全球半导体器件电子元件厂商英文缩写与中文全称对照

知名电子公司中英文名称对照

知名电子公司中英文名称对照全名流行缩写官方中文名总部Anapec 茂达台湾EUTech 德信台湾MediaTek MTK 联发科台湾Princeton PTC 普诚科技台湾Richtek 立崎台湾Realtek 瑞煜台湾Sunplus 凌阳台湾Winbond 华邦台湾VIA 威盛台湾EPSON 爱普生日本Fujitsu 富士通日本NEC 日电日本OKI 冲电子日本ROHM 罗姆日本Renesas 瑞萨日本SHARP 夏普日本Seiko NPC 精工日本YAMAHA 雅马哈日本Toshiba 东芝日本RICOH 理光日本TOREX 特瑞仕日本mitsubishi 三菱日本Sanyo 三洋日本AKM 日本Samsung 三星韩国Hynix 海力士/现代韩国LG 乐金韩国Atlab 韩国Analog Device ADI 模拟器件美国Agere System 杰尔美国Agilent 安捷伦美国AMD/Spansion / 美国Atmel 爱特梅尔美国Broadcom 博通美国Cirrus Logic 思睿逻辑美国Fairchild 飞兆 /仙童美国Freescale 飞思卡尔美国HALO 美国Intel 英特尔美国LSI / 美国Maxim 美信美国Micron 美光美国National NS 国家半导体/国半美国Nvidia 恩维达美国Omnivision OV 豪威美国ON semi 安森美美国Qualcomm 高通美国Sandisk 晟碟美国TI 德州仪器美国Analogic Tech AATI 研诺科技美国VISHAY 威世美国Cypress 赛普拉斯美国Pericom 百利通美国Catlyst 凯特利斯美国Sipex / 美国RFMD / 美国Micrel 迈瑞美国Microchip 微芯美国intersil 英特矽尔美国MPS 芯源美国SIRF 瑟孚科技美国Allegro 急速微美国Silicon labs 硅实验室美国Skyworks 思加讯（中国公司名）美国Conexant 科胜讯美国Dallas 达拉斯美国IR 国际整流美国ST 意法欧洲Wolfson 欧胜英国ATI / 加拿大NXP 恩智浦欧洲austria microsystems 奥地利微电子EPCOS 爱普科斯德国infineon 英飞凌德国EM 瑞士无源器件Amphenol 安费诺美国Tyco 泰科电子美国Maxwell 麦克斯韦美国FCI / 美国Synaptics 美国Innochips ICT / 韩国Yageo 国巨台湾LITEON 光宝台湾JST / 日本SMK / 日本Hirose HRS 广濑电机日本Murata 村田日本TDK / 日本Kyocera 京瓷日本Taiyo Yuden 太阳诱电（太诱）日本Nichicon 尼吉康日本ALPS 阿尔卑斯日本Nais 松下电工日本Citizen 西铁城日本。

IC半导体各品牌名称简称缩写、中文名大全

半导体行业各品牌名称、缩写、中文名、总部
全名流行缩写官方中文名总部MediaTek MTK 联发科台湾Princeton PTC 普诚科技台湾Richtek / 立崎台湾Sunplus / 凌阳台湾Anapec 茂达台湾EUTech 德信台湾Realtek 瑞煜台湾Winbond 华邦台湾VIA 威盛台湾
日本半导体厂家
EPSON 爱普生日本Fujitsu 富士通日本NEC 日电日本OKI 冲电子日本 ROHM 罗姆日本Renesas 瑞萨日本SHARP 夏普日本Seiko NPC 精工日本YAMAHA 雅马哈日本Toshiba 东芝日本RICOH 理光日本TOREX 特瑞仕日本mitsubishi 三菱日本Sanyo 三洋日本AKM / 日本
韩国半导体厂家
Samsung 三星韩国Corelogic / 韩国Hynix 海力士韩国LG 乐金韩国Atlab / 韩国
美国半导体厂家
Analog Device ADI 模拟器件美国Agere System 杰尔美国Agilent 安捷伦美国AMD/Spansion / 美国Atmel 爱特梅尔美国。

所有厂家的英文缩写与中文全称

所有厂家的英文缩写与中文全称,你自已对照吧ADV 美国先进半导体公司AEG 美国AEG公司AEI 英国联合电子工业公司AEL 英、德半导体器件股份公司ALE 美国ALEGROMICRO 公司ALP 美国ALPHA INDNSTRLES 公司AME 挪威微电子技术公司AMP 美国安派克斯电子公司AMS 美国微系统公司APT 美国先进功率技术公司ATE 意大利米兰ATES公司ATT 美国电话电报公司AVA 美、德先进技术公司BEN 美国本迪克斯有限公司BHA 印度BHARAT电子有限公司CAL 美国CALOGIC公司CDI 印度大陆器件公司CEN 美国中央半导体公司CLV 美国CLEVITE晶体管公司COL 美国COLLMER公司CRI 美国克里姆森半导体公司CTR 美国通信晶体管公司CSA 美国CSA工业公司DIC 美国狄克逊电子公司DIO 美国二极管公司DIR 美国DIRECTED ENERGR公司LUC 英、德LUCCAS电气股份公司MAC 美国M/A康姆半导体产品公司MAR 英国马可尼电子器件公司MAL 美国MALLORY国际公司MAT 日本松下公司MCR 美国MCRWVE TECH公司MIC 中国香港微电子股份公司MIS 德、意MISTRAL公司MIT 日本三菱公司MOT 美国莫托罗拉半导体公司MUL 英国马德拉有限公司NAS 美、德北美半导体电子公司NEW 英国新市场晶体管有限公司NIP 日本日电公司NJR 日本新日本无线电股份有公司NSC 美国国家半导体公司NUC 美国核电子产品公司OKI 日本冲电气工业公司OMN 美国OMNIREL公司OPT 美国OPTEK公司ORG 日本欧里井电气公司PHI 荷兰飞利浦公司POL 美国PORYFET公司POW 美国何雷克斯公司PIS 美国普利西产品公司PTC 美国功率晶体管公司RAY 美、德雷声半导体公司REC 美国无线电公司RET 美国雷蒂肯公司RFG 美国射频增益公司RTC 法、德RTC 无线电技术公司SAK 日本三肯公司SAM 韩国三星公司SAN 日本三舍公司SEL 英国塞米特朗公司DIT 德国DITRATHERM公司ETC 美国电子晶体管公司FCH 美国范恰得公司FER 英、德费兰蒂有限公司FJD 日本富士电机公司FRE 美国FEDERICK公司FUI 日本富士通公司FUM 美国富士通微电子公司GEC 美国詹特朗公司GEN 美国通用电气公司GEU 加拿大GENNUM公司GPD 美国锗功率器件公司HAR 美国哈里斯半导体公司HFO 德国VHB联合企业HIT 日本日立公司HSC 美国HELLOS半导体公司IDI 美国国际器件公司INJ 日本国际器件公司INR 美、德国际整流器件公司INT 美国INTER FET 公司IPR 罗、德I P R S BANEASA公司ISI 英国英特锡尔公司ITT 德国楞茨标准电气公司IXY 美国电报公司半导体体部KOR 韩国电子公司KYO 日本东光股份公司LTT 法国电话公司SEM 美国半导体公司SES 法国巴黎斯公司SGS 法、意电子元件股份公司SHI 日本芝蒲电气公司SIE 德国西门子AG公司SIG 美国西格尼蒂克斯公司SIL 美、德硅技术公司SML 美、德塞迈拉布公司SOL 美、德固体电子公司SON 日本萦尼公司SPE 美国空间功率电子学公司SPR 美国史普拉格公司SSI 美国固体工业公司STC 美国硅晶体管公司STI 美国半导体技术公司SUP 美国超技术公司TDY 美、德TELEDYNE晶体管电子公司TEL 德国德律风根电子公司TES 捷克TESLA公司THO 法国汤姆逊公司TIX 美国德州仪器公司TOG 日本东北金属工业公司TOS 日本东芝公司TOY 日本罗姆公司TRA 美国晶体管有限公司TRW 英、德TRN半导体公司UCA 英、德联合碳化物公司电子分部UNI 美国尤尼特罗德公司UNR 波兰外资企业公司WAB 美、德WALBERN器件公司WES 英国韦斯特科德半导体公司VAL 德国凡尔伏公司YAU 日本GENERAL股份公司ZET 英国XETEX公司。

