2019年EMS行业竞争格局及领军企业环旭电子的发展潜力研究

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2019年中国集成电路行业市场现状及发展趋势分析 5G发展催生全新发展机遇与挑战

2019年中国集成电路行业市场现状及发展趋势分析 5G发展催生全新发展机遇与挑战论芯片及集成电路产业的重要性近日，高通和苹果同时官宣，双方同意放弃全球范围内所有诉讼，正式和解。

高通表示，作为该协议的一部分，它与苹果之间的授权期限为6年，还可以延长两年。

从结果来看，强如苹果公司，在基带芯片方面最终还得向高通妥协，这足以见得芯片及集成电路产业的重要性。

我国集成电路国产替代正在逐步进行反观我国集成电路产业，在中兴事件之后，国内也出现了一股集成电路产业热潮，各地政府也出台了多项扶持政策，国产替代正在逐步进行。

根据初步统计，截至到2019年4月，全国有15个以上的省市成立了规模不等的地方集成电路产业投资基金，总计规模达到了5000亿元左右。

2019年2月全国集成电路产量累计接近230亿块据前瞻产业研究院发布的《中国集成电路行业市场需求预测与投资战略规划分析报告》统计数据显示，2018年2-4季度全国集成电路产量逐渐下降，2018年1-3季度全国集成电路产量像抛物线般变化，2018年2季度全国集成电路产量有小幅度增长，相比1季度增长9.78%。

2018年12月全国集成电路产量为144亿块，同比下降2.4%。

2018年1-12月全国集成电路产量为1739.5亿块，同比增长9.7%。

2019年1-2月全国集成电路产量为229.5亿块，同比下降15.9%。

2018-2019年2月全国集成电路产量统计及增长情况数据来源：前瞻产业研究院整理我国集成电路产业结构更加趋于优化工业和信息化部电子信息司集成电路处处长任爱光公开表示，从集成电路设计业、制造业、封测业三类产业结构来看，2018年，我国集成电路设计业销售收入2519.3亿元，所占比重从2012年的35%增加到38%;制造业销售收入1818.2亿元，所占比重从23%增加到28%;封测业销售收入2193.9亿元，所占比重从2012年的42%降低到34%，结构更加趋于优化。

2020年电子制造服务EMS行业分析

2020年电子制造服务EMS行业分析一、行业发展概况 (4)1、电子制造服务行业简介 (4)2、全球EMS行业发展状况 (5)3、中国EMS行业发展情况 (7)二、行业竞争格局 (8)三、电子制造业发展驱动力 (9)1、新一轮技术革新的落地扎根于电子制造 (9)2、创新动力强劲，研发服务需求旺盛 (10)3、消费升级，个性化需求增加 (11)四、电子制造业需求情况 (12)1、通信 (12)2、工业控制 (13)3、电力能源 (15)4、医疗 (15)电子产品研发具有高度复杂性，涉及电子方案设计、电路原理设计、工程设计及工艺开发、产品可制造性优化和元器件供应链管理等诸多领域。

随着持续的产业升级和技术革新，电子产品硬件研发的产业分工或外包成为了提高科技创新效率的重要方式。

电子制造服务（EMS）包括向电子产品品牌商提供设计、制造、采购及物流的一系列服务。

EMS业务为PCB业务的延伸，包括电子装联、BOM服务和产品检测三方面。

电子装联是指将有源器件、无源器件、接插件等电子元器件通过表面贴装、插装等方式固定在PCB板上，实现电子元器件与电路的互联，形成PCBA（Printed Circuit Board Assembly）组件的过程，属于PCB业务下游环节。

电子装联服务明细如下：BOM（Bill Of Materials，即物料清单）服务指公司帮客户提供BOM优化，元器件选型、采购和技术支持服务。

随着电子产业发展日新月异，下游终端产品的需求不断向个性化、多样化发展，电子元器件的种类也不断增加，使得研发阶段的元器件选型及小批量采购更富有挑战性。

BOM服务的主要内容如下：检测服务，电子产品性能可靠性和环境适应性检测是电子产品研发与生产的基本需要之一。

电子设计服务包括PCB设计服务和嵌入式产品方案设计服务，属于PCB制造的上游环节，通过专业的设计能力将客户需求转化为可制造的设计方案和设计图纸，打通了从需求到制造的中间环节。

2015全球电子制造服务（EMS）代工厂50强（TOP50）

2015全球电子制造服务（EMS）代工厂50强（TOP50）电子专业制造服务（EMS，Electronic Manufacturing Services），亦称ECM（Electronic Contract Manufacturing），中文又译为专业电子代工服务。

相对于传统的OEM或ODM服务仅提供产品设计与代工生产，EMS厂商所提供的是知识与管理的服务，例如物料管理、后勤运输，甚至提供产品维修服务。

现在各种各样的电子产品尤其笔记本电脑、手机等产品，不管是什么品牌许多都是请专业电子代工服务供应商来代工生产的，名牌们有时只是提供品牌、设计、监控、技术支持。

因此可以说这些EMS供应商才是热销产品的幕后英雄。

中国EMS企业与SMT(表面贴装)产业可以说是从无到有，从小到大。

企业的发展折射出产业的变迁。

中国本土EMS企业经过10余年的发展，已经形成一定规模，为我国电子工业的发展作出了巨大的贡献，同时也带动了上下游产业的发展，特别是带动了上游设备材料业以及下游终端消费产品的发展。

