PCB行业标准目录汇总

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中国印制电路行业协会标准

中国印制电路行业协会标准中国印制电路行业协会（CPCA）作为中国印制电路行业的权威机构，制定了一系列行业标准，以确保行业内的规范运作和持续发展。

以下是CPCA的主要标准：1. 基础标准：这些标准是整个行业的基础，包括术语、符号、缩略语等。

例如，《印制电路术语》、《印制电路图形符号》等。

2. 板材和材料标准：这些标准规定了印制电路板所使用的材料和板材的性能要求、测试方法等。

例如，《印制电路用铜箔》、《印制电路用覆铜板》等。

3. 元器件标准：这些标准涉及印制电路板上的元器件，包括其性能要求、试验方法等。

例如，《印制电路用电子元件》等。

4. 工艺与设备标准：这些标准规定了印制电路板的制造工艺和设备要求，包括制造流程、设备选型等。

例如，《印制电路板制造工艺规范》、《印制电路板制造设备》等。

5. 质量与可靠性标准：这些标准涉及产品的质量和可靠性，包括检验规则、可靠性试验方法等。

例如，《印制电路板质量检验规则》、《印制电路板可靠性试验方法》等。

6. 环境保护标准：这些标准涉及环境保护方面的要求，包括废水、废气、固体废弃物的处理等。

例如，《印制电路板生产环境保护要求》等。

7. 安全卫生标准：这些标准规定了印制电路行业的安全卫生要求，包括职业健康、消防安全等。

例如，《印制电路板生产安全卫生要求》等。

8. 产品与系统标准：这些标准涉及印制电路板的产品和系统，包括其性能要求、测试方法等。

例如，《印制电路板通用规范》、《计算机直接制版机通用规范》等。

9. 方法与试验标准：这些标准涉及各种试验方法和技术指标，包括电性能试验、环境适应性试验等。

例如，《印制电路板电性能试验方法》、《印制电路板环境适应性试验方法》等。

10. 规范与认证标准：这些标准涉及规范和认证方面的要求，包括质量管理体系认证、环保管理体系认证等。

例如，《印制电路行业质量管理体系要求》、《印制电路行业环保管理体系要求》等。

这些CPCA标准涉及了印制电路行业的各个方面，旨在促进行业内的规范化发展，提高产品质量和服务水平，同时也为行业内的企业和机构提供指导和支持。

IPCPCB标准概览

IPCPCB标准概览IPC PCB标准概览（可能有遺漏）SMC-TR-001 SMT介绍自动载带焊和细间隙技术J-STD-001 电气电子组件焊接技术要求IPC-HDBK-001 焊接电气电子组件要求技术手册与指南J-STD-002 元件引线、焊端、接线头、接线柱和导线的可焊性测试J-STD-003 印制电路板可焊性测试J-STD-004 助焊剂技术要求J-STD-005 焊膏技术要求J-STD-006 用于电子焊料合金以及电子焊接应用中的涂有焊剂和不涂焊剂固体焊料的技术要求J-STD-012 倒芯片和芯片规模技术的实施程序J-STD-013 球栅阵列和其他高密度技术的实施程序IPC-DRM-18 元件鉴定参考手册J-STD-020 塑料表面贴装器件的湿度/再流灵敏度分类IPC-DRM-40 通孔焊点评估参考手册IPC-TRM-SMT 表面组装焊点评估参考手册IPC-T-50 电子电路互连及封装名词术语和定义IPC-SC-60 焊后溶剂清洗手册IPC-SA-61 焊后半水清洗手册IPC-AC-62 焊后水清洗手册IPC-CH-65 印制电路板及组件清洗准则IPC-CS-70 印制电路板制造中化合物操作安全准则IPC-CM-78 表面组装及互连芯片载体准则IPC-MP-83 IPC公制化方法IPC-PC-90 实施统计工艺控制的总技术规范IPC-Q-95 实施ISO 9000质量系统的总技术规范IPC-L-108 用于多层印制板薄层金属包履基体材料技术规范IPC-L-109 用于多层印制板的浸渍纤维环氧树脂技术规范IPC-CC-110 为多层印制线路板选择芯线结构指南IPC-L-112 印制板的包履复合金属基体材料技术规范IPC-L-115 印制板用刚性金属包层基体材料技术规范IPC-L-125 用于高速/高频互连的包履或非包履塑料基板技术规范IPC-EG-140 用于印制电路板、由”E”玻璃制成的纤维纺织品技术规范IPC-SG-141 用于印制电路板、由“S”玻璃制成的纤维纺织品技术规范IPC-A-142 用于印制电路板、由Aramid玻璃制成的纤维纺织品技术规范IPC-QF-143 用于印制电路板、由石英制成的纤维纺织品通用技术规范IPC-CF-148 用于印制板的涂敷环氧树脂的金属IPC-MF-150 用于印制线路的金属箔IPC-CF-152 用于印制线路板的复合金属材料技术规范IPC-FC-203 扁平电缆、圆导体、接地面技术规范IPC-FC-210 扁平连接器地下电缆性能技术规范IPC-FC-213 扁平地下电话电缆技术规范IPC-FC-218 接插件、电气扁平电缆类型通用技术规范IPC-FC-219 航空用密封环境下扁平电缆接插件IPC-FC-220 非屏蔽扁平电缆、扁平接插件技术规范IPC-FC-221 用于扁平电缆的扁平铜导体技术规范IPC-FC-222 非屏蔽扁平电缆圆导体技术规范IPC-FC-225 扁平电缆设计指南IPC-FC-231 用于柔性印制线路的柔性基体绝缘材料IPC-FC-232 用于柔性印制线路和柔性连接膜覆盖板涂镀粘接剂IPC-FC-241 用于制造柔性印制线路的柔性包履金属绝缘材料IPC-RF-245 刚柔印制电路板性能技术规范IPC-D-249 单、双面柔性印制电路板设计标准IPC-FC-250 单、双面柔性印制线路技术规范IPC-FA-251 单面和双面柔性电路指南IPC-D-275 刚性印制电路板和刚性印制电路板组件设计标准IPC-RB-276 刚性印制电路板规格和性能技术规范IPC-D-279 可靠的表面组装技术印制电路板组件设计指南IPC-D-300 印制电路板尺寸和公差IPC-D-310 照相工具生成和测量技术指南IPC-A-311 照相工具生成及使用工艺控制指南IPC-D-316 采用软基板的微波电路板设计指南IPC-D-317 采用高速技术的电子封装设计指南IPC-HF-318 微波终端产品电路板的检验和测试IPC-D-319 刚性单面和双面印制电路板设计标准IPC-D-320A 印制电路板、刚性、单面和双面、终端产品标准IPC-SD-320B 刚性单面和双面印制电路板性能技术规范IPC-D-322 参照标准板尺寸选择印制线路板尺寸指南IPC-MC-324 金属芯电路板性能技术规范IPC-D-325 印制电路板、组件和支持图文件技术要求IPC-D-326 制造印制电路板组件资料技术要求IPC-D-330 设计指南手册IPC-PD-335 电子封装手册IPC-NC-349 布线器计算机数字控制格式化IPC-D-350 用数字形式描述印制电路板IPC-D-351 用数字形式描述印制电路板图IPC-D-352 用数字对式印制电路板的电子设计数据描述IPC-D-354 数字形式印制电路板图库格式描述IPC-D-355 用数字形式描述印制电路板组装IPC-D-356 用数字形式测试的裸板电气性能资料IPC-MB-380 模制互连器件指南IPC-D-390 自动设计指南IPC-C-406 表面组装接插件设计和应用指南IPC-CI-408 非焊接表面贴装接插件设计和应用指南IPC-BP-421 压装的刚性印制电路板底板通用技术规范IPC-D-422 压装刚性印制电路板底板设计指南IPC-DW-424 密封分立线互连电路板通用技术规范IPC-DW-425 分立线路板设计与终端产品技术要求IPC-DW-426 分立线路组装技术规范IPC-TR-460 印制线路板波峰焊接故障检测表IPC-TR-461 厚薄涂层的可焊性评价IPC-TR-462 为长期保存而涂履保护涂层的印制线路板的可焊性评价IPC-TR-464 用于可焊性评价的加速老化IPC-TR-465-1 关于蒸气老化温度控制稳定性的循环测试IPC-TR-465-2 蒸气老化时间和温度对可焊性测试结果的影响IPC-TR-465-3 关于替代涂饰蒸汽老化评价IPC-TR-466 润湿平衡标准重量比较测试IPC-TR-467 ANSI/J-STD-001附件D的支持数据和数字举例IPC-TR-468 影响印制电路板绝缘电阻性能的因素IPC-TR-470 多层互连线路板的热特性IPC-TR-474 分立线路技术综观IPC-TR-476 如何避免电子硬件中金属膨胀问题IPC-TR-480 多层 IV 循环测试程序阶段I的结果IPC-TR-481 多层 V 循环测试程序的结果IPC-TR-483 薄层压板的尺寸稳定性测试椀?/FONT>1 阶段报告国际循环测试程序IPC-TR-484 铜箔延展性循环研究的结果IPC-TR-485铜箔脆性强度测试循环研究结果IPC-TR-549 印制线路板上的斑点IPC-TR-551 印制板电子元件组装和互连的质量评价IPC-DR-570 直径为1/8英寸的硬质合金钻头印制板总技术规范IPC-DR-572 印制电路板钻孔指南IPC-TR-576 加工艺评价IPC-TR-578 引线边缘制造技术报告IPC-TR-579 印制线路板小直径镀履通孔的循环可靠性评估IPC-TR-580 清洗和清洁度测试程序第1阶段测试结果IPC-TR-581 IPC第3 阶段控制气氛焊接研究IPC-TR-582 IPC第3 阶段免洗助焊剂研究IPC-TR-586 沉銀鍍層厚度循環賽調查數據集匯編IPC-A-600 印制电路板的可接受性(检验标准)IPC-QE-605 印制电路板质量评价手册IPC-SS-605 印制电路板质量评价IPC-A-610 电子组件的检验标准IPC-QE-615 组装质量评估手册IPC-SS-615 组装质量评估IPC-AI-640 未贴装元件的厚膜混装基板的自动检测用户指南IPC-AI-641 焊点自动检测用户指南IPC-AI-642 原理图、内层、未贴装元件的PWB自动检测用户指南IPC-OI-645 光学检测仪器标准IPC-TM-650 测试方法手册IPC-ET-652 未贴装元件的印制电路板的电气测试规则和技术要求IPC-QL-653 检验/测试印制电路板、元件、材料的设备鉴定IPC-MI-660 原材料来料检测手册IPC-R-700C 印制电路板和组件的改型、返工、返修指南IPC-TA-720 层压板技术评估手册IPC-TA-721 多层电路板技术评估手册IPC-TA-722 焊接技术评估IPC-TA-723 表面组装技术评估手册IPC-TA-724 净化间技术评估IPC-PE-740 印制电路板制造和组装故障检测指南IPC-CM-770 印制电路板元件贴装IPC-SM-780 表面组装元件的封装和互连IPC-SM-782 表面组装设计和焊盘图形标准IPC-EM-782 表面组装设计和焊盘分布图形IPC-SM-784 COB技术应用指南IPC-SM-785 表面贴装焊点连接的快速可靠性测试指南IPC-SM-786 潮湿气氛/再流感应ICs的特性化和处理步骤IPC-MC-790 多芯片模块技术应用指南IPC-S-804 印制线路板的可焊性测试方法IPC-S-805 元件引线和端点的可焊性测试IPC-MS-810 高容量显微薄片指南IPC-S-815 焊接电子互连件的通用技术要求IPC-S-816 SMT工艺指南和清单IPC-SM-817 绝缘表面贴装胶的通用技术要求IPC-SF-818 用于电子组件焊接的助焊剂通用技术要求IPC-SP-819 用于电子工业的焊膏通用技术要求和测试方法IPC-AJ-820 组装和连接手册IPC-CA-821 导热粘接剂通用技术要求IPC-CC-830 用于印制电路板组件的电子绝缘化合物的鉴定和性能IPC-SM-839 施用焊料掩膜前后的清洗指南IPC-SM-840 用于印制电路板的永久性聚合物涂层的鉴定与性能IPC-H-855 混合微电路设计指南IPC-D-859 厚膜多层混合电路设计标准IPC-HM-860 多层混合电路技术规范IPC-TF-870 聚合物厚膜印制电路板的鉴定和性能IPC-D-949 刚性多层印制电路板设计标准IPC-ML:-950 刚性多层印制电路板性能技术规范IPC-ML-960 用于多层印制电路板的批量层压面板的鉴定与性能技术规范IPC-ML-975 用于多层印制线路板的终端产品技术规范IPC-ML-990 柔性多层线路性能技术规范IPC-1402 混合微电路设计指南IPC-1601 印制板操作和貯存指南IPC-1710 印制电路板制造者的鉴定曲线(MQP)的OEM标准IPC-1720 组装鉴定曲线(AQP)IPC-1730 胶合机鉴定曲线(LQP)IPC-1902/IEC 60097 印制电路网格体系IPC-2141 可控阻抗电路板与高速逻辑设计IPC-2221 印制电路板通用标准IPC-2222 刚性有机印制电路板部分设计标准IPC-2223 柔性印制电路板分段设计标准IPC-2224 PC卡用印制电路板分设计分标准IPC-2225 有机多芯片模块（MCM-L）及其组装件设计分标准IPC-2524 印制板制造数据质量定级体系IPC-2615 印制板尺寸和公差IPC-3406 表面组装用导电胶规则IPC-3408 各向异性导电粘接剂膜通用技术要求IPC-4101 刚性及多层印制板的基体材料技术规范IPC-4103 高速/高頻率基材應用規範IPC/JPCA-4104 高密度互连（HDI）及微导通孔材料规范IPC-4110 用于印制电路板非纺织物纤维素纸技术规范与特征化方法IPC-4130 非纺织物“E”玻璃纤维板技术规范与特征化方法IPC-4411 聚芳基酰胺非织布规范及性能确定方法IPC-4552 印製電路板用無電鍍鎳/浸金（EMIG）鍍敷規範IPC-4553 印製電路板用浸銀電鍍規範IPC-4554 印製電路板浸錫電鍍規範IPC-4562 印製板用金屬銅箔IPC-6011 印制电路板通用性能技术规范IPC-6012 刚性印制电路板的鉴定与性能技术规范IPC-6013 柔性印制电路板的鉴定与性能技术规范IPC-6015 有机多芯片模块(MCM-L)组装及互连结构的鉴定与性能技术规范IPC-6016 高密度互连（HDI）层或印制板的鉴定与性能规范IPC-6018 微波终端产品电路板检验与测试IPC/JPCA-6202 单双面柔性印制线路板性能指导手册IPC-7711 电子组件返修IPC-7721 印制电路板和电子组件的返修与改型IPC-4821 剛性及多層印製板嵌入式無源器件電容器材料規格IPC-9151 印製板工藝、產量、質量和相關可靠性（PCQR2)基準測試標準和數據庫IPC-9201 表面绝缘电阻手册IPC-9252 未組裝印製板的電氣測試要求IPC-9501 评价电子元件的PWB仿真组装工艺IPC-9504 评价非IC元件的仿真组装工艺IPC-9199 統計過程控制中的質量評定IPC-9701 表面貼裝焊接連接的性能測試方法及鑒定要求IPC-9702 板極互連的單向彎曲特性描述IPC-9704 印製板應變測試指南J-STD-001 电气与电子组装件锡焊要求J-STD-002 元件引线、端子、焊片、接线柱及导线可焊性试验J-STD-003 印制板可焊性试验（代替IPC-S-804A）J-STD-004 锡焊焊剂要求（包括修改1）J-STD-005 焊膏技术要求（包括修改1）J-STD-006 电子设备用电子级锡焊合金、带焊剂及不带焊剂整体焊料技术要求（包括修改1）J-STD-020A 非密封固态表面贴装器件湿度/再流焊敏感度分类J-STD-033 对湿度、再流焊敏感表贴装器件的处置、包装、发运和使用J-STD-609元器件、印製電路板和印製電路板組件的有鉛、無鉛及其它屬性的標記和標籤J-STD-075 組裝工藝中非IC電子元器件的分級ASME Y14.5M工程制图及相关文件操作规范度量图片式元件图鸥翼形元件图J形引线元件图。

PCB板检验行业标准

常见不良现象OK与NG对比图：
1、划伤：（非关键部位）
OK图NG图
2、划伤：（金手指部位）
OK图NG图
3、露底材
OK图NG图
更改标记更改处数更改原因更改人审核人Ⅰ
Ⅱ
Ⅲ
常见现象OK图：
补金后现象IC焊盘凹痕
接地面磨痕接地面划伤
绿油面堆绿油
更改标记更改处数更改原因更改人审核人Ⅰ
Ⅱ
常见不良现象NG图：
按键面凸点漏铜
元件焊盘划伤漏铜内环划伤
按键面漏铜按键面漏镍
更改标记更改处数更改原因更改人审核人Ⅰ
Ⅱ
Ⅲ
少绿油脏污
凹陷塞孔漏铜（少绿油）
漏铜
更改标记更改处数更改原因更改人审核人Ⅰ
Ⅱ
Ⅲ。

