电子产品制作工艺课件第二章
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电子产品生产工艺与管理习题及参考答案(ppt144页)
习题答案
4
第一章 习题(1.1-1.5)
1.1 什么是电阻？电阻有哪些主要参数？ 1.2 如何检测判断普通固定电阻、电位器及敏感 电阻的性能好坏？ 1.3 什么是电容？它有哪些主要参数？电容有何 作用？ 1.4 什么是电解电容器？与普通电容器相比，它 有什么不同？ 1.5 如何判断较大容量的电容器是否出现断路、 击穿及漏电故障？
主要制作人：廖芳，贾洪波
使用说明 第一章 第二章 第三章 第四章 第五章 第六章 第七章 第八章
习题答案
10
第一章 参考答案(1.1)
1.1 对电流通过时呈现阻碍作用的元件称为电阻。 电阻的主要性能参数包括：标称阻值与允许偏差、 额定功率、温度系数等。
上一级
使用说明 第一章 第二章 第三章 第四章 第五章 第六章 第七章 第八章
习题答案
第一章 参考答案(1.13)
1.13 稳压二极管工作在反向击穿区。 稳压二极管的极性与性能好坏的测量与普通二极 管的测量方法相似，不同之处在于：当使用万用表的 挡测量二极管时，测得其反向电阻是很大的，此时， 将万用表转换到挡，如果出现万用表指针向右偏转较 大角度，即反向电阻值减小很多的情况，则该二极管 为稳压二极管；如果反向电阻基本不变，说明该二极 管是普通二极管，而不是稳压二极管。
主要制作人：廖芳，贾洪波
使用说明
第一章
第二章 电子产品生产工艺与管理
第三章
第四章
第五章 第六章
习题及参考答案
第七章
第八章
习题答案
主 编： 廖 芳
1
习题与参考答案——主要内容
主要制作人：廖芳，贾洪波
使用说明 第一章 第二章 第三章 第四章 第五章 第六章 第七章 第八章
4
第一章 习题(1.1-1.5)
1.1 什么是电阻？电阻有哪些主要参数？ 1.2 如何检测判断普通固定电阻、电位器及敏感 电阻的性能好坏？ 1.3 什么是电容？它有哪些主要参数？电容有何 作用？ 1.4 什么是电解电容器？与普通电容器相比，它 有什么不同？ 1.5 如何判断较大容量的电容器是否出现断路、 击穿及漏电故障？
主要制作人：廖芳，贾洪波
使用说明 第一章 第二章 第三章 第四章 第五章 第六章 第七章 第八章
习题答案
10
第一章 参考答案(1.1)
1.1 对电流通过时呈现阻碍作用的元件称为电阻。 电阻的主要性能参数包括：标称阻值与允许偏差、 额定功率、温度系数等。
上一级
使用说明 第一章 第二章 第三章 第四章 第五章 第六章 第七章 第八章
习题答案
第一章 参考答案(1.13)
1.13 稳压二极管工作在反向击穿区。 稳压二极管的极性与性能好坏的测量与普通二极 管的测量方法相似，不同之处在于：当使用万用表的 挡测量二极管时，测得其反向电阻是很大的，此时， 将万用表转换到挡，如果出现万用表指针向右偏转较 大角度，即反向电阻值减小很多的情况，则该二极管 为稳压二极管；如果反向电阻基本不变，说明该二极 管是普通二极管，而不是稳压二极管。
主要制作人：廖芳，贾洪波
使用说明
第一章
第二章 电子产品生产工艺与管理
第三章
第四章
第五章 第六章
习题及参考答案
第七章
第八章
习题答案
主 编： 廖 芳
1
习题与参考答案——主要内容
主要制作人：廖芳，贾洪波
使用说明 第一章 第二章 第三章 第四章 第五章 第六章 第七章 第八章
电子产品制造工艺规范
电子产品制造工艺规范
前言
电子产品制造工艺规范的目的：为提升公司的产品质量，保障公司的良好信誉， 使公司内电子产品的组装、焊接有一基本准则可参考，特制定本规范。
电子产品制造工艺规范的主要内容：本规范着重描写了电子产品制造流程中的各 主要环节：SMT 锡膏印刷、贴片生产、回流焊接、分立器件成型、器件插装、手工焊 接、电路板清洗；详细介绍了各环节应掌握的基本知识及注意事项；为员工熟练掌握 电路板组装、焊接技术，制造合格产品提供了向导。
根据 GBJ 73-84 的要求，工作现场内必须干净、整洁，空气洁净度达到 100,000 级。 4.3 工作环境照明
根据 GB/T 19247.1－2003 的要求，室内应有良好的照明条件，其照明度为 800 lx～1000 lx 。 5 锡膏的选型 5.1 锡膏的成份 锡膏的主要成分包括：焊料粉、助焊剂。 5.1.1 有铅焊料粉主要由锡铅合金组成，一般比例为 Sn63/Pb37；无铅焊料粉主要由锡银铜合 金组成，一般比例为 Sn96.5/Ag3/Cu0.5 或 Sn95.5/Ag4/Cu0.5。 5.1.2 一般选用 3 号颗粒，325 目的 63/37 型锡膏。 5.2 助焊剂 5.2.1 助焊剂的成份包括：树脂、活性剂、触变剂、稳定剂、界面活性剂以及具有一定沸点的 溶剂。助焊剂可分成高腐蚀性的(无机酸助焊剂 IN)、腐蚀性的(有机酸助焊剂 OA)、中等腐蚀性 的(天然松香助焊剂 RO)和非腐蚀性的(免洗或低残留物助焊剂)。免洗型锡膏选用 R 型助焊剂（非 活化性），以防止时间长了腐蚀器件及印制板。水洗型锡膏选用 RSA 助焊剂（强活化性），以 增强焊接湿润性。具体详见附录 A。 5.2.2 根据现有工艺要求，我们主要使用水洗和免洗两种类型的锡膏。 5.2.2.1 水洗型锡膏 5.2.2.1.1 金属含量 89%，颗粒尺寸 325 目，适用于印刷标准及细间距的要求。 5.2.2.1.2 不含卤素的中性水洗锡膏，对印制板及元件有腐蚀作用。 5.2.2.1.3 锡膏在模板上的工作时间为 4 小时。 5.2.2.1.4 树脂载体为完全水溶性，焊接后残留物在 60℃的无皂化剂条件下，能达到极好的清 洗效果。 5.2.2.1.5 可用水洗机清洗干净。 5.2.2.2 免洗型锡膏 5.2.2.2.1 金属含量 90％，颗粒尺寸 325 目，适用于印刷标准及细间距要求。 5.2.2.2.2 含卤素的中性免洗锡膏，对印制板及元件无腐蚀作用。
前言
电子产品制造工艺规范的目的：为提升公司的产品质量，保障公司的良好信誉， 使公司内电子产品的组装、焊接有一基本准则可参考，特制定本规范。
电子产品制造工艺规范的主要内容：本规范着重描写了电子产品制造流程中的各 主要环节：SMT 锡膏印刷、贴片生产、回流焊接、分立器件成型、器件插装、手工焊 接、电路板清洗；详细介绍了各环节应掌握的基本知识及注意事项；为员工熟练掌握 电路板组装、焊接技术，制造合格产品提供了向导。
根据 GBJ 73-84 的要求，工作现场内必须干净、整洁，空气洁净度达到 100,000 级。 4.3 工作环境照明
