FPC连接器基础知识简介.
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步骤1：拉开连接器卡锁 步骤2：插入FPC/FFC 步骤3：锁紧连接器卡锁
端子是FPC/FFC连接器的接触部件，为了达到连接器高密度的排列和更稳定的接触性 能，FPC/FFC连接器端子采用窄片式的接触方式，材质选用导电性能和机械强度较好 的磷青铜。
通常，端子结构的设计会有两种方式，一种是冲压平面下料端子（简称：下料端子）， 另一种是冲压后折弯成形端子（简称：成形端子）。由于窄片型的母端子需要有足够 的弹性和相对复杂的形状，如果采用冲压成形的方式，会给冲压加工造成困难，且成 形尺寸和精度不易控制。所以通常母端子都采用成形方式。
种包装方式，一种是PVC 管（Tube）包装， 另一 种是载带(Carrier-tape)包装。 其中，PVC管包装对小间距FPC/FFC连接器的保护 性能不好，且在SMT过程需要人工将产品放置于 PCB上，增加了客户装配中的线外制程，严重影响 生产效率。而载带包装是沿用IC等表面贴装电子元 件的包装方式，根据产品的形状设计的包装载带可
内容
一.产品应用范围 二.连接器构造及分类 三.制程流程及各制程段常见不良现象 四.产品功能測試方面的要求 五.产品组装标准化作业要求 六.产品环保
一.产品的应用范围
LCD及LED液晶显示器,MP3,数码像机,游戏机,平板电脑,笔记本电脑,DVD,车载影 院等等…
作用: FPC连接器用于连接电路板（PCB）和柔性印制电路板（FPC）,使之实 现机械上和电气上的连接。
1.0 pitch 2.45H卧式弯插
1.0 pitch 2.45H立式直插
FFC/FPC 1.0mm NOF ZIF DIP 180°/90°单接 White
Nonzif 1.0pitch 双面接触
3. 1.25pitch wafer系列
Mini wafer 1.25pitch 2.6H
Mini wafer 1.25pit源自文库h 2.0H
端子
功能：电子信号之导体传输.
制程：冲压＋电镀(镀金或锡,提升产品的焊接能力) 材质:磷青铜C5191
接地片
功能：元件定位，固定，增加强度等
制程：冲压＋电镀(镀金或锡,提升产品的焊接能力) 材质:青铜C2680
塑胶体内部是等间距的片状隔栏结构，使端子装配后保持小间距的排列和提供一定的 保持力。根据产品的使用要求，塑胶体要有足够的强度和韧性，且在SMT焊接前后都 不能有翘曲变形。
为了满足在SMT制程的要求，整个产品的端子焊接区都严格要求有良好的平整度和共 面度，通常业界的规范为共面度0.10max.,否则会导致与PCB焊接不良而影响产品的使 用。
片状隔栏结构 底面平直无翘曲
舌片零件与塑胶体相配合，当FPC/FFC插入后，利用舌片零件来锁紧FPC/FFC,使之保 持一定的接触力。故要求零件有足够好的刚性
因为FPC/FFC连接器的应用特点是和直式片状的FFC/FFC（柔性印制电路板/扁平电缆） 相配合插接，故其端子分类都是母型端子。故通常也采用下料方式。如下图所示， FPC/FFC连接器端子,其一端与PCB焊接，另一端与FPC对插。
FFC
FPC连接 器舌片
FPC连接器塑胶体 FPC连接器端子 端子焊接区
端子
FPC连接器可实现薄型化,并且为抑 制连接器之占用面积,而谋求小型化. 高頻信号／传输之连接器.此连接器 包含四部分组成:
接地片 舌片
胶芯
胶芯
功能：保护端子，绝缘，连接时之导正，提供机构强度等
制程：注塑 材质:PA9T
舌片
功能：压接排线，绝缘，连接时之导正，提供机构强度等
制程：注塑 材质:PA10T,PPS
FPC连接器基础知识简介 工程部: Cai jiang
当前，随着SMT技术的普及，表面贴装连接器的应用也越来越广泛，各种类型的PCB 都随之有相应的表面贴装连接器出现。从穿孔式（T/H）焊接工艺到表面贴片（SMT） 焊接工艺，使得连接器的端子排列间距（Pitch）逐渐减小到0.8mm和0.5mm，而且 应用SMT工艺允许在PCB的双面都焊接电子元器件，大大增加了PCB上的元器件密度。
