芯片技术协议
芯片质量技术协议书模板
---芯片质量技术协议书甲方（以下简称“甲方”）：[甲方全称]乙方（以下简称“乙方”）：[乙方全称]鉴于甲方需要乙方提供高性能、高质量的芯片产品，乙方愿意向甲方提供符合要求的芯片产品，双方本着平等互利、诚实信用的原则，经友好协商，特订立本协议如下：一、协议范围及目的1.1 本协议旨在明确甲方和乙方在芯片产品质量和技术要求方面的权利、义务和责任，确保甲方产品生产过程中所需芯片的质量稳定性和可靠性。
1.2 本协议的目的是为了：（1）保障甲方产品生产顺利进行；（2）确保乙方芯片产品符合甲方技术要求；（3）明确双方在质量保证方面的责任和义务。
二、技术要求2.1 乙方提供的芯片产品应满足以下技术要求：（1）性能指标：[详细列出芯片的性能指标，如速度、功耗、容量等];（2）可靠性：[详细列出芯片的可靠性要求，如MTBF、可靠性试验等];（3）质量标准：[详细列出芯片的质量标准，如ISO 9001、IEC 60155等];（4）测试方法：[详细列出芯片的测试方法和测试标准];2.2 乙方应保证所提供的芯片产品符合上述技术要求，并承担相应的技术支持和服务。
三、质量保证3.1 乙方应对提供的芯片产品进行严格的质量控制，确保产品符合技术要求。
3.2 乙方应提供必要的质量保证文件，包括但不限于：（1）产品规格书；（2）质量检验报告；（3）可靠性报告；（4）产品使用说明。
3.3 乙方应保证在产品生产过程中，对原材料、生产过程和成品进行严格的质量检验，确保产品合格。
四、验收与不合格品处理4.1 甲方将按照本协议约定对乙方提供的芯片产品进行验收。
4.2 如发现乙方提供的芯片产品不符合技术要求，甲方有权要求乙方进行整改或更换。
4.3 如乙方无法在合理时间内完成整改或更换，甲方有权要求乙方承担相应的赔偿责任。
五、保密5.1 双方对本协议的内容及履行情况负有保密义务，未经对方同意，不得向任何第三方泄露。
六、争议解决6.1 因履行本协议所发生的争议，双方应友好协商解决；协商不成的，任何一方均可向合同履行地人民法院提起诉讼。
芯片技术服务协议合同模板
芯片技术服务协议合同模板甲方（委托方）：乙方（服务方）：根据《中华人民共和国合同法》及相关法律法规的规定，甲乙双方在平等、自愿、公平、诚信的原则基础上，就甲方委托乙方提供芯片技术服务事宜，经友好协商，达成以下协议：一、服务内容1.1 乙方根据甲方的需求，提供包括但不限于芯片设计、芯片验证、芯片生产、芯片测试等方面的技术服务。
1.2 乙方应确保提供的技术服务符合甲方的技术要求，并按时完成服务。
1.3 乙方应向甲方提供技术服务的详细进度报告，并及时解决甲方在技术服务过程中遇到的问题。
二、技术服务费用及支付2.1 乙方向甲方提供的芯片技术服务费用为人民币【】元整（大写：【】元整）。
2.2 甲方应按照双方约定的付款方式，向乙方支付技术服务费用。
2.3 双方约定，技术服务费用支付分【】期，每期支付的比例为【】。
2.4 甲方未按照约定时间支付技术服务费用的，应按照迟延支付金额的【】%支付滞纳金。
三、技术成果归属及许可3.1 乙方应保证其提供的技术服务不侵犯他人的知识产权，如发生侵权纠纷，由乙方承担全部责任。
3.2 甲方应对乙方提供的技术成果承担保密义务，未经乙方书面同意，不得向第三方披露。
3.3 乙方应向甲方提供与技术服务相关的技术资料、专利文件等，并协助甲方申请相关技术成果的知识产权。
四、违约责任4.1 乙方未按照约定时间完成技术服务的，应按照迟延完成部分的技术服务费用支付违约金。
4.2 甲方未按照约定时间支付技术服务费用的，应按照迟延支付金额的【】%支付违约金。
4.3 双方的其他违约行为，按照双方约定或者法律法规的规定承担违约责任。
五、争议解决5.1 双方在履行本协议过程中发生的争议，应首先通过友好协商解决；协商不成的，可以向有管辖权的人民法院起诉。
六、其他约定6.1 本协议自双方签字（或盖章）之日起生效，有效期为【】年。
6.2 本协议一式两份，甲乙双方各执一份，具有同等法律效力。
甲方（委托方）：乙方（服务方）：签订日期：【年】年【月】月【日】日。
芯片保密协议书范文范文
芯片保密协议书范文范文甲方（披露方）：____________________乙方（接收方）：____________________鉴于甲方拥有涉及芯片技术及相关产品的保密信息，乙方因业务需要可能接触到甲方的保密信息，为保护甲方的商业秘密，明确双方的权利和义务，双方本着平等互利的原则，经友好协商，达成如下保密协议：第一条保密信息的定义1.1 本协议所称的保密信息是指甲方在业务过程中所掌握或产生的，不为公众所知悉，具有商业价值的，包括但不限于技术方案、设计图纸、生产工艺、技术参数、市场策略、客户信息、财务信息等商业秘密。
1.2 保密信息不包括以下内容：1.2.1 乙方在接触甲方保密信息之前已经知晓的信息；1.2.2 乙方从第三方合法获得的信息；1.2.3 乙方独立开发的信息；1.2.4 已经公开的信息。
第二条保密义务2.1 乙方同意在本协议有效期内及终止后，对甲方的保密信息承担保密义务，不得泄露、披露或以其他任何方式使第三方知悉。
2.2 乙方应采取合理的措施保护甲方的保密信息，包括但不限于限制接触人员、物理隔离、技术加密等。
2.3 乙方不得利用甲方的保密信息进行任何形式的竞争或商业活动。