根据 GB/T 19247.1－2003 的要求，室内应有良好的照明条件，其照明度为 800 lx～1000 lx 。 5 锡膏的选型 5.1 锡膏的成份 锡膏的主要成分包括：焊料粉、助焊剂。 5.1.1 有铅焊料粉主要由锡铅合金组成，一般比例为 Sn63/Pb37；无铅焊料粉主要由锡银铜合 金组成，一般比例为 Sn96.5/Ag3/Cu0.5 或 Sn95.5/Ag4/Cu0.5。 5.1.2 一般选用 3 号颗粒，325 目的 63/37 型锡膏。 5.2 助焊剂 5.2.1 助焊剂的成份包括：树脂、活性剂、触变剂、稳定剂、界面活性剂以及具有一定沸点的 溶剂。助焊剂可分成高腐蚀性的(无机酸助焊剂 IN)、腐蚀性的(有机酸助焊剂 OA)、中等腐蚀性 的(天然松香助焊剂 RO)和非腐蚀性的(免洗或低残留物助焊剂)。免洗型锡膏选用 R 型助焊剂（非 活化性），以防止时间长了腐蚀器件及印制板。水洗型锡膏选用 RSA 助焊剂（强活化性），以 增强焊接湿润性。具体详见附录 A。 5.2.2 根据现有工艺要求，我们主要使用水洗和免洗两种类型的锡膏。 5.2.2.1 水洗型锡膏 5.2.2.1.1 金属含量 89%，颗粒尺寸 325 目，适用于印刷标准及细间距的要求。 5.2.2.1.2 不含卤素的中性水洗锡膏，对印制板及元件有腐蚀作用。 5.2.2.1.3 锡膏在模板上的工作时间为 4 小时。 5.2.2.1.4 树脂载体为完全水溶性，焊接后残留物在 60℃的无皂化剂条件下，能达到极好的清 洗效果。 5.2.2.1.5 可用水洗机清洗干净。 5.2.2.2 免洗型锡膏 5.2.2.2.1 金属含量 90％，颗粒尺寸 325 目，适用于印刷标准及细间距要求。 5.2.2.2.2 含卤素的中性免洗锡膏，对印制板及元件无腐蚀作用。
电子产品表面印刷工艺
可印刷出高质量产品; 若只做平面研磨未做镜面研磨之钢板在制版流程时因外表毛 细孔较大间接会影响印刷质量, 因此使产品的质量降低而无法提升.
一.移印相关知识介绍
二.胶头 移印机印刷胶头材质为一种特殊硅胶,经由特别调合处理所制成,其选用时必需依被印 刷产品之形狀及图案之大小來选择其软硬度及形狀,甚至需经特殊处理或补强, 鉴于 印刷时胶头沾起图案印版上的墨迹并将转移至承印物上,胶头材料必须具有柔韧性而且 转移图案必须准确。 胶头的固定块一般为木板或铝板。详细选用那种材料作为胶头固定块取决于各移印 机胶头的固定要求。 所有标准胶头的形状都有一个共同特点：印刷面为弧形且侧面朝中心倾斜 胶头分圆形，方形，长条形，特殊形。 以下为最根本形状:
一.移印相关知识介绍
四.移印机 1.机器种类 〔1〕.台式〔2〕.立式 〔3〕.微型〔4〕.标准型 2.驱动类型 〔1〕.气动型 气动驱动的应用最为普遍，其原因 是气缸操作方便〔上、下、前、后〕； 机器易于设计和操作；机器的消费比 较方便〔因为标准组件如气缸等容易 买到。气缸常与同步带或心轴联用。〕 〔2〕.电动型 这种驱动方式多用于中、小型机， 其噪音非常低。由于技术较为复杂 〔电机驱动必须通过齿轮或凸轮转化 为线性运动〕，所以价格比同类气动 机高。 因此用户更偏爱气动机
一.移印相关知识介绍
移印工艺 借助于可以变形的移印胶头来完成油墨的转移，移印胶头外表并不含有图文；需要 的图文先要晒制并蚀刻成移印凹版，然后在移印凹版外表涂上油墨，用硬质刮刀刮 去印版外表非图文区的油墨，用胶头蘸取印版凹坑处的油墨并抬起，挪动到承印物 外表进展压印完成印刷。 移印特点 可以印不规那么的外表,需要手动, 电动或气动移印机才行,要求较高 移印的适应范围 移印主要是通过胶头完成转移过程，故印刷过程中受限于胶头的性能和形状。 胶头有以下特征：①有弹性②有弧形③不可无限大 所以移印能印刷大面积的图案，但对不规那么形状，凹凸不平的工件印刷不一定的图
一.移印相关知识介绍
二.胶头 移印机印刷胶头材质为一种特殊硅胶,经由特别调合处理所制成,其选用时必需依被印 刷产品之形狀及图案之大小來选择其软硬度及形狀,甚至需经特殊处理或补强, 鉴于 印刷时胶头沾起图案印版上的墨迹并将转移至承印物上,胶头材料必须具有柔韧性而且 转移图案必须准确。 胶头的固定块一般为木板或铝板。详细选用那种材料作为胶头固定块取决于各移印 机胶头的固定要求。 所有标准胶头的形状都有一个共同特点：印刷面为弧形且侧面朝中心倾斜 胶头分圆形，方形，长条形，特殊形。 以下为最根本形状:
一.移印相关知识介绍
四.移印机 1.机器种类 〔1〕.台式〔2〕.立式 〔3〕.微型〔4〕.标准型 2.驱动类型 〔1〕.气动型 气动驱动的应用最为普遍，其原因 是气缸操作方便〔上、下、前、后〕； 机器易于设计和操作；机器的消费比 较方便〔因为标准组件如气缸等容易 买到。气缸常与同步带或心轴联用。〕 〔2〕.电动型 这种驱动方式多用于中、小型机， 其噪音非常低。由于技术较为复杂 〔电机驱动必须通过齿轮或凸轮转化 为线性运动〕，所以价格比同类气动 机高。 因此用户更偏爱气动机
一.移印相关知识介绍
移印工艺 借助于可以变形的移印胶头来完成油墨的转移，移印胶头外表并不含有图文；需要 的图文先要晒制并蚀刻成移印凹版，然后在移印凹版外表涂上油墨，用硬质刮刀刮 去印版外表非图文区的油墨，用胶头蘸取印版凹坑处的油墨并抬起，挪动到承印物 外表进展压印完成印刷。 移印特点 可以印不规那么的外表,需要手动, 电动或气动移印机才行,要求较高 移印的适应范围 移印主要是通过胶头完成转移过程，故印刷过程中受限于胶头的性能和形状。 胶头有以下特征：①有弹性②有弧形③不可无限大 所以移印能印刷大面积的图案，但对不规那么形状，凹凸不平的工件印刷不一定的图
电子产品生产工艺
Part Five
电子产品生产工艺 设备
生产线设备
生产线设备包括自动化生产线、 半自动化生产线和手工生产线
自动化生产线设备包括机械手、 传送带、传感器等
半自动化生产线设备包括半自 动机械手、半自动传送带等
手工生产线设备包括手工工具、 夹具等
测试设备
测试设备在电子产品生产工艺中的作用是检测产品的性能和可靠性。
全数检验：对每个产品进行逐一检验，确保每个产品都符合质量标准。
自动化检验：利用自动化设备进行检验，提高检验效率和准确性。
统计过程控制：通过收集和分析生产过程中的数据，控制产品质量，预防不合格品的产生。
不合格品的处理与纠正措施
标识和隔离： 对不合格品进 行标识，并隔 离存放，确保
不会误用。
评审和判定： 对不合格品进 行评审，判定 其不合格的原
因和影响。
纠正措施：针 对不合格的原 因制定纠正措 施，并实施改 进，防止问题
再次发生。
处理方式：根 据不合格品的 严重程度和处 理成本，选择 返工、降级、 报废等处理方
式。
质量持续改进的措施与方案
建立完善的质量管理体系，确保生产过程中的质量控制。 加强员工培训，提高员工的质量意识和操作技能。 实施严格的质量检测和检验制度，及时发现并处理质量问题。 鼓励员工提出改进意见和建议，持续优化生产工艺和流程。
