干货-PCB设计经验总结-精
总结印制线路板设计经验
总结印制线路板设计经验印制线路板（PCB）是电子设备中的关键组成部分，它连接和支持各种电子元件，并确保电流和信号的正确流动。
作为一名电子工程师，我在PCB设计方面积累了丰富的经验。
下面是我在PCB设计方面的一些经验总结，可能会有所帮助。
首先，理解电路需求是PCB设计的基础。
在开始设计之前，要详细了解电路的功能、性能和约束条件。
这包括了解电路的输入和输出需求、功耗要求、高频要求、尺寸限制等。
只有清楚了解电路需求后，才能进行合适的PCB设计。
其次，合理布局是成功PCB设计的关键。
合理的布局不仅包括组件的安排，还包括信号线的路径和电源地线的特别处理。
为了确保信号的完整性和抗干扰能力，需要尽量避免信号线和高电压线、高频线的交叉。
布局中还需要考虑散热、阻抗匹配和射频干扰等问题。
第三，PCB尽量使用多层板。
多层板可以提供更好的地平面和电源平面，提高电磁兼容性和抗干扰能力。
同时，多层板还可以提供更大的连线密度，减小板子尺寸。
然而，使用多层板也会增加制造成本，因此需要在成本和性能之间做出权衡。
第四，良好的分析和仿真工具是PCB设计的好帮手。
通过使用分析和仿真工具，可以验证电路的性能和可靠性，避免潜在的问题。
通常使用电磁仿真软件可以帮助我们分析和处理高频信号的问题，而电路仿真软件可以帮助我们模拟和调试整个电子系统。
第五，在进行布线时，要注意信号线的长度匹配和阻止回流。
信号线的长度匹配可以减少信号传输中的时延差异，提高系统性能。
而阻止回流则可以减轻电磁干扰和串扰的问题。
同时，还需要考虑到信号线和电源地线的引入电感和电容问题。
第六，认真审查并不断修正设计。
在完成初步设计后，需要进行详细的审查和分析。
这包括检查网络连接的正确性、元器件的尺寸匹配、引脚的正确连接等。
审查过程中还要注意是否遵循制造规范，例如PCB板厚度、孔径和迷宫线等。
在验证设计后，需要根据实际情况进行修订和改进，直到满足电路需求。
最后，与制造商和供应商保持良好的合作也非常重要。
PCB心得体会
PCB心得体会
在进行PCB设计和制作的过程中，我学到了很多宝贵的经验和教训。
首先，我意识到了PCB设计的重要性。
一个良好的PCB设计可以提高电路的性能和稳定性，减少电路板的尺寸和成本。
因此，在进行PCB设计时，需要充分考虑电路的布局、信号的传输和电源的分配，以确保电路的稳定性和可靠性。
其次，我学会了如何选择合适的PCB材料和工艺。
不同的PCB 材料和工艺会对电路的性能和成本产生重大影响。
因此，在进行PCB设计时，需要根据电路的要求和预算来选择合适的PCB材料和工艺。
此外，我还学会了如何正确使用PCB设计软件。
PCB设计软件可以帮助我们进行电路的布局、连线和打样，提高工作效率和准确性。
因此，我们需要熟练掌握PCB设计软件的操作技巧，以提高PCB设计的质量和效率。
总的来说，通过PCB设计和制作的实践，我不仅学到了很多专业知识和技能，还培养了自己的动手能力和创造力。
我相信这些经验和教训会对我的未来工作和学习产生重要的影响。
希望能够在今
后的实践中不断提高自己的PCB设计和制作能力，为电子行业的发展做出更大的贡献。
pcb设计心得
在进行 PCB（Printed Circuit Board）设计时，以下是一些常见的心得和经验分享：1. 计划和规划：在开始 PCB 设计之前，进行良好的计划和规划是非常重要的。
确定电路板的功能需求、尺寸要求、布局限制等，并确保你了解设计所需的所有规范和标准。
2. 组件布局：合理的组件布局对于电路性能和信号完整性至关重要。
将相关的组件放置在彼此附近，最大程度上减少信号线的长度和干扰。
3. 供电和地平面：为电路板提供稳定的供电和良好的接地是必要的。
使用分布均匀的电源和地平面，以降低功率噪声和信号串扰。
4. 信号完整性：对于高速信号或敏感信号，注意信号完整性问题，包括阻抗匹配、信号干扰、信号耦合等。
使用合适的层堆栈设计、终端匹配电阻和信号隔离技术来提高信号质量。
5. 热管理：对于功耗较高的电路，要考虑热管理。
合理安排散热元件（如散热片、散热孔等）和热传导路径，以确保电路板的温度控制在可接受范围内。
6. 丝印和标记：为了方便组装和维护，适当地添加丝印和标记是必要的。
在电路板上标注元件名称、位置、极性等信息，并使用易于识别的字体和大小。
7. DRC 检查：在 PCB 设计完成后，始终进行设计规则检查（DRC）以确保没有布线错误、短路或其他问题。
使用设计工具提供的 DRC 功能或第三方工具进行检查。
8. 原型测试：在进行批量生产之前，始终制作原型并进行测试。
通过原型测试，可以验证电路功能、性能和可靠性，并进行必要的修改和改进。
9. 学习和交流：持续学习和与其他 PCB 设计师交流经验是提升自己的关键。
