICE。
LIB库中的元件外,其它库的元件都已经有了固定的元件封装,这是因为这个库中的元件都有多种形式:以晶体管为例说明一下:晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE。
LIB库中,简简单单的只有NPN与PNP之分,但实际上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,则有可能是铁壳的TO-66或TO-5,而学用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,还有TO-5,TO-46,TO-52等等,千变万化。
还有一个就是电阻,在DEVICE库中,它也是简单地把它们称为RES1和RES2,不管它是100Ω还是470KΩ都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻,都可以用AXIAL0.3元件封装,而功率数大一点的话,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。
各种元件封装(带图)
![各种元件封装(带图)](https://img.taocdn.com/s3/m/18a15d0af18583d0496459b4.png)
元 件 封 装 图protel99se常用元件封装电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管) 电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等79系列有7905,7912,7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46)电阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管:DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4发光二极管:RB.1/.2集成块:DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系,但封装尺寸与功率有关通常来说如下: 0201 1/20W, 0402 1/16W, 0603 1/10W, 0805 1/8W, 1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0mmx0.5mm, 0603=1.6mmx0.8mm, 0805=2.0mmx1.2mm1206=3.2mmx1.6mm, 1210=3.2mmx2.5mm, 1812=4.5mmx3.2mm2225=5.6mmx6.5mm零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
常用元器件的原理图符号和元器件封装(1)
![常用元器件的原理图符号和元器件封装(1)](https://img.taocdn.com/s3/m/e05a4edbce2f0066f533225e.png)
常用元器件的原理图符号和元器件封装一、什么叫封装封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。
因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。
另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输。
由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造,因此它是至关重要的。
衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比,这个比值越接近1越好。
封装时主要考虑的因素:1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率,尽量接近1:1;2、引脚要尽量短以减少延迟,引脚间的距离尽量远,以保证互不干扰,提高性能;3、基于散热的要求,封装越薄越好。
封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。
从结构方面,封装经历了最早期的晶体管TO(如TO-89、TO92)封装发展到了双列直插封装,随后由PHILIP公司开发出了SOP 小外型封装,以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP (甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。
从材料介质方面,包括金属、陶瓷、塑料,目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。
封装大致经过了如下发展进程:结构方面:TO->DIP->PLCC->QFP->BGA ->CSP;材料方面:金属、陶瓷->陶瓷、塑料->塑料;引脚形状:长引线直插->短引线或无引线贴装->球状凸点;装配方式:通孔插装->表面组装->直接安装二、元器件封装的类型元器件封装按照安装的方式不同可以分成两大类。
常用封装和符号
![常用封装和符号](https://img.taocdn.com/s3/m/0e748f7ec950ad02de80d4d8d15abe23492f0358.png)
