科隆威锡膏印刷机作业指导书

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锡膏印刷作业指导书

4. Support Pin Ver:1.0 2、 Program Name: abbcccde(abb-model, ccc-model version ;d-T(TOP), B(BOT);e=Program Version)
2.1 abbcccde : a-A(61xx),B(63xx),C(65xx),D(69xx),E(88xx),F(22xx),G(81xx),H(82xx),I(63xxA),J(63xxB),K(63xxC),L(63xxD),M(63xxE),N(65xxA),
030
100
P12-8981100
锡膏印刷(SOLDER PRINT)
线别： LINE
U
机型 : HELLER 1800EXL
程序名称 (Program Name)
钢板名称
钢板版本钢板厚度
(Stencil Name) (Stencil (Stencil
Revision) Thickness)
the smt solder paste thickness spec. If the result is within the control limit , then inform the line to continue printing. 5.8 After production , please take off the squeegee and clean it . Then please turn back the squeegee to stencil warehouse. 5.9 Before open and use the solder paste , have to mix the solder paste by mixing machine , and the time setup is 18sec( 0.3 min). 5.10 When adding solder paste , please add half of the stirring knife solder paste in stencil every time.Before printing, please add solder paste seven times;

锡膏印刷作业指导书

3.4.3机器自动印刷时每30分钟整理一次钢网印刷区域外的残于锡浆。
3.4.4印刷员要及时可根据生产状况使用锡浆，避免造成浪费。
3.4.5正常生产中钢网上使用的锡浆每4小时需收回瓶内与要添加的锡浆进行搅拌后再置于网上使用，以保证锡浆活化剂的均匀与湿润性，保证印刷品质。
3.4.6正常生产中的锡膏需要在12小时内用完，如没有用完，请交于物料房，由相关人员处理。
3.4.7领用锡浆时，如解冻时间超12小时，不可接受。需回冻后再解冻使用。
4.注意事项
4.1操作员必须对每片印锡浆PCB仔细检查,OK方可下拉,NG请参照第一条操作，并反馈给相关人员改善。
4.2工作须注意防静电操作,要戴防静电手带。
4.3拿PCB板应拿PCB板边,不可按压PAD与组件（零件）。
4.4定期清洗台面,检查防静电导线是否连接良好。
3.2.3清理以后需用风枪进行网孔与网面上清洁，再自检Stencil上下面及孔内有无异物（如不能确认是否清洗干净，可以要求IPQA或工程人员帮忙）。OK后等5-10秒才可以继续进行印浆（尽量让清洗剂挥发,以保证印刷质量）。
3.2.4结单或交接班，整个钢网的清洗要用静电刷沾酒精反复刷洗,直到将网孔内残留锡浆刷洗干净,再用干净的白布抹干；然后用10倍放大镜检查网孔是否有残留物。在退还钢网时用胶膜封好或写上名字，便于后续使用保证钢网质量。
3.2钢网擦洗
3.2.1每次开线、交接班或正常手工擦洗前,首先要检查Stencil是否平整,网孔无变形、网孔内是否有残留物。
3.2.2先将锡浆收刮到同一位置，再用沾好清洁剂的擦拭纸上下同时对好同一位置,进行同步动作清理stencil上下面及孔内的残留锡浆。也可用气枪先将stencil孔内的残留锡浆清除，再进行擦洗动作。