wafer 1.25pitch 直立式
wafer 小2PIN高压插座
PCB
焊接片用来加强连接器与PCB之间的连接牢固性，而且可以避免因端子上承受的应力 过大而损坏端子与PCB的焊接。装配后焊接片要求与所有端子的共面度保持一致。
在Pin数较少的FPC连接器中，焊接片并非必选的零件。
载带包装图
封带（Cover） 载带（Carrier） FPC 连接器
对于小间距的FPC/FFC连接器，要求包装能很好的 保护端子的共面度和端子排列的正位度，通常有两
现在各类消费类电子产品都已经集小型化、薄型化和高性能化于一身，利用柔性印制 电路板（FPC）及与之相配的FPC连接器来减少空间，减轻重量，降低装配成本已经被 众多的客户所接受。FPC及FPC连接器广泛应用于电脑行业，家用电器，自控设备，尤 其是用于体积小、重量轻的消费类电子产品，如：数码相机，PDA,手机等产品。
1. 0.5pitch 系列
0.5 pitch 2.0H下接翻盖式 0.5 pitch 2.0H半包拉拔式
0.5 pitch 1.3H SMT双面接触
0.5 pitch 2.3H双接触后锁 0.5 pitch 2.0H立式 SMT 翻盖式
0.5 pitch 2.0H全包拉拔式
1.0 pitch 2.45H半包拉拔上/下接 1.0 pitch 2.45H立式 SMT
以很好的保护产品不受损伤，而且在SMT制程中可 以和其他电子元器件一样进行自动贴片焊接制程，
而无须多余的工序和设备，提高了PCB组装的生产 效率。
1.依产品的pin距(端子与端子的间距)分类 0.5pitch,1.0pitch,1.25pitch,0.3pitch,0.4pitch 2.依产品的高度分类 1.3H ,1.5H,2.0H,2.3H,2.45H 3.依产品的接地片结构分类 半包,全包 4.以产品在客户端的使用方式分类 DIP型(插板焊接),SMT型(表面贴装焊接) 5.以产品接触点与FFC组合的关系分类 上接,下接,单接,双面触点
端子是FPC/FFC连接器的接触部件，为了达到连接器高密度的排列和更稳定的接触性 能，FPC/FFC连接器端子采用窄片式的接触方式，材质选用导电性能和机械强度较好 的磷青铜。
通常，端子结构的设计会有两种方式，一种是冲压平面下料端子（简称：下料端子）， 另一种是冲压后折弯成形端子（简称：成形端子）。由于窄片型的母端子需要有足够 的弹性和相对复杂的形状，如果采用冲压成形的方式，会给冲压加工造成困难，且成 形尺寸和精度不易控制。所以通常母端子都采用成形方式。
种包装方式，一种是PVC 管（Tube）包装， 另一 种是载带(Carrier-tape)包装。 其中，PVC管包装对小间距FPC/FFC连接器的保护 性能不好，且在SMT过程需要人工将产品放置于 PCB上，增加了客户装配中的线外制程，严重影响 生产效率。而载带包装是沿用IC等表面贴装电子元 件的包装方式，根据产品的形状设计的包装载带可
内容
一.产品应用范围 二.连接器构造及分类 三.制程流程及各制程段常见不良现象 四.产品功能測試方面的要求 五.产品组装标准化作业要求 六.产品环保
一.产品的应用范围
LCD及LED液晶显示器,MP3,数码像机,游戏机,平板电脑,笔记本电脑,DVD,车载影 院等等…
作用: FPC连接器用于连接电路板（PCB）和柔性印制电路板（FPC）,使之实 现机械上和电气上的连接。
1.0 pitch 2.45H卧式弯插
1.0 pitch 2.45H立式直插
FFC/FPC 1.0mm NOF ZIF DIP 180°/90°单接 White
Nonzif 1.0pitch 双面接触
3. 1.25pitch wafer系列
Mini wafer 1.25pitch 2.6H
Mini wafer 1.25pit源自文库h 2.0H
端子
功能：电子信号之导体传输.