国际国内主要功率器件MOSFET厂商

欧美：ST：意法半导体公司FAIRCHILD：仙童半导体公司（飞兆半导体公司）VISHAY：威世集团IR：国际整流器公司ONSEMI：安森美半导体公司TI：德州仪器IXYS：艾赛斯公司RECTRON：美国伟创电子公司Diodes：美台二极体股份有限公司NXP：恩智浦(Philips旗下)日韩:Rohm：罗姆半导体集团SANKEN：电子株式会社SHINDENGEN：新电元工业FUJI：富士半导体SANYO：三洋电机RENESAS：瑞萨电子Toshiba：东芝公司韩国KEC功率器件主要厂商介绍韩国AUK台湾：WTE：台湾Won-Top电子公司LITEON：敦南科技股份有限公司（光宝集团旗下）TSC：台湾半导体股份有限公司DELTA：台达电子工业股份有限公司国内：MCC：深圳美微半导体股份有限公司LRC：乐山无线电股份有限公司JCST：江苏长电科技有限公司FASTSTAR：深圳市快星半导体电子有限公司广东风华高新科技股份有限公司吉林华微电子杭州士兰微电子半导体厂商标识ST（SGS-THOMSON，意法半导体公司）FAIRCHILD（Fairchild Semiconductor ，仙童半导体或者飞兆半导体公司）VISHAY（威世集团）IR（International Rectifier，国际整流器公司）ONSEMI(ON Semiconductor ，安森美半导体公司)TI （Texas Instruments，德州仪器）IXYS （艾赛斯公司）RECTRON（美国伟创电子公司）Diodes （美台二极体股份有限公司）Rohm(罗姆半导体集团)NXP(恩智浦)SANKENToshiba Corporation （东芝公司）WTE （台湾WON-Top Electronics）LITEON （敦南科技股份有限公司）TSC （台湾半导体股份有限公司）DELTA (台达电子)SHINDENGEN （新电元工业）FUJI（富士半导体）SANYO 三洋半导体RENESAS瑞萨电子MCC（深圳美微半导体股份有限公司）LRC（中国乐山无线电股份有限公司）JCST (江苏长电科技有限公司)FASTSTAR (深圳市快星半导体电子有限公司)广东风华高新科技有限公司吉林华微电子杭州士兰微电子ST （SGS-THOMSON ）意法半导体公司网址意法半导体公司主页ST 意法半导体/ST 中文名称为意法半导体公司，公司成立于1987年，是意大利SGS 半导体公司和法国汤姆逊半导体合并后的新企业，公司总部设在瑞士日内瓦。

.知名电子公司中英文名称对照

知名电子公司中英文名称对照全名流行缩写官方中文名总部Anapec 茂达台湾EUTech 德信台湾MediaTek MTK 联发科台湾Princeton PTC 普诚科技台湾Richtek 立崎台湾Realtek 瑞煜台湾Sunplus 凌阳台湾Winbond 华邦台湾VIA 威盛台湾EPSON 爱普生日本Fujitsu 富士通日本NEC 日电日本OKI 冲电子日本ROHM 罗姆日本Renesas 瑞萨日本SHARP 夏普日本Seiko NPC 精工日本YAMAHA 雅马哈日本Toshiba 东芝日本RICOH 理光日本TOREX 特瑞仕日本mitsubishi 三菱日本Sanyo 三洋日本AKM 日本Samsung 三星韩国Hynix 海力士/现代韩国LG 乐金韩国Atlab 韩国Analog Device ADI 模拟器件美国Agere System 杰尔美国Agilent 安捷伦美国AMD/Spansion / 美国Atmel 爱特梅尔美国Broadcom 博通美国Cirrus Logic 思睿逻辑美国Fairchild 飞兆 /仙童美国Freescale 飞思卡尔美国HALO 美国Intel 英特尔美国LSI / 美国Maxim 美信美国Micron 美光美国National NS 国家半导体/国半美国Nvidia 恩维达美国Omnivision OV 豪威美国ON semi 安森美美国Qualcomm 高通美国Sandisk 晟碟美国TI 德州仪器美国Analogic Tech AATI 研诺科技美国VISHAY 威世美国Cypress 赛普拉斯美国Pericom 百利通美国Catlyst 凯特利斯美国Sipex / 美国RFMD / 美国Micrel 迈瑞美国Microchip 微芯美国intersil 英特矽尔美国MPS 芯源美国SIRF 瑟孚科技美国Allegro 急速微美国Silicon labs 硅实验室美国Skyworks 思加讯（中国公司名）美国Conexant 科胜讯美国Dallas 达拉斯美国IR 国际整流美国ST 意法欧洲Wolfson 欧胜英国ATI / 加拿大NXP 恩智浦欧洲austria microsystems 奥地利微电子EPCOS 爱普科斯德国infineon 英飞凌德国EM 瑞士无源器件Amphenol 安费诺美国Tyco 泰科电子美国Maxwell 麦克斯韦美国FCI / 美国Synaptics 美国Innochips ICT / 韩国Yageo 国巨台湾LITEON 光宝台湾JST / 日本SMK / 日本Hirose HRS 广濑电机日本Murata 村田日本TDK / 日本Kyocera 京瓷日本Taiyo Yuden 太阳诱电（太诱）日本Nichicon 尼吉康日本ALPS 阿尔卑斯日本Nais 松下电工日本Citizen 西铁城日本。