第三条保密期限3.1 本协议的保密期限自双方签字盖章之日起至保密信息公开或被第三方合法公开后五年。
3.2 若法律、法规或司法判决要求乙方披露保密信息，乙方应提前通知甲方，并协助甲方采取必要的保护措施。
第四条违约责任4.1 若乙方违反本协议的保密义务，应赔偿甲方因此遭受的一切损失，包括但不限于直接损失、间接损失、预期利润损失及律师费等。
4.2 赔偿金额的计算方式为：根据乙方违约行为的性质、情节、后果及甲方因此遭受的损失，由双方协商确定或依法由法院判决。
第五条争议解决5.1 本协议的订立、解释、履行和争议解决均适用中华人民共和国法律。
5.2 因本协议引起的或与本协议有关的任何争议，双方应首先通过友好协商解决；协商不成时，任何一方均可向甲方所在地的人民法院提起诉讼。
芯片失效分析技术协议书
芯片失效分析技术协议书一、前言随着现代科技的飞速发展，芯片已经成为各种电子产品的核心组成部分。
然而，由于各种原因，芯片在使用过程中有可能出现失效情况，给产品的稳定性和可靠性带来了极大的影响。
为了及时有效地解决芯片失效问题，我们制定了芯片失效分析技术协议书，以确保芯片失效问题能够得到及时快速的解决。
二、协议目的本协议的目的是为了确保在芯片失效时，能够及时有效地进行分析和处理，以减少产品故障对客户的影响，提高企业的声誉和市场竞争力。
三、协议范围本协议适用于所有芯片失效分析的情况，包括但不限于硅芯片、集成电路芯片、微处理器芯片等各种类型的芯片。
四、协议内容1. 芯片失效分析的责任方1.1 供应商负责提供芯片的技术规格和相关技术资料，并配合客户对失效芯片进行分析。
1.2 客户负责及时上报失效情况，并提供相关使用环境和使用细节。
1.3 双方协同合作，共同解决芯片失效问题。
2. 芯片失效分析流程2.1 客户在发现芯片失效问题时，需立即联系供应商，并提供相关信息。
2.2 供应商根据客户提供的信息，组织专业团队对失效芯片进行分析。
2.3 分析结果应及时报告给客户，以便客户及时采取补救措施。
3. 芯片失效分析技术3.1 供应商应具备高水平的芯片失效分析技术，包括但不限于光学显微镜、电子显微镜、X 射线衍射仪等设备。
3.2 分析团队应具备丰富的经验和专业知识，确保分析结果准确可靠。
3.3 供应商应不断提升技术水平，以适应市场的快速变化。
4.保密条款4.1 供应商应对客户提供的资料和信息严格保密，未经客户同意不得向第三方披露。
4.2 客户应对供应商提供的技术资料和分析结果进行保密，确保不会泄露给竞争对手。
五、协议终止1. 双方经协商一致可以终止本协议。
2. 在未经协商一致的情况下，任何一方均不能擅自终止本协议。
六、协议变更1. 本协议的任何变更需经双方协商一致，并签订书面协议。
2. 变更后的协议应具备法律效力。
七、协议执行1. 本协议自双方签字盖章之日起生效，至协议内容完成后终止。
芯片失效分析技术协议书
芯片失效分析技术协议书甲方（委托方）：______________________法定代表人：______________________地址：______________________联系方式：______________________乙方（受托方）：______________________法定代表人：______________________地址：______________________联系方式：______________________鉴于甲方需要对芯片进行失效分析，乙方具备相关技术和能力，双方经友好协商，达成以下协议：一、服务内容1. 乙方将对甲方提供的芯片进行失效分析，包括但不限于外观检查、电性能测试、物理分析等。
2. 乙方将根据分析结果，提供详细的失效分析报告，包括失效原因、失效模式、改进建议等。
二、服务费用及支付方式1. 服务费用为人民币______元（大写______元整）。
2. 甲方将在本协议签订后______个工作日内，向乙方支付服务费用的______%作为预付款；在乙方完成失效分析报告并经甲方确认后，甲方将支付剩余的服务费用。
3. 乙方将在收到服务费用后______个工作日内，向甲方开具发票。
三、服务时间1. 乙方将在收到甲方提供的芯片后______个工作日内，完成失效分析并提供初步分析结果。
2. 乙方将在收到甲方反馈后______个工作日内，完成失效分析报告并提交给甲方。
四、双方权利和义务1. 甲方权利和义务（1）甲方有权要求乙方按照本协议的约定提供服务。
（2）甲方有权要求乙方对分析结果进行保密。
（3）甲方应按照本协议的约定向乙方支付服务费用。
（4）甲方应向乙方提供芯片的相关信息和资料，包括但不限于芯片的型号、批次、使用环境等。
2. 乙方权利和义务（1）乙方有权要求甲方按照本协议的约定支付服务费用。
（2）乙方有权要求甲方对分析结果进行保密。
（3）乙方应按照本协议的约定提供服务，并保证分析结果的准确性和可靠性。
芯片设计开发合同3篇
芯片设计开发合同3篇篇1甲方（委托方）：__________注册地：__________地址：__________法定代表人：__________乙方（受托方）：__________注册地：__________地址：__________法定代表人：__________鉴于甲方委托乙方进行特定芯片的设计与开发工作，双方根据《中华人民共和国合同法》等相关法律法规，在平等、自愿、公平的基础上，经友好协商，达成如下协议条款：第一条合同目的明确甲、乙双方在本次芯片设计开发合作中的权利和义务，确保双方利益得到法律保障。
