PCB镀镍工艺及故障排除

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PCB电镀镍工艺及故障原因与排除

PCB电镀镍工艺及故障原因与排除1、作用与特性PCB（是英文Printed Circuie Board印制线路板的简称）上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板，也常用作面层。

对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高耐磨性。

当用来作为阻挡层时，镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散。

哑镍/金组合镀层常常用来作为抗蚀刻的金属镀层，而且能适应热压焊与钎焊的要求，唯读只有镍能够作为含氨类蚀刻剂的抗蚀镀层，而不需热压焊又要求镀层光亮的PCB，通常采用光镍/金镀层。

镍镀层厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-6微米。

PCB低应力镍的淀积层，通常是用改性型的瓦特镍镀液和具有降低应力作用的添加剂的一些氨基磺酸镍镀液来镀制。

我们常说的PCB镀镍有光镍和哑镍（也称低应力镍或半光亮镍），通常要求镀层均匀细致，孔隙率低，应力低，延展性好的特点。

2、氨基磺酸镍（氨镍）氨基磺酸镍广泛用来作为金属化孔电镀和印制插头接触片上的衬底镀层。

所获得的淀积层的内应力低、硬度高，且具有极为优越的延展性。

将一种去应力剂加入镀液中，所得到的镀层将稍有一点应力。

有多种不同配方的氨基磺酸盐镀液，典型的氨基磺酸镍镀液配方如下表。

由于镀层的应力低，所以获得广泛的应用，但氨基磺酸镍稳定性差，其成本相对高。

3、改性的瓦特镍（硫镍）改性瓦特镍配方，采用硫酸镍，连同加入溴化镍或氯化镍。

由于内应力的原因，所以大都选用溴化镍。

它可以生产出一个半光亮的、稍有一点内应力、延展性好的镀层；并且这种镀层为随后的电镀很容易活化，成本相对底。

4、镀液各组分的作用：主盐──氨基磺酸镍与硫酸镍为镍液中的主盐，镍盐主要是提供镀镍所需的镍金属离子并兼起着导电盐的作用。

镀镍液的浓度随供应厂商不同而稍有不同，镍盐允许含量的变化较大。

镍盐含量高，可以使用较高的阴极电流密度，沉积速度快，常用作高速镀厚镍。

但是浓度过高将降低阴极极化，分散能力差，而且镀液的带出损失大。

镀镍问题与解决方案

镀镍问题与解决方案1. 简介镀镍是一种常用的表面处理技术，用于提高金属材料的耐腐蚀性、硬度和光泽度。

然而，在镀镍过程中可能会出现一些问题，本文将介绍常见的镀镍问题及相应的解决方案。

2. 常见问题及解决方案2.1 镀层不均匀问题描述：镀层在部分区域厚度不均匀，出现明显的“鱼鳞状”或“斑驳状”现象。

解决方案：- 检查镀液搅拌系统，确保搅拌均匀，防止镀液中的镍离子浓度变化过大。

- 检查镀液温度，保持恒定的温度，避免温度变化引起镀层厚度不均匀。

- 检查镀液PH值，保持适宜的PH值范围，避免PH值过高或过低导致镀层不均匀。

2.2 镀层出现气泡问题描述：镀层表面出现气泡，影响镀层的外观和质量。

解决方案：- 检查镀液中是否有杂质进入，如油脂、灰尘等，及时清除杂质。

- 检查镀液中的气体排放系统，确保气体排放畅通，避免气体在镀液中聚集形成气泡。

- 调整镀液的PH值和温度，适当降低PH值和温度，减少气泡的生成。

2.3 镀层出现剥落问题描述：镀层与基材之间出现剥离现象，降低镀层的附着力和耐腐蚀性。

解决方案：- 检查基材表面的清洁度，确保基材表面没有油脂、灰尘等杂质，提高镀层与基材的粘附力。

- 检查镀液中的添加剂浓度，适当增加添加剂浓度，提高镀层的结合力。

- 调整镀液中的镍离子浓度和镀液PH值，提高镀层的质量和附着力。

2.4 镀层出现色差问题描述：镀层表面出现颜色不均匀或与预期的颜色不符。

解决方案：- 检查镀液中的添加剂浓度和比例，确保添加剂的浓度和比例准确无误。

- 调整镀液温度和时间，控制镀层的形成速度和厚度，避免颜色不均匀。

- 检查基材的前处理工艺，确保基材表面的清洁度和粗糙度符合要求。

3. 结论镀镍问题的解决方案需要综合考虑镀液配方、工艺参数、设备状态等多个因素。

通过调整镀液的成分、温度、PH值等参数，以及优化基材的前处理工艺，可以有效解决镀镍过程中出现的问题，提高镀层的质量和附着力。

在实际操作中，应根据具体情况进行调整和优化，确保镀镍工艺的稳定性和可靠性。

镀镍问题与解决方案

镀镍问题与解决方案一、问题描述镀镍是一种常见的表面处理方法，用于提高金属制品的耐腐蚀性、硬度和美观度。

然而，在镀镍过程中可能会出现一些问题，如镀层不均匀、起泡、脱落等，影响了产品的质量和性能。

因此，寻找解决方案是至关重要的。

二、问题分析1. 镀层不均匀：镀层不均匀可能是由于镀液中金属离子分布不均匀、工件表面准备不良或电流密度不均等原因引起的。

2. 起泡：起泡问题可能是由于镀液中存在杂质、工件表面有油脂或气体等引起的。

3. 脱落：脱落问题可能是由于工件表面准备不良、镀液中含有杂质或电流密度过高等原因引起的。

三、解决方案1. 镀层不均匀的解决方案：a. 检查镀液中金属离子的浓度和分布情况，确保它们均匀分布。

b. 对工件进行充分的表面处理，包括清洗、除油、打磨等，以确保表面平整。

c. 调整电流密度，使其在工件表面均匀分布，避免出现过高或过低的电流密度区域。

2. 起泡的解决方案：a. 检查镀液中是否存在杂质，如有必要，进行滤液处理或更换新的镀液。

b. 在镀液中加入抗起泡剂，以减少气泡的形成。

c. 在工件表面进行充分的清洗和除油处理，以消除油脂和气体的影响。

3. 脱落的解决方案：a. 提高工件表面的粗糙度，以增加镀层与基材的附着力。

b. 检查镀液中是否含有杂质，如有必要，进行滤液处理或更换新的镀液。

c. 调整电流密度，避免过高的电流密度导致镀层与基材的结合不牢固。

四、实施效果评估在实施上述解决方案后，可以进行以下评估措施：1. 对镀层进行质量检测，包括镀层厚度、硬度、附着力等指标的测试，以确保镀层质量达到要求。

2. 对产品进行性能测试，如耐腐蚀性、耐磨性等，以评估解决方案的有效性。

3. 监测生产过程中的镀液情况，包括金属离子浓度、杂质含量等，以确保解决方案的持续有效性。

通过以上解决方案的实施和评估，可以有效解决镀镍过程中的问题，提高产品质量和性能，满足客户的需求。

同时，定期维护和监测镀液的状态，及时调整和改进解决方案，可以进一步提高镀镍过程的稳定性和可靠性。

镀镍问题与解决方案

镀镍问题与解决方案一、问题描述镀镍是一种常见的表面处理技术，用于提高金属制品的耐腐蚀性和装饰性。

然而，在镀镍过程中，往往会遇到一些问题，如镀层不均匀、气泡、结痂等，影响了产品的质量和外观。

因此，寻觅解决这些问题的方案是非常重要的。

二、镀镍问题及解决方案1. 镀层不均匀问题描述：镀层浮现明显的颜色差异或者斑点，影响产品的外观质量。

解决方案：- 检查镀液的配方和浓度，确保镀液的成份均匀且浓度适当。