电子类常用缩写中英文对照表

电子类常用缩写中英文对照表：AC(alternating current) 交流(电)A／D(analog to digital) 模拟／数字转换ADC(analog to digital convertor) 模拟／数字转换器ADM(adaptive delta modulation) 自适应增量调制ADPCM(adaptive differential pulse code modulation) 自适应差分脉冲编码调制ALU(arithmetic logic unit) 算术逻辑单元ASCII(American standard code for information interchange) 美国信息交换标准码A V(audio visual) 声视，视听BCD(binary coded decimal) 二进制编码的十进制数BCR(bi-directional controlled rectifier)双向晶闸管BCR(buffer courtier reset) 缓冲计数器BZ(buzzer) 蜂鸣器，蜂音器C(capacitance，capacitor) 电容量，电容器CATV(cable television) 电缆电视CCD(charge-coupled device) 电荷耦合器件CCTV(closed-circuit television) 闭路电视CMOS(complementary) 互补MOSCPU(central processing unit)中央处理单元CS(control signal) 控制信号D(diode) 二极管DAST(direct analog store technology) 直接模拟存储技术DC(direct current) 直流DIP(dual in-line package) 双列直插封装DP(dial pulse) 拨号脉冲DRAM(dynamic random access memory) 动态随机存储器DTL(diode-transistor logic) 二极管晶体管逻辑DUT(device under test) 被测器件DVM(digital voltmeter) 数字电压表ECG(electrocardiograph) 心电图ECL(emitter coupled logic) 射极耦合逻辑EDI(electronic data interchange) 电子数据交换EIA(Electronic Industries Association) 电子工业联合会EOC(end of conversion) 转换结束EPROM(erasable programmable read only memory) 可擦可编程只读存储器EEPROM(electrically EPROM) 电可擦可编程只读存储器ESD(electro-static discharge) 静电放电FET(field-effect transistor) 场效应晶体管FS(full scale) 满量程F／V(frequency to voltage convertor) 频率／电压转换FM(frequency modulation) 调频FSK(frequency shift keying) 频移键控FSM(field strength meter) 场强计FST(fast switching shyster) 快速晶闸管FT(fixed time) 固定时间FU(fuse unit) 保险丝装置FWD(forward) 正向的GAL(generic array logic) 通用阵列逻辑GND(ground) 接地，地线GTO(Sate turn off thruster) 门极可关断晶体管HART(highway addressable remote transducer) 可寻址远程传感器数据公路HCMOS(high density COMS) 高密度互补金属氧化物半导体(器件)HF(high frequency) 高频HTL(high threshold logic) 高阈值逻辑电路HTS(heat temperature sensor) 热温度传感器IC(integrated circuit) 集成电路ID(international data) 国际数据IGBT(insulated gate bipolar transistor) 绝缘栅双极型晶体管IGFET(insulated gate field effect transistor) 绝缘栅场效应晶体管I／O(input／output) 输入／输出I／V(current to voltage convertor) 电流-电压变换器IPM(incidental phase modulation) 附带的相位调制IPM(intelligent power module) 智能功率模块IR(infrared radiation) 红外辐射IRQ(interrupt request) 中断请求JFET(junction field effect transistor) 结型场效应晶体管LAS(light activated switch)光敏开关LASCS(light activated silicon controlled switch) 光控可控硅开关LCD(liquid crystal display) 液晶显示器LDR(light dependent resistor) 光敏电阻LED(light emitting diode) 发光二极管LRC(longitudinal redundancy check) 纵向冗余(码)校验LSB(least significant bit) 最低有效位LSI(1arge scale integration) 大规模集成电路M(motor) 电动机MCT(MOS controlled gyrator) 场控晶闸管MIC(microphone) 话筒，微音器，麦克风min(minute) 分MOS(metal oxide semiconductor)金属氧化物半导体MOSFET(metal oxide semiconductor FET) 金属氧化物半导体场效应晶体管N(negative) 负NMOS(N-channel metal oxide semiconductor FET) N沟道MOSFETNTC(negative temperature coefficient) 负温度系数OC(over current) 过电流OCB(overload circuit breaker) 过载断路器OCS(optical communication system) 光通讯系统OR(type of logic circuit) 或逻辑电路OV(over voltage) 过电压P(pressure) 压力FAM(pulse amplitude modulation) 脉冲幅度调制PC(pulse code) 脉冲码PCM(pulse code modulation) 脉冲编码调制PDM(pulse duration modulation) 脉冲宽度调制PF(power factor) 功率因数PFM(pulse frequency modulation) 脉冲频率调制PG(pulse generator) 脉冲发生器PGM(programmable) 编程信号PI(proportional-integral(controller)) 比例积分(控制器)PID(proportional-integral-differential(controller))比例积分微分(控制器) PIN(positive intrinsic-negative) 光电二极管PIO(parallel input output) 并行输入输出PLD(phase-locked detector) 同相检波PLD(phase-locked discriminator) 锁相解调器PLL(phase-locked loop) 锁相环路PMOS(P-channel metal oxide semiconductor FET) P沟道MOSFETP-P(peak-to-peak) 峰--峰PPM(pulse phase modulation) 脉冲相位洲制PRD(piezoelectric radiation detector) 热电辐射控测器PROM(programmable read only memory) 可编只读程存储器PRT(platinum resistance thermometer) 铂电阻温度计PRT(pulse recurrent time) 脉冲周期时间PUT(programmable unijunction transistor) 可编程单结晶体管PWM(pulse width modulation) 脉宽调制R(resistance，resistor) 电阻，电阻器RAM(random access memory) 随机存储器RCT(reverse conducting thyristor) 逆导晶闸管REF(reference) 参考，基准REV(reverse) 反转R/F(radio frequency) 射频RGB(red／green／blue) 红绿蓝ROM(read only memory) 只读存储器RP(resistance potentiometer) 电位器RST(reset) 复位信号RT(resistor with inherent variability dependent) 热敏电阻RTD(resistance temperature detector) 电阻温度传感器RTL(resistor transistor logic) 电阻晶体管逻辑(电路)RV(resistor with inherent variability dependent on the voltage) 压敏电阻器SA(switching assembly) 开关组件SBS(silicon bi-directional switch) 硅双向开关，双向硅开关SCR(silicon controlled rectifier) 可控硅整流器SCS(safety control switch) 安全控制开关SCS(silicon controlled switch) 可控硅开关SCS(speed control system) 速度控制系统SCS(supply control system) 电源控制系统SG(spark gap) 放电器SIT(static induction transformer) 静电感应晶体管SITH(static induction thyristor) 静电感应晶闸管SP(shift pulse) 移位脉冲SPI(serial peripheral interface) 串行外围接口SR(sample realy，saturable reactor) 取样继电器，饱和电抗器SR(silicon rectifier) 硅整流器SRAM(static random access memory) 静态随机存储器SSR(solid-state relay) 固体继电器SSR(switching select repeater) 中断器开关选择器SSS(silicon symmetrical switch) 硅对称开关，双向可控硅SSW(synchro-switch) 同步开关ST(start) 启动ST(starter) 启动器STB(strobe) 闸门，选通脉冲T(transistor) 晶体管，晶闸管TACH(tachometer) 转速计，转速表TP(temperature probe) 温度传感器TRIAC(triodes AC switch) 三极管交流开关TTL(transistor-transistor logic) 晶体管一晶体管逻辑TV(television) 电视UART(universal asynchronous receiver transmitter) 通用异步收发器VCO(voltage controlled oscillator) 压控振荡器VD(video decoders) 视频译码器VDR(voltage dependent resistor) 压敏电阻VF(video frequency) 视频V／F(voltage-to-frequency) 电压／频率转换V／I(voltage to current convertor) 电压-电流变换器VM(voltmeter) 电压表VS(vacuum switch) 电子开关VT(visual telephone) 电视电话VT(video terminal) 视频终端电子工程中常见的英文缩写--中英文对照表ADC: Analog-Digital Converter 模-数转换器;A/D转换器AGP: Accelerated Graphics Port 高速图形端口AI: Artificial Intelligence 人工智能AM: Application Module 应用模件APM: Advanced Process Manager 增强型过程管理器ARM: Advanced RISC Machines 既可以认为是一个公司的名字，也可以认为是对一类微处理器的通称，还可以认为是一种技术的名字BCD: Binary-Coded-Decimal 二-十进制代码；8421码CAD: Computer Aided Desgin 计算机辅助设计CAM: Computer Aided Manufacturing 计算机辅助制造CAN: Control Area Network 控制局域网络;LCNCAN: Controller Area Network Bus 设备间网络系统总线CAT: Coputer Aided Test 计算机辅助测试CD: Compel Data 强制数据CDN: Clock Distribution Network 时钟脉冲分配网络CISC: Complex Instruction Set Computer复杂指令系统计算机CM: Caculate Module 计算模件CMMR: Common-Mode Rejection Ratio共模抑制比COB: Chip On Board 内插器CPLD: Complex Programmable Logic Divice复杂可编程逻辑装置CRC: Cyclic Redundancy Check 循环冗余校验CSIC: Customers Specified Integrated CircuitsDCS: Distributed Control System 分布式控制；集散控制/TDC；分布式控制（系统）DDC: Direcr Digital Control 直接数字控制（系统）DDL: Device Description Language 设备描述语言DHW: Data High Way 高速数据通道；数据高速公路；总线DLSAP: Data Link Service Access Point 数据链路服务访问点DAC: Digital-Analog Converter 数-模转换器;D/A转换器DD：Device Description 设备描述DDL: Device Description Language 设备描述语言DRC: Desgin Rule Check 设计规则检查DSP: Digital Signal Processor 数字信号处理EDA: Electronic Desgin Automation 电子设计自动化EDSP: Embedded Digital Signal Processor嵌入式数字信号处理器EM: Embedded Mirocontroller 嵌入式微控制器EMPU: Embedded Micro Processor Unit 嵌入式微处理器EMU: Embedded Microcontroller Unit 嵌入式微控制器EOC: End Of Convert 转换结束EOS: Enhanced Operator Station 增强型操作站ES: Expert System 专家系统EWB: Electronic WorkBench 电子工作平台EWB: Engineer Wok Station 工程师工作站FAS: Field Access Sublayer 现场总线访问子层FB: FieldBus 现场总线FBAP：Function Block Application Process功能块应用进程FCS: Fieldbus Control System 现场总线控制（系统）FMS: Fieldbus Message Specifiction 现场总线报文规范FIFO: First In First Out 先进先出FET: Field-Efect Tansistor 场効晶体管FF: Fieldbus Foundation 现场总线基金会FPGA: Field Programmable Gate Array现场可编程门阵列FSC: Fail Safe Control safety manager故障安全控制管理器FSK: Frequency Shift Keying 频移键控（通信技术）GAL: Generic Array Logic 通用阵列逻辑(可重复编程)GLB: Generic Logic Block 通用逻辑块GRP: Global Routing Pool 全局布线区GTO: Gate Turn-off thyristor 可关断晶闸管GTR: Giant Transistor 功率晶体管GUI: Graphical User Interface图形化用户界面GUS: Global User Station 全局用户操作站GW: Gateway 网关HART: Highway Addressable Remote Transducer可寻址远程传感器数据通路通信协议HC: Host Computer 主计算机HDL: Hardware Description Language硬件描述语言HM: History Module 历史模件HP: 惠普HPM: High-performace Process Manager高性能过程管理器HTD: High Way Traffic Director 高速通道控制器IC: integrated circuit 集成电路IDE: Intigrated Development Environment集成开发环境IDS: Integrated Distributed System 集成式分散系统IEC: International Electrotechnical Commission国际电工委员会IEEE: The Institute of Electrical and Electronics Engineers电工和电子工程研究所(美国)IGBT: Insulated Gate Bipolar Tansistor绝缘栅双极型晶体管IGFET: Isolated-Gate Field-Efect Transistor绝缘栅场効晶体管IOC: I/O Cell 输入/输出单元IP: Internet Protocol 互联网协议IPC: Industrial Control Computer 工控机ISA: Industrial Standard Architecture（总线）ISP: In-System Programmable 在系统可编程LAS: Link Active Scheduler 链路活动调度器LCN: Local Control Network 局部控制网络；CANMAP: Manufactuin Automation Protocol制造自动化协议MFP: Mlti-Function Processor 多功能处理器MIPS: Microprocessor without Interlocked Pipeline Stages内部无互锁流水线微处理器MIS: Managerment Information System管理信息系统MOS: Matel Oxide Semiconductor 金属氧化物半导体LCD: Liquid Crystal Display 液晶显示器LED: Light Emitting Diode 发光二极管LLI: Lower Layer Interface 低层接口LM: Logic Manager 逻辑管理器MAC: Media Access Control 介质访问控制MCU: MicroController Unit 微控制器；单片机；SOC；SCMMDI: Medium Dependent Interface 媒体接口MFCS: Multifunction Field Control Station多功能现场控制站MPU: MiroProcessor Unit 微处理器NM: Network Management 网络管理ORP: Output Routing Pool 输出布线区OCL：Output CapacitorLess 无输出电容OD: Object Dictionary 对象字典OIS: Operater Interface Station 操作员接口站PAL: Programmable Array Logic 可编程阵列逻辑PCI: Peripheral Component Interconnect外围部件互连(总线)PIN: Plant Infermation Network 工厂信息网络PIU: Process Interface Unit 过程接口单元PLA: Progammable Logic Array 可编程逻辑阵列PLD: Programmable Logic Device 可编程逻辑器件PLS: Physical Si GnallinG 物理信令PMA: Physical Medium Attachment 物理媒体附件PROM: Progammable ROM 可编程只读存储器PT: Pass Token 传递令牌OE: Output Enable 输出允许OLMC: Output Logic Macro Cell 输出逻辑宏单元OTL: Output TransformerLess 无输出变压器PDA: Personal Digital Assistant 个人数字助理PLC: programmable Logic contraller 可编程逻辑控制器RAM: Random Access Memory 随机存取存储器;读/写存储器RISC: Reduced Instruction Set Computer精简指令系统计算机ROM: Read Only Memory 只读存储器SCC: Supervisory Computer Contol 计算机监督控制（系统）SCM: Single Chip Mirocomputer 单片微机（国外）；单片机（国内）；MCU；SOC SM: System Mana Gement 系统管理SMM: System Management Module 系统管理站；系统管理模件SOC: System On a Chip 单片机;MCU；（单片机地发展经历了SCM、MCU和SOC 三个阶段）SOPC: System On a Programmable Chip可编程单片机;MCUSPC: Set Point Computer Control 给定值控制；SCCTD: Time Distribution 时间发布信息TDC: Total Distributed Control 集散控制；分布式控制；分散式控制/DCS(系统)TG: Tansmission Gate 传输门TTL: Transistor-Transistor Logic 晶体管-晶体管逻辑VCR: Virual Communication Relationships 虚拟通信关系VHDL: VHSIC(Very High Speed Integrated Circuit) HDL UCN: Universal Control Network 通用控制网络US: Universal Station 通用操作站USB: Universal Serial Bus 通用串行总线VGA: Video Graphics Array。