第二条工作内容和范围乙方应根据甲方的需求，进行以下芯片设计开发工作：1. 芯片架构设计；2. 芯片功能定义与实现；3. 芯片性能优化；4. 相关技术文档编写；5. 其他相关工作。
第三条合作期限本合同自双方签署之日起生效，至完成全部工作并验收合格为止。
具体完成时间根据双方约定确定。
第四条知识产权归属1. 乙方在为本项目工作期间所创作的作品（包括但不限于设计图、源代码等）的著作权归甲方所有。
2. 双方共同拥有的知识产权，未经对方书面同意，任何一方不得擅自使用、转让或许可第三方使用。
第五条保密条款1. 双方应保守本合同涉及的商业秘密和技术秘密，未经对方同意，不得向任何第三方泄露。
2. 乙方在完成工作后，应销毁或归还甲方提供的所有机密资料。
第六条报酬与支付1. 甲方应按照约定向乙方支付芯片设计开发的报酬。
具体金额、支付方式和时间等详见附件。
2. 如甲方未按时支付报酬，乙方有权中止工作，并有权要求甲方承担违约责任。
第七条验收标准与方式1. 乙方完成芯片设计开发工作后，应提交相关成果给甲方。
2. 甲方应根据双方约定的标准和方式进行验收，如验收不合格，乙方应负责修改并重新提交。
第八条违约责任如任何一方违反本合同的任何条款，均应承担违约责任，并赔偿对方因此遭受的损失。
第九条争议解决因执行本合同所发生的争议，由双方协商解决。
芯片常年合作合同范本专业版3篇
芯片常年合作合同范本专业版3篇篇1甲方（买方）：____________________乙方（卖方）：____________________鉴于甲、乙双方在平等自愿的基础上，经友好协商一致，为长期稳定地展开芯片合作，共同促进双方的发展，特订立本合同。
一、合作事项双方同意就以下事项展开长期合作：1. 芯片供应与销售：乙方同意向甲方提供其生产的芯片产品，甲方同意购买并使用乙方提供的芯片。
2. 技术支持与服务：乙方应为甲方提供必要的技术支持和服务，确保甲方能正确、高效地使用乙方提供的芯片。
3. 产品研发与合作：双方同意在芯片技术研发、产品创新等方面进行合作，共同提高产品竞争力。
二、合作期限本合同合作期限为____年，自____年__月__日起至____年__月__日止。
期满后，经双方协商一致，可续签本合同。
三、产品规格与价格1. 产品规格：双方共同确定芯片的规格、性能等要求，并由乙方按照约定标准进行生产。
2. 产品价格：双方根据市场情况和合作条款，协商确定芯片的具体价格。
价格应公平、合理，并可根据市场变化进行调整。
四、交货与付款1. 交货：乙方应按照约定的时间、地点，将芯片安全送达甲方指定地点。
2. 付款：甲方应按照合同约定及时支付货款，确保合作顺利进行。
五、质量保证与售后支持1. 乙方应保证其提供的芯片产品质量符合国家标准和双方约定的质量要求。
2. 在合作期间，乙方应为甲方提供必要的技术支持和售后服务，确保甲方芯片使用的稳定性和安全性。
六、保密条款1. 双方应对涉及合作的商业机密、技术秘密等信息予以保密，未经对方许可，不得向第三方泄露。
2. 双方应采取必要的技术和管理措施，确保信息的安全性和完整性。
七、违约责任1. 若一方违反本合同的约定，应承担相应的违约责任，并赔偿对方由此造成的损失。
2. 若因违约导致合同解除或终止，违约方应承担相应的违约责任，并赔偿对方因此遭受的损失。
八、解决争议双方在合作过程中发生争议，应首先通过友好协商解决；协商不成的，可提交仲裁或诉讼解决。
芯片技术协议
芯片技术协议芯片技术协议甲方（以下简称“甲方”）：地址：法定代表人：联系人：电话：传真：电子邮箱：乙方（以下简称“乙方”）：地址：法定代表人：联系人：电话：传真：电子邮箱：鉴于：1.甲方具有芯片技术的研发和生产能力，并拥有在中国注册的相关知识产权。
2.乙方有意向对芯片技术进行采购和合作，甲方愿意向乙方提供相关技术支持和产品销售。
经过友好协商，双方达成如下协议：第一条协议的目的本协议的目的是将双方的合作意愿明确化，通过技术转移和销售，达成资源优化，互惠互利的合作关系。
第二条协议的内容1.甲方应向乙方提供芯片技术支持，包括但不限于技术培训、技术指导、技术咨询和售后服务等。
2.甲方应及时按照乙方的需求，生产和供应相关芯片产品。
3.乙方应按照甲方的技术要求，以合法、合理的方式使用提供的技术和产品，并通过技术转移和销售，推广和普及芯片技术，发挥市场作用。
4.双方应保证本协议的履行符合中华人民共和国的法律法规和相关行业规范，不侵犯对方的知识产权，不损害公共利益和第三方的合法权益。
5.双方权利和义务的变更应经双方书面协商一致，并以补充协议的形式进行规定。
第三条合作期限本协议自签订之日起生效，有效期为两年。
协议到期前，如有需要双方可约定续约或变更协议内容。
第四条合同履行和违约责任1.甲方应按照协议的约定向乙方提供甲方承诺的服务和产品，并按时交付、运输。
2.乙方应按照协议的约定支付甲方技术转移费、产品采购费和销售提成等应付款项。
3.一旦协议的任何一方履约失效，造成的损失和责任应由履约方承担，如履约方无法履行，应赔偿另一方因此遭受的直接经济损失。
