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PCB设计

新建工程：

1、在工程处打开

2、在空白处右击，找到添加一个新工程。选择PCB工程

3、新建工程后，立即保存工程

4、在工程.PrjPcb工程上点右键、给工程添加新的->选择：schematic（原理图）

5、在工程.PrjPcb工程上点右键，给工程添加新的->PCB

6、建库：在工程上继续右击，给工程添加新的->schematic library（库）

7、建立封装库：在工程上右击，给工程添加新的->PCB library

8、可以在工程中建立文本，对该工程进行注释：在工程上进行右击：给工程添加新的->text文件

元器件库：

屏幕右侧的：库，如果找不见可以在屏幕下方：system处找见

添加导线：

选择：放置->线，快捷键是：pw

如果需要的原件在库中没有，需要

新建原件库:

新建->库->原理图库，注意原理图库不需要和显示器件的大小一致，只需要原理正确即可，但是PCB库关注的器件的实际情况，

1、原理图库在右侧有：

如果右侧找不到schlibrary，则需要去右下角找：

2、绘制原理图：放置。在放置中有需要的图形。放置引脚是注意，鼠标

的十字线需要在器件的外部，如果方向相反，可以使用空格，改变引脚的方

向

3、制作器件原理图完成后，放置到原理图中：打开右侧的schlibrary、选中刚才新建的器件原理图，点击放置。（刚才建立的应该是原理图库）

新建器件：在原理图库中添加器件

1工具->新器件

2、在放置中选择自己需要的图形。线：画外形。多边形：填充图形内部。

第三集：

画原理图：

加载器件，加载器件之后进行布局。在进行连线，最后进行检查原理图。

原理图的注释：放置->添加文本字符串->按tab键，更改文字内容。

制图流程：

1、新建工程和原理图

2、加载元器件并生成序号

3、以对其为原则布局

4、连接线并适当微调

5、检查电路图正确性

6、加入图纸信息和备注。

第四集：导成PCB版图，封装。

由原理图导成PCB封装图后，两者构成联系，具有检查功能，如果不是由原理图导成的PCB图，那么可能有些检查功能是不能使用。

由原理图导成PCB图：

如果使用的是集成库：PCB与原理图原件已经相互关联，那么画完原理图后，需要进行检查。

检查步骤：工具->封装管理器（里面有原理图中的所有器件检查是否都有封装）

这时建立 .PcbDoc：

右击工程->给工程添加新的->PCB（界面为黑色），最后进行保存。

由原理图导成PCB图：

回到原理图中：设计->update pcb document->检查完成后点击：生效更改->执行更改然后将红色区域内的器件移至到黑色区域内，注意将虚线（连接关系）走顺。

如果黑色区域过大可以进行剪切：设计->板子形状->重新定义板子形状。

观察3D效果：查看->切换到三维，界面变为绿色。按住shift键,然后鼠标右键，就可以看到板子任意仿效效果。退出三维效果查看：察看->切换到二维。

改变元器件的PCB封装：(如果器件需要有直插式换为贴片式，在不改变原

理图的情况下的操作):

工具->封装管理器->选中需要更改的器件->编辑->任意->浏览，从中选择自己需要的封装->接受变化->生效更改->执行更改->报告错误->关闭->原理图中原件的封装已经更改。

关闭PCB文档（即 .PcbDoc）（如果不关闭之前的PCB绘制界面，可能会有错误，需要保存）然后按照之前的生成PCB图的步骤生成PCB图

第五集：把元器件按照PCB图排布，达到连线最短，面积最小。

布局时需要注意：

1、布局首先需要考虑重要接口、传感器的位置分布。要根据实际板子的

效果进行器件排布，电容电阻没有没有参与到与实际位置有关的元器件，依

旧按照连线最短的原则。

第六集：绘制新器件的封装库

1、找到元器件的说明书，查阅器件的大小和尺寸。

2、封装绘制包括： 1、引脚过孔及焊盘

2、元器件的边框

绘制元器件库中没有的封装库时：

1 在原理库中将该器件的封装，右击工程->给工程添加新的->PCB

library，之后进行保存。

2 在封装库中，用Ctrl+end选出原点，在原点出画出基准线（确定各个

焊盘之间的相对位置有用）。绘制基准线：在Top overlay丝印层中，划线快捷

键pl：放置->过线。

3 放置焊盘：放置->焊盘，按tab键对焊盘进行设置，设置时注意，更改设

置中的单位的方法是：快捷键：Ctrl+Q切换mil和mm（大多数的设置中单位转

换都可用此快捷键）。在焊盘设置中可以对“通孔尺寸”和“尺寸和外形（焊盘）”。一般情况下焊盘的尺寸要比通孔的尺寸大1mm。

4 确定各个焊盘之间的相对位置。根据之前画出的基准线，将栅格的尺寸调

整为焊盘到基准线的长度:按快捷键：gg，依靠栅格的吸附功能键焊盘放到指定

位置，如果由于栅格的吸附功能对放置焊盘产生阻碍，这时需要：选中相应的焊盘，按m->通过xy移动选择，此时在对焊盘进行移动。

5 画外框：将之前绘制的基准线调整为外框的长（或宽）的长度。在将栅格

调整为此时基准线的一半。再将栅格换为外框的宽，然后将基准线复制到应道的

位置，此时由于栅格的吸附，放置时比较方便。然后键外框完成。

6 将封装库导入到库中：

1：保存PCB封装库，将自己画的图改为自己理解的名称，然后保存。

2：在之前的原理图中，工具->封装管理器，选中自己的需要添加封装图

的器件，在“编辑”中选择“任意”然后“浏览”，从中找到自己画的封

装图。注意检查封装图中的“pin map”是否是相对应的。进行保存。

3：关闭之前的PCB.doc。然后在原理图中的：设计->update PCB document…，滞后的选项中，先选“yes”，在选“no”。然后看是否有错

误，再根据错误进行更改：有错误时，在massage中双击错误项目，产生

错误的地方就会放大。更改错误完成后，在封装图纸中左侧的PCB library

选中我们所画的封装图，右击，选择update PCB with…

注意：如果在划线是，软件没有捕捉功能，开启捕捉功能快捷键：shift 键+e。

第七集：规则设置

设置规则：菜单栏中的设置->规则（对话框中可以调整耽误问呃逆）。