6. 新金宝（金仁宝）—New Kinpo Group10. 环旭电子— Universal Scientific Industrial Co. Ltd. (USI)21.台湾华硕科技—Asustek22.台湾广达电子—Quanta computer23.美国旭电—Solectron24.台湾英业达电脑—Inventec25.香港冠捷电子—IPV Technology26.台湾纬创资通—Wistron27.台湾明基—BenQ28.美国鹏思特—Pemstar29.香港南太电子—Nam Tai Electronics30.美国惠亚集团—Viasystems Group31. 香港WKK Technology Ltd.32. 加拿大Creation Technologies33. 泰国曼谷Hana Microelectronics34. 荷兰Neways Electronics International N.V.35.美国 NEO Tech36.香港Alco Electroncs37.法国ALL CIRCUITS38. 美国Sypris39. 香港Computime Limited40.美国 Key Tronic41. Sparton42. 日本Di-Nikko Engineering43. 瑞典PartnerTech44.日本 Nippon Manufacturing Service45. 香港Valuetronics Holding46. 马来西亚SMT T echnologies47. 法国LACROIX Electronics48. 芬兰Scanfil EMS49. 挪威Kitron50. 意大利Selcom Elettronica — Bologna, Italy4.1、鸿海4.2、比亚迪电子4.3、Flextronics4.4、Jabil4.5、广达Quanta Computer4.6、仁宝Compal4.7、纬创Wistron4.8、英业达Inventec4.9、和硕Pegatron4.10、Celestica4.11、泰金宝4.12、Benchmark4.13、Sanmina4.14、环隆电气4.14.1、环旭电子4.15、SIIX4.16、Plexus4.17、深圳长城开发科技4.18、Venture4.19、Zollner4.20、UMC4.21、SUMITRONICS 4.22、精成科技4.23、伟易达集团4.24、3CEMS4.25、卓翼科技4.26、柏能集团4.27、富智康。

ems电子制造加工服务行业介绍

EMS电子制造加工服务行业介绍(2008-12-19 08:30:27)EMS行业介绍:EMS是Electronics Manufacturing Service的简写,它是电子制造加工服务的意思,这个行业是人类顶级智慧得以实现的关键流程,它在人类社会发展中有着重要的地位,是一个充满挑战而又不可或缺的行业,这个行业将所有顶级全球企业都牵连其中,可以肯定地说,全球任何一个企业都与EMS有关。

了解EMS厂商与EMS的一些基础知识对任何人都是有益无害的，尤其对那些正在从事EMS行业或有志于EMS行业的人来说，这更是一门必修课程。

相信，通过这些世界顶级的EMS企业的介绍，更加深了你对EMS的感知认识。

市场研究机构IDC发表最新市场调查报告指出，2007年全球电子製造服务(EMS)产业收入成长17%，达2,681亿美元。

整体原始设计製造商产业(ODM)继续保持高速成长，2007年的成长率为23%，而EMS仍佔该产业的60%以上。

根据IDC的研究，EMS产业两类最大的产品领域(电脑与消费性电子)的收入，分别佔2007年该产业总收入的36%和29%。

以各区域市场营收情况来看，2007年的情况相对稳定，主要原因是美国EMS业者的採取将业务移往海外的策略。

IDC 半导体研究组的资深分析师Michael Palma表示，电脑仍然是EMS 产业中最大的部份，其次是消费性电子设备，伺服器和储存产品则排名第三。

他建议，ODM厂商需评估目前的产品和客户组合，并寻求笔记型电脑和行动电话以外的新成长需求；同时EMS和ODM厂商亦须採取措施，以减轻美国经济衰退可能带来的影响。

以各家厂商的年收入来计算，2007年全球前三大EMS/ODM业者依次为富士康(Foxconn)、伟创力(Flextronics)和广达 (Quanta)。

龙头业者富士康的市佔率16%，营收较去年同期成长46%。

伟创力由于收购了Solectron，市场佔有率增至12%。

601231 环旭电子电子制造服务行业

1、通讯类产品市场的发展趋势及竞
争情况
• 公司所生产的通讯类产品主要为无线网络设备，包括无线通讯模组（WM）、无线网卡（NIC）和客户端无线网络设备（CPE），其中无线通讯模组为主导产品。
• （2）市场竞争状况 • ①无线通讯模组 • 报告期内，本公司主要为 Apple 提供WiFi 模组产品，该类产品主要应用于 • 智能手机和平板电脑。 • 本公司主要客户Apple 所生产的i-Pad • 及其系列产品已占据了平板电脑绝大部分的市场份额。 • 2010 年公司无线通讯模组产品的全球市场（智能手机和平板电脑领域）占 • 有率约为11%，排名第二位，其主要竞争对手为株式会社村田制作所。 • ②无线网卡（NIC） • 公司无线网卡产品的主要客户为 Apple 和Intel。主要竞争对手为富士康。 • ③客户端无线网络设备（CPE） • 报告期内，公司CPE 产品的主要客户包括Meru Networks（全球领先的无线 • 网络服务商之一）、Proxim Wireless（全球领先的终端无线系统供应商之一）
• （4）从使用品牌和商标的情况来看，公司产品不使用自有品牌或商标，而仅仅是为了便于识别和包装物的回收再利用，在包装上印有公司标识，这是国际专业制造服务商的惯例。
2、公司是典型的专业设计制造服务商
• （1）从服务能力来看，公司具备产品开发设计、原材料采购、物料管控、生产制造、品质控制、配送务业近年来取得了很大发展，增长主要还是来源于全球电子制造产能向中国的转移。从市场格局来看，目前国内电子制造服务行业的一线公司绝大部分是国际级公司和中国台湾公司在中国大陆投资设立的企业，并占据了大部分的市场份额。目前，中国大陆本土企业在国内市场中基本处于二、三线的地位，大部分企业规模尚小，制造与服务能力偏弱，供应链管理能力不足，主要依托自身的灵活性和简单定制服务盈利。

