化学镀铜的前处理工艺配方
化学镀铜的工艺流程
化学镀铜的工艺流程化学镀铜是一种将铜溶液中的铜离子沉积到基材表面的镀铜工艺。
它用于改善材料的外观、耐蚀性和导电性。
下面是化学镀铜的工艺流程。
首先，准备工作。
准备镀铜槽、阳极、阴极以及铜离子溶液。
镀铜槽通常由聚丙烯材料制成，阳极和阴极通常都是铜材料。
铜离子溶液由硫酸铜和其他添加剂组成。
接下来，准备基材。
基材被清洁以去除表面污垢和氧化物。
清洁方法可以是机械清洗、碱性清洗、酸性清洗或电解清洗。
这是为了确保镀铜层能够牢固附着在基材上。
然后，进行预处理。
预处理步骤通常包括电解活化和表面活化。
电解活化是一种通过施加电流使基材表面发生氧化还原反应，以去除表面的氧化物和杂质的方法。
表面活化是一种使基材表面具有更好粗糙度和活性的方法，以便更好地吸收铜离子。
接下来，进行化学镀铜。
将预处理后的基材放置在镀铜槽中，确保基材与阳极和阴极相连接，并且不产生短路。
当电流通过镀铜槽时，铜离子会从溶液中沉积到基材表面，形成均匀的镀铜层。
镀铜时间可以根据需要进行调整，一般为几分钟到几小时。
镀完铜之后，进行后处理。
后处理的目的是增加镀铜层的耐蚀性和光亮度。
后处理方法可以是清洗、热处理或电化学处理。
清洗可以去除残留的溶液和杂质，而热处理可以改善镀铜层的晶体结构和力学性能。
电化学处理是通过施加电流使镀铜层发生氧化反应，以进一步提高其耐蚀性。
最后，进行质量检查。
对镀铜层进行质量检查，包括检查镀铜层的厚度、均匀性和附着力等。
这可以使用金相显微镜、非破坏性测试等方法进行。
总结起来，化学镀铜的工艺流程包括准备工作、基材准备、预处理、化学镀铜、后处理和质量检查。
通过这个工艺流程，可以获得具有良好外观和性能的镀铜层。
碳纤维表面化学镀铜制备详细流程
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化学镀铜的目的及工艺流程介绍
化学镀铜的目的及工艺流程介绍化学镀铜（Eletcroless Plating Copper）通常也叫沉铜或孔化（PTH）是一种自身催化性氧化还原反应。
首先用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子（钯是一种十分昂贵的金属，价格高且一直在上升，为降低成本现在国外有实用胶体铜工艺在运行），铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。
化学镀铜在我们PCB制造业中得到了广泛的应用，目前最多的是用化学镀铜进行PCB的孔金属化。
化学镀铜的主要目的是在非导体材料表面形成导电层，目前在印刷电路板孔金属化和塑料电镀前的化学镀铜已广泛应用。
化学镀铜层的物理化学性质与电镀法所得铜层基本相似。
化学镀铜的主盐通常采用硫酸铜，使用的还原剂有甲醛、肼、次磷酸钠、硼氢化钠等，但生产中使用最普遍的是甲醛。
化学镀铜的工艺流程：一、镀前处理1．去毛刺钻孔后的覆铜泊板，其孔口部位不可避免的产生一些小的毛刺，这些毛刺如不去除将会影响金属化孔的质量。
最简单去毛刺的方法是用200～400号水砂纸将钻孔后的铜箔表面磨光。
机械化的去毛刺方法是采用去毛刺机。
去毛刺机的磨辊是采用含有碳化硅磨料的尼龙刷或毡。
一般的去毛刺机在去除毛刺时，在顺着板面移动方向有部分毛刺倒向孔口内壁，改进型的磨板机，具有双向转动带摆动尼龙刷辊，消除了除了这种弊病。
2．整孔清洁处理对多层PCB有整孔要求，目的是除去钻污及孔微蚀处理。
以前多用浓硫酸除钻污，而现在多用碱性高锰酸钾处理法，随后清洁调整处理。
孔金属化时，化学镀铜反应是在孔壁和整个铜箔表面上同时发生的。
如果某些部位不清洁，就会影响化学镀铜层和印制导。
一种氰化镀铜液配方及工艺方法
以下是一种氰化镀铜液的一种常见配方及工艺方法：
氰化镀铜液配方：
铜离子源：如硫酸铜（CuSO4）或铜氯酸盐（CuCl2）
氰化剂：如氰化钠（NaCN）或氰化钾（KCN）
缓冲剂：如碳酸氢钠（NaHCO3）或磷酸二氢钠（NaH2PO4）
稳定剂：如明矾（Al2(SO4)3）或柠檬酸（C6H8O7）
氰化镀铜液工艺方法：
准备工作：根据所需的涂层厚度和面积，计算所需的配方比例，并准备好所需的化学品。
清洗基材：将待镀铜的基材进行彻底的清洗，去除表面的油污、氧化物等杂质，以确保镀层的质量。
配制液体：按照配方比例，将所需的化学品溶解在适当的溶剂中，搅拌均匀，制备出氰化镀铜液体。
调节工艺条件：根据具体的镀铜要求，调节液体的温度、PH值、电流密度等工艺条件，以获得最佳的镀铜效果。
镀铜操作：将清洗好的基材浸入氰化镀铜液中，连接电源，控制电流密度进行镀铜。
镀铜时间根据要求进行控制，通常需要一定的镀层厚度。
清洗和处理：在完成镀铜后，将基材从液体中取出，进行必要的清洗和处理，如冲洗、除杂等，以去除多余的液体和杂质。
