FPC连接器基础知识简介.

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FPC基础知识培训

FPC基础知识培训什么是FPC？FPC（Flexible Printed Circuit）即柔性印制电路，是一种由柔性基材制成的电路板。

相较于传统的刚性电路板，FPC具有更高的灵活性和折弯性，使其能够适应更复杂的电路布线和特殊的装配环境。

FPC可用于各种电子设备中，如移动电话、计算机、汽车电子、医疗设备等。

FPC的结构每个FPC都有一个基板，它通常由聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜制成。

薄膜基板上覆盖了金属箔层，通常是铜箔。

金属箔通常通过化学铜涂覆技术来制作，以确保其与基板的粘附性。

此外，FPC还配备了耐高温和耐腐蚀的绝缘层，以保护电路。

FPC的优势1. 灵活性：FPC具有出色的弯曲和折叠性能，可以适应各种复杂的装配环境。

2. 空间效率：由于FPC的薄型设计，它可以在相对较小的空间内完成复杂的电路布线。

3. 减少重量：FPC相较于刚性电路板更轻巧，可降低设备的整体重量。

4. 提高可靠性：FPC中金属箔的热传导性能较好，能够有效地散热，提高电路的稳定性和可靠性。

5. 环保：由于FPC中使用的材料可回收利用，因此具有较低的环境影响。

FPC制造过程FPC的制造过程包括以下几个关键步骤：1. 设计：根据产品要求，使用CAD软件设计FPC的电路布线和结构。

2. 材料准备：选择适合的基板材料和金属箔，并确保其质量和规格符合要求。

3. 扩铜：在基板上制作铜箔层，以完成电路布线。

4. 扩展：通过化学处理，使铜箔与基板的粘附性更强，提高其耐腐蚀性和机械性能。

5. 图形化：使用光刻技术将电路图案印在FPC上。

6. 绝缘层涂布：在FPC上涂覆绝缘层以保护电路并改善绝缘性能。

7. 表面处理：在FPC上进行适当的表面处理，以提高焊接和连接性能。

8. 钻孔与切割：在FPC上进行钻孔和切割，以形成最终的电路形状。

9. 检测与测试：对FPC进行严格的检测和测试，以确保其质量和可靠性。

10. 组装和包装：将FPC与其他电子组件组装在一起，并进行包装，以便于运输和使用。

fpc基础知识培训

FPC基础知识培训
• FPC简介 • FPC的基本构成 • FPC的制造工艺 • FPC的品质检测与控制 • FPC的未来发展与趋势
01
FPC简介
FPC的定义
01
FPC是柔性印刷电路的简称，是一种将电子元件连接在一起的印刷电路，具有柔性和可弯曲的特性。
02
FPC通常由聚酰亚胺或聚酯等柔性基材和铜箔构成，通过印刷和光刻等工艺加工而成。
环保可持续
FPC制造工艺将更加注重环保和可持续发展，减少对环境的负面影响。
FPC行业的发展趋势与展望
市场规模持续扩大
随着电子设备市场的不断增长， FPC行业市场规模将继续扩大。
技术创新不断涌现
FPC制造技术将不断创新，提升产品质量和性能，满足不断变化
的市场需求。
产业链协同发展
FPC行业将与上下游企业加强合作，形成协同发展的产业链，共
智能穿戴
FPC在智能穿戴设备中的应用将为可穿戴设备提供更轻薄、柔性的电路解决方案。
FPC制造工艺的未来发展方向
高精度制造
随着电子设备对微型化、高集成度的需求增加， FPC制造工艺将向高精度方向发展。
高效生产
为了满足市场对FPC的快速交付需求，制造工艺将向高效生产方向发展，降低生产成本。
同推动行业发展。
THANKS
感谢观看
使用测量工具对FPC的长度、宽度、厚度等尺寸进行测量，
确保符合设计要求。
性能检测
通过测试设备对FPC的电气性能、机械性能等进行检测，如耐折弯次数、耐温性能等。
环境适应性检测
模拟实际使用环境，对FPC进行高低温、湿度、盐雾等环境
适应性测试。
FPC品质控制的关键环节