06 电 子 产 品 生 产 工 艺 质量保证
Part One
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Part Two
电子产品生产工艺 概述
生产工艺定义
生产工艺是指将原材料转化为成品的过程，包括加工、装配、检验等环节。 电子产品生产工艺是指将电子元器件组装成为电子产品的过程，涉及多种工艺和技术。 电子产品生产工艺流程包括电路板制作、元器件焊接、组装、测试和包装等环节。 生产工艺对于产品质量、性能和可靠性等方面具有重要影响，是电子产品制造的核心环节。
电子产品制造工艺表面组装焊接技术课件
BGA焊接工艺具有高密度、高 可靠性、高集成度等优点，广 泛应用于高端电子产品制造领 域。
CSP焊接工艺
CSP焊接工艺是一种将芯片尺寸 封装（CSP）元件焊接到PCB板
上的制造工艺。
CSP焊接工艺需要使用特殊的焊 料和焊接设备，通过精确控制温 度和时间，将元件与板子紧密连
接在一起。
CSP焊接工艺具有小型化、轻量 化、高可靠性等优点，广泛应用
焊接是通过加热或加压，或两 者并用，使两个分离的物体产 生原子间相互扩散和联结，形 成一个整体的工艺过程。
焊接是通过加热或加压，或两 者并用，使两个分离的物体产 生原子间相互扩散和联结，形 成一个整体的工艺过程。
焊接是通过加热或加压，或两 者并用，使两个分离的物体产 生原子间相互扩散和联结，形 成一个整体的工艺过程。
焊剂特性
焊剂的作用是去除焊接表面的 氧化物，提高焊接润湿性，需 根据焊料选择合适的焊剂。
焊料与焊剂的匹配性
选择合适的焊料与焊剂组合， 以达到最佳的焊接效果。
辅助材料的选用
辅助材料种类
包括导电胶、绝缘胶、散热材料等，每种材料有其特 定的用途。
材料性能要求
辅助材料需满足一定的物理和化学性能要求，以确保 其稳定性和可靠性。
材料选择原则
根据产品特点和工艺要求选择合适的辅助材料，以达 到最佳的工艺效果。
05
表面组装焊接技术实例
SMT贴片元件焊接
SMT贴片元件焊接技术是一种将电子元件直接贴装 在PCB板表面，并通过焊接工艺实现元件与板子的连 接的制造工艺。
焊接过程中，需要使用焊料、焊膏等材料，通过加 热、加压等方式，使元件与板子紧密连接在一起， 实现电气连接。
详细描述
焊膏印刷应保证焊膏量适中、分布均匀，无堵塞、拉丝等问题，同时要控制印 刷厚度和精度，以确保焊接质量。
CSP焊接工艺
CSP焊接工艺是一种将芯片尺寸 封装（CSP）元件焊接到PCB板
上的制造工艺。
CSP焊接工艺需要使用特殊的焊 料和焊接设备，通过精确控制温 度和时间，将元件与板子紧密连
接在一起。
CSP焊接工艺具有小型化、轻量 化、高可靠性等优点，广泛应用
焊接是通过加热或加压，或两 者并用，使两个分离的物体产 生原子间相互扩散和联结，形 成一个整体的工艺过程。
焊接是通过加热或加压，或两 者并用，使两个分离的物体产 生原子间相互扩散和联结，形 成一个整体的工艺过程。
焊接是通过加热或加压，或两 者并用，使两个分离的物体产 生原子间相互扩散和联结，形 成一个整体的工艺过程。
焊剂特性
焊剂的作用是去除焊接表面的 氧化物，提高焊接润湿性，需 根据焊料选择合适的焊剂。
焊料与焊剂的匹配性
选择合适的焊料与焊剂组合， 以达到最佳的焊接效果。
辅助材料的选用
辅助材料种类
包括导电胶、绝缘胶、散热材料等，每种材料有其特 定的用途。
材料性能要求
辅助材料需满足一定的物理和化学性能要求，以确保 其稳定性和可靠性。
材料选择原则
根据产品特点和工艺要求选择合适的辅助材料，以达 到最佳的工艺效果。
05
表面组装焊接技术实例
SMT贴片元件焊接
SMT贴片元件焊接技术是一种将电子元件直接贴装 在PCB板表面，并通过焊接工艺实现元件与板子的连 接的制造工艺。
焊接过程中，需要使用焊料、焊膏等材料，通过加 热、加压等方式，使元件与板子紧密连接在一起， 实现电气连接。
详细描述
焊膏印刷应保证焊膏量适中、分布均匀，无堵塞、拉丝等问题，同时要控制印 刷厚度和精度，以确保焊接质量。
《电子产品装连工艺》PPT课件
本课主要内容
印制电路（PCB）板的组装工艺 面板、机壳装配工艺 散热件、屏蔽装置的装配工艺： 其他连接工艺
教学目的：
1.掌握印制电路板的组装工艺和要求。 2.了解面板、机壳装配、散热件、屏蔽装置的 装配工艺。 3.了解其他连接工艺。
教学重点：印制电路板的组装工艺和要求。 教学难点：印制电路板的组装工艺和要求。
元器件插装的技术要求(续)：
7.插装玻璃壳体的二极管时，最好先将引线绕1~2圈，形成螺旋 形以增加留线长度如图所示，不宜紧靠根部弯折，以免受力破 裂损坏。
8.插装元器件要戴手套，尤其对易氧化、易生锈的金属元器件， 以防止汗渍对元器件的腐蚀作用。 9.印制电路板插装元器件后，元器件的引线穿过焊盘应保留一 定长度，一般应多于2mm。为使元器件在焊接过程中不浮起和脱 落，同时又便于拆焊，引线弯的角度最好是在45°~60°之间， 如图。
• 在面板、机壳上印刷出产品设计需要 的文字、符号及标记。
为了保证漏印质量，漏印前对面板、机壳和丝网有如下要求：面板、 机壳需要漏印的表面应无划痕损伤等缺陷；面板、机壳要经除尘处理； 网上的文字、符号和标记等图样不走形，网孔要干净，易漏油墨。
漏印流程：
漏印图
形文字 的丝网
漏印
套色
干燥
制板
1.将要漏印的文字、符号和标记等图样照相制成1∶1大 小的负片。 2.负片再次爆光制成正片。 3.正片放在涂有感光胶的丝网上，在曝光灯下曝光1～2m in。应掌握好曝光时间，曝光时间短，未感光部分不易 冲洗掉，造成丝网漏孔不干净，已感光部分的感光胶也 容易脱落，致使文图不清晰，影响漏印质量；曝光时间 过长，则使文字、符号和标记等图样的边缘产生毛刺。 4.丝网冲洗显影。
SMT安装方式：
印制电路（PCB）板的组装工艺 面板、机壳装配工艺 散热件、屏蔽装置的装配工艺： 其他连接工艺
教学目的：
1.掌握印制电路板的组装工艺和要求。 2.了解面板、机壳装配、散热件、屏蔽装置的 装配工艺。 3.了解其他连接工艺。
教学重点：印制电路板的组装工艺和要求。 教学难点：印制电路板的组装工艺和要求。
元器件插装的技术要求(续)：
7.插装玻璃壳体的二极管时，最好先将引线绕1~2圈，形成螺旋 形以增加留线长度如图所示，不宜紧靠根部弯折，以免受力破 裂损坏。
8.插装元器件要戴手套，尤其对易氧化、易生锈的金属元器件， 以防止汗渍对元器件的腐蚀作用。 9.印制电路板插装元器件后，元器件的引线穿过焊盘应保留一 定长度，一般应多于2mm。为使元器件在焊接过程中不浮起和脱 落，同时又便于拆焊，引线弯的角度最好是在45°~60°之间， 如图。
• 在面板、机壳上印刷出产品设计需要 的文字、符号及标记。