PCB印刷电路常用标准名称

PCB印刷电路板标准序号标准名称标准号与国际国外标准等效符号相应国外标准号备注001 印制电路网格 GB/T 1360- idt IEC97-91 已修002 印制电路术语和定义 GB/T2036-94 eqv IEC 194-88003 印制电路用覆铜箔层压板通用规范 GB/T4721-92 --004 印制电路用覆铜箔层压板试验方法 GB/T4722-92 eqv IEC249-1-85部分005 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板 GB/T4723-92 neq IEC249-2 .006 印制电路用覆铜箔环氧纸层压板 GB/T4724-92 neq IEC249-2 .007 印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板 GB/T4725-92 neq IEC249-2 .008 一般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 GB/T12630-90 neq IEC 249-2-1 1 .009 限定了燃烧的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 GB/T12629-90 neq IEC 249-2-12 .010 覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板011 多层印制板用薄覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板 GB/T16315-1996 eqv IEC2 49-2-16012 印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板 GB/T16317-1996 eqv IEC249-2 -16013 印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺玻璃薄膜 GB/T 13555-92 eqv IEC249-2-11,-15014 印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜 GB/T 13556-92 eqv IEC249-2-8015 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法 GB/T 13557-92 eqv IEC249-1 部分016 挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜 GB/T 14708-93 eqv BS4584017 挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜 GB/T 14709-93 eqv BS4584018 印制电路用铜箔电解铜箔 GB 5230-85,95 neq IEC249-3A 已修订019 制造多层印制板黏结用预浸材料 GB 10243-88 neq IEC249-3-1020 印制板用阻焊剂 GB/T 10309-92 neq ANSI/IPC-SM-840B-88021 印制板表层绝缘电阻测试方法 GB4677,1-84 eqv IEC 326-2 部分022 印制板金属化孔镀层厚度测试方法一微电阻 GB4677,2-84 eqv IP-TM-65 0 部分已修订023 印制板拉脱强度测试方法 GB4677,3-84 eqv IEC 326-2 部分已修订序号标准名称标准号与国际国外标准等效符号相应国外标准号备注024 印制板抗剥强度测试方法 GB4677,4-84 eqv IEC 326-2 部分已修订.025 印制板翘曲度测试方法 GB4677,5-84 eqv IPC-D-300 已修订.026 金属和氧化覆盖层厚度测试方法 GB4677,6-84 eqv ISO1463-78 已修订. 027 印制板镀层覆着力测试方法 GB4677,7-84 eqv IPC-A-600B 部分已修订. 028 印制板镀层厚度测试方法-β反向散法 GB4677,8-84 eqv ASTM-B-567 已修订.029 印制板镀层孔隙率测试方法-电图象法 GB4677,9-84 eqv IEC 326-2 部分已修订.030 印制板可焊性测试方法 GB4677,10-84 eqv IEC 326-2 部分已修订.031 印制板耐热冲测试方法 GB4677,11-84 eqv IEC 326-2 部分已修订.032 印制板互连孔电阻测试方法 GB4677,12-84 eqv IEC 326-2 部分已修订. 033 印制板金化孔电阻变测试方法-热循环法 GB4677,13-84 eqv IEC 326-2 部分已修订.034 印制板蒸汽-氧气加速老化测试方法 GB4677,14-84 eqv IEC 326-2 部分已修订.035 印制板绝缘涂层耐溶剂和焊剂性测试方法 GB4677,15-84 eqv IEC 326-2 部分已修订.036 印制板一般检验方法 GB4677,16-84 eqv IEC 326-2 部分037 多层印制板内层绝缘电阻测试方法 GB4677,17-84 eqv IEC 326-2 部分038 多层印制板间绝缘电阻测试方法 GB4677,18-84 eqv IEC 326-2 部分039 印制板电路完善性测试方法 GB4677,19-84 eqv IEC 326-2 部分040 印制板镀层附着性测试方法-磨擦法 GB4677,20-84 eqv IEC 326-2 部分041 印制板镀层孔隙率测试方法-气体暴露法 GB4677,21-84 eqv IEC 326-2 部分042 印制板表面离子污染测试方法 GB4677,22-84 eqv IEC 326-2 部分043 印制板导线电阻测试方法 GB4677,23-91 eqv IEC 326-2 部分044 印制板阻燃性能测试方法 GB4677,24-84 eqv IEC 326-2 部分045 印制板导线局部放电测试方法 GB4825,1-84 eqv IEC 3512-2046 印制板导线载流量测试方法 GB4825,2-84 eqv ANSIC83.69047 印制板导线耐电流试验方法 GB7613,1-84 eqv IEC 326-2 部分048 印制板表层耐电压试验方法 GB7613,2-84 eqv IEC 326-2 部分序号标准名称标准号与国际国外标准等效符号相应国外标准号备注049 印制板金属化孔耐电流试验方法 GB7613.3-84 neq IEC 326-2 部分已修订.050 印制电路板的设计和使用 GB4588.3-88 neq IEC 326-3051 印制板制图 GB 5489-85 --052 印制板外形尺寸系列 GB9315-88 --053 印制插头技术条件 SJ2431-83 --054 印制板通用技术条件和试验方法 SJ202-81 --055 印制板的包装、运输和保管 SJ/T10389-93 -- 代替SJ2169-82056 印制电路用照相底图图形系列 GB/T12559-90 --057 印制板总规范（可供能力批准用） GB/T.16261.1-1996 idt IECQ/PQC88-90058 无金属化孔单双面印刷板分规范 GB/T.4588.1-1996 idt IEC 326-4059 无金属化孔单双面印刷板能力详细规范 SJ/T10715-96 idt IECQ/PQC-94060 有金属化孔单双面印制板能力详细规范 GB/T.4588.2-1996 idt IEC 326-5061 有金属化孔单双面印制板能力详细规范 SJ/T10716-96 idt IECQ/PQC96-9 0062 多层印制板分规范 GB/T.4588.4-1996 idt IEC 326-6063 多层印制板能力详细规范 SJ/T10717-96 idt IECQ/PQC-96064 无贯穿连接单双面挠性印制板技术条件 GB/T14516-93 eqv IEC 326-7 065 有贯穿连接钢挠双面挠性印制板技术条件 GB/T14515-93 eqv IECQ/PQC 98066 有贯穿连接钢挠双面挠性印制板规范 GB/T4588.10-1995 eqv IEC326-11-91067 挠性多层印制板规范 GB/T IEC326-9-91068 彩色电视广播接收机印制板制图 SJ/J 10330-92 -- IEC326-12-91069 预制内层层压板规范（半制成多层印制板） GB/T4588.12-2000070 无金属化孔单双面碳膜印制板规范 SJ.2 11171-98 neq IEC1249-071 电视广播接收机用印制板规范 GB 10244-88 --072 印制板的返工、修理和修改 SJ/T 10329-92 neq IEC321-2-87 IPC-A-700 序号标准名称标准号与国际国外标准等效符号相应国外标准号备注073 印制电路用照相底版 SJ/T10723-96 neq IEC321-3-90074 印制板的数据描述 SJ/T 10723-96 neq IEC 1182-1075 光板的电测试描述 SJ/T 10723-96 neq IEC 1182-7076 印制板安装用元器件的设计和使用指南 SJ/T 10188-91 neq IEC321-1-75 I PC-CM-770077 印制线路板（安全标准） SJ/T 9130-87 neq UL796-85078 单面纸质印制线路板的安全要求 SJ 3275-90 强制性 (GB8898-88)079 电视广播接收机用印制板质量分等标准 SJ/T 9544-92 --080 有金属化孔单双面印制板质量分等标准 SJ/T 9545-92 --081 无金属化孔单双面印制板质量分等标准 SJ/T 9546-92 --082 多层印制板质量分等标准 SJ/T 9547-92 --083 军用印制板及基材系列型谱-印制电路覆箔基材 GJB/T 50.1-93 neq MIL-P-13949G084 军用印制板及基材系列型谱-印制板 GJB/T 50.2-93 nev MIL-P-50884C-8 4085 刚性印制板总规范 GJB 362A-96 eqv MIL-P-55110F-92 已有97版086 印制线路板用覆金属箔层压板试验方法 GJB 1651-93 eqv IEC249-1部分087 印制线路板用覆金属箔层压板总规范 GJB 2142-94 eqv088 印制线路板用耐热阻燃型覆铜少环氧玻璃布层压板详细规范 GJB 2142/1-95 eqv MIL-P-13949G/5089 挠性和刚性挠印制板设计要求 GJB 2830-97 eqv MIL-P-28870A090 印制线路板用阻燃型覆铜箔环氧玻璃布层压板详细规范 SJ 20224-92 eq v MIL-P-13949G/4091 导电热条印制板的锁紧装置 SJ 20382-92092 印制底板组装件设计要求 SJ 20439-94 eqv MIL-P-093 印制底板组装件通用规范 SJ 20532-95 eqv MIL-P-094 挠性和刚挠印制板总规范 SJ 20204-96 eqv MIL-P-50884C-84序号标准名称标准号与国际国外标准等效符号相应国外标准号备注095 印制板组装件总规范 SJ20632-97 neq IEC321-3-90096 印制板组装件震动冲击技术要求和试验方法 SJ20137-92097 印制板组装件涂覆用电绝缘化合物 SJ20671-1998098 表面组装用组件焊点的评定 SJ/T10666-95099 表面组装用技术术语 SJ/T10668-95100 表面组装用元器件可焊性试验 SJ/T10669-95101 表面组装用技术要求 SJ/T10670-95102 锡焊用液态焊剂（松香基） GB9491-88103 锡铅膏状焊料通用规范 SJ/T11186-98104 表面组装用胶粘剂通用规范 SJ/T11187-98105 免清洗焊锡丝 SJ/T11168-98106 热固性绝缘塑料层压板总规范 SJ20747-1999107 刚性印制板和刚性印制板组装件设计标准 SJ20748-1999108 有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001109 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001110 热固性绝缘塑料层压板试验方法 SJ20779-2000111 阻燃型铝基覆铜箔层压板详细规范 SJ112 热固性绝缘层压棒管通用规范 SJ113 印制板用漂白木浆纸 GB/T1913.2-2002114 阻燃型覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压详细规范 SJ20749-1999115 印制板组件涂覆用电绝缘化合物 SJ20671-1998116 印制板组装第1部分：通用规范采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装的要求 GB/T xxxxx.1-200 X IEC 61191-1:1998117 印制板组装第2部分：分规范表面安装焊接组装的要求 GB/T xxxxx.2-20 0 X IEC 61191-1:1998118 印制板组装第3部分：分规范通孔安装焊接组装的要求 GB/T xxxxx.3-20 0 X IEC 61191-1:1998119 印制板组装第4部分：分规范引出端焊接组装的要求 GB/T xxxxx.4-200 X I EC 61191-1:1998。

pcb表面粗糙度标准

在PCB（Printed Circuit Board）制造中，表面粗糙度标准通常使用Ra（平均粗糙度）或Rz（峰值粗糙度）来表示。

不同的应用和行业可能有不同的标准和要求，以下是一些常见的PCB表面粗糙度标准：
1. IPC-6012标准：IPC（Institute for Printed Circuits）制定了很多与PCB相关的标准，其中IPC-6012是用于刚性PCB的最常见标准之一。

对于IPC-6012 Class 2和Class 3，通常要求表面粗糙度Ra在0.2-0.5μm之间。

2. ISO 4287标准：ISO 4287是描述表面纹理的国际标准，它定义了基本表面参数和测量方法。

对于一般的PCB制造，常见的表面粗糙度要求Ra在0.2-0.8μm之间。

3. JIS标准：日本工业标准（JIS）中有一些与PCB制造相关的标准，如JIS C 6481（用于刚性PCB的绝缘材料）和JIS C 6484（耐热丝印油漆）等。

这些标准中对于表面粗糙度往往有具体的要求和限制。

需要注意的是，各个PCB制造商和客户可能有自己的要求和标准，因此在实际制造过程中，应当根据具体要求进行评估和测量，以确保满足所需的表面粗糙度标准。

具体的表面粗
糙度要求应在设计和制造的早期与相关方沟通和确认。

电路板IPQC标准资料目录大全

IPC标准资料目录大全IPC 标准是一个庞大的权威标准；大约有二百多个不同的文件（参见）这里有一个IPC的目录，或许会帮助印制电路行业工程技术人员和操作者参考、查找！●IPC/EIA J-STD-002A组件引线、端子、焊片、接线柱及导线可焊性试验●IPC/EIA J-STD-026倒装芯片用半导体设计标准●IPC/EIA J-STD-028倒装芯版面及芯片凸块结构的性能标准●IPC/JEDEC J-STD-020A非密封固态表面贴装器件湿度/再流焊敏感度分类●IPC/JEDEC J-STD-033对湿度、再流焊敏感表贴装器件的处置、包装、发运和使用●IPC/JEDEC J-STD-035非气密封装电子组件用声波显微镜●IPC/JPCA-2315高密度互连与微导通孔设计导则●IPC/JPCA-4104高密度互连（HDI）及微导通孔材料规范●IPC/JPCA-6202单双面挠性印制板性能手册●IPC/JPCA-6801积层/高密度互连的术语和定义、试验方法与设计例●IPC-1131印制板印制造商用信息技术导则●IPC-1902/IEC 60097印制电路网格体系●IPC-2221印制板设计通用标准（代替IPC-D-275）（包括修改1）●IPC-2222刚性有机印制板设计分标准（代替IPC-D-275）●IPC-2223挠性印制板设计分标准（代替IPC-D-249）●IPC-2224 PC卡用印制电路板分设计分标准●IPC-2225有机多芯片模块（MCM-L）及其组装件设计分标准●IPC-2511A产品制造资料及其传输方法学的通用要求●IPC-2524印制板制造数据质量定级体系●IPC-2615印制板尺寸和公差●IPC-3406表面贴装导电胶使用指南●IPC-3408各向异性导电胶膜的一般要求●IPC-4101刚性及多层印制板用基材规范●IPC-4110印制板用纤维纸规范及性能确定方法●IPC-4121多层印制板用芯板结构选择导则（代替IPC-CC-110A）●IPC-4130E玻璃非织布规范及性能确定方法●IPC-4411聚芳基酰胺非织布规范及性能确定方法●IPC-4562印制线路用金属箔（代替IPC-MF-150F）●IPC-6011印制板通用性能规范（代替IPC-RB-276）●IPC-6012A刚性印制板的鉴定与性能规范（包括修改1）●IPC-6013挠性印制板的鉴定与性能规范（包括修改1）●IPC-6015有机多芯片模块（MCM-L）安装及互连结构的鉴定与性能规范●IPC-6016高密度互连（HDI）层或印制板的鉴定与性能规范●IPC-6018微波成品印制板的检验和测试（代替IPC-HF-318A）●IPC-7095球栅数组的设计与组装过程的实施●IPC-7525网版设计导则●IPC-7711电子组装件的返工●IPC-7721印制板和电子组装的修复与修正●IPC-7912印制板和电子组装件的DPMO（每百万件缺陷数）和制造指数的计算●IPC-9191实施统计程控（SPC）的通用导则●IPC-9201表面绝缘电阻手册●IPC-9501电子组件的印制板组装过程模拟评价（集成电路预处理）●IPC-9502电子组件的印制板组装焊接过程导则●IPC-9503非集成电路组件的湿度敏感度分级●IPC-9504非集成电路组件的组装过程模拟评价（非集成电路组件预处理）●IPC-A-142印制板用经处理聚芳酰胺纤维编织物规范●IPC-A-311照相版制作和使用的程控●IPC-A-600F印制板验收条件●IPC-A-610C印制板组装件验收条件●IPC-AC-62A锡焊后水溶液清洗手册●IPC-AI-641A焊点自动检验系统用户指南●IPC-BP-421带压接触点的刚性印制板母板通用规范●IPC-C-406表面安装连接器设计及应用导则●IPC-CA-821导热胶粘剂通用要求●IPC-CA-821导热粘接剂通用要求●IPC-CC-830A印制板组装件用电绝缘复合材料的鉴定与性能（包括修改1）●IPC-CF-148A印制板用涂树脂金属箔●IPC-CF-152B印制线路板复合金属材料规范●IPC-CH-65A印制板及组装件清洗导则●IPC-CI-408使用无焊接表面安装连接器设计及应用导则●IPC-CM-770D印制板组件安装导则●IPC-D-279高可靠表面安装印制板组装件技术设计导则●IPC-D-316高频设计导则●IPC-D-317A采用高速技术电子封装设计导则●IPC-D-322使用标准在制板尺寸的印制板尺寸选择指南●IPC-D-325A印制板、印制板组装件及其附图的文件要求●IPC-D-326制造印制板组装件的资料要求●IPC-D-356A裸基板电检测的资料格式●IPC-D-859厚膜多层混合电路设计标准●IPC-DD-135多芯片组件内层有机绝缘材料的鉴定试验●IPC-DR-570A钻柄直径1/8英寸的印制板用硬质合金钻头通用规范●IPC-DW-424封入式分立布线互连板通用规范●IPC-DW-425A印制板分立线路的设计及成品要求（包括修改1）●IPC-DW-426分立线路组装规范●IPC-EG-140印制板用经处理E玻璃纤维编织物规范（包括修改1及修改2）●IPC-ET-652未组装印制板电测试要求和指南●IPC-FA-251单面和双面挠性电路组装导则●IPC-FC-231C挠性印制线路用挠性绝缘基底材料（包括规格单修改）●IPC-FC-232C挠性印制线路和挠性粘结片用涂粘接剂绝缘薄膜（包括规格单修改）●IPC-FC-234单面和双面印制电路压敏胶粘剂组装导则●IPC-FC-241C制造挠性印制线路板用挠性覆箔绝缘材料（包括规格单修改）●IPC-HDBK-001已焊接电子组装件的要求手册与导则●IPC-HM-860多层混合电路规范●IPC-L-125A高速高频互连用覆箔或未覆箔塑料基材规范●IPC-MC-324金属芯印制板性能规范●IPC-MC-790多芯片组件技术应用导则●IPC-ML-960多层印制板用预制内层在制板的鉴定与性能规范●IPC-NC-349钻床和铣床用计算机数字元控制格式●IPC-OI-645目视光学检查工具标准●IPC-PE-740A印制板制造和组装的故障排除●IPC-QE-605印制板质量评价●IPC-QF-143印制板用经处理石英（熔融纯氧化硅）纤维编织物规范●IPC-QL-653A印制板、元器件及材料检验试验设备的认证●IPC-S-816表面安装技术过程导则及检核表●IPC-SA-61锡焊后半水溶剂清洗手册●IPC-SC-60A锡焊后溶剂清洗手册●IPC-SG-141印制板用经处理S玻璃纤维织物规范●IPC-SM-780以表面安装为主的组件封装及互连导则●IPC-SM-782A表面安装设计及连接盘图形标准（包括修订1和2）●IPC-SM-784芯片直装技术实施导则●IPC-SM-785表面安装焊接件加速可靠性试验导则●IPC-SM-786A湿度/再流焊敏感集成电路的特性分级与处置程序●IPC-SM-839施加阻焊前及施加后清洗导则●IPC-SM-840C永久性阻焊剂的鉴定及性能（包括修改1）●IPC-T-50F电子电路互连与封装术语和定义●IPC-TF-870聚合物厚膜印制板的鉴定与性能●IPC-TM-650试验方法手册●IPC-TR-579印制板中小直径镀覆孔可靠性评价联合试验●J-STD-001C电气与电子组装件锡焊要求●J-STD-003印制板可焊性试验（代替IPC-S-804A）●J-STD-004锡焊焊剂要求（包括修改）●J-STD-005焊膏技术要求（包括修改1）●J-STD-006电子设备用电子级锡焊合金、带焊剂及不带焊剂整体焊料技术要求（包括修改1）●J-STD-012倒装芯片及芯片级封装技术的应用●J-STD-013球栅数组及其它高密度封装技术的应用●SJ/T10188-91 印制板安装用元器件的设计和使用指南●SJ/T10309-92 印制板用阻焊剂●SJ/T10329-92 印制板的返修、修理和修改●SJ/T10389-93 印制板的包装、运输和保管●SJ/T10565-94 印制板组装件装联技术要求●SJ/T10666-95 表面组装用组件焊点质量的评定●SJ/T10668-95 表面组装用技术术语●SMC-TR-001精细节距带载自动安装技术概要翻译整理：Kitty J文件转换：中国PCB技术网整理时间：2003/4/6。