保护和后处理：根据需要，可以对镀铜层进行保护处理，如添加保护涂层、进行热处理等，以增强镀层的耐久性和外观。
需要注意的是，氰化镀铜液属于危险化学品，操作时需遵循相关的安全规定和操作指南，以确保操作人员的安全和环境的保护。
同时，建议在专业人员的指导下进行氰化镀铜工艺的操作。
电镀前处理(3)
电镀前处理(3) 4.5.铜及铜合金的酸浸溶液配方(1) 去除厚垢( heavy scale ) 配方：Sulfuric acid 55 ～80 oz/galNitric acid 10 ～15 oz/galTemperature room铜溶解含量最多到3 oz/gal。
(2) 去除普通锈皮( moderate scales ) 配方：Sulfutic acid 20 ～30 oz/galChromic acid 或3 ～4 oz/galSodium dichromate 45 ～6 oz/gal Temperature room铜溶解最多含量到2 oz/gal。
(3) 去除轻微锈皮( light scales ) 配方：Sulfuric acid 19 ～26 oz/galTemperature room ～125 F铜溶解量最多到4 oz/gal。
(4) 含0.7 % Pb以上的铜合金酸浸配方：Fluboric acid 15 ～24 oz/galTemperature room铜溶解含量最多到1.5 oz/gal。
焊接对象另加5 %过氧化氢hydrogen peroxide。
(5) 印刷电路板( circuit board ) 酸浸配方有：Ammomium persulfate 32 vol %Temperature room to 100 FNitric acid 30 ～36 oz/galPhosphoric acid 20 ～25 oz/galTemperature room to 100 F(6) 出光( bright dipping ) 配方有：Sulfuric acid 90 ～110 oz/galNitric acid 20 ～25 oz / aglwater 33 vol %Sodium chloride 0.25 oz/gal氯化钠帮助出光，但过量会产生斑点( spotting )。
化学镀铜工艺
化学镀铜工艺
溶液配制:（100l计）：
CS-9-A3：10l CS-9-B3：10l CS-9-C3：1l HCHO：0.5l 作业温度:35-45
作业时间:15-20min
搅拌方式:连续空气鼓泡,板面水平移动。
.
过滤方式:连续循环过滤.。
成分指标:
CU : 2.0-3.0 (最佳:2.8) NaOH : 6.0-10 (最佳:8.0) HCHO : 3.0-8.0(最佳:6.0)
维护方式:
1.采用多次少量添加的方式,保持沉铜液处于最佳状态。
.
2.每次做板前分析一次，并根据分析结果调至最佳状态。
.
3.补加方法：
A．CU：少1g补充25ml CS-9-A4
B．NAOH：少1g补充10ml CS-9-B3
C．HCHO：根据分析结果补加至最佳值。
D．CS-9-C3：正常工作液：补充量为CS-9-A4的3-4%。
如不稳定：10ml/l。
板面发暗：适当增加用量。
E．停工时用稀H2SO4调整PH值为8—11。
化学镀铜溶液成分分析一.。
pcb化学镀铜工艺流程解读(一)
PCB化学镀铜工艺流程解读（一）化学镀铜(Eletcroless Plating Copper)通常也叫沉铜或孔化（PTH）是一种自身催化性氧化还原反应。
首先用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子（钯是一种十分昂贵的金属，价格高且一直在上升，为降低成本现在国外有实用胶体铜工艺在运行），铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。
化学镀铜在我们PCB制造业中得到了广泛的应用，目前最多的是用化学镀铜进行PCB的孔金属化。
PCB孔金属化工艺流程如下：钻孔→磨板去毛刺→上板→整孔清洁处理→双水洗→微蚀化学粗化→双水洗→预浸处理→胶体钯活化处理→双水洗→解胶处理（加速）→双水洗→沉铜→双水洗→下板→上板→浸酸→一次铜→水洗→下板→烘干一、镀前处理1．去毛刺钻孔后的覆铜泊板，其孔口部位不可避免的产生一些小的毛刺，这些毛刺如不去除将会影响金属化孔的质量。
最简单去毛刺的方法是用200～400号水砂纸将钻孔后的铜箔表面磨光。
机械化的去毛刺方法是采用去毛刺机。
去毛刺机的磨辊是采用含有碳化硅磨料的尼龙刷或毡。
一般的去毛刺机在去除毛刺时，在顺着板面移动方向有部分毛刺倒向孔口内壁，改进型的磨板机，具有双向转动带摆动尼龙刷辊，消除了除了这种弊病。
2．整孔清洁处理对多层PCB有整孔要求，目的是除去钻污及孔微蚀处理。