FPC基础知识

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4
1-1覆铜基材（厚度）
1-13、覆铜基材厚度（铜厚，胶厚，PI厚）
铜厚：1OZ,1/2OZ,1/3OZ
1OZ=35um
胶厚：常见：8-20um
PI厚：0.5mil 1mil
1mil=25.4um
常见材料规格：
H-0503RS-H1 盖，滑盖
表示0.5mil PI 1/3OZ Cu 总厚度为：24um----翻
温高压方式压上去的。
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10
1-4辅材（补强，胶纸，屏蔽，泡棉，高温胶）
1-43、泡棉，高温胶带
泡棉种类：导电泡棉，非导电泡棉，还有可能带上胶主要为外采购，超赢暂时不制作。厚度分工作高度，和自然高度，具体厚度详细要看
客户图纸要求。主要起到防震作用。一般在0.2-1.0mm
高温胶带：常用规格0.035mm，颜色：茶色，又名茶色胶，需要高粘性主要起到绝缘，缠多层FPC,防止分层响声等作用。
2、注意事项需要不断完善和添加总结。最终供报价，设计工程师学习。
3、对客户资料评审填写打样申请表完毕后，进行自检，自检标准按
照《市场部报价评审规范》
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6、常见生产工艺知识
6-1、生产工艺问题点 1、熟悉各工序流程 2、图形电镀，孔铜切片后孔铜薄(电镀） 3、干膜压不实问题（图形转移） 4、板面涨缩问题（菲林钻孔） 5、覆盖膜压不实，起泡问题 6、包封盖焊盘，开窗偏位，溢胶
银浆+黑油方式制作。 3-15、在SMT后贴胶纸，必须使用耐高温的胶纸。不经过SMT的产品可以按照客户要求
选用胶纸。
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常见客户图纸信息
1、结构图、gerber图，位号图、BOM表、制作说明。
结构图：FPC类型、辅助材料、厚度，尺寸要求，与GERBER图应该是对应关系。

FPC连接器

FPC连接器详情介绍资料
FPC连接器通常是使用在手机或者电子设备上，测量仪器，汽车电子等领域，FPC连接器的接口有上接和下接之分，下面我就来和大家聊聊这之间的区别所在
FPC连接器大家有时也会通常叫做FPC排线连接器，它主要是应用在电脑硬件的连接和LED组件之间的连接，近些年来随着FPC连接器的不断创新，具有较小尺寸和灵活性高FPC连接器已经在家电，办公设备上得到了广泛的应用，随着目前智能设备越来越多，轻薄型也是越来越强，对FPC连接器的要求也是越来越高，最主要的市场是消费电子，除此之外，仪表仪器，汽车电子，医疗设备，军用器材等等也会有FPC连接器的市场
就目前中国而言，就大约有1000多家连接器的生产商，大多数厂商都是生产各种类型的连接器，当然了，其中也会有专门生产FPC连接器的厂商，随着智能设备越来越多，对FPC连接器的需求也是越来越大，各家连接器厂商反应也是越来越快，都想在FPC连接器上抢占市场
FPC连接器如果把座子平贴在板子上，如果是黑色的拉杆在下面部分，那么就称之为是上接，主要是看连接器与金手指接触面是在上面还是在下面了，如果在上面就是上接，否则那就是下接了，目前有一种是那种前插后惞式的双面接了。