印制电路板PCB行业标准概述

印制电路板PCB行业标准概述印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）是电子元器件的重要组成部分，用于支持和连接电子器件之间的信号传输。

因此，PCB行业标准对于确保电子设备的可靠性和性能至关重要。

本文将概述PCB行业标准的基本内容和要求。

一、IPC标准IPC（Institute of Printed Circuits）是国际印制电路行业标准化组织，制定并发布了许多与PCB设计、制造和装配相关的标准。

IPC标准被广泛采用，并被认为是PCB行业的权威。

1.IPC-A-600IPC-A-600是一项关于PCB工艺检验的标准，描述了电子工业中常见的缺陷。

它提供了对PCB外观和实物检验的详细指导，包括焊接、引线间距、焊盘、翻焊和孔径等方面的要求。

2.IPC-A-610IPC-A-610是一项关于电子装配质量验收的标准，定义了PCB装配过程中的可接受和不可接受的条件。

它包含了组装合格标准、焊接质量标准、焊接接头、检测和验收等方面的要求。

3.IPC-2221IPC-2221是一项关于PCB设计的标准，提供了用于快速原型和低成本PCB设计的基本设计原则和准则。

它介绍了不同层次的PCB设计要求，包括电气性能、信号完整性、热管理和机械强度等方面。

4.IPC-7351IPC-7351是一项关于元件封装和焊盘几何的标准，用于确保元器件封装和焊盘与PCB焊盘之间的良好匹配。

它提供了封装尺寸、排列、焊盘尺寸和室外引脚间距等方面的建议。

二、ISO标准国际标准化组织（International Organization for Standardization，ISO）也发布了一些与PCB相关的标准，其中一些与IPC标准具有一定的重叠。

ISO标准主要着重于质量管理和环境管理方面。

1.ISO9001ISO9001是质量管理体系的国际标准，要求组织确保产品和服务符合客户要求，并不断改进其质量管理体系。

在PCB行业中，ISO9001认证是一种证明企业具备良好质量控制的方式。

PCB线路板有关质量检测标准一览表

PCB线路板有关质量检测标准一览表IPC-SC-60A 锡焊后溶剂清洗手册IPC-SA-61 锡焊后半水溶剂清洗手册IPC-AC-62A 锡焊后水溶液清洗手册IPC-CH-65A 印制板及组装件清洗导则IPC-FC-234 单面和双面印制电路压敏胶粘剂组装导则IPC-D-279 高可靠表面安装印制板组装件技术设计导则IPC-A-311 照相版制作和使用的过程控制IPC-D-316 高频设计导则IPC-D-317A 采用高速技术电子封装设计导则IPC-C-406 表面安装连接器设计及应用导则IPC-CI-408 使用无焊接表面安装连接器设计及应用导则IPC-TR-579 印制板中小直径镀覆孔可靠性评价联合试验IPC-A-600F中文版印制板验收条件IPC-QE-605A 印制板质量评价IPC-A-610C中文版印制板组装件验收条件IPC-ET-652 未组装印制板电测试要求和指南IPC-PE-740A 印制板制造和组装的故障排除IPC-CM-770D 印制板元件安装导则IPC-SM-780 以表面安装为主的元件封装及互连导则IPC-SM-782A 表面安装设计及连接盘图形标准（包括修订1和2）IPC-SM-784 芯片直装技术实施导则IPC-SM-785 表面安装焊接件加速可靠性试验导则IPC-SM-786A 湿度/再流焊敏感集成电路的特性分级与处置程序IPC-CA-821 导热胶粘剂通用要求IPC-SM-839 施加阻焊前及施加后清洗导则IPC-1131 印制板印制造商用信息技术导则IPC/JPCA-2315 高密度互连与微导通孔设计导则IPC-4121 多层印制板用芯板结构选择导则（代替IPC-CC-110A）IPC/JPCA-6801 积层/高密度互连的术语和定义、试验方法与设计例IPC-7095 球栅阵列的设计与组装过程的实施IPC-7525 网版设计导则IPC-7711 电子组装件的返工IPC-7721 印制板和电子组装的修复与修正IPC-7912 印制板和电子组装件的DPMO（每百万件缺陷数）和制造指数的计算IPC-9191 实施统计过程控制（SPC）的通用导则IPC-9201 表面绝缘电阻手册IPC-9501 电子元件的印制板组装过程模拟评价（集成电路预处理）IPC-9502 电子元件的印制板组装焊接过程导则IPC-9503 非集成电路元件的湿度敏感度分级IPC-9504 非集成电路元件的组装过程模拟评价（非集成电路元件预处理）J-STD-012 倒装芯片及芯片级封装技术的应用J-STD-013 球栅阵列及其它高密度封装技术的应用IPC/EIA J-STD-026 倒装芯片用半导体设计标准IPC/EIA J-STD-028 倒装芯版面及芯片凸块结构的性能标准IPC/JEDEC J-STD-035 非气密封装电子元件用声波显微镜IPC-HDBK-001 已焊接电子组装件的要求手册与导则IPC-T-50F 电子电路互连与封装术语和定义IPC-L-125A 高速高频互连用覆箔或未覆箔塑料基材规范IPC-DD-135 多芯片组件内层有机绝缘材料的鉴定试验IPC-EG-140 印制板用经处理E玻璃纤维编织物规范（包括修改1及修改2）IPC-SG-141 印制板用经处理S玻璃纤维织物规范IPC-A-142 印制板用经处理聚芳酰胺纤维编织物规范IPC-QF-143 印制板用经处理石英（熔融纯氧化硅）纤维编织物规范IPC-CF-148A 印制板用涂树脂金属箔IPC-CF-152B 印制线路板复合金属材料规范IPC-FC-231C 挠性印制线路用挠性绝缘基底材料（包括规格单修改）IPC-FC-232C 挠性印制线路和挠性粘结片用涂粘接剂绝缘薄膜（包括规格单修改）IPC-FC-241C 制造挠性印制线路板用挠性覆箔绝缘材料（包括规格单修改）IPC-D-322 使用标准在制板尺寸的印制板尺寸选择指南IPC-MC-324 金属芯印制板性能规范IPC-D-325A 印制板、印制板组装件及其附图的文件要求IPC-D-326 制造印制板组装件的资料要求IPC-NC-349 钻床和铣床用计算机数字控制格式IPC-D-356A 裸基板电检测的数据格式IPC-DW-424 封入式分立布线互连板通用规范IPC-DW-425A 印制板分立线路的设计及成品要求（包括修改1）IPC-DW-426 分立线路组装规范IPC-OI-645 目视光学检查工具标准IPC-QL-653A 印制板、元器件及材料检验试验设备的认证IPC-CA-821 导热粘接剂通用要求IPC-CC-830A 印制板组装件用电绝缘复合材料的鉴定与性能（包括修改1）IPC-SM-840C 永久性阻焊剂的鉴定及性能（包括修改1）IPC-D-859 厚膜多层混合电路设计标准IPC-HM-860 多层混合电路规范IPC-TF-870 聚合物厚膜印制板的鉴定与性能IPC-ML-960 多层印制板用预制内层在制板的鉴定与性能规范IPC-1902/IEC 60097 印制电路网格体系IPC-2221 印制板设计通用标准（代替IPC-D-275）（包括修改1）IPC-2222 刚性有机印制板设计分标准（代替IPC-D-275）IPC-2223 挠性印制板设计分标准（代替IPC-D-249）IPC-2224 PC卡用印制电路板分设计分标准IPC-2225 有机多芯片模块（MCM-L）及其组装件设计分标准IPC-2511A 产品制造数据及其传输方法学的通用要求IPC-2524 印制板制造数据质量定级体系IPC-2615 印制板尺寸和公差IPC-3406 表面贴装导电胶使用指南IPC-3408 各向异性导电胶膜的一般要求IPC-4101 刚性及多层印制板用基材规范IPC/JPCA-4104 高密度互连（HDI）及微导通孔材料规范IPC-4110 印制板用纤维纸规范及性能确定方法IPC-4130E 玻璃非织布规范及性能确定方法IPC-4411 聚芳基酰胺非织布规范及性能确定方法IPC-DR-570A,IPC-4562,IPC6016 印制线路用金属箔（代替IPC-MF-150F）IPC-6011中文版印制板通用性能规范（代替IPC-RB-276）IPC-6012A中文版刚性印制板的鉴定与性能规范（包括修改1）IPC-6013 挠性印制板的鉴定与性能规范（包括修改1）IPC-6015 有机多芯片模块（MCM-L）安装及互连结构的鉴定与性能规范IPC-6016 高密度互连（HDI）层或印制板的鉴定与性能规范IPC-6018 微波成品印制板的检验和测试（代替IPC-HF-318A）IPC/JPCA-6202 单双面挠性印制板性能手册J-STD-001C 电气与电子组装件锡焊要求IPC/EIA J-STD-002A 元件引线、端子、焊片、接线柱及导线可焊性试验J-STD-003 印制板可焊性试验（代替IPC-S-804A）J-STD-004 锡焊焊剂要求（包括修改1）J-STD-005 焊膏技术要求（包括修改1）J-STD-006 电子设备用电子级锡焊合金、带焊剂及不带焊剂整体焊料技术要求（包括修改1）IPC/JEDEC J-STD-020A 非密封固态表面贴装器件湿度/再流焊敏感度分类IPC/JEDEC J-STD-033 对湿度、再流焊敏感表贴装器件的处置、包装、发运和使用。