各大厂家的英文缩写与中文全称对照

ML
PLESSEY(美国普利西半导体公司)
ML
MITEL SEMICONDUCTOR(加拿大米特尔半导体公司)
/
MLM
MOTOROAL(美国莫托罗拉半导体产品公司)
/
MM
NATIONAL SEMICONDUCTOR(美国国家半导体公司)
TBA
MULLARD(英国麦拉迪公司)
TC
TOSHIBA(日本东芝公司)
/
TCA
ITT(德国ITT半导体公司)
/
TCA
SIGNETICS(美国西格尼蒂克公司)
/
TCA
SPRAGUE ELECTRIC(美国史普拉格电子公司)
A-
INTECH(美国英特奇公司
AC
TEXAS INSTRUMENTS [T1](美国德克萨斯仪器公司)
/
AD
ANALOG DEVICES(美国模拟器件公司)
/
AM
ADVANCED MICRO DEVICES（美国先进微电子器件公司）
NJM
NEW JAPAN RADIO(JRC)(新日本无线电公司)
OM
PANASONIC(日本松下电器公司)
/
OM
SIGNETICS(美国西格尼蒂克公司)
/
RC
RAYTHEON(美国雷声公司)
RM
RAYTHEON(美国雷声公司)
/
NE
PHILIPS(荷兰菲利浦公司)
/
NE
MULLARD(英国麦拉迪公司)
NE
SGS-ATES SEMICONDUCTOR(意大利SGS-亚特斯半导体公司)
/
RH-IX
SHARP[日本夏普(声宝)公司]