4.如因当事人过错或违约行为导致第三方投诉、诉讼、仲裁等事宜，由当事人承担全部责任和消费。
第五条法律效力和争议解决1.本协议的签署和执行受中华人民共和国的法律法规限制。
2.如因本协议发生争议，双方应通过友好协商解决，协商不成可向协议签署地有管辖权的人民法院提起诉讼。
第六条协议的变更和解除1.本协议变更、终止及解释权均属于甲方和乙方的共同权利。
芯片技术服务协议合同范本
芯片技术服务协议合同范本甲方（委托方）：_____________________乙方（服务方）：_____________________鉴于甲方需要芯片技术服务，乙方具有提供相关技术服务的能力，双方本着平等互利的原则，经友好协商，就乙方为甲方提供芯片技术服务的相关事宜达成如下协议：第一条服务内容1.1 乙方同意根据甲方的需求，提供以下技术服务：（a）芯片设计咨询服务；（b）芯片测试与验证服务；（c）技术培训服务；（d）其他双方协商确定的技术服务。
1.2 具体的服务内容、技术要求、服务时间等，由双方另行签订服务订单或技术协议书予以明确。
第二条服务期限2.1 本协议自双方签字盖章之日起生效，有效期至双方履行完毕本协议项下的所有义务之日止。
第三条服务费用及支付方式3.1 服务费用根据服务内容、服务时间等因素确定，具体金额在服务订单或技术协议书中明确。
3.2 甲方应在服务订单或技术协议书签订后的____天内支付服务费用的____%作为预付款。
3.3 余款在服务完成后的____天内支付。
第四条双方权利与义务4.1 甲方的权利与义务：（a）按约定支付服务费用；（b）提供乙方所需的技术资料和信息；（c）对乙方提供的技术服务成果进行验收。
4.2 乙方的权利与义务：（a）按约定提供技术服务；（b）保证技术服务的质量；（c）对甲方的技术资料和信息保密。
第五条保密条款5.1 双方应对在合作过程中知悉的对方商业秘密和技术秘密负有保密义务。
第六条违约责任6.1 如一方违反本协议约定，应向对方支付违约金，违约金的数额为违约方应支付或应收服务费用的____%。
第七条争议解决7.1 本协议在履行过程中发生争议，双方应协商解决；协商不成的，提交甲方所在地人民法院诉讼解决。
第八条其他8.1 本协议一式两份，甲乙双方各执一份，具有同等法律效力。
甲方代表（签字）：_____________________乙方代表（签字）：_____________________签订日期：____年____月____日请注意，以上内容仅为范本，具体合同应根据实际情况和当地法律法规进行调整和完善。
芯片技术合作协议书范本
合作协议书甲方：__________乙方：__________根据《中华人民共和国合同法》及相关法律法规的规定，甲乙双方在平等、自愿、公平、诚实信用的原则基础上，就甲乙双方在芯片技术方面的合作事项，经友好协商，达成如下合作协议：一、合作内容1.1 甲方拥有芯片技术的相关专利和知识产权，乙方对甲方的芯片技术感兴趣，希望引进该技术并开展合作。
1.2 甲方愿意授权乙方使用其芯片技术，乙方同意按照甲方的要求进行技术引进和生产。
1.3 双方同意共同研发新的芯片产品，并根据市场需求进行生产和销售。
二、合作方式2.1 甲方授权乙方使用其芯片技术，并提供必要的技术支持和培训。
2.2 乙方负责引进甲方芯片技术，并按照甲方的要求进行生产。
2.3 双方共同研发新的芯片产品，并按照约定的比例分享研发成果和经济收益。
三、合作期限3.1 本合作协议自双方签署之日起生效，合作期限为____年，自合作协议生效之日起计算。
3.2 合作期限届满后，如双方同意续约，应签订书面续约协议。
四、技术转让费用4.1 乙方应向甲方支付技术转让费用，具体金额为人民币____元。
4.2 技术转让费用应在合作协议生效后____日内支付完毕。
五、保密条款5.1 双方应对在合作过程中获取的对方的技术秘密、商业秘密等保密信息予以保密。
5.2 保密期限自合作协议生效之日起计算，为期____年。
六、违约责任6.1 任何一方违反合作协议的约定，应承担相应的违约责任。
6.2 具体违约责任按照合作协议的约定和法律规定执行。
七、争议解决7.1 双方在履行合作协议过程中发生的争议，应首先通过友好协商解决。
7.2 如协商不成，任何一方均有权向甲方所在地的人民法院提起诉讼。
八、其他约定8.1 本合作协议一式两份，甲乙双方各执一份。
8.2 本合作协议未尽事宜，双方可签订补充协议，补充协议与本合作协议具有同等法律效力。
甲方：__________乙方：__________签署日期：__________。
芯片检测技术服务合同模板
芯片检测技术服务合同模板甲方：乙方：根据《中华人民共和国合同法》、《中华人民共和国技术合同法》等相关法律法规的规定，甲乙双方在平等、自愿、公平、诚实信用的原则基础上，就甲方委托乙方提供芯片检测技术服务事宜，经充分协商，达成以下协议：一、服务内容1.1 乙方提供甲方所需的芯片检测技术服务，包括但不限于芯片性能测试、芯片可靠性测试、芯片质量评估等。
1.2 乙方根据甲方的要求，提供相应的技术支持，协助甲方解决芯片检测过程中遇到的问题。
1.3 乙方应确保提供的检测服务符合国际和国内相关标准及规范。
二、服务期限2.1 本合同自双方签字（或盖章）之日起生效，有效期为____年，自生效之日起计算。