常见IPC PCB标准一览表

常见IPC PCB标准一览表(本表准概览仅供参考)IPC DOC＃题目公布日期Roadmap 国际电子互联技roadmap 95.6SMC-TR-001 SMT介绍自动载带焊和细间隙技术89.1J-STD-001 电气电子组件焊接技术要求96.10(最新)IPC-HDBK-001 焊接电气电子组件要求技术手册与指南98. 3J-STD-002 元件引线、焊端、接线头、接线柱和导线的可焊性测试92.4J-STD-003 印制电路板可焊性测试92.4J-STD-004 助焊剂技术要求96.4J-STD-005 焊膏技术要求95.1J-STD-006 用于电子焊料合金以及电子焊接应用中的涂有焊剂和不涂焊剂固体焊料的技术要求96.6J-STD-012 倒芯片和芯片规模技术的实施程序96.1J-STD-013 球栅阵列和其他高密度技术的实施程序96.7IPC-DRM-18 元件鉴定参考手册98.7J-STD-020 塑料表面贴装器件的湿度/再流灵敏度分类99.3IPC-DRM-40 通孔焊点评估参考手册IPC-TRM-SMT 表面组装焊点评估参考手册98.8IPC-T-50 电子电路互连及封装名词术语和定义96.6(F)IPC-SC-60 焊后溶剂清洗手册87.7IPC-SA-61 焊后半水清洗手册95.7IPC-AC-62 焊后水清洗手册86.12IPC-CH-65 印制电路板及组件清洗准则90.12IPC-CS-70 印制电路板制造中化合物操作安全准则88.8IPC-CM-78 表面组装及互连芯片载体准则83.11IPC-MP-83 IPC公制化方法85.8IPC-PC-90 实施统计工艺控制的总技术规范90.10IPC-Q-95 实施ISO 9000质量系统的总技术规范93.4IPC-L-108 用于多层印制板薄层金属包履基体材料技术规范90.6IPC-L-109 用于多层印制板的浸渍纤维环氧树脂技术规范92.7IPC-L-110 用于多层印制板的预浸渍、B级环氧玻璃布已作废IPC-CC-110 为多层印制线路板选择芯线结构指南97.12IPC-L-112 印制板的包履复合金属基体材料技术规范92.6IPC-L-115 印制板用刚性金属包层基体材料技术规范90.4IPC-L-120 履铜环氧玻璃的化学处理检验步骤已作废IPC-L-125 用于高速/高频互连的包履或非包履塑料基板技术规范92.7IPC-L-130 主要用于通用多层印制板的薄层压板、包履金属技术规范IPC108取代IPC-EG-140 用于印制电路板、由”E”玻璃制成的纤维纺织品技术规范97.6IPC-SG-141 用于印制电路板、由“S”玻璃制成的纤维纺织品技术规范92.2IPC-A-142 用于印制电路板、由Aramid玻璃制成的纤维纺织品技术规范90.6 IPC-QF-143 用于印制电路板、由石英制成的纤维纺织品通用技术规范92.2IPC-CF-148 用于印制板的涂敷环氧树脂的金属98.9 IPC-MF-150 用于印制线路的金属箔92.8 IPC-CF-152 用于印制线路板的复合金属材料技术规范98.3 IPC-FC-203 扁平电缆、圆导体、接地面技术规范85.7 IPC-FC-210 扁平连接器地下电缆性能技术规范85.9 IPC-FC-213 扁平地下电话电缆技术规范84.9 IPC-FC-217IPC-FC-218Ｂ接插件、电气扁平电缆类型通用技术规范91.5 IPC-FC-219 航空用密封环境下扁平电缆接插件84.5 IPC-FC-220 非屏蔽扁平电缆、扁平接插件技术规范85.7 IPC-FC-221 用于扁平电缆的扁平铜导体技术规范84.5 IPC-FC-222 非屏蔽扁平电缆圆导体技术规范91.5 IPC-FC-225 扁平电缆设计指南85.10 IPC-FC-231 用于柔性印制线路的柔性基体绝缘材料95.10 IPC-FC-232 用于柔性印制线路和柔性连接膜覆盖板涂镀粘接剂95.10 IPC-FC-233 参考232IPC-FC-241 用于制造柔性印制线路的柔性包履金属绝缘材料95.10 IPC-RF-245 刚柔印制电路板性能技术规范87.4 IPC-D-249 单、双面柔性印制电路板设计标准87.1 IPC-FC-250A 单、双面柔性印制线路技术规范86.9 IPC-FA-251 单面和双面柔性电路指南92.2 IPC-D-275 刚性印制电路板和刚性印制电路板组件设计标准96.4 IPC-RB-276 刚性印制电路板规格和性能技术规范92.3 IPC-D-279 可靠的表面组装技术印制电路板组件设计指南96.7 IPC-D-300 印制电路板尺寸和公差84.1 IPC-D-310 照相工具生成和测量技术指南91.6 IPC-A-311 照相工具生成及使用工艺控制指南96.3 IPC-D-316 采用软基板的微波电路板设计指南95.5 IPC-D-317 采用高速技术的电子封装设计指南95.1 IPC-HF-318 微波终端产品电路板的检验和测试91.12 IPC-D-319 刚性单面和双面印制电路板设计标准87.1 IPC-D-320A 印制电路板、刚性、单面和双面、终端产品标准81.3 IPC-SD-320B 刚性单面和双面印制电路板性能技术规范86.11 IPC-D-322 参照标准板尺寸选择印制线路板尺寸指南91.9 IPC-MC-324 金属芯电路板性能技术规范88.10 IPC-D-325 印制电路板、组件和支持图文件技术要求95.5 IPC-D-326 制造印制电路板组件资料技术要求91.4 IPC-D-330 设计指南手册IPC-PD-335 电子封装手册89.12 IPC-NC-349 布线器计算机数字控制格式化85.8 IPC-D-350 用数字形式描述印制电路板92.7 IPC-D-351 用数字形式描述印制电路板图85.8 IPC-D-352 用数字对式印制电路板的电子设计数据描述85.8IPC-D-354 数字形式印制电路板图库格式描述87.2IPC-D-355 用数字形式描述印制电路板组装95.1IPC-D-356 用数字形式测试的裸板电气性能资料98.1IPC-AM-361 用于加工艺印制电路板的刚性基板技术规范82.1(作废)IPC-MB-380 模制互连器件指南90.10IPC-D-390 自动设计指南88.2IPC-C-406 表面组装接插件设计和应用指南90.1IPC-CI-408 非焊接表面贴装接插件设计和应用指南94.1IPC-BP-421 压装的刚性印制电路板底板通用技术规范90.4IPC-D-422 压装刚性印制电路板底板设计指南82.9IPC-DW-424 密封分立线互连电路板通用技术规范95.1IPC-DW-425 分立线路板设计与终端产品技术要求90.5IPC-DW-426 分立线路组装技术规范87.12IPC-TR-460 印制线路板波峰焊接故障检测表84.2IPC-TR-461 厚薄涂层的可焊性评价79.3IPC-TR-462 为长期保存而涂履保护涂层的印制线路板的可焊性评价87.10IPC-TR-464 用于可焊性评价的加速老化87.12IPC-TR-465-1 关于蒸气老化温度控制稳定性的循环测试93IPC-TR-465-2 蒸气老化时间和温度对可焊性测试结果的影响93IPC-TR-465-3 关于替代涂饰蒸汽老化评价96.7IPC-TR-466 润湿平衡标准重量比较测试95.4IPC-TR-467 ANSI/J-STD-001附件D的支持数据和数字举例96.10IPC-TR-468 影响印制电路板绝缘电阻性能的因素79.3IPC-TR-470 多层互连线路板的热特性74.1IPC-TR-474 分立线路技术综观79.3IPC-TR-476 如何避免电子硬件中金属膨胀问题74.1IPC-TR-480 多层IV 循环测试程序阶段I的结果75.9IPC-TR-481 多层V 循环测试程序的结果81.4IPC-TR-483 薄层压板的尺寸稳定性测试椀?/FONT>1 阶段报告国际循环测试程序86.4 IPC-TR-484 IPC铜箔延展性循环研究的结果86.4IPC-TR-485 IPC铜箔脆性强度测试循环研究结果85.3IPC-TR-549 印制线路板上的斑点73.11IPC-TR-551 印制板电子元件组装和互连的质量评价93.7IPC-DR-570 直径为1/8英寸的硬质合金钻头印制板总技术规范84.4IPC-DR-572 印制电路板钻孔指南88.4IPC-TR-576 加工艺评价77.9IPC-TR-578 引线边缘制造技术报告84.9IPC-TR-579 印制线路板小直径镀履通孔的循环可靠性评估88.9IPC-TR-580 清洗和清洁度测试程序第1阶段测试结果89.10IPC-TR-581 IPC第3 阶段控制气氛焊接研究94.8IPC-TR-582 IPC第3 阶段免洗助焊剂研究94.11IPC-A-600 印制电路板的可接受性(检验标准) 95.8IPC-QE-605A 印制电路板质量评价手册99.2IPC-SS-605 印制电路板质量评价IPC-A-610 电子组件的检验标准95.8IPC-QE-615 组装质量评估手册93.3IPC-SS-615 组装质量评估93.3IPC-AI-640 未贴装元件的厚膜混装基板的自动检测用户指南87.1IPC-AI-641 焊点自动检测用户指南87.1IPC-AI-642 原理图、内层、未贴装元件的PWB自动检测用户指南88.10IPC-OI-645 光学检测仪器标准93.10IPC-TM-650 测试方法手册IPC-ET-652 未贴装元件的印制电路板的电气测试规则和技术要求90.10IPC-QL-653 检验/测试印制电路板、元件、材料的设备鉴定97.11IPC-MI-660 原材料来料检测手册84.2IPC-R-700C 印制电路板和组件的改型、返工、返修指南88.1IPC-TA-720 层压板技术评估手册IPC-TA-721 多层电路板技术评估手册IPC-TA-722 焊接技术评估IPC-TA-723 表面组装技术评估手册IPC-TA-724 净化间技术评估IPC-PE-740 印制电路板制造和组装故障检测指南97.12IPC-CM-770 印制电路板元件贴装96.1IPC-SM-780 表面组装元件的封装和互连88.3IPC-SM-782 表面组装设计和焊盘图形标准96.10 IPC-EM-782 表面组装设计和焊盘分布图形95.12 IPC-SM-784 COB技术应用指南90.11IPC-SM-785 表面贴装焊点连接的快速可靠性测试指南92.11 IPC-SM-786 潮湿气氛/再流感应ICs的特性化和处理步骤95.1IPC-MC-790 多芯片模块技术应用指南92.8IPC-S-804 印制线路板的可焊性测试方法87.1IPC-S-805 元件引线和端点的可焊性测试85.1IPC-MS-810 高容量显微薄片指南93.10 IPC-S-815 焊接电子互连件的通用技术要求87.12 IPC-S-816 SMT工艺指南和清单93.7IPC-SM-817 绝缘表面贴装胶的通用技术要求89.11 IPC-SF-818 用于电子组件焊接的助焊剂通用技术要求91.12IPC-SP-819 用于电子工业的焊膏通用技术要求和测试方法88.10IPC-AJ-820 组装和连接手册96.8IPC-CA-821 导热粘接剂通用技术要求95.1IPC-CC-830 用于印制电路板组件的电子绝缘化合物的鉴定和性能98.10IPC-SM-839 施用焊料掩膜前后的清洗指南90.4IPC-SM-840 用于印制电路板的永久性聚合物涂层的鉴定与性能96.1IPC-H-855 混合微电路设计指南82.10 IPC-D-859 厚膜多层混合电路设计标准89.12 IPC-HM-860 多层混合电路技术规范87.1IPC-TF-870 聚合物厚膜印制电路板的鉴定和性能89.11 IPC-ML-910 被275替代IPC-D-949 刚性多层印制电路板设计标准87.1IPC-ML:-950 刚性多层印制电路板性能技术规范86.11IPC-ML-960 用于多层印制电路板的批量层压面板的鉴定与性能技术规范94.7IPC-ML-975 用于多层印制线路板的终端产品技术规范69.9IPC-ML-990 柔性多层线路性能技术规范72.9IPC-1402 混合微电路设计指南82.10IPC-1710 印制电路板制造者的鉴定曲线(MQP)的OEM标准97.12IPC-1720 组装鉴定曲线(AQP) 96.7IPC-1730 胶合机鉴定曲线(LQP) 98.1IPC-2141 可控阻抗电路板与高速逻辑设计90.4IPC-2221 印制电路板通用标准98.2IPC-2222 刚性有机印制电路板部分设计标准98.2IPC-2223 柔性印制电路板分段设计标准98.11IPC-3406 表面组装用导电胶规则96.7IPC-3408 各向异性导电粘接剂膜通用技术要求96.11IPC-4101 刚性及多层印制板的基体材料技术规范97.12IPC-4110 用于印制电路板非纺织物纤维素纸技术规范与特征化方法98.8IPC-4130 非纺织物”E”玻璃纤维板技术规范与特征化方法98.9IPC-6011 印制电路板通用性能技术规范96.7IPC-6012 刚性印制电路板的鉴定与性能技术规范96.7IPC-6013 柔性印制电路板的鉴定与性能技术规范98.11IPC-6015 有机多芯片模块(MCM-L)组装及互连结构的鉴定与性能技术规范98.2IPC-6018 微波终端产品电路板检验与测试98.1IPC/JPCA-6202 单双面柔性印制线路板性能指导手册99.2IPC-7711 电子组件返修98.4IPC-7721 印制电路板和电子组件的返修与改型98.4IPC-9201 表面绝缘电阻手册96.7IPC-9501 评价电子元件的PWB仿真组装工艺95.7 公布IPC-9504 评价非IC元件的仿真组装工艺98.6 度量图98.4片式元件图98.8鸥翼形元件图98.8J形引线元件图98.8。

常见IPC PCB标准一览表

PCB工艺制造常用标准

PCB工艺制造常用标准1) IPC-AC-62A：焊接后水成清洗手册。

描述制造残留物、水成清洁剂的类型和性质、水成清洁的过程、设备和工艺、质量控制、环境控制及员工安全以及清洁度的测定和测定的费用。

2) IPC-SA-61 A：焊接后半水成清洗手册。

包括半水成清洗的各个方面，包括化学的、生产的残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安全方面的考虑3) IPC-ESD-2020：静电放电控制程序开发的联合标准。

包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。

根据某些军事组织和商业组织的历史经验，为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导。

4) IPC-DRM -4 0E：通孔焊接点评估桌面参考手册。

按照标准要求对元器件、孔壁以及焊接面的覆盖等详细的描述，除此之外还包括计算机生成的3D 图形。

涵盖了填锡、接触角、沾锡、垂直填充、焊垫覆盖以及为数众多的焊接点缺陷情况。

5) IPC-TA-722：焊接技术评估手册。

包括关于焊接技术各个方面的45 篇文章，内容涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、气相焊接和红外焊接。

6) IPC-7525：模板设计指南。

为焊锡膏和表面贴装粘结剂涂敷模板的设计和制造提供指导方针i 还讨论了应用表面贴装技术的模板设计，并介绍了带有通孔或倒装晶片元器件的?昆合技术，包括套印、双印和阶段式模板设计。

7) IPC/EIA J-STD-004：助焊剂的规格需求一包括附录I 。

包含松香、树脂等的技术指标和分类，根据助焊剂中卤化物的含量和活化程度分类的有机和无机助焊剂;还包括助焊剂的使用、含有助焊剂的物质以及免清洗工艺中使用的低残留助焊剂。

8)IPC/EIA J-STD -005：焊锡膏的规格需求一包括附录I 。

列出了焊锡膏的特征和技术指标需求，也包括测试方法和金属含量的标准，以及粘滞度、塌散、焊锡球、粘性和焊锡膏的沾锡性能。

9) IPC/EIA J-STD -0 06A：电子等级焊锡合金、助焊剂和非助焊剂固体焊锡的规格需求。

(仅供参考)IPC_PCB标准概览

91.5 84.5 85.7 84.5 91.5
IPC-FC-225 IPC-FC-231 IPC-FC-232
IPC-FC-233 IPC-FC-241 IPC-RF-245 IPC-D-249 IPC-FC-250A IPC-FA-251 IPC-D-275 IPC-RB-276 IPC-D-279 IPC-D-300 IPC-D-310 IPC-A-311 IPC-D-316 IPC-D-317 IPC-HF-318 IPC-D-319 IPC-D-320A IPC-SD-320B IPC-D-322 IPC-MC-324 IPC-D-325 IPC-D-326 IPC-D-330 IPC-PD-335
用于多层印制板的预浸渍、B 级环氧玻璃布
已作废
为多层印制线路板选择芯线结构指南
97.12
印制板的包履复合金属基体材料技术规范
92.6
印制板用刚性金属包层基体材料技术规范
90.4
履铜环氧玻璃的化学处理检验步骤
已作废
用于高速/高频互连的包履或非包履塑料基板技 92.7 术规范
主要用于通用多层印制板的薄层压板、包履金属 IPC108
技术规范
取代
用于印制电路板、由”E”玻璃制成的纤维纺织品 97.6 技术规范
用于印制电路板、由“S”玻璃制成的纤维纺织品 92.2 技术规范
IPC-A-142
IPC DOC＃
用于印制电路板、由 Aramid 玻璃制成的纤维纺织 90.6 品技术规范
题目
公布日
期
IPC-QF-143
IPC-CF-148 IPC-MF-150 IPC-CF-152 IPC-FC-203 IPC-FC-210 IPC-FC-213 IPC-FC-217 IPC-FC-218Ｂ IPC-FC-219 IPC-FC-220 IPC-FC-221 IPC-FC-222

pcb测试耐压标准

PCB（Printed Circuit Board）测试的耐压标准通常会根据不同的行业标准、产品要求以及国家/地区规定而有所不同。

以下是一些常见的PCB测试耐压标准：
IPC-6012: IPC（Association Connecting Electronics Industries）是电子行业的标准化组织之一。