国外IC厂商中英文对照

HEF4001 HM742114AP
ICL8063C
IR9393
ITT3064
KA2101
KC583 KDA0313 KIA6268P
KM7245P KS5806
L SGS-ATES SEMICONDUCTOR（意大利SGS-亚特斯 L7805ACV
半导体公司）
L SANYO（日本三洋电气公司）
LA SANYO（日本三洋电气公司）
MA106
MB FUJITSU（日本富士通公司）
MB74LS00P
MBM FUJITSU（日本富士通公司）
MBM100470
MC
MOTOROLA（美国摩托罗拉半导体产品公司）
MC13007
MC PHILIPS（荷兰菲利浦公司）
MC3303
MC
ANALOG SYSTEMS（美国模拟系统公司）
MC114
CXD
SONY（日本索尼公司）
CXD1050A
CXK
SONY（日本索尼公司）
CXK1202S
DBL
DAEWOO（韩国大宇电子公司）
DBL1047
DN
PANASONIC（日本松下电器公司）
DN74LS73P
D…C EA EEA EF EFB EGC ESM F FCM G GD GL GM HA HD
SAA ITT（德国ITT-半导体公司（美国西格尼蒂克公司） SAB2024
SAB
AEG-TELEFUNKEN（德国德律风根公司）
SAB2010
SAF SIGNETICS（美国西格尼蒂克公司） SAF1032
SAK PHILIPS（荷兰菲利浦公司）
SAK150BT
OM SIGNETICS（美国西格尼蒂克公司） OM200

IC品牌中英文对照

IC品牌中英文对照全名流行缩写官方中文名总部MediaTek MTK 联发科台湾 Princeton PTC 普诚科技台湾 Richtek / 立崎台湾Sunplus / 凌阳台湾Anapec 茂达台湾EUTech 德信台湾Realtek 瑞昱台湾Winbond 华邦台湾VIA 威盛台湾日本半导体厂家EPSON 爱普生日本Fujitsu 富士通日本NEC 日电日本OKI 冲电子日本ROHM 罗姆日本Renesas 瑞萨日本SHARP 夏普日本Seiko NPC 精工日本YAMAHA 雅马哈日本Toshiba 东芝日本RICOH 理光日本TOREX 特瑞仕日本mitsubishi 三菱日本Sanyo 三洋日本AKM / 日本韩国半导体厂家Samsung 三星韩国Corelogic / 韩国Hynix 海力士韩国LG 乐金韩国Atlab / 韩国美国半导体厂家Analog Device ADI 模拟器件美国 Agere System 杰尔美国AMD/Spansion / 美国Atmel 爱特梅尔美国Broadcom 博通美国Cirrus Logic 思睿逻辑美国Fairchild 飞兆美国Freescale 飞思卡尔美国Intel 英特尔美国LSI / 美国Maxim 美信美国Micron 美光美国National NS 国家半导体/国半美国 Nvidia 恩维达美国Omnivision OV 豪威美国ON semi 安森美美国Qualcomm 高通美国Sandisk 晟碟美国TI 德州仪器美国Analogic Tech AATI 研诺科技美国VISHAY 威世美国Cypress 赛普拉斯美国Pericom 百利通美国Linear 凌力尔特美国Catlyst 凯特利斯美国Sipex / 美国RFMD / 美国Micrel 迈瑞美国Microchip 微芯美国intersil 英特矽尔美国MPS 芯源美国SIRF 瑟孚科技美国Allegro / 美国Silicon labs / 美国Skyworks 思加讯（中国公司名）美国 Conexant 科胜讯美国Dallas 达拉斯美国IR 国际整流美国其他半导体厂家infineon 英飞凌德国ST 意法欧洲ATI / 加拿大NXP 恩智浦欧洲 austria microsystems 奥地利微电子。

进口国产各大品牌电子元器件中英文名对照表

24夏普SHARP日本25精工SEIKO NPC日本http://www.npc.co.jp/26雅马哈YAMAHA日本/27理光RICOH日本/28三菱MITSUBISHI日本/ 29威盛VIA台湾30富士通FUJITSU日本/cn/31阿尔卑斯ALPS日本/32三星SAMSUNG韩国/cn/33乐金LG韩国/cn34美丽微FORMOSAMS台湾/35/MCC台湾/36固锝GOODARK(GD)中国/37乐山LRC中国/38威世VISHAY美国/39安森美ON美国40恩智浦NXP欧洲41国际整流器IR美国42英飞凌INFINEON美国43仙童(飞兆)FAIRCHILD美国/cn/ 44喜可仕SECOS德国45德州仪器TI美国46瑞萨RENESAS日本/47东芝TOSHIBA日本/48冠西COSMO台湾/49银河BL中国50/SIPEX美国/51华邦WINBOND台湾52美光MICRON美国53恩维达NVIDIA美国54芯源MPS美国55莫仕MOLEX美国56光宝LITEON台湾/57万代AOS美国58艾赛斯IXYS德国/59捷特科ZETEX英国60/GS台湾61沂光/中国62英达NIEC日本63海湾GULF中国64丽正RECTRON中国65虹扬HY台湾/ 66美商科斯德QSPEED美国/67堂福MIC中国/68佰鸿BRIGHT台湾/69佳光LUCKY LIGHT中国70科纳KENA中国/71普瑞光电Bridgelux美国72宏齐HARVATEK台湾73伦邦/中国74康可CONCORD(CCD)台湾75山光社SANKOSHA日本76L西岱尔CITE法国77深科STS中国78先科ST中国79意法ST(STMICRO)欧洲 80/PROTEK美国81克莱CP-CLARE美国82富士FUJI日本/ 83士兰微SILAN中国84深爱SISEMI中国/85德昌TAKCHEONG中国/cn 86爱特梅尔ATMEL美国87富鼎先进APEC台湾88三浦SPSEMI(SPS)中国/89摩托罗拉MOTOROLA美国90大昌SIYU中国/ 91三电EIC美国/92美科MICRO中国/ 93AUK光电子AUK韩国/ 94美格纳MAGNACHIP韩国95威士顿WISDOM韩国96比亚迪BYD中国97布尔BURR-BROWN美国98纳斯达克POWERINT(PI)美国/99新唐NUVOTON台湾100芯科SILICON LABS美国。

.知名电子公司中英文名称对照(最新整理)