也就是说上下都有凸点的，如果大家需要详细的了解FPC连接器的话，就来
找灿科盟吧！灿科盟会为你详细解答的。

FPC基础知识培训教材

贴膜(Dry film)
镀铜(Plating copper)
蚀刻(Etching)
剥膜(Stripping)
第17页
FPC 基础知识-加工流程
补强(stiffener)
层压(Laminating)
叠层(Lay up)
层压(Laminating)
表面处理(finish)
丝印(Silkscreen)
出货(Delivery)
第13页
FCCL(柔性覆铜板）
FCCL——柔性覆铜板，就是我们常说的柔性基材。柔性基材又可分为带胶基材和无胶基材。带胶基材:成本低，应用广。长期工作温度约105 ℃。无胶基材:成本高，柔韧性好，尺寸稳定性高, 在200℃以上。长期工作温度可达130 ℃。
第14页
FPC 基础知识-加工流程
一、单面板流程
生益(Shengyi)，宏仁(Grace），台虹 (Taiflex)，雅森(Aplus)，九江福莱克斯 (Jiujiang flex)，律胜(Microcosm)，华烁 (Haiso)
云达(Yunda)，华烁(Haiso)
东溢(Dongyi)，华烁(Haiso)，有沢 (Arisawa)，华弘(Huahong)
第23页
补强板的种类
第24页
压合
模板锡铝箔分离片 FPC 分离片绿硅胶玻钎布烧付铁板模板
压合参数参考作业指导书设定
覆盖膜铜 PI
第25页
板材供应商
一般板材供应商
高端板材供应商
基材
覆盖膜 PI补强板粘接胶
生益(Shengyi)，宏仁(Grace），台虹 (Taiflex)，雅森(Aplus)，九江福莱克斯 (Jiujiang flex)，律胜(Microcosm)，有沢 (Arisawa),新扬(Thinflex),LG chemical，华烁(Haiso)

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9
FPC 基础知识-构成示意图
一、单面板
聚酰亚胺（Polyimide) 箔(copper)
胶（Adhesive）
聚酰亚胺（Polyimide) PI
补强板（Stiffener)
覆盖膜(Coverlay) 基材(Base material)
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FPC 基础知识-构成示意图
0.8mil 1/3OZ
0.5OZ
19
FPC 基础知识-加工流程
一、单面板流程
下料(Cutting)
钻孔(Drilling)
曝光(Exposure) 显影(Developing)
贴膜(Dry film)
蚀刻(Etching)
剥膜(Stripping)
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FPC 基础知识-加工流程
补强(stiffener)
层压(Laminating)
叠层(Lay up)
层压(Laminating)
表面处理(finish)
二、双面板
聚酰亚胺(Polyimide)
胶(Adhesive)
镀铜
Plated copper
铜箔(Copper)
铜箔(Copper)
胶(Adhesive)
胶(Adhesive)
聚酰亚胺
Polyimide
胶(Adhesive)
胶(Adhesive)
铜箔(Copper)
铜箔(Copper)
覆盖膜(Coverlay)
二者的对比：压延铜
电解铜
成本
高
低
挠折性
好
差
纯度
99.9%
99.8%
微观结构
片状
柱状
所以动态弯折的应用必须要用压延铜，比如折叠、滑盖手机的连

FPC基础知识

ATIDE01301NB 0表示half 0.5mil PI 13表示胶厚 0表示18um Cu 总厚：74um ATIDR01301NF 0表示half 0.5mil PI 13表示胶厚 0表示18um Cu 总厚：74um AHIDE11301SUN 1表示1mil PI 13表示胶厚 0表示18um Cu 总厚：87um
6、常见生产工艺知识
6-1、生产工艺问题点 1、熟悉各工序流程 2、图形电镀，孔铜切片后孔铜薄(电镀） 3、干膜压不实问题（图形转移） 4、板面涨缩问题（菲林钻孔） 5、覆盖膜压不实，起泡问题 6、包封盖焊盘、资料存储分为：CAM,DRL,MODEL,FILM MASTER,
注：压延：Rolled 电解：Electronic 双面：Double 单面：Single
1-2覆盖膜
1-21、覆盖膜 Coverlay
雅森AFICX015X1MM：表示0.5mil PI 15um胶总厚28um 雅森AHICX125X1KMN：表示1mil PI 25um胶总厚50um 覆盖膜的胶原则上要与基材的铜厚做参照去选用，如：铜箔是1/2OZ或者更薄1/3OZ，可以使用15um纯胶，若铜箔是1OZ,建议用
1-4辅材（补强，胶纸，屏蔽，泡棉，高温胶）
1-43、屏蔽膜
屏蔽目前分2类：主要为日本厂商制造东洋TSS100-22,PC-5000厚度为22um 东洋TSS100-12,PC-5900厚度为12um,12um目前已经成为市场上主流，通过高温高压方式压上去的。
1-4辅材（补强，胶纸，屏蔽，泡棉，高温胶）
1-42、胶纸
胶纸分类：导电双面胶，非导电双面胶
导电双面胶：3M9713为0.05mm，FC-2005为0.05mm，TZ6208为0.12mm，均属于压力感应方式，不通过高温高压即可很好结合。导电单面胶：导电布TZ6206 厚度0.1mm。以上导电胶全部不耐高温热压导电双面胶：TSC110 CBF-300 均为12um，但价格昂贵，操作难度大，不建议采用！优点是：薄，可以耐高温！非导电双面胶：3M467，TESA8853均为0.05mm，TESA8854为0.1mm，3M200-9495为 0.1mm 3M467与3M200-9495不耐高温，以上TESA双面胶均可以耐高温。注：以上双面胶，单面胶厚度均是指除开离型纸仅胶的厚度。