参加行业活动、研讨会或加入相关的社区论坛，与其他专业人士分享经验和知识。
以上是一些常见的 PCB 设计心得，希望对你有所帮助。
当然，实际的设计过程中还会遇到各种具体情况和挑战，需要不断积累经验和尝试新的方法。
满满的干货：PCB板工艺设计经验总结
满满的干货：PCB板工艺设计经验总结1.1、PCB尺寸与形状PCB板材形状焊接加工尺寸为宽（200mm～250mm）*长（250mm～300mm）。
对PCB长边小于125mm、或短边小于100mm的，可采用拼板方式（如图1.1）。
这种尺寸利于避免波峰焊和回流焊加工过程的问题。
如果不是矩形，在PCB通过传送带加工焊接时会引起传送不稳、插件时翻板、通过波峰锡槽时焊锡激起到元件面等问题。
图1.1如不是矩形，采用工艺拼板将不规则形状的PCB拼成矩形，特别是4个角，如果有缺口，则补齐成矩形；对只有贴片元件的PCB，可允许有缺口，但缺口尺寸需小于所在边长的1/3。
图1.21.2、PCB基材在电路板的设计中，须提出PCB板材的要求，并标注于电路板设计文件的技术要求中，内容包括：PCB板材及等级（常用为环氧树脂玻璃纤维布基FR一4、FR一5)；阻燃等级（UL94一VO、 UL94一V1级或绿色阻燃型）；板材厚度，标称规格有0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、3.5（单位mm）；板材厚度公差±10%；对医疗器械产品，板材厚度须≥1.6mm，A1、A2级；对易燃易爆场合应用的仪器，应将阻燃等级标注于PCB板上。
1.3、镀层PCB镀层类型有镀锡（优选）、镀镍金，镀锡PCB长时间暴露在空气中易氧化，厂房储存时宜用真空包装。
1.4、板层数多面PCB板在电磁兼容防护方面具有突出的功效，同时又具有较高的制版成本，设计时宜根据信号要求折衷选择。
fclk>5MHz、或tr<5ns（脉冲的上升沿或下降沿）时，推荐用多层板；确定了用多层板后，按照Pin密度来确定布线层数。
Pin密度如必须采取双层板，则须将印制板的一面做为完整的地层。
1.5、可生产性设计PCB设计的时候，主要考虑为生产过程留足空间和基准，避免生产过程产生技术隐患。
装联焊接过程中，PCB的传送边分别留出≥5～10mm空白宽度，都不放置元器件或焊点，作为工艺边。
PCB设计经验总结大全
1.1PCB设计经验总结布局:总体思想：在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观，在一个PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。
1．印制板尺寸必须与加工图纸尺寸相符，符合PCB制造工艺要求，放置MARK点。
2．元件在二维、三维空间上有无冲突？3．元件布局是否疏密有序，排列整齐？是否全部布完？4．需经常更换的元件能否方便的更换？插件板插入设备是否方便？5．热敏元件与发热元件之间是否有适当的距离？6．调整可调元件是否方便？7．在需要散热的地方，装了散热器没有？空气流是否通畅？8．信号流程是否顺畅且互连最短？9．插头、插座等与机械设计是否矛盾？10．蜂鸣器远离柱形电感，避免干扰声音失真。
11．速度较快的器件如SRAM要尽量的离CPU近。
12．由相同电源供电的器件尽量放在一起。
布线：1．走线要有合理的走向：如输入/输出，交流/直流，强/弱信号，高频/低频，高压/低压等...，它们的走向应该是呈线形的(或分离)，不得相互交融。
其目的是防止相互干扰。
最好的走向是按直线，但一般不易实现，避免环形走线。
对于是直流，小信号，低电压PCB设计的要求可以低些。
输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。
必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。
2．选择好接地点：一般情况下要求共点地，数字地与模拟地在电源输入电容处相连。
3．合理布置电源滤波/退耦电容：布置这些电容就应尽量靠近这些元部件，离得太远就没有作用了。
在贴片器件的退耦电容最好在布在板子另一面的器件肚子位置，电源和地要先过电容，再进芯片。
4．线条有讲究：有条件做宽的线决不做细；高压及高频线应园滑，不得有尖锐的倒角，拐弯也不得采用直角，一般采用135度角。
地线应尽量宽，最好使用大面积敷铜，这对接地点问题有相当大的改善。
设计中应尽量减少过线孔，减少并行的线条密度。
5．尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线。
PCB线路板设计技巧总结5篇
