环保型化学镀亚光镍水的操作工艺流程
化学镀镍(“镀镍”相关文档)共8张
• 1、 厚度均匀性 厚度均匀和均镀能力好是化学镀镍的一大特点， 也是应用广泛的原因之一，化学镀镍避免了电镀层由于电流分布不 均匀而带来的厚度不均匀。化学镀时，只要零件表面和镀液接触， 镀液中消耗的成份能及时得到补充，镀件部位的镀层厚度都基本相 同，即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此。
• 2、 镀件不会渗氢，没有氢脆，化学镀镍后不需要除氢。 3、耐高温：该催化合金层熔点为850-890度。
的耐蚀性和耐磨性，因此，特别适用于形状复杂，表面要求耐磨和 耐蚀的零部件的功能性镀层等
化学工艺流程图
(pCu>1000mg／L时更换溶液) 镀厚层时，使用低温以获得致密的镀层。 2、 镀件不会渗氢，没有氢脆，化学镀镍后不需要除氢。 1化4学0～镀1镍60的m性L／能L以及用途 槽2、液镀要件注不意会保渗持氢清，洁没，有除氢油脆缸，、化微学蚀镀缸镍、后后不浸需缸要应除每氢周。换缸，各水洗缸也应每周清洗 (前pC处u理>1工00艺0m是g用／以L时除更去换铜溶面液氧)化物、油脂等污染物，粗化铜表面，并在铜面沉钯，形成镍还原的活化中心。 槽镀液厚要 层注时意，保使持用清低洁温，以除获油得缸致、密微的蚀镀缸层、。后浸缸应每周换缸，各水洗缸也应每周清洗 化某学个镀 工镍序由处还理原不剂当提，供会电影子响进随行后还的原镀反镍应和镀[7]金，。镍首先围绕Pd的活性中心沉积出来，先沉积出来的镍具有自催化作用，随时间延长，镍厚度不断增加。
(1)除油工艺
GF酸除油剂 55～65 mL
／L
浓硫酸
90～110mL
／L
θ
45～55℃
t
3～4 min
(pCu>1000mg／L时更换溶液)
化学镀镍工序及操作参数如下
化学镀镍由还原剂提供电子进行还原反应[7]，镍首先围绕Pd的活性中心沉积出来，先沉积出来的镍具
化学镀镍工艺
化学镀镍工艺化学镀镍机理：1)原子氢析出机理。
原子氢析出机理是1946年提出的，核心是还原镍的物质是原子氢，其反应过程如下：H2P02-+H20→HP032-+H++2HNi2++2H→Ni+2H+H2P02-+H++H→2H20+P2H→H2水和次磷酸根反应产生了吸附在催化表面上的原子氢，吸附氢在催化表面上还原镍离子。
同时，吸附氢在催化表面上也产生磷的还原过程。
原子态的氢相互结合也析出氢气。
2）电子还原机理(电化学理论)电子还原机理反应过程如下：H2P02-+H20→HP032-+H++2eNi2++2e→NiH2P02-+2H++e→2H20+P2H++2e→H2酸性溶液中，次磷酸根与水反应产生的电子使镍离子还原成金属镍。
在此过程中电子也同时使少部分磷得到还原。
3）正负氢离子机理。
该理论最大特点在于，次磷酸根离子与磷相连的氢离解产生还原性非常强的负氢离子，还原镍离子、次磷酸根后自身分解为氢气。
H2P02-+H20→HP032-+H++H-Ni2++2H-→Ni+H2H2P02-+2H++H-→2H20+P +1/2H2H-+H+→H2分析上述机理，可以发现核心在于次磷酸根的P-H键。
次磷酸根的空间结构是以磷为中心的空间四面体。
空间四面体的4个角顶分别被氧原子和氢原子占据，其分子结构式为：各种化学镀镍反应机理中共同点是P-H键的断裂。
P-H键吸附在金属镍表面的活性点上，在镍的催化作用下，P-H键发生断裂。
如果次磷酸根的两个P-H键同时被吸附在镍表面的活性点上，键的断裂难以发生，只会造成亚磷酸盐缓慢生成。
对于P-H键断裂后，P-H间共用电子对的去向，各种理论具有不同的解释。
如电子在磷、氢之间平均分配，这就是原子氢析出理论；如果电子都转移至氢，则属于正负氢理论；而电子还原机理则认为电子自由游离出来参与还原反应。
因此，可以根据化学镀镍机理的核心对各种宏观工艺问题进行分析解释。
化学镀镍工艺过程化学镀镍前处理工艺一：除油：（1）有机溶剂除油常用溶剂有：三氯乙烯、四氯乙烯、三氯乙烷（2）碱性除油常用的碱：氢氧化钠、碳酸钠、磷酸三钠、乳化剂和表面活性剂（3）电化学除油阴极除油、阳极除油、交替电解除油二：酸洗（1）化学酸洗盐酸、硫酸、硝酸、磷酸（2）电解酸洗在酸的溶液中采用阴极、阳极，阳极阴极联合（PR）电解酸洗比单纯得浸蚀酸洗速率快，特别是溶液除去那些附着紧密的氧化皮，而且允许酸的浓度有较大变化三：镀液组成以次磷酸盐为还原剂的酸性化学镀镍液溶液组成及其作用1:镍盐最常用的镍盐有硫酸镍和氯化镍，硫酸镍价格低廉，容易制成纯度较高的产品，别人为是镍盐的最佳选择次磷酸镍是镍离子的最理想的来源镀液中镍离子浓度不宜过高，镍液中镍离子过多会降低镀液的稳定性，容易形成粗糙的镀层镍离子浓度较低时，速率随浓度升高而上升，达到一定浓度后速度不再改变。
化学镀工艺流程详解