IPC-6012是其制定的PCB质量和性能规范，其中包括了关于耐压测试的要求。

IEC 60664: IEC（International Electrotechnical Commission）是国际电工委员会，负责发布国际电气标准。

IEC 60664系列标准规定了绝缘和耐电压等方面的要求，其中包括了PCB的耐电压测试标准。

UL 796: UL（Underwriters Laboratories）是美国的一家独立安全科学公司，负责制定和认证电气设备的安全标准。

UL 796是其发布的针对PCB的耐电压测试标准。

这些标准通常会规定不同级别的耐压要求，例如使用的电压、测试环境条件和测试方法等。

具体的耐压测试标准应根据所涉及的产品类型和规定的行业标准进行选择。

需要注意的是，耐压测试标准可能会因时间而更新，因此建议根据最新的标准和相关行业要求来进行PCB的耐压测试。

此外，不同国家和地区可能还有特定的规定和标准，因此在进行PCB测试时应遵守当地的法规和要求。

线路板有关标准一览表

线路板有关标准一览表目录题目IPC-SC-60A锡焊后溶剂清洗手册IPC-SA-61锡焊后半水溶剂清洗手册IPC-AC-62A 锡焊后水溶液清洗手册IPC-CH-65A 印制板及组装件清洗导则IPC-FC-234 单面和双面印制电路压敏胶粘剂组装导则IPC-D-279 高可靠表面安装印制板组装件技术设计导则IPC-A-311 照相版制作和使用的过程控制IPC-D-316 高频设计导则IPC-D-317A 采用高速技术电子封装设计导则IPC-C-406 表面安装连接器设计及应用导则IPC-CI-408 使用无焊接表面安装连接器设计及应用导则IPC-TR-579 印制板中小直径镀覆孔可靠性评价联合试验IPC-A-600F 中文版印制板验收条件IPC-QE-605A 印制板质量评价IPC-A-610C 中文版印制板组装件验收条件IPC-ET-652 未组装印制板电测试要求和指南IPC-PE-740A 印制板制造和组装的故障排除IPC-CM-770D 印制板元件安装导则IPC-SM-780 以表面安装为主的元件封装及互连导则IPC-SM-782A 表面安装设计及连接盘图形标准（包括修订1和2）IPC-SM-784 芯片直装技术实施导则IPC-SM-785 表面安装焊接件加速可靠性试验导则IPC-SM-786A 湿度/再流焊敏感集成电路的特性分级与处置程序IPC-CA-821 导热胶粘剂通用要求IPC-SM-839 施加阻焊前及施加后清洗导则IPC-1131 印制板印制造商用信息技术导则IPC/JPCA-2315 高密度互连与微导通孔设计导则IPC-4121 多层印制板用芯板结构选择导则（代替IPC-CC-110A）IPC/JPCA-6801 积层/高密度互连的术语和定义、试验方法与设计例IPC-7095 球栅阵列的设计与组装过程的实施IPC-7525 网版设计导则IPC-7711 电子组装件的返工IPC-7721 印制板和电子组装的修复与修正IPC-7912 印制板和电子组装件的DPMO（每百万件缺陷数）和制造指数的计算IPC-9191 实施统计过程控制（SPC）的通用导则IPC-9201 表面绝缘电阻手册IPC-9501 电子元件的印制板组装过程模拟评价（集成电路预处理）IPC-9502 电子元件的印制板组装焊接过程导则IPC-9503 非集成电路元件的湿度敏感度分级IPC-9504 非集成电路元件的组装过程模拟评价（非集成电路元件预处理）J-STD-012 倒装芯片及芯片级封装技术的应用J-STD-013 球栅阵列及其它高密度封装技术的应用IPC/EIA J-STD-026倒装芯片用半导体设计标准IPC/EIA J-STD-028倒装芯版面及芯片凸块结构的性能标准IPC/JEDEC J-STD-035非气密封装电子元件用声波显微镜IPC-HDBK-001 已焊接电子组装件的要求手册与导则IPC-T-50F 电子电路互连与封装术语和定义IPC-L-125A 高速高频互连用覆箔或未覆箔塑料基材规范IPC-DD-135 多芯片组件内层有机绝缘材料的鉴定试验IPC-EG-140 印制板用经处理E玻璃纤维编织物规范（包括修改1及修改2）IPC-SG-141 印制板用经处理S玻璃纤维织物规范IPC-A-142 印制板用经处理聚芳酰胺纤维编织物规范IPC-QF-143 印制板用经处理石英（熔融纯氧化硅）纤维编织物规范IPC-CF-148A 印制板用涂树脂金属箔IPC-CF-152B 印制线路板复合金属材料规范IPC-FC-231C 挠性印制线路用挠性绝缘基底材料（包括规格单修改）IPC-FC-232C 挠性印制线路和挠性粘结片用涂粘接剂绝缘薄膜（包括规格单修改）IPC-FC-241C 制造挠性印制线路板用挠性覆箔绝缘材料（包括规格单修改）IPC-D-322 使用标准在制板尺寸的印制板尺寸选择指南IPC-MC-324 金属芯印制板性能规范IPC-D-325A 印制板、印制板组装件及其附图的文件要求IPC-D-326 制造印制板组装件的资料要求IPC-NC-349 钻床和铣床用计算机数字控制格式IPC-D-356A 裸基板电检测的数据格式IPC-DW-424 封入式分立布线互连板通用规范IPC-DW-425A 印制板分立线路的设计及成品要求（包括修改1）IPC-DW-426 分立线路组装规范IPC-OI-645 目视光学检查工具标准IPC-QL-653A 印制板、元器件及材料检验试验设备的认证IPC-CA-821 导热粘接剂通用要求IPC-CC-830A 印制板组装件用电绝缘复合材料的鉴定与性能（包括修改1）IPC-SM-840C 永久性阻焊剂的鉴定及性能（包括修改1）IPC-D-859 厚膜多层混合电路设计标准IPC-HM-860 多层混合电路规范IPC-TF-870 聚合物厚膜印制板的鉴定与性能IPC-ML-960 多层印制板用预制内层在制板的鉴定与性能规范IPC-1902/IEC 60097印制电路网格体系IPC-2221 印制板设计通用标准（代替IPC-D-275）（包括修改1）IPC-2222 刚性有机印制板设计分标准（代替IPC-D-275）IPC-2223 挠性印制板设计分标准（代替IPC-D-249）IPC-2224 PC卡用印制电路板分设计分标准IPC-2225 有机多芯片模块（MCM-L）及其组装件设计分标准IPC-2511A 产品制造数据及其传输方法学的通用要求IPC-2524 印制板制造数据质量定级体系IPC-2615 印制板尺寸和公差IPC-3406 表面贴装导电胶使用指南IPC-3408 各向异性导电胶膜的一般要求IPC-4101 刚性及多层印制板用基材规范IPC/JPCA-4104 高密度互连（HDI）及微导通孔材料规范IPC-4110 印制板用纤维纸规范及性能确定方法IPC-4130E 玻璃非织布规范及性能确定方法IPC-4411 聚芳基酰胺非织布规范及性能确定方法IPC-DR-570A,IPC-4562,IPC6016印制线路用金属箔（代替IPC-MF-150F）IPC-6011 中文版印制板通用性能规范（代替IPC-RB-276）IPC-6012A中文版刚性印制板的鉴定与性能规范（包括修改1）IPC-6013 挠性印制板的鉴定与性能规范（包括修改1）IPC-6015 有机多芯片模块（MCM-L）安装及互连结构的鉴定与性能规范IPC-6016 高密度互连（HDI）层或印制板的鉴定与性能规范IPC-6018 微波成品印制板的检验和测试（代替IPC-HF-318A）IPC/JPCA-6202 单双面挠性印制板性能手册J-STD-001C 电气与电子组装件锡焊要求IPC/EIA J-STD-002A元件引线、端子、焊片、接线柱及导线可焊性试验J-STD-003 印制板可焊性试验（代替IPC-S-804A）J-STD-004 锡焊焊剂要求（包括修改1）J-STD-005 焊膏技术要求（包括修改1）J-STD-006电子设备用电子级锡焊合金、带焊剂及不带焊剂整体焊料技术要求（包括修改1）IPC/JEDEC J-STD-020A非密封固态表面贴装器件湿度/再流焊敏感度分类IPC/JEDEC J-STD-033对湿度、再流焊敏感表贴装器件的处置、包装、发运和使用IPC PCB标准概览IPC DOC＃题目公布日期Roadmap 国际电子互联技术roadmap 95.6SMC-TR-001 SMT介绍自动载带焊和细间隙技术 89.1J-STD-001 电气电子组件焊接技术要求 96.10(最新)IPC-HDBK-001 焊接电气电子组件要求技术手册与指南 98. 3J-STD-002 元件引线、焊端、接线头、接线柱和导线的可焊性测试 92.4J-STD-003 印制电路板可焊性测试 92.4J-STD-004 助焊剂技术要求 96.4J-STD-005 焊膏技术要求 95.1J-STD-006 用于电子焊料合金以及电子焊接应用中的涂有焊剂和不涂焊剂固体焊料的技术要求 96.6J-STD-012 倒芯片和芯片规模技术的实施程序 96.1J-STD-013 球栅阵列和其他高密度技术的实施程序 96.7IPC-DRM-18 元件鉴定参考手册 98.7J-STD-020 塑料表面贴装器件的湿度/再流灵敏度分类 99.3IPC-DRM-40 通孔焊点评估参考手册 IPC-TRM-SMT 表面组装焊点评估参考手册 98.8IPC-T-50 电子电路互连及封装名词术语和定义 96.6(F)IPC-SC-60 焊后溶剂清洗手册 87.7IPC-SA-61 焊后半水清洗手册 95.7IPC-AC-62 焊后水清洗手册 86.12IPC-CH-65 印制电路板及组件清洗准则 90.12IPC-CS-70 印制电路板制造中化合物操作安全准则 88.8IPC-CM-78 表面组装及互连芯片载体准则83.11IPC-MP-83 IPC公制化方法85.8IPC-PC-90 实施统计工艺控制的总技术规范 90.10IPC-Q-95 实施ISO 9000质量系统的总技术规范93.4IPC-L-108 用于多层印制板薄层金属包履基体材料技术规范 90.6 IPC-L-109 用于多层印制板的浸渍纤维环氧树脂技术规范 92.7IPC-L-110 用于多层印制板的预浸渍、B级环氧玻璃布已作废IPC-CC-110 为多层印制线路板选择芯线结构指南 97.12IPC-L-112 印制板的包履复合金属基体材料技术规范 92.6IPC-L-115 印制板用刚性金属包层基体材料技术规范 90.4IPC-L-120 履铜环氧玻璃的化学处理检验步骤已作废IPC-L-125 用于高速/高频互连的包履或非包履塑料基板技术规范 92.7IPC-L-130 主要用于通用多层印制板的薄层压板、包履金属技术规范 IPC108取代IPC-EG-140 用于印制电路板、由”E”玻璃制成的纤维纺织品技术规范 97.6IPC-SG-141 用于印制电路板、由“S”玻璃制成的纤维纺织品技术规范 92.2IPC-A-142 用于印制电路板、由Aramid玻璃制成的纤维纺织品技术规范90.6IPC DOC＃题目公布日期IPC-QF-143 用于印制电路板、由石英制成的纤维纺织品通用技术规范 92.2IPC-CF-148 用于印制板的涂敷环氧树脂的金属 98.9IPC-MF-150 用于印制线路的金属箔 92.8IPC-CF-152 用于印制线路板的复合金属材料技术规范 98.3IPC-FC-203 扁平电缆、圆导体、接地面技术规范 85.7IPC-FC-210 扁平连接器地下电缆性能技术规范 85.9IPC-FC-213 扁平地下电话电缆技术规范84.9IPC-FC-217IPC-FC-218Ｂ接插件、电气扁平电缆类型通用技术规范 91.5IPC-FC-219 航空用密封环境下扁平电缆接插件 84.5IPC-FC-220 非屏蔽扁平电缆、扁平接插件技术规范 85.7IPC-FC-221 用于扁平电缆的扁平铜导体技术规范 84.5IPC-FC-222 非屏蔽扁平电缆圆导体技术规范 91.5IPC-FC-225 扁平电缆设计指南 85.10IPC-FC-231 用于柔性印制线路的柔性基体绝缘材料 95.10IPC-FC-232 用于柔性印制线路和柔性连接膜覆盖板涂镀粘接剂 95.10IPC-FC-233 参考 232IPC-FC-241 用于制造柔性印制线路的柔性包履金属绝缘材料95.10IPC-RF-245 刚柔印制电路板性能技术规范 87.4IPC-D-249 单、双面柔性印制电路板设计标准87.1IPC-FC-250A 单、双面柔性印制线路技术规范 86.9IPC-FA-251 单面和双面柔性电路指南 92.2IPC-D-275 刚性印制电路板和刚性印制电路板组件设计标准 96.4 IPC-RB-276 刚性印制电路板规格和性能技术规范 92.3IPC-D-279 可靠的表面组装技术印制电路板组件设计指南 96.7 IPC-D-300 印制电路板尺寸和公差84.1IPC-D-310 照相工具生成和测量技术指南 91.6IPC-A-311 照相工具生成及使用工艺控制指南 96.3IPC-D-316 采用软基板的微波电路板设计指南 95.5IPC-D-317 采用高速技术的电子封装设计指南 95.1IPC-HF-318 微波终端产品电路板的检验和测试 91.12IPC-D-319 刚性单面和双面印制电路板设计标准 87.1IPC-D-320A 印制电路板、刚性、单面和双面、终端产品标准81.3IPC-SD-320B 刚性单面和双面印制电路板性能技术规范 86.11IPC-D-322 参照标准板尺寸选择印制线路板尺寸指南 91.9IPC-MC-324 金属芯电路板性能技术规范 88.10IPC-D-325 印制电路板、组件和支持图文件技术要求 95.5IPC-D-326 制造印制电路板组件资料技术要求 91.4IPC-D-330 设计指南手册IPC-PD-335 电子封装手册 89.12IPC DOC＃题目公布日期IPC-NC-349 布线器计算机数字控制格式化 85.8IPC-D-350 用数字形式描述印制电路板 92.7IPC-D-351 用数字形式描述印制电路板图 85.8IPC-D-352 用数字对式印制电路板的电子设计数据描述 85.8IPC-D-354 数字形式印制电路板图库格式描述 87.2IPC-D-355 用数字形式描述印制电路板组装 95.1IPC-D-356 用数字形式测试的裸板电气性能资料 98.1IPC-AM-361 用于加工艺印制电路板的刚性基板技术规范 82.1(作废)IPC-MB-380 模制互连器件指南 90.10IPC-D-390 自动设计指南 88.2IPC-C-406 表面组装接插件设计和应用指南 90.1IPC-CI-408 非焊接表面贴装接插件设计和应用指南 94.1IPC-BP-421 压装的刚性印制电路板底板通用技术规范 90.4IPC-D-422 压装刚性印制电路板底板设计指南 82.9IPC-DW-424 密封分立线互连电路板通用技术规范 95.1IPC-DW-425 分立线路板设计与终端产品技术要求 90.5IPC-DW-426 分立线路组装技术规范 87.12IPC-TR-460 印制线路板波峰焊接故障检测表 84.2IPC-TR-461 厚薄涂层的可焊性评价 79.3IPC-TR-462 为长期保存而涂履保护涂层的印制线路板的可焊性评价 87.10 IPC-TR-464 用于可焊性评价的加速老化 87.12IPC-TR-465-1 关于蒸气老化温度控制稳定性的循环测试 93IPC-TR-465-2 蒸气老化时间和温度对可焊性测试结果的影响 93 IPC-TR-465-3 关于替代涂饰蒸汽老化评价 96.7IPC-TR-466 润湿平衡标准重量比较测试 95.4IPC-TR-467 ANSI/J-STD-001附件D的支持数据和数字举例96.10IPC-TR-468 影响印制电路板绝缘电阻性能的因素 79.3IPC-TR-470 多层互连线路板的热特性 74.1IPC-TR-474 分立线路技术综观 79.3IPC-TR-476 如何避免电子硬件中金属膨胀问题 74.1IPC-TR-480 多层 IV 循环测试程序阶段I的结果 75.9IPC-TR-481 多层 V 循环测试程序的结果 81.4IPC-TR-483 薄层压板的尺寸稳定性测试椀?/FONT>1 阶段报告国际循环测试程序 86.4IPC-TR-484 IPC铜箔延展性循环研究的结果 86.4IPC-TR-485 IPC铜箔脆性强度测试循环研究结果 85.3IPC-TR-549 印制线路板上的斑点 73.11IPC-TR-551 印制板电子元件组装和互连的质量评价 93.7IPC-DR-570 直径为1/8英寸的硬质合金钻头印制板总技术规范84.4IPC-DR-572 印制电路板钻孔指南 88.4IPC-TR-576 加工艺评价 77.9IPC DOC＃题目公布日期IPC-TR-578 引线边缘制造技术报告 84.9IPC-TR-579 印制线路板小直径镀履通孔的循环可靠性评估 88.9 IPC-TR-580 清洗和清洁度测试程序第1阶段测试结果 89.10IPC-TR-581 IPC第3 阶段控制气氛焊接研究 94.8IPC-TR-582 IPC第3 阶段免洗助焊剂研究 94.11IPC-A-600 印制电路板的可接受性(检验标准) 95.8IPC-QE-605A 印制电路板质量评价手册 99.2IPC-SS-605 印制电路板质量评价IPC-A-610 电子组件的检验标准 95.8IPC-QE-615 组装质量评估手册 93.3IPC-SS-615 组装质量评估 93.3IPC-AI-640 未贴装元件的厚膜混装基板的自动检测用户指南 87.1 IPC-AI-641 焊点自动检测用户指南 87.1IPC-AI-642 原理图、内层、未贴装元件的PWB自动检测用户指南 88.10 IPC-OI-645 光学检测仪器标准 93.10IPC-TM-650 测试方法手册IPC-ET-652 未贴装元件的印制电路板的电气测试规则和技术要求90.10 IPC-QL-653 检验/测试印制电路板、元件、材料的设备鉴定97.11IPC-MI-660 原材料来料检测手册 84.2IPC-R-700C 印制电路板和组件的改型、返工、返修指南 88.1IPC-TA-720 层压板技术评估手册IPC-TA-721 多层电路板技术评估手册IPC-TA-722 焊接技术评估IPC-TA-723 表面组装技术评估手册IPC-TA-724 净化间技术评估IPC-PE-740 印制电路板制造和组装故障检测指南 97.12IPC-CM-770 印制电路板元件贴装 96.1IPC-SM-780 表面组装元件的封装和互连 88.3IPC-SM-782 表面组装设计和焊盘图形标准 96.10IPC-EM-782 表面组装设计和焊盘分布图形 95.12IPC-SM-784 COB技术应用指南 90.11IPC-SM-785 表面贴装焊点连接的快速可靠性测试指南 92.11IPC-SM-786 潮湿气氛/再流感应ICs的特性化和处理步骤 95.1 IPC-MC-790 多芯片模块技术应用指南 92.8IPC-S-804 印制线路板的可焊性测试方法 87.1IPC-S-805 元件引线和端点的可焊性测试 85.1IPC-MS-810 高容量显微薄片指南 93.10IPC-S-815 焊接电子互连件的通用技术要求 87.12IPC-S-816 SMT工艺指南和清单 93.7IPC-SM-817 绝缘表面贴装胶的通用技术要求 89.11IPC-SF-818 用于电子组件焊接的助焊剂通用技术要求 91.12IPC DOC＃题目公布日期IPC-SP-819 用于电子工业的焊膏通用技术要求和测试方法 88.10 IPC-AJ-820 组装和连接手册 96.8IPC-CA-821 导热粘接剂通用技术要求 95.1IPC-CC-830 用于印制电路板组件的电子绝缘化合物的鉴定和性能98.10 IPC-SM-839 施用焊料掩膜前后的清洗指南 90.4IPC-SM-840 用于印制电路板的永久性聚合物涂层的鉴定与性能96.1IPC-H-855 混合微电路设计指南 82.10IPC-D-859 厚膜多层混合电路设计标准 89.12IPC-HM-860 多层混合电路技术规范 87.1IPC-TF-870 聚合物厚膜印制电路板的鉴定和性能 89.11IPC-ML-910 被275替代IPC-D-949 刚性多层印制电路板设计标准 87.1IPC-ML:-950 刚性多层印制电路板性能技术规范 86.11IPC-ML-960 用于多层印制电路板的批量层压面板的鉴定与性能技术规范 94.7IPC-ML-975 用于多层印制线路板的终端产品技术规范 69.9IPC-ML-990 柔性多层线路性能技术规范 72.9IPC-1402 混合微电路设计指南 82.10IPC-1710 印制电路板制造者的鉴定曲线(MQP)的OEM标准97.12IPC-1720 组装鉴定曲线(AQP) 96.7IPC-1730 胶合机鉴定曲线(LQP) 98.1IPC-2141 可控阻抗电路板与高速逻辑设计 90.4IPC-2221 印制电路板通用标准 98.2IPC-2222 刚性有机印制电路板部分设计标准 98.2IPC-2223 柔性印制电路板分段设计标准 98.11IPC-3406 表面组装用导电胶规则 96.7IPC-3408 各向异性导电粘接剂膜通用技术要求 96.11IPC-4101 刚性及多层印制板的基体材料技术规范 97.12IPC-4110 用于印制电路板非纺织物纤维素纸技术规范与特征化方法98.8 IPC-4130 非纺织物”E”玻璃纤维板技术规范与特征化方法98.9IPC-6011 印制电路板通用性能技术规范 96.7IPC-6012 刚性印制电路板的鉴定与性能技术规范 96.7IPC-6013 柔性印制电路板的鉴定与性能技术规范 98.11IPC-6015 有机多芯片模块(MCM-L)组装及互连结构的鉴定与性能技术规范 98.2IPC-6018 微波终端产品电路板检验与测试 98.1IPC/JPCA-6202 单双面柔性印制线路板性能指导手册 99.2 IPC-7711 电子组件返修 98.4IPC-7721 印制电路板和电子组件的返修与改型 98.4IPC-9201 表面绝缘电阻手册 96.7IPC-9501 评价电子元件的PWB仿真组装工艺 95.7IPC DOC＃题目公布日期IPC-9504 评价非IC元件的仿真组装工艺 98.6度量图 98.4片式元件图 98.8 鸥翼形元件图 98.8 J形引线元件图 98.8。