2016年电子制造EMS行业分析报告

2016年电子制造EMS 行业分析报告2016年12月目录一、行业主管部门、监管体制、主要法律法规及政策 (4)1、行业主管部门及监管体制 (4)2、行业主要法律法规及政策 (4)二、行业发展概况 (6)1、全球EMS行业发展状况 (6)（1）全球EMS行业市场容量 (6)（2）全球市场分布情况 (7)（3）主要EMS企业的发展状况 (8)2、国内EMS行业发展状况 (8)（1）国内EMS行业发展现状 (8)（2）国内EMS行业的发展趋势 (9)①国际大型EMS企业带动国内EMS行业持续发展 (9)②中国品牌商崛起为本土EMS企业提供良好发展机遇 (10)③EMS企业与品牌商协同发展，服务内容不断深化 (10)3、行业需求状况 (10)（1）消费电子类产品市场 (11)①智能手机与平板电脑市场 (11)②可穿戴设备等新兴电子产品市场 (12)（2）网络通讯类产品市场 (13)（3）汽车电子类产品市场 (14)三、行业竞争状况 (16)1、行业竞争格局 (16)2、行业进入壁垒 (17)（1）进入品牌商供应链的资质壁垒 (17)（2）资金壁垒 (18)（3）技术壁垒 (18)（4）规模化管理壁垒 (18)（5）供应链管理壁垒 (19)3、行业市场化程度 (19)4、行业主要企业情况 (20)（1）鸿海精密 (20)（2）伟创力 (20)（3）深科技 (20)（4）比亚迪 (20)（5）环旭电子 (21)（6）卓翼科技 (21)5、行业经营模式 (21)四、影响行业发展的因素 (22)1、有利因素 (22)（1）国内电子产业集群效应带动EMS行业规模不断扩大 (22)（2）本土品牌商崛起为本土领先EMS企业提供良好的发展机遇 (22)（3）国家产业政策的大力支持引导EMS行业持续健康发展 (23)（4）智能制造推动EMS企业持续提升生产效率 (24)2、不利因素 (24)（1）本土EMS企业全球扩张面临一定挑战 (24)（2）我国人口红利逐步减弱，EMS企业人力成本上升 (25)五、行业上下游之间的关系 (25)1、与上游行业之间的关联性 (25)2、与下游行业之间的关联性 (26)一、行业主管部门、监管体制、主要法律法规及政策1、行业主管部门及监管体制行业主管部门为国家工业和信息化部，其主要职能是负责统筹制订并组织实施相关产业政策、规划，对行业发展方向进行宏观调控；并承担电子信息产品制造的行业管理，组织协调重大系统装备、微电子等基础产品的开发与生产，组织协调国家有关重大工程项目所需配套装备、元器件、仪器和材料的国产化，促进电子信息技术推广应用等工作。

ems行业报告

ems行业报告EMS行业报告。

EMS（电子制造服务）是指电子产品的设计、制造、测试、分销和售后服务等一系列环节中的外包服务。

随着电子产品市场的快速发展，EMS行业也得到了迅猛的发展，成为了电子产业链中不可或缺的一部分。

本报告将对EMS行业的发展现状、市场规模、竞争格局、发展趋势等方面进行深入分析。

一、EMS行业发展现状。

1. 全球EMS市场规模持续增长。

随着电子产品的普及和更新换代，全球EMS市场规模持续增长。

据统计，2019年全球EMS市场规模达到5000亿美元，预计到2025年将达到8000亿美元。

EMS行业已成为全球电子制造业中的重要组成部分，为各类电子产品的生产提供了关键支持。

2. 中国成为全球最大的EMS生产基地。

中国作为全球最大的电子产品生产基地，也成为了全球最大的EMS生产基地。

中国拥有完善的电子产业链和丰富的人力资源，吸引了众多国际知名EMS企业在中国设立生产基地。

中国EMS行业在全球市场中占据重要地位，成为了全球EMS行业的重要力量。

二、EMS行业市场规模。

1. 电子产品的快速发展带动EMS市场增长。

随着智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等电子产品的快速发展，EMS市场也得到了快速增长。