为了保证漏印质量，漏印前对面板、机壳和丝网有如下要求：面板、 机壳需要漏印的表面应无划痕损伤等缺陷；面板、机壳要经除尘处理； 网上的文字、符号和标记等图样不走形，网孔要干净，易漏油墨。
漏印流程：
漏印图
形文字 的丝网
漏印
套色
干燥
制板
1.将要漏印的文字、符号和标记等图样照相制成1∶1大 小的负片。 2.负片再次爆光制成正片。 3.正片放在涂有感光胶的丝网上，在曝光灯下曝光1～2m in。应掌握好曝光时间，曝光时间短，未感光部分不易 冲洗掉，造成丝网漏孔不干净，已感光部分的感光胶也 容易脱落，致使文图不清晰，影响漏印质量；曝光时间 过长，则使文字、符号和标记等图样的边缘产生毛刺。 4.丝网冲洗显影。
SMT安装方式：
电子产品生产工艺流程手册
电子产品生产工艺流程手册第一章引言 (3)1.1 编写目的 (4)1.2 适用范围 (4)1.3 生产工艺概述 (4)3.1 设计阶段：根据产品需求，设计电路原理图、PCB板图、结构图等。
(4)3.2 原材料准备：采购符合设计要求的电子元器件、电路板、结构件等。
(4)3.3 加工阶段：包括SMT贴片、插件、焊接等工艺。
(4)3.4 装配阶段：将加工好的电路板、元器件、结构件等组装在一起。
(4)3.5 调试阶段：对组装好的产品进行功能测试，保证产品功能指标达到设计要求。
(4)3.6 包装阶段：对合格产品进行包装，为销售、运输等环节做好准备。
(4)3.7 售后服务：对产品使用过程中出现的问题进行处理，提供技术支持。
(4)第二章设计与开发 (4)2.1 设计原则 (4)2.2 设计流程 (5)2.3 设计审查 (5)第三章材料采购与检验 (6)3.1 材料选型 (6)3.2 采购流程 (6)3.3 材料检验 (6)第四章零部件加工 (7)4.1 加工工艺 (7)4.2 加工设备 (7)4.3 加工质量控制 (7)第五章组装工艺 (8)5.1 组装流程 (8)5.1.1 零部件准备 (8)5.1.2 零部件安装 (8)5.1.3 连接线路 (8)5.1.4 功能测试 (8)5.1.5 结构组装 (8)5.2 组装方法 (8)5.2.1 手工组装 (8)5.2.2 半自动化组装 (9)5.2.3 全自动化组装 (9)5.3 组装质量控制 (9)5.3.1 零部件质量控制 (9)5.3.2 装配过程控制 (9)5.3.3 功能测试控制 (9)5.3.4 出厂检验 (9)5.3.5 质量改进 (9)第六章调试与测试 (9)6.1.1 预调试准备 (9)6.1.2 调试步骤 (10)6.2 测试方法 (10)6.2.1 功能测试 (10)6.2.2 功能测试 (10)6.2.3 可靠性测试 (10)6.3 测试结果分析 (10)6.3.1 测试数据分析 (10)6.3.2 故障诊断与处理 (11)6.3.3 改进措施 (11)第七章包装与运输 (11)7.1 包装要求 (11)7.1.1 包装材料 (11)7.1.2 包装结构 (11)7.1.3 包装标识 (11)7.1.4 包装完整性 (11)7.2 运输流程 (11)7.2.1 运输方式选择 (11)7.2.2 运输计划制定 (12)7.2.3 产品装箱 (12)7.2.4 运输途中监控 (12)7.2.5 产品卸货 (12)7.3 运输安全 (12)7.3.1 遵守运输规定 (12)7.3.2 防范交通 (12)7.3.3 防范自然灾害 (12)7.3.4 防范人为破坏 (12)第八章质量管理 (12)8.1 质量控制体系 (12)8.1.1 质量控制体系概述 (12)8.1.2 质量策划 (13)8.1.3 质量控制 (13)8.1.4 质量保证 (13)8.1.5 质量改进 (13)8.2 质量改进 (13)8.2.1 质量改进概述 (13)8.2.2 数据分析 (13)8.2.3 问题解决 (13)8.2.4 持续改进 (13)8.3 质量问题处理 (14)8.3.1 质量问题分类 (14)8.3.2 质量问题处理流程 (14)8.3.3 问题报告 (14)8.3.5 制定改进措施 (14)8.3.6 实施改进措施 (14)8.3.7 跟踪验证 (14)第九章环境保护与安全 (14)9.1 环保要求 (14)9.1.1 概述 (14)9.1.2 废水处理 (14)9.1.3 废气处理 (15)9.1.4 固废处理 (15)9.1.5 噪音控制 (15)9.1.6 节能减排 (15)9.2 安全生产 (15)9.2.1 概述 (15)9.2.2 安全培训 (15)9.2.3 设备安全 (15)9.2.4 作业现场管理 (15)9.2.5 应急预案 (15)9.3 应急处理 (16)9.3.1 概述 (16)9.3.2 报告 (16)9.3.3 调查 (16)9.3.4 处理 (16)9.3.5 总结 (16)第十章生产管理 (16)10.1 生产计划 (16)10.1.1 市场需求分析 (16)10.1.2 资源配置 (16)10.1.3 生产任务下达 (16)10.1.4 生产计划执行与调整 (16)10.2 生产调度 (17)10.2.1 生产任务分配 (17)10.2.2 生产进度控制 (17)10.2.3 资源调配 (17)10.2.4 生产协调 (17)10.3 生产统计分析 (17)10.3.1 数据收集 (17)10.3.2 数据整理 (17)10.3.3 数据分析 (17)10.3.4 统计报告撰写 (17)第一章引言1.1 编写目的电子产业的快速发展，电子产品生产工艺流程的规范化、标准化显得尤为重要。
课件ppt第二章
§2.6 开关和移相器
2.6.1 开关
2.6.2移相器
2
毫米波传输线
§2.1 毫米波传输线与无源器件
导行电磁波的结构就是传输线（广义的）
同轴线（硬同轴线、SMA、K接头等） 波导（金属、介质、槽、NRD、H等） 微带线（共面线、槽线、微带类等）
传输损耗 辐射损耗
同轴线的高次模 c r (b a)
21
毫米波波束波导
§2.1 毫米波传输线与无源器件
波束波导：透镜型和 反射镜型
利用毫米波频段的 准光特性分析
假设能量集中在主波束 中传输
合理选择透镜尺寸，降低 绕射损耗
22
§2.1 毫米波传输线与无源器件
毫米波无源器件——传输匹配器件
图2.27 阻抗匹配器的作用
使得视在阻抗与源阻抗匹配，减小驻波。
槽线、鳍线
镜象波导
准光波导
10
20
40
GHz
100
200
30
15
7.5
mm
3
1.5
图2.2 若干毫米波传输线的工作频率范围
5
§2.1 毫米波传输线与无源器件
传输线的基本概念及参数
一般传输线
El E0el
j 传播常数
无耗（理想）传输线
El E0e jl
j
衰减常数
= 相位常数；
(R jL)(G jC)
矩形波导具有“高通”性质
波导波长：
g
0
1 (0 c )2