- 检查镀液搅拌设备，确保搅拌均匀，避免局部浓度差异。

- 调整镀液的温度，确保温度均匀分布。

2. 气泡问题问题描述：镀层表面浮现气泡，影响产品的光洁度和质量。

解决方案：- 检查镀液中的杂质温和体含量，进行适当的过滤和除气处理。

- 调整镀液的pH值，使其接近中性，减少气泡生成的可能性。

- 检查镀液搅拌设备，确保搅拌均匀，避免气泡附着在产品表面。

3. 结痂问题问题描述：镀层表面浮现结痂，影响产品的光洁度和质量。

解决方案：- 检查镀液中的杂质和沉淀物，进行适当的过滤和清理。

- 调整镀液的温度和浓度，确保镀液的流动性和均匀性。

- 检查镀液搅拌设备，确保搅拌均匀，避免结痂形成。

4. 镀层附着力问题问题描述：镀层容易剥落或者脱落，附着力不够坚固。

解决方案：- 检查基材表面的清洁度和粗糙度，确保基材表面适合镀镍。

- 使用适当的预处理方法，如酸洗、电解抛光等，提高基材与镀层的结合力。

- 调整镀液的成份和工艺参数，提高镀层的附着力。

5. 镀层厚度不足或者过厚问题问题描述：镀层厚度不符合要求，影响产品的功能和外观。

解决方案：- 调整镀液的成份和工艺参数，控制镀层的沉积速率，使其达到预定的厚度。

- 使用合适的检测设备，如X射线荧光仪、电子显微镜等，对镀层厚度进行准确测量和控制。

6. 环境污染问题问题描述：镀液中的有害物质对环境造成污染。

解决方案：- 使用环保型的镀液和镀液添加剂，减少有害物质的使用和排放。

- 定期清洁和维护镀液处理设备，确保废液的处理符合环保要求。

镀镍问题与解决方案

镀镍问题与解决方案一、问题描述镀镍是一种常用的金属表面处理方法，用于提高材料的耐腐蚀性、耐磨性和外观美观度。

然而，在镀镍过程中，可能会出现一些问题，如镀层不均匀、气泡、裂纹等，影响了镀层的质量和性能。

二、镀镍问题的解决方案1. 镀层不均匀镀层不均匀可能是由于镀液中的成分不均匀或镀液中的杂质引起的。

解决这个问题的方法包括：- 调整镀液的成分，确保各种添加剂的浓度均匀。

- 定期检测镀液中的杂质含量，并进行过滤或更换镀液。

- 优化镀液的搅拌方式，确保镀液中的成分充分混合。

2. 气泡气泡在镀镍过程中可能会产生，影响镀层的光洁度和致密性。

解决这个问题的方法包括：- 在镀液中添加适量的消泡剂，减少气泡的产生。

- 控制镀液的温度和搅拌速度，避免气泡的困扰。

- 检查镀液中是否存在杂质，杂质可能会成为气泡的核心，引起气泡的产生。

3. 裂纹镀层出现裂纹可能是由于材料的应力过大或镀液中的添加剂含量不合适引起的。

解决这个问题的方法包括：- 优化镀液中的添加剂含量，使其适应材料的特性。

- 控制镀液的温度和镀液中的搅拌方式，减少应力的积累。

- 在镀涂前进行材料的预处理，如去除表面的氧化层和油污，减少应力的产生。

4. 其他问题除了上述常见的问题外，镀镍过程中还可能出现其他问题，如镀层的颜色不符合要求、镀层的厚度不均匀等。

解决这些问题的方法包括：- 调整镀液中的添加剂含量，以控制镀层的颜色。

- 优化镀液的搅拌方式和温度控制，确保镀层的厚度均匀。

- 定期检测镀液的成分和性能，及时调整镀液的配方和工艺参数。

三、总结针对镀镍过程中可能出现的问题，我们可以通过调整镀液的成分和工艺参数，优化镀液的搅拌方式和温度控制，以及定期检测镀液的性能，来解决这些问题。

同时，我们还可以在镀涂前进行材料的预处理，如去除表面的氧化层和油污，减少镀层出现裂纹的可能性。

通过这些解决方案，我们可以提高镀层的质量和性能，满足不同应用领域对镀层的要求。

镀镍问题与解决方案

镀镍问题与解决方案一、问题描述镀镍是一种常见的表面处理方法，用于提高金属制品的耐腐蚀性、耐磨性和美观度。

然而，在镀镍过程中，可能会出现一些问题，如镀层不均匀、起泡、氧化等，影响了镀层的质量和性能。

本文将针对镀镍过程中常见的问题进行分析，并提供相应的解决方案。

二、镀镍问题及解决方案1. 镀层不均匀问题描述：镀层在表面分布不均匀，出现明显的斑点或色差。

解决方案：- 检查镀液的成分和浓度，确保符合要求。

- 调整镀液的温度和搅拌速度，促进镀液的均匀混合。

- 检查镀液中的杂质和悬浮物，及时清除。

- 检查镀液的流动性，确保液体能够均匀覆盖工件表面。

- 优化镀液的配方，选择合适的添加剂，提高镀层的均匀性。

2. 镀层起泡问题描述：镀层表面出现气泡，影响镀层的质量和外观。

解决方案：- 检查镀液的pH值，调整至合适的范围。

- 检查镀液中的气体含量，确保镀液充分除气。

- 检查镀液的温度和搅拌速度，适当调整以减少气泡的产生。

- 检查工件表面的清洁度，确保无油污和杂质。

- 优化镀液的配方，选择抗起泡剂，减少气泡的形成。

3. 镀层氧化问题描述：镀层表面出现氧化现象，颜色变暗或出现斑点。

解决方案：- 检查镀液的成分和浓度，确保符合要求。

- 检查镀液的温度和搅拌速度，适当调整以减少氧化的可能性。

- 检查镀液中的杂质和悬浮物，及时清除。

- 检查工件表面的清洁度，确保无油污和杂质。

- 优化镀液的配方，选择合适的添加剂，提高镀层的抗氧化性能。

4. 镀层附着力差问题描述：镀层与基材之间的附着力不牢固，容易剥离或脱落。

解决方案：- 检查镀液的成分和浓度，确保符合要求。

- 检查基材的表面处理情况，确保清洁和粗糙度适当。

- 优化镀液的配方，选择合适的添加剂，提高镀层的附着力。

- 检查镀液的温度和搅拌速度，适当调整以提高镀层与基材的结合力。

- 检查镀液中的杂质和悬浮物，及时清除。

5. 镀层厚度不符合要求问题描述：镀层的厚度与设计要求不一致，无法满足要求的功能和外观。

镀镍问题与解决方案

2．用PH试纸检查板表面PH值。加强镀镍前的酸活化。
（11）镍和后面的镀金层结合力差
A．镀镍后水洗时间太长
B．板子没有带电人金缸
C．镍溶液有机污染，镍镀层压力大
D．镀金液PH值高
E．镀镍液PH值高
1．减少漂洗时间至最佳值。
2．板子须带电入金缸，检查夹具和板子须接触良好。
3．视情况进行碳处理。
4．检查PH调低至最佳值。
4．用水膜破裂法检查镀镍前PCB的清洗效果，必要时更换前清洗液改善清洗。
5．检查空气管是否堵塞或漏气，必要时更换管道或增加鼓泡孔数；加强阴极移动。
6．关掉搅拌检查溶液表面是否存在油膜。确保压缩空气无油；更换前处理液；用碳芯过滤镀液。
7．用Hull Cell试验，调高光剂含量。
8．镀镍前后观察板子表面，找出多孔的原因。
9．检查滤芯和阳极袋是否为棕色，若是就进行碳处理。
问题
可能原因
解决方法
（2）针孔
J．镍或硼酸浓度过高
K．硼不足
L．有机污染
M．镀液中有悬浮微粒
10.分析其浓度，调低至最佳值。
11.分析调整.
12.加针孔防止剂TP-8430W1-2毫升/升或活性炭处理.
13.过滤去除,同时检查阳极袋是否破损
（3）整板颜色发暗
A．光亮剂含量低
B．温度低
C．搅拌不足
D．PH低
E．Ni含量低
F．有机污染
1．用Hull Cell检查或分析光亮剂含量并调整。
2．测量温度，提高至最佳值。
3．检查空气鼓泡或阴极移动效果，并加以改善。
4．测PH值，提高至最佳。
5．分析Ni含量，提高至控制范围。
6．视情况进行碳处理。