各种电子产品的生产需要大量的EMS服务支持，EMS市场规模随之迅速扩大。

2. 汽车电子市场成为新的增长点。

随着汽车电子技术的不断发展，汽车电子市场成为了EMS行业的新的增长点。

汽车电子产品的复杂性和多样性带动了EMS市场的增长，各大EMS企业纷纷加大对汽车电子市场的布局，争夺市场份额。

三、EMS行业竞争格局。

1. 国际知名EMS企业占据主导地位。

国际知名的EMS企业如富士康、捷普、盛群等占据了EMS行业的主导地位。

这些企业拥有先进的生产技术和管理经验，服务范围广泛，客户遍布全球各地。

它们在EMS行业中具有较强的竞争力和市场影响力。

2. 中国本土EMS企业崛起。

随着中国电子产业的快速发展，中国本土的EMS企业也在崛起。

2019-2025年中国集成电路行业深度调研与产业竞争格局预测报告

2019-2025年中国集成电路行业深度调研与产业竞争格局预测报告[交付形式]: e-mali电子版或特快专递/第.1章：中国集成电路行业发展分析1.1 集成电路行业发展综述1.1.1 集成电路的定义1.1.2 集成电路行业周期性1.1.3 集成电路产业链简介1.1.4 集成电路材料设备供给分析（1）晶圆材料供给分析（2）封测设备供给分析1.1.5 集成电路行业发展环境分析（1）集成电路行业政策环境分析（2）集成电路行业经济环境分析（3）集成电路行业技术环境分析（4）集成电路行业进出口环境分析1.2 集成电路行业发展分析1.2.1 集成电路产业发展现状分析（1）行业发展势头良好（2）行业技术水平快速提升（3）行业竞争力仍有待加强（4）产业结构进一步优化1.2.2 集成电路产业区域发展格局分析（1）三大区域集聚发展格局业已形成（2）整体呈现“一轴一带”的分布特征（3）产业整体将“有聚有分，东进西移”1.2.3 集成电路产业面临的发展机遇（1）产业政策环境进一步向好（2）战略性新兴产业将加速发展（3）资本市场将为企业融资提供更多机会1.2.4 集成电路产业面临的主要问题（1）规模小，依赖进口（2）投资规模不足（3）创新力度不够（4）价值链整合不够（5）产业链不完善1.3 集成电路设计业发展分析1.3.1 集成电路设计业发展概况分析1.3.2 集成电路设计业市场规模分析1.3.3 集成电路设计业市场特征分析（1）技术能力大幅提升（2）资本运作日益频繁（3）行业发展仍存隐忧1.3.4 集成电路设计业竞争格局分析1.3.5 集成电路设计业发展策略分析1.3.6 集成电路设计业发展前景预测1.4 集成电路制造业发展分析1.4.1 集成电路制造业发展现状分析（1）集成电路制造业发展总体概况（2）集成电路制造业发展主要特点（3）集成电路制造业规模及财务指标分析1.4.2 集成电路制造业经济指标分析（1）集成电路制造业主要经济效益影响因素（2）集成电路制造业经济指标分析（3）不同规模企业主要经济指标比重变化情况分析（4）不同性质企业主要经济指标比重变化情况分析（5）不同地区企业经济指标分析1.4.3 集成电路制造业供需平衡分析（1）全国集成电路制造业供给情况分析（2）全国集成电路制造业需求情况分析（3）全国集成电路制造业产销率分析1.4.4 集成电路制造业发展前景预测1.5 集成电路封装测试业发展分析1.5.1 集成电路封测业市场规模分析1.5.2 集成电路封测业经营情况分析1.5.3 国内外厂商技术水平对比分析1.5.4 集成电路封测业竞争格局分析（1）国内集成电路封测行业竞争格局分析（2）中国集成电路封测企业国际竞争力分析（3）行业竞争结构波特五力模型分析1.5.5 集成电路封测业发展趋势分析（1）封装技术发展趋势（2）应用领域发展趋势1.5.6 集成电路封测业发展前景预测第2章：中国集成电路细分产品市场需求分析2.1 IC卡市场需求分析2.1.1 IC卡市场需求现状分析2.1.2 IC卡市场需求规模分析2.1.3 IC卡市场竞争格局分析2.1.4 IC卡市场需求前景预测2.2 计算机市场需求分析2.2.1 计算机市场需求现状分析2.2.2 计算机市场投资规模分析2.2.3 计算机市场需求规模分析2.2.4 计算机市场经营效益分析2.2.5 计算机市场竞争格局分析（1）一体电脑市场竞争格局（2）笔记本市场竞争格局（3）平板电脑市场竞争格局（4）超极本市场竞争格局2.2.6 计算机市场发展趋势预测2.3 通信设备市场需求分析2.3.1 通信设备市场需求现状分析2.3.2 通信设备市场需求规模分析2.3.3 通信设备市场竞争格局分析（1）手机市场竞争格局（2）智能手机市场竞争格局2.3.4 通信设备市场需求前景预测2.4 消费电子市场需求分析2.4.1 消费电子市场需求现状分析2.4.2 消费电子市场需求规模分析2.4.3 消费电子市场竞争格局分析（1）U盘市场竞争格局（2）闪存卡市场竞争格局（3）移动硬盘市场竞争格局2.5 MCU市场需求分析2.5.1 MCU市场需求现状分析2.5.2 MCU市场需求规模分析2.5.3 MCU市场竞争格局分析（1）MCU市场整体竞争格局（2）MCU细分市场竞争格局2.5.4 MCU市场需求前景预测（1）MCU市场整体需求预测（2）MCU主要应用领域需求预测第3章：芯片市场需求分析3.1 LED芯片市场需求分析3.1.1 LED芯片发展现状分析（1）LED芯片供求现状（2）LED芯片价格现状3.1.2 LED芯片需求规模分析3.1.3 LED芯片竞争格局分析（1）区域竞争分析（2）市场占有率分析（3）竞争力分析（4）LED芯片品牌总汇（5）国外LED芯片厂商介绍（6）全球LED芯片三大阵营市场研究3.1.4 LED芯片需求前景预测3.2 SIM芯片市场需求分析3.2.1 SIM芯片发展现状分析3.2.2 SIM芯片需求规模分析3.2.3 SIM芯片竞争格局分析3.2.4 SIM芯片需求前景预测3.3 身份识别类芯片市场需求分析3.3.1 身份识别类芯片发展现状分析3.3.2 身份识别类芯片需求规模分析3.3.3 身份识别类芯片竞争格局分析3.3.4 身份识别类芯片需求前景预测3.4 金融支付类芯片市场需求分析3.4.1 金融支付类芯片发展现状分析3.4.2 金融支付类芯片需求规模分析3.4.3 金融支付类芯片竞争格局分析3.4.4 金融支付类芯片需求前景预测3.5 银行IC卡芯片市场需求分析3.5.1 银行IC卡芯片发展现状分析3.5.2 银行IC卡芯片需求规模分析3.5.3 