相速 p cg / 0 c 群速 g c0 / g c
波阻抗：波导中的波型阻抗，横电场与横磁场之比
9
§2.1 毫米波传输线与无源器件
表2.1 若干国产矩形波导数据表
电子产品装配工艺培训教材(PPT 58张)
第 5章
本章要点
电子产品装配工艺
能描述电子产品组装内容、级别、特点及其发展 能掌握电路板组装方式、整机组装过程 能描述整机连接方式与整机质检内容 会熟练加工与安装元器件 会熟练组装HX108-2型收音机电路板 会熟练装配HX108-2型收音机整机
1电子工艺与技能实训教程
- 1-
第 5章
电子产品装配工艺
6.1 组装基础 电子设备的组装是将各种电子元器件、机电元件以及结构件，按照设计 要求，装接在规定的位置上，组成具有一定功能的完整的电子产品的 过程。 6.1.1 组装内容与级别 1 ．电子设备组装内容 电子设备的组装内容主要有： 1）单元电路的划分。 2）元器件的布局。 3）各种元件、部件、结构件的安装。 4）整机联装。 2 ．电子设备组装级别 在组装过程中，根据组装单位的大小、尺寸、复杂程度和特点的不同， 将电子设备的组装分成不同的等级。电子设备的组装级别如表所示。
（6）支架固定安装 支架固定安装形式如图所示。
电子产品装配工艺
（7）功率器件的安装 功率器件的安装形式之一如图所示。
1电子工艺与技能实训教程
-10-
第 5章
电子产品装配工艺
2．元器件安装注意事项 1）插装好元器件，其引脚的弯折方向都应与铜箔走线方向相同。 2）安装二极管时，除注意极性外，还要注意外壳封装，特别是玻璃壳体 易碎，引线弯曲时易爆裂，在安装时可将引线先绕l～2圈再装，对于 大电流二极管，有的则将引线体当做散热器，故必须根据二极管规格 中的要求决定引线的长度，也不宜把引线套上绝缘套管。 3）为了区别晶体管的电极和电解电容的正负端，一般在安装时，加上带 有颜色的套管以示区别。 4）大功率三极管由于发热量大，一般不宜装在印制电路板上。 6.2.3 电路板组装方式 1．手工装配方式 （1）小批量试生产的手工装配 （2）大批量生产的流水线装配 2．自动装配方式
本章要点
电子产品装配工艺
能描述电子产品组装内容、级别、特点及其发展 能掌握电路板组装方式、整机组装过程 能描述整机连接方式与整机质检内容 会熟练加工与安装元器件 会熟练组装HX108-2型收音机电路板 会熟练装配HX108-2型收音机整机
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第 5章
电子产品装配工艺
6.1 组装基础 电子设备的组装是将各种电子元器件、机电元件以及结构件，按照设计 要求，装接在规定的位置上，组成具有一定功能的完整的电子产品的 过程。 6.1.1 组装内容与级别 1 ．电子设备组装内容 电子设备的组装内容主要有： 1）单元电路的划分。 2）元器件的布局。 3）各种元件、部件、结构件的安装。 4）整机联装。 2 ．电子设备组装级别 在组装过程中，根据组装单位的大小、尺寸、复杂程度和特点的不同， 将电子设备的组装分成不同的等级。电子设备的组装级别如表所示。
（6）支架固定安装 支架固定安装形式如图所示。
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（7）功率器件的安装 功率器件的安装形式之一如图所示。
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第 5章
电子产品装配工艺
2．元器件安装注意事项 1）插装好元器件，其引脚的弯折方向都应与铜箔走线方向相同。 2）安装二极管时，除注意极性外，还要注意外壳封装，特别是玻璃壳体 易碎，引线弯曲时易爆裂，在安装时可将引线先绕l～2圈再装，对于 大电流二极管，有的则将引线体当做散热器，故必须根据二极管规格 中的要求决定引线的长度，也不宜把引线套上绝缘套管。 3）为了区别晶体管的电极和电解电容的正负端，一般在安装时，加上带 有颜色的套管以示区别。 4）大功率三极管由于发热量大，一般不宜装在印制电路板上。 6.2.3 电路板组装方式 1．手工装配方式 （1）小批量试生产的手工装配 （2）大批量生产的流水线装配 2．自动装配方式
电子产品DFM培训课件
摆另一面；如果同一元件需要过波峰焊和回流焊两种工艺，则在设计时要选择 对应的封装，因为两种工艺对应的元件封装完全不同；chip元件过波峰焊时， 要设置点胶孤立焊盘……
4.SMT典型工序一：锡膏涂布 方法有三：点锡、印刷和喷印 印刷方法是主流，点锡不适合批量生产，喷印太贵。
点锡
点锡的应用
印刷 a.丝网印刷 不适合于细间距，很少使用。 b.模板印刷 精度高、平整度好，适于细间距，目前普通采用。
3. 回报 任何工作启动阶段总是低回报 DFM工作也不例外
二.基础：
曲棍球效应
电子产品的可制造性，特指PCB的设计、制作和制造。
1.产品三步曲
设计
制作
制造
2.DFM的基础：设计规范
ERFs：Engineering technology Rule Files，工程技 术规则文件，即DFM规则。
目录：
设计者应明白在设计中考虑何种内容，不同的产品有不同的考虑重点。
DFV——价格设计Design for Value (performance / price ratio) DFR——可靠性设计(Design for Reliability) DFM——可制造性设计(Design for Manufacturability) DFA ——可装配性设计(Design for Assembly) DFT ——可测试设计(Design for Testability) DFS ——可维护性设计(Design for Servicability)
为加强理解，附上波峰焊工艺简要流程
派生组装方式 ——单面SMT+THT ——双面SMT+手工补焊 ——正面THT+反面SMT等 新型组装方式 ——Flip-Chip ——COB(chip on board) ——MCM(multichip module)等
4.SMT典型工序一：锡膏涂布 方法有三：点锡、印刷和喷印 印刷方法是主流，点锡不适合批量生产，喷印太贵。
点锡
点锡的应用
印刷 a.丝网印刷 不适合于细间距，很少使用。 b.模板印刷 精度高、平整度好，适于细间距，目前普通采用。
3. 回报 任何工作启动阶段总是低回报 DFM工作也不例外
二.基础：
曲棍球效应
电子产品的可制造性，特指PCB的设计、制作和制造。
1.产品三步曲
设计
制作
制造
2.DFM的基础：设计规范
ERFs：Engineering technology Rule Files，工程技 术规则文件，即DFM规则。
目录：
设计者应明白在设计中考虑何种内容，不同的产品有不同的考虑重点。