PCB线路板设计技巧总结5篇第一篇：PCB线路板设计技巧总结PCB线路板设计技巧总结～～～发表于：2009-01-26 13:23:53元件布局技巧：1.基本布局：（1）尽可能缩短高频元件之间的连线，设法减小其分布参数和相互之间的电磁干扰，易于相互干扰的元器件不能离得太近，输入和输出应尽量远离。
（2）当元件或导线之间可能有较高电位差时，应该加大其距离，以免放电击穿，引起短路。
（3）重15g以上的元件不能只靠导线焊盘来固定，应用支架或卡子固定。
（4）电位器、可变电容、可调电感线圈或微动开关等可调元件，应考虑整机的结构要求。
若是机外调节，其位置应考虑调节旋钮在机箱面板上的位置，若是机内调节，应考虑放在印刷板上能方便调节的地方。
（5）留出PCB板固定支架，定位螺孔和连接插座所用的位置。
2.按电路功能单元，对电路的全部器件布局：（1）通常按信号的流向逐个安排电路单元的位置，以便与主信号流通方向保持一致。
（2）以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它布局。
元件应均匀，整齐，紧凑地排列在PCB上，尽量减少和缩短各单元之间的引线和连线。
（3）在高频下工作的电路，要考虑元件之间的分布参数，一般电路的元件应尽可能平行排列，这样不仅美观，还可以使装焊方便，易于批量生产。
（4）位于边上的元器件，应离PCB板边缘至少2mm。
PCB板的最佳形状是矩形（长宽为3：2或4：3），板面尺寸大于200mm*150mm时，应考虑PCB板所受的机械强度。
布线技巧：（1）输入、输出的导线应尽量避免相邻或平行，最好加线间地线，以免发生反馈。
高电平信号和低电平电路不要相互平行，特别是高阻抗、低电平信号电路，应尽可能靠近低电位。
PCB板两面的导线宜相互垂直，斜交或弯曲走线，应避免平行，以减小寄生耦合。
（2）在安装电源走线时，每1-3个TTL集成电路，2-6个CMOS 集成电路，都应在靠近集成块地方设旁路电容。
（3）PCB板导线的最小宽度主要由导线与绝缘基板间的粘附强度和流过其电流值决定。
pcb实习心得体会 (2)3篇
pcb实习心得体会 (2)pcb实习心得体会 (2)精选3篇（一）在这次PCB实习中，我收获了很多。
首先是对PCB设计流程有了更深入的了解，从原理图设计到布板、布线、元器件选型和库封装等等，每一个环节都需要仔细思考和设计。
通过实践，我学会了如何合理规划布局，考虑信号和电源的分离、地线规划、绕线规则等。
这些都是保证电路正常工作的重要因素。
其次，我也学到了很多实用的技巧和工具。
比如使用Altium Designer进行PCB设计，掌握了基本的操作和快捷键，学会了进行元器件库管理、规则设置等等。
此外，了解了一些常见的设计规范，如层间间距、阻抗控制等。
在与团队成员的合作中，我意识到团队合作的重要性。
我们需要及时沟通、共享设计经验和资源，相互帮助和支持，才能完成一个完整的工程设计。
通过与团队的合作，我也学到了如何在工作中保持高效和积极的态度，解决问题时要有耐心和细心。
最重要的是，我在实习中提高了自己的问题解决能力和技术能力。
在遇到困难和挑战时，我学会了分析问题、查找资料和请教他人。
通过不断的实践和尝试，我不断提升自己的技术水平。
同时，我也明白了实习只是一个开始，要不断学习和提高自己，才能在未来的工作中更好地发展。
总之，这次PCB实习为我的职业发展打下了坚实的基础。
通过实践和团队合作，我不仅学到了实际的PCB设计技能，还提高了自己的问题解决能力和工作能力。
相信这些经验会在我的未来职业生涯中发挥重要作用。
pcb实习心得体会 (2)精选3篇（二）我通过这次的pcb实习，学到了很多实践技能和经验，并且对pcb设计有了更深刻的理解。
以下是我在实习过程中的心得体会：1. 学会了如何使用pcb设计软件：在实习过程中，我学会了如何使用常见的pcb设计软件，如Altium Designer和Eagle等。
通过这些软件，我可以实现电路的布局、连线和元件的布局等操作。
掌握了这些软件的使用，让我能够更快速、更准确地完成pcb 设计的工作。
PCBLAYOUT设计经验总结
PCBLAYOUT设计经验总结在进行PCB Layout设计的过程中，我积累了一些经验，总结如下：首先，在设计PCB Layout之前，需要对电路原理图进行仔细的阅读和理解。
了解电路的功能和工作原理对于PCB Layout设计非常重要，可以帮助我们更好地规划布局和确定布线路径。
其次，选择合适的PCB设计软件是非常重要的。
市面上有很多种PCB设计软件可供选择，如Altium Designer、Eagle、Pads等。
我们应该根据自己的需求和习惯选择一种适合自己的软件进行设计。
并且应该熟悉软件的操作方法和快捷键，提高设计效率。
然后，进行PCB Layout设计时，要合理规划电路板的布局。
首先确定哪些元件需要放在同一侧面，然后按照电路的信号流向，将元件进行分组并进行布局。