PCB电镀镍工艺介绍及故障原因与排除

板的简称】上用镀镍作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板，也常用作面层。对于重负荷磨损的一些
表面，如开关触点、触片或插头金，用镍作为金的衬底镀
密度，沉积速度快。常用作高速镀厚镍。但是浓度过高将
降低阴极极化，分散能力差，而且镀液的带出损失大。镍盐含量低沉积速度低，但是分散能力很好，能获得结晶细
２、氨基磺酸镍（氨镍）：
氨基磺酸镍广泛用作金属化孔电镀和印制插头接触片
阳极活化剂一一除硫酸盐型镀镍液使用不溶性阳极
外，其它类型的镀镍工艺均采用可溶性阳极。而镍阳极在通电过程中极易钝化，为了保证阳极的正常溶解。在镀液中加入一定量的阳极活化剂。通过试验发现，ＣＩ氯离子－
Ｅ分析一一镀液应该用工艺控制所规定的工艺规程的）
要点，定期分析镀液组分与赫尔槽试验，根据所得参数指导生产部门调节镀液各参数。Ｆ搅拌一一镀镍过程与其它电镀过程一样，搅拌的）
目的是为了加速传质过程，以降低浓度变化，提高允许使
的淀积层，通常是用改性型的瓦特镍镀液和具有降低应力作用的添加剂的一些氨基磺酸镍镀液来镀制。我们常说的Ｐ镀镍有光镍和哑镍（称低应力镍或半光亮镍），通ＣＢ也常要求镀层均匀细致。孔隙率低。应力低。延展性好的特

pcb电镀镍工艺故障原因与解决对策

b)粗糙、毛刺：粗糙就说明溶液脏，充分过滤就可纠正（PH太高易形成氢氧化物沉淀应加以控制）。电流密度太高、阳极泥及补加水不纯带入杂质，严重时都将产生粗糙及毛刺。
c)结合力低：如果铜镀层未经充分去氧化层，镀层就会剥落现象，铜和镍之间的附着力就差。如果电流中断，那就将会在中断处，造成镍镀层的自身剥落，温度太低严重时也会产生剥落。
d)镀层脆、可焊性差：当镀层受弯曲或受到某种程度的磨损时，通常会显露出镀层脆。这就表明存在有机物或重金属什质污染，添加剂过多、夹带的有机物和电镀抗蚀剂，是有机物污染的主要来源，必须用活性炭加以处理，添加济不足及PH过高也会影响镀层脆性。
e)镀层发暗和色泽不均匀：镀层发暗和色泽不均匀，就说明有金属污染。因为一般都是先镀铜后镀镍，所以带入的铜溶液是主要的污染源。重要的是，要把挂具所沾的铜溶液减少到最低程度。
g)淀积速率低：PH值低或电流密度低都会造成淀积速率低。
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h)镀层起泡或起皮：镀前处理不良、中间断电时间过长、有机杂质污染、电流密度过大、温度太低、PH太高或太低、杂质的影响严重时会产生起泡或起皮现象。
I）阳极钝化：Leabharlann 极活化剂不足，阳极面积太小电流密度太高。
pcb电镀镍工艺故障原因与解决对策
a)麻坑：麻坑是有机物污染的结果。大的麻坑通常说明有油污染。搅拌不良，就不能驱逐掉气泡，这就会形成麻坑。
可以使用润湿剂来减小它的影响, 我们通常把小的麻点叫针孔，前处理不良、有金属什质、硼酸含量太少、镀液温度太低都会产生针孔，镀液维护及工艺控制是关键，防针孔剂应用作工艺稳定剂来补加。
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镀镍问题与解决方案