pcb基本的标准

pcb基本的标准印刷电路板（PCB）的基本标准涵盖了各种方面，包括尺寸、材料、设计、制造和质量要求。

以下是一些常用的PCB标准：1. IPC-6012：这是由印刷电路研究所（IPC）发布的PCB标准，描述了刚性印刷电路板（Rigid PCB）的质量要求和测试方法。

2. IPC-A-600：这是IPC发布的另一个标准，涵盖了PCB的外观标准，包括颜色、表面处理、板厚、尺寸公差等。

3. IEC 61169-3：这是针对印刷电路板及其材料的欧洲标准，包括了电气性能、机械性能、环保要求等方面的规定。

4. GB/T 2023.1-2006：这是我国针对印刷电路板的国家标准，涵盖了PCB的分类、尺寸、厚度、表面处理等方面的要求。

5. 阻抗匹配：在PCB设计中，阻抗匹配是一个关键因素。

标准规定了不同传输线（如微带线、带状线）的阻抗值和匹配要求。

6. 最小线宽/线距：PCB设计中，最小线宽和线距是确保信号传输和电路性能的关键。

标准规定了不同信号速度和介电常数下的最小线宽/线距要求。

7. 孔径标准：PCB中的通孔（Vias）对于电路连接至关重要。

标准规定了不同孔径、孔深和金属化的要求。

8. 打叉板标准：打叉板是PCB制造过程中的一种工艺，用于实现电气或机械连接。

标准涵盖了设计要求、线宽线距、阻抗控制等方面的内容。

9. 供应商评审标准：在选择PCB供应商时，需要考虑质量管理体系、生产能力、技术支持和售后服务等方面的因素。

10. 制造要求标准：涵盖了PCB加工过程中的各种要求，如设计、材料选择、工艺流程、检验和质量控制等方面。

以上仅为部分PCB基本标准，实际应用中，可能还需要参考其他特定领域和应用场景的标准。

在设计和制造PCB时，遵循这些标准可以确保产品质量和性能。

线路板有关标准一览表

线路板有关标准一览表目录题目IPC-SC-60A 锡焊后溶剂清洗手册IPC-SA-61 锡焊后半水溶剂清洗手册IPC-AC-62A 锡焊后水溶液清洗手册IPC-CH-65A 印制板及组装件清洗导则IPC-FC-234 单面和双面印制电路压敏胶粘剂组装导则IPC-D-279 高可靠表面安装印制板组装件技术设计导则IPC-A-311 照相版制作和使用的过程控制IPC-D-316 高频设计导则IPC-D-317A 采用高速技术电子封装设计导则IPC-C-406 表面安装连接器设计及应用导则IPC-CI-408 使用无焊接表面安装连接器设计及应用导则IPC-TR-579 印制板中小直径镀覆孔可靠性评价联合试验IPC-A-600F 中文版印制板验收条件IPC-QE-605A 印制板质量评价IPC-A-610C 中文版印制板组装件验收条件IPC-ET-652 未组装印制板电测试要求和指南IPC-PE-740A 印制板制造和组装的故障排除IPC-CM-770D 印制板元件安装导则IPC-SM-780 以表面安装为主的元件封装及互连导则IPC-SM-782A 表面安装设计及连接盘图形标准（包括修订1和2）IPC-SM-784 芯片直装技术实施导则IPC-SM-785 表面安装焊接件加速可靠性试验导则IPC-SM-786A 湿度/再流焊敏感集成电路的特性分级与处置程序IPC-CA-821 导热胶粘剂通用要求IPC-SM-839 施加阻焊前及施加后清洗导则IPC-1131 印制板印制造商用信息技术导则IPC/JPCA-2315 高密度互连与微导通孔设计导则IPC-4121 多层印制板用芯板结构选择导则（代替IPC-CC-110A）IPC/JPCA-6801 积层/高密度互连的术语和定义、试验方法与设计例IPC-7095 球栅阵列的设计与组装过程的实施IPC-7525 网版设计导则IPC-7711 电子组装件的返工IPC-7721 印制板和电子组装的修复与修正IPC-7912 印制板和电子组装件的DPMO（每百万件缺陷数）和制造指数的计算IPC-9191 实施统计过程控制（SPC）的通用导则IPC-9201 表面绝缘电阻手册IPC-9501 电子元件的印制板组装过程模拟评价（集成电路预处理）IPC-9502 电子元件的印制板组装焊接过程导则IPC-9503 非集成电路元件的湿度敏感度分级IPC-9504 非集成电路元件的组装过程模拟评价（非集成电路元件预处理）J-STD-012 倒装芯片及芯片级封装技术的应用J-STD-013 球栅阵列及其它高密度封装技术的应用IPC/EIA J-STD-026 倒装芯片用半导体设计标准IPC/EIA J-STD-028 倒装芯版面及芯片凸块结构的性能标准IPC/JEDEC J-STD-035 非气密封装电子元件用声波显微镜IPC-HDBK-001 已焊接电子组装件的要求手册与导则IPC-T-50F 电子电路互连与封装术语和定义IPC-L-125A 高速高频互连用覆箔或未覆箔塑料基材规范IPC-DD-135 多芯片组件内层有机绝缘材料的鉴定试验IPC-EG-140 印制板用经处理E玻璃纤维编织物规范（包括修改1及修改2）IPC-SG-141 印制板用经处理S玻璃纤维织物规范IPC-A-142 印制板用经处理聚芳酰胺纤维编织物规范IPC-QF-143 印制板用经处理石英（熔融纯氧化硅）纤维编织物规范IPC-CF-148A 印制板用涂树脂金属箔IPC-CF-152B 印制线路板复合金属材料规范IPC-FC-231C 挠性印制线路用挠性绝缘基底材料（包括规格单修改）IPC-FC-232C 挠性印制线路和挠性粘结片用涂粘接剂绝缘薄膜（包括规格单修改）IPC-FC-241C 制造挠性印制线路板用挠性覆箔绝缘材料（包括规格单修改）IPC-D-322 使用标准在制板尺寸的印制板尺寸选择指南IPC-MC-324 金属芯印制板性能规范IPC-D-325A 印制板、印制板组装件及其附图的文件要求IPC-D-326 制造印制板组装件的资料要求IPC-NC-349 钻床和铣床用计算机数字控制格式IPC-D-356A 裸基板电检测的数据格式IPC-DW-424 封入式分立布线互连板通用规范IPC-DW-425A 印制板分立线路的设计及成品要求（包括修改1）IPC-DW-426 分立线路组装规范IPC-OI-645 目视光学检查工具标准IPC-QL-653A 印制板、元器件及材料检验试验设备的认证IPC-CA-821 导热粘接剂通用要求IPC-CC-830A 印制板组装件用电绝缘复合材料的鉴定与性能（包括修改1）IPC-SM-840C 永久性阻焊剂的鉴定及性能（包括修改1）IPC-D-859 厚膜多层混合电路设计标准IPC-HM-860 多层混合电路规范IPC-TF-870 聚合物厚膜印制板的鉴定与性能IPC-ML-960 多层印制板用预制内层在制板的鉴定与性能规范IPC-1902/IEC 60097 印制电路网格体系IPC-2221 印制板设计通用标准（代替IPC-D-275）（包括修改1）IPC-2222 刚性有机印制板设计分标准（代替IPC-D-275）IPC-2223 挠性印制板设计分标准（代替IPC-D-249）IPC-2224 PC卡用印制电路板分设计分标准IPC-2225 有机多芯片模块（MCM-L）及其组装件设计分标准IPC-2511A 产品制造数据及其传输方法学的通用要求IPC-2524 印制板制造数据质量定级体系IPC-2615 印制板尺寸和公差IPC-3406 表面贴装导电胶使用指南IPC-3408 各向异性导电胶膜的一般要求IPC-4101 刚性及多层印制板用基材规范IPC/JPCA-4104 高密度互连（HDI）及微导通孔材料规范IPC-4110 印制板用纤维纸规范及性能确定方法IPC-4130E 玻璃非织布规范及性能确定方法IPC-4411 聚芳基酰胺非织布规范及性能确定方法IPC-DR-570A,印制线路用金属箔（代替IPC-MF-150F）IPC-4562,IPC6016IPC-6011 中文版印制板通用性能规范（代替IPC-RB-276）IPC-6012A中文版刚性印制板的鉴定与性能规范（包括修改1）IPC-6013 挠性印制板的鉴定与性能规范（包括修改1）IPC-6015 有机多芯片模块（MCM-L）安装及互连结构的鉴定与性能规范IPC-6016 高密度互连（HDI）层或印制板的鉴定与性能规范IPC-6018 微波成品印制板的检验和测试（代替IPC-HF-318A）IPC/JPCA-6202 单双面挠性印制板性能手册J-STD-001C 电气与电子组装件锡焊要求IPC/EIA J-STD-002A 元件引线、端子、焊片、接线柱及导线可焊性试验J-STD-003 印制板可焊性试验（代替IPC-S-804A）J-STD-004 锡焊焊剂要求（包括修改1）J-STD-005 焊膏技术要求（包括修改1）J-STD-006 电子设备用电子级锡焊合金、带焊剂及不带焊剂整体焊料技术要求（包括修改1）IPC/JEDEC J-STD-020A 非密封固态表面贴装器件湿度/再流焊敏感度分类IPC/JEDEC J-STD-033 对湿度、再流焊敏感表贴装器件的处置、包装、发运和使用IPC PCB标准概览IPC DOC＃题目公布日期Roadmap 国际电子互联技术roadmap 95.6SMC-TR-001 SMT介绍自动载带焊和细间隙技术 89.1J-STD-001 电气电子组件焊接技术要求 96.10(最新)IPC-HDBK-001 焊接电气电子组件要求技术手册与指南 98. 3J-STD-002 元件引线、焊端、接线头、接线柱和导线的可焊性测试 92.4J-STD-003 印制电路板可焊性测试 92.4J-STD-004 助焊剂技术要求 96.4J-STD-005 焊膏技术要求 95.1J-STD-006 用于电子焊料合金以及电子焊接应用中的涂有焊剂和不涂焊剂固体焊料的技术要求 96.6J-STD-012 倒芯片和芯片规模技术的实施程序 96.1J-STD-013 球栅阵列和其他高密度技术的实施程序 96.7IPC-DRM-18 元件鉴定参考手册 98.7J-STD-020 塑料表面贴装器件的湿度/再流灵敏度分类 99.3IPC-DRM-40 通孔焊点评估参考手册IPC-TRM-SMT 表面组装焊点评估参考手册 98.8IPC-T-50 电子电路互连及封装名词术语和定义 96.6(F)IPC-SC-60 焊后溶剂清洗手册 87.7IPC-SA-61 焊后半水清洗手册 95.7IPC-AC-62 焊后水清洗手册 86.12IPC-CH-65 印制电路板及组件清洗准则 90.12IPC-CS-70 印制电路板制造中化合物操作安全准则 88.8IPC-CM-78 表面组装及互连芯片载体准则 83.11IPC-MP-83 IPC公制化方法 85.8IPC-PC-90 实施统计工艺控制的总技术规范 90.10IPC-Q-95 实施ISO 9000质量系统的总技术规范 93.4 IPC-L-108 用于多层印制板薄层金属包履基体材料技术规范 90.6 IPC-L-109 用于多层印制板的浸渍纤维环氧树脂技术规范 92.7 IPC-L-110 用于多层印制板的预浸渍、B级环氧玻璃布已作废IPC-CC-110 为多层印制线路板选择芯线结构指南 97.12 IPC-L-112 印制板的包履复合金属基体材料技术规范 92.6 IPC-L-115 印制板用刚性金属包层基体材料技术规范 90.4 IPC-L-120 履铜环氧玻璃的化学处理检验步骤已作废IPC-L-125 用于高速/高频互连的包履或非包履塑料基板技术规范 92.7 IPC-L-130 主要用于通用多层印制板的薄层压板、包履金属技术规范 IPC108取代IPC-EG-140 用于印制电路板、由”E”玻璃制成的纤维纺织品技术规范 97.6 IPC-SG-141 用于印制电路板、由“S”玻璃制成的纤维纺织品技术规范 92.2 IPC-A-142 