在布局的过程中，应尽量减少信号干扰，如将模拟电路和数字电路进行分离布局，将高频元件和低频元件进行分离布局。
同时，还应考虑散热问题，将产生较多热量的元件放在散热较好的位置。
接下来，进行布线时，应根据电路的要求设计合适的走线路径。
要尽量减少信号线的长度，减少回线，以降低传输信号时的损耗和噪声。
同时，还要注意避免信号线交叉和相互干扰，如分层布线、使用地平面进行隔离等。
另外，在布线的过程中还需注意元件间的距离，以便于后期焊接和维修。
在进行PCB Layout设计时，还需要考虑到制造工艺的要求。
例如，电路板的最小孔径、最小间距、最小线宽等。
这些要求会影响到电路板的质量和可靠性。
因此，设计师需要熟悉PCB制造工艺和生产厂家的要求，以避免设计过程中出现无法制造的情况。
最后，在完成PCB Layout设计后，应进行严格的审查和验证。
要检查布局和走线是否符合要求，是否存在错误和问题。
可以使用设计规则检查工具进行自动检查，也可以进行手动检查。
并且，设计师还应该对电路板进行仿真分析，以确保电路的性能和可靠性。
综上所述，进行PCB Layout设计需要综合考虑电路原理图、设计软件、布局规划、走线路径、制造工艺等多个方面的因素。
PCB设计经验谈(总结) 详细
PCB设计经验谈经验1、元器件被选择移动时，外廓框线过大，造成移动、显示、打印方面的错误。
原因：a.创建PCB库时,元器件没有建在原点（0，0）；b.多次移动和旋转了元器件，元器件属性中隐藏的字符距离元器件过远。
解决方法：a.重新在元器件编辑器终于原点（0，0）位置建元器件；b.选择显示元器件所有属性的隐藏字符，将距离过远的字符移近即可。
经验2、焊盘的选择选择元件的焊盘类型要综合考虑该元件的形状、大小、布置形式、振动和受热情况、受力方向以及PCB板材等因素，焊盘设定的主要原则如下：c.焊盘的孔径要根据元器件的引脚尺寸决定，原则是孔的尺寸比引脚直径大0.2- 0.4毫米。
d.圆形焊盘外径一般不小于(孔径+1.2)毫米。
对高密度的数字电路，焊盘最小直径可取(孔径+1.0)毫米。
当引脚距离较近时可使用椭圆形焊盘。
e.单面焊盘（贴片元器件）的孔径定义为0，焊盘和丝印在同一面。
f.单面板的焊盘要尽量加大，以提高铜箔层的附着力和元器件焊接的可靠性。
YOUT时要注意原理图的引脚定义与封装的引脚定义是否一致，注意调整。
如三极管：原理图中pinnumber 为e，b，c, 而PCB板图中为1，2，3。
h.由于设计的需求，有时可能需要自己编辑软件没有预先提供的焊盘。
●对发热且受力较大、电流较大的焊盘（例如大的输出变压器引脚焊盘），可自行设计成“泪滴状”。
●在两个较近距离焊盘之间走线时，可以考虑长短不对称的焊盘。
●在遥控器中经常运用到按键式焊盘-----梳状交叉焊盘。
●用于板间连接的插槽接口处和邦定用金手指根据需要进行定义。
经验3、过孔-------------有通孔、盲孔、埋孔之分，使用时注意属性的定义。
i.连线中过线孔太多，沉铜工艺稍有不慎就会埋下隐患。
j.电源线、高频信号线以及其他易受干扰的信号线尽量少加或不加过孔。
k.需要的载流量越大，所需的过孔尺寸越大，如电源层和地层与其它层联接所用的过孔就要大一些。
经验4、印刷电路板中经常需要加工一些异型孔。
PCB电路板设计经验总结
PCB电路板设计经验总结PCB电路板设计是现代电子工程领域中至关重要的一部分。
通过掌握电路板设计技术，可以实现各种各样电子设备的功能和性能。
在我多年的电路板设计经验中，我总结出以下几点经验，希望能对正在从事或将要进入这个领域的人有所帮助。
首先，深入理解电路原理。
在进行电路板设计之前，必须对所要设计的电路具有深入的理解。
只有通过深入研究和学习相关电路原理，才能制定出合理的设计方案，并有效地解决设计过程中可能遇到的各种问题。
其次，合理规划电路板结构。
在进行电路板设计时，必须考虑电路板的结构和布局。
合理的电路板结构可以提高电路板的稳定性和可靠性，减少因电路间相互干扰而引发的问题。
此外，合理的布局还能减小电路板的尺寸，提高整体效率。
另外，确保信号完整性。
在高频率和高速的电路设计中，信号完整性是至关重要的。
合理的信号走线，正确的层叠设计和地引线的设置都是保障信号完整性的重要因素。
可以通过合适的信号衰减措施，如使用衙型电阻，选用合适的信号引线等，来减少信号失真和干扰。
此外，在进行电路板设计时，需要严格遵循设计规范和标准。
这些规范和标准通常包括各种规格、层叠和阻抗要求等。
遵循规范和标准可以确保电路板的可靠性和稳定性，减少因设计不当而引发的问题。
此外，还需要仔细考虑热管理问题。
在高功率电路设计中，电路板的热管理是必不可少的。
选择合适的散热材料，合理规划散热结构和设置散热器等都是保证电路板正常工作的关键。