知名电子公司中英文名称对照全名流行缩写官方中文名总部Anapec 茂达台湾EUTech 德信台湾MediaTek MTK 联发科台湾Princeton PTC 普诚科技台湾Richtek 立崎台湾Realtek 瑞煜台湾Sunplus 凌阳台湾Winbond 华邦台湾VIA 威盛台湾EPSON 爱普生日本Fujitsu 富士通日本NEC 日电日本OKI 冲电子日本ROHM 罗姆日本Renesas 瑞萨日本SHARP 夏普日本Seiko NPC 精工日本YAMAHA 雅马哈日本Toshiba 东芝日本RICOH 理光日本TOREX 特瑞仕日本mitsubishi 三菱日本Sanyo 三洋日本AKM 日本Samsung 三星韩国Hynix 海力士/现代韩国LG 乐金韩国Atlab 韩国Analog Device ADI 模拟器件美国Agere System 杰尔美国Agilent 安捷伦美国AMD/Spansion / 美国Atmel 爱特梅尔美国Broadcom 博通美国Cirrus Logic 思睿逻辑美国Fairchild 飞兆 /仙童美国Freescale 飞思卡尔美国HALO 美国Intel 英特尔美国LSI / 美国Maxim 美信美国Micron 美光美国National NS 国家半导体/国半美国Nvidia 恩维达美国Omnivision OV 豪威美国ON semi 安森美美国Qualcomm 高通美国Sandisk 晟碟美国TI 德州仪器美国Analogic Tech AATI 研诺科技美国VISHAY 威世美国Cypress 赛普拉斯美国Pericom 百利通美国Catlyst 凯特利斯美国Sipex / 美国RFMD / 美国Micrel 迈瑞美国Microchip 微芯美国intersil 英特矽尔美国MPS 芯源美国SIRF 瑟孚科技美国Allegro 急速微美国Silicon labs 硅实验室美国Skyworks 思加讯（中国公司名）美国Conexant 科胜讯美国Dallas 达拉斯美国IR 国际整流美国ST 意法欧洲Wolfson 欧胜英国ATI / 加拿大NXP 恩智浦欧洲austria microsystems 奥地利微电子EPCOS 爱普科斯德国infineon 英飞凌德国EM 瑞士无源器件Amphenol 安费诺美国Tyco 泰科电子美国Maxwell 麦克斯韦美国FCI / 美国Synaptics 美国Innochips ICT / 韩国Yageo 国巨台湾LITEON 光宝台湾JST / 日本SMK / 日本Hirose HRS 广濑电机日本Murata 村田日本TDK / 日本Kyocera 京瓷日本Taiyo Yuden 太阳诱电（太诱）日本Nichicon 尼吉康日本ALPS 阿尔卑斯日本Nais 松下电工日本Citizen 西铁城日本。

半导体器件参英文缩写与中文全称对照

半导体器件参英文缩写与中文全称对照半导体器件参英文缩写与中文全称对照A 宽频带放大AM 调幅CC 恒流CHOP 斩波、限幅C-MIC 电容话筒专用D 变频换流DC 直流DIFF 差分放大DUAL 配对管DUAL-GATE 双栅四极FM 调频GEP 互补类型HA 行输出级HF 高频放大（射频放大）HG 高跨导HI-IMP 高输入阻抗HI-REL 高可靠性LMP-C 阻抗变换L 功率放大MAP 匹配对管MIN 微型MIX或M 混频MW 微波NF 音频（低频）N-FET 硅N沟道场效应晶体管P-FET 硅P沟道场效应晶体管GE-N-FET 锗N沟道场效应晶体管O 振荡S 开关SW-REG 开关电源SYM 对称类TEMP 温度传感TR 激励、驱动TUN 调谐TV 电视TC 小型器件标志UHF 超高频UNI 一般用途V 前置/输入级VA 场输出级VHF 甚高频VID 视频VR 可变电阻ZF 中放V-FET V型槽MOSFETMOS-INM MOSFET独立组件MOS-ARR MOSFET陈列组件MOS-HBM MOSFET半桥组件MOS-FBM 全桥组件MOS-TPBM MOSFET三相桥组件GE-P-FET 锗P沟道场效应晶体管GaAS-FET 砷化镓结型N沟道场效应晶体管SB肖特基势垒栅场效应晶体管MES 金属半导体场效应晶体管（一般为N 沟道，若P沟道则在备注栏中注明）HEMT 高电子迁移率晶体管SENSE FET 电流敏感动率MOS场效应管SIT 静电感应晶体管IGBT 绝缘栅比极晶体管ALGaAS 铝家砷。

各国半导体器件命名大全

一、中国半导体器件型号命名方法半导体器件型号由五部分（场效应器件、半导体特殊器件、复合管、PIN型管、激光器件的型号命名只有第三、四、五部分）组成。

五个部分意义如下：第一部分：用数字表示半导体器件有效电极数目。

2-二极管、3-三极管第二部分：用汉语拼音字母表示半导体器件的材料和极性。

表示二极管时：A-N型锗材料、B-P型锗材料、C-N型硅材料、D-P型硅材料。

表示三极管时：A-PNP型锗材料、B-NPN型锗材料、C-PNP型硅材料、D-NPN型硅材料。

第三部分：用汉语拼音字母表示半导体器件的内型。

P-普通管、V-微波管、W-稳压管、C-参量管、Z-整流管、L-整流堆、S-隧道管、N-阻尼管、U-光电器件、K-开关管、X-低频小功率管(F＜3MHz,Pc＜1W)、G-高频小功率管（f＞3MHz,Pc＜1W)、D-低频大功率管（f＜3MHz,Pc＞1W)、A-高频大功率管（f＞3MHz,Pc ＞1W)、T-半导体晶闸管（可控整流器）、Y-体效应器件、B-雪崩管、J-阶跃恢复管、CS-场效应管、BT-半导体特殊器件、FH-复合管、PIN-PIN型管、JG-激光器件。

第四部分：用数字表示序号第五部分：用汉语拼音字母表示规格号例如：3DG18表示NPN型硅材料高频三极管二、日本半导体分立器件型号命名方法日本生产的半导体分立器件，由五至七部分组成。

通常只用到前五个部分，其各部分的符号意义如下：第一部分：用数字表示器件有效电极数目或类型。

0-光电（即光敏）二极管三极管及上述器件的组合管、1 -二极管、2三极或具有两个pn结的其他器件、3-具有四个有效电极或具有三个pn结的其他器件、┄┄依此类推。

第二部分：日本电子工业协会JEIA注册标志。

S-表示已在日本电子工业协会JEIA注册登记的半导体分立器件。

第三部分：用字母表示器件使用材料极性和类型。

A-PNP型高频管、B-PNP型低频管、C-NPN型高频管、D-NPN型低频管、F-P控制极可控硅、G-N控制极可控硅、H-N基极单结晶体管、J-P沟道场效应管、K-N 沟道场效应管、M-双向可控硅。