FPC基本知识

FPC基本知识FPC基本知识一、开料：开料是整个FPC原材料制作的首站，其质量问题对后其影响较大，而且是成本的一个控制点，在作业员熟练操作技能各良好工作责任心。

1．原材料识别：厂家材料编码一般为：前面的英文数字表示材料的类型和铜箔的种类，中间的数字依次为PI （材质）→Cu（铜箔）→Ad（粘合剂），后面的英文则表示原物料的生产厂商。

材料类型：S单面板，D双面板，H铝基板，W 镂空板铜箔类别：A：铝箔H：高延展性电解铜（也称高饶曲铜）R：压延铜E：电解铜材质类别：聚酰亚胺（PI）、PET、FR-4（用于硬板基材）厚度区分：a、材质厚度以mil为单位，1mil=25um（如：材料编号中1表示1 mil ，05表示1/2 mil ）。

b、铜箔厚度以oz为单位，1oz=35 um （如：材料编号中1表示1 oz ，05表示1/2 oz）c、粘胶剂一般直接标出厚度。

2．制程质量控制：a、操作者应带手套和指套，防止铜箔表面因接触手上之汗渍等氧化。

b、正确的架料/拿板方式，防止皱折。

c、不可裁偏，手对裁时不可破坏冲床制定的定位孔和测试孔，如无特殊说明裁剪公差为张裁时在±2mm（1）d、裁时在0.3 mm内e、裁剪尺寸时不能有较大误差,而且要注意其垂直性,即裁剪为张时四边应为垂直(<2°),对角长<3 mmg、材料质量,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等.二、钻孔：钻孔是整FPC流程的第一站，其质量对后续程序有很大影响；CNC基本流程：组板→打PIN →钻孔→退PIN（或叠板→用皱纹胶纸包板→钻孔→退胶纸）。

1．组板：选择盖板→组板→用皱纹胶纸包板→打箭头（记号）a、操作人员的技术能力、责任心、熟练程度b、钻头的材质、型状、钻数、钻尖c、压板和垫板的材质、厚度、导热性d、钻孔机的震动、位置精度、夹力、辅助性能e、钻孔参数：分次/单次加工方法、转数、进刀退刀速f、加工环境：外力震动、噪音、温度、湿度5．常见不良表现及原因：断针：a、钻机操作不当b、钻头存有问题c、进刀太快等毛边：a、盖板、垫板不正确b、钻孔条件不对c、静电吸附等等烧孔：钻咀转速和下刀速度太快；毛刺：a、使用返磨的旧钻咀b、加工Coverlay 材料时未清理钻咀上的毛刺。

FPC基础知识

FPC基础知识FPC 基础知识随着软性PCB 产量比的不断增加及刚挠性PCB 的应用与推广，现在比较常见在说PCB 时加上软性、刚性或刚挠性再说它是几层的PCB 。