锡膏印刷机作业指导书

9.NG品先用刮刀刷掉板面之锡膏,用贴有红色标签空瓶回收,再用洗板水牙刷清洗板面及孔内残有锡膏,然后用2.0kg/cm2气管吹干净.
10.清洗之基板区分放置且在板边用油性笔作“△”记号待IPQC确认,OK后统一放置烤箱内烘烤.
11.一般擦拭钢板频率3-5PCS/1次,擦拭时需机台处于手动状态,用沾有少许洗板水的无尘纸,从钢纲底部擦拭,擦拭干净再用气压为2.0kg/cm2气管从下往上吹净孔内残留锡膏.视质量状况,若连续3PCS出现不良立即反馈工程作调整,OK方可正常生产.
油器专用油（Ｎｏ．２）
印刷刮刀
检查是否变型，必要是更换
TABLE台
清洁灰尘，丝杆加油
最大真空值:>-500
月保养
印刷部分
检查刮刀是否变形,与TABLE高度,运行状况
驱动部分
清洁,润滑各丝杆及导轨并加黄油
基板传送各感应SENSOR
清洁脏污，必要时更换
相机部分
去除灰尘，轨道清洁油污,加黄油（ＥＰ２）
机器内部各风扇
7.投入前检查PCB是否变形,报废、异物、氧化，用固定静电毛刷刷表面.
8.印刷出来需用放大镜全数检查.
8.1少锡:PAD有无露铜箔,锡膏厚度未达到厚度为少锡.
8.2连锡:PAD与PAD间有锡膏相连为连锡,特别是排插、IC、PIN之间易连锡,故重点检查.
8.3锡多:锡膏厚度高出钢板厚度为锡多.
8.4塌陷、冒尖:锡膏分布PAD不均匀.
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锡膏印刷机操作说明书

設備名稱錫膏印刷機功能印刷文件編號
設備型號
LF--3088
厂商
力之鋒
版本
A 0
一﹑功能介紹﹕
1.左右刀壓力調整旋鈕和壓力表
2.刮刀及刮刀下降深度調整螺絲
3.網板支撐架
4.印刷平台
5.操作面板包含機器啟動按鈕﹑緊急開關﹑左右刀速度旋鈕﹑電源開關及觸摸屏
6.機器固定腳及滾輪
7.網板上升﹑下降調節旋鈕
8.左右﹑前后﹑上下微調
9.位置感應器二﹑操作說明
1﹑接電源電壓220V ∕50HZ 。

供氣壓力6kg ∕cm2。

按下電源開關POWER 鍵﹐機器各傳
動機構處于工作狀態。

2﹑按下觸摸屏上之“ ”三次到主設置畫面。

3﹑LAN_MATE 系列產品條件如下﹕
供氣壓力
左右刀壓力
左右刮刀速度
LAN_MATE 系列
6kg ∕cm2 3.5kg ∕cm2 30mm ∕s
核准審核制作日期
5
4 3
7 1 6
2 8 項目
產品型號 9。

SMT印刷机锡膏添加作业指导书

SMT 印刷机锡膏添加作业指导书1.目的整合 SMT锡膏印刷规范，为 SMT提供直接明了的指导，达到正确使用锡膏。

避免在使用过程中，由于操作不当破坏锡膏原有特性，对 SMT生产带来不良影响。

2.范围适合本公司用于 SMT印刷机锡膏的添加和使用。

3.定义锡膏：由粉末状焊粉合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。

4.权责4.1生产部根据作业规程进行锡膏添加作业4.2工程部负责制订锡膏添加作业指导书4.3品质部负责监督生产人员其作业、以确保其产品品质5.内容5.1回温锡膏回温条件为：在室温条件下，回温 4 小时后才可使用，特殊情况最少回温不能低于 3 小时，最多不超过 10 小时。

注意未经充足回温的锡膏千万不要打开瓶盖。

不能用加热的方式缩短回温时间，须在锡膏标识卡上填写解冻时间、可用时间。

自回温开始未开罐且未超过 12 小时仍可使用，超过 12 小时须重新放回冰柜冷冻。

5.2开封后检验：回温后的锡膏可以开封，开封后操作员检查锡膏表面是否有干结现象。

如果有，通知技术人员处理。

5.3使用前搅拌：锡膏使用前应该充分搅拌。

用刮刀顺时针均匀搅拌，如图所示:以减少锡粉沉淀的影响。

一直到锡膏为流状物为止，用刮刀刮起部分锡膏，刮刀倾斜时，若锡膏成线形落下，即可达到要求。

正常情况下机器搅拌 3-5 分钟，人工搅拌需 15 分钟，锡膏搅拌充分标准：用刮刀挑起成线形自由落下 .5.4印刷5.4.1 锡膏的添加 1）新锡膏的添加：添加锡膏时应采用“少量多次”和“先进先出”的办法，添加锡膏，维持印刷锡膏圆柱直径约 10mm（如下图所示），添加完毕后，应立即加瓶盖密封，尽量避免锡膏长期暴露在空气中。