用于印制电路板、由Aramid玻璃制成的纤维纺织品技术规范90.6 IPC DOC＃题目公布日期IPC-QF-143 用于印制电路板、由石英制成的纤维纺织品通用技术规范 92.2 IPC-CF-148 用于印制板的涂敷环氧树脂的金属 98.9 IPC-MF-150 用于印制线路的金属箔 92.8 IPC-CF-152 用于印制线路板的复合金属材料技术规范 98.3 IPC-FC-203 扁平电缆、圆导体、接地面技术规范 85.7 IPC-FC-210 扁平连接器地下电缆性能技术规范 85.9 IPC-FC-213 扁平地下电话电缆技术规范 84.9 IPC-FC-217IPC-FC-218Ｂ接插件、电气扁平电缆类型通用技术规范 91.5 IPC-FC-219 航空用密封环境下扁平电缆接插件 84.5 IPC-FC-220 非屏蔽扁平电缆、扁平接插件技术规范 85.7 IPC-FC-221 用于扁平电缆的扁平铜导体技术规范 84.5 IPC-FC-222 非屏蔽扁平电缆圆导体技术规范 91.5 IPC-FC-225 扁平电缆设计指南 85.10 IPC-FC-231 用于柔性印制线路的柔性基体绝缘材料 95.10 IPC-FC-232 用于柔性印制线路和柔性连接膜覆盖板涂镀粘接剂 95.10 IPC-FC-233 参考 232 IPC-FC-241 用于制造柔性印制线路的柔性包履金属绝缘材料 95.10 IPC-RF-245 刚柔印制电路板性能技术规范 87.4 IPC-D-249 单、双面柔性印制电路板设计标准 87.1 IPC-FC-250A 单、双面柔性印制线路技术规范 86.9 IPC-FA-251 单面和双面柔性电路指南 92.2 IPC-D-275 刚性印制电路板和刚性印制电路板组件设计标准 96.4 IPC-RB-276 刚性印制电路板规格和性能技术规范 92.3 IPC-D-279 可靠的表面组装技术印制电路板组件设计指南 96.7 IPC-D-300 印制电路板尺寸和公差 84.1 IPC-D-310 照相工具生成和测量技术指南 91.6 IPC-A-311 照相工具生成及使用工艺控制指南 96.3 IPC-D-316 采用软基板的微波电路板设计指南 95.5 IPC-D-317 采用高速技术的电子封装设计指南 95.1 IPC-HF-318 微波终端产品电路板的检验和测试 91.12 IPC-D-319 刚性单面和双面印制电路板设计标准 87.1 IPC-D-320A 印制电路板、刚性、单面和双面、终端产品标准 81.3 IPC-SD-320B 刚性单面和双面印制电路板性能技术规范 86.11IPC-D-322 参照标准板尺寸选择印制线路板尺寸指南 91.9 IPC-MC-324 金属芯电路板性能技术规范 88.10 IPC-D-325 印制电路板、组件和支持图文件技术要求 95.5 IPC-D-326 制造印制电路板组件资料技术要求 91.4 IPC-D-330 设计指南手册IPC-PD-335 电子封装手册 89.12IPC DOC＃题目公布日期IPC-NC-349 布线器计算机数字控制格式化 85.8 IPC-D-350 用数字形式描述印制电路板 92.7 IPC-D-351 用数字形式描述印制电路板图 85.8 IPC-D-352 用数字对式印制电路板的电子设计数据描述 85.8 IPC-D-354 数字形式印制电路板图库格式描述 87.2 IPC-D-355 用数字形式描述印制电路板组装 95.1IPC-D-356 用数字形式测试的裸板电气性能资料 98.1IPC-AM-361 用于加工艺印制电路板的刚性基板技术规范 82.1(作废)IPC-MB-380 模制互连器件指南 90.10IPC-D-390 自动设计指南 88.2IPC-C-406 表面组装接插件设计和应用指南 90.1IPC-CI-408 非焊接表面贴装接插件设计和应用指南 94.1IPC-BP-421 压装的刚性印制电路板底板通用技术规范 90.4IPC-D-422 压装刚性印制电路板底板设计指南 82.9IPC-DW-424 密封分立线互连电路板通用技术规范 95.1IPC-DW-425 分立线路板设计与终端产品技术要求 90.5IPC-DW-426 分立线路组装技术规范 87.12IPC-TR-460 印制线路板波峰焊接故障检测表 84.2IPC-TR-461 厚薄涂层的可焊性评价 79.3IPC-TR-462 为长期保存而涂履保护涂层的印制线路板的可焊性评价 87.10IPC-TR-464 用于可焊性评价的加速老化 87.12IPC-TR-465-1 关于蒸气老化温度控制稳定性的循环测试 93IPC-TR-465-2 蒸气老化时间和温度对可焊性测试结果的影响 93IPC-TR-465-3 关于替代涂饰蒸汽老化评价 96.7IPC-TR-466 润湿平衡标准重量比较测试 95.4IPC-TR-467 ANSI/J-STD-001附件D的支持数据和数字举例 96.10IPC-TR-468 影响印制电路板绝缘电阻性能的因素 79.3IPC-TR-470 多层互连线路板的热特性 74.1IPC-TR-474 分立线路技术综观 79.3IPC-TR-476 如何避免电子硬件中金属膨胀问题 74.1IPC-TR-480 多层 IV 循环测试程序阶段I的结果 75.9IPC-TR-481 多层 V 循环测试程序的结果 81.4IPC-TR-483 薄层压板的尺寸稳定性测试椀?/FONT>1 阶段报告国际循环测试程序 86.4IPC-TR-484 IPC铜箔延展性循环研究的结果 86.4IPC-TR-485 IPC铜箔脆性强度测试循环研究结果 85.3IPC-TR-549 印制线路板上的斑点 73.11IPC-TR-551 印制板电子元件组装和互连的质量评价 93.7IPC-DR-570 直径为1/8英寸的硬质合金钻头印制板总技术规范 84.4IPC-DR-572 印制电路板钻孔指南 88.4IPC-TR-576 加工艺评价 77.9IPC DOC＃题目公布日期IPC-TR-578 引线边缘制造技术报告 84.9IPC-TR-579 印制线路板小直径镀履通孔的循环可靠性评估 88.9IPC-TR-580 清洗和清洁度测试程序第1阶段测试结果 89.10IPC-TR-581 IPC第3 阶段控制气氛焊接研究 94.8IPC-TR-582 IPC第3 阶段免洗助焊剂研究 94.11IPC-A-600 印制电路板的可接受性(检验标准) 95.8IPC-QE-605A 印制电路板质量评价手册 99.2IPC-SS-605 印制电路板质量评价IPC-A-610 电子组件的检验标准 95.8IPC-QE-615 组装质量评估手册 93.3IPC-SS-615 组装质量评估 93.3IPC-AI-640 未贴装元件的厚膜混装基板的自动检测用户指南 87.1IPC-AI-641 焊点自动检测用户指南 87.1IPC-AI-642 原理图、内层、未贴装元件的PWB自动检测用户指南 88.10 IPC-OI-645 光学检测仪器标准 93.10IPC-TM-650 测试方法手册IPC-ET-652 未贴装元件的印制电路板的电气测试规则和技术要求 90.10 IPC-QL-653 检验/测试印制电路板、元件、材料的设备鉴定 97.11IPC-MI-660 原材料来料检测手册 84.2IPC-R-700C 印制电路板和组件的改型、返工、返修指南 88.1IPC-TA-720 层压板技术评估手册IPC-TA-721 多层电路板技术评估手册IPC-TA-722 焊接技术评估IPC-TA-723 表面组装技术评估手册IPC-TA-724 净化间技术评估IPC-PE-740 印制电路板制造和组装故障检测指南 97.12IPC-CM-770 印制电路板元件贴装 96.1IPC-SM-780 表面组装元件的封装和互连 88.3IPC-SM-782 表面组装设计和焊盘图形标准 96.10IPC-EM-782 表面组装设计和焊盘分布图形 95.12IPC-SM-784 COB技术应用指南 90.11IPC-SM-785 表面贴装焊点连接的快速可靠性测试指南 92.11IPC-SM-786 潮湿气氛/再流感应ICs的特性化和处理步骤 95.1IPC-MC-790 多芯片模块技术应用指南 92.8IPC-S-804 印制线路板的可焊性测试方法 87.1IPC-S-805 元件引线和端点的可焊性测试 85.1IPC-MS-810 高容量显微薄片指南 93.10IPC-S-815 焊接电子互连件的通用技术要求 87.12IPC-S-816 SMT工艺指南和清单 93.7IPC-SM-817 绝缘表面贴装胶的通用技术要求 89.11IPC-SF-818 用于电子组件焊接的助焊剂通用技术要求 91.12IPC DOC＃题目公布日期IPC-SP-819 用于电子工业的焊膏通用技术要求和测试方法 88.10IPC-AJ-820 组装和连接手册 96.8IPC-CA-821 导热粘接剂通用技术要求 95.1IPC-CC-830 用于印制电路板组件的电子绝缘化合物的鉴定和性能 98.10 IPC-SM-839 施用焊料掩膜前后的清洗指南 90.4IPC-SM-840 用于印制电路板的永久性聚合物涂层的鉴定与性能 96.1IPC-H-855 混合微电路设计指南 82.10IPC-D-859 厚膜多层混合电路设计标准 89.12IPC-HM-860 多层混合电路技术规范 87.1IPC-TF-870 聚合物厚膜印制电路板的鉴定和性能 89.11IPC-ML-910 被275替代IPC-D-949 刚性多层印制电路板设计标准 87.1IPC-ML:-950 刚性多层印制电路板性能技术规范 86.11IPC-ML-960 用于多层印制电路板的批量层压面板的鉴定与性能技术规范 94.7 IPC-ML-975 用于多层印制线路板的终端产品技术规范 69.9IPC-ML-990 柔性多层线路性能技术规范 72.9IPC-1402 混合微电路设计指南 82.10IPC-1710 印制电路板制造者的鉴定曲线(MQP)的OEM标准 97.12IPC-1720 组装鉴定曲线(AQP) 96.7IPC-1730 胶合机鉴定曲线(LQP) 98.1IPC-2141 可控阻抗电路板与高速逻辑设计 90.4IPC-2221 印制电路板通用标准 98.2IPC-2222 刚性有机印制电路板部分设计标准 98.2IPC-2223 柔性印制电路板分段设计标准 98.11IPC-3406 表面组装用导电胶规则 96.7IPC-3408 各向异性导电粘接剂膜通用技术要求 96.11IPC-4101 刚性及多层印制板的基体材料技术规范 97.12IPC-4110 用于印制电路板非纺织物纤维素纸技术规范与特征化方法 98.8IPC-4130 非纺织物”E”玻璃纤维板技术规范与特征化方法 98.9IPC-6011 印制电路板通用性能技术规范 96.7IPC-6012 刚性印制电路板的鉴定与性能技术规范 96.7IPC-6013 柔性印制电路板的鉴定与性能技术规范 98.11IPC-6015 有机多芯片模块(MCM-L)组装及互连结构的鉴定与性能技术规范 98.2 IPC-6018 微波终端产品电路板检验与测试 98.1IPC/JPCA-6202 单双面柔性印制线路板性能指导手册 99.2IPC-7711 电子组件返修 98.4IPC-7721 印制电路板和电子组件的返修与改型 98.4IPC-9201 表面绝缘电阻手册 96.7IPC-9501 评价电子元件的PWB仿真组装工艺 95.7IPC DOC＃题目公布日期IPC-9504 评价非IC元件的仿真组装工艺 98.6度量图 98.4片式元件图 98.8鸥翼形元件图 98.8J形引线元件图 98.8。