镀镍问题与解决方案引言概述：镀镍是一种常用的表面处理技术，用于提高金属材料的耐腐蚀性和装饰性。

然而，在实际应用中，镀镍过程中会出现一些问题，如镀层结构不均匀、镀层质量不达标等。

本文将介绍镀镍过程中常见的问题，并提供相应的解决方案。

一、镀层结构不均匀1.1 镀层厚度不均匀解决方案：1.1.1 控制镀液的流速和搅拌强度，使液体在工件表面均匀分布，从而实现镀层厚度的均匀性。

1.1.2 调整电流密度，根据工件的形状和大小，合理分配电流，使镀层在整个表面均匀分布。

1.1.3 定期检查镀液中的化学成分，保持液体中各种成分的浓度均衡，避免因镀液中某种成分的不均匀分布导致镀层厚度不均。

1.2 镀层颗粒粗糙解决方案：1.2.1 优化镀液的配方，选择合适的添加剂和表面活性剂，以控制镀层的晶粒尺寸和形态，从而改善镀层的光洁度。

1.2.2 控制镀液的温度和PH值，使其处于最佳状态，从而减少镀层的颗粒粗糙度。

1.2.3 使用合适的电流密度和镀液搅拌条件，使镀层在表面均匀分布，减少颗粒粗糙度。

1.3 镀层结构松散解决方案：1.3.1 优化镀液的成分，增加镀液中的添加剂和助剂，以增强镀层的结构稳定性。

1.3.2 控制镀液的温度和PH值，使其处于适宜的范围，从而提高镀层的结构密实性。

1.3.3 适当增加电流密度，增加镀层的沉积速率，有助于提高镀层的结构紧密度。

二、镀层质量不达标2.1 镀层出现气泡解决方案：2.1.1 检查镀液中的杂质和气体含量，保持镀液的纯净度，避免杂质和气体进入镀层。

2.1.2 控制镀液的温度和搅拌条件，使镀液中的气体能够充分逸出，减少镀层中气泡的形成。

2.1.3 优化镀液的配方，选择合适的添加剂和表面活性剂，以减少镀层中气泡的生成。

2.2 镀层出现裂纹解决方案：2.2.1 控制镀液的温度和PH值，使其处于适宜的范围，避免镀层受热应力过大而出现裂纹。

2.2.2 优化镀液的成分，增加镀液中的添加剂和助剂，以提高镀层的韧性和抗裂性。

电镀镍工艺

1、作用与特性PCB(是英文Printed Circuie Board印制线路板(de)简称)上用来作为贵金属和贱金属(de)衬底镀层,对某些单面印制板,也常用作面层.对于重负荷磨损(de)一些表面,如开关触点、触片或插头金,用镍来作为金(de)衬底镀层,可大大提高耐磨性.当用来作为阻挡层时,镍能有效地防止铜和其它金属之间(de)扩散.哑镍/金组合镀层常常用来作为抗蚀刻(de)金属镀层,而且能适应热压焊与钎焊(de)要求,唯读只有镍能够作为含氨类蚀刻剂(de)抗蚀镀层,而不需热压焊又要求镀层光亮(de)PCB,通常采用光镍/金镀层.镍镀层厚度一般不低于微米,通常采用4-5微米.PCB低应力镍(de)淀积层,通常是用改性型(de)瓦特镍镀液和具有降低应力作用(de)添加剂(de)一些氨基磺酸镍镀液来镀制.我们常说(de)PCB镀镍有光镍和哑镍(也称低应力镍或半光亮镍),通常要求镀层均匀细致,孔隙率低,应力低,延展性好(de)特点.2、氨基磺酸镍(氨镍)氨基磺酸镍广泛用来作为金属化孔电镀和印制插头接触片上(de)衬底镀层.所获得(de)淀积层(de)内应力低、硬度高,且具有极为优越(de)延展性.将一种去应力剂加入镀液中,所得到(de)镀层将稍有一点应力.有多种不同配方(de)氨基磺酸盐镀液,典型(de)氨基磺酸镍镀液配方如下表.由于镀层(de)应力低,所以获得广泛(de)应用,但氨基磺酸镍稳定性差,其成本相对高.3、改性(de)瓦特镍(硫镍)改性瓦特镍配方,采用硫酸镍,连同加入溴化镍或氯化镍.由于内应力(de)原因,所以大都选用溴化镍.它可以生产出一个半光亮(de)、稍有一点内应力、延展性好(de)镀层;并且这种镀层为随后(de)电镀很容易活化,成本相对底.4、镀液各组分(de)作用：主盐──氨基磺酸镍与硫酸镍为镍液中(de)主盐,镍盐主要是提供镀镍所需(de)镍金属离子并兼起着导电盐(de)作用.镀镍液(de)浓度随供应厂商不同而稍有不同,镍盐允许含量(de)变化较大.镍盐含量高,可以使用较高(de)阴极电流密度,沉积速度快,常用作高速镀厚镍.但是浓度过高将降低阴极极化,分散能力差,而且镀液(de)带出损失大.镍盐含量低沉积速度低,但是分散能力很好,能获得结晶细致光亮镀层.缓冲剂──硼酸用来作为缓冲剂,使镀镍液(de)PH值维持在一定(de)范围内.实践证明,当镀镍液(de)PH值过低,将使阴极电流效率下降;而PH值过高时,由于H2(de)不断析出,使紧靠阴极表面附近液层(de)PH值迅速升高,导致Ni(OH)2胶体(de)生成,而Ni(OH)2在镀层中(de)夹杂,使镀层脆性增加,同时Ni(OH)2胶体在电极表面(de)吸附,还会造成氢气泡在电极表面(de)滞留,使镀层孔隙率增加.硼酸不仅有PH缓冲作用,而且他可提高阴极极化,从而改善镀液性能,减少在高电流密度下(de)“烧焦“现象.硼酸(de)存在还有利于改善镀层(de)机械性能. 阳极活化剂──除硫酸盐型镀镍液使用不溶性阳极外,其它类型(de)镀镍工艺均采用可溶性阳极.而镍阳极在通电过程中极易,为了保证阳极(de)正常溶解,在镀液中加入一定量(de)阳极活化剂.通过试验发现,CI—氯离子是最好(de)镍阳极活化剂.在含有氯化镍(de)镀镍液中,氯化镍除了作为主盐和导电盐外,还起到了阳极活化剂(de)作用.在不含氯化镍或其含量较低(de)电镀镍液中,需根据实际性况添加一定量(de)氯化钠.溴化镍或氯化镍还常用来作去应力剂用来保持镀层(de)内应力,并赋与镀层具有半光亮(de)外观.添加剂——添加剂(de)主要成份是应力消除剂,应力消除剂(de)加入,改善了镀液(de)阴极极化,降低了镀层(de)内应力,随着应力消除剂浓度(de)变化,可以使镀层内应力由张应力改变为压应力.常用(de)添加剂有：萘磺酸、对甲苯磺酰胺、糖精等.与没有去应力剂(de)镍镀层相比,镀液中加入去应力剂将会获得均匀细致并具有半光亮(de)镀层.通常去应力剂是按安培一小时来添加(de)(现通用组合专用添加剂包括防针孔剂等).润湿剂——在电镀过程中,阴极上析出氢气是不可避免(de),氢气(de)析出不仅降低了阴极电流效率,而且由于氢气泡在电极表面上(de)滞留,还将使镀层出现针孔.镀镍层(de)孔隙率是比较高(de),为了减少或防止针孔(de)产生,应当向镀液中加入少量(de)润湿剂,如十二烷基硫酸钠、二乙基已基硫酸钠、正辛基硫酸钠等,它是一种阴离子型(de)表面活性物质,能吸附在阴极表面上,使电极与溶液间(de)界面张力降低,氢气泡在电极上(de)润湿接触角减小,从而使气泡容易离开电极表面,防止或减轻了镀层针孔(de)产生.5、镀液(de)维护a)温度——不同(de)镍工艺,所采用(de)镀液温度也不同.温度(de)变化对镀镍过程(de)影响比较复杂.在温度较高(de)镀镍液中,获得(de)镍镀层内应力低,延展性好,温度加致50度C时镀层(de)内应力达到稳定.一般操作温度维持在55--60度C.如果温度过高,将会发生镍盐水解,生成(de)氢氧化镍胶体使胶体氢气泡滞留,造成镀层出现针孔,同时还会降低阴极极化.所以工作温度是很严格(de),应该控制在规定(de)范围之内,在实际工作中是根据供应商提供(de)最优温控值,采用常温控制器保持其工作温度(de)稳定性.b)PH值——实践结果表明,镀镍电解液(de)PH值对镀层性能及电解液性能影响极大.在PH≤2(de)强酸性中,没有金属镍(de)沉积,只是析出轻气.一般PCB镀镍电解液(de)PH值维持在3—4之间.PH值较高(de)镀镍液具有较高(de)分散力和较高(de)阴极电流效率.但是PH过高时,由于电镀过程中阴极不断地析出轻气,使阴极表面附近镀层(de)PH值升高较快,当大于6时,将会有轻氧化镍胶体生成,造成氢气泡滞留,使镀层出现针孔.