此外，为了确保电路板设计的成功，必须进行全面的测试和验证。
通过使用专业的测试设备和仪器，可以对设计的电路板进行各种测试和验证，以确保其性能和可靠性达到预期。
最后，不断学习和提升技术。
电路板设计是一个充满挑战和机遇的领域，随着科技的进步和技术的不断更新，电路板设计的技术也在不断发展。
因此，作为一名电路板设计人员，必须保持学习的态度，不断学习新的技术和方法，以适应行业的变化和需求。
综上所述，电路板设计是一项综合性的工作，需要掌握扎实的电路基础知识，合理规划电路板结构，确保信号完整性，遵循设计规范和标准，考虑热管理问题，进行全面测试和验证，并不断学习和提升技术。
PCB设计的一些工作经验和教训总结
PCB设计的一些工作经验和教训总结曾经看到电脑主板的PCB的时候，心里想能自己画出来是多么棒的一件事情。
后来接触到protel99se就步入了画板子的队伍，之后altium 、cadence等等。
随着画板子的经历积累，发现需要注意的事项越来越多。
一块好的PCB板子不是将连线连通就行，至于其中的故事，容我慢慢道来。
第一、大多数PCB设计师都是是精通电子元器件的工作原理，知道其相互影响，更明白构成电路板输入和输出的各种数据传输标准。
一个优秀的电子产品不但需要有优秀的原理图，更需要PCB布局和走线的人，而后者对最终电路板的成败起到至关重要的作用。
但是，原理图设计师对优秀的版图技术懂得越多，避免出现重大问题的机会就越多。
第二、噪声问题的处理。
随着设计PCB速度的提高，并发开关噪声、并发开关输出、振铃、串扰地线反弹和电源噪声等等也随之出现。
要解决这些问题，还要对症下药：A、振铃和串扰。
对于关键信号线一定要注意串扰问题，常用的就是运用差分信号，走线用差分对走线，这样能从根本上消除感应影响，有助于减小返回路径中的感应电流产生的“反弹”噪声。
B、注意阻抗匹配。
我曾经做过天线匹配电路，阻抗匹配起到至关重要的作用。
现在100Ω特征阻抗已经成为差分连接线的行业标准值。
100Ω的差分线可以用两根等长的50Ω单端线制作。
由于两根走线彼此靠近，线间的场耦合将减小线的差模阻抗。
为了保持100Ω的阻抗，走线的宽度必须减小一点。
结果，100Ω差分线对中每根线的共模阻抗将比50欧略为高一点。
如果实在不想这么折腾，在做PCB的时候，与生产厂家商定什么走线需要什么样的阻抗。
C、去耦和旁路电容的使用。
一般情况下，去耦电容器有助于减小PCB的电源与地平面之间的电感，控制PCB上各处的信号和IC 的阻抗。
旁路电容提供一个干净的电源（提供一个电荷库）。
通常我们在方便PCB 布线的任何地方都应布置去耦电容。
对于电容的使用，应该注意的一点就是，去耦电容的布线应该尽可能的短。
PCB相关经验
PCB相关经验简介：PCB是印刷电路板的缩写，它是电子产品中使用最为广泛的一种电路组成部分。
PCB设计和制作有其独特的特点和技巧。
以下是本人在PCB设计和制作中所积累的PCB相关经验。
一、PCB设计：1. 必须深入了解客户的需求，不断与客户沟通，明确他们的要求，让客户对设计方案满意而又实用。
2. 关键件应该保持可视性和可调性，这将有助于未来的维修和调整。
3. 设计时应当注意电源供电的质量，防止电源的电压和噪声对电路产生影响。
4. 保持规范化，确保规范符合国家标准，避免出现误差。
在信号传输线和电路板的布局和焊接中应使用合适的规范。
5. 保持抗干扰性能，减少干扰源。
很多情况下，干扰源是电源宽度不够或线越长，更需要采取合适的电源排布。
6. 尽可能的避免长度不匹配，严格控制信号传输线的长度，以保证信号传输线波形的完整性。
7. 保持互联性，这将有助于确保信号传输正常，提高系统性能8. 具有延展性和可扩展性，以适应电路未来的扩展需要。
二、PCB制造：1. 在PCB制造中，首先应该选择合适的材料，并对每种材料进行标记备记，便于后期跟踪维护。
2. 在选择PCB面积时，应注意空间利用率，尽量避免出现过于拥挤的空间，以免降低电路板的可靠性和安全性。
3. 选择质优的成品，并进行必要的卡口设计，它是电路板制造和检查的基础。
4. 电路板制造过程中，要严格按照PCB设计规范来操作，确保良好的质量和容错性。
5. 选择好合适的焊接工艺，保证焊接质量和可靠性。
6. 在制造电路板时，要确保准确和清晰的印刷，无内外涂层、滴漏等缺陷，保证整个电路板正常运行。
这可以通过使用高质量的化学制品和配合高精度机器来实现。
7. 要及时维护电路板，确保电路板的备案及维护记录。
对于电路板的检验，应逐一检测每个PCB结构及焊接过程，以检查是否符合设计要求和国家标准。
8. 要确保完整性，电路板的维护记录要保持完整，包含维护记录、检验记录、质量控制程序、产品目录等。
PCB电路板设计总结