通常，用软性绝缘基材制成的PCB 称为软性PCB 或挠性PCB ，刚挠复合型的PCB 称刚挠性PCB 。

它适应了当今电子产品向高密度及高可靠性、小型化、轻量化方向发展的需要，还满足了严格的经济要求及市场与技术竞争的需要。

一、FPCB全称为Flexible Print Circuit Board 。

它将干膜贴在挠性基板上，经曝光、显影、蚀刻后在基板上产生导通线路，相对与刚性印制线路板来说它可曲可挠、体积更小、重量更轻。

在电子产品中起了导通和桥梁的作用，使产品性能更好，体积更小。

二、主要材料三、FPC 的种类与优缺点1．软性PCB 分类软性PCB 通常根据导体的层数和结构进行如下分类：1.1单面软性PCB单面软性PCB ，只有一层导体，表面可以有覆盖层或没有覆盖层。

所用的绝缘基底材料，随产品的应用的不同而不同。

一般常用的绝缘材料有聚酯、聚酰亚胺等。

单面软性PCB 又可进一步分为如下四类：1）无覆盖层单面连接的这类软性PCB 的导线图形在绝缘基材上，导线表面无覆盖层。

像通常的单面刚性PCB 铜箔电解铜箔、压延铜箔绝缘膜聚酰亚胺、聚脂粘合剂丙烯酸、改良型环氧树脂附粘合剂覆盖膜、聚酰亚胺覆盖膜、聚脂覆盖膜增强绝缘膜（增强板）绝缘板金属板粘合剂铜镀层导电膏（胶）阻焊剂感光性树脂金属、焊锡、镍/金、锡、银其它有机防氧化剂、助焊剂覆铜箔板覆盖保护材料表面导体涂覆材料层间连接用材料增强材料一样。

这类产品是最廉价的一种，通常用在非要害且有环境保护的应用场合。

其互连是用锡焊、熔焊或压焊来实现。

它常用在早期的电话机中。

2）有覆盖层单面连接的这类和前类相比，只是根据客户要求在导线表面多了一层覆盖层。

覆盖时需把焊盘露出来，简单的可在端部区域不覆盖。

要求精密的则可采用余隙孔形式。

FPC柔性电路基础知识

1．FPC简介：大家都知道，FPC在手机中得到广泛应用，占有重要地位，它具有普通PCB 所不具备的优势，可用来连接LCD与主板；侧键与主板的连接等。

FPC即柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit Board），是用柔性的绝缘基材（聚脂薄膜或聚酰亚胺）制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。

它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。

该种电路不但可随意弯曲，而且重量轻，体积小，散热性好，安装方便，冲破了传统的互连技术概念。

FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。

利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。

因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数码相机等领域或产品上得到了广泛的应用。

当然，FPC也具有很多缺点，例如机械强度小，易龟裂；制程设计困难；重加工的可能性低；检查困难；无法单一承载较重的部品；容易产生折、打、伤痕；产品的成本较高等等。

但是这些缺点远远不及它的优点给我们带来的好处，因此，它在电子及通讯行业得到日趋重视和广泛的应用。

2．FPC的材料：FPC主要由4部分组成：铜箔基板（Copper Film）、保护胶片（Cover Fil m）、补强胶片（PI Stiffener Film）、接着剂胶片（Adhesive Sheet）。