化学镀工艺流程化学镀是一种在无电流通过的情况下，金属离子在同一溶液中还原剂的作用下通过可控制的氧化还原反应在具有催化表面(催化剂一般为钯、银等贵金属离子)的镀件上还原成金属，从而在镀件表面上获得金属沉积层的过程，也称自催化镀或无电镀。
化学镀最突出的优点是无论镀件多么复杂,只要溶液能深入的地方即可获得厚度均匀的镀层,且很容易控制镀层厚度。
与电镀相比，化学镀具有镀层厚度均匀、针孔少、不需直流电源设备、能在非导体上沉积和具有某些特殊性能等特点；但化学镀镀层质量不很好，厚度上不去，且可镀的品种不多，故主要用于不适于电镀的特殊场合。
近年来, 化学镀技术得到了越来越广泛的应用，在各种非金属纤维、微球、微粉等粉体材料上施镀成为研究的热点之一；用化学镀方法可以在非金属纤维、微球、微粉镀件表面获得完整的非常薄而均匀的金属或合金层，而且镀层厚度可根据需要确定。
这种金属化了的非金属纤维、微球、微粉镀件具有良好的导电性，作为填料混入塑料时能获得较好的防静电性能及电磁屏蔽性能,有可能部分取代金属粉用于电磁波吸收或电磁屏蔽材料。
美国国际斯坦福研究所采用在高聚物基体上化学镀铜来研制红外吸收材料。
毛倩瑾等采用化学镀的方法对空心微珠进行表面金属化改性研究,发现改性后的空心微珠具有较好的吸波性能，可用于微波吸收材料、轻质磁性材料等领域。
化学镀所需仪器:电热恒温水浴锅；8522型恒温磁力搅拌器控温搅拌；增力电动搅拌机。
化学镀工艺流程：机械粗化→化学除油→水洗→化学粗化→水洗→敏化→水洗→活化→水洗→解胶→水洗→化学镀→水洗→干燥→镀层后处理。
1化学镀预处理需进行化学镀的镀件一般不溶于水或者难溶于水。
化学镀工艺的关键在于预处理，预处理的目的是使镀件表面生成具有显著催化活性效果的金属粒子，这样才能最终在基体表面沉积金属镀层。
由于镀件微观表面凸凹不平,必须进行严格的镀前预处理,否则易造成镀层不均匀、密着性差,甚至难于施镀的后果。
1.1化学除油镀件材料在存放、运输过程中难免沾有油污，为保证预处理效果，必须首先进行除油处理，去除其表面污物，增加基体表面的亲水性，以确保基体表面能均匀的进行金属表面活化。
化学镀镍一般工艺教学文稿
化学镀镍一般工艺精品资料化学镀镍一般工艺在化学镀镍前，金属制品表面前处理包括：研磨抛光、除油、除锈、活化等过程，化学镀镍中经常使用的金属前处理方法与电镀工艺中的类似。
研磨、抛光等物理方法，我们不做讨论。
下面主要介绍一些化学处理方法。
1、除油除油方法可分为有机溶剂除油、化学除油。
有机溶剂除油的特点是除油速度快，不腐蚀金属，但除油不彻底，需用化学法或电化学方法进行补充除油，常用的有机溶剂有：汽油、煤油、苯类、酮类、某些氯化烷烃及烯烃。
有机溶剂除油还有一个优点即经除油后的溶剂还可回收再利用。
有机溶剂一般属易燃品，使用时要格外小心。
化学除油是利用碱溶液的皂化作用和表面活性物质对非皂化性油脂的乳化作用，除去工件表面上的各种油污的。
化学除油的温度通常取在60-80度之间，工件除油效果一般为目测，即工件表面能完全被水润湿就是油污完全除尽的标志。
一般的除油液由氢氧化钠、碳酸钠、磷酸三钠、水玻璃、乳化剂等组成。
电化学除油分阴极除油和阳极除油，在相同的电流下，阴极除油产生的氢气比阳极除油产生的氧气多一倍，气泡小而密，乳化能力大，除油效果更好。
但容易造成工件氢脆和杂质在阴极析出的现象。
阳极除油虽没有这些缺点但可能造成工件表面氧化和溶解。
目前常用正负极交换的化学除油法。
电化学除油液配方与化学除油的配方相似。
2 、除锈除锈方法有机械法、化学法和电化学法。
机械法除锈是对工件表面进行喷砂、研磨、滚光或擦光等机械处理，在工件表面得到整平的同时除去表面锈层。
化学法除锈是用酸或碱溶液对金属制品进行强浸蚀处理使制品表面的锈层通过化学作用和浸蚀过程所产生氢气泡的机械剥离作用而除去。
电化学除锈是在酸或碱溶液中对金属制品进行阴极或阳极处理除去锈层。
阳极除锈是化学溶解、电化学溶解和电极反应析出的氧气泡的机械剥离作用而去除。
阴极除锈是化学溶解和阴极析出氢气的机械剥离作用而去除。
用于化学镀镍前处理除锈工艺基本与电镀的除锈工艺相同。
3 、活化活化是使零件能获得充分活化的表面，这种酸蚀对于不同材质的零件所用的酸液是不同的。
镀镍工艺流程
镀镍工艺流程工艺流程一、碳钢和低合金钢的前处理工艺流程机械除油除锈→水洗→化学除油→水洗→酸洗→水洗→活化→→水洗→去离子水洗主要步骤的工艺要求1.机械除油除锈一般的工件表面都有油污和锈蚀,大量油污可用干布擦净,锈蚀的部位用水砂纸打磨。
有的工件表面有锈皮、焊渣、旧漆层等，则需进行机械抛光、振光或喷砂处理。
2.化学除油除油液配方：氢氧化钠 20g/l 碳酸钠 30g/l 磷酸钠30g/l OP-10 1ml/l工艺条件温度： 60-80℃时间 3-5分钟如果一次除油不彻底，应用水冲洗后再浸入除油液中，如此反复操作，直至油除净为止。
油除净的标准是基体表面达到完全润湿状态，能形成均匀水膜，无挂珠。
3.涂保护漆如果要求零件局部镀覆，则需对不要求镀的部位涂保护漆。