以前多用浓硫酸除钻污，而现在多用碱性高锰酸钾处理法，随后清洁调整处理。
孔金属化时，化学镀铜反应是在孔壁和整个铜箔表面上同时发生的。
如果某些部位不清洁，就会影响化学镀铜层和印制导线铜箔间的结合强度，所以在化学镀铜前必须进行基体的清洁处理。
最常用的清洗液及操作条件列于表如下：3．覆铜箔粗化处理利用化学微蚀刻法对铜表面进行浸蚀处理（蚀刻深度为2-3微米），使铜表面产生凹凸不平的微观粗糙带活性的表面，从而保证化学镀铜层和铜箔基体之间有牢固的结合强度。
304不锈钢表面化学镀铜-最新文档
304不锈钢表面化学镀铜0.前言不锈钢以其优越的强韧性、耐蚀性，以及良好的可加工性和环保性，广泛应用于航空、海洋、化工、军工等方面，以及建筑装潢、家电器具、交通车辆及医疗器械等众多领域。
本文尝试在不锈钢基体上进行化学镀铜。
由于不同基体的金属对化学镀的适应性不一样, 镀前处理方法不尽相同。
本文主要研究在304不锈钢表面进行化学镀铜的工艺，包括基体表面前处理，镀液配制，镀后处理，以及对镀层性能进行测试。
1.实验1.1工艺流程机械整平―打磨抛光―水洗―有机除油（丙酮）―水洗―化学除油―60℃热水洗―冷水洗―酸洗1―酸洗2―酸洗3―3%（wt）NaSO4溶液搅拌清洗―化学镀铜―去离子水洗―抗铜变色处理―60℃热水洗―冷水洗―干燥。
1.2基体采用0Cr18Ni9（304）不锈钢，切成20mm×20mmm尺寸的试片。
1.3镀前处理不锈钢表面极易生成一层薄而透明的氧化膜，并且表面不具有催化活性，所以在其表面进行化学镀膜比较困难。
因此，不锈钢化学镀的前处理就显得特别重要。
前处理包括机械整平、打磨抛光、除油、酸洗等[2]。
1.3.1除油工艺化学除油工艺如下：NaOH 70~100g/L，Na2CO3 30~50g/L，Na3PO4 20~30g/L，Na2SiO3 5~10g/L，温度80~90℃，时间30min[3]。
1.3.2酸洗工艺酸洗1：30%（wt）HCl溶液，时间 60s；酸洗2：10%（wt）H2SO4溶液，温度60℃，时间 30s ；酸洗3：5%（wt）H2SO4溶液，时间 15s；采用盐酸溶液、硫酸溶液进行酸蚀活化, 一则去除不锈钢表面氧化膜, 二则使不锈钢表面有活化点, 使化学镀铜能顺利进行。
酸洗2的酸液温度采用60℃，这可减少酸洗时间，避免局部地区因酸洗过度而发黑，影响施镀。
试板在不同酸洗之间转移时，不应长时间暴露在空气中，因为酸洗过的试板表面裸露出新金属，会迅速氧化生成氧化膜。
1.4 化学镀铜1.4.1 化学镀铜溶液硫酸铜（CuSO4?5H2O）16g/L，酒石酸钾钠（NaKC4H4O6?4H2O）14g/L，EDTA?2Na 19.5g/L，氯化镍（NiCl2?6H2O）0.15~0.3g/L，甲醛（37%）12mL/L，NaOH用作调节pH值，pH11.5~12.5。
化学镀铜配方组成,化学镀铜成分分析及生产技术工艺
化学镀铜配方组成，生产工艺及技术应用1 背景化学镀(Chemiealplating)又称自催化镀;(Autoeatalytieplating)，是指在没有外加电流的条件下，利用溶液中的还原剂将金属离子沉积在具有催化活性的基体表面。
从本质上讲，它发生的是一种自催化的氧化还原反应，又可译为不通电电镀或无电解电镀。
是在基体表面上化学沉积形成金属或合金镀层的一种表面处理技术。
化学镀铜第一次工业应用开始于19世纪50年代中叶，此后化学镀铜技术被大量用于电子和涂装行业，其中印刷电路板的工业生产一度成为规模最大的应用领域。
化学镀铜技术继而被用于金属化工艺，在半导体电子行业等高技术领域扮演着越来越重要的角色，特别是近年来，超大规模集成电路由铝金属化发展为铜金属化工艺以来，化学镀铜技术更加受到关注。
禾川化学引进国外尖端配方解析技术，经过多年的技术积累，成功开发出新型化学镀铜配方技术；该化学镀铜镀层厚度均匀，无明显边缘效应，特别是对复杂形状的基体，在尖角或凹凸部位没有额外的沉积或沉积不足，在深孔、盲孔件、腔体件的内表面也能得到和外表面同样厚度的镀层，因而对尺寸精度要求高的零件进行化学镀铜特别有利；该镀层晶粒细、致密、空隙少，呈光亮或半光亮，比电镀层更加耐腐蚀；该镀铜技术无需电解设备及附件，工艺操作人员也无需带电操作，均可在所需部位镀出合乎要求的镀层。
该镀铜技术广泛应用于电子、汽车、航空等行业。
2化学镀铜常见组成典型的镀液成分主要由无机盐和有机添加剂组成。
无机盐包括CuCl2、CuSO4、氯离子，采用的主要有机添加剂包括促进剂(或称为光亮剂)；抑制剂(表面活性剂，润湿剂，阻化剂)。
2.1铜盐铜盐是化学镀铜的主盐，提供镀铜所需要的铜离子，可以使用CuSO4、CuC12、Cu(NO3)2、Cu(OH)2、(CH3COO)2Cu、酒石酸铜等二价铜盐;目前最常采用的铜盐为硫酸铜,化学镀铜溶液中铜盐的含量越高，镀速越快；但是当其含量继续增加达到某一定值后，镀速变化不再明显。