2）旧锡膏的添加：前一天钢网上回收的锡膏或未用完的锡膏应同新开封的锡膏混合添加使用。

新/ 旧锡膏的混合比例为 4：1--3 ：13）每班所领锡膏尽量在当班使用完 .5.4.2多种锡膏的使用：不同的锡膏绝对不能混用，更换不同型号的锡膏时，应彻底清洗钢网和刮刀。

全自动锡膏印刷工位作业指导书

1.目的1.1通过钢网网孔把锡膏均匀的沉积在待贴装元件的电路基板上,以得到所要求的具有一定厚度和形状的图形。

1.2为使操作人员熟知本工位的质量要求、工艺标准和操作步骤，特拟定本作业指导书。

2.范围适用本公司全自动锡膏印刷工位。

3.设备、工具和材料：3.1 设备：Gstorm 全自动视觉印刷机； 3.2 工具：钢网、刮刀、搅拌刀、周转盘； 3.3 材料：锡膏、擦网布、无水乙醇；4.生产准备：4.1 环境温度：20～30℃，相对湿度：30%～75%；4.2 SMT 组长根据生产计划按产品技术要求，正确选用锡膏（品牌、型号、有铅或无铅），并依照《锡膏储存与使用理规定》到库房领取锡膏（在保证生产的前提下尽量减少锡膏的在线量）；4.3 按照《钢网使用规定》备好相应的钢网模板并检查钢网张力是否合格，图形是否完整； 4.4 检查刮刀的磨损情况，替换刀口不符合要求的刮刀。

5.操作步骤5.1设备主要部分名称如下图：5.2 开机前准备：● 检查所输入电源的电压、气源的气压是否符合要求； ● 检查机器各连接线是否连接好；● 检查气动系统是否漏气，空气输入口过滤装置有无积水； ● 检查机器各传送皮带松紧是否适宜；● 检查磁性顶针和真空吸盘是否按所要生产的PCB 尺寸大小摆放到到工作台板上； ● 检查清洗用卷纸有无装好，检查酒精箱的液位（液面应超出液位感应器）； ● 检查机器的紧急制动开关是否弹起；● 检查三色灯工作是否正常，检查机器前后罩盖是否盖好。

5.3 机器初始化：5.3.1打开总电源开关→打开气源开关→打开机器主电源开关→打开电脑→双击电脑桌面上的软件图标→进入机器画面（参考实际机型），首先进行“机器归零”将机器初始化； 5.4 定位PCB 板和钢网：电源开关急停开关运行/停止图15.4.1放置顶针/顶块，根据PCB 板的大小将顶针/顶块固定于PCB 板轨道下方的平台上。

5.4.2点击“调节”按钮，调整轨道宽度，在轨道入口放一块PCB 板，点击“自动定位”基板自动传入并定位。

锡膏印刷机操作指导书范文

锡膏印刷机操作指导书范文
机器名称：锡膏自动印刷机机型：SP-3040A2
一、操作步骤
1开动机器
1-1 开启总电源。

2操作方法
2-1 开启吸风机开关
2-2 打开电灯照明
2-3 自动 / 手动选择（手动位置）
2-4 钢模夹住选择
2-5 按动台板开关
2-6 按动离板下选择
2-7 刮刀座降落
2-8 刮刀左右行
2-9 离板上升
2-10 台板出
3停止机器运行
3-1 首先按台板进入
3-2 刮刀座上升
3-3 关掉总电源
二、注意事项
1、选择自动，则表示已完成基本设定动作，以便配合单动（台板进→锡膏印刷→台板退）或连动（单动加时间）印刷动作。

2、单动 / 连动选择：“单动”指单一循环动作，表示印刷动作
2、 LCD/SMT 印刷选择开关。

3、 LCD 指一般印刷方式SMT 指锡膏、胶印方式。

4、单次（停左）/ 双次（停右）选择。

配合SMT / LCD印刷方式。

锡膏使用作业指导书

厦门技师学院现代电子制造锡膏使用文件编号XG-SY-ZD-01编制确认者审核制作日期2010.12.21尤锦湖版本号V0.1一.目的：规范本车间规范使用锡膏，防止锡膏使用不当出现品质问题。