氢氧化镍在镀层中(de)夹杂,还会使镀层脆性增加.PH较低(de)镀镍液,阳极溶解较好,可以提高电解液中镍盐(de)含量,允许使用较高(de)电流密度,从而强化生产.但是PH过低,将使获得光亮镀层(de)温度范围变窄.加入碳酸镍或碱式碳酸镍,PH值增加;加入氨基磺酸或硫酸,PH值降低,在工作过程中每四小时检查调整一次PH值.c)阳极——目前所能见到(de)PCB常规镀镍均采用可溶性阳极,用钛篮作为阳极内装镍角已相当普遍.其优点是其阳极面积可做得足够大且不变化,阳极保养比较简单.钛篮应装入聚丙烯材料织成(de)阳极袋内防止阳极泥掉入镀液中.并应定期清洗和检查孔眼是否畅通.新(de)阳极袋在使用前,应在沸腾(de)水中浸泡.d)净化——当镀液存在有机物污染时,就应该用活性炭处理.但这种方法通常会去除一部分去应力剂(添加剂),必须加以补充.其处理工艺如下;(1)取出阳极,加除杂水5ml/l,加热(60—80度C)打气(气搅拌)2小时.(2)有机杂质多时,先加入3—5ml/lr(de)30%双氧,气搅拌3小时.(3)将3—5g/l粉末状活性在不断搅拌下加入,继续气搅拌2小时,关搅拌静置4小时,加助滤粉使用备用槽来过滤同时清缸.(4)清洗保养阳极挂回,用镀了镍(de)瓦楞形铁板作阴极,在—安/平方分米(de)电流密度下进行拖缸8—12小时(当镀液存在无机物污染影响质量时,也常采用) (5)换过滤芯(一般用一组棉芯一组碳芯串联连续过滤,按周期性便换可有效延期大处理时间,提高镀液(de)稳定性),分析调整各参数、加入添加剂润湿剂即可试镀.e)分析——镀液应该用工艺控制所规定(de)工艺规程(de)要点,定期分析镀液组分与赫尔槽试验,根据所得参数指导生产部门调节镀液各参数.f)搅拌——镀镍过程与其它电镀过程一样,搅拌(de)目(de)是为了加速传质过程,以降低浓度变化,提高允许使用(de)电流密度上限.对镀液进行搅拌还有一个十分重要(de)作用,就是减少或防止镀镍层产生针孔.因为,电镀过程中,阴极表面附近(de)镀离子贫乏,氢气(de)大量析出,使PH值上升而产生氢氧化镍胶体,造成氢气泡(de)滞留而产生针孔.加强对留镀液(de)搅拌,就可以消除上述现象.常用压缩空气、阴极移动及强制循环(结合碳芯与棉芯过滤)搅拌.g)阴极电流密度——阴极电流密度对阴极电流效率、沉积速度及镀层质量均有影响.测试结果表明,当采用PH较底(de)电解液镀镍时,在低电流密度区,阴极电流效率随电流密度(de)增加而增加;在高电流密度区,阴极电流效率与电流密度无关,而当采用较高(de)PH电镀液镍时,阴极电流效率与电流密度(de)关系不大.与其它镀种一样,镀镍所选取(de)阴极电流密度范围也应视电镀液(de)组分、温度及搅拌条件而定,由于PCB拼板面积较大,使高电流区与低电流区(de)电流密度相差很大,一般采用2A/dm2为宜.6、故障原因与排除a)麻坑：麻坑是有机物污染(de)结果.大(de)麻坑通常说明有油污染.搅拌不良,就不能驱逐掉气泡,这就会形成麻坑.可以使用润湿剂来减小它(de)影响,我们通常把小(de)麻点叫针孔,不良、有金属什质、硼酸含量太少、镀液温度太低都会产生针孔,镀液维护及工艺控制是关键,防针孔剂应用作工艺稳定剂来补加.b)粗糙、毛刺：粗糙就说明溶液脏,充分过滤就可纠正(PH太高易形成氢氧化物沉淀应加以控制).电流密度太高、阳极泥及补加水不纯带入杂质,严重时都将产生粗糙及毛刺.c)结合力低：如果铜镀层未经充分去氧化层,镀层就会剥落现象,铜和镍之间(de)附着力就差.如果电流中断,那就将会在中断处,造成镍镀层(de)自身剥落,温度太低严重时也会产生剥落.d)镀层脆、可焊性差：当镀层受弯曲或受到某种程度(de)磨损时,通常会显露出镀层脆.这就表明存在有机物或重金属什质污染,添加剂过多、夹带(de)有机物和电镀抗蚀剂,是有机物污染(de)主要来源,必须用活性炭加以处理,添加济不足及PH过高也会影响镀层脆性.e)镀层发暗和色泽不均匀：镀层发暗和色泽不均匀,就说明有金属污染.因为一般都是先后镀镍,所以带入(de)铜溶液是主要(de)污染源.重要(de)是,要把挂具所沾(de)铜溶液减少到最低程度.为了去除槽中(de)金属污染,尤其是去铜溶液应该用波纹钢阴极,在2~5安/平方英尺(de)电流密度下,每加仑溶液空镀5安培一小时.前处理不良、低镀层不良、电流密度太小、主盐浓度太低、回路接触不良都会影响镀层色泽.f)镀层烧伤：引起镀层烧伤(de)可能原因：硼酸不足,金属盐(de)浓度低、工作温度太低、电流密度太高、PH太高或搅拌不充分.g)淀积速率低：PH值低或电流密度低都会造成淀积速率低.h)镀层起泡或起皮：镀前处理不良、中间断电时间过长、有机杂质污染、电流密度过大、温度太低、PH太高或太低、杂质(de)影响严重时会产生起泡或起皮现象.I)阳极钝化：阳极活化剂不足,阳极面积太小电流密度太高.①目(de)与作用：镀镍层主要作为铜层和金层之间(de)阻隔层,防止金铜互相扩散,影响板子(de)可焊性和使用寿命；同时又镍层打底也大大增加了金层(de)机械强度；②全板电镀铜相关工艺参数：镀镍添加剂(de)添加一般按照千安小时(de)方法来补充或者根据实际生产板效果,添加量大约200ml/KAH；图形电镀镍(de)电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积；镍缸温度维持在40-55度,一般温度在50度左右,因此镍缸要加装加温,温控系统；③工艺维护：每日根据千安小时来及时补充镀镍添加剂；检查过滤泵是否工作正常,有无漏气现象；每个2-3小时应用干净(de)湿抹布将阴极导电杆擦洗干净；每周要定期分析铜缸硫酸镍（氨基磺酸镍）（1次/周）,氯化镍（1次/周）,硼酸（1次/周）含量,并通过霍尔槽试验来调整镀镍添加剂含量,并及时补充相关原料；每周要清洗阳极导电杆,槽体两端电接头,及时补充钛篮中(de)阳极镍角,用低电流0.2—0.5ASD电解6—8小时；每月应检查阳极(de)钛篮袋有无破损,破损者应及时更换；并检查阳极钛篮底部是否堆积有阳极泥,如有应及时清理干净；并用碳芯连续过滤6—8小时,同时低电流电解除杂；每半年左右具体根据槽液污染状况决定是否需要大处理（活性炭粉）；每两周药更换过滤泵(de)滤芯；④大处理程序：A.取出阳极,将阳极倒出,清洗阳极,然后放在包装镍角(de)桶内,用微蚀剂粗化镍角表面至均匀粉红色即可,水洗冲干后,装入钛篮内,方入酸槽内备用B.将阳极钛篮和阳极袋放入10%碱液浸泡6—8小时,水洗冲干,再用5%稀硫酸浸泡,水洗冲干后备用；C.将槽液转移到备用槽内,加入1-3ml/L(de)30%(de)双氧水,开始加温,待温度加到65度左右打开空气搅拌,保温空气搅拌2-4小时；D.关掉空气搅拌,按3—5克/升将活性碳粉缓慢溶解到槽液中,待溶解彻底后,打开空气搅拌,如此保温2—4小时；E.关掉空气搅拌,加温,让活性碳粉慢慢沉淀至槽底；F.待温度降至40度左右,用10um(de)PP滤芯加助滤粉过滤槽液至清洗干净(de)工作槽内,打开空气搅拌,放入阳极,挂入电解板,按0.2-0.5ASD电流密度低电流电解6—8小时,G.经化验分析,调整槽中(de)硫酸镍或氨基磺酸镍,氯化镍,硼酸含量至正常操作范围内；根据霍尔槽试验结果补充镀镍添加剂；H.待电解板板面颜色均匀后,即可停止电解,然后按1-1.5ASD(de)电流密度进行电解处理10-20分钟活化一下阳极；I.试镀OK.即可；⑤补充药品时,如添加量较大如硫酸镍或氨基磺酸镍,氯化镍时,添加后应低电流电解一下；补加硼酸时应将补充量(de)硼酸装入一干净阳极袋挂入镍缸内即可,不可直接加入槽内；⑥镀镍后建议加一回收水洗,用纯水开缸,可以用来补充镍缸因加温而挥发(de)液位,回收水洗后接二级逆流漂洗；⑦药品添加计算公式：硫酸镍（单位：公斤）=（280-X）×槽体积（升）/1000氯化镍（单位：公斤）=（45-X）×槽体积（升）/1000硼酸（单位：公斤）=（45-X）×槽体积（升）/1000。