涂保护漆时应小心仔细，需保护的部位的涂层应连续均匀，不保护的部位绝对不允许沾有保护漆。
保护漆通常采用聚胺脂清漆，涂漆后应放置24小时方可进行化学镀。
4.酸洗酸洗液配方：1∶1 盐酸（体积比）工艺条件温度：室温时间： 15-30秒酸洗后要求工件表面无锈。
5.活化活化液配方10% 硫酸(体积比) ρH2SO4 =1.84 g/cm 3工艺条件温度：室温时间： 10-20 秒一般要求当工件表面有大量细小均匀气泡溢出时停止活化。
二、不锈钢、高合金钢的前处理工艺由于不锈钢和高镍、铬含量合金钢的表面上有一层钝化膜，若按常规钢铁件表面预处理的方式进行前处理，化学镀层的结合强度很差，很难保证结合力。
所以在一般除油后要附加在浓酸中进行阳极处理，以改善镀层的结合强度。
为可靠起见，还可以进行预镀镍，进行活化。
常见工艺如下：化学除油→热水清洗→冷水清洗→电解清洗→二次除油→热水清洗→冷水清洗→电解清洗→预镀镍活化→冷水清洗→去离子水洗工艺配方及工艺说明化学除油：与普通钢铁件除油配方相同，60-80℃；热水清洗：60-80℃，约2分钟；冷水清洗：两次逆流漂洗或喷淋清洗，室温，约2分钟；电解清洗：碱性脱脂液配方可与上面的化学除油液配方相同，阳极电流密度为30-55安培/平方分米，15-30秒；预镀镍：闪镀液配方为： 6水氯化镍240克/升，盐酸（30-33%）320ml/L，阳极为镍板，工件阴极，电流密度，3.5-7.5安培/平方分米，2-4分钟；化学镀镍工艺——镀前处理需知化学镀镍的对象是具体的工件，进厂待镀的工件状况，包括工件材质、制造或维护方法，工件尺寸和最终使用情况是不同的；因此前处理方法应有所不同。
环保型化学镀镍钨合金的使用方法
环保型化学镀镍钨合金水（碱性）一、产品编号：Q/YS.602-6（贻顺牌）二、产品特点：该化学镀镍水适用于铁件、钢件、模具钢、锌合金、浸锌处理后的铝合金及铜合金表面镀镍钨合金层。
本产品无毒、环保。
不需电镀设备，只需恒温装置。
镀层是光亮的镍磷合金层，耐蚀性，耐磨性，结合力都佳。
镀液稳定性强，寿命超过12个周期。
本品不仅适用于金属表面镀镍钨（如：铁，不锈钢，铝，铜等等），同样适用于非金属表面镀镍。
比如：陶瓷镀镍、玻璃镀镍、金刚石镀镍、碳片镀镍、塑料镀镍、树脂镀镍等等。
槽液维护简单，成本低，不需要电镀设备。
镍钨镀层经过250℃热处理之后，硬度可增加到1200HV以上三、产品组成：该产品由A、B、C、D四剂组成，A和B按比例1：2开缸，以A和C按比例1：1添加，作为中间补充剂。
四、开缸药剂的配制及使用方法：①用A剂与B剂与D剂加水配兑，配兑比例为A：B：D：水=1:2:1:6②用纯净水把镀槽清洗干净，然后在槽内加入槽容积一半大小的纯净水。
③先将B剂按比例加入到槽内搅拌均匀，在搅拌的同时缓缓加入A剂和D剂。
④搅拌均匀后测试镀液PH值，用10%的氨水调节PH值到8.5-9.0。
⑤加入去离子水到规定的体积.⑥加热镀液将镀液温度稳定在85℃-90℃.五、操作工艺流程：①工件前处理:前处理对镀层质量至关重要,要使镀前的工件表面无污染，并且是处于活化状态，此过程主要有：除油，除锈，抛光，水洗。
②酸洗活化：用酸洗活化剂浸泡工件2-3分钟，再水洗干净。
③用热的去离子水冲洗工件，使工件升温，以避免下一步施镀时，冷工件吸收镀液热量而降温，导致停镀。
④按照0.5-1.5dm2/升的装载比分散地吊挂在镀液中，控制镀液温度在80℃-85℃，使用时间＞5分钟，具体视厚度而定。
⑤施镀过程中要有适度的轻搅拌，使温度及镀液分布均匀，从而保证化学镀镍的稳定进行，和镀层的一致性。
同时，要对镀液进行循环过滤。
滤网：孔径1-8微米，耐100摄氏度，耐酸。
化学镀工艺
2.1化学镀铜
化学镀铜液采用硫酸铜作主盐, 以甲醛为还原剂, EDTA二钠盐和酒石酸钾钠组成的双络合剂体系, 稳定剂主要由亚铁氢化钾和α,α′-联吡啶组成；该体系具有稳定性好、使用寿命长、操作温度宽、成本低等特点。化学镀铜优化后的工艺参数为：镀液配方为KNaC4H4O6·4H20：40g/l，NaOH：9g/l，Na2CO3 ：42g/l，CuSO4·5H20：14g/l，NiCl2：4g/l，HCHO(37%)：53ml/l；pH=12～13（NaOH 溶液调节)；温度为(60±2) ℃；装载量为6.7～10dm2/ L；搅拌方式为电磁搅拌。镀覆完毕抽虑，用去离子水清洗，在真空干燥箱中烘干。试验结果表明，该配方镀覆速度快，镀层性能好；配方的作用原理是铜离子与甲醛的氧化还原反应:
1.5 解胶
镀件基体经过胶体钯活化后，表面吸附的是以钯原子为核心的胶团，为使金属钯能起催化作用，需要将吸附在钯原子周围的二价锡胶体层去除以显露出活性钯位置，即进行解胶处理。解胶处理一般采用体积浓度100mL/L的盐酸在40～45℃处理0.5～1min，或用20～25g/L的醋酸钠溶液常温下处理10min。
1.3 敏化