涉及到的具体材料如下：铜箔（copper）：基本分成电解铜（ED）与压延铜(RA)两种（手机FPC一般常用压延铜箔）。

厚度上常见的为1oz与1/2oz（1/2oz铜厚度=0.7 mil=0.0 18mm。

）。

基板胶片（base film）：常用材料为PI（聚酰亚胺）。

常见的厚度有1mi l与1/2mil两种。

FPC基础知识简介

copper adhesive substrate adhesive copper
7.FPC常用材料的基本结构双面板无胶铜箔基材
铜箔:基本分为电解铜（有的材料是高延电解铜箔）与压延铜两种. 厚度上常见的为1/3oz 1/2oz与 1oz. 基底材料（PI、 PET、PEN）:常见的厚度有1mil，0.8mil与1/2mil三种.
7.FPC常用材料的基本结构单面板有胶基材
铜箔:基本分为电解铜（有的材料是高延电解铜箔）与压延铜两种. 厚度上常见的为 1/3oz 1/2oz与1oz. • 基底材料:一般分为聚酰亚胺（PI)、聚酯（PET）、聚萘二甲酸乙二醇酯 (PEN)，其常见的厚度为厚度的有1mil与1/2mil两种.PEN软化温度比PET高30℃左右。 • 粘接剂:常用的是20um,12.5um. 欧美一般采用丙稀酸胶，日系一般采用改性环氧胶 •
6.2.4 FPC按线路层数分类:多层软板
• 挠性多层印制电路板: 是将三层或更多层的单面挠性电路或双面挠性电路层压在一起，通过钻孔、电镀形成金属化孔，在不同层间形成导电的通路。多层板其孔设计可以有通孔、埋孔、盲孔。
挠性多层印制电路板-构成示意图
• 挠性多层印制电路板
6.3 FPC按物理强度分类:软硬结合板
6.2.1 FPC按线路层数分类:单面板
• 单面板: 指包含一个导电层, 可以有或无增强层 • 特点是结构简单制作方便
挠性单面印制电路板-构成示意图
• 一、单面板（单面覆铜板可以有或无粘接胶）
6.2.2 FPC按线路层数分类:镂空或假双面板 • 镂空或假双面板: 包含一个导电层,且在同一层线路作出两面连结结构,可在两面进行组装, 可以有或无增强层 • 特点是结构简单, 可代替简单双面板,且结构比普通双面板更有利弯曲操作.

FPC连接器

FPC连接器基础知识简介主要内容一. FPC简介及运用范围二. 连接器分类及组件说明三.制程及各常见不良现象；四.产品功能测試方面的要求五.产品组装标准化作业要求六.市场上常见FPC状况七.结束一.FPC简介及运用范围1.1 FPC 简介:FPC即柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit Board),是用柔性的绝缘基材(聚脂薄膜或聚酰亚胺)制成的印刷电路,它具有一般PCB所不具备的优势,可用来连接LCD与主板,侧键与主板的连接等.它可以自由弯曲、卷绕、折叠,可依照空间布局要求任意安排,并在三维空间任意移动和伸缩,从而到达元器件装配和导线连接的一体化.该种电路不但可任凭弯曲,而且重量轻,体积小,散热性好,安装便利,冲破了传统的互连技术概念;FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合本钱较低等优点,软硬结合的设计也在确定程度上弥补了柔性基材在元件承载力气上的略微缺乏;利用 FPC可大大缩小电子产品的体积,适用电子产品向高密度、小型化、高牢靠方向开展的需要;因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数码相机等领域或产品上得到了广泛的应用。