2.2 甲乙双方应在合同有效期内按照约定的服务内容、方式和要求完成服务。
三、服务费用3.1 甲方向乙方支付的服务费用为人民币____元（大写：__________________________元整），其中包括芯片检测费、技术支持费等。
3.2 乙方应按照甲方的要求，提供正式的发票。
3.3 甲方支付服务费用后，乙方开始提供服务。
四、技术成果归属4.1 乙方在提供服务过程中所取得的科技成果，包括但不限于专利、技术秘密、著作权等，归乙方所有。
4.2 甲方如需使用乙方取得的科技成果，应与乙方另行签订相关协议，并支付相应的费用。
五、保密条款5.1 双方在合同履行过程中所获悉的对方的商业秘密、技术秘密、市场信息等，应予以严格保密。
5.2 保密期限自本合同签订之日起算，至合同终止或履行完毕之日止。
六、违约责任6.1 双方应严格履行本合同的约定，如一方违约，应承担违约责任，向守约方支付违约金，并赔偿因此给对方造成的损失。
七、争议解决7.1 双方在履行本合同过程中发生的争议，应首先通过友好协商解决；协商不成的，可以向有管辖权的人民法院起诉。
八、其他约定8.1 本合同一式两份，甲乙双方各执一份。
8.2 本合同未尽事宜，可由双方另行签订补充协议，补充协议与本合同具有同等法律效力。
芯片质量技术协议书模板
芯片质量技术协议书模板甲方（供应方）：______________________乙方（需求方）：_____________________鉴于甲方为专业的芯片供应商，乙方为芯片需求方，双方本着平等互利、诚实信用的原则，就甲方供应给乙方的芯片质量技术事宜，经协商一致，达成如下协议：第一条定义1.1 “芯片”指甲方根据本协议向乙方提供的集成电路产品。
1.2 “质量标准”指本协议附件一中所列明的芯片质量要求和技术参数。
1.3 “验收”指乙方按照本协议规定对甲方提供的芯片进行检验、测试并确认其符合质量标准的过程。
第二条质量标准2.1 甲方保证所供应的芯片满足附件一中列明的所有质量标准和技术参数。
2.2 甲方应提供芯片的质量证明文件，包括但不限于产品规格书、测试报告、质量认证证书等。
第三条交付与验收3.1 甲方应按照乙方要求的时间和地点交付芯片。
3.2 乙方应在收到芯片后的____天内完成验收，如发现芯片不符合质量标准，应书面通知甲方，并附上不合格产品的详细说明和测试结果。
3.3 甲方应在接到乙方不合格通知后的____天内，对不合格芯片进行更换或修复，并承担由此产生的所有费用。
第四条技术支持与服务4.1 甲方应提供必要的技术支持，包括但不限于技术咨询、技术培训、现场服务等。
4.2 甲方应保证其技术支持人员具备相应的专业知识和技能，以确保服务质量。
第五条保密条款5.1 双方应对在本协议履行过程中获悉的对方的商业秘密和技术秘密负有保密义务。
5.2 保密义务不因本协议的终止而解除。
第六条违约责任6.1 如甲方提供的芯片不符合质量标准，甲方应承担违约责任，并赔偿乙方因此遭受的一切损失。
6.2 如乙方未按约定支付货款，应按照未支付货款金额的____%向甲方支付违约金。
第七条争议解决7.1 本协议在履行过程中如发生争议，双方应首先通过友好协商解决。
7.2 协商不成时，任何一方均可向甲方所在地人民法院提起诉讼。
第八条协议的变更和终止8.1 本协议的任何变更和补充均需双方书面同意。
芯片技术合作协议书模板
甲方：（以下简称“甲方”）乙方：（以下简称“乙方”）鉴于甲方在芯片技术领域拥有丰富的研发经验和市场资源，乙方在芯片设计、制造及销售方面具备专业的技术能力和市场影响力，双方本着平等互利、优势互补、共同发展的原则，经友好协商，达成如下协议：一、合作内容1. 技术研发合作：- 甲方负责提供芯片技术研发所需的基础技术、技术资料和相关支持。
- 乙方负责根据甲方提供的技术要求，进行芯片设计、测试和优化。
- 双方共同合作，推动芯片技术的创新和升级。
2. 产品制造与销售：- 乙方负责按照甲方的要求，生产符合规格的芯片产品。
- 甲方负责在国内外市场推广和销售乙方生产的芯片产品。
- 双方共同维护产品品牌形象，提升市场竞争力。
3. 市场拓展合作：- 双方共同参与国内外市场拓展活动，提高产品知名度和市场份额。
- 甲方为乙方提供市场信息和技术支持，乙方为甲方提供销售渠道和客户资源。
4. 知识产权共享：- 双方在合作过程中产生的知识产权归双方共有，并按约定比例分享收益。
- 双方应尊重对方的知识产权，未经对方同意，不得擅自使用或转让。
二、合作期限本协议自双方签字盖章之日起生效，有效期为____年。
期满后，如双方无异议，本协议可自动续签____年。
三、权利与义务1. 甲方权利与义务：- 甲方有权要求乙方按照约定完成芯片设计、制造和销售任务。
- 甲方应向乙方提供必要的技术支持和市场信息。
- 甲方应保护乙方的商业秘密。
2. 乙方权利与义务：- 乙方应按照甲方的要求，按时完成芯片设计、制造和销售任务。
- 乙方应确保产品符合质量标准，并对产品质量负责。
- 乙方应尊重甲方的知识产权。
四、保密条款1. 双方对本协议内容以及合作过程中所获得的技术、商业秘密等负有保密义务，未经对方同意，不得向任何第三方泄露。
2. 本保密条款在合作终止后仍有效。
五、违约责任1. 如一方违反本协议约定，应承担相应的违约责任，向守约方支付违约金。
2. 违约金金额根据违约行为的严重程度和造成的损失大小确定。