化学镀铜工艺
化学镀铜主要是用于非金属表面形成导电层，因此在印制板电镀和塑料电镀 中都有广泛应用。铜与镍相比，标准电极电位比较正(0．34v)，因此比较容易从 镀液中还原析出，但是也正因为此，镀液的稳定性也差一些，容易自分解而失效。
(1)工艺配方
硫酸铜 碳酸钠 酒石酸钾钠 硫脲 氢氧化钠 pH 值 三乙醇胺 温度
要想获得延展性好又有较快沉积速度的化学镀铜，建议使用如下工艺：
硫酸铜 氰化镍钾
7～15g／L l5mg
LEDTA 温度 甲醛 析出速度 用氢氧化钠调整 pH 值
45g／L 60℃ l5ml／L 8～10μ m／h l2．5
如果不用 EDTA，也可以用酒石酸钾钠 75g／L。另外，现在已经有商业的 专用络合剂出售，这种商业操作在印制线路板行业很普遍。所用的是 EDTA 的衍 生物，其稳定性和沉积速度都比自己配制要好一些。一般随着温度的上升，其延 展性也要好一些。在同一温度下，沉积速度慢时所获得的镀层延展性要好一些， 同时抗拉强度也增强。为了防止铜粉的产生，可以采用连续过滤的方式来当做空 气搅拌。下表是根据资料整理的稳定性较好的一些化学镀铜液的配方。
⑤使用前再加入还原剂甲醛。
在使用中采用空气搅拌，可提高镀液的稳定性，并可将副反应生成的一价铜 氧化为二价铜，以防止因歧化反应生出铜粉而导致自分解。
在镀液用过后，存放时要将 pH 调低至 7～8，并且过滤掉固体杂质，更换一 个新的容器保存，才可防止自分解失效。
用于非金属电镀的化学镀铜工艺如下：
硫酸铜 37％甲醛 酒石酸钾钠 硫脲 氢氧化钠 温度 碳酸钠 搅拌
(2)配制与维护
7g／L 10g／L 75g／L 0．01g／L 20g／L 12 l0mL／L 40～50℃
电镀前处理配方-铜配方等
1 工艺流程化学除油→热水洗→冷水洗→电解除油→热水洗→冷水洗→氰化镀铜、浸铜或预镀镍→冷水洗→焦磷酸盐镀铜→冷水洗→镀亮镍→冷水洗→镀铬→冷水洗→热水洗→烘干。
2 典型工艺配方和操作条件2.1 电解除油氢氧化钠 NaOH 30-40 g/L碳酸钠 Na2CO330-40 g/L磷酸钠 Na3PO450-70 g/L硅酸钠 Na2SiO310-20 g/LT 70-90 ℃t 2 min(阴极) 1 min(阳极) 电流密度 1-5 A/dm22.2 酸洗硫酸 H2SO4200 g/L缓蚀剂 0.2 g/L t 1-2 min 2.3 浸铜硫酸 H2SO4100 g/L硫酸铜 CuSO4·5H2O 50 g/L丙烯基硫脲 C3H5NH5NH20.18 g/LT 室温t 1-2 min 2.4 焦磷酸盐镀铜焦磷酸铜 Cu2P2O770-100 g/L焦磷酸钾 K4P2O7·3H2O 300-400 g/L柠檬酸铵 (NH4)3C6H5O710-15 g/L二氧化硒 SeO20.008-0.02 g/L2-巯基苯并咪唑 C7H6N20.002-0.004 g/LpH 8.0-8.8T 30-50 ℃DK 1-3 A/dm2阳极电解铜板阴极移动需要3 镀液的配制⑴ 将焦磷酸钾加入热蒸馏水中，充分搅拌溶解。
⑵ 将焦磷酸铜调成糊状，加入上述溶液中，搅拌至全部溶解。
⑶ 将计量的柠檬酸铵用热水溶解加入槽中。
⑷ 向槽中加入1-2ml/L30％的双氧水和3-5g/L的活性炭，加温至50℃，搅拌1-2h后，静置过夜过滤。
⑸ 用KOH和柠檬酸调整pH值为8.0-8.8。
⑹ 将二氧化硒用热水溶解后加入槽中。
⑺ 将2-巯基苯并咪唑溶于少量KOH溶液后加入槽中。
⑻ 分析含量，挂上阳极板，电解试镀。
PCB化学镀铜工艺流程
PCB化学镀铜工艺流程产品检验标准2010-02-03 18:26:16 阅读4 评论0 字号：大中小订阅PCB化学镀铜工艺流程解读（一）化学镀铜(Eletcroless Plating Copper)通常也叫沉铜或孔化（PTH）是一种自身催化性氧化还原反应。
首先用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子（钯是一种十分昂贵的金属，价格高且一直在上升，为降低成本现在国外有实用胶体铜工艺在运行），铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。
化学镀铜在我们PCB制造业中得到了广泛的应用，目前最多的是用化学镀铜进行PCB的孔金属化。
PCB孔金属化工艺流程如下：钻孔→磨板去毛刺→上板→整孔清洁处理→双水洗→微蚀化学粗化→双水洗→预浸处理→胶体钯活化处理→双水洗→解胶处理（加速）→双水洗→沉铜→双水洗→下板→上板→浸酸→一次铜→水洗→下板→烘干一、镀前处理1．去毛刺钻孔后的覆铜泊板，其孔口部位不可避免的产生一些小的毛刺，这些毛刺如不去除将会影响金属化孔的质量。
最简单去毛刺的方法是用200～400号水砂纸将钻孔后的铜箔表面磨光。
机械化的去毛刺方法是采用去毛刺机。