当前,随着SMT技术的普及表面贴装连接器的应用也越来越广泛,各种类型的PCB都随之有相应的表面贴装连接器出现.从穿孔式(T/H)焊接工艺到表面贴片(SMT)焊接工艺,使得连接器的端子排列间距(Pitch)逐渐减小到0.5mm和0.3mm,而且应用SMT工艺允许在PCB的双面都焊接电子元器件,大大增加了PCB上的元器件密度;现在各类消费类电子产品都已经集小型化、薄型化和高性能化于一身,利用柔性印制电路板(FPC)及与之相配的FPC连接器来减少空间，减轻重量,降低装配成本已经被众多的客户所接受.FPC及FPC连接器广泛应用于电脑行业，家用电器，自控设备，尤其是用于体积小、重量轻的消费类电子产品，如:笔电显示屏，PDA,手机等产品.M&T一.FPC简介及运用范围1.2.产品的传统使用范围LCD及LED液晶显示器,MP3,数码像机,游戏机,平板电脑,笔记本脑,DVD,车载影院等;作用:FPC连接器用于连接电路板(PCB)和柔性印制电路板(FPC),使之实现机械和电气上的连接.M&T一.FPC简介及运用范围1.3.FPC在新能源车上的使用以下是新能源汽车BMS系统所需配备FPC状况,每部车,预计109条(PCS)M&T二.FPC连接器之基本构造及分类2.1.以下为FPC连接器常见的结构方式附：本公司FPC产品的分类(产品编码原则)CO NN E LE C TR O N I CS CO ,LTD☆产品料号编码原则☆FPC 系列P A RT N O 例如：料号：PH0.50正脚位16PIN镀锡卷装米色；以下按该款产品展开说明；:F P ①x ②x ⑧xx⑥x ③x ④xx ⑤x ⑦x 代码代码类型代码类型类型直插弯插12x 立贴①(焊接方式5)卧贴P H 0.35P H 1.0P H 1.25722x P H 0.3P H 0.818②(间跑)前插前锁前插后锁抽拉上接29x 抽拉下接③356无锁立式抽拉(结构)8正脚4位反脚位直通头01P I N2P IN 0102xx ④(P I N 数)3P I N03044P I N 镀金0x ⑤(电镀)镀锡卷1装卷装+吸2帽卷装+麦拉13x ⑥包装方式)管装+吸帽管装5黑6色米色NB x 白色z 棕色①w 主体颜色)建立料号时，图纸无注明颜色，需跟采购确认流水号(递增)01⑧x x二.FPC 连接器之基本构造及分类FPC 连接器可实现薄型化,并且为抑制连接器之占用面积,而谋求小型化高频信号/传输之连接器2.2.基本构造:.此连接器一般包含有你以下四部分组成胶芯:功能:保护端子,绝缘,连接时之导正,提供机构强度等;制程:注塑材质:PA9T 舌片:功能:压接排线,绝缘,连接时之导正,提供机构强度等;制程:注塑材质:PA10T,PPS 端子:功能:电子信号之导体传输.制程:冲压十电镀(镀金或锡,提升产品的焊接能力)材质:磷青铜C5191接地片:功能:元件定位,固定,增加强度等;制程:冲压十电镀(镀金或锡,提升产品的焊接能力)材质:黄铜C2680塑胶体内部是等间距的片状隔栏结构,使端子装配后保持小间距的排列和提供一定的保持力;根据产品的使用要求,塑胶体要有足够的强度和韧性，且在SMT 焊接前后都不能有翘曲变形2.2.1胶芯。

FPC基础知识解析

FPC基础知识解析目录一、FPC概述 (2)1.1 FPC的定义 (2)1.2 FPC的发展历程 (3)1.3 FPC的应用领域 (5)二、FPC的基本结构 (6)2.1 FPC的组成结构 (6)2.2 FPC的类型 (8)2.2.1 按照层数分类 (9)2.2.2 按照导电介质分类 (10)2.3 FPC的规格 (11)2.3.1 按照尺寸分类 (13)2.3.2 按照厚度分类 (13)三、FPC的制作工艺 (14)3.1 印刷电路板(PCB)的制作工艺 (15)3.2 电子元件的制造工艺 (16)3.3 FPC的组装工艺 (17)四、FPC的性能要求 (19)4.1 导电性 (20)4.2 结构强度 (22)4.3 抗干扰能力 (23)4.4 可焊性 (24)五、FPC的设计与制造 (25)5.1 设计原则与方法 (26)5.2 制造工艺与流程 (28)六、FPC的应用与选购 (29)6.1 应用领域 (30)6.2 质量判断与选购指南 (31)七、FPC的发展趋势与挑战 (33)7.1 发展趋势 (34)7.2 面临的挑战 (36)一、FPC概述FPC，即柔性印刷电路板，是电子行业中的重要组成部分。