芯片技术服务协议合同模板
芯片技术服务协议合同模板甲方（需方）：________________乙方（供方）：________________鉴于甲方需要芯片技术服务，乙方具备提供该服务的能力，双方本着平等互利的原则，经协商一致，订立本技术服务协议合同（以下简称“本合同”），以便共同遵守和履行。
第一条合同目的本合同旨在明确双方在芯片技术服务过程中的权利、义务和责任，确保技术服务的质量与效率，以及双方的合法权益。
第二条服务内容1. 乙方应根据甲方的技术需求，提供以下芯片技术服务：- 芯片设计咨询服务；- 芯片测试与验证服务；- 芯片制造流程技术支持；- 芯片故障分析与解决方案提供；- 其他经双方确认的技术服务。
2. 具体的服务内容、标准、要求及进度计划等详见附件《技术服务规格书》。
第三条服务期限本合同服务期限自____年__月__日起至____年__月__日止。
服务期限内，乙方应按照《技术服务规格书》的要求完成服务。
第四条服务费用1. 双方经协商一致，确定本次技术服务的总费用为人民币____元（大写：_________________________元整）。
2. 甲方应按以下方式支付服务费用：- 签订本合同后十日内支付预付款人民币____元，占总费用的__%； - 服务完成一半时支付第二笔款项人民币____元，占总费用的__%； - 服务全部完成并经甲方验收合格后支付尾款人民币____元，占总费用的__%。
第五条保密条款1. 双方承认在履行本合同过程中可能接触到对方的商业秘密和保密信息。
未经对方书面同意，任何一方不得泄露、使用或允许第三方使用该等信息。
2. 本合同终止后，双方仍应继续履行保密义务，直至相关信息进入公有领域或双方另有书面约定。
第六条知识产权1. 乙方在提供技术服务过程中产生的新的技术成果和知识产权，归甲方所有。
2. 乙方应协助甲方办理相关知识产权的申请、登记等手续，并承担由此产生的费用。
第七条违约责任1. 如任何一方违反本合同条款，应向守约方支付违约金，并赔偿因此造成的一切损失。
芯片合作协议书
芯片合作协议书甲方（以下简称“甲方”）：_____________________地址：_____________________________________法定代表人：_________________________________职务：_______________________________________乙方（以下简称“乙方”）：_____________________地址：_____________________________________法定代表人：_________________________________职务：_______________________________________鉴于甲方在芯片设计、生产领域拥有先进的技术和丰富的经验，乙方拥有市场渠道和销售能力，双方基于互惠互利的原则，经友好协商，达成如下合作协议：第一条合作内容1.1 甲方负责提供芯片设计、生产及相关技术支持。
1.2 乙方负责芯片的市场推广、销售及售后服务。
1.3 双方应根据市场需求，共同确定合作的芯片型号和规格。
第二条合作方式2.1 甲方应按照双方约定的时间和质量标准，向乙方提供芯片产品。
2.2 乙方应按照市场情况，合理安排销售计划，并及时向甲方反馈市场信息。
2.3 双方可根据实际情况，采取订单生产、库存销售等合作方式。
第三条价格与结算3.1 双方应根据市场行情和成本变化，协商确定芯片产品的供应价格。
3.2 乙方应按照约定的付款方式和时间，向甲方支付货款。
3.3 双方应建立定期对账机制，确保账目清晰。
第四条知识产权4.1 甲方保证提供的芯片产品不侵犯任何第三方的知识产权。
4.2 乙方在销售过程中，应尊重甲方的知识产权，不得擅自使用甲方的商标、专利等。
4.3 双方应共同维护合作产品的知识产权，防止侵权行为的发生。
第五条保密条款5.1 双方应对合作过程中知悉的商业秘密和技术秘密负有保密义务。
芯片技术保密协议
甲方（以下简称“甲方”）与乙方（以下简称“乙方”）本着平等互利、共同发展的原则，为保护双方在芯片技术领域的合法权益，防止技术秘密的泄露，经双方友好协商，特订立本保密协议。
一、保密内容1. 甲方所拥有的芯片技术秘密，包括但不限于以下内容：（1）芯片设计、制造、封装、测试等方面的技术资料、图纸、程序、数据、配方、工艺流程等；（2）甲方研发的芯片产品及其相关技术信息；（3）甲方与乙方合作过程中产生的技术成果；（4）甲方未公开的芯片技术发展趋势、市场前景、竞争优势等信息；（5）双方约定的其他需要保密的技术信息。
2. 乙方在甲方处获取的与芯片技术相关的任何信息，无论以何种形式，均属于本协议的保密范围。
二、保密期限1. 本协议的保密期限自协议签订之日起计算，至甲方技术秘密不再具有保密性或双方另有约定为止。
2. 乙方对甲方技术秘密的保密义务，在保密期限届满后仍应继续履行，直至相关技术秘密公开或甲方明确告知乙方不再保密。
三、保密义务1. 乙方在协议期间及协议终止后，未经甲方书面同意，不得向任何第三方泄露、披露、使用或允许他人使用甲方的技术秘密。
2. 乙方应采取合理的保密措施，确保甲方的技术秘密不被泄露。