敏化处理是使粗化后的有机基体(或除油后的无机基体)表面吸附一层具有还原性的二价锡离子Sn2+，以便在随后的活化处理时，将银或钯离子由金属离子还原为具有催化性能的银或钯原子。敏化液配方为：SnCl2·2H2O：20g/l，浓HCl：40ml/l，少量锡粒；加入锡粒的目的是防止二价锡离子的氧化。
⑥表
面活性剂。粉末、颗粒、纤维状的镀件材料单体质量差异较大，加人到化学镀溶液中后，轻质的漂浮于镀液表面，较重的沉降于底层，即使充分搅拌也难以充分分散于镀液中，影响施镀效果；需要在镀液中添加适量的阴离子或非离子表面活性剂。加人表面活性剂可提高镀液对基体的浸润效果，使粉末、颗粒、纤维状镀件很好地分散于镀液中，形成比较稳定的悬浮液。表面活性剂的浓度在一定程度上直接影响粉末、颗粒、纤维状镀件表面上金属镀层的性能。表面活性剂含量过高时生产成本较高，且会产生较大的泡沫，较大的泡沫会吸附粉末、颗粒、纤维状的镀件材料导致化学镀难以进行，尚需再适当加人消泡剂。表面活性剂含量过低则会影响其在粉体表面的吸附,达不到充分浸润的效果，导致镀件表面活化程度降低，使金属难以沉积在镀件表面；一般情况下，表面活性剂添加量为镀液总质量的0.1～0.15%为宜。常用的表面活性剂有6501净洗剂、烷基苯磺酸盐，烷基磺酸盐，十二烷基脂肪酸盐，十二烷基脂肪酸盐+ 醋酸钠，AES, TX-9和TX-10等。表面活性剂的类型和混合比例对粉末、颗粒、纤维状的镀件材料表面化学镀的效果也有很大的影响。
第三章化学镀镍工艺
pH 值对沉积速率的影响
pH 值对镀层含磷量的影响
（二）温度
温度是影响化学镀镍反应活化能的主要参数。 化学镀工作时有一个启镀的温度，特别是酸性 化学镀镍，温度必须高于50℃时才能以明显的 速率进行。酸性次亚磷酸盐体系镀液的操作温 度一般为 80℃-95℃，温度过高镀液不稳定， 容易分解；温度过低，反应不进行。
（五）稳定剂 在正常条件下，化学镀镍溶液较稳定。但在 镀液受到污染、存在有催化活性的固体颗粒、 装载量过大或过小、pH值过高等异常情况下， 化学镀镍溶液会自发分解，会在整个溶液内生 成金属镍的颗粒，镀液迅速分解失效。为了防 止上述情况的发生，溶液中通常需要加入稳定 剂。稳定剂阻止或推迟了化学镀镍液的自发分 解，稳定镀液，有时还能加速反应，影响化学 镀镍层的磷含量以及内应力。
常用的有机溶剂有汽油（易燃）、甲基乙基 酮（易燃）、丙酮（易燃）、苯（易燃、有毒）、 溶剂石脑油（易燃、不经济）、四氯化碳（有腐 蚀性）。 这些溶剂除特殊情况外目前均不主张使用。 目前常使用的是氯化烃系溶剂，其中主要有三氯 乙烯、四氯乙烯、三氯乙烷。
（二）碱性除油
碱性除油是指用含有碱性化学药剂的处理液 除去表面油污的方法。这种方法实质是靠皂化和 乳化作用除油。碱性化学除油通常有下列组分： 氢氧化钠、碳酸钠、磷酸三钠、乳化剂。
（七）光亮剂
化学镀镍是一种功能性镀层，通常为半光亮 外观，然而近年来人们对化学镀镍的光亮性的要 求越来越高。
初级光亮剂一般可由萘、苯、甲苯、炔-烃化合物、 萘胺的磺酸、磺酸盐或它们的氨磺酰产物等组成， 如丁炔二醇及它们与环氧乙烷和环氧丙烷的醚化 产物、邻甲苯磺酰胺、苯二磺酸钠、糖精、对氨 酰基苯酚等。次级光亮剂由镉、硒、锑、钼、硫、 硫脲等金属离子或硫类化合物组成，如乙酸铅、 硫代硫酸钠、硫酸镉等。
化学镀镍工艺流程 化学镀镍方程式
化学镀镍工艺流程化学镀镍方程式精品文档，仅供参考化学镀镍工艺流程化学镀镍方程式化学镍金又叫沉镍金，业界常称为无电镍金(Electroless Nickel Immersion Gold)又称为沉镍浸金。
下面是本站为大家带来的化学镀镍工艺流程，希望能帮助到大家!化学镀镍工艺流程1、基本步骤脱脂→水洗→中和→水洗→微蚀→水洗→预浸→钯活化→吹气搅拌水洗→无电镍→热水洗→ 无电金→回收水洗→后处理水洗→干燥2、无电镍A. 一般无电镍分为置换式与自我催化式其配方极多，但不论何者仍以高温镀层质量较佳B. 一般常用镍盐为氯化镍(Nickel Chloride)C. 一般常用还原剂有次磷酸盐类(Hypophosphite)/甲醛(Formaldehyde)/联氨(Hydrazine)/硼氩化合物(Borohydride)/硼氢化合物(Amine Borane)D. 螯合剂以柠檬酸盐(Citrate)最常见。
E. 槽液酸碱度需调整控制，传统使用氨水(Amonia)，也有配方使用三乙醇氨(Triethanol Amine)，除可调整PH 及比氨水在高温下稳定，同时具有与柠檬酸钠结合共为镍金属螯合剂，使镍可顺利有效地沉积于镀件上。
F. 选用次磷二氢钠除了可降低污染问题，其所含磷对镀层质量也有极大影率。
G. 此为化学镍槽其中一种配方。
配方特性分析：a. PH值影响：PH低于8会有混浊现像发生，PH高于10会有分解发生，对磷含量及沉积速率及磷含量并无明显影响。
b.温度影响：温度影响析出速率很大，低于70°C 反应缓慢，高于95°C速率快而无法控制.90°C最佳。
化学镀工艺流程详解.