二.范围：适应本实训车间所有锡膏的使用三.使用管理3.1 锡膏的使用应遵循“先入先出”的原则,依照厂商制造日期的先后顺序,逐批使用,且使用最后期限为厂商失效日期为限.并要填写锡膏使用记录表（附一）3..2 使用前，预先将锡膏从冰箱里取出，在室温环境的情况下解冻2--5个小时后，方可打开容器盖，使其恢复活性防止水分在锡膏里冷凝，以达最佳焊接状态。

3.3 使用之前手动搅拌4--5分钟，搅拌机需搅拌2--3分钟。

3.4 A.使用时将锡膏1/3的量添加于钢网上，并以少量多次的方式添加。

B.当天未使用完的锡膏不可与尚未使用的搅浑存放，并且不同型号、厂牌锡膏不可混合使用，以免影响品质。

C.为预防贴片锡膏变质，搅拌后建议24小时内使用完。

锡膏印刷在基板上后，需在1小时内完成再流。

D.在停线超过1小时以上时，须将在用的锡膏放入锡膏瓶内并封好盖。

E.最佳使用环境：温度为20—26℃；湿度为35--60%,因为贴片胶的粘度随温度而变化，以免影响品质。

3.5 清洁维护每天上完课要就锡膏进行回收清理，做好5S工作注意事项1.使用前将锡膏搅拌均匀，锡膏能持续流动下来为准。

2.在使用的任何时候都要保证只有1瓶焊锡膏开着。

3.保证在生产的任何时候使用的都是新鲜锡膏，减少环境带来的负面影响。

4.对已开盖或使用过的锡膏，不用时紧盖内外盖。

5.保证锡膏的最佳焊接品质，印有锡膏的PCB应该尽快（1小时以内）流到下一个工序，防止锡膏变干及粘度变化。

6.当锡膏不用超过1个小时，为保持锡膏最佳状态锡膏不要留在网板上，防止锡膏变干和不必要的网板堵塞。

7.当要从网板上收下锡膏时，请换另一个空瓶来装，以避免旧焊锡膏影响新焊锡膏。

使用过的焊锡膏按照焊锡膏储存条件储存。

锡膏印刷操作指导书

承认
无
6.记录
无
日期
日期
日期
操作指导书
生效日期：
3）、将PCB放入印刷台定位柱，固定PCB。
4）、将经解冻的焊锡膏充分搅拌后，放一部分入钢模，并及时将焊锡膏封盖好。
5）、在印刷锡膏过程中，注意双手握刮刀的压力应平衡、均匀；刮刀与钢模夹角应保持在60--70度之间；印刷速度应保持在30--50mm/s。
6）、焊锡膏印刷后，应一次性尽快把钢模揭开，并小心取出已印锡膏的PCB。
文件名
锡膏印刷操作指导书
作业名称
部门别
文件版次
文件编号
作业指导书
制造部
A/0
1.目的：
满足SMT / DIP零件的锡膏印刷精度。
2.适用范围：
在需要定位SMT / DIP零件的焊垫上印刷锡膏。
3.设备
锡膏印刷机、钢网
4.步骤
1）、认真校正钢模，使钢模孔与 PCB 上对应的焊盘对准。
2）、在印刷锡膏前，首先确认PCB版本及型号同钢模是否相符。
7）、在印刷的过程中，应对80％以上进行全面的印刷质量检查，如发现不良，及时予以调整改正。
8）、印刷锡膏时，每印刷1-5片PCB，必须用干净的布条或擦拭纸把钢模底部擦拭一次，保证锡膏的印刷质量。
9）、印刷台应保持清洁，擦拭布或擦拭纸应及时清洗或更换。
5.参考文件
修订记录
NO
版本