常用封装和符号常用原理图符号和封装1 常用元件符号封装FOOTPRINT电阻RES2 AXIAL0.4极性电容ELECTRO1 RB.1/.2, RB.2/.4,RB.3/.4无极性电容CAP RAD0.1,RAD0.2,RAD0.3二极管DIODE DIODE0.4, DIODE0.7发光二极管LED LED-5三极管PNP/NPN TO-126 TO-92A晶振CRYSTAL XTAL按键SW-PB滑动电阻POT2四引脚CON4-SMALL二引脚RAD1.0开关S6X42 Protel 99元件封装列表元件代号封装备注电阻R AXIAL0.3电阻R AXIAL0.4电阻R AXIAL0.5电阻R AXIAL0.6电阻R AXIAL0.7电阻R AXIAL0.8电阻R AXIAL0.9电阻R AXIAL1.0电容C RAD0.1方型电容电容C RAD0.2方型电容电容C RAD0.3方型电容电容C RAD0.4方型电容电容C RB.2/.4电解电容电容C RB.3/.6电解电容电容C RB.4/.8电解电容电容C RB.5/1.0电解电容保险丝FUSE FUSE二极管D DIODE0.4IN4148 二极管D DIODE0.7IN5408 三极管Q T0-126三极管Q TO-33DD15三极管Q T0-663DD6三极管Q TO-220TIP42电位器VR VR1电位器VR VR2电位器VR VR3电位器VR VR4电位器VR VR5元件代号封装备注插座CON2 SIP2 2脚插座CON3 SIP3 3插座CON4 SIP4 4插座CON5 SIP5 5插座CON6 SIP6 6插座CON16 SIP16 16插座CON20 SIP20 20整流桥堆D D-37R 1A直角封装整流桥堆D D-38 3A四脚封装整流桥堆D D-44 3A直线封装整流桥堆D D-46 10A四脚封装集成电路U DIP8(S) 贴片式封装集成电路U DIP16(S) 贴片式封装集成电路U DIP8(S) 贴片式封装集成电路U DIP20(D) 贴片式封装集成电路U DIP4 双列直插式集成电路U DIP6 双列直插式集成电路U DIP8 双列直插式集成电路U DIP16 双列直插式集成电路U DIP20 双列直插式集成电路U ZIP-15H TDA7294集成电路U ZIP-11H1.标准电阻:RES1、RES2;封装:AXIAL0.3到AXIAL1.0两端口可变电阻:RES3、RES4;封装:AXIAL0.3到AXIAL1.0三端口可变电阻:RESISTOR TAPPED,POT1,POT2;封装:VR1-VR52.电容:CAP(无极性电容)、ELECTRO1或ELECTRO2(极性电容)、可变电容CAPV AR封装:无极性电容为RAD0.1到RAD0.4,有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0.3.二极管:DIODE(普通二极管)、DIODE SCHOTTKY(肖特基二极管)、DUIDE TUNNEL(隧道二极管)DIODE V ARCTOR(变容二极管)ZENER1~3(稳压二极管)封装:DIODE0.4和DIODE 0.7;(上面已经说了,注意做PCB时别忘了将封装DIODE 的端口改为A、K)4.三极管:NPN,NPN1和PNP,PNP1;引脚封装:TO18、TO 92A(普通三极管)TO220H(大功率三极管)TO3(大功率达林顿管)以上的封装为三角形结构。
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COAX -----------------------------------同轴电缆
CON ------------------------------------插口
CRYSTAL --------------------------------晶体整荡器
Databooks.ddb ,Protel DOS Schematic Libraries.ddb
PCB元件常用库:
Advpcb.ddb ,General I
C.ddb ,Miscellaneous.ddb
部分分立元件库元件名称及中英对照
AND ------------------------------------与门
中英文对照
1.电阻
固定电阻:
RES
半导体电阻:
RESSEMT
电位计;POT
变电阻;RVAR
可调电阻;res
1."....
2.电容
定值无极性电容;CAP
定值有极性电容;CAP
半导体电容:
CAPSEMI
可调电容:
CAPVAR
3.电感:
INDUCTOR
4.二极管:
DIO
D
E.LIB
发光二极管:
LED
5.三极管:
可能是铁壳的TO-66或TO-5,而学用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,还有TO-5,TO-46,TO-5
2等等,千变万化。
还有一个就是电阻,在DEVICE库中,它也是简单地把它们称为RES1和RES2,不管它是100Ω
还是470KΩ都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来决
对于常用的集成IC电路,有DIPxx,就是双列直插的元件封装,DIP8就是双排,每排有4个引
脚,两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx就是单排的封装。等等。
值得我们注意的是晶体管与可变电阻,它们的包装才是最令人头痛的,同样的包装,其管脚可不一定一样。例如,对于TO-92B之类的包装,通常是1脚为E(发射极),而2脚有可能是
0."1-RAD
0."4也是一样;对有极性的电容如电解电容,其封装为R
B.2/.4,R
B.3/.6等,其中“.2”为焊盘间距,“.4”为电容圆筒的外径。
对于晶体管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就用TO—3,中功率的晶体管,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金属壳的,就用TO-66,小功率的晶体管,就用TO-5,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管脚也长,弯一下也可以。
0."7指电阻的长度,一般用AXIAL
0."4
瓷片电容:
RAD
0."1-RAD
0."3。其中
0."1-
0."3指电容大小,一般用RAD
0."1
电解电容:R
B.1/.2-R
B.4/.8其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用R
B.1/.2,100uF-470uF用R