线路板有关标准一览表

目录题目IPC-SC-60A锡焊后溶剂清洗手册IPC-SA-61锡焊后半水溶剂清洗手册IPC-AC-62A 锡焊后水溶液清洗手册IPC-CH-65A 印制板及组装件清洗导则IPC-FC-234 单面和双面印制电路压敏胶粘剂组装导则IPC-D-279 高可靠表面安装印制板组装件技术设计导则IPC-A-311 照相版制作和使用的过程控制IPC-D-316 高频设计导则IPC-D-317A 采用高速技术电子封装设计导则IPC-C-406 表面安装连接器设计及应用导则IPC-CI-408 使用无焊接表面安装连接器设计及应用导则IPC-TR-579 印制板中小直径镀覆孔可靠性评价联合试验IPC-A-600F 中文版印制板验收条件IPC-QE-605A 印制板质量评价IPC-A-610C 中文版印制板组装件验收条件IPC-ET-652 未组装印制板电测试要求和指南IPC-PE-740A 印制板制造和组装的故障排除IPC-CM-770D 印制板元件安装导则IPC-SM-780 以表面安装为主的元件封装及互连导则IPC-SM-782A 表面安装设计及连接盘图形标准（包括修订1和2）IPC-SM-784 芯片直装技术实施导则IPC-SM-785 表面安装焊接件加速可靠性试验导则IPC-SM-786A 湿度/再流焊敏感集成电路的特性分级与处置程序IPC-CA-821 导热胶粘剂通用要求IPC-SM-839 施加阻焊前及施加后清洗导则IPC-1131 印制板印制造商用信息技术导则IPC/JPCA-2315 高密度互连与微导通孔设计导则IPC-4121 多层印制板用芯板结构选择导则（代替IPC-CC-110A）IPC/JPCA-6801 积层/高密度互连的术语和定义、试验方法与设计例IPC-7095 球栅阵列的设计与组装过程的实施IPC-7525 网版设计导则IPC-7711 电子组装件的返工IPC-7721 印制板和电子组装的修复与修正IPC-7912 印制板和电子组装件的DPMO（每百万件缺陷数）和制造指数的计算IPC-9191 实施统计过程控制（SPC）的通用导则IPC-9201 表面绝缘电阻手册IPC-9501 电子元件的印制板组装过程模拟评价（集成电路预处理）IPC-9502 电子元件的印制板组装焊接过程导则IPC-9503 非集成电路元件的湿度敏感度分级IPC-9504 非集成电路元件的组装过程模拟评价（非集成电路元件预处理）J-STD-012 倒装芯片及芯片级封装技术的应用J-STD-013 球栅阵列及其它高密度封装技术的应用IPC/EIA J-STD-026倒装芯片用半导体设计标准IPC/EIA J-STD-028倒装芯版面及芯片凸块结构的性能标准IPC/JEDEC J-STD-035非气密封装电子元件用声波显微镜IPC-HDBK-001 已焊接电子组装件的要求手册与导则IPC-T-50F 电子电路互连与封装术语和定义IPC-L-125A 高速高频互连用覆箔或未覆箔塑料基材规范IPC-DD-135 多芯片组件内层有机绝缘材料的鉴定试验IPC-EG-140 印制板用经处理E玻璃纤维编织物规范（包括修改1及修改2）IPC-SG-141 印制板用经处理S玻璃纤维织物规范IPC-A-142 印制板用经处理聚芳酰胺纤维编织物规范IPC-QF-143 印制板用经处理石英（熔融纯氧化硅）纤维编织物规范IPC-CF-148A 印制板用涂树脂金属箔IPC-CF-152B 印制线路板复合金属材料规范IPC-FC-231C 挠性印制线路用挠性绝缘基底材料（包括规格单修改）IPC-FC-232C 挠性印制线路和挠性粘结片用涂粘接剂绝缘薄膜（包括规格单修改）IPC-FC-241C 制造挠性印制线路板用挠性覆箔绝缘材料（包括规格单修改）IPC-D-322 使用标准在制板尺寸的印制板尺寸选择指南IPC-MC-324 金属芯印制板性能规范IPC-D-325A 印制板、印制板组装件及其附图的文件要求IPC-D-326 制造印制板组装件的资料要求IPC-NC-349 钻床和铣床用计算机数字控制格式IPC-D-356A 裸基板电检测的数据格式IPC-DW-424 封入式分立布线互连板通用规范IPC-DW-425A 印制板分立线路的设计及成品要求（包括修改1）IPC-DW-426 分立线路组装规范IPC-OI-645 目视光学检查工具标准IPC-QL-653A 印制板、元器件及材料检验试验设备的认证IPC-CA-821 导热粘接剂通用要求IPC-CC-830A 印制板组装件用电绝缘复合材料的鉴定与性能（包括修改1）IPC-SM-840C 永久性阻焊剂的鉴定及性能（包括修改1）IPC-D-859 厚膜多层混合电路设计标准IPC-HM-860 多层混合电路规范IPC-TF-870 聚合物厚膜印制板的鉴定与性能IPC-ML-960 多层印制板用预制内层在制板的鉴定与性能规范IPC-1902/IEC 60097印制电路网格体系IPC-2221 印制板设计通用标准（代替IPC-D-275）（包括修改1）IPC-2222 刚性有机印制板设计分标准（代替IPC-D-275）IPC-2223 挠性印制板设计分标准（代替IPC-D-249）IPC-2224 PC卡用印制电路板分设计分标准IPC-2225 有机多芯片模块（MCM-L）及其组装件设计分标准IPC-2511A 产品制造数据及其传输方法学的通用要求IPC-2524 印制板制造数据质量定级体系IPC-2615 印制板尺寸和公差IPC-3406 表面贴装导电胶使用指南IPC-3408 各向异性导电胶膜的一般要求IPC-4101 刚性及多层印制板用基材规范IPC/JPCA-4104 高密度互连（HDI）及微导通孔材料规范IPC-4110 印制板用纤维纸规范及性能确定方法IPC-4130E 玻璃非织布规范及性能确定方法IPC-4411 聚芳基酰胺非织布规范及性能确定方法IPC-DR-570A,IPC-4562,IPC6016印制线路用金属箔（代替IPC-MF-150F）IPC-6011 中文版印制板通用性能规范（代替IPC-RB-276）IPC-6012A中文版刚性印制板的鉴定与性能规范（包括修改1）IPC-6013 挠性印制板的鉴定与性能规范（包括修改1）IPC-6015 有机多芯片模块（MCM-L）安装及互连结构的鉴定与性能规范IPC-6016 高密度互连（HDI）层或印制板的鉴定与性能规范IPC-6018 微波成品印制板的检验和测试（代替IPC-HF-318A）IPC/JPCA-6202 单双面挠性印制板性能手册J-STD-001C 电气与电子组装件锡焊要求IPC/EIA J-STD-002A元件引线、端子、焊片、接线柱及导线可焊性试验J-STD-003 印制板可焊性试验（代替IPC-S-804A）J-STD-004 锡焊焊剂要求（包括修改1）J-STD-005 焊膏技术要求（包括修改1）J-STD-006电子设备用电子级锡焊合金、带焊剂及不带焊剂整体焊料技术要求（包括修改1）IPC/JEDEC J-STD-020A非密封固态表面贴装器件湿度/再流焊敏感度分类IPC/JEDEC J-STD-033对湿度、再流焊敏感表贴装器件的处置、包装、发运和使用IPC PCB标准概览IPC DOC＃题目公布日期Roadmap 国际电子互联技术roadmap 95.6SMC-TR-001 SMT介绍自动载带焊和细间隙技术 89.1J-STD-001 电气电子组件焊接技术要求 96.10(最新)IPC-HDBK-001 焊接电气电子组件要求技术手册与指南 98. 3J-STD-002 元件引线、焊端、接线头、接线柱和导线的可焊性测试 92.4J-STD-003 印制电路板可焊性测试 92.4J-STD-004 助焊剂技术要求 96.4J-STD-005 焊膏技术要求 95.1J-STD-006 用于电子焊料合金以及电子焊接应用中的涂有焊剂和不涂焊剂固体焊料的技术要求 96.6J-STD-012 倒芯片和芯片规模技术的实施程序 96.1J-STD-013 球栅阵列和其他高密度技术的实施程序 96.7IPC-DRM-18 元件鉴定参考手册 98.7J-STD-020 塑料表面贴装器件的湿度/再流灵敏度分类 99.3IPC-DRM-40 通孔焊点评估参考手册 IPC-TRM-SMT 表面组装焊点评估参考手册 98.8IPC-T-50 电子电路互连及封装名词术语和定义 96.6(F)IPC-SC-60 焊后溶剂清洗手册 87.7IPC-SA-61 焊后半水清洗手册 95.7IPC-AC-62 焊后水清洗手册 86.12IPC-CH-65 印制电路板及组件清洗准则 90.12IPC-CS-70 印制电路板制造中化合物操作安全准则 88.8IPC-CM-78 表面组装及互连芯片载体准则83.11IPC-MP-83 IPC公制化方法85.8IPC-PC-90 实施统计工艺控制的总技术规范 90.10IPC-Q-95 实施ISO 9000质量系统的总技术规范93.4IPC-L-108 用于多层印制板薄层金属包履基体材料技术规范 90.6IPC-L-109 用于多层印制板的浸渍纤维环氧树脂技术规范 92.7IPC-L-110 用于多层印制板的预浸渍、B级环氧玻璃布已作废IPC-CC-110 为多层印制线路板选择芯线结构指南 97.12IPC-L-112 印制板的包履复合金属基体材料技术规范 92.6IPC-L-115 印制板用刚性金属包层基体材料技术规范 90.4IPC-L-120 履铜环氧玻璃的化学处理检验步骤已作废IPC-L-125 用于高速/高频互连的包履或非包履塑料基板技术规范 92.7IPC-L-130 主要用于通用多层印制板的薄层压板、包履金属技术规范 IPC108取代IPC-EG-140 用于印制电路板、由”E”玻璃制成的纤维纺织品技术规范 97.6IPC-SG-141 用于印制电路板、由“S”玻璃制成的纤维纺织品技术规范 92.2IPC-A-142 用于印制电路板、由Aramid玻璃制成的纤维纺织品技术规范90.6IPC DOC＃题目公布日期IPC-QF-143 用于印制电路板、由石英制成的纤维纺织品通用技术规范 92.2IPC-CF-148 用于印制板的涂敷环氧树脂的金属 98.9IPC-MF-150 用于印制线路的金属箔 92.8IPC-CF-152 用于印制线路板的复合金属材料技术规范 98.3IPC-FC-203 扁平电缆、圆导体、接地面技术规范 85.7IPC-FC-210 扁平连接器地下电缆性能技术规范 85.9IPC-FC-213 扁平地下电话电缆技术规范84.9IPC-FC-217 IPC-FC-218Ｂ接插件、电气扁平电缆类型通用技术规范 91.5IPC-FC-219 航空用密封环境下扁平电缆接插件 84.5IPC-FC-220 非屏蔽扁平电缆、扁平接插件技术规范 85.7IPC-FC-221 用于扁平电缆的扁平铜导体技术规范 84.5IPC-FC-222 非屏蔽扁平电缆圆导体技术规范 91.5IPC-FC-225 扁平电缆设计指南 85.10IPC-FC-231 用于柔性印制线路的柔性基体绝缘材料 95.10IPC-FC-232 用于柔性印制线路和柔性连接膜覆盖板涂镀粘接剂 95.10IPC-FC-233 参考 232IPC-FC-241 用于制造柔性印制线路的柔性包履金属绝缘材料 95.10IPC-RF-245 刚柔印制电路板性能技术规范 87.4IPC-D-249 单、双面柔性印制电路板设计标准87.1IPC-FC-250A 单、双面柔性印制线路技术规范 86.9IPC-FA-251 单面和双面柔性电路指南 92.2IPC-D-275 刚性印制电路板和刚性印制电路板组件设计标准 96.4IPC-RB-276 刚性印制电路板规格和性能技术规范 92.3IPC-D-279 可靠的表面组装技术印制电路板组件设计指南 96.7IPC-D-300 印制电路板尺寸和公差84.1IPC-D-310 照相工具生成和测量技术指南 91.6IPC-A-311 照相工具生成及使用工艺控制指南 96.3IPC-D-316 采用软基板的微波电路板设计指南 95.5IPC-D-317 采用高速技术的电子封装设计指南 95.1IPC-HF-318 微波终端产品电路板的检验和测试 91.12IPC-D-319 刚性单面和双面印制电路板设计标准 87.1IPC-D-320A 印制电路板、刚性、单面和双面、终端产品标准 81.3IPC-SD-320B 刚性单面和双面印制电路板性能技术规范 86.11IPC-D-322 参照标准板尺寸选择印制线路板尺寸指南 91.9IPC-MC-324 金属芯电路板性能技术规范 88.10IPC-D-325 印制电路板、组件和支持图文件技术要求 95.5IPC-D-326 制造印制电路板组件资料技术要求 91.4IPC-D-330 设计指南手册 IPC-PD-335 电子封装手册 89.12IPC DOC＃题目公布日期IPC-NC-349 布线器计算机数字控制格式化 85.8IPC-D-350 用数字形式描述印制电路板 92.7IPC-D-351 用数字形式描述印制电路板图 85.8IPC-D-352 用数字对式印制电路板的电子设计数据描述 85.8IPC-D-354 数字形式印制电路板图库格式描述 87.2IPC-D-355 用数字形式描述印制电路板组装 95.1IPC-D-356 用数字形式测试的裸板电气性能资料 98.1IPC-AM-361 用于加工艺印制电路板的刚性基板技术规范 82.1(作废)IPC-MB-380 模制互连器件指南 90.10IPC-D-390 自动设计指南 88.2IPC-C-406 表面组装接插件设计和应用指南 90.1IPC-CI-408 非焊接表面贴装接插件设计和应用指南 94.1IPC-BP-421 压装的刚性印制电路板底板通用技术规范 90.4IPC-D-422 压装刚性印制电路板底板设计指南 82.9IPC-DW-424 密封分立线互连电路板通用技术规范 95.1IPC-DW-425 分立线路板设计与终端产品技术要求 90.5IPC-DW-426 分立线路组装技术规范 87.12IPC-TR-460 印制线路板波峰焊接故障检测表 84.2IPC-TR-461 厚薄涂层的可焊性评价 79.3IPC-TR-462 为长期保存而涂履保护涂层的印制线路板的可焊性评价 87.10 IPC-TR-464 用于可焊性评价的加速老化 87.12IPC-TR-465-1 关于蒸气老化温度控制稳定性的循环测试 93IPC-TR-465-2 蒸气老化时间和温度对可焊性测试结果的影响 93IPC-TR-465-3 关于替代涂饰蒸汽老化评价 96.7IPC-TR-466 润湿平衡标准重量比较测试 95.4IPC-TR-467 ANSI/J-STD-001附件D的支持数据和数字举例 96.10IPC-TR-468 影响印制电路板绝缘电阻性能的因素 79.3IPC-TR-470 多层互连线路板的热特性 74.1IPC-TR-474 分立线路技术综观 79.3IPC-TR-476 如何避免电子硬件中金属膨胀问题 74.1IPC-TR-480 多层 IV 循环测试程序阶段I的结果 75.9IPC-TR-481 多层 V 循环测试程序的结果 81.4IPC-TR-483 薄层压板的尺寸稳定性测试椀?/FONT>1 阶段报告国际循环测试程序 86.4IPC-TR-484 IPC铜箔延展性循环研究的结果 86.4IPC-TR-485 IPC铜箔脆性强度测试循环研究结果 85.3IPC-TR-549 印制线路板上的斑点 73.11IPC-TR-551 印制板电子元件组装和互连的质量评价 93.7IPC-DR-570 直径为1/8英寸的硬质合金钻头印制板总技术规范 84.4IPC-DR-572 印制电路板钻孔指南 88.4IPC-TR-576 加工艺评价 77.9IPC DOC＃题目公布日期IPC-TR-578 引线边缘制造技术报告 84.9IPC-TR-579 印制线路板小直径镀履通孔的循环可靠性评估 88.9IPC-TR-580 清洗和清洁度测试程序第1阶段测试结果 89.10IPC-TR-581 IPC第3 阶段控制气氛焊接研究 94.8IPC-TR-582 IPC第3 阶段免洗助焊剂研究 94.11IPC-A-600 印制电路板的可接受性(检验标准) 95.8IPC-QE-605A 印制电路板质量评价手册 99.2IPC-SS-605 印制电路板质量评价 IPC-A-610 电子组件的检验标准 95.8IPC-QE-615 组装质量评估手册 93.3IPC-SS-615 组装质量评估 93.3IPC-AI-640 未贴装元件的厚膜混装基板的自动检测用户指南 87.1IPC-AI-641 焊点自动检测用户指南 87.1IPC-AI-642 原理图、内层、未贴装元件的PWB自动检测用户指南 88.10 IPC-OI-645 光学检测仪器标准 93.10IPC-TM-650 测试方法手册 IPC-ET-652 未贴装元件的印制电路板的电气测试规则和技术要求 90.10 IPC-QL-653 检验/测试印制电路板、元件、材料的设备鉴定 97.11IPC-MI-660 原材料来料检测手册 84.2IPC-R-700C 印制电路板和组件的改型、返工、返修指南 88.1IPC-TA-720 层压板技术评估手册 IPC-TA-721 多层电路板技术评估手册 IPC-TA-722 焊接技术评估 IPC-TA-723 表面组装技术评估手册 IPC-TA-724 净化间技术评估 IPC-PE-740 印制电路板制造和组装故障检测指南 97.12IPC-CM-770 印制电路板元件贴装 96.1IPC-SM-780 表面组装元件的封装和互连 88.3IPC-SM-782 表面组装设计和焊盘图形标准 96.10IPC-EM-782 表面组装设计和焊盘分布图形 95.12IPC-SM-784 COB技术应用指南 90.11IPC-SM-785 表面贴装焊点连接的快速可靠性测试指南 92.11IPC-SM-786 潮湿气氛/再流感应ICs的特性化和处理步骤 95.1IPC-MC-790 多芯片模块技术应用指南 92.8IPC-S-804 印制线路板的可焊性测试方法 87.1IPC-S-805 元件引线和端点的可焊性测试 85.1IPC-MS-810 高容量显微薄片指南 93.10IPC-S-815 焊接电子互连件的通用技术要求 87.12IPC-S-816 SMT工艺指南和清单 93.7IPC-SM-817 绝缘表面贴装胶的通用技术要求 89.11IPC-SF-818 用于电子组件焊接的助焊剂通用技术要求 91.12IPC DOC＃题目公布日期IPC-SP-819 用于电子工业的焊膏通用技术要求和测试方法 88.10IPC-AJ-820 组装和连接手册 96.8IPC-CA-821 导热粘接剂通用技术要求 95.1IPC-CC-830 用于印制电路板组件的电子绝缘化合物的鉴定和性能 98.10 IPC-SM-839 施用焊料掩膜前后的清洗指南 90.4IPC-SM-840 用于印制电路板的永久性聚合物涂层的鉴定与性能 96.1IPC-H-855 混合微电路设计指南 82.10IPC-D-859 厚膜多层混合电路设计标准 89.12IPC-HM-860 多层混合电路技术规范 87.1IPC-TF-870 聚合物厚膜印制电路板的鉴定和性能 89.11IPC-ML-910 被275替代IPC-D-949 刚性多层印制电路板设计标准 87.1IPC-ML:-950 刚性多层印制电路板性能技术规范 86.11IPC-ML-960 用于多层印制电路板的批量层压面板的鉴定与性能技术规范 94.7IPC-ML-975 用于多层印制线路板的终端产品技术规范 69.9IPC-ML-990 柔性多层线路性能技术规范 72.9IPC-1402 混合微电路设计指南 82.10IPC-1710 印制电路板制造者的鉴定曲线(MQP)的OEM标准 97.12IPC-1720 组装鉴定曲线(AQP) 96.7IPC-1730 胶合机鉴定曲线(LQP) 98.1IPC-2141 可控阻抗电路板与高速逻辑设计 90.4IPC-2221 印制电路板通用标准 98.2IPC-2222 刚性有机印制电路板部分设计标准 98.2IPC-2223 柔性印制电路板分段设计标准 98.11IPC-3406 表面组装用导电胶规则 96.7IPC-3408 各向异性导电粘接剂膜通用技术要求 96.11IPC-4101 刚性及多层印制板的基体材料技术规范 97.12IPC-4110 用于印制电路板非纺织物纤维素纸技术规范与特征化方法 98.8 IPC-4130 非纺织物”E”玻璃纤维板技术规范与特征化方法 98.9IPC-6011 印制电路板通用性能技术规范 96.7IPC-6012 刚性印制电路板的鉴定与性能技术规范 96.7IPC-6013 柔性印制电路板的鉴定与性能技术规范 98.11IPC-6015 有机多芯片模块(MCM-L)组装及互连结构的鉴定与性能技术规范 98.2IPC-6018 微波终端产品电路板检验与测试 98.1IPC/JPCA-6202 单双面柔性印制线路板性能指导手册 99.2IPC-7711 电子组件返修 98.4IPC-7721 印制电路板和电子组件的返修与改型 98.4IPC-9201 表面绝缘电阻手册 96.7IPC-9501 评价电子元件的PWB仿真组装工艺 95.7IPC DOC＃题目公布日期IPC-9504 评价非IC元件的仿真组装工艺 98.6 度量图 98.4 片式元件图 98.8 鸥翼形元件图 98.8 J形引线元件图 98.8。

pcb 行业检查标准

pcb 行业检查标准PCB行业的检查标准因产品类型、应用领域和客户要求的不同而有所不同。

以下是一些常见的PCB行业检查标准：1. IPC-A-600：这是由IPC（国际印刷电路协会）制定的一个标准，用于评估PCB的外观质量。

它包括对PCB的外观、尺寸、材料、表面处理等方面的要求。

2. IPC-6012：这个标准是用来评估PCB的性能规范，包括电气性能、机械性能和环境适应性等方面的要求。

3. IPC-6013：这个标准是用来评估PCB的可焊性，即PCB在焊接过程中的质量和可靠性。

4. IPC-A-610：这个标准是用来评估PCB的可靠性，即PCB在长期使用过程中的稳定性和可靠性。

5. IPC-A-620：这个标准是用来评估PCB的维修性，即PCB在维修过程中的可维护性和可修复性。

除了以上IPC标准，PCB行业还有许多其他国家和地区的标准，如中国制定的GB/T和SJ/T标准等。

此外，一些行业和客户也有自己的检查标准，需要根据具体情况进行选择和定制。

在检查过程中，需要注意以下几点：1. 外观质量：检查PCB的表面是否光滑、平整，是否有划痕、毛刺、气泡等缺陷。

2. 尺寸精度：检查PCB的尺寸是否符合要求，尤其是拼接在一起的PCB板之间的高度是否一致。

3. 材料和表面处理：检查PCB所使用的材料和表面处理是否符合要求，如铜箔的厚度、覆盖层的材料等。

4. 性能测试：进行电气性能测试和机械性能测试，检查PCB的功能和可靠性是否达到要求。

5. 环境适应性测试：进行高温、低温、湿热等环境适应性测试，检查PCB在不同环境下的稳定性和可靠性。

6. 可焊性和维修性：进行可焊性和维修性测试，检查PCB在生产和维修过程中的质量和可靠性。

总之，PCB行业的检查标准需要根据具体产品类型、应用领域和客户要求进行选择和定制，以确保产品的质量和可靠性。

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