具体措施包括但不限于：（1）对知晓技术秘密的人员进行保密教育，提高其保密意识；（2）限制知晓技术秘密的人员范围，仅限于工作需要；（3）对存储、处理、传输技术秘密的设备、场所和人员采取安全措施；（4）不得在公开场合或非保密场合讨论、展示或使用甲方的技术秘密。
四、违约责任1. 若乙方违反本协议的保密义务，导致甲方技术秘密泄露，乙方应承担相应的法律责任，并赔偿甲方因此遭受的损失。
2. 若乙方违反本协议的保密义务，甲方有权解除本协议，并要求乙方支付违约金。
五、其他1. 本协议未尽事宜，由双方另行协商解决。
2. 本协议一式两份，甲乙双方各执一份，自双方签字盖章之日起生效。
甲方（盖章）：________________乙方（盖章）：________________签订日期：________________地址：________________联系电话：________________电子邮箱：________________。
芯片常年合作合同范本5篇
芯片常年合作合同范本5篇篇1芯片常年合作合同范本甲方：（甲方公司名称）乙方：（乙方公司名称）甲乙双方在平等互利的基础上，经友好协商，本着诚实守信的原则，就芯片产品的常年合作事宜达成如下协议：第一条合作内容1.1 甲方生产并销售芯片产品，乙方为甲方提供信任并可靠的合作支持。
1.2 乙方需按照甲方要求提供相应的技术支持、售后服务及其他相关服务。
1.3 双方可以根据业务发展情况进行合作模式的具体调整，但需经双方协商一致。
第二条产品规格2.1 甲方应按照乙方提供的技术要求和规格生产芯片产品，确保产品的质量和性能。
2.2 乙方有权对甲方提供的产品进行检测和抽查，甲方应积极配合并提供所需的证明文件。
2.3 如果产品出现质量问题，双方应及时协商并解决。
第三条价格和付款方式3.1 双方应遵循市场价格原则，对合作产品的价格进行合理定价，并在合同中明确价格细则。
3.2 乙方应按照约定的付款方式及时支付合作产品的款项，甲方应按时发货并提供发票。
第四条保密协议4.1 双方应严格遵守保密协议，不得泄露双方的商业机密和技术资料。
4.2 在合作过程中产生的商业机密不得用于非法用途，否则将承担相应法律责任。
第五条违约责任5.1 若一方违反合同约定，应向对方支付违约金，并承担由此产生的一切损失。
5.2 在双方签订的协议有效期内，如有严重违约行为，对方有权终止合作并追究法律责任。
第六条协议的解除和变更6.1 双方应通过友好协商解决可能出现的争议和分歧。
6.2 只有在双方同意的情况下，本合同才可被解除或变更。
第七条其他约定7.1 本合同一式两份，甲乙双方各执一份，具有同等法律效力。
7.2 本合同自双方签字盖章之日起生效，有效期为一年。
7.3 本合同未尽事宜，由双方另行协商确定。
甲方（盖章）：乙方（盖章）：签订日期：签订日期：以上为芯片常年合作合同范本，双方应严格履行合同约定，保持合作关系的稳定和长久。
希望双方能够携手共进，共同发展。
芯片联合合作协议书范本
芯片联合合作协议书范本甲方：____________乙方：____________鉴于甲方和乙方均致力于芯片技术的研究、开发和应用，为了共同拓展市场，提高产品竞争力，经双方友好协商，就双方在芯片领域的合作事宜达成如下协议：一、合作目标1. 双方共同致力于研发具有竞争力的高性能、低功耗的芯片产品。
2. 双方共同拓展市场，提高芯片产品的市场占有率。
3. 双方通过技术合作、资源共享、优势互补，实现互利共赢。
二、合作内容1. 技术研发：双方共同开展芯片技术的研究与开发，包括但不限于芯片设计、验证、生产等领域。
2. 资源共享：双方相互提供技术资料、市场信息、研发设备等资源，以便更好地开展合作。
3. 市场拓展：双方共同推广合作研发的芯片产品，共同开拓市场，提高产品知名度。
4. 人才培养：双方相互提供技术培训、交流学习等机会，提升对方的研发能力和技术水平。
三、合作期限本协议自双方签字之日起生效，有效期为____年，自协议生效之日起计算。
合作期满后，如双方同意续约，应签订书面续约协议。
四、合作保密1. 双方在合作过程中所获悉的对方的技术秘密、商业秘密等保密信息，应予以严格保密。
2. 双方违反保密义务的，应承担违约责任，赔偿对方因此遭受的损失。
五、合作变更和终止1. 经双方协商一致，可以变更或终止合作。
2. 双方因不可抗力导致无法继续合作的，可以终止合作。
3. 合作终止后，双方应按照约定处理合作过程中的未尽事宜。
六、争议解决1. 双方在履行本协议过程中发生的争议，应首先通过友好协商解决。
2. 如协商不成，任何一方均有权向甲方所在地的人民法院提起诉讼。
七、其他约定1. 本协议一式两份，甲乙双方各执一份。
2. 本协议未尽事宜，双方可另行签订补充协议。
3. 本协议自双方签字盖章之日起生效。
甲方（盖章）：____________乙方（盖章）：____________签订日期：____________以上为芯片联合合作协议书范本，仅供参考。
芯片定制服务协议书范本
芯片定制服务协议书范本甲方（委托方）：_______________________乙方（服务方）：_______________________签订日期：____年__月__日鉴于甲方需要定制特定规格的芯片产品，乙方具有提供此类定制服务的能力，双方本着平等互利的原则，经友好协商，达成如下协议：第一条服务内容1.1 乙方应根据甲方提供的技术规格书和设计要求，为甲方定制芯片产品（以下简称“定制芯片”）。