PCB电路板设计总结第一篇：PCB电路板设计总结总结经过五天的PCB电路板训练，通过对软件的使用，以及实际电路板的设计，对电路板有了更深的认识，知道了电路板的相关知识和实际工作原理。
同时也感受到了电路板的强大能力，怪不得现在的电路都是采用集成的电路板电路，因为它实在是有太多的好处，节约空间，方便接线，能大大缩小电路的体积。
方便人类小型电器的发明。
但是电路板也有一定缺陷，就是太小了，散热不是特别好，这就使得器件的性能不能像想象中那么好。
通过使用，不得不说cadence软件确实很好用，功能太强大，而且也很方便使用，接线，布线，绘制电路板等，很方便使用，不过有一点就是，器件接线的时候不能直接把器件接到导线上，这点不够人性化。
虽然说，软件学了五天时间，不过对软件使用还不是能完全掌握，只能掌握一些基本操作，对更深层的有些就不是很了解了。
但是时间有限，只有一个星期实训PCB电路板，老师能教给我们的也只有这么多了，剩下的只有靠我们自己回去自己学习了，作为电子工程系的一名学生，深知掌握这些装也软件的重要性，因为以后我们从事的技术工作需要这些软件工具。
第一天搭接电路，还比较简单，只是有点麻烦，电路搭接好后就要开始封装各个元器件的封装，这就需要很大的耐心，一个一个元器件的进行封装，还不能弄错，不然后面就生成不了报表，生成不了报表，后面进行电路板设计的时候就会导入错误，以致不能进行电路板设计。
后面用 PCB Editer 进行设计电路板设计要导入报表，然后才能开始布局和布线，由于导入的库文件里面没有sop8和sop28两个焊盘的封装，因此在进行设计电路板之前，要先设计那两个器件的焊盘的封装，然后导入库函数，才能导入报表的时候不会报错。
不过导入的时候也遇到了一些问题，会提示二极管的管脚不匹配，譬如多一个2脚，少一个3角，然后就觉得很神奇，二极管就只有两个管脚怎么会有3脚了。
后面通过老师的讲解，才明白，原来设计电路板的时候只认封装，不认元器件，是根据封装导入元器件，因此在设计封装的时候，管脚是怎么设计，在原理图里面就要把元器件的管脚改成和封装一样，后面把原理图的管脚改成和导入库函数里面的封装一样，提示就没有了，不过后面又遇到一些小问题，譬如说，下划线写成横线了，然后就有报错，找不到元器件的封装。
个人pcb工作总结
个人pcb工作总结
《个人PCB工作总结》。
在过去的一段时间里，我一直在从事PCB设计工作。
通过这段时间的工作，
我积累了一些经验和心得，现在我想把这些总结出来，与大家分享一下。
首先，PCB设计是一项需要细心和耐心的工作。
在设计过程中，我们需要考虑
到各种细节，比如电路的连接、元器件的布局、信号的传输等等。
这些细节往往决定了整个电路板的性能和稳定性，所以我们必须要非常细心地去处理每一个细节。
其次，PCB设计也需要不断地学习和更新知识。
随着技术的不断发展，PCB设计的工具和方法也在不断地更新和变化。
我们必须要不断地学习新知识，跟上行业的发展，才能保持自己的竞争力。
另外，团队合作也是非常重要的。
在PCB设计过程中，往往需要和其他工程师、技术人员进行密切的合作。
只有通过团队合作，才能更好地完成PCB设计工作，提高工作效率和质量。
最后，我觉得PCB设计是一项非常有挑战性和有趣的工作。
通过这段时间的
工作，我不仅积累了丰富的经验，还学到了很多新知识，这让我对自己的工作充满了热情和动力。
总的来说，通过这段时间的PCB设计工作，我不仅学到了很多知识和技能，
还锻炼了自己的细心和耐心，这让我对未来的工作充满了信心和期待。
我相信在未来的工作中，我会继续努力，不断提高自己的能力，为公司的发展做出更大的贡献。
关于pcb工作总结
关于pcb工作总结《PCB工作总结，优化设计、精细制造、持续改进》。
PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是现代电子产品中不可或缺的重要组成部分。
作为连接各种电子元件的基础，PCB的设计、制造和改进对整个电子产品的性能和稳定性都具有重要影响。
在工作中不断总结经验，优化设计、精细制造和持续改进是PCB工作的关键。
首先，优化设计是PCB工作的重要环节。
在进行PCB设计时，需要考虑电路布局、信号传输、电磁兼容性等因素，以确保电路板的稳定性和可靠性。
通过合理的布局和优化的线路设计，可以降低电路板的噪声和干扰，提高信号传输的质量。
此外，还需要考虑电路板的散热和防静电设计，以确保电子元件的正常工作。
优化设计需要结合实际应用场景和技术要求，不断尝试和改进，以提升PCB的性能。
其次，精细制造是PCB工作的关键环节。
在PCB制造过程中，需要严格控制制造工艺，确保电路板的质量和稳定性。
从原材料的选取到工艺的控制，都需要严格执行，以确保电路板的质量和可靠性。
精细制造需要高度的专业知识和严谨的态度，以确保每一块电路板都符合设计要求，达到高标准的质量要求。