化学镀工艺流程化学镀是一种在无电流通过的情况下,金属离子在同一溶液中还原剂的作用下通过可控制的氧化还原反应在具有催化表面(催化剂一般为钯、银等贵金属离子的镀件上还原成金属,从而在镀件表面上获得金属沉积层的过程,也称自催化镀或无电镀。
化学镀最突出的优点是无论镀件多么复杂,只要溶液能深入的地方即可获得厚度均匀的镀层,且很容易控制镀层厚度。
与电镀相比,化学镀具有镀层厚度均匀、针孔少、不需直流电源设备、能在非导体上沉积和具有某些特殊性能等特点;但化学镀镀层质量不很好,厚度上不去,且可镀的品种不多,故主要用于不适于电镀的特殊场合。
近年来, 化学镀技术得到了越来越广泛的应用,在各种非金属纤维、微球、微粉等粉体材料上施镀成为研究的热点之一;用化学镀方法可以在非金属纤维、微球、微粉镀件表面获得完整的非常薄而均匀的金属或合金层,而且镀层厚度可根据需要确定。
这种金属化了的非金属纤维、微球、微粉镀件具有良好的导电性,作为填料混入塑料时能获得较好的防静电性能及电磁屏蔽性能,有可能部分取代金属粉用于电磁波吸收或电磁屏蔽材料。
美国国际斯坦福研究所采用在高聚物基体上化学镀铜来研制红外吸收材料。
毛倩瑾等采用化学镀的方法对空心微珠进行表面金属化改性研究,发现改性后的空心微珠具有较好的吸波性能,可用于微波吸收材料、轻质磁性材料等领域。
化学镀所需仪器:电热恒温水浴锅;8522型恒温磁力搅拌器控温搅拌;增力电动搅拌机。
化学镀工艺流程:机械粗化→化学除油→水洗→化学粗化→水洗→敏化→水洗→活化→水洗→解胶→水洗→化学镀→水洗→干燥→镀层后处理。
1化学镀预处理需进行化学镀的镀件一般不溶于水或者难溶于水。
化学镀工艺的关键在于预处理,预处理的目的是使镀件表面生成具有显著催化活性效果的金属粒子,这样才能最终在基体表面沉积金属镀层。
由于镀件微观表面凸凹不平,必须进行严格的镀前预处理,否则易造成镀层不均匀、密着性差,甚至难于施镀的后果。
1.1化学除油镀件材料在存放、运输过程中难免沾有油污,为保证预处理效果,必须首先进行除油处理,去除其表面污物,增加基体表面的亲水性,以确保基体表面能均匀的进行金属表面活化。
化学镀镍步骤
2.2.2 聚苯乙烯微球表面化学镀镍工艺本文采用次磷酸二氢钠作为还原剂，对制备的聚苯乙烯微球进行化学镀镍。
具体实验方案如下：1．表面粗化工序(1) 表面粗化因为聚苯乙烯的疏水性很强，所以通过粗化的工艺过程来提高其表面的湿润性和亲水能力，以增加其表面与镀层的结合力。
对于聚苯乙烯粉末采取的粗化溶液的组成以及相关工艺条件如下所示，粗化溶液装载量为20g/L： 2 g/100mL硫酸(H2SO4) (98%) 33mL/L 3.3mL/100mL铬酐(CrO3 )的饱和溶液饱和温度75℃时间20min实验步骤为：1、称取一定量的聚苯乙烯微球粉末，加入适量去离子水中，搅拌15min，得到白色悬浊液。
2、量取适量的浓硫酸，在搅拌下缓缓加入白色悬浊液中，添加去离子水，稀释至需要的体积。
3、将系统移入75℃的水浴中，在搅拌条件下加入一定量的重铬酸钾。
4、过40min 后将悬浊液取出、冷却、稀释、过滤。
用去离子水冲洗3遍，得到粗化后的聚苯乙烯微球。
经过粗化后的聚苯乙烯微球略带黄色，在去离子水中的分散性较好，说明粗化达到了预期效果。
(2) 中和为了去除聚苯乙烯微球表面由于上一步粗化过程在其表面残留的六价铬和别的杂质，使用中和液中和去除。
本实验采用的中和液配方以及相关工艺条件如下所示：氢氧化钠(NaOH) 10g/L 1g/100mL水(H2O) 余量100ml温度24℃时间2min活化方案四：敏化－活化法（多步活化法）(1) 敏化处理：本文采用氯化亚锡溶液作为敏化液。
其典型配方如下：氯化亚锡（SnCl2•2H2O）40g/L 4g/100mL盐酸8ml/L 0.8ml/100mL锡粒4g/L 0.4g/100mL配置敏化液时先将水和盐酸进行混合，然后边搅拌边加入氯化亚锡使其溶解，同时加入锡粒防止Sn2+被氧化(2) 活化处理：本文采用的离子型活化液为氯化钯溶液。
其典型配方如下：氯化钯PdCl2 0.8g/L 0.08g/100mL盐酸8ml/L 0.8ml/100mL处理条件－室温，处理1.5min实验步骤：1、称取一定量的浓盐酸，在搅拌条件下滴入适量的去离子水中。
化学镀镍(ENP)工艺技术
化学镀镍（EPN）工艺技术ENP俗称化学镀镍或自催化镀镍或镍磷镀及无电镀镍，是一种用化学的方法，在金属表面沉积出十分均匀、光亮、坚硬的镍磷（硼）合金镀层的表面处理工艺技术。
它具有高均匀性、高结合强度、高耐磨性、高耐腐蚀及绿色环保等品质特征。
化学镀镍（ENP）工艺技术ENP（Electroless Nickel plating）工艺是一种用非电镀（化学）的方法，在零部件表面沉镀出十分均匀、光亮、坚硬的镍磷硼合金镀层的先进表面处理工艺。
它兼有高匀性、高结合强度、高耐磨性、高耐腐蚀性和无漏镀缺陷及仿真性极好六大优点，其综合性能优于电镀铬。
在很多环境介质中甚至比不锈钢更耐腐蚀，用来代替不锈钢可以降低工件成本。
在工艺方面，化学镀镍是靠化学方法形成镀层，不受零件形状和尺寸的限制，任何复杂形状的零件各部位镀层厚度均匀一致，施镀过程中厚度精度为±2μm，能够满足各种复杂精密部件的尺寸要求，而且镍合金镀层质密光滑，镀后无需任何加工，还可以反复修镀。