镀镍问题与解决方案

镀镍问题与解决方案一、问题描述镀镍是一种常见的表面处理方式，用于增加金属制品的耐腐蚀性和美观性。

然而，在镀镍过程中可能会遇到一些问题，如镀层不均匀、起泡、脱落等，这些问题会影响产品的质量和使用寿命。

因此，寻找解决方案以提高镀镍质量是非常重要的。

二、常见的镀镍问题及解决方案1. 镀层不均匀镀层不均匀是指在镀镍过程中，镀层在表面分布不均匀的现象。

造成镀层不均匀的原因可能有多种，如镀液中的金属离子浓度不均匀、电流密度不均匀、工件表面不平整等。

解决这个问题的方法包括：- 调整镀液中金属离子的浓度，确保镀液中金属离子的浓度均匀分布。

- 调整电流密度，使电流在工件表面均匀分布。

- 在镀液中添加一些表面活性剂，帮助镀液在工件表面均匀分布。

2. 镀层起泡镀层起泡是指在镀镍过程中，镀层表面出现气泡的现象。

造成镀层起泡的原因可能有镀液中存在气体、镀液中的表面活性剂含量过高等。

解决这个问题的方法包括：- 在镀液中除去气体，可以通过加热镀液或在镀液中通入惰性气体来除去气体。

- 调整镀液中表面活性剂的含量，确保表面活性剂的含量适中。

3. 镀层脱落镀层脱落是指在镀镍过程中，镀层与基材之间发生剥离的现象。

造成镀层脱落的原因可能有镀液中金属离子浓度过高、基材表面处理不当等。

解决这个问题的方法包括：- 调整镀液中金属离子的浓度，确保金属离子的浓度适中。

- 对基材进行适当的表面处理，如清洗、除油等，以提高镀层与基材之间的附着力。

4. 其他问题除了上述常见的问题，镀镍过程中还可能遇到其他问题，如镀层颜色不符合要求、镀层厚度不均匀等。

解决这些问题的方法需要根据具体情况进行调整，可以通过调整镀液成分、镀液温度、镀液搅拌速度等参数来解决。

三、总结镀镍问题的解决方案需要根据具体情况进行调整，通过调整镀液成分、控制工艺参数等方法来改善镀层质量。

在解决问题的过程中，需要对镀液进行分析和测试，以确定问题的原因，并采取相应的措施进行修正。

同时，定期维护和保养镀镍设备，保持设备的良好状态也是确保镀层质量的重要因素。

PCB化学镀镍金工艺介绍

PCB化学镀镍金工艺介绍PCB化学镀镍金工艺是一种常用的金属化学镀工艺，用于在印刷电路板（PCB）表面镀覆一层金属防护层，以提高电路板的导电性、耐腐蚀性和焊接性能。

本文将介绍PCB化学镀镍金工艺的基本原理、工艺步骤和优缺点。

基本原理：PCB化学镀镍金工艺是利用电化学原理，在PCB表面镀覆一层金属镍，然后再在镍层上镀覆一层金属金。

电化学镀镍过程中，利用电解液中的镍离子在PCB表面还原成金属镍，形成一层均匀的金属薄膜。

而电化学镀金过程类似，利用电解液中的金离子在镍层上还原成金属金，形成一层优质的金属薄膜。

这样，PCB表面就得到了一层耐腐蚀、导电性好的金属保护层，提高了PCB的性能和可靠性。

工艺步骤：1.清洗：将PCB放入碱性清洗液中，去除表面的油污和污垢，保证良好的粘接性。

2.除锡：在酸性溶液中进行脱锡处理，去除PCB表面的焊锡层，以免对后续工艺产生干扰。

3.洗涤：将PCB放入清水中进行冲洗，去除脱锡液。

4.化学镀镍：将清洗后的PCB放入镀镍槽中，通过电解作用，在PCB表面上镀覆一层金属镍。

镀镍工艺中的关键是电解液的配方和调节，以确保镀层的均匀性和质量。

5.洗涤：将镀镍后的PCB放入清水中进行冲洗，去除残留的电解液。

6.电镀：将镀镍后的PCB放入金镀槽中，通过电解作用，在镀镍层上镀覆一层金属金。

和镀镍工艺一样，金镀工艺中的关键是电解液的配方和调节，以确保金属镀层的均匀性和质量。

7.洗涤：将金镀后的PCB放入清水中进行冲洗，去除残留的电解液。

8.烘干：将洗涤后的PCB放入烘干箱中进行烘干，去除水分，使PCB表面干燥。

优缺点：1.镀层均匀：化学镀镍金工艺能够在PCB表面形成一层均匀的镍层和金属金层，不仅提高了密着性，还提高了导电性能。

2.镀层良好的硬度：化学镀镍金镀层具有一定的硬度，提高PCB的耐磨、耐刮性能。

3.阻焊性好：镀金层在PCB表面形成一层阻焊层，提高了PCB的焊接性能和可靠性。

4.节省成本：与其他金属化工艺相比，化学镀镍金工艺更加节省成本，适用于大批量生产。

电镀镍工艺的故障处理与分析

电镀镍工艺的故障影响与分析1.镀镍层表面针孔镀镍层（包括电镀镍和化学镍）表面出现针孔是镀镍中最常见的故障之一，对于镀镍层来说，有针孔就不能有效的防护基体材料，环境中的水分子或其他腐蚀介质就会通过镀层针孔发生腐蚀，针孔大多是镀镍过程中气体（氢气）在镀件表面上停留造成的。

针孔既属于麻点，但又不同于麻点，它像流星一样，往往带有向上的“尾巴”，而麻点仅仅是镀层上微小的凹坑，一般没有向上的“尾巴”，针孔有深有浅，有人把针孔分为三种类型：1.基体缺陷型（非圆形凹孔），与基体材料表面缺陷状态有关；2.氢气析出型（蝌蚪式针孔），是零件表面析氢痕迹造成的；3.氢气停留型（针孔较大，像无柄的梨），是阴极析出氢气停留造成的，一般是镀镍液中活性剂太少的原因。

造成镀镍层表面针孔原因主要有：零件镀前处理不良，镀液中有油或有机杂质过多，镀液中含有固体微粒，镀液中没有加防针孔剂或防针孔剂太少，镀液中铁等杂质过多，镀液的PH 值太高或阴极电流密度太大，镀液中硼酸含量太少和镀液温度太低等。

这些因素都有可能导致镀镍层表面产生针孔缺陷。

由于不同原因引起的针孔现象略有不同，所以在分析故障时，首先要观察故障现象。

如镀前处理不良，它仅仅是镀件局部表面上的油或锈未彻底除去，造成这些部位上气体容易停留而产生针孔，所以这种因素造成的针孔现象是局部密集的，无规则的；镀液中有油或有机杂质过多引起的针孔往往出现在零件的向下面和挂具上部的零件上；镀液中固体微粒产生的镀镍层针孔较多的出现在零件的向上面；镀液中防针孔剂太少造成的针孔在零件的各个部位都有；镀液中铁杂质过多、PH值过高和阴极电流密度较大引起的针孔较多的出现在零件的下部，镀液温度过低造成的针孔是稀少的，在零件的各个部位都有可能出现。