去毛刺机的磨辊是采用含有碳化硅磨料的尼龙刷或毡。
一般的去毛刺机在去除毛刺时，在顺着板面移动方向有部分毛刺倒向孔口内壁，改进型的磨板机，具有双向转动带摆动尼龙刷辊，消除了除了这种弊病。
2．整孔清洁处理对多层PCB有整孔要求，目的是除去钻污及孔微蚀处理。
以前多用浓硫酸除钻污，而现在多用碱性高锰酸钾处理法，随后清洁调整处理。
孔金属化时，化学镀铜反应是在孔壁和整个铜箔表面上同时发生的。
如果某些部位不清洁，就会影响化学镀铜层和印制导线铜箔间的结合强度，所以在化学镀铜前必须进行基体的清洁处理。
最常用的清洗液及操作条件列于表如下：3．覆铜箔粗化处理利用化学微蚀刻法对铜表面进行浸蚀处理（蚀刻深度为2-3微米），使铜表面产生凹凸不平的微观粗糙带活性的表面，从而保证化学镀铜层和铜箔基体之间有牢固的结合强度。
PCB化学镀铜工艺
PCB化学镀铜工艺(一)化学镀铜(Eletcroless Plating Copper)通常也叫沉铜或孔化（PTH）是一种自身催化性氧化还原反应。
首先用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子（钯是一种十分昂贵的金属，价格高且一直在上升，为降低成本现在国外有实用胶体铜工艺在运行），铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。
化学镀铜在我们PCB制造业中得到了广泛的应用，目前最多的是用化学镀铜进行PCB的孔金属化。
PCB孔金属化工艺流程如下：钻孔→磨板去毛刺→上板→整孔清洁处理→双水洗→微蚀化学粗化→双水洗→预浸处理→胶体钯活化处理→双水洗→解胶处理（加速）→双水洗→沉铜→双水洗→下板→上板→浸酸→一次铜→水洗→下板→烘干一、镀前处理1．去毛刺钻孔后的覆铜泊板，其孔口部位不可避免的产生一些小的毛刺，这些毛刺如不去除将会影响金属化孔的质量。
最简单去毛刺的方法是用200～400号水砂纸将钻孔后的铜箔表面磨光。
机械化的去毛刺方法是采用去毛刺机。
去毛刺机的磨辊是采用含有碳化硅磨料的尼龙刷或毡。
一般的去毛刺机在去除毛刺时，在顺着板面移动方向有部分毛刺倒向孔口内壁，改进型的磨板机，具有双向转动带摆动尼龙刷辊，消除了除了这种弊病。
2．整孔清洁处理对多层PCB有整孔要求，目的是除去钻污及孔微蚀处理。
以前多用浓硫酸除钻污，而现在多用碱性高锰酸钾处理法，随后清洁调整处理。
孔金属化时，化学镀铜反应是在孔壁和整个铜箔表面上同时发生的。
如果某些部位不清洁，就会影响化学镀铜层和印制导线铜箔间的结合强度，所以在化学镀铜前必须进行基体的清洁处理。
最常用的清洗液及操作条件列于表如下：3．覆铜箔粗化处理利用化学微蚀刻法对铜表面进行浸蚀处理（蚀刻深度为2-3微米），使铜表面产生凹凸不平的微观粗糙带活性的表面，从而保证化学镀铜层和铜箔基体之间有牢固的结合强度。
化学镀铜(沉铜)技术
2021/10/13
h
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常用的粗化液配方如下： H2SO4 150-200g/1 H202 30-35g/1 稳定剂适量 操作条件可以室温，也可以加热 H2SO4/H202对铜的蚀刻速率快慢，主要取决于所采用的稳定剂类型。
铜在H2SO4/H202溶液 中反响式如下： Cu+H2O2+H2SO4=CuSO4+2H2O 如果不加稳定剂，溶解的铜离子会使H2O2迅速分解： 2H2O2 CU+2 2H2O+ O2 ↑ 参加稳定剂不但可阻止H2O2分解，而且可以改变蚀刻铜的速率。设不
配制后的B液不要求全部溶解。 将A与B液混合，搅拌至全部溶解。然后在450C恒温水浴中处理3小时，
最后加去离子水稀释至1升即可使用。
2021/10/13
h
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2〕胶体钯活化液反响机理 胶体钯活化液的活性和稳定性取决于A液中Sn2+/Pd2+离子浓度比值，以及溶液的配制
方法。Sn2+离子和Pd2+离子浓度比为2：1时，所得到的活化液活化性能最好。这是由 于不同浓度的Sn+2/Pd+2比，所产生的化学反响不同。当A组液中Sn2+/Pd2+比值为2：1 时，Sn+2和Pd+2在溶液中反响形成不稳定的络合物。 Pd2++2Sn2+ 〔PdSn〕2+ 〔PdSn〕2+ Pd0+ Sn4+ + Sn2+ 在300C条件下〔PdSn〕2+络合物离子歧化反响12分钟，大约有90％以上的络合物离子 被复原成金属钯，它们呈现是极其细小的金属颗粒分散在溶液中，如果此时参加过量 的Sn2+和CL-,那么这些细小的钯核外表上很快吸附大量的Sn2+离子和CL-离子，形成带 负电性的胶体化合物Pd〔SnCL3〕n-。这些胶体化合物悬浮在水溶液中。因为它们都是 带负电的胶团，在水溶液中互相碰撞呈布朗运动状态，因而不会聚沉。印制板活化处 理之后在水洗时由于SnCL2水解形成碱式锡酸盐沉淀。