最后，持续改进是PCB工作的重要方面。
随着技术的不断发展和市场需求的变化，PCB工作也需要不断改进和更新。
通过不断的学习和实践，可以引入新的设计理念和制造技术，以满足市场的需求。
同时，还需要对已有的工艺和流程进行不断的优化和改进，以提高生产效率和降低成本。
持续改进需要全员参与和团队合作，以确保PCB工作始终保持在行业的领先位置。
总之，PCB工作总结需要不断优化设计、精细制造和持续改进。
通过不断的努力和实践，可以不断提高PCB的性能和稳定性，以满足市场的需求和客户的期望。
希望PCB工作者们能够不断总结经验，不断进步，为电子产品的发展贡献自己的力量。
PCB设计经验总结
PCB设计经验总结布局在设计中，布局是一个重要的环节。
布局结果的好坏将直接影响布线的效果，因此可以这样认为，合理的布局是PCB设计成功的第一步。
尤其是预布局，是思考整个电路板，信号流向、散热、结构等架构的过程。
如果预布局是失败的，后面的再多努力也是白费。
1、考虑整体一个产品的成功与否，一是要注重内在质量，二是兼顾整体的美观，两者都较完美才能认为该产品是成功的。
在一个PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序，不能头重脚轻或一头沉。
•PCB是否会有变形？•是否预留工艺边？•是否预留MARK点？•是否需要拼板？•多少层板，可以保证阻抗控制、信号屏蔽、信号完整性、经济性、可实现性？2、排除低级错误印制板尺寸是否与加工图纸尺寸相符？能否符合PCB制造工艺要求？有无定位标记？元件在二维、三维空间上有无冲突？元件布局是否疏密有序，排列整齐？是否全部布完？需经常更换的元件能否方便地更换？插件板插入设备是否方便？热敏元件与发热元件之间是否有适当的距离？调整可调元件是否方便？在需要散热的地方，装了散热器没有？空气流是否通畅？信号流程是否顺畅且互连最短？插头、插座等与机械设计是否矛盾？线路的干扰问题是否有所考虑？3、旁路或去耦电容在布线时，模拟器件和数字器件都需要这些类型的电容，都需要靠近其电源引脚连接一个旁路电容，此电容值通常为0.1μF。
引脚尽量短，减小走线的感抗，且要尽量靠近器件。
在电路板上加旁路或去耦电容，以及这些电容在板上的布置，对于数字和模拟设计来说都属于基本常识，但其功能却是有区别的。
在模拟布线设计中旁路电容通常用于旁路电源上的高频信号，如果不加旁路电容，这些高频信号可能通过电源引脚进入敏感的模拟芯片。
一般来说，这些高频信号的频率超出模拟器件抑制高频信号的能力。
如果在模拟电路中不使用旁路电容的话，就可能在信号路径上引入噪声，更严重的情况甚至会引起振动。
而对于控制器和处理器这样的数字器件来说，同样需要去耦电容，但原因不同。
PCB设计经验总结报告（共5篇）
PCB设计经验总结报告（共5篇）第一篇：PCB设计经验总结报告1、走线宽度：铜箔的宽度只与电流有关，与电压无关。
1mm铜箔可通过1A电流，如果电流很大，不建议大幅度增加铜箔宽度，可以在铜箔中间镀锡。
电压高的话，只需增加与邻近铜箔的距离，无需调整铜箔宽度，必要时可以在覆铜板上开槽以增加耐压强度。
2、覆铜切换到要铺铜的层，按p再按G，在设置中选择网络，勾选去死铜，选择全铜或风格铜并设置风格大小，完毕后圈出你要覆的区域后右键，OK3、铜模厚度常见的都是12微米，18微米，35微米（行业内叫做1OZ）；有些特别需求的还有7微米，9微米，甚至厚的还有70微米的，看你具体何种用途？铜箔厚一般用来走大电流，但是越厚的铜箔越难制作精细线路，现在手机里面的控制板一般是75微米线宽间距，所以手机PCB用的铜厚一般是35微米多第二篇：pcb设计！1.DOS版Protel软件设计的PCB文件为何在我的电脑里调出来不是全图?有许多老电子工程师在刚开始用电脑绘制PCB线路图时都遇到过这样的问题，难道是我的电脑内存不够吗? 我的电脑可有64M内存呀!可屏幕上的图形为何还是缺胳膊少腿的呢?不错，就是内存配置有问题，您只需在您的CONFIG.SYS文件(此文件在C:根目录下，若没有，则创建一个)中加上如下几行，存盘退出后重新启动电脑即可。
DEVICE=C:WINDOWSSETVER.EXEDEVICE=C:WINDOWSHIMEM. SYSDEVICE=C:WINDOWSEMM386.EXE 160002.如何确定大电流导线线宽?请见1989年国防工业出版社出版的《电子工业生产技术手册》Vol12中的图形说明。
3.为何要将PCB文件转换为GERBER文件和钻孔数据后交PCB厂制板?大多数工程师都习惯于将PCB文件设计好后直接送PCB厂加工，而国际上比较流行的做法是将PCB文件转换为GERBER文件和钻孔数据后交PCB厂，为何要“多此一举”呢?因为电子工程师和PCB工程师对PCB的理解不一样，由PCB工厂转换出来的GERBER文件可能不是您所要的，如您在设计时将元件的参数都定义在PCB文件中，您又不想让这些参数显示在PCB成品上，您未作说明，PCB厂依葫芦画瓢将这些参数都留在了PCB成品上。