该技术是目前发达国家重点推广的表面处理新技术。
一、ENP的基本原理ENP的基本原理是以次亚磷酸盐为还原剂，将镍盐还原成镍，同时使金属层中含有一定的磷，沉淀的镍膜具有催化性，可使反应继续进行下去。
关于ENP的具体反应机理，目前尚无统一认识，现为大多数人所接受的原子氢态理论是：1、镀液在加热时，通过次亚磷酸根在水溶液中脱氢，而形成亚磷酸根，同时放出生态原子氢，即：H2PO2-+H2O→H2PO32-+H++2[H]2、初生态的原子氢吸附催化金属表面而使之活化，使镀液中的镍离子还原，在催化金属表面上沉积金属镍：Ni2++2[H]→Nio+2H+3、随着次亚磷酸根的分解，还原成磷：H2PO2-+[H]→H2O+OH-+Po镍原子和磷原子共同沉积而形成Ni-P合金，因此，ENP的基本原理也就是通过镀液中离子还原，同时伴随着次亚磷酸盐的分解而产生磷原子进入镀层，形成过饱和的Ni-P固溶体。
化学镀镍配方分,化学镀镍配方分析技术及生产工艺
化学镀镍配方成分分析，镀镍原理及工艺技术导读：本文详细介绍了化学镍的研究背景，分类，原理及工艺等，本文中的配方数据经过修改，如需更详细资料，可咨询我们的技术工程师。
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一、背景化学镀镍也叫做无电解镀镍，是在含有特定金属盐和还原剂的溶液中进行自催化反应，析出金属并在基材表面沉积形成表面金属镀层的一种优良的成膜技术。
化学镀镍工艺简便，成本低廉，镀层厚度均匀，可大面积涂覆，镀层可焊姓良好，若配合适当的前处理工艺，可以在高强铝合金和超细晶铝合金等材料上获得性能良好的镀层，因此在表面工程和精细加工领域得到了广泛应用。
禾川化学技术团队具有丰富的分析研发经验，经过多年的技术积累，可以运用尖端的科学仪器、完善的标准图谱库、强大原材料库，彻底解决众多化工企业生产研发过程中遇到的难题，利用其八大服务优势，最终实现企业产品性能改进及新产品研发。
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图1 化学镀的工艺流程图三、化学镀镍分类化学镀镍的分类方法种类多种多样，采用不同的分类规则就有不同的分类法。
四、化学镀镍原理目前以次亚磷酸盐为还原剂的化学镀镍的自催化沉积反应，已经提出的理论有羟基-镍离子配位理论、氢化物理论、电化学理论和原子氢态理论等，其中以原子氢态理论得到最为广泛的认同。
该理论认为还原镍的物质实质上就是原子氢。
在以次亚磷酸盐为还原剂还原Ni2+时，可以以下式子表示其总反应：3NaH2PO2+3H2O+NiSO4→3NaH2PO3+H2SO4+2H2+Ni（1）也可表达为：Ni2++H2PO2-+H2O→H2PO3-+2H++Ni（2）其过程可分为以下四步：首先，加热化学沉积镍-磷合金镀液，此时镀液并未马上反应，而是金属首先进行催化，H2PO2-在水溶液中发生脱氧生成了H2PO3-，同时释放出原子态活性氢。
化学镀镍 ENP 工艺介绍
化学镀镍ENP 工艺介绍化学镀镍(ENP)工艺介绍2010-07-11 15：36 ENP(Electroless Nickel plating)工艺是一种用非电镀(化学)的方法，在零部件表面沉镀出十分均匀、光亮、坚硬的镍磷硼合金镀层的先进表面处理工艺。
它兼有高匀性、高结合强度、高耐磨性、高耐腐蚀性和无漏镀缺陷及仿真性极好六大优点，其综合性能优于电镀铬。
在很多环境介质中甚至比不锈钢更耐腐蚀，用来代替不锈钢可以降低工件成本。
在工艺方面，化学镀镍是靠化学方法形成镀层，不受零件形状和尺寸的限制，任何复杂形状的零件各部位镀层厚度均匀一致，施镀过程中厚度精度为±2μm，能够满足各种复杂精密部件的尺寸要求，而且镍合金镀层质密光滑，镀后无需任何加工，还可以反复修镀。
该技术是目前发达国家重点推广的表面处理新技术。
一、ENP的基本原理ENP的基本原理是以次亚磷酸盐为还原剂，将镍盐还原成镍，同时使金属层中含有一定的磷，沉淀的镍膜具有催化性，可使反应继续进行下去。
关于ENP的具体反应机理，目前尚无统一认识，现为大多数人所接受的原子氢态理论是：1、镀液在加热时，通过次亚磷酸根在水溶液中脱氢，而形成亚磷酸根，同时放出生态原子氢，即：H2PO2-+H2O→H2PO32-+H++2[H]2、初生态的原子氢吸附催化金属表面而使之活化，使镀液中的镍离子还原，在催化金属表面上沉积金属镍：Ni2++2[H]→Nio+2H+3、随着次亚磷酸根的分解，还原成磷：H2PO2-+[H]→H2O+OH-+Po镍原子和磷原子共同沉积而形成Ni-P合金，因此，ENP的基本原理也就是通过镀液中离子还原，同时伴随着次亚磷酸盐的分解而产生磷原子进入镀层，形成过饱和的Ni-P固溶体。
二、ENP工艺特点1、该工艺从原料到操作对环境无毒无污染，属于环保型表面处理工艺。
2、属于热化学镀，靠化学反应在零件表面生成镀层。
3、工艺独特，对任何复杂形状的零件，只要浸到镀液，就能获得各个部位完全均匀一致的镀层(彻底弥补了电镀工艺的漏镀缺陷)。
最新化学镀镍一般工艺
化学镀镍一般工艺在化学镀镍前，金属制品表面前处理包括：研磨抛光、除油、除锈、活化等过程，化学镀镍中经常使用的金属前处理方法与电镀工艺中的类似。
研磨、抛光等物理方法，我们不做讨论。