电子行业常用名词缩写中英文对照

电子行业常用名词缩写中英文对照随着电子领域的迅速发展，越来越多的缩略语和首字母缩写词出现在与电子相关的文章、报告和产品文献中。

为了更好地了解和研究电子领域的相关知识，以及更好地掌握与电子设备和技术相关的术语，学习电子缩写词汇是非常重要的。

在本篇文章中，我们将为大家整理出一些电子缩写的常用中英文对照。

1. ASIC英文全称：Application-Specific Integrated Circuit中文释义：应用特定集成电路2. CPU英文全称：Central Processing Unit中文释义：中央处理器3. GPU英文全称：Graphic Processing Unit中文释义：图形处理器4. RAM英文全称：Random Access Memory中文释义：随机存取存储器5. ROM英文全称：Read-Only Memory中文释义：只读存储器6. LCD英文全称：Liquid-Crystal Display中文释义：液晶显示器7. LED英文全称：Light Emitting Diode中文释义：发光二极管8. PCB英文全称：Printed Circuit Board中文释义：印制电路板9. USB英文全称：Universal Serial Bus中文释义：通用串行总线10. WLAN英文全称：Wireless Local Area Network 中文释义：无线局域网11. GPS英文全称：Global Positioning System中文释义：全球定位系统12. NFC英文全称：Near Field Communication中文释义：近场通信13. RFID英文全称：Radio Frequency Identification中文释义：射频识别技术14. HDMI英文全称：High-Definition Multimedia Interface 中文释义：高清晰度多媒体接口15. DVI英文全称：Digital Visual Interface中文释义：数字视频接口16. VGA英文全称：Video Graphics Array中文释义：视频图形阵列17. LAN英文全称：Local Area Network中文释义：局域网18. WAN英文全称：Wide Area Network中文释义：广域网19. WLAN英文全称：Wireless Local Area Network 中文释义：无线局域网20. Bluetooth英文全称：Bluetooth technology中文释义：蓝牙技术21. MP3英文全称：MPEG Audio Layer-3中文释义：MPEG-1音频第三层22. MPEG英文全称：Moving Picture Experts Group 中文释义：运动图像专家组23. ISP英文全称：Internet Service Provider中文释义：互联网服务提供商24. DNS英文全称：Domain Name System中文释义：域名系统25. HTML英文全称：Hyper Text Markup Language 中文释义：超文本标记语言26. URL英文全称：Uniform Resource Locator中文释义：统一资源定位符27. VPN英文全称：Virtual Private Network中文释义：虚拟专用网络28. FTP英文全称：File Transfer Protocol中文释义：文件传输协议29. IRC英文全称：Internet Relay Chat中文释义：互联网聊天室30. VoIP英文全称：Voice over Internet Protocol中文释义：基于互联网的语音传输总结以上是电子行业中常用的一些缩写词汇及其中英文释义。

半导体品牌中英文对照

全名流行缩写官方中文名总部台湾半导体厂家MediaTek MTK 联发科台湾Princeton PTC 普诚科技台湾Richtek / 立崎台湾Sunplus / 凌阳台湾Anapec 茂达台湾EUTech 德信台湾Realtek 瑞煜台湾Winbond 华邦台湾VIA 威盛台湾日本半导体厂家EPSON 爱普生日本Fujitsu 富士通日本NEC 日电日本OKI 冲电子日本ROHM 罗姆日本Renesas 瑞萨日本SHARP 夏普日本Seiko NPC 精工日本YAMAHA 雅马哈日本Toshiba 东芝日本RICOH 理光日本TOREX 特瑞仕日本mitsubishi 三菱日本Sanyo 三洋日本AKM / 日本韩国半导体厂家Samsung 三星韩国Corelogic / 韩国Hynix 海力士韩国LG 乐金韩国Atlab / 韩国美国半导体厂家Analog Device ADI 模拟器件美国Agere System 杰尔美国Agilent 安捷伦美国AMD/Spansion / 美国Atmel 爱特梅尔美国Broadcom 博通美国Cirrus Logic 思睿逻辑美国Fairchild 飞兆美国Freescale 飞思卡尔美国Intel 英特尔美国LSI / 美国Maxim 美信美国Micron 美光美国National NS 国家半导体/国半美国Nvidia 恩维达美国Omnivision OV 豪威美国ON semi 安森美美国Qualcomm 高通美国Sandisk 晟碟美国TI 德州仪器美国Analogic Tech AATI 研诺科技美国VISHAY 威世美国Cypress 赛普拉斯美国Pericom 百利通美国Linear 凌力尔特美国Catlyst 凯特利斯美国Sipex / 美国RFMD / 美国Micrel 迈瑞美国Microchip 微芯美国intersil 英特矽尔美国MPS 芯源美国SIRF 瑟孚科技美国Allegro / 美国Silicon labs / 美国Skyworks 思加讯（中国公司名）美国Conexant 科胜讯美国Dallas 达拉斯美国IR 国际整流美国其他半导体厂家infineon 英飞凌德国ST 意法欧洲Wolfson 欧胜英国ATI / 加拿大NXP 恩智浦欧洲austria microsystems 奥地利微电子无源器件EPCOS 爱普科斯德国Amphenol 安费诺美国Tyco 泰科电子美国Molex 莫仕美国FCI / 美国Innochips ICT / 韩国Yageo 国巨台湾LITEON 光宝台湾JST / 日本SMK / 日本Hirose HRS 广濑电机日本Murata 村田日本TDK / 日本Kyocera 京瓷日本Taiyo Yuden 太阳诱电（太诱）日本Rohm 罗姆日本Nichicon 尼吉康日本ALPS 阿尔卑斯日本Nais 松下电工日本Citizen 西铁城日本。

全球半导体器件电子元件厂商英文缩写与中文全称对照

FRE
美国FEDERICK公司
AME
挪威微电子技术公司
FUI
日本富士通公司
AMP
美国安派克斯电子公司
FUM
美国富士通微电子公司
AMS
美国微系统公司
GEC
美国詹特朗公司
APT
美国先进功率技术公司
GEN
美国通用电拿大GENNUM公司
ATT
美国电话电报公司
GPD
美国锗功率器件公司
IXY
美国电报公司半导体体部
DIO
美国二极管公司
KOR
韩国电子公司
DIR
美国DIRECTEDENERGR公司
KYO
日本东光股份公司
LUC
英、德LUCCAS电气股份公司
LTT
法国电话公司
MAC
美国M/A康姆半导体产品公司
SEM
美国半导体公司
MAR
英国马可尼电子器件公司
SES
法国巴黎斯公司
MAL
美国MALLORY国际公司
SOL
美、德固体电子公司
MUL
英国马德拉有限公司
SON
日本萦尼公司
NAS
美、德北美半导体电子公司
SPE
美国空间功率电子学公司
NEW
英国新市场晶体管有限公司
SPR
美国史普拉格公司
NIP
日本日电公司
SSI
美国固体工业公司
NJR
日本新日本无线电股份有公司
STC
美国硅晶体管公司
NSC
美国国家半导体公司
STI
ADV
美国先进半导体公司
DIT
德国DITRATHERM公司
AEG
美国AEG公司

电子元件中文名称大全

电子元件中文名称大全MAXIM(美信) TI(德州仪器) RENESAS(瑞萨) MICREL(美国迈瑞) FREESCALE(飞思卡尔) FUJI ELECTRIC(富士电机) FOXCONN ELECTRONICS(富士康) ECHELON(埃施朗) HYNIX(韩国现代) LINEAR(凌特公司) INFINEON(英飞凌) INTER(英特尔) MICRONAS(微开半导体) NATIONAL INSTRUMENTS(美国国家仪器公司) OMRON(欧姆龙) ROHM(罗姆) SONIX(松翰科技) SILAN(士兰微) TEKTRONIX(泰克) WOLFSON(欧胜) CHILISIN(奇立新) MICROCHIP(微芯) MICRONAS(微开半导体) HOLTEK(盛群) AGILENT TECHNOLOGY(安捷伦科技) SAMSUNG(三星) PDC(台湾信昌) MURATA(村田) KEMET(基美) DARFON(达方) TAIYO YUDEN(太阳诱) KAMAYA(釜屋电机) TI 德州FAIRCHILD 飞兆(仙童) ST(意法半导体) SUNPLUS(凌阳) SIGMATEL 矽玛特SOLOMON 晶门ON 安森美ELAN 义隆ATMEL 艾特梅尔RICOH 理光EVERLIGHT 亿光SII 精工ALLEGRO 急速微ANPEC 茂达INTERSIL 英赛尔TSMS 台积电Hynix(海力士－现代厂家)电子元器件封装库知识电阻AXIAL 无极性电容RAD 电解电容RB电位器VR 二极管DIODE 三极管TO 电源稳压块78 和79 系列TO－126H 和TO-126V 场效应管和三极管一样整流桥D－44 D－37 D－46 单排多针插座CON SIP 双列直插元件DIP 晶振XTAL1 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial 系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1 到rad-0.4 电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4 到rb.5/1.0 电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1 到vr-5 二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）电源稳压块有78 和79 系列；78 系列如7805，7812，7820 等79 系列有7905，7912，7920 等常见的封装属性有to126h 和to126v 整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D 系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.4 AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7 指电阻的长度，一般用瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。