银行IC卡芯片竞争格局分析3.5.4 银行IC卡芯片需求前景预测3.6 居民健康卡芯片市场需求分析3.6.1 居民健康卡芯片发展现状分析3.6.2 居民健康卡芯片需求规模分析3.6.3 居民健康卡芯片竞争格局分析3.6.4 居民健康卡芯片需求前景预测3.7 社保卡芯片市场需求分析3.7.1 社保卡芯片发展现状分析3.7.2 社保卡芯片需求规模分析3.7.3 社保卡芯片竞争格局分析3.7.4 社保卡芯片需求前景预测3.8 移动支付芯片市场需求分析3.8.1 移动支付芯片发展现状分析（1）移动支付产品分析（2）银联与中移动移动支付标准之争已经解决（3）2018年起三大运营商主推具有NFC功能的手机（4）NFC移动支付不受央行新政限制（5）海外供应商垄断NFC芯片3.8.2 移动支付芯片需求规模分析3.8.3 移动支付芯片竞争格局分析3.8.4 移动支付芯片需求前景预测3.9 USB-KEY芯片市场需求分析3.9.1 USB-KEY芯片发展现状分析3.9.2 USB-KEY芯片需求规模分析3.9.3 USB-KEY芯片竞争格局分析3.9.4 USB-KEY芯片需求前景预测3.10 TD-LTE芯片市场需求分析3.10.1 TD-LTE芯片发展现状分析3.10.2 TD-LTE芯片需求规模分析3.10.3 TD-LTE芯片竞争格局分析3.10.4 TD-LTE芯片需求前景预测3.11 安全芯片市场需求分析3.11.1 安全芯片发展现状分析3.11.2 安全芯片需求规模分析3.11.3 安全芯片竞争格局分析3.11.4 安全芯片需求前景预测3.12 通讯射频芯片市场需求分析3.12.1 通讯射频芯片发展现状分析3.12.2 通讯射频芯片需求规模分析3.12.3 通讯射频芯片竞争格局分析3.12.4 通讯射频芯片需求前景预测3.13 家电控制芯片市场需求分析3.13.1 家电控制芯片发展现状分析3.13.2 小家电控制芯片需求规模分析3.13.3 家电控制芯片竞争格局分析3.13.4 小家电控制芯片需求前景预测3.14 节能应用类芯片市场需求分析3.14.1 节能应用类芯片发展现状分析3.14.2 节能应用类芯片需求规模分析3.14.3 节能应用类芯片竞争格局分析3.14.4 节能应用类芯片需求前景预测3.15 电脑数码类芯片市场需求分析3.15.1 电脑数码类芯片发展现状分析3.15.2 电脑数码类芯片需求规模分析3.15.3 电脑数码类芯片竞争格局分析3.15.4 电脑数码类芯片需求前景预测3.16 电源管理芯片市场需求分析3.16.1 电源管理芯片发展现状分析3.16.2 电源管理芯片需求规模分析3.16.3 电源管理芯片竞争格局分析3.16.4 电源管理芯片需求前景预测3.17 分立器件芯片市场需求分析3.17.1 分立器件芯片发展现状分析3.17.2 分立器件芯片需求规模分析3.17.3 分立器件芯片竞争格局分析3.17.4 分立器件芯片需求前景预测第4章：中国集成电路下游市场需求分析4.1 计算机行业对集成电路需求分析4.1.1 计算机行业发展现状分析4.1.2 计算机对集成电路需求现状4.1.3 计算机对集成电路需求前景4.2 智能手机行业对集成电路需求分析4.2.1 智能手机行业发展现状分析4.2.2 智能手机对集成电路需求现状4.2.3 智能手机对集成电路需求前景4.3 平板电脑行业对集成电路需求分析4.3.1 平板电脑行业发展现状分析4.3.2 平板电脑对集成电路需求现状4.3.3 平板电脑对集成电路需求前景4.4 可穿戴设备行业对集成电路需求分析4.4.1 可穿戴设备行业发展现状分析4.4.2 可穿戴设备对集成电路需求现状4.4.3 可穿戴设备对集成电路需求前景4.5 工业控制行业对集成电路需求分析4.5.1 工业控制行业发展现状分析4.5.2 工业控制对集成电路需求现状4.5.3 工业控制对集成电路需求前景4.6 汽车电子行业对集成电路需求分析4.6.1 汽车电子行业发展现状分析4.6.2 汽车电子对集成电路需求现状4.6.3 汽车电子对集成电路需求前景第5章：主要集成电路行业竞争主体发展分析5.1 外商独资企业发展分析5.1.1 外商独资企业发展现状分析5.1.2 外商独资企业市场份额分析5.1.3 外商独资企业经营情况分析5.1.4 外商独资企业投资并购分析5.1.5 外商独资企业发展战略分析5.1.6 外商独资企业竞争优势分析5.1.7 外商独资企业最新动向分析5.1.8 中咨对外商独资企业发展建议5.2 中外合资企业发展分析5.2.1 中外合资企业发展现状分析5.2.2 中外合资企业市场份额分析5.2.3 中外合资企业经营情况分析5.2.4 中外合资企业投资并购分析5.2.5 中外合资企业发展战略分析5.2.6 中外合资企业竞争优势分析5.2.7 中外合资企业存在问题分析5.2.8 中外合资企业最新动向分析5.2.9 中咨对中外合资企业发展建议5.3 内资企业发展分析5.3.1 内资企业发展现状分析5.3.2 内资企业市场份额分析5.3.3 内资企业经营情况分析5.3.4 内资企业扶持政策分析5.3.5 内资企业投资并购分析5.3.6 内资企业发展战略分析5.3.7 内资企业竞争优势分析5.3.8 内资企业存在问题分析5.3.9 内资企业最新动向分析5.3.10 国内市场进口替代空间分析5.3.11 中咨对内资企业发展建议第6章：重点区域集成电器产业发展分析6.1 长三角地区集成电路产业发展分析6.1.1 集成电路产业发展概况6.1.2 集成电路产业政策规划分析6.1.3 集成电路产业发展现状分析6.1.4 集成电路设计业发展分析6.1.5 集成电路制造业发展分析6.1.6 集成电路封装测试业发展分析6.1.7 集成电路产业发展前景预测6.2 京津环渤海地区集成电路产业发展分析6.2.1 集成电路产业发展概况6.2.2 集成电路产业政策规划分析6.2.3 集成电路产业发展现状分析6.2.4 集成电路设计业发展分析6.2.5 集成电路制造业发展分析6.2.6 集成电路封装测试业发展分析6.2.7 集成电路产业发展前景预测6.3 泛珠三角地区集成电路产业发展分析6.3.1 集成电路产业发展概况6.3.2 集成电路产业政策规划分析6.3.3 集成电路产业配套发展分析6.3.4 集成电路产业发展现状分析6.3.5 集成电路设计业发展分析6.3.6 集成电路制造业发展分析6.3.7 集成电路封装测试业发展分析6.3.8 集成电路产业发展前景预测6.4 