DFV——价格设计Design for Value (performance / price ratio) DFR——可靠性设计(Design for Reliability) DFM——可制造性设计(Design for Manufacturability) DFA ——可装配性设计(Design for Assembly) DFT ——可测试设计(Design for Testability) DFS ——可维护性设计(Design for Servicability)
为加强理解，附上波峰焊工艺简要流程
派生组装方式 ——单面SMT+THT ——双面SMT+手工补焊 ——正面THT+反面SMT等 新型组装方式 ——Flip-Chip ——COB(chip on board) ——MCM(multichip module)等
PCB的设计与制作PPT课件
互干扰。 3 ．电磁干扰及抑制
电磁干扰是由电磁效应而造成的干扰，由于PCB上的元器件及布线越 来越密集，如果设计不当就会产生电磁干扰。为了抑制电磁干扰，可采 取如下措施： （1）合理布设导线
印制线应远离干扰源且不能切割磁力线；避免平行走线，双面板可以 交叉通过，单面板可以通过“飞线”跨过；避免成环，防止产生环形天
第2章 PCB的设计与制作
PCB的电源线和接地线因电流量较大，设计时要适当加宽，一般不要小 于
l mm。对于安装密度不大的PCB，印制导线宽度最好不小于0.5mm，手 工
制板应不小于 0.8 mm。 （2）印制导线间距
由它们之间的安全工作电压决定。相邻导线之间的峰值电压、基板的 质量、表面涂覆层、电容耦合参数等都影响印制导线的安全工作电压。
维修等方面的要求；元器件排列整齐、疏密得当，兼顾美观性。 （2）元器件布局原则：见p78页 （3）元器件布局顺序 （4）常用元器件的布局方法 2 ．元器件的排列方式
元器件在PCB上的排列可采用不规则、规则和网格等三种排列方式中 的一种，也可同时采用多种。 3 ．元器件的间距与安装尺寸 （1）元器件的引脚间距
第2章 PCB的设计与制作
在PCB设计中，一般采用双面板或多面板，每一层的功能区分都很明确。 在多层结构中零件的封装有两种情况，一种是针式封装，即焊点的导 孔是贯穿整个电路板的；另一种是STM封装，其焊点只限于表面层； 元器件的跨距是指元器件成形后的端子之间的距离。
第2章 PCB的设计与制作
基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆 盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度35～50μm； 铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜 箔的覆铜板称双面覆铜板；铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂 来完成。常用覆铜板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三种。
电磁干扰是由电磁效应而造成的干扰，由于PCB上的元器件及布线越 来越密集，如果设计不当就会产生电磁干扰。为了抑制电磁干扰，可采 取如下措施： （1）合理布设导线
印制线应远离干扰源且不能切割磁力线；避免平行走线，双面板可以 交叉通过，单面板可以通过“飞线”跨过；避免成环，防止产生环形天
第2章 PCB的设计与制作
PCB的电源线和接地线因电流量较大，设计时要适当加宽，一般不要小 于
l mm。对于安装密度不大的PCB，印制导线宽度最好不小于0.5mm，手 工
制板应不小于 0.8 mm。 （2）印制导线间距
由它们之间的安全工作电压决定。相邻导线之间的峰值电压、基板的 质量、表面涂覆层、电容耦合参数等都影响印制导线的安全工作电压。
维修等方面的要求；元器件排列整齐、疏密得当，兼顾美观性。 （2）元器件布局原则：见p78页 （3）元器件布局顺序 （4）常用元器件的布局方法 2 ．元器件的排列方式
元器件在PCB上的排列可采用不规则、规则和网格等三种排列方式中 的一种，也可同时采用多种。 3 ．元器件的间距与安装尺寸 （1）元器件的引脚间距
第2章 PCB的设计与制作
在PCB设计中，一般采用双面板或多面板，每一层的功能区分都很明确。 在多层结构中零件的封装有两种情况，一种是针式封装，即焊点的导 孔是贯穿整个电路板的；另一种是STM封装，其焊点只限于表面层； 元器件的跨距是指元器件成形后的端子之间的距离。
第2章 PCB的设计与制作
基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆 盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度35～50μm； 铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜 箔的覆铜板称双面覆铜板；铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂 来完成。常用覆铜板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三种。
印制电路板制作工艺简介(ppt 50页)
《电子产品制造技术》
图3.6 几块小的印制板拼成大板
第3章 印制电路板制作
２．合理安排好元器件的位置
根据所需板面的大小，在一张方格坐标纸上画出印制板的形状和尺寸。根 据电路原理图并考虑元器件外形尺寸和布局布线要求，合理安排好元器件的位 置。
３．绘制排版设计草图
对照电路原理图在方格纸上画出印制导线。一般先画出主要元器件的连线， 然后画出其它元器件的连线，最后画地线。在排版布线中应避免连线的交叉， 但可在元器件处交叉，因元器件跨距处可以通过印制导线。如图3.7、图3.8所 示。绘图工作不一定一次就能成功，往往需要多次的调整和修改。
电子产品制造技术贯通孔金属化法制造多层板工艺流程内层覆铜板双面开料刷洗钻定位孔贴光致抗蚀干膜或涂覆光致抗蚀剂曝光显影蚀刻与去膜内层粗化去氧化内层检查外层单面覆铜板线路制作板材粘结片检查钻定位孔层压合成多层板数控钻孔孔检查孔前处理与化学镀铜全板镀薄铜镀层检查贴光致耐电镀干膜或涂覆光致耐电镀剂面层底板曝光显影修板线路图形电镀电镀锡铅合金或镍焊图形印制字符图形热风整平或有机保焊膜数控铣外形清洗干燥电气通断检测成品检查包装出厂
电阻、二极管、管状电容等元器件有“立式”、“卧式”两种安 装方式，对于这两种方式上的元器件孔距是不一样的。
《电子产品制造技术》
第3章 印制电路板制作
４．绘制印制电路板图