制程：冲压＋电镀(镀金或锡,提升产品的焊接能力) 材质:磷青铜C5191
接地片
功能：元件定位，固定，增加强度等
制程：冲压＋电镀(镀金或锡,提升产品的焊接能力) 材质:青铜C2680
塑胶体内部是等间距的片状隔栏结构，使端子装配后保持小间距的排列和提供一定的 保持力。根据产品的使用要求，塑胶体要有足够的强度和韧性，且在SMT焊接前后都 不能有翘曲变形。
为了满足在SMT制程的要求，整个产品的端子焊接区都严格要求有良好的平整度和共 面度，通常业界的规范为共面度0.10max.,否则会导致与PCB焊接不良而影响产品的使 用。
片状隔栏结构 底面平直无翘曲
舌片零件与塑胶体相配合，当FPC/FFC插入后，利用舌片零件来锁紧FPC/FFC,使之保 持一定的接触力。故要求零件有足够好的刚性
因为FPC/FFC连接器的应用特点是和直式片状的FFC/FFC（柔性印制电路板/扁平电缆） 相配合插接，故其端子分类都是母型端子。故通常也采用下料方式。如下图所示， FPC/FFC连接器端子,其一端与PCB焊接，另一端与FPC对插。
FFC
FPC连接 器舌片
FPC连接器塑胶体 FPC连接器端子 端子焊接区
端子
FPC连接器可实现薄型化,并且为抑 制连接器之占用面积,而谋求小型化. 高頻信号／传输之连接器.此连接器 包含四部分组成:
接地片 舌片
胶芯
胶芯
功能：保护端子，绝缘，连接时之导正，提供机构强度等
制程：注塑 材质:PA9T
舌片
功能：压接排线，绝缘，连接时之导正，提供机构强度等
制程：注塑 材质:PA10T,PPS
FPC连接器基础知识简介 工程部: Cai jiang
当前，随着SMT技术的普及，表面贴装连接器的应用也越来越广泛，各种类型的PCB 都随之有相应的表面贴装连接器出现。从穿孔式（T/H）焊接工艺到表面贴片（SMT） 焊接工艺，使得连接器的端子排列间距（Pitch）逐渐减小到0.8mm和0.5mm，而且 应用SMT工艺允许在PCB的双面都焊接电子元器件，大大增加了PCB上的元器件密度。
wafer 1.25pitch 直立式
wafer 小2PIN高压插座
PCB
焊接片用来加强连接器与PCB之间的连接牢固性，而且可以避免因端子上承受的应力 过大而损坏端子与PCB的焊接。装配后焊接片要求与所有端子的共面度保持一致。
在Pin数较少的FPC连接器中，焊接片并非必选的零件。
载带包装图
封带（Cover） 载带（Carrier） FPC 连接器
对于小间距的FPC/FFC连接器，要求包装能很好的 保护端子的共面度和端子排列的正位度，通常有两
现在各类消费类电子产品都已经集小型化、薄型化和高性能化于一身，利用柔性印制 电路板（FPC）及与之相配的FPC连接器来减少空间，减轻重量，降低装配成本已经被 众多的客户所接受。FPC及FPC连接器广泛应用于电脑行业，家用电器，自控设备，尤 其是用于体积小、重量轻的消费类电子产品，如：数码相机，PDA,手机等产品。
1. 0.5pitch 系列
0.5 pitch 2.0H下接翻盖式 0.5 pitch 2.0H半包拉拔式
0.5 pitch 1.3H SMT双面接触
0.5 pitch 2.3H双接触后锁 0.5 pitch 2.0H立式 SMT 翻盖式
0.5 pitch 2.0H全包拉拔式
1.0 pitch 2.45H半包拉拔上/下接 1.0 pitch 2.45H立式 SMT
以很好的保护产品不受损伤，而且在SMT制程中可 以和其他电子元器件一样进行自动贴片焊接制程，
而无须多余的工序和设备，提高了PCB组装的生产 效率。
1.依产品的pin距(端子与端子的间距)分类 0.5pitch,1.0pitch,1.25pitch,0.3pitch,0.4pitch 2.依产品的高度分类 1.3H ,1.5H,2.0H,2.3H,2.45H 3.依产品的接地片结构分类 半包,全包 4.以产品在客户端的使用方式分类 DIP型(插板焊接),SMT型(表面贴装焊接) 5.以产品接触点与FFC组合的关系分类 上接,下接,单接,双面触点