其他重点地区集成电路产业发展分析6.4.1 重庆市集成电路产业发展分析6.4.2 成都市集成电路产业发展分析6.4.3 西安市集成电路产业发展分析6.4.4 武汉市集成电路产业发展分析第7章：集成电路领先企业发展分析7.1 集成电路设计企业发展分析7.1.1 炬力集成电路设计有限公司（1）企业发展简况分析（2）企业经营情况分析（3）企业产品结构分析（4）企业营销网络分析7.1.2 中国华大集成电路设计集团有限公司（1）企业发展简况分析（2）企业经营情况分析（3）企业产品结构分析（4）企业营销网络分析7.1.3 北京中星微电子有限公司（1）企业发展简况分析（2）企业经营情况分析（3）企业产品结构分析（4）企业营销网络分析7.1.4 大唐微电子技术有限公司（1）企业发展简况分析（2）企业经营情况分析（3）企业产品结构分析（4）企业营销网络分析7.1.5 深圳海思半导体有限公司（1）企业发展简况分析（2）企业经营情况分析（3）企业产品结构分析（4）企业营销网络分析7.1.6 无锡华润矽科微电子有限公司（1）企业发展简况分析（2）企业经营情况分析（3）企业产品结构分析（4）企业营销网络分析7.1.7 杭州士兰集成电路有限公司（1）企业发展简况分析（2）企业经营情况分析（3）企业产品结构分析（4）企业营销网络分析7.1.8 上海华虹集成电路有限公司（1）企业发展简况分析（2）企业经营情况分析（3）企业产品结构分析（4）企业营销网络分析7.1.9 北京同方微电子有限公司（2）企业经营情况分析（3）企业产品结构分析（4）企业营销网络分析7.1.10 展讯通信（上海）有限公司（1）企业发展简况分析（2）企业经营情况分析（3）企业产品结构分析（4）企业营销网络分析7.2 集成电路制造企业发展分析7.2.1 中芯国际集成电路制造有限公司（1）企业发展简况分析（2）企业经营情况分析（3）企业产品结构分析（4）企业营销网络分析7.2.2 上海华虹（集团）有限公司（1）企业发展简况分析（2）企业经营情况分析（3）企业产品结构分析（4）企业营销网络分析7.2.3 华润微电子（控股）有限公司（1）企业发展简况分析（2）企业经营情况分析（3）企业产品结构分析（4）企业营销网络分析7.2.4 无锡海力士意法半导体有限公司（1）企业发展简况分析（2）企业经营情况分析（3）企业产品结构分析（4）企业营销网络分析7.2.5 和舰科技（苏州）有限公司（1）企业发展简况分析（2）企业经营情况分析（3）企业产品结构分析（4）企业营销网络分析7.2.6 江苏长电科技股份有限公司（1）企业发展简况分析（2）企业经营情况分析（3）企业产品结构分析（4）企业营销网络分析7.2.7 上海先进半导体制造股份有限公司（1）企业发展简况分析（2）企业经营情况分析（3）企业产品结构分析7.2.8 台积电（上海）有限公司（1）企业发展简况分析（2）企业经营情况分析（3）企业产品结构分析（4）企业营销网络分析7.2.9 上海华虹宏力半导体制造有限公司（1）企业发展简况分析（2）企业经营情况分析（3）企业产品结构分析（4）企业营销网络分析7.2.10 吉林华微电子股份有限公司（1）企业发展简况分析（2）企业经营情况分析（3）企业产品结构分析（4）企业营销网络分析7.3 集成电路封装测试企业发展分析7.3.1 飞思卡尔半导体（中国）有限公司（1）企业发展简况分析（2）企业经营情况分析（3）企业产品结构分析（4）企业技术水平分析7.3.2 南通华达微电子集团有限公司（1）企业发展简况分析（2）企业经营情况分析（3）企业产品结构分析（4）企业技术水平分析7.3.3 日月光封装测试（上海）有限公司（1）企业发展简况分析（2）企业经营情况分析（3）企业产品结构分析（4）企业技术水平分析7.3.4 深圳赛意法微电子有限公司（1）企业发展简况分析（2）企业经营情况分析（3）企业产品结构分析（4）企业技术水平分析7.3.5 江苏新潮科技集团有限公司（1）企业发展简况分析（2）企业经营情况分析（3）企业产品结构分析（4）企业技术水平分析7.3.6 上海松下半导体有限公司（1）企业发展简况分析（2）企业经营情况分析（3）企业产品结构分析（4）企业技术水平分析7.3.7 英特尔产品（成都）有限公司（1）企业发展简况分析（2）企业经营情况分析（3）企业产品结构分析（4）企业技术水平分析7.3.8 南通富士通微电子股份有限公司（1）企业发展简况分析（2）企业经营情况分析（3）企业产品结构分析（4）企业技术水平分析7.3.9 星科金朋（上海）有限公司（1）企业发展简况分析（2）企业经营情况分析（3）企业产品结构分析（4）企业技术水平分析7.3.10 乐山无线电股份有限公司（1）企业发展简况分析（2）企业经营情况分析（3）企业产品结构分析（4）企业技术水平分析第8章：行业发展趋势与前景预测8.1 集成电路行业发展趋势分析8.1.1 集成电路行业区域发展趋势8.1.2 集成电路行业技术发展趋势8.1.3 集成电路行业产品结构趋势8.1.4 集成电路行业市场竞争趋势8.2 集成电路行业市场前景预测8.2.1 集成电路行业市场规模预测8.2.2 集成电路企业经营前景预测8.3 集成电路行业投资前景预测8.3.1 集成电路行业进入壁垒分析8.3.2 集成电路行业投资风险分析8.3.3 集成电路行业投资可行性分析8.3.4 集成电路行业投资前景分析8.4 中咨集成电路行业投资建议8.4.1 集成电路细分市场投资建议8.4.2 集成电路区域布局投资建议8.4.3 集成电路企业并购重组建议部分图表目录：图表：集成电路产业链示意图图表：全球前十大12英寸晶圆产能供货商（单位：千片/月，%）图表：2019-2025年我国电子专用设备制造业发展规模（单位：亿元，%）图表：通过验收的29项封测设备图表：集成电路行业主要政策分析图表：2009-2018年中国国内生产总值及其增长情况（单位：亿元，%）图表：2009-2018年全国工业增加值及其增长情况（单位：亿元，%）图表：2018年我国主要宏观经济指标增长率预测（单位：%）图表：2009-2018年中国GDP增速与集成电路行业销售额增速对比图（单位：%）图表：1993-2018年集成电路行业相关专利申请数量变化图（单位：项）图表：1993-2018年集成电路行业相关专利公开数量变化图（单位：项）图表：截至2018年30日中国集成电路行业相关专利申请类型（单位：%）更多图表见正文……。