全球著名半导体厂家简介(精)

德州仪器 (TILOGO ：德州仪器（Texas Instruments），简称TI ，是全球领先的半导体公司，为现实世界的信号处理提供创新的数字信号处理(DSP及模拟器件技术。

除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。

TI 总部位于美国得克萨斯州的达拉斯，并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。

德州仪器 (TI 是全球领先的数字信号处理与模拟技术半导体供应商，亦是推动因特网时代不断发展的半导体引擎。

----作为实时技术的领导者，TI 正在快速发展，在无线与宽带接入等大型市场及数码相机和数字音频等新兴市场方面，TI 凭借性能卓越的半导体解决方案不断推动着因特网时代前进的步伐！----TI 预想未来世界的方方面面都渗透着 TI 产品的点点滴滴，您的每个电话、每次上网、拍的每张照片、听的每首歌都来自 TI 数字信号处理器 (DSP 及模拟技术的神奇力量。

网址：意法半导体（ST ）LOGO：意法半导体（ST ）集团于1987年6月成立，是由意大利的SGS 微电子公司和法国Thomson 半导体公司合并而成。

1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics 将公司名称改为意法半导体有限公司意法半导体是世界最大的半导体公司之一，2006年全年收入98.5亿美元，2007年前半年公司收入46.9亿美元。

公司销售收入在半导体工业五大高速增长市场之间分布均衡（五大市场占2007年销售收入的百分比）：通信（35%），消费（17%），计算机（16%），汽车（16%），工业（16%）。

据最新的工业统计数据，意法半导体是全球第五大半导体厂商，在很多市场居世界领先水平。

例如，意法半导体是世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商，世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商，而且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列。

网址：飞利浦半导体（PHILIPS ）LOGO ：荷兰皇家菲利浦电子公司（Euronext: PHIA, NYSE：PHG ，荷兰语：Koninklij ke Philips Electronics N.V.，英语Royal Dutch Philips Electronics Ltd.），简称菲利浦公司，是世界上最大的电子公司之一。

电子元器件品牌中英文对照[1]

电子元器件品牌中英文对照[1]电子元器件品牌中英文对照 (2019/12/09 11:44)HITACHI, 日立PANASONIC, 松下SAMSUNG, 三星ASUS, 华硕SHARP, 夏普SONY, 索尼SANYO, 三洋PHILIPS, 菲利浦BOSHI, 博仕SIEMENS, 西门子BENQ, 明基LG, 乐金ERRICSION, 爱立信FUJITSU, 富士通HP, 惠普DELL, 戴尔致福（JVC ）：电视、摄象机、音响设备、电脑三洋（sanyo ）：音响设备、电扇、吸尘器、洗衣机、微波炉京瓷（KYOCERA ）：手机、照相机（品牌有雅西卡Yashica 、康泰时Contax ）佳能（CANON ）：照相机、扫描仪、计算机外设、复印机、摄象机爱普生（EPSON ）：照相机、扫描仪、打印机日电（NEC ）手机、计算机设备柯尼卡（KONICA ）：胶卷、相机音响设备之类：建伍(KENWOOD)手机、音响设备先锋（pioneer ）音响设备山水（SANSUI ）音响设备雅马哈（YAMAHA) 计算机设备、音响设备、电子琴、摩托车重庆建设雅马哈摩托车有限公司 , 中日合资，主要生产“建设”摩托马兰士（marantz ）cd ，音响设备安桥（ONKYO ）音响设备天龙(DENON）音响设备爱华（AIWA ）音响设备生产摄影摄相仪器的有尼康（NIKON ）美能达（MINOLTA ）宾得（PENTAX ）奥林巴司（Olympus ）富士（Fujifilm ）理光（RICOH ）适马（SIGMA ）威达（Vivitar ）马米亚（Mamiya ）卡西欧（Casio ）腾龙（TAMRON ）勃朗尼卡（Bronica ）图丽（tokina ）欧美：TI 德州仪器ON-SEMI 安森美Fairchild 仙童 ST 意法半导体 MICROCHIP 微星 NXP PHILIP 菲利普 NSC 国家半导体 Visahy 威世 IR 国际整流器 everlight 理光日系：NEC 日电 KEMET 基美 TOSHIBA 东芝 HITACHI 日立 ROHM 罗姆 RENESSA 瑞萨CHEMICON 黑金刚 NICHICONRUBYCON 红宝石 Panasonic 松下国内（包括台湾） MCC 美丽微 Panjit 强茂GOODARK 固德 CJ 长电ST 先科TSC 台湾半导体。

零部件英文缩写及零部件中英文对照

零部件英文缩写及零部件中英文对照一、零部件英文缩写1. PCB：Printed Circuit Board（印刷电路板）2. MCU：Microcontroller Unit（微控制器单元）3. IC：Integrated Circuit（集成电路）4. LED：Light Emitting Diode（发光二极管）5. LCD：Liquid Crystal Display（液晶显示器）6. motor：Electric Motor（电动机）7. sensor：Sensor（传感器）8. resistor：Resistor（电阻器）9. capacitor：Capacitor（电容器）10. inductor：Inductor（电感器）二、零部件中英文对照1. 集成电路：Integrated Circuit2. 发光二极管：Light Emitting Diode3. 液晶显示器：Liquid Crystal Display4. 电动机：Electric Motor5. 传感器：Sensor6. 电阻器：Resistor7. 电容器：Capacitor8. 电感器：Inductor9. 印刷电路板：Printed Circuit Board10. 微控制器单元：Microcontroller Unit三、更多零部件中英文对照11. 开关：Switch12. 连接器：Connector13. 插头：Plug14. 插座：Socket15. 线缆：Cable16. 变压器：Transformer17. 继电器：Relay18. 晶体管：Transistor19. 二极管：Diode20. 电池：Battery四、常用零部件英文缩写补充11. CPU：Central Processing Unit（中央处理单元）12. GPU：Graphics Processing Unit（图形处理单元）13. RAM：Random Access Memory（随机存取存储器）14. ROM：ReadOnly Memory（只读存储器）15. USB：Universal Serial Bus（通用串行总线）16. HDMI：HighDefinition Multimedia Interface（高清多媒体接口）17. VGA：Video Graphics Array（视频图形阵列）18. SATA：Serial ATA（串行高级技术附件）19. SSD：Solid State Drive（固态硬盘）20. HVAC：Heating, Ventilation, and Air Conditioning（供暖、通风及空调系统）五、扩展零部件中英文对照列表21. 振动电机：Vibration Motor22. 螺线管：Solenoid23. 伺服电机：Servo Motor24. 步进电机：Stepper Motor25. 保险丝：Fuse26. 断路器：Circuit Breaker27. 滑动轴承：Plain Bearing28. 滚动轴承：Ball Bearing29. 液压缸：Hydraulic Cylinder30. 气缸：Pneumatic Cylinder六、额外零部件英文缩写补充21. Liion：Lithiumion（锂离子）22. NiMH：NickelMetal Hydride（镍氢）23. OLED：Organic Light Emitting Diode（有机发光二极管）24. FPGA：FieldProgrammable Gate Array（现场可编程门阵列）25. DSP：Digital Signal Processor（数字信号处理器）26. GPS：Global Positioning System（全球定位系统）27. RFID：RadioFrequency Identification（射频识别）28. WiFi：Wireless Fidelity（无线保真）29. Bluetooth：蓝牙（一种无线技术标准）30. IoT：Internet of Things（物联网）。