pcb设计心得体会范文
pcb设计心得体会范文
PCB设计是一项细致而耐心的工作，需要注意很多细节和技巧。
通过我的一段时间的
经验，我总结出以下的心得体会：
首先，充分了解需求。
在开始设计之前，我会与项目团队和客户进行详细的沟通，了
解他们的需求和期望。
我会仔细阅读所有相关文档，并参考类似的设计案例，以确保
我对项目的要求有一个清晰的理解。
其次，合理规划和布局。
在设计PCB时，一个好的布局是至关重要的。
我会根据电路
的复杂程度和大小来选择适当的板层数量，并合理布置元件和信号线。
我会遵循规范
和标准，以确保信号完整性和电磁兼容性。
另外，细心检查和验证。
在设计完成之后，我会进行仔细的检查和验证，以确保没有
任何错误或遗漏。
我会使用CAD软件进行电路和布局的分析，检查是否有任何短路或电气问题。
我还会使用仿真软件验证电路的性能和稳定性。
最后，良好的沟通和合作。
PCB设计不是一个独自完成的任务，而是涉及到多个团队
成员的合作。
我会与电路设计师、机械工程师和制造工程师保持紧密的沟通，及时解
决问题和调整设计方案。
我还会与制造商和供应商保持密切合作，以确保设计的可制
造性和可采购性。
综上所述，PCB设计需要细致入微、规划合理、检查验证和良好的沟通合作。
通过不
断的学习和实践，我相信我会不断提高自己的设计水平，为客户提供更好的解决方案。
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干货-PCB设计经验总结
随着新能源汽车的发展，汽车电气化越来越严重，相关的EMC问题也越来越突出，因此为了从根本上降低EMC的风险，需要从设计阶段尤其是PCB layout 入手，来防患于未然。
下面是一位从业十余年的硬件工程师的经验笔记！
如觉得有帮助欢迎支持转发分享给更多需要的人！
叠层：
1.电源和地的平面尽可能近（利于电源噪声高频滤波）
2.信号层：避免两信号层相邻（如果必须相邻，加大两层间距）；
3.电源层：避免两电源层相邻；
4.外层：铺地；
布线：
5.关键信号线：避免跨分割（参考平面）；
6.关键信号线：“换层不换面（参考平面）”；
7.关键信号线：长度尽可能短；
8.关键信号线：位置远离PCB板边缘及接口；
9.信号线：不能跨越分割间隙布线（否则电磁辐射及信号串扰剧增）;
10.信号线：换层（返回路径）必须跨分割时，须使用过孔或滤波电容（10nf）；
11.总线：相同功能的并行布置，中间勿参杂其他信号；
12.接收发送信号：分开布线，勿交叉；
13.高速信号线：走线宽度勿突变；
14.电源：电源线不要形成环路（近似包裹的环路）
15.地：地线不要形成环路（近似包裹的环路）;
16.地：干扰源的地勿与信号地就近共用（晶振等干扰源的地不干净）;
17.地：多芯片并排共电源与地时，电源与地的主线路宜在芯片同侧（回流面积小）；
18.分割：模拟地与数字地分割布线，建立“地连接桥”，如有必要进行磁珠滤波；
19.分割：电源/地平面分割需合理（否则高速信号存在EMI、EMC风险）;
20.拐角走线：优选45度（降低拐角对走线阻抗影响）
21.拐角走线：长度越长越好（降低拐角对走线阻抗影响）
22.拐角走线：过孔处上下走线拐角要求同上；
23.高频干扰源：下方禁止布线（晶振、开关电源等干扰源）；
24.高频干扰源：附近尽量避免布电源主路线（晶振、开关电源等干扰源）；
25.接插件：下方禁止布线；
电源滤波：
26.滤波区域为原理信号区域（降低耦合）；
27.高频滤波电容需靠近电源PIN脚（容值越小越近）；
28.EMI滤波器需靠近芯片电源入口；
29.原则上每个电源PIN脚需包含：一个高频滤波电容（<0.1u），一个集成电路，一个或
多个大电容（储能，旁路）。
30.滤波电路：利用电抗元件的储能作用进行滤波。
电感（串联，大功率）和电容（并联，
小功率）均可以起到平波的作用；
31.滤波电容：从焊盘像外引出小段引线，通过过孔和电源及地平面连接（引线越短越好）；
32.滤波器件需并排放臵，以防止滤波后的电路被再次干扰；
33.高速开关元件（MOS管）可以在G/S端添加高频扼流圈（简化时用电感替代）；
电场耦合抑制：
34.线间距：增大；
35.屏蔽层：添加且接地；
36.敏感线路输入阻抗：降低；
37.敏感电路采用平衡线路输入，平衡线不接地；
干扰源：
38.敏感信号可采用滤波电路及屏蔽处理；
39.干扰源信号按照差分信号走线（等长，并行）；
40.时钟线跨层布置时，需加接地通孔（利于回流）；
41.多种模块在同一PCB中布置，应分开放置，避免相互干扰，最好按照下图放置：。