SMT锡膏印刷作业指导书

SMT锡膏印刷作业指导书SMT锡膏印刷作业指导书一、引言1.1 作用和目的本文档旨在为SMT锡膏印刷作业提供具体指导，确保印刷过程的准确性和高效性。

1.2 适用范围本指导书适用于SMT（表面贴装技术）锡膏印刷过程。

二、术语和定义2.1 SMT表面贴装技术，一种电子元件的组装技术，将元件表面与印刷板表面焊接在一起。

2.2 锡膏一种粘性物质，包含导电材料，用于连接电子元件和印刷板。

2.3 印刷板印刷电路板，上面有电子元件的安装位置。

三、准备工作3.1 设备准备3.2 材料准备准备好印刷板、电子元件、清洁剂等。

3.3 环境准备确保工作环境干燥、无尘、温度适宜。

四、锡膏印刷操作步骤4.1 准备印刷板a) 检查印刷板表面是否平整和清洁。

b) 将印刷板固定在印刷机上。

4.2 准备锡膏a) 检查锡膏的保质期和状态。

b) 将锡膏放在印刷机的锡膏供料器中。

4.4 调整印刷机参数a) 设置印刷机的印刷速度和压力。

b) 校准印刷机的刮刀角度。

4.5 进行锡膏印刷a) 启动印刷机，并观察印刷过程是否正常。

b) 检查印刷质量，确保锡膏均匀、无漏刮、无断线等问题。

五、事后处理5.1 清洗印刷板使用合适的清洁剂清洗印刷板，去除多余的锡膏和其他杂质。

5.2 检查印刷成果检查印刷板上的锡膏印刷质量，确保满足要求。

5.3 储存和分类将印刷好的印刷板妥善储存，按照需要分类。

6、附件本文档附带以下附件：a) SMT锡膏印刷机操作手册c) 清洗剂使用说明书7、法律名词及注释无。

半自动锡膏印刷机作业指导书

半自动锡膏印刷机作业指导书一、前言半自动锡膏印刷机是电子制造过程中重要的设备之一，用于将锡膏均匀地印刷在PCB板上，以便在后续的组装工艺中实现焊接。

本作业指导书旨在详细介绍半自动锡膏印刷机的操作步骤和注意事项，帮助操作人员正确并高效地使用设备。

二、设备概述半自动锡膏印刷机主要由机架、印刷头、印刷床、膜刮刀等组成。

操作人员需要熟悉设备的各个部件及其功能，以便正确操作。

三、操作步骤1. 准备工作a. 确保设备处于稳定的工作台面上，插上电源并打开电源开关。

b. 检查锡膏的存储温度和有效期，确保锡膏质量符合要求。

c. 根据PCB板的尺寸调整印刷床的宽度和长度。

2. 安装PCB板a. 将PCB板放置在印刷床上，并用夹具固定住。

b. 确保PCB板与印刷床平整且位置准确。

3. 调整印刷头a. 将印刷头调整到合适的高度，使其与PCB板接触。

b. 调整印刷头的倾斜角度，使锡膏能够均匀地覆盖在PCB板上。

4. 调整膜刮刀a. 根据锡膏的粘度和PCB板的要求，选择合适的膜刮刀。

b. 调整膜刮刀的刮刀压力和角度，以确保锡膏能够均匀地刮平并留在PCB板上。

5. 开始印刷a. 通过操作面板上的按钮或脚踏开关启动印刷过程。

b. 在印刷过程中，观察锡膏的均匀性和覆盖度，必要时进行调整。

6. 完成印刷a. 印刷完成后，关闭电源开关。

b. 将印刷好的PCB板取下，进行后续的组装工艺。

四、注意事项1. 操作人员在操作设备时，要穿戴好防静电服和手套，确保工作环境的清洁和静电的排除。

2. 每次印刷前，要检查印刷头和膜刮刀的清洁情况，确保无杂质和残留物。

3. 锡膏的粘度对印刷效果有重要影响，应根据实际情况进行调整。

4. 操作时要注意安全，避免手指和其他物体接触到运动中的部件。

5. 在印刷过程中，要随时观察锡膏的均匀性和覆盖度，及时调整设备参数。

6. 每次操作结束后，要对设备进行清洁和维护，保证其正常运行和寿命。

五、结语半自动锡膏印刷机是电子制造中必不可少的设备，正确操作和维护对于保证印刷质量和生产效率至关重要。

SMT锡膏印刷作业指导书

SMT锡膏印刷作业指导书SMT锡膏印刷作业指导书1、引言本文档旨在提供SMT锡膏印刷作业的详细指导，以确保生产过程的准确性和质量一致性。

操作人员应仔细阅读本指导书，并按照规定的步骤进行操作。

2、术语和定义在本文档中，以下术语具有如下定义：- SMT：表面贴装技术（Surface Mount Technology），是一种电子元器件封装技术。