集成电路企业调研报告

集成电路企业调研报告1. 背景集成电路是现代电子信息技术的核心和基础，广泛应用于计算机、通信、消费电子、汽车等领域。

中国作为全球最大的电子消费市场之一，对集成电路的需求持续增长。

本报告旨在对中国集成电路企业进行调研，分析其发展现状、竞争优势和面临的挑战，为企业未来发展提供参考。

2. 分析2.1 市场规模中国集成电路市场规模庞大，年均增长率持续保持在两位数。

根据统计数据，2019年中国集成电路市场规模达到1000亿元人民币，并且预计未来几年仍将保持高速增长。

这主要得益于中国经济的快速发展和科技创新的推动。

2.2 行业竞争格局目前，国内集成电路行业竞争格局主要由几家大型企业垄断。

这些企业拥有先进的技术实力和巨额的投入，在市场上占据着较大份额。

同时，外国企业也在中国市场占有一定份额，其技术优势和品牌影响力是国内企业难以撼动的。

2.3 技术创新集成电路行业是一个技术密集型行业，技术创新是企业发展的核心竞争力。

目前，国内集成电路企业在技术创新方面取得了一定的成果，但与国际领先水平相比还存在差距。

因此，加强技术研发和创新能力提升是中国集成电路企业迎接挑战的关键。

2.4 产业政策支持中国政府高度重视集成电路产业的发展，并出台了一系列政策措施来支持企业发展。

例如，通过税收优惠、资金扶持、人才引进等方式，鼓励企业增加投入、提升研发能力和加强国际合作。

这些政策为集成电路企业提供了有利的外部环境。

3. 结果根据对中国集成电路企业的调研分析，得出以下结论：•中国集成电路市场规模庞大且增长迅速，具有巨大潜力。

•行业竞争格局主要由几家大型企业垄断，国内企业需要加强自身实力以提升竞争力。

•技术创新是企业发展的核心竞争力，加强技术研发和创新能力是中国集成电路企业的重要任务。

•政府出台的产业政策为企业发展提供了有利的外部环境，企业应积极把握机遇。

4. 建议基于对中国集成电路企业调研结果的分析，提出以下建议：•加强技术创新能力：加大研发投入，引进高端人才，与国际领先企业开展合作，推动技术创新和突破。

电子元器件测试产业深度调研及未来发展现状趋势分析

电子元器件测试产业深度调研及未来发展现状趋势分析一、营销部门与内部因素企业营销系统指作为营销者的企业整体，微观营销环境包括企业外部所有参与营销活动的利益关系者。

但从营销部门的角度看，营销活动能否成功，首先要受企业内部各种因素的直接影响。

因此，营销部门在分析企业的外部营销环境前，必须先分析企业的内部因素或内部条件。

企业为开展营销活动，必须设立某种形式的营销部门。

市场营销部门一般由市场营销副总裁、销售经理、推销人员、广告经理、营销研究与计划以及定价专家等组成。

营销部门在制定和实施营销目标与计划时，不仅要考虑企业外部环境力量，而且要争取高层管理，部门和其他职能部门的理解和支持，调动企业内部各方面的资源，充分运用企业内部环境，力量，使内部优势和劣势与外部机会和威胁相平衡。