下面主要介绍一些化学处理方法。
1、除油除油方法可分为有机溶剂除油、化学除油。
有机溶剂除油的特点是除油速度快，不腐蚀金属，但除油不彻底，需用化学法或电化学方法进行补充除油，常用的有机溶剂有：汽油、煤油、苯类、酮类、某些氯化烷烃及烯烃。
有机溶剂除油还有一个优点即经除油后的溶剂还可回收再利用。
有机溶剂一般属易燃品，使用时要格外小心。
化学除油是利用碱溶液的皂化作用和表面活性物质对非皂化性油脂的乳化作用，除去工件表面上的各种油污的。
化学除油的温度通常取在60-80度之间，工件除油效果一般为目测，即工件表面能完全被水润湿就是油污完全除尽的标志。
一般的除油液由氢氧化钠、碳酸钠、磷酸三钠、水玻璃、乳化剂等组成。
电化学除油分阴极除油和阳极除油，在相同的电流下，阴极除油产生的氢气比阳极除油产生的氧气多一倍，气泡小而密，乳化能力大，除油效果更好。
但容易造成工件氢脆和杂质在阴极析出的现象。
阳极除油虽没有这些缺点但可能造成工件表面氧化和溶解。
目前常用正负极交换的化学除油法。
电化学除油液配方与化学除油的配方相似。
2 、除锈除锈方法有机械法、化学法和电化学法。
机械法除锈是对工件表面进行喷砂、研磨、滚光或擦光等机械处理，在工件表面得到整平的同时除去表面锈层。
化学法除锈是用酸或碱溶液对金属制品进行强浸蚀处理使制品表面的锈层通过化学作用和浸蚀过程所产生氢气泡的机械剥离作用而除去。
电化学除锈是在酸或碱溶液中对金属制品进行阴极或阳极处理除去锈层。
阳极除锈是化学溶解、电化学溶解和电极反应析出的氧气泡的机械剥离作用而去除。
阴极除锈是化学溶解和阴极析出氢气的机械剥离作用而去除。
用于化学镀镍前处理除锈工艺基本与电镀的除锈工艺相同。
3 、活化活化是使零件能获得充分活化的表面，这种酸蚀对于不同材质的零件所用的酸液是不同的。
化学镀的方法
化学镀的方法我跟你说啊，化学镀这事，我一开始也是瞎摸索。
我就知道化学镀是在没有外电流通过的情况下，利用化学方法使溶液中的金属离子还原成金属并沉积在基体表面的一种镀覆工艺。
我试过好多种化学镀的溶液配比，比如说镀镍吧。
一开始我就按照一些书上写的，把镍盐啊、还原剂啊还有各种添加剂按照一定比例混合起来。
但那时候我没注意，有些镍盐溶解得不太好，就像你冲奶粉，没搅拌均匀，有的地方浓有的地方淡。
结果镀出来的效果那叫一个差，镍层不均匀，还有好多漏镀的地方。
后来我就慢慢明白了，溶液的配制得很小心。
就像盖房子打地基一样，基础打不好后面都白搭。
先得把镍盐充分溶解，这个时候搅拌的速度和方式就很重要。
你慢悠悠地搅就像挠痒痒似的，肯定不行，得让溶液充分动起来。
而且温度得合适，不能太高也不能太低，温度高了感觉就像火太大把汤煮糊了，化学镀的时候容易出现沉淀，温度低了呢，就跟人在寒冷的环境里冻僵了一样，反应特别慢。
我还在还原剂上下过不少功夫呢。
还原剂的量不好控制啊。
量少了的话，镍离子还原不够，就镀不上足够的镍；量多了，又容易产生一些乱七八糟的副反应，那镀出来的镍质量就不行。
就像做菜放盐一样，多一点少一点味道就差远了。
还有基体的前处理也超级重要哦。
我开始没重视这个，就随便清洗了一下要镀的东西。
结果镀上的镍层一点都不牢固，轻轻一蹭就掉了。
后来我就知道，得把基体表面清洗干净，打磨得光滑平整，就好像给东西化妆得先把脸洗干净一样。
化学镀镍需要把溶液的pH值维持在一定的范围常数内。
这个我也是琢磨了好久才明白的。
我没有一开始就搞清楚到底什么样的情况在这个范围内，还以为差不多就行，结果镀出来的效果跟预期差很多。
后来明白了这个pH值必须精确测量和控制，可以用pH试纸或者pH计，就像量体温一样精确，稍微偏差一点就不好了。
化学镀这玩意儿啊，感觉就像在探险一样，一不小心就走弯路。
但你只要不断尝试，从失败的经验里找原因，就能慢慢找到正确的方向。
我觉得化学镀其他金属应该也差不多这个道理，不过不同的金属可能还会有自己特殊的地方，这个我还在慢慢研究呢。
化学镀工艺流程
化学镀所需仪器:电热恒温水浴锅;８522型恒温磁力搅拌器控温搅拌；增力电动搅拌机。
化学镀工艺流程：机械粗化→化学除油→水洗→化学粗化→水洗→敏化→水洗→活化→水洗→解胶→水洗→化学镀→水洗→干燥→镀层后处理。
1化学镀预处理机械粗化:用机械法或化学方法对工件表面进行处理（机械磨损或化学腐蚀),从而在工件表面得到一种微观粗糙的结构,使之由憎水性变为亲水性,以提高镀层与制件表面之间结合力的一种非导电材料化学镀前处理工艺。
１.1 化学除油镀件材料在存放、运输过程中难免沾有油污,为保证预处理效果，必须首先进行除油处理，去除其表面污物，增加基体表面的亲水性，以确保基体表面能均匀的进行金属表面活化。
化学除油试剂分有机除油剂和碱性除油剂两种；有机除油剂为丙酮(或乙醇）等有机溶剂,一般用于无机基体如鳞片状石墨、膨胀石墨、CO3(无水):15g/l，Ｎ碳纤维等除油;碱性除油剂的配方为:NａOH：８0g/l，Ｎa２ａPＯ4:30g/ｌ,洗洁精：5ｍl/l，用于有机基体如聚乙烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯３等除油；无论使用哪种除油试剂，作用时都需要进行充分搅拌。