1.2 定制芯片应满足甲方提出的性能指标、工艺要求、质量标准等具体要求。
第二条技术规格与设计2.1 甲方应向乙方提供完整的技术规格书和设计文件，并对所提供资料的准确性、完整性负责。
2.2 乙方应根据甲方提供的技术规格书和设计文件，进行芯片的设计和开发工作。
第三条知识产权3.1 甲方对提供给乙方的技术规格书和设计文件拥有完整的知识产权，乙方在未经甲方书面同意的情况下，不得将这些资料用于任何其他目的。
3.2 乙方在定制芯片过程中产生的知识产权，归乙方所有，但甲方有权免费使用该知识产权。
第四条质量保证与验收4.1 乙方应保证定制芯片的质量符合甲方的要求，并提供相应的质量保证。
4.2 甲方有权对定制芯片进行验收测试，如发现质量问题，乙方应在规定时间内进行整改或更换。
第五条交付与支付5.1 乙方应在约定的时间内完成定制芯片的交付工作。
5.2 甲方应在收到定制芯片并验收合格后，按照本协议约定的支付方式和时间向乙方支付相应款项。
第六条保密条款6.1 双方应对本协议内容及在履行协议过程中知悉的对方商业秘密负有保密义务，未经对方书面同意，不得向第三方披露。
第七条违约责任7.1 如一方违反本协议的任何条款，应承担违约责任，并赔偿对方因此遭受的损失。
第八条协议的变更与解除8.1 本协议的任何变更或补充，必须经双方协商一致，并以书面形式确认。
8.2 双方均可在提前通知对方的情况下解除本协议，但应承担因解除协议给对方造成的损失。
芯片开发委托协议书模板
芯片开发委托协议书模板甲方（委托方）：____________________乙方（受托方）：____________________鉴于甲方有意委托乙方进行芯片开发工作，乙方具备相应的技术能力和开发经验，双方本着平等互利、诚实信用的原则，经友好协商，达成如下协议：第一条委托内容1.1 甲方委托乙方开发以下芯片产品（以下简称“委托产品”）：- 产品名称：___________________；- 技术规格：___________________；- 开发目标：___________________；- 其他要求：___________________。
1.2 乙方应按照甲方提供的技术规格和开发目标，完成委托产品的开发工作。
第二条开发周期2.1 乙方应自本协议生效之日起，于___________日内完成委托产品的开发工作。
第三条技术资料与知识产权3.1 甲方应向乙方提供必要的技术资料和信息，以保证乙方能够顺利进行开发工作。
3.2 乙方在开发过程中产生的所有技术成果（包括但不限于专利、著作权、商业秘密等）均归甲方所有，乙方应保证甲方享有完整的知识产权。
第四条质量保证4.1 乙方应保证委托产品的质量符合甲方的技术规格和开发目标。
4.2 如委托产品在交付后发现质量问题，乙方应在接到甲方通知后___________日内负责免费修复或更换。
第五条费用与支付5.1 甲方应向乙方支付开发费用共计人民币（大写）___________元（￥___________）。
5.2 甲方应在本协议签订后___________日内支付预付款人民币（大写）___________元（￥___________），余款在产品开发完成并通过甲方验收后___________日内一次性支付。
第六条保密条款6.1 双方应对在合作过程中获悉的对方的商业秘密和技术秘密负有保密义务。
6.2 保密期限自本协议签订之日起至委托产品开发完成之日起满___________年。
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常州银河世纪微电子有限公司
工程技术部
芯片技术协议
买方：常州银河世纪微电子有限公司
卖方：扬州中科半导体照明有限公司
产品名称：蓝光芯片（InGaN）
双方就芯片订购达成以下技术协议：
一、基本要求：
1、芯片平整、无翘曲，芯片表面应光洁，无碎屑、杂质，无沾污，无裂
纹；芯片图形清晰、完整，电极层光亮、均匀，无发黄、无氧化、无白雾、油污；和划痕；
2、芯片需附带检验报告，清楚标示型号、规格、批号、数量、生产日期，
首次提交还需注明芯片尺寸、电极大小，芯片厚度、极性，并附带芯片参数规格。
材料、工艺等可能会影响产品质量的更改，应提前三个月通知买方。
3、芯片外包装必须有一定强度，保证在运输途中不受到损伤，内包装必
须密闭、防静电，杜绝水汽、杂质的侵入。
二、性能要求：
1、免测芯片良率要求≥99%，且单批芯片平均良率要求≥99.8%。
抽测芯
片要求良率≥99.8%。
2、芯片背金情况良好，在规定固晶工艺条件下应达到我司的质量标准要
求。
3、芯片表面情况良好，在规定的焊线工艺条件下应达到规定推球要求。
4、光电参数以各期订单中标注为准。
5、芯片尺寸、芯片厚度、焊盘尺寸要求与各型号晶粒规格书中标示参数
一致，实测尺寸要求在公差规定范围内。
6、芯片抗静电标准：人体模式≥2000V。
三、验收方式：
1、芯片外观抽检，发现不合格退货。
2、固晶、焊线发现由于芯片原因导致的不良，则未装芯片退由卖方处理，
已装芯片对买方造成的损失由卖方负责赔偿。
四、其他未尽事项经由双方协商解决。
本协议自买、卖双方签字、盖章之日起生效。
买方代表：卖方代表：
日期：日期：。