营销部门不是孤立存在的，它还面对着其他职能部门以及高层管理部门。

企业营销部门与财务、采购、制造、研究与开发等部门之间既有多方面的合作，也存在争取资源方面的矛盾。

这些部门的业务状况如何，它们与营销部门的合作以及它们之间是否协调发展，对营销决策的制定与实施影响极大。

例如，生产部门对各生产要素的配置、生产能力和所需要的人力、物力的合理安排有着重要的决策权，营销计划的实施，必须取得生产部门的充分支持；市场营销调研预测和新产品的开发工作，需要研究与开发部门的配合和参与。

高层管理部门由董事会、总经理及其办事机构组成，负责确定企业的任务、目标、方针政策和发展战略。

营销部门在高层管理部门规定的职责范围内做出营销决策，市场营销目标从属于企业总目标，并为总目标服务的次级目标，营销部门所制定的计划也必须在高层管理部门的批准和推动下实施。

二、市场营销与企业职能迄今为止，市场营销的主要应用领域还是在企业。

在下一节我们将会看到，市场营销学的形成和发展，与企业经营在不同时期所面临的问题及其解决方式是紧密联系在一起的。

在市场经济体系中，企业存在的价值在于它能不断提供合适的产品和服务，有效地满足他人（顾客）需要。

2019年EMS行业深度研究报告

２０１９年ＥＭＳ行业深度研究报告国产智能终端、通信设备全球高市占率创造EMS服务市场机会 (4)全球智能手机市场庞大，增速放缓背景下，国产机市占率仍持续提升 (4)5G进一步驱动运营商资本开支，华为中兴占据全球超三成市场 (5)汽车电子超行业复合增速增长，对PCBA可靠性等要求较高 (6)智能终端产业的快速成长，产业分工催生EMS商业模式 (7)国产智能终端、通信设备全球高市占率创造EMS服务市场机会 (9)中国为全球智能终端最大的生产制造及消费市场，推动本土EMS的发展 (9)全球EMS行业市场集中度较高 (9)EMS行业具有一定进入壁垒 (9)大陆作为全球智能终端最大的生产制造及消费市场，亟需优秀的本土EMS企业配套服务 (10)新宏观环境下，本土EMS企业存在跃阶机会 (11)2018年以来中美贸易关系发展经历十个阶段 (11)贸易摩擦带来EMS行业新宏观环境 (12)华为被列入美国商务部实体清单，同时美国对华为存商务往来企业实施长臂管辖 (12)长臂管辖可能影响部分EMS企业对华为的供应能力，加速华为产业链EMS企业洗牌 (12)华为产业链EMS企业存洗牌可能，带来EMS行业发展新宏观环境 (13)新宏观环境下，本土EMS面对可能的行业变革机会，已做好充足的准备 (13)庞大市场背景下，本土EMS企业资本+技术的逐步积累，当下已具备相当的服务能力 (13)以光弘科技为例，看本土EMS服务商之竞争力 (14)竞争力1：工艺、流程不断创新，总成本领先优势 (14)竞争力2：领先的整体制造能力 (15)竞争力3：拥有对EMS行业深刻理解的管理团队人才优势，管理优质，团队稳定 (16)竞争力4：客户覆盖全面，产品类型覆盖全面 (17)新宏观环境下，本土EMS企业具备充分能力，迎接可能的行业洗牌机会 (17)图表1：2013-2018全球智能手机出货量季度情况 (4)图表2：2017-2018国际主流终端品牌出货量数据（单位：百万台） (4)图表3：2017年、2018年全球移动通信基础设施供应商份额占比情况 (5)图表4：运营商资本开支（假设2019年中国移动5G投资86亿元） (5)图表5：三大运营商2019年资本开支细分项目变动 (6)图表6：汽车电子主要构成 (6)图表7：全球与汽车电子相关的销售额（2016-2019E） (7)图表8：EMS可为终端品牌商提供的服务 (7)图表9：EMS制造流程 (8)图表10：New Venture Research预计2022年市场规模有望达到6748亿美元 (8)图表11：2017-2018年全球EMS前10强 (9)图表12：2018年以来中美贸易摩擦进程 (11)图表13：大陆三家位列MMI TOP50的EMS企业情况 (13)图表14：光弘科技部分奖项情况 (14)图表15：BYD继荣获华为2016、2017年“质量专项奖”、2017年“优秀核心供应商”之后再获殊荣 (14)图表16：光弘科技SMT产线通过迭代，均为FUJI、SIEMENS和JUKI等主流品牌新款高速双轨贴片机 (15)图表17：光弘科技2013-2018营收、归母净利润及员工人数（营收、利润增长，人员数下降） (16)图表18：伟创力、鸿海、工业富联、比亚迪电子、深科技及光弘ROE对比（2017年光弘和工业富联为异常值） (17)图表19：光弘科技主要服务客户 (17)国产智能终端、通信设备全球高市占率创造EMS服务市场机会全球智能手机市场庞大，增速放缓背景下，国产机市占率仍持续提升自2010年iPhone 4定义智能手机标准以来，行业经历了7年以上的市场渗透和技术升级，伴随着功能复杂度的提升、应用场景的日益多元，如今智能手机已经成为人们日常生活中社交、娱乐、办公不可或缺的智能硬件设备，但是，智能手机的普遍性与必要性也就意味着其渗透率正趋于饱和。