它是一种具有高密度、高可靠性的柔性电子组件，具有多种功能，并在多个领域得到广泛应用。

FPC的主要特点在于其可弯曲、可折叠的特性，这使得它在各种紧凑且复杂的设计中表现出色。

FPC还具有轻薄、薄型化、短小、轻量以及良好的散热性和可焊性等优点。

FPC的制造过程涉及多个步骤，包括基板材料的选择、导电层和绝缘层的制作、覆盖层的涂布以及最终的固化处理等。

这些步骤需要精确控制，以确保FPC的质量和性能。

随着科技的不断发展，FPC的应用领域也在不断扩大。

在智能手机、平板电脑、笔记本电脑等消费电子产品中，FPC被广泛应用于触控面板、摄像头模组、电池管理系统等方面。

在汽车电子、医疗设备、工业控制等领域，FPC也发挥着重要作用。

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FPC基础知识培训教材FPC基础知识-定义FPC基础知识-定义b定义:FPC??Flexible Printed Circuit柔性电路板又称挠性电路板;简称软板，以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材，通过蚀刻在铜箔上形成线路而制成的一种具有高度可靠性，绝佳挠曲性的印刷电路。

什么叫FPC?第1页FPC基础知识-产品特性FPC基础知识-产品特性b体积小、重量轻满足高密度、小型化、轻量化、薄型化、高可靠方向发展的需要b高度挠曲性在三维空间内任意移动和伸缩，从而达到元件装配和导线连接一体化第2页FPC基础知识-产品用途FPC基础知识-产品用途b照相机、摄影机b CD-ROM> DVDb硬驱、笔记本电脑b电话、手机b打印机、传真机b屯视机b医疗设备b汽车电子b航空航天及军工产品第3页FPC基础知识-产品用途FPC基础知识-产品用途第4页FPC基础知识-产品用途FPC基础知识-产品用途第5页第6页第7页第8页软板的分类软板的分类按导体层数可分为单面板、双面板、多层板按导体层数可分为单面板、双面板、多层板b单面板:只有一面导体。

b单面板:只有一面导体。

b b双面板:有上下共两面导体，两层导体之间要建立电气连接必须双面板: 有上下共两面导体,两层导体之间要建立屯气连接必须通过一个桥梁通过一个桥梁?？？?导通孔(导通孔(vi via a)。

导通孔是孔壁上镀铜的小洞，)。

导通孔是孔壁上镀铜的小洞，它可以与两面的导线相连接。

它可以与两面的导线相连接。

b多层板:含有三层或以上的导体,布线更精密。

b b硬板的层数除了单面板，基本都是偶数层，如2层、4、6、8层等，硬板的层数除了单面板，基本都是偶数层，如2层、4、6、8层等，很少有奇数层，主要是因为奇数层叠构不对称，容易板翘。

而软很少有奇数层，主要是因为奇数层叠构不对称，容易板翘。

而软板则不同，不存在板翘的问题，所以板则不同，不存在板翘的问题，所以3 3 层、层、55层等都很常见。

FPC基础知识培训教材ppt课件

精选课件ppt
第20页
FPC 基础知识-加工流程
补强(stiffener)
层压(Laminating)
叠层(Lay up)
层压(Laminating)
表面处理(finish)
丝印(Silkscreen)
出货(Delivery)
包装(Packing)
冲裁(Punching)
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第21页
FPC 基础知识-加工流程
FPC 基础知识-加工流程
补强(stiffener)
层压(Laminating)
叠层(Lay up)
层压(Laminating)
表面处理(finish)
丝印(Silkscreen)
出货(Delivery)
包装(Packing)
冲裁(Punching)
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第23页
下料(cutting)
由于买回来的材料（基材、覆盖膜）一般都是卷装的，幅宽250mm，长度100米。而生产板的长度一般不超过300mm，所以就需要将长料用人工或机器裁成小块,即生产板，工作板。
覆盖膜铜箔基板胶片
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第37页
表面处理(surface finish)
表面处理的作用：防止铜面氧化、提供焊接或邦定层。一般有以下几种表面处理方式。 ❖ 防氧化(OSP:Organic solderability preservatives) ❖ 镀镍金（Plating Ni/Au) ❖ 沉镍金（ENIG:Electroless Nickel Immersion Gold) ❖ 镀锡（Plating Sn/Tin) ❖ 沉锡(Immersion Sn/Tin) ❖ 沉银(Immersion Ag) 成本比较：镀镍金（沉镍金）>沉银>镀锡（沉锡）>防氧化