PCB化学镀铜工艺流程解读
PCB化学镀铜工艺流程解读1.准备工作：在进行化学镀铜之前，需要准备一个干燥且无油污的印刷电路板。
一般通过去除油污、清洗、脱脂等步骤来完成准备工作。
2.除锈处理：在准备好的印刷电路板上涂覆一层除锈剂。
除锈剂会溶解表面的氧化铜，使得铜基材表面更容易被导电铜涂层覆盖。
3.化学镀铜处理：将准备好的印刷电路板浸泡在含有化学镀铜液的槽中。
在槽中，有两个极板，一个正极板(被镀件电极)和一个负极板(作为阴极)。
通过施加一定的电流，使得金属离子在正极板上还原并沉积成为金属铜。
4.电解液重置：在化学镀铜处理完成后，需要将电解液中的金属离子浓度恢复到初始状态，以便下一次的处理。
通常是通过电解液的过滤或补充金属离子来实现。
5.清洗与去除阻焊：在化学镀铜处理完成后，需要对印刷电路板进行清洗，以去除可能残留在表面的污垢和化学剂。
同时，如果印刷电路板上有阻焊层，在此步骤也需要去除阻焊层。
6.检测与修复：在完成清洗和去除阻焊后，需要对印刷电路板进行检测，以发现可能存在的缺陷，如导线断路、短路等。
对于发现的问题需要进行修复处理。
7.镀金：在完成检测和修复后，如果需要在印刷电路板的一些区域镀金，可以通过电化学方法将金属离子沉积在该区域上。
8.最终清洗和检测：在完成镀金后，需要对印刷电路板进行最后的清洗，以确保表面干净无油污。
同时还需要进行一次终检，以确保电路板的质量满足要求。
总结：PCB化学镀铜工艺流程是一个多步骤的过程，通过这些步骤，可以在印刷电路板上形成一层铜薄膜，提高导电性和保护电路。
每个步骤都非常重要，需要严格控制工艺参数和操作条件。
只有有效地执行每个步骤，才能得到高质量的印刷电路板。
详解硫酸铜电镀工艺配制及操作流程
详解硫酸铜电镀工艺配制及操作流程慧聪表面处理网讯：铜既要掩盖钢辊的缺陷，又要为下道工序——电雕展示最好的工作面。
镀铜是一个极为复杂的过程，对其控制应极为严密，稍有马虎，就需要耗费大量的时间、人力、物力来纠正所出现的问题。
（一）镀铜工艺流程金工滚筒→检验→发配滚筒→滚筒前处理→预镀镍→打磨清洗→镀铜→卸滚筒→交车磨（二）滚筒镀铜原理镀铜层呈粉红色，质柔软，具有良好的延展性。
镀铜槽中电解溶液的主要成分是硫酸（H2SO4）和硫酸铜（CuSO4·5H2O）。
铜在这种溶液中以铜离子（Cu2+）形式存在。
电解铜作为阳极，按半圆弧分布于电解溶液中，并与电源阳极相接。
滚筒横放在电解槽中，其表面有的是全部浸入电解溶液中，有的是半浸或1/3浸入电解溶液中，它与阴极相接，并以一定转速旋转。
通电后，阴阳两极发生化学反应，铜离子带有正电荷，被阴极吸引，在阴极获得电子而形成铜原子，并附着在滚筒上，完成电镀。
但事实上，由于某些原因会干扰这种反应过程，正负离子始终不会平衡，所以在实际生产中不容易制得很满意的电镀滚筒。
针对这种情况，只能尽力做到减少干扰因素，根据本公司的条件，进行各种器材、工艺的匹配，以制得满意的电镀滚筒。
（三）加强导电性管理提高铜层质量，重要的是控制好电流差，保证导电部位干净和接触良好，使电流值分布均匀，使滚筒两端和中间的铜层硬度一致。
（四）镀铜液的主要成分凹版电镀采用硫酸盐镀铜，镀液的基础成分是硫酸铜和硫酸。
硫酸铜用来供给镀液中的铜离子，硫酸则能起到防止铜盐水解、提高镀液导电能力和阴极极化的作用。
由于镀液的电流效率高（近于100%），可镀得较厚的镀层。
当然，要保证各种化学品的纯度与稳定。
镀铜液的主要成分如下：1.硫酸铜(CuSO4·5H2O)，是蓝色晶体，颗粒大小如玉米粒，应尽量无黄色，工业级可用。
根据生产条件和不同要求，硫酸铜的含量有的公司规范为200～250g/L，有的为210～230g/L，有的为180～220g/L。
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化学镀铜的前处理工艺配方（周生电镀导师）本文讲解化学镀铜的前处理工艺，包括整孔微蚀预浸活化加速，化学镀铜分为厚铜和普通化学镀铜，单独再讲。
目前虽然有高分子导电膜和黑孔工艺的应用，但是对于可靠性要求非常高的PCB基板还是应用传统工艺更可靠。
整孔剂PM-604（碱性去油剂）一、开缸.周生电镀导师之（@q）：（3）（8）（0）（6）（8）（5）（5）（0）（9）.电镀导师之[（微）（Xin）]：（1）（3）（6）（5）（7）（2）（0）（1）（4）（7）（0）二、参数范围最佳值NaOH 8-12 g/L 10 g/LPM-604 6-9 % 7%温度35-45℃40℃处理时间4-6钟5分钟需要注意的是：我们的配方是量产的成熟商业配方，网上是找不到的，电镀手册也没有。
网上卖配方书籍几百元一本含有几百个配方，那种资料只能当做书籍读读，没有商业价值。
有些用户嫌贵了，尽管买书好了。