B.2/.4,>470uF用R
6."5
零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD元件放上,即可焊接在电路板
DIODE
0."4
DIODE
0."7
T0-126
TO-3
T0-66
TO-220
VR1方型电容
方型电容
方型电容
方型电容
电解电容
电解电容
电解电容
IN4148
IN5408
3DD15
3DD6
TIP42
电解电容
集成电路U DIP16(S)贴片式封装
集成电路U DIP8(S)贴片式封装
集成电路U DIP20(D)贴片式封装
CAP ------------------------------------电容
CAPACITOR ------------------------------电容
CAPACITOR POL --------------------------有极性电容
CAPVAR ---------------------------------可调电容
B极(基极),也可能是C(集电极);同样的,3脚有可能是C,也有可能是B,具体是那个,只有拿到了元件才能确定。因此,电路软件不敢硬性定义焊盘名称(管脚名称),同样的,场效应管,MOS管也可以用跟晶体管一样的封装,它可以通用于三个引脚的元件。
Q1-B,在PCB里,加载这种网络表的时候,就会找不到节点(对不上)。
0402 1/16W
0603 1/10W
0805 1/8W
1206 1/4W
电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:
0402=
1."0x
0."5
0603=
1."6x
0."8
0805=
2."0x
1."2
1206=
3."2x
1."6
1210=
3."2x
2."5
1812=
4."5x
3."2
2225=
5."6x
电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等;79系列有7905,7912,7920等.常见的封装属
性有to126h和to126v
整流桥:
BRIDGE1,BRIDGE2:封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46)
电阻:
AXIAL
0."3-AXIAL
0."7其中
0."4-
这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来,这些元件封装,大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL
0."3可拆成AXIAL和
0."3,AXIAL翻译成中文就是轴状的,
0."3则是该电阻在印
刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil(因为在电机领域里,是以英制单位为主的。同样的,对于无极性的电容,RAD
BRIDEG 1 -------------------------------整流桥(二极管)
BRIDEG 2 -------------------------------整流桥(集成块)
BUFFER---------------------------------缓冲器
BUZZER----------------------------------蜂鸣器
B.3/.6
二极管:ห้องสมุดไป่ตู้
DIODE
0."4-DIODE
0."7其中
0."4-
0."7指二极管长短,一般用DIODE
0."4
发光二极管:R
B.1/.2
集成块:
DIP8-DIP40,其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8
贴片电阻
0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系
但封装尺寸与功率有关通常来说
0201 1/20W
0."1到rad-
0."4
电解电容:
electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/
1."0
电位器:
pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5
二极管:
封装属性为diode-
0."4(小功率)diode-
0."7(大功率)
三极管:
常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)
B.5/
1."0
二极管DIODE
0."4及DIODE
0."7
石英晶体振荡器XTAL1
晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)
可变电阻(POT
1、"POT2)VR1-VR5
当然,我们也可以打开C:
Client98PCB98libraryadvpcb.lib库来查找所用零件的对应封装。
定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻,都可以用AXIAL
0."3元件封装,而功率数大一点的话
,可用AXIAL
0."4,AXIAL
0."5等等。现将常用的元件封装整理如下:
电阻类及无极性双端元件AXIAL
0."3-AXIAL
1."0
无极性电容RAD
0."1-RAD
0."4
有极性电容R
B.2/.4-R
在可变电阻上也同样会出现类似的问题;在原理图中,可变电阻的管脚分别为
1、"W、及2,所产生的网络表,就是
1、"2和W,在PCB电路板中,焊盘就是1,2,
3。"当电路中有这两种元
件时,就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后,直接在网络表中,将晶
体管管脚改为1,2,3;将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1,2,3即可。
NPN1
6.结型场效应管:
JFET.lib
7.MOS场效应管
8.MES场效应管