- 锡膏：一种用于电子组装的粘合剂，通常含有导电性材料。

- PCB：印刷电路板（Printed Circuit Board），用于支持和连接电子组件的基板。

3、装备准备3.1 检查设备和工具3.1.1 确保印刷机和相关设备处于正常工作状态。

3.1.2 确保锡膏搅拌器处于正常工作状态，并检查搅拌头的清洁度。

3.1.3 检查刮刀的刮刮片和刮刀边的磨损程度，并更换需要更换的部件。

3.1.4 准备好质量检查设备，如显微镜、显微量具等。

3.2 检查材料3.2.1 确保锡膏容器密封良好，无任何损坏。

3.2.2 检查锡膏的颜色、粘度和流动性，确保其符合要求。

3.2.3 检查PCB板的质量，包括表面平整度、漏孔和磨损程度等。

4、操作步骤4.1 准备工作4.1.1 清洁印刷机工作台和刮刀，确保无任何杂质。

4.1.2 检查PCB板的固定装置，确保其稳定可靠。

4.2 锡膏印刷4.2.1 将PCB板放置在固定装置上，根据锡膏印刷图纸的要求进行定位。

4.2.2 打开锡膏容器，使用搅拌器充分搅拌锡膏，确保其均匀性。

4.2.3 将锡膏倒入印刷机的锡膏槽中，注意防止锡膏溢出。

4.2.4 调整印刷机的印刷速度和压力，确保锡膏均匀地印刷在PCB板上。

4.3 质量检查4.3.1 使用显微镜检查印刷后的锡膏层，确保无明显缺陷和残留物。

4.3.2 使用显微量具测量锡膏的厚度，确保符合规定要求。

4.3.3 检查锡膏的覆盖率，确保其完全覆盖焊盘。

5、常见问题及解决方法5.1 锡膏印刷不均匀- 可能原因：印刷机的速度和压力不合适。

锡膏印刷作业指导书

锡膏印刷作业指导书一、介绍锡膏印刷是电子制造过程中重要的一步，它通过将锡膏粘贴到PCB板上的焊盘上，确保电子元器件和PCB板的连接。

本作业指导书旨在为操作人员提供准确的指导，以确保锡膏印刷作业的高质量和高效率。

二、准备工作1. 检查设备：确保印刷设备正常工作，检查印刷机的墨刮刀是否平整，刀口是否锋利，印刷台是否平整，无杂质和划痕。

2. 准备锡膏：选择适合的锡膏配方，并确保锡膏的存储条件良好，无污染和过期。

3. 准备PCB板：检查PCB板的表面是否平整，无划痕和污染，清除表面的灰尘和杂质。

4. 准备模板：选择适当的模板，并确保模板的孔径与PCB板上的焊盘匹配。

三、操作步骤1. 安装模板：将选好的模板安装在印刷机的印刷台上，确保模板位置精确，并且模板与印刷台之间的间隙均匀。

2. 调整刮刀压力：根据锡膏的粘度和PCB板的要求，调整印刷机刮刀的压力。

压力过大可能导致锡膏挤出不均匀，压力过小可能导致锡膏印刷不上焊盘。

3. 定位PCB板：将PCB板精确地放置在模板上，确保焊盘与模板孔径对齐。

4. 加锡膏：将锡膏均匀地涂抹在模板的一侧，可以使用刮刀或者印刷机自动喷涂。

5. 印刷锡膏：将刮刀轻轻地移动过模板表面，将锡膏印刷到PCB板上的焊盘上。

确保刮刀与模板的接触角度合适，刮刀速度适中。

6. 检查印刷质量：使用显微镜检查印刷效果，确保锡膏涂覆均匀，无漏印或者过量。

7. 清洗模板：及时清洗模板，避免残余的锡膏干燥堵塞孔径。

8. 清理工作区：将印刷机和周围工作区域清理干净，确保下一次使用时无杂质和污染。

四、注意事项1. 确保操作人员穿戴适当的个人防护装备，如手套和护目镜。

2. 锡膏应尽量避免长时间接触空气，以免氧化导致质量下降。

3. 仔细选择锡膏的配方，以满足PCB板和焊接要求。

4. 注意刮刀的使用寿命，及时更换刮刀以保证印刷质量。

5. 清洗模板时使用适当的清洗剂，避免使用有害化学物质。

6. 定期保养和维护印刷设备，确保设备正常工作和长寿命。

全自动锡膏印刷工位作业指导书精选文档

全自动锡膏印刷工位作业指导书精选文档 TTMS system office room 【TTMS16H-TTMS2A-TTMS8Q8-1.目的通过钢网网孔把锡膏均匀的沉积在待贴装元件的电路基板上,以得到所要求的具有一定厚度和形状的图形。