配方平台不断发展完善我们的配方平台包含的成熟量产商业种类多，已有AN美特、乐思、罗哈、麦德美、国内知名公等量产成熟的药水配方。
我们的配方平台帮助了很多中小企业提高产品技术水平，也有不少个人因此创业成功，帮助国内企业抢占国外知名企业市场，提升国产占有率是我们长期追求的目标。
配方说明目前市场上有很多类似抄袭的，或者是买过部分配方后再次转卖的，他们有时候会改动数据，而且不会有后期的改进和升级。
他们甚至建立Q群或者微@信群推广配方，我们没有建立任何群。
一切建&群的都是假冒。
（本*公*告*长*期*有*效）二、100升的配槽NaOH 1KgPM-604 7升去离子水调整体积到100升1、先在工作槽中注入50升去离子水2、加入试剂氢氧化钠1 Kg，搅拌溶解3、加入7升PM-604，补水到液面三、分析方法1、NaOH含量的分析1．1、取样10mL注入250mL锥形瓶中1．2、加入3滴酚酞指示剂，用0.5N盐酸滴定至红色消失为终点1．3、计算NaOH含量( g/L ) = 盐酸mL数×盐酸N浓度×4.02、PM-604含量的计算PM-604百分含量= NaOH分析值×0.7四、补加公式1、NaOH的补加量( Kg ) = ( 10-NaOH分析值)×V÷10002、PM-604的加量(升) = ( 7-PM-604分析值)×V÷100五、换槽频率按每升工作液处理8平方米板子后重新开缸。
如工作槽为100升，则处理800平方米板后需换槽。
整孔剂PM-604不以铜含量为换槽标准。
PM-605微蚀稳定剂PM-605微蚀稳定剂用于化学沉铜和电镀铜之前，清洁铜表面并对其进行微粗糙腐蚀，使其对镀层有较大的附着力。
它比过硫酸铵等微蚀剂具有以下特点：蚀刻速度恒定、铜可以再生、溶铜量高、不需酸洗等。
一、工艺条件1、沉铜工序2、图电工序3、每公升工作液的配制3.1 沉铜工序3.2 图电工序4、溶液配制程序4.1 注入约70%的纯水于药槽4.2边搅拌边加入所需量的H2SO44.3 待溶液冷却至室温后再加入所需量H2O2与PM-6054.4 加纯水至液面并搅拌均匀二、设备药缸：聚丙烯、聚乙烯、硬聚氯乙烯、聚氯乙烯复合材料加热器：SS加热器、SS热交换器摇动：必须三、药液维护1、双氧水和硫酸每日分析补加，将会保持恒定的微蚀速率2、补加双氧水时，再补加其用量十分之一的PM-605微蚀稳定剂3、Cu2+>50g/L须换槽，废液可回收硫酸铜四、废物处理及安全措施电镀用化学药品大多有腐蚀性，勿与皮肤、口眼接触。
处理时，应戴防护目镜和穿防护服，当需要废弃时请遵守当地废弃物排放的相关规定五、槽液分析1、步骤1.1用移液管吸1mL溶液样品，加到盛有大约100mL蒸馏水或去离子水的250mL锥形瓶中，旋动混合1.2 加2滴甲基橙指示剂1.3 用1.0N NaOH标准溶液滴定，从红色到终点桔黄色1.4 计算硫酸体积百分比（660Be）= 使用的NaOH毫升数×2.8应将硫酸保持10%体积比浓度2、过氧化氢2.1 硫酸溶液：用蒸馏水或去离子水稀释浓酸到50%体积比浓度2.2 亚铁灵指示剂：把1.285克1，10-二氮杂菲与0.695克硫酸亚铁混合，溶解于100mL蒸馏水去离子水中2.3 标准高铈深夜0.1N：把300mL浓硫酸边边缓慢加到500mL蒸馏水或去离子水中，然后加入63.25克二水硫酸铈，搅拌直至完全溶解，冷却到室温，如果混浊则过滤，在容量瓶中精确的稀释到1升2.4 步骤(1)用移液管吸1mL溶液样品，加到盛有10mL蒸馏水或去离子水的250mL锥形烧瓶中，摇动混合(2) 加5mL硫酸溶液并混匀(3) 加2-3滴亚铁灵指示剂(4) 用标准高铈溶液从浅红色滴定到浅绿色(5) 计算过氧化氢体积百分比% = 0.33×所用标准高铈溶液毫升数根据分析结果调节溶液中过氧化氢浓度注：本说明书是根据本公司的实验及资料为准，仅供参考PM-606预浸剂PM-606预浸剂用于活化前的表面调整，也用于PM-607活化液的配制一、工艺条件每公升工作液的配制溶液配制程序：1、清洗药槽2、加入1/2槽的去离子水3、加入要求量的PM-606并使之完全溶解4、慢慢加入需要量的HCL（37%）充分搅拌5、用去离子水将溶液调到规定的体积二、设备药缸：聚丙烯、聚乙烯或PVC材料加热器：石英或铁弗龙加热器三、药液维护1、氯化物浓度保持在4.2-4.5N2、每处理100m2板，补充1-3Kg PM-606和300mL 37%的HCL于槽液中，或维持比重在16玻美以上，每15PM-606可提升比重1玻美3、铜浓度达到2.0g/L时，须换槽四、废物处理及安全措施电镀用化学药品大多有腐蚀性，勿与皮肤、口眼接触。