根据排版设计草图选择合适的焊盘和适当的印制导线形状，画出印制电路 板图。如图3.9所示。印制电路板图设计完成后，即可绘制照相底图，进行批量 生产。制作一块标准印制电路板，根据不同的加工工序，还应提供不同的制版 工艺图，如机械加工图、字符标记图、阻焊图等。
《电子产品制造技术》
第3章 印制电路板制作
２．印制电路板上布线的一般原则
电子产品制造工艺课程教学大纲
《电子产品制造工艺》课程教学大纲课程类别：公共基础课适用专业：应用电子技术适用层次：高起专适用教育形式：网络教育考核形式：考试所属学院：信息工程学院先修课程：《电路》、《数字电子技术》、《模拟电子技术》一、课程简介《电子产品制造工艺》是网络教育中一门电类专业的公共基础课，它完整的阐述了电子产品制作与生产的完整流程，是一门实用性和操作性很强的学科，是在电子企业就业，从事电子产品开发、生产、管理的技术人员必须学习和掌握的，具有不可替代的功能和作用。
二、课程学习目标本课程的主要目的是让学生掌握和熟悉电子产品的基本知识及设计制作技能，了解现代电子企业的产品制造设备、生产工艺及技术管理等方面的知识，帮助培养学生在电子产品制作的兴趣爱好，也为将来从事电子企业生产技术和生产管理工作打下良好的技术基础。
三、与其他课程的关系要能轻松学习《电子产品制造工艺》课程的相关知识，必须先修《电路、》《数字电子技术》、《模拟电子技术》等课程内容。
四、课程主要内容和基本要求课程的主要内容包括以下几个模块：模块一：介绍了常用的几类电子元器件的分类、技术参数和特性、识别、检测和选用。
模块二：主要电子原材料、辅料和工具方面的性能特点等基本知识。
模块三：电子产品的焊接技术，主要介绍对直插式元件的焊接工艺及SMT组装技术，几种工业焊接技术的工作原理、设备构造、基本操作和质量特点。
模块四：电子产品的安装工艺，印制电路板的设计与制作，主要介绍了使用Protel 99软件设计PCB 的方法，及（PCB）的打印、转印、腐蚀、钻孔成形操作流程。
模块五：电子产品的各种检验和测试知识。
第一章电子元器件『知识点』本章主要介绍了电阻元件、电容元件、电感元件、二极管、三极管、场效应管、集成器件的主要参数、标注方法、选用中应注意的事项以及用测量仪表对元器件的测量方法。
『基本要求』通过本章的学习，希望能够做到：1．掌握阻抗元器件（电阻，电容，电感）的标称值和标注，能够通过元器件的标注识别元器件的主要参数。
第二章电子元器件
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第二章电子元器件
（2）电位器的种类
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第二章电子元器件
2.2.2 主要参数
1、电阻的主要参数 额定功率、标称阻值、允许偏差、温度系数、非线
性度、噪声系数 选择电阻的额定功率，应该判断它在电路中的实际
功率，一般使额定功率是实际功率的1.5~2倍以上。 设计电路时，应该尽可能选用阻值符合标称系列
第一部分 主称
字母表示
第二部分 材料
字母表示
第三部分 分类
数字表示
第四部分 序号
数字表示
第五部分 区别
大写字母表示
R—电阻器 W—电位器 M—敏感电阻
表2-6 电阻器的材料、分类代号 表2-7 敏感电阻的材料、分类代号及意义
当电阻器的第一、 第二部分相同而 尺寸、性能指标 有差别时，在序 号后面用A\B\C \D等字母予以区别。
目前最常见的小型密封薄膜介质可变电容器（CBM）,采用聚 苯乙烯薄膜作为片间介质。
6、微调电容器（CCW）
在两块同轴的陶瓷片上分别镀有半圆形的银层，定片固定不动， 旋转动片就可以改变两块银片的相对位置，从而在较小范围内改 变容量。
一般用在高频回路中用于不经常进行的频率微调。
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第二章电子元器件
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第二章电子元器件
2.1.2电子元器件的主要参数
o 1、电子元器件的特性参数 o 2、电子元器件的规格参数
标称值和标称值系列；允许偏差和精度等级；额定 值与极限值；其他规格参数 o 3、电子元器件的质量参数
温度系数、噪音电动势、高频特性、可靠性
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第二章电子元器件
2.1.3 电子元器件的检验和筛选
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返 回电子产品制作工艺课件第二章
2.1 常用工具-专用工具
1. 剥线钳 剥线钳是用于剥掉直径3cm及以下的塑胶 线、蜡克线等线材的端头表面绝缘层的专用工 具。
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返 回电子产品制作工艺课件第二章
2.1 常用工具-专用工具
2. 绕接器 绕接器是无锡焊接中进行绕接操作的专用 工具。目前常用的绕接器有手动及电动两种。
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返 回电子产品制作工艺课件第二章
2.1 常用工具-普通工具
8.扳手 扳手有固定扳手、套筒扳手、活动扳手三类； 是紧固或拆卸螺栓、螺母的常用工具。
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返 回电子产品制作工艺课件第二章
2.1 常用工• 具-普通工具
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固定扳手
返 回电子产品制作工艺课件第二章
2.1 常用工• 具-普通工具
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电子产品制作工艺课件第二章
第2章 主要内容
2.1 常用工具 2.2 常用的专用设备 2.3 基本材料
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电子产品制作工艺课件第二章
2.1 常用工具
普通工具 专用工具
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返 回电子产品制作工艺课件第二章
2.1 常用工具-普通工具
普通工具是指既可用于电子产品装配，又可 用于其他机械装配的通用工具，如螺钉旋具、尖 嘴钳、斜口钳、钢丝钳、剪刀、镊子、扳手、手 锤、锉刀等。
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返 回电子产品制作工艺课件第二章