为使操作人员熟知本工位的质量要求、工艺标准和操作步骤，特拟定本作业指导书。

2.范围适用本公司全自动锡膏印刷工位。

3.设备、工具和材料：设备：Gstorm 全自动视觉印刷机；工具：钢网、刮刀、搅拌刀、周转盘；材料：锡膏、擦网布、无水乙醇； 4.生产准备：环境温度：20～30℃，相对湿度：30%～75%；SMT 组长根据生产计划按产品技术要求，正确选用锡膏（品牌、型号、有铅或无铅），并依照《锡膏储存与使用管理规定》到库房领取锡膏（在保证生产的前提下尽量减少锡膏的在线量）；按照《钢网使用规定》备好相应的钢网模板并检查钢网张力是否合格，图形是否完整；检查刮刀的磨损情况，替换刀口不符合要求的刮刀。

5.操作步骤设备主要部分名称如下图：开机前准备：● 检查所输入电源的电压、气源的气压是否符合要求； ● 检查机器各连接线是否连接好；● 检查气动系统是否漏气，空气输入口过滤装置有无积水； ● 检查机器各传送皮带松紧是否适宜；● 检查磁性顶针和真空吸盘是否按所要生产的PCB 尺寸大小摆放到到工作台板上； ● 检查清洗用卷纸有无装好，检查酒精箱的液位（液面应超出液位感应器）； ● 检查机器的紧急制动开关是否弹起；● 检查三色灯工作是否正常，检查机器前后罩盖是否盖好。

机器初始化：电源开关急停开关运行/停止图1打开总电源开关→打开气源开关→打开机器主电源开关→打开电脑→双击电脑桌面上的软件图标→进入机器主画面（参考实际机型），首先进行“机器归零”将机器初始化；定位PCB板和钢网：放置顶针/顶块，根据PCB板的大小将顶针/顶块固定于PCB板轨道下方的平台上。

点击“调节”按钮，调整轨道宽度，在轨道入口放一块PCB板，点击“自动定位”基板自动传入并定位。

锡膏印刷作业指导书

工序名称锡膏印刷检查
电子有限公司
锡膏印刷作业指导书
页码 1
发布日期
文件编号 JLSMT-001
锡膏印刷检查标准如下:
标项目允收.需改准来自好良拒收
严重
偏移
无
偏移<1/4 偏移>1/4 完全漏印
饱满度 100%覆盖 >75%
<75% 完全漏印
目的：规范操作员作业程序和动作,以确保人员及设备安全,正常运行以及产品品质, 延长设备使用年限,减少设备故障,避免事故的发生。
操作步骤: 1.印刷前检查所需之钢网是否与实际PCB机种板号、版本相吻合 2.检查钢网是否有孔内残留锡渣等异物,钢网用洗板水擦拭纸擦洗干净 3.确认所用锡膏品牌（有铅或无铅等）是否按客户要求 4.锡膏回温时间应在4H以上,使用前搅拌3-5分钟 5.印刷后判定参照左图，检查有无漏印、少印、偏移、短路、有无异物等不良缺陷 6.一般擦拭钢板频率5-10PCS/1次,擦拭时沾少许洗板水从钢纲底部擦拭 7.印刷中注意手拿基板接触板边,不可触摸锡膏 8.印刷合格产品应整齐放置，并按照先印刷先生产的顺序。不能堆积机器产能半小时以上 9.印刷不合格产品先用刮刀刷掉板面之锡膏,再用洗板水牙刷清洗板面及孔内残有锡膏
然后用气管吹干净 10.每个产品生产完成后应将钢网擦洗干净
处罚条例： 1.对漏印未检查到，放入机器生产造成不良及物料损耗，罚5元一次 2.印刷偏移，几次提醒未改良，罚5元一次 3.印刷不合格，清洗不干净，造成如邦定IC上锡，罚10元一次 4.钢网未清洗，罚款5元
制定：
核准：_______________