处理时，应戴防护目镜和穿防护服，当需要废弃时请遵守当地废弃物排放的相关规定五、分析程序1、PM-606中酸当量浓度的测定：（1）0.1N NaOH溶解去离子水并稀释至1升（2）酚酞指示剂：溶解0.1酚酞到100mL酒精中步骤：（1）0.1N NaOH滴定至粉红色（2）加入50mL去离子水和3-5滴酚酞指示剂（3）用0.1N NaOH滴定到粉红色（4）计算NaOH 毫升数×NaOH克当量浓度×0.2＝酸当量浓度2、PM-606中氯化物当量浓度的测定：（1）0.1N硝酸银：将16.98克硝酸银溶解在去离子水中，再加入12.5毫升浓硝酸并用去离子水稀释至1升（2）二氯荧光黄指示剂：将0.1g 2,7-二氯荧光黄溶于100mL酒精中（3）糊精：工业用，化学用品商店供应（4）碳酸钙沉淀：工业用，化学用品商店供应步骤：（1）吸取10mL工作药注入100mL的容量瓶中，用去离子水稀释到刻度，混匀（2）加5mL稀释样品注入250mL锥形瓶中（3）加入100mL去离子水（4）加入0.5g糊精粉未（5）加入5-10滴二氯荧光黄指示剂（6）0.1N硝酸银滴定至粉红色（7）计算硝酸银毫升数×硝酸银当量浓度×2＝氯化物当量浓度注：本说明书是根据本公司的实验及资料为准，仅供参考PM-607催化剂PM-607催化剂是一种胶体钯活化剂，它是非金属基体表面沉铜的活化中心，广泛应用于塑料电镀和印制电路板孔金属化。
钯含量低时仍能保持高活性,实验表明, PM-607在0.5%浓度时仍能保证小孔的完整覆盖。
一、操作工艺每公升工作液的配制溶液配制程序1、液槽中装入1/2去离子水2、加入要求量PM-606并使之完全溶解3、慢慢加入需要的HCL充分搅拌4、加入需要量的PM-6075、用0.5%（V/V）稀盐酸将槽液调到规定体积，混匀二、设备药缸：聚丙烯、聚乙烯或PVC材料加热器：石英或铁弗龙加热器三、药液维护1、依据分析得溶液浓度，补充PM-607浓缩液，提高1%，需加入10ml/L PM-6072、每处理100m2板，补充2-3㎏PM-606和PM-607浓缩液500-800mL(维持1.2%以上浓度)3、欲提高氯化亚锡含量，可将需要量的氯化亚锡溶解到25%盐酸中，然后加入槽液4、槽液定期过滤，用聚丙烯(孔径5-10微米)滤芯每天过滤5-8次，千万不能导入空气，否则槽液会遭到破坏5、铜浓度1g/L时，须换槽四、废物处理及安全措施电镀用化学药品大多有腐蚀性，勿与皮肤、口眼接触。
处理时，应戴防护目镜和穿防护服，当需要废弃时请遵守当地废弃物排放的相关规定五、PM-607分析程序1、比色法(1) 吸取30mL PM-607浓缩液注入100mL容量瓶中(2) 加入225g PM-607 40mL试剂级HCL，稀释到1升并混匀。
这一溶液表示PM-607工作液为3%(3) 吸取3%的标准样品30、25、20、15、10 mL分别注入6个100 mL的容量瓶中(4) 用25%(体积比)试剂级HCL稀释至标记处，混匀。
这些标准液代表PM-607工作液分量分别为1.8%、1.5%、1.2%、0.9%、0.6%(5) 将标准液倒入50mL的比色管中并贴上标签。
应将瓶子注满以避免氯化亚锡的氧化(6) 要确定3%工作液的浓度，吸取40mL工作液注入一玻璃瓶中，加入40mL25%的HCL混匀，再装入50mL比色管中与配制的标准溶液进行颜色比较要确定6%工作液的浓度，将20mL工作液与60mL 25%HCL混合与标准液颜色比较，将与它所比色的标准液结果×2就得出正确的浓度2、分光光度法分析步骤(1) 吸取30mL PM-607浓缩液注入100mL容量瓶中(2) 加入225g PM-607 40mL试剂级HCL，稀释到1升并混匀(3) 从步骤2制备的标准液中吸取25、20、15及10mL的容量瓶中，用25%(体积比)试剂级的HCL邌到刻度，混匀，这些标准样分别表示PM-607工作液分量分别为3%、2.4%、1.8%、1.2%(4) 使用一可调波长的比色计将其调到450mm处，用25%HCL对仪器调零后，分析不同浓度的催化剂，读出它们的吸收率(5) 在标准绘图纸上画也吸收率对浓度的曲线(6) 要确定某PM-607工作液的浓度时，吸取25mL此液注入100 mL容量瓶中，用25%HCL稀释至刻度，混匀(7) 读出此样品的吸收率，由图(所绘制)确定其百分浓度注：本说明书是根据本公司的实验及资料为准，仅供参考PM-608加速剂（解胶）PM-608加速剂使板面和孔内吸附的胶体钯的钯核得以完全暴露出来，加强活化活性，减少催化剂带入沉铜缸，延长其使用寿命。
一、工艺条件每公升工作液的配制溶液配制程序1、清洗药槽，注入约70%的纯水于药槽2、加入需要量的PM-6083、补充纯水至液位，并均匀搅拌之二、设备药缸：聚丙烯、聚氯乙烯、FRP加热器：不锈钢、特氟隆，通常不需要装加热器，当室温太低时，请使用加热器，至少将液温保持在25℃以上三、药液维护1、每处理100m2板，补充2.5L PM-6082、Cu+浓度达到0.5g/L时，须换槽3、PM-608原液之总补充量达到时用量的2倍时，须换槽四、性状：PM-608是酸性溶液五、废物处理及安全措施电镀用化学药品大多有腐蚀性，勿与皮肤、口眼接触。