1.2 化学粗化化学粗化的目的是利用强氧化性试剂的氧化侵蚀作用改变基体表面微观形状,使基体表面形成微孔或刻蚀沟槽,并除去表面其它杂质,提高基体表面的亲水性和形成适当的粗糙度,以增强基体和镀层金属的结合力，以保证镀层有良好的附着力。
粗化是影响镀层附着力大小的很关键的工序,若粗化效果不好，就会直接影响后序的活化和化学镀效果。
化学粗化试剂的配方为：CｒO3:4０g／l,浓H2SＯ:35g/ｌ,浓H3PO4（85%):５ｇ/ｌ。
化学粗化的本质是对基体表面的轻度腐蚀作4用；因此,有机基体采用此处理过程,无机基体因不能被粗化液腐蚀而不需此处理。
1.3 敏化敏化处理是使粗化后的有机基体(或除油后的无机基体）表面吸附一层具有还原性的二价锡离子Sn2+，以便在随后的活化处理时，将银或钯离子由金属离子还原为具有催化性能的银或钯原子。
化学镀镍工艺
镀液
成 分 (g/l)
1
2
3
4
5
及工艺条
件
硫酸
25 －
30
20
25
25
镍
30
次磷
20 －
15 －
24
20
24
酸钠
25
25
醋酸
5
15
钠
柠檬
5
15
酸钠
丁二
5
16
酸
乳酸 80%(ml/l)
25
25
氨基 乙酸
5－ 15
苹果 24
酸
硼酸
10
氟化 1
钠
(Pb2+) (以 醋 酸 铅形式加 入)
0.001
0.003
Ni2++2e--->Ni(还 原 )
(H2PO2)-+H2O--->(H2PO3)-+2e＋ 2H＋ (氧 化 )
两式相加，得到全部还原氧化反应：
Ni2++(H2PO2)-+H2O--->(H2PO3)-+Ni＋ 2H+
还原剂的有效程度可以用它的标准氧化电位来推断。由上述可知，次磷酸盐是一种强 还原剂，能产生一个正值的标准氧化一还原电位。但不应过分地信赖 E°值，因为在实际应 用上，由于溶液中不同离子的活度、超电位和类似因素的影响，会使 E°值有很大的差异。 但氧化和还原电位的计算仍有助于预先估算不同还原剂的有效程度。若全部标准氧化还原电 位太小或为负值，则金属还原将难以发生。
10
10.5
11
温度
40 －
90
（℃）
45
70 －
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环保型化学镀亚光镍水
一、产品编号：Q/YS.602-4（贻顺牌）
二、产品特点：
化学镀镍水适用于铁件、钢件、锌合金、浸锌处理后的铝合金及铜合金表面镀亚光镍合金层。
本产品无毒、环保。
不需电镀设备，只需恒温装置。
镀层是哑光的镍磷合金层，耐蚀性好，结合力佳。
镀液稳定性强，寿命超过12个周期。
本品不仅适用于金属表面镀镍（如：铁，不锈钢，铝，铜等等），同样适用于非金属表面镀镍，且不需要昂贵的沉钯成本低。
比如：陶瓷镀镍、玻璃镀镍、金刚石镀镍、碳片镀镍、塑料镀镍、树脂镀镍等等。
槽液维护简单，成本低，不需要电镀设备。
（注“含磷量7%-11%）
三、产品组成：
产品由A、B、C三剂组成，A和B按比例1：2开缸，以A和C按比例1：1添加，作为中间补充剂。
四、开缸药剂的配制及使用方法：
①用A剂与B剂加水配兑，配兑比例为A：B：水=1：2：7。
②用纯净水把镀槽清洗干净，然后在槽内加入槽容积一半大小的纯净水。
③先将B剂按比例加入到槽内搅拌均匀，在搅拌的同时缓缓加入A剂。
④搅拌均匀后测试镀液PH值，用10%的氨水调节PH值到4.7±0.2。
⑤加入去离子水到规定的体积.
⑥加热镀液将镀液温度稳定在80℃-90℃.
五、操作工艺流程：
①工件前处理:前处理对镀层质量至关重要,要使镀前的工件表面无污染，并且是处于活化状态，此过程主要有：除油，除锈，抛光，水洗。
②酸洗活化：用酸洗活化剂浸泡工件2-3分钟，再水洗干净。
③用热的去离子水冲洗工件，使工件升温，以避免下一步施镀时，冷工件吸
收镀液热量而降温，导致停镀。
④按照0.5-1.5dm2/升的装载比分散地吊挂在镀液中，控制镀液温度在80℃-90℃，使用时间＞5分钟，具体视厚度而定，镀的过程中，要有轻微的机械搅拌。
⑤施镀过程中要有适度的轻搅拌，使温度及镀液分布均匀，从而保证化学镀
镍的稳定进行，和镀层的一致性。
同时，要对镀液进行循环过滤。
滤网：孔径1-8微米，耐100摄氏度，耐酸。
⑥镀镍完毕要用热水清洗，如有必要，还可以钝化处理。
六、化学镀镍的维护：
①在施镀过程中，由于成分的不断消耗，镀速会有所减慢，可根据气泡的多少来添加补充剂A和C，按A：C=1：1添加。
要少量多次地补加。
每消耗一克金属镍，需补加A和C 各式各10毫升。
当大量补充A和C 时，要先降温停镀，再加入A，C补充剂，并搅拌均匀，才能进行镀镍。
②施镀过程中，镀液PH值会有变化，新鲜镀液PH控制在4.7-4.8,随着镀液老化，PH值会慢慢升高。
③对于铜及其合金表面镀镍要用洁净铁丝或铝丝与铜工件接触进行引镀。
④施镀过程要经常对镀液进行分析检测：PH值和镍离子含量。
镍的检测方法：取5.00ml 镀液放入500ml的三角瓶中，加入100ml去离子水，再加入100ml氨水，加紫脲酸胺指示剂。
用0.05mol/L的EDTA滴定至由橙黄变为紫色为终点，消耗EDTA的体积毫升数记为V 。
公式：镍（克/升）=0.587 * V
⑤化学镀镍前要经严格的前处理，保证工件表面处于洁净活化态。
⑥经常对设备进行检察：自动温控系统，循环过滤系统，及时发现及时排除。
⑦镀液装载比要控制在0.5dm2 -1.5dm2.。