2.1 常用工具-普通工具
6.剪刀（剪线剪） 除常用的普通剪刀外，还有剪切金属线材的 剪刀，这种的剪刀的头部短而宽，为的是使剪切 方便有力。
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返 回电子产品制作工艺课件第二章
2.1 常用工具-普通工具
7.镊子 镊子有钟表镊子和医用镊子两种，主要用在 焊接时夹持导线和元器件，防止其移动。
2.1 常用工具-专用工具
7. 无感小旋具 无感小旋具又称无感起子，是用非磁性材 料（如象牙、有机玻璃或胶木等非金属材料） 制成的、用于调整高频谐振回路电感与电容的 专用旋具。
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返 回电子产品制作工艺课件第二章
2.1 常用工• 具-普通工具
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尖嘴钳
返 回电子产品制作工艺课件第二章
2.1 常用工具-普通工具
4. 斜口钳（偏口钳） 斜口钳主要用于剪切导线，尤其适用于剪掉 焊接点上网绕导线后多余的线头及印制线路板安 放插件的过长的引线，还常用来代替一般剪刀剪 切绝缘套管、尼龙扎线卡等。
2.1 常用工具-专用工具
5. 手枪式线扣钳 手枪式线扣钳是专门用于线束捆扎时拉紧 塑料线扎搭扣。
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2.1 常用工具-专用工具
6. 元器件引线成形夹具 元器件引线成形夹具是用于不同元器件的 引线成形的专用夹具。
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返 回电子产品制作工艺课件第二章
2.1 常用工具-专用工具
3. 压接钳 压接钳是无锡焊接中进行压接操作的专用 工具。
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2.1 常用工具-专用工具
4. 热熔胶枪 热熔胶枪是专门用于胶棒式热熔胶的熔化 胶接的专用工具
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返 回电子产品制作工艺课件第二章
2.1 常用工具-普通工具
10.锉刀 锉刀是钳工锉削使用的工具，适用于修整精 密表面或零件上难以进行机械加工的部位。
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返 回电子产品制作工艺课件第二章源自2.1 常用工具-专用工具
专用工具是指功能很专业的工具。 这里是指专门用于电子整机装配加工的工 具，包括剥线钳、成型钳、压接钳、绕接工具、 热熔胶枪、手枪式线扣钳、元器件引线成形夹 具、特殊开口螺钉旋具、无感的小旋具及钟表 起子等。
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套筒扳手
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2.1 常用工• 具-普通工具
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活动扳手
活动扳手正确扳动方向
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2.1 常用工具-普通工具
9.手锤 手锤俗称榔头。用于凿削和装拆机械零件等 操作的辅助工具。使用手锤时，用力要适当，要 特别注意安全。
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2.1 常用工• 具-普通工具
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螺帽旋具
返 回电子产品制作工艺课件第二章
2.1 常用工具-普通工具
3. 尖嘴钳 尖嘴钳的用途是在焊接点上网绕导线、网绕元 器件的引线，或用于布线，以及对少量导线及元器 件的引线成形。 注意：不允许用尖嘴钳装拆螺母，不允许把 尖嘴钳当锤子使用，敲击他物。严禁使用塑料柄破 损、开裂的尖嘴钳在非安全电压下操作。
2-电子产品制作工艺课 件-第二章
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2020/11/27
电子产品制作工艺课件第二章
第2章 常用工具、专用设备和基本材料
学习要点： 1. 电子产品装配中常用手工工具的类型、 作用、使用方法及外形结构； 2. 常用的专用设备的组成、工作过程、作 用及外形结构； 3. 了解电子产品装配中所使用的基本材料， 掌握基本材料的使用方法和主要用途。
常用的手动螺钉旋具外形结构
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2.1 常用工具-普通工具
小型电动和风动螺钉旋具
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2.1 常用工具-普通工具
自动螺钉旋具
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2.1 常用工具-普通工具
2. 螺帽旋具（螺帽起子） 螺帽旋具适用于装拆外六角螺母或螺丝， 比使用扳手效率高、省力，不易损坏螺母或螺 钉。
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2.1 常用工• 具-普通工具
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斜口钳
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2.1 常用工具-普通工具
5.钢丝钳（平口钳） 钢丝钳主要用于夹持和拧断金属薄板及金属丝 等，有铁柄和绝缘柄两种。 带绝缘柄的钢丝钳可在带电的场合使用，工作 电压一般在500V，有的则可耐压5000V。
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返 回电子产品制作工艺课件第二章
2.1 常用工具-普通工具
1. 螺钉旋具（螺丝刀） 螺钉旋具俗称改锥或起子，用于紧固或拆卸 螺钉。 常用的螺钉旋具有一字形、十字形两大类， 又分为手动、自动、电动和风动等形式。
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2.1 常用工具-普通工具