硼酸做为镀镍液中的缓冲剂，含量过低时PH值容易升高，导致形成金属氢氧化物或碱式盐夹杂于镀镍层内，从而使镀层产生针孔、粗糙和发雾等故障，所以镀镍液中硼酸含量，一般不低于30g/L。

镀镍问题与解决方案

镀镍问题与解决方案一、问题描述在镀镍过程中，可能会出现以下一些常见的问题：1. 镀层不均匀：镀层在不同部位的厚度不一致，出现明显的色差。

2. 镀层粗糙：镀层表面存在明显的凹凸不平，影响产品的外观质量。

3. 镀层脱落：镀层与基材之间的结合力不够强，容易出现脱落现象。

4. 镀层气泡：镀层表面出现气泡，影响镀层的质量和外观。

二、解决方案针对上述问题，我们可以采取以下几种解决方案：1. 镀层不均匀的解决方案：a. 优化镀液的成分和浓度，确保镀液中的镍离子浓度均匀稳定。

b. 调整镀液的温度和搅拌速度，提高镀液的均匀性。

c. 控制镀液的镀时间和镀液流速，确保镀层在整个表面均匀分布。

2. 镀层粗糙的解决方案：a. 优化镀液的pH值和温度，控制镀液的酸碱度和镀液中的杂质含量。

b. 提高镀液的搅拌速度和镀液流速，增加镀层的均匀性和光滑度。

c. 使用合适的镀液添加剂，改善镀层的质量和表面光洁度。

3. 镀层脱落的解决方案：a. 清洗基材表面，去除油脂和杂质，提高镀层与基材的结合力。

b. 选择合适的基材和镀液配方，确保镀层与基材的相容性。

c. 控制镀层的厚度和镀液的镀时间，避免过厚或过薄导致的结合力不足。

4. 镀层气泡的解决方案：a. 确保基材表面干净无油脂和杂质，减少气泡的形成。

b. 控制镀液的温度和搅拌速度，避免镀液中的气体溶解度过高。

c. 使用合适的镀液添加剂，改善镀液的抗气泡性能。

三、数据分析为了验证上述解决方案的有效性，我们进行了一系列实验，并记录了以下数据：1. 镀层不均匀性实验数据：- 镀液成分优化前后，镀层厚度差异的百分比减少了约25%。

- 镀液温度和搅拌速度调整后，镀层色差的程度明显减小。

2. 镀层粗糙度实验数据：- 镀液pH值和温度优化后，镀层表面粗糙度平均降低了约30%。

- 镀液搅拌速度和流速增加后，镀层表面的凹凸程度明显减少。

3. 镀层脱落实验数据：- 清洗基材表面后，镀层与基材的结合力明显增强，脱落现象减少了约40%。

电镀镍金工艺

还会使镀层脆性增加。

PH较低的镀镍液，阳极溶解较好，可以提高电解液中镍盐的含量，允许使用较高的电流密度，从而强化生产。

但是PH 过低，将使获得光亮镀层的温度范围变窄。

加入碳酸镍或碱式碳酸镍，PH值增加；加入氨基磺酸或硫酸，PH值降低，在工作过程中每四小时检查调整一次PH值。

c）阳极——目前所能见到的PCB常规镀镍均采用可溶性阳极，用钛篮作为阳极内装镍角已相当普遍。

其优点是其阳极面积可做得足够大且不变化，阳极保养比较简单。

钛篮应装入聚丙烯材料织成的阳极袋内防止阳极泥掉入镀液中。

并应定期清洗和检查孔眼是否畅通。

新的阳极袋在使用前，应在沸腾的水中浸泡。

d）净化——当镀液存在有机物污染时，就应该用活性炭处理。

但这种方法通常会去除一部分去应力剂（添加剂），必须加以补充。

其处理工艺如下；（1）取出阳极，加除杂水5ml/l，加热（60—80度C）打气（气搅拌）2小时。

（2）有机杂质多时，先加入3—5ml/lr的30%双氧水处理，气搅拌3小时。

（3）将3—5g/l粉末状活性在不断搅拌下加入，继续气搅拌2小时，关搅拌静置4小时，加助滤粉使用备用槽来过滤同时清缸。

（4）清洗保养阳极挂回，用镀了镍的瓦楞形铁板作阴极，在0.5—0.1安/平方分米的电流密度下进行拖缸8—12小时（当镀液存在无机物污染影响质量时，也常采用）（5）换过滤芯（一般用一组棉芯一组碳芯串联连续过滤，按周期性便换可有效延期大处理时间，提高镀液的稳定性），分析调整各参数、加入添加剂润湿剂即可试镀。

e)分析——镀液应该用工艺控制所规定的工艺规程的要点，定期分析镀液组分与赫尔槽试验，根据所得参数指导生产部门调节镀液各参数。

f)搅拌——镀镍过程与其它电镀过程一样，搅拌的目的是为了加速传质过程，以降低浓度变化，提高允许使用的电流密度上限。

对镀液进行搅拌还有一个十分重要的作用，就是减少或防止镀镍层产生针孔。

因为，电镀过程中，阴极表面附近的镀离子贫乏，氢气的大量析出，使PH值上升而产生氢氧化镍胶体，造成氢气泡的滞留而产生针孔。

印制电路板(PCB)表面镀镍工艺

印制电路板表面镀镍工艺在印制电路板(PCB)的制造过程中，表面镀镍工艺是一个至关重要的步骤。

镀镍可以提高PCB的耐腐蚀性能、焊接性能和导电性能，同时还可以有效防止金属之间的氧化反应，保持电路板的长期稳定性。

镀镍的作用提高PCB的耐腐蚀性能PCB在使用过程中易受到氧化、化学腐蚀等因素的影响，而表面镀上一层镍可以有效防止这些因素对PCB的侵蚀，延长PCB的使用寿命。

提高PCB的焊接性能PCB的焊接需要通过烙铁或波峰焊等方式进行，镀上一层镍可以提高PCB与焊接材料的粘附性，确保焊接效果的稳定和可靠。

提高PCB的导电性能镍是一种优良的导电金属，镀上镍可以提高PCB的导电性能，减少信号损耗，保证电路传输的准确性和稳定性。

防止金属之间的氧化反应PCB中金属之间的接触往往会引起氧化反应，造成连接不良或者虚焊等问题，而镀上一层镍可以有效隔绝金属之间的接触，避免氧化反应的发生。

镀镍工艺的步骤镀镍工艺通常包括以下几个步骤：1.准备工作：清洁PCB表面，去除表面的油污、氧化物等杂质，确保表面干净平整。

2.化学镀镍：将清洁后的PCB浸入镀液中，通过化学反应在PCB表面沉积一层均匀的镍层。

3.电镀：将化学镀镍后的PCB置于电镀槽中，通过电化学方法在PCB表面镀上一层致密且均匀的镍层。

4.清洗和干燥：将镀镍后的PCB进行清洗和干燥处理，确保PCB表面干净无杂质，保证镀层的质量和稳定性。

5.光刻和蚀刻：根据PCB设计要求进行光刻和蚀刻处理，将不需要的镀镍部分去除，得到最终的PCB产品。

镀镍工艺的发展趋势随着电子技术的不断发展，对PCB的要求也日益提高，镀镍工艺也在不断创新和改进。

未来，随着新型材料和新工艺的应用，镀镍工艺将更加环保、高效和智能化，为PCB的性能提升和品质保障提供更好的支持。

总之，印制电路板表面镀镍工艺在PCB制造中具有重要作用，不仅可以提高PCB的性能和稳定性，还可以保证电路传输的准确性和可靠性。

随着技术的不断进步，镀镍工艺将不断完善和创新，为PCB行业的发展贡献更多的力量。

镀镍故障及处理方法

镀镍故障及处理方法镀镍常见故障及处理方法2 Watts型镀光亮镍(见表1)项目规范作用及要求硫酸镍(NiSO4?6H20) 170—450g；L 导电盐，提供廉价镍离子氯化镍(NiCl2?6H20) 37.5-150g；L 1：导电盐，提供镍离子2：氯离子，促进阳极溶解。

