WireBond工作基本知识介绍

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Formation of a second bond
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Disconnection of the tail
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什麼是 WIRE BOND
鋁墊
銲金線
DIE
L/F
一. W/B 銲線基本理論 :
1. 目前我們電子產品銲接是採用固態銲接， 所謂固態銲接，就是金屬在未達熔解溫度 下之銲接。決定固態銲接的要素有那些？
二. BONDING (固態銲接)的四大基本要素 : 要如何才能得到最佳的銲接，主要要素如下
A. 壓力。(BOND FORCE) B. 振盪功率。(BOND POWER) C. 銲接時間。(BOND TIME) D. 銲接溫度。(TEMPERATURE)
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Formation of a second bond
REVERSE LOOP
逆打 等速度
留線尾 等速度
燒一個金球
1 ST BOND TIME
KINK HEIGHT 2 ND BOND TIME
TIME 時間
* WIRE BOND *
鋁墊
銲金線
DIE
L/F
Free air ball is captured in the chamfer
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PRESSURE
Ultra Sonic Vibration
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Capillary rises to loop height position
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Capillary rises to loop height position
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lead
Capillary rises to loop height position
過小昨則無法有效排除第一、二層與純鋁 層作密切接合銲接。
金球與鋁墊的銲接模式
壓力 (FORCE) 水氣及雜質 玻璃層
純鋁
振盪 (POWER) 氧化鋁
金球
溫度
二氧化矽層
矽層
溫度
鋁墊SEM側視圖
BONDING 時銲針位置之時序圖
銲 針
RESET 位置
LOOP HEIGHT
TO RESET
高
度
加速度
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Disconnection of the tail
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Formation of a new free air ball
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Wire Bonded
pad lead
Die
課課課課
一、課程目的
THE PURPOSE OF COURSE 建立新 ME 對 W/B 與基本銲接理論之認識
二、學員應學到的知識、技能、方法、標準作業程序、表單
THE KNOWLEDGE, SKILLS, METHODOLOGY, SOP, CHECKLIST THAT TRAINEE WILL LEARN IN CLASS
Free air ball is captured in the chamfer
pad lead
Free air ball is captured in the chamfer
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Free air ball is captured in the chamfer
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Free air ball is captured in the chamfer
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Formation of a first bond
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Formation of a first bond
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Formation of a first bond
PRESSURE
Ultrasonic Vibration
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heat
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Formation of a first bond
三. 金球與鋁墊之最佳銲接 :
1. 鋁墊之構造: a. 最上層為少量水氣與雜質 b. 第二層為氧化鋁 c. 第三層才是純鋁 d. 第四層是二氧化鋁 e. 最下層就是矽層
2. 最佳之銲接，就是金球與純鋁密切結合。 故如何運用四大基本要素，掌控最佳配合
時機為學習要旨。 如壓力、振盪過大會造成缺鋁或矽崩
1. 新 ME 應該學習到銲接基本結構 2. 學習到 W/B 銲接的流程與時序
三、此教材適用之對象
THE TARGET PARTICIPATOR 新進 ME
四、訓練後學員評核方式
課程程評核的方法如考試、心得報告、
OJT評鑑表等方式
VALIDATION METHOD: EX EXAMINATION, REPORT, OJT EVALUATION FORM
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Capillary rises to loop height position
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Capillary rises to loop height position
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Formation of a loop
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Formation of a loop
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