印刷机作业指导书 (2)

印刷机作业指导书标题：印刷机作业指导书引言概述：印刷机作业指导书是印刷行业中非常重要的文件，它为印刷机操作人员提供了详细的操作流程和安全注意事项，帮助他们正确、高效地操作印刷机。

本文将从印刷机的准备工作、操作流程、故障排除、安全注意事项和日常维护等方面进行详细介绍。

一、印刷机的准备工作1.1 确认印刷品种和规格：在操作印刷机之前，操作人员应该确认印刷的具体品种和规格，以便调整印刷机的参数。

1.2 校对印刷原稿：在进行印刷之前，操作人员应该仔细校对印刷原稿，确保没有错版或漏印的问题。

1.3 清洁印刷机：在开始操作印刷机之前，操作人员应该清洁印刷机的各个部件，确保印刷质量和机器的正常运转。

二、印刷机的操作流程2.1 启动印刷机：按照操作手册的要求，操作人员应该正确启动印刷机，确保机器正常运转。

2.2 调整印刷参数：根据印刷品种和规格，操作人员应该调整印刷机的参数，包括印刷速度、压力等。

2.3 开始印刷：确认一切准备就绪后，操作人员可以开始印刷作业，并及时监控印刷质量。

三、印刷机的故障排除3.1 常见故障：印刷机在操作过程中可能会出现一些常见故障，如卡纸、漏墨等。

3.2 故障处理：操作人员应该根据操作手册的指导，及时处理印刷机的故障，确保印刷作业顺利进行。

3.3 定期维护：为了减少印刷机故障的发生，操作人员应该定期对印刷机进行维护保养，包括清洁、润滑等。

四、印刷机的安全注意事项4.1 穿戴防护装备：操作人员在操作印刷机时应该穿戴好防护装备，确保安全。

4.2 遵守操作规程：操作人员应该严格遵守印刷机的操作规程，不得擅自更改参数或操作方式。

4.3 紧急情况处理：在紧急情况下，操作人员应该立即停止印刷机，并按照应急处理程序进行处理。

五、印刷机的日常维护5.1 清洁保养：操作人员应该定期对印刷机进行清洁保养，包括清洁印刷机表面、清理废纸等。

5.2 润滑维护：操作人员应该定期对印刷机的润滑部件进行润滑维护，确保机器正常运转。

锡膏(红胶)印刷作业指导书

品名品号工序名称规格工艺属性/标准工时/工序代号/数量1瓶1瓶适量修改审核批准管理编号锡膏、红胶印刷3、常见印刷不良图示：白棉碎布酒精作业步骤及内容：图示说明:1、印刷内部工作图：2、标准印刷图示：锡膏需均匀覆盖在焊盘上，无偏移和破坏。

印胶的位置居中、无偏移胶量适中、成型良好。

工具/辅料型号规格锡膏/红胶NG（胶量太少）制订:NG（胶点拉丝）批准：发行日期：工具辅料XX有限公司生产作业指导书Production Working instruction通用/NG(锡浆丝印连锡)NG（焊盘1/3未覆盖锡浆）NG（锡膏印刷偏移大于焊盘的1/4）修改时间修改内容/1、打开印刷机程序；2、准备好刮刀、辅料、钢网、需印刷PCB板；3、调整好印刷机和上料机各参数；4、印刷首片需按照《工艺指导书》进行仔细检查，对不良进行调整；无异常后方可批量印刷；5、根据图示内容检查印刷质量；不良品需进行清洁后再印刷；印刷质量无法判定时，交班长处理；6、检查无异常方可流入下一工序。

注：1、PCB板投入印刷前需仔细检查PCB板表面有无杂物或P板损坏；2、遵循辅料使用原则；3、定期清洗钢网；4、操作设备时需注意安全，设备运转时任何物体不得探入机器内部；5、生产ROHS产品时，注意材料、工具、辅料的管控；6、作业时请轻拿轻放产品，防止产品碰撞损坏；7、作业时需戴好防静电手环；8、按作业指导书无法进行作业及发生异常时及时通知当班负责人。

刮刀锡膏（红胶）钢网PCB。