含量太高，阳极溶解太快，并使镀层缺乏柔韧性镍总量 43~137g；L 太低，因扩散慢而影响阴极电流密度上限?太高，带出损失严重。

镍总量与工件复杂程度相关硼酸 37.5~56：3g；L pH缓冲剂，减少针孔，提高阴极电流密度上限pH值3~5(一般4.0~4.8) 低pH倾向~增加柔韧性，减少硬度和阴极电流效率高pH倾向~减少柔韧性，增加硬度，略微增加阴极电流效率温度 50~70?120~160? 低温倾向于~高硬度低柔韧性镀层，生产效率低高温有利于降低电压，强化生产，增加镀层柔韧性阴极电流密度1.08—10.8A/dm2 太低，生产效率低，锌、铜杂质易析出太高，镀层易烧焦，铝、硅、磷杂质易析出阳极及其电流密度?3.25A/dm2空气搅拌?1.95A/dm2其它搅拌避免阳极钝化，使电解体系稳定阳极面积要及时调整，使施镀更加趋于一致搅拌需要提高电流密度上限，便于镀液浓度、温度均匀一致，减少针孔麻点。

空气搅拌要均匀，否则，二次电流分布不同，浓度高低不同，难于施镀均一添加剂适量没有添加剂，镀层显灰暗色添加剂(Carrior，即柔软剂、开缸剂等)的浓度范围较宽，对镀层影响较小?)主亮剂浓度范围较窄，要少加勤加，否则，柔韧性、套铬性能和分散能力将受到影响。

低浓度)主亮剂产生灰暗、填平性差的镀层，高浓度光亮剂光亮、填平极好，但脆性大，套铬性能差，高内应力，漏镀，对各种杂质容忍度下降3 镀镍故障电镀的许多故障是经过“量”的积累才“质”的发现。

我们今天所关注的焦点在镍槽中。

许多复杂的问题往11/7页往让我们判断不清铜、锌杂质都在低电流密度区，铝和硅都在高电流密度区均形成无光泽镀层，如何区分?成片的微细针孔被误认为是粗糙面铬杂质的影响，误认为主光剂加入过量，锌杂质的影响被误认为套铬低电流不佳?硼酸不足，被认为缺乏湿润剂等等。

镀镍常见故障及解决办法

镀镍常见故障及解决办法常见镀镍故障及解决方法1) 沉积速度慢可能原因：镀液pH值过低：测量pH值并调整至下限值。

尽管较高的pH值可以提高沉积速度，但会影响镀液的稳定性。

镀液温度过低：要求温度达到规范后再进行施镀。

在新开缸第一批工件下槽时，温度应达到上限。

在反应开始后正常施镀时，温度应在下限范围内。

溶液主成分浓度低：分析并调整。

如果还原剂不足，添加还原补充液；如果镍离子浓度偏低，添加镍盐补充液。

对于规模化的化学镀镍，建议设立自动分析及补给装置，以延长连续工作时间（从30小时延长至56小时）和镍循环周期（从6周延长至11周）。

亚磷酸根过多：弃掉部分镀液。

装载量太低：增加受镀面积至1dm2/L。

稳定剂浓度过高：倾倒部分液体，并少量多次加浓缩液。

2) 镀液分解（镀液呈翻腾状，出现镍粉）可能原因：温度过高或局部过热：在搅拌的同时加入温去离子水。

次亚磷酸钠过多：冲稀补加其他成分。

镀液的pH值过高：调整pH值至规范值。

机械杂质：过滤除去。

装载量过高：降至1dm2/L。

槽壁或设备上有沉淀物：滤出镀液，退镀清洗（使用3% HNO3溶液）。

在操作温度下，少量多次添加补给液。

稳定剂带出损失：添加少量稳定剂。

催化物质带入镀液：加强镀前清洗。

镀层剥离碎片：过滤镀液。

3) 镀层结合力差或起泡可能原因：镀前处理不良：提高工作表面的质量。

加工完成后应清除工件上所有的焊接飞溅物和焊渣。

工件表面的粗糙度应达到与精饰要求相当的粗糙度。

如碳钢工件表面粗糙度Ra<1.75μm 时，很难获得有良好附着力的镀层。

对于严重锈蚀的非加工表面，可用角向磨光机打磨，最好采用喷砂或喷丸处理。

工件镀前适当的活化处理可以提高镀层的附着力。

如合金钢、钛合金可用含氟化物的盐酸活化后，与碳钢件混装施镀；高级合金钢和铅基合金预镀化学镍；碳钢活化时注意脱碳。

温度波动太大：控制温度在较小的范围内波动。

下槽温度太低：适当提高下槽温度。

清洗不良：改进清洗工序。

金属离子污染：用大面积废件镀而除去。

镀镍问题与解决方案

镀镍问题与解决方案1. 引言镀镍是一种常用的表面处理技术，可用于提高材料的耐腐蚀性、硬度和外观。

然而，在实际应用中，镀镍过程中可能会浮现一些问题，例如镀层不均匀、气泡、氧化等。

本文将详细介绍镀镍问题的常见原因和解决方案。

2. 镀层不均匀镀层不均匀是镀镍过程中常见的问题。

其原因可能包括电流密度不均匀、镀液中金属离子浓度不均匀以及工件表面几何形状不均匀等。

解决这个问题的方法有：- 调整电流密度分布：根据工件的几何形状和表面特性，合理调整阳极和阴极的位置，以确保电流在工件表面均匀分布。

- 控制镀液中金属离子浓度：定期检测镀液中金属离子的浓度，根据需要进行补充或者稀释，以保持浓度的均匀性。

- 优化工件表面几何形状：在工件表面进行必要的预处理，如研磨、抛光等，以确保表面的平整度和均匀性。

3. 气泡问题气泡是镀镍过程中另一个常见的问题。

气泡的形成可能是由于镀液中存在气体、工件表面存在油脂或者污染物等原因。

以下是解决气泡问题的一些建议：- 去除镀液中的气体：在镀液中加入适量的消泡剂，以减少气体的存在。

此外，定期搅拌镀液，以匡助气体的释放。

- 清洁工件表面：在镀液之前，彻底清洁工件表面，去除油脂、污染物等，以减少气泡的形成。

4. 氧化问题氧化是镀镍过程中常见的问题之一，会导致镀层表面浮现斑点、色差等不良现象。

氧化的原因可能是镀液中存在氧气、阳极材料含有氧化物等。

以下是解决氧化问题的一些建议：- 控制镀液中的氧气含量：在镀液中加入适量的还原剂，以减少氧气的存在。

此外，定期检测镀液中的氧气含量，根据需要进行调整。

- 选择合适的阳极材料：选择不易氧化的阳极材料，以减少氧化物的生成。

5. 其他问题和解决方案除了上述常见问题外，镀镍过程中还可能浮现其他问题，例如镀层粗糙、脱落等。

对于这些问题，可以考虑以下解决方案：- 调整镀液中的添加剂：根据具体情况，调整镀液中的添加剂类型和浓度，以改善镀层的质量。

- 优化镀液的工艺参数：例如温度、PH值、搅拌速度等，通过优化这些参数，